TWI668056B

TWI668056B - Foreign matter removing device and foreign matter removing method

Info

Publication number: TWI668056B
Application number: TW106145506A
Authority: TW
Inventors: 蒲原康司
Original assignee: 日商修谷魯開發股份有限公司
Priority date: 2016-12-28
Filing date: 2017-12-25
Publication date: 2019-08-11
Also published as: CN110087784B; KR20190089182A; WO2018123715A1; TW201829079A; CN110087784A; JP2018103153A; JP6975953B2; KR102157973B1

Abstract

[課題]提供一種即便是薄膜狀的單片體也變得可穩定地進行異物除去的異物除去裝置。 [解決手段]一種異物除去裝置，具備具有噴出狹縫的清潔頭，並且將以規定的動作流速從噴出狹縫噴出的流體噴附到單片體的表面，以從該單片體的表面除去異物，該異物除去裝置是成為具有頭部設定機構與旋轉機構之構成，該頭部設定機構是在使來自噴出狹縫的流體的流速小於前述動作流速的狀態下，將清潔頭設定到規定的動作位置，該旋轉機構是在將清潔頭設定到前述動作位置後，在使流體以前述動作流速從噴出狹縫噴出的狀態下，一邊使清潔頭維持相向於單片體的表面的狀態，一邊使清潔頭與單片體相對地旋轉。

Description

異物除去裝置及異物除去方法

發明領域本發明是有關於一種異物除去裝置及異物除去方法，其是對一片一片個別的薄膜、片材或板材等的1片即單片體的表面噴附空氣等的流體，以從該單片體的表面除去異物。

發明背景以往，已知有專利文獻1中記載的除塵裝置(異物除去裝置)。此除塵裝置具有如圖1A所示的構造的清潔頭10(除塵頭)。在此清潔頭10中，是將第1空氣吸引室12、空氣噴出室11及第2空氣吸引室13，以使第1空氣吸引室12與第2空氣吸引室13包夾空氣噴出室11之方式形成為一列。第1空氣吸引室12及第2空氣吸引室13的每一個均是透過連通孔121、131與圖示外的吸氣幫浦連接。藉由此吸氣幫浦對第1空氣吸引室12及第2空氣吸引室13的吸氣作用，而可對第1空氣吸引室12及第2空氣吸引室13内進行減壓。又，空氣噴出室11是透過連通孔111與圖示外的空氣幫浦(正壓幫浦)連接。藉由此空氣幫浦對空氣噴出室11的空氣送進作用，而可對空氣噴出室11内進行加壓。

參照圖1A與圖1B，在清潔頭10中，在空氣噴出室11的部分形成有規定長度的噴出狹縫112，且在第1空氣吸引室121及第2空氣吸引室13的每一個部分是形成為讓規定長度的吸引狹縫122、132變得平行於噴出狹縫112。藉由以前述之空氣幫浦所進行之空氣噴出室11内的加壓，以從噴出狹縫112噴出空氣，且藉由以前述吸氣幫浦進行之第1空氣吸引室12及第2空氣吸引室13内的減壓，以通過吸引狹縫122、132將空氣引入第1空氣吸引室12及第2空氣吸引室13。形成於第1空氣吸引室12及第2空氣吸引室13的每一個的部分之吸引狹縫122、132的流路是形成為朝向外面並朝噴出狹縫112側傾斜。藉此，變得容易將從噴出狹縫112噴出的氣流引入兩側的吸引狹縫122、132。再者，吸引狹縫122、132的流路亦可為不使其如上述地傾斜，而是與噴出狹縫112的流路同樣地垂直地形成之流路。

在此異物除去裝置中是形成為，將作為異物除去的對象之一片一片個別的玻璃基板W的1片(單片體)載置於搬送台15，並藉由搬送台15之往規定方向D的移動，而朝該方向D移動1片玻璃基板W。如上述的構造的清潔頭10是配置成，在搬送台15的上方，於與玻璃基板W之間形成規定的間隙，且使噴出狹縫112及2個吸引狹縫122、132與搬送台15相向(參照圖1A)。又，清潔頭10是配置成，使噴出狹縫112及2個吸引狹縫122、132與搬送台15的移動方向D(玻璃基板W的搬送方向)正交，且使第1空氣吸引室12比第2空氣吸引室13更位於搬送方向D的上游側(參照圖1B)。

在清潔頭10中，藉由前述空氣幫浦及前述吸氣幫浦的動作，以在一邊使空氣從空氣噴出室11的噴出狹縫112噴出，一邊通過2個吸氣狹縫122及132來將空氣引入空氣吸引室12、13的狀態下，朝方向D移動搬送台15。在使已載置於移動的搬送台15的玻璃基板W(單片體)通過清潔頭10的下方時，可藉由從噴出狹縫112噴出的空氣將玻璃基板W的表面的異物(灰塵、粉塵等)卷起，並藉由通過吸氣狹縫122、132的空氣的引入，而將該被卷起的異物引入空氣吸引室12、13(參照圖1A)。藉此，可除去玻璃基板W的表面的異物而清潔該表面。先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2005-296809號公報

發明概要發明欲解決之課題然而，近年來，所期望的是將前述的清潔頭10使用於對下述物體的異物除去：進行精細化的可撓式顯示器的薄膜狀(片狀)的基材、要求異物混入對策的電池的薄膜狀(片狀)的電極、或薄膜狀(片狀)的絶緣體等的單片薄膜(單片片材)。在此情況下，由於成為異物除去對象的單片薄膜(單片片材)比較輕且薄，所以存在有例如下述疑慮：如圖2A及圖2B所示，在單片薄膜W的下游側邊緣部分剛要通過設於清潔頭10的空氣噴出室11的噴出狹縫112的下方前，因從噴出狹縫112噴出的空氣，而導致該下游側邊緣部分捲起。又，有下述疑慮：於表面被噴附噴出空氣並且移動而來的單片薄膜W的上游側邊緣部分，例如如圖3A及圖3B所示，在剛通過清潔頭10的噴出狹縫112的下方後，即因從噴出狹縫112噴出的空氣，而導致該上游側邊緣部分捲起。若像這樣移動的單片薄膜W的下游側邊緣部分、或上游側邊緣部分捲起的話，恐有變得無法進行單片薄膜的適當的搬送的疑慮，甚至有無法進行適當的異物除去的疑慮。

於是，有下述作法被考慮：在搬送台15上形成大量的吸氣孔，並事先使已載置於搬送台15的單片薄膜W吸附於搬送台15上。但是，在這種情況下，為了使單片薄膜W確實地吸附於搬送台15，而増大通過各吸氣孔的吸引量的話，可能會產生在單片薄膜W上產生對應於吸氣孔的吸附痕跡、或是受到損傷之類的新問題。

又，有下述作法被考慮：使空氣噴出室11的内壓降低以使從噴出狹縫112噴出的空氣的流速降低、或加大清潔頭10與單片薄膜W的間隙以使噴附到單片薄膜W的表面的空氣的壓力降低。但是，在採用這些作法的情況下，也會產生導致異物除去的效果降低之新問題。

本發明是有鑒於這些事情而作成的發明，目的在於提供一種異物除去裝置及異物除去方法，其變得可做到即使成為異物除去的對象的單片體為薄膜狀或片狀之單片體，也可在不降低異物除去的效果，且毋須強力的吸附固定之機制的情形下，以使其穩定的狀態來除去異物。用以解決課題之手段

本發明之異物除去裝置，具備清潔頭，該清潔頭具有噴出流體的規定長度的噴出狹縫，且一邊使該清潔頭與單片體相對地移動，一邊將以規定的動作流速而從前述噴出狹縫噴出的流體，噴附到前述單片體的表面，以從該單片體的表面除去異物，該異物除去裝置是成為具有頭部設定機構及旋轉機構之構成，該頭部設定機構是在使從前述噴出狹縫噴出的流體的流速小於前述動作流速的狀態下，將前述清潔頭設定到與前述單片體的表面相向的規定的動作位置，該旋轉機構是在將前述清潔頭設定到前述動作位置後，在使流體以前述動作流速從前述噴出狹縫噴出的狀態下，一邊使前述清潔頭維持相向於前述單片體的表面的狀態，一邊使前述清潔頭與前述單片體相對地旋轉。

藉由這樣的構成，首先，以使從噴出狹縫噴出的流體的流速小於規定的動作流速的狀態，將清潔頭設定到與單片體的表面相向的動作位置。藉此，可以在將清潔頭設定到動作位置時，使從噴出狹縫噴出的流體之對單片體作用之力較小。之後，在以規定的動作流速從噴出狹縫噴出流體的狀態下，一邊將清潔頭維持在與單片體的表面相向的狀態，一邊使清潔頭與單片體相對地旋轉。以使該清潔頭與單片體相對地旋轉的狀態，來將以前述作動流速從清潔頭的噴出狹縫噴出的流體噴附到單片體的表面。藉此，單片體可藉由該被噴附的流體，而邊承受壓附之力，邊從其表面除去異物。

在本發明之異物除去裝置中，能夠形成下述構成：在前述頭部設定機構將前述清潔頭設定到前述動作位置時，將前述噴出狹縫噴出的流體的流速設定為零。

藉由這樣的構成，將來自噴出狹縫的流體的流速設定為零，亦即，以不從噴出狹縫噴出流體的狀態，來將清潔頭設定到與單片體的表面相向的動作位置。因此，在將清潔頭設定到動作位置時，能夠將從噴出狹縫噴出的流體之作用於單片體之力消除。

在本發明之異物除去裝置中，前述頭部設定機構可以形成下述構成：使前述清潔頭朝前述噴出狹縫從其一端開始依次橫切前述單片體的邊線而進入該單片體的方向，來相對於前述單片體移動，並設定到前述動作位置。

藉由這樣的構成，由於在將清潔頭設定到動作位置時，是讓清潔頭朝線狀的噴出狹縫從其一端開始依次橫切前述單片體的邊線而進入該單片體的方向，來相對於前述單片體移動，所以可以將從噴出狹縫噴出的流體對單片體的邊線部分造成的影響儘量地變小。藉此，可以將讓單片體的邊線部分噴起之力儘量變小。

本發明之異物除去裝置，具備清潔頭，該清潔頭具有噴出流體的規定長度的噴出狹縫，且一邊使該清潔頭與單片體相對地移動，一邊將以規定的動作流速從前述噴出狹縫噴出的流體，噴附到前述單片體的表面，以從該單片體的表面除去異物，該異物除去裝置是成為具有頭部設定機構及施轉機構之構成，該頭部設定機構是在以前述動作流速從前述噴出狹縫噴出有流體的狀態下，使前述清潔頭朝前述噴出狹縫從其一端開始依次橫切前述單片體的邊線而進入該單片體的方向移動，並設定到與該單片體的表面相向的規定的動作位置，該旋轉機構是在將前述清潔頭設定到前述動作位置後，一邊維持以前述動作流速從前述噴出狹縫噴出流體的狀態，一邊使前述清潔頭與前述單片體相對地旋轉。

藉由這樣的構成，首先，在以規定的動作流速從噴出狹縫噴出流體的狀態下，於將清潔頭設定到與單片體的表面相向的規定的動作位置時，是使清潔頭朝線狀的噴出狹縫從其一端開始依次橫切單片體的邊線而進入該單片體的方向，來相對前述單片體移動。藉此，可以將從噴出狹縫噴出的流體對單片體的邊線部分造成的影響儘量變小，其結果，可以將讓單片體噴起之力儘量變小。之後，一邊維持以前述動作流速從噴出狹縫噴出流體的狀態，一邊將已設定到與單片體的表面相向的動作位置的清潔頭與單片體相對地旋轉。以使該清潔頭與單片體相對地旋轉的狀態，來將以前述動作流速從清潔頭的噴出狹縫噴出的流體噴附到單片體的表面。藉此，單片體可藉由該被噴附的流體，而一邊承受壓附之力，一邊從其表面將異物除去。

在本發明之異物除去裝置中，前述頭部設定機構可以形成下述構成：使前述清潔頭朝前述噴出狹縫從其一端開始依次於前述單片體的邊線直角地橫切而進入該單片體的方向移動。

藉由這樣的構成，可以將從線狀的噴出狹縫噴出的流體對於單片體的邊線部分造成的影響更加變小。

再者，在前述之各異物除去裝置中，在將清潔頭設定到與單片體的表面相向的動作位置時，前述頭部設定機構可為使清潔頭移動的機構、亦可為使單片體移動的機構、或為使清潔頭及單片體雙方移動的機構亦可。

又，前述旋轉機構在維持使清潔頭相向於單片體的狀態的同時，可為使清潔頭旋轉的機構、亦可為使單片體旋轉的機構、或為使清潔頭及單片體雙方旋轉的機構亦可。

本發明之異物除去方法，是一邊使具有用以噴出流體的規定長度的噴出狹縫的清潔頭與單片體相對地移動，一邊將以規定的動作流速從前述噴出狹縫噴出的流體噴附到前述單片體的表面，以從該單片體的表面除去異物，該異物除去方法是成為具有頭部設定步驟及旋轉步驟之構成，該頭部設定步驟是在使從前述噴出狹縫噴出的流體的流速小於前述動作流速的狀態下，將前述清潔頭設定到與前述單片體的表面相向的規定的動作位置，該旋轉步驟是在將前述清潔頭設定到前述動作位置後，在使流體以前述動作流速從前述噴出狹縫噴出的狀態下，一邊使前述清潔頭維持相向於前述單片體的表面的狀態，一邊使前述清潔頭與前述單片體相對地旋轉。

又，本發明之異物除去方法，是一邊使具有用以噴出流體的規定長度的噴出狹縫的清潔頭與單片體相對地移動，一邊將以規定的動作流速從前述噴出狹縫噴出的流體，噴附到前述單片體的表面，以從該單片體的表面除去異物，該異物除去方法是成為具有頭部設定步驟及旋轉步驟之構成，該頭部設定步驟是在以前述動作流速從前述噴出狹縫噴出流體的狀態下，使前述清潔頭朝前述噴出狹縫從其一端開始依次橫切前述單片體的邊線而進入該單片體的方向，來相對於前述單片體移動，並設定到與前述單片體的表面相向的規定的動作位置，該旋轉步驟是在將前述清潔頭設定到前述動作位置後，一邊維持以前述動作流速從前述噴出狹縫噴出流體的狀態，一邊使前述清潔頭與前述單片體相對地旋轉。發明效果

根據本發明之異物除去裝置及異物除去方法，即使成為異物除去對象的單片體是薄膜狀或片狀之單片體，也可以在不降低異物除去的效果，且毋須強力的吸附固定之機制的情形下，以使其穩定的狀態來除去異物。

用以實施發明之形態以下，利用圖式來說明本發明之實施形態。

本發明的第1實施形態之異物除去裝置是如圖4A及圖4B所示地構成。再者，圖4A是顯示異物除去裝置的構成之側面圖，圖4B是顯示異物除去裝置的構成之平面圖。此異物除去裝置是以例如可撓式顯示器的薄膜狀的基材、或是要求異物混入對策的電池的薄膜狀的電極或薄膜狀的絶緣體等的單片薄膜作為異物除去的對象。

在圖4A及圖4B中，此異物搬送裝置具備有清潔頭10、搬送托架20、旋轉機構21、及2條軌道30a、30b。在平行地配置的2條軌道30a、30b上，可來回移動地設置有搬送托架20。搬送托架20是藉由圖示外的搬送驅動機構，而在2條軌道30a、30b上於投入排出位置(圖4A及圖4B所示之位置)與頭部設定位置(後述的圖7A及圖7B所示之位置)之間來回移動。搬送托架20内設有旋轉機構21。旋轉機構21具有表面從搬送托架20的表面露出之圓盤狀的轉台211、及使轉台211以其軸為中心來旋轉的驅動部212(包含馬達等)。於轉台211的表面形成有複數個吸氣孔，並且形成為將已載置於轉台211之成為異物除去的對象的單片薄膜W吸附固定。

清潔頭10具有與前述之圖1A所示之清潔頭同樣的構成，且將第1空氣吸引室12、空氣噴出室11及第2空氣吸引室13，以使第1空氣吸引室12與第2空氣吸引室13包夾空氣噴出室11之方式形成為一列。相對於空氣噴出室11而形成規定長度的噴出狹縫112，且相對於第1空氣吸引室12及第2空氣吸引室13的每一個而將吸引狹縫122、132以平行於噴出狹縫112的方式形成。並且，藉由以空氣幫浦所進行之空氣噴出室11内的加壓，以從噴出狹縫112噴出空氣，且藉由以吸氣幫浦所進行之第1空氣吸引室12及第2空氣吸引室13内的減壓，以通過吸引狹縫122、132將空氣引入第1空氣吸引室12及第2空氣吸引室13。

搬送托架20的移動方向中的轉台211與清潔頭10的位置關係是成為下述之關係：於搬送托架20在投入排出位置時，轉台211與清潔頭10是在其移動方向上具有規定的間隔而配置，且於搬送托架20在頭部設定位置(參照圖7A及圖7B)時，清潔頭10是位於轉台211的正上方。轉台211及清潔頭10的每一個是位於搬送托架20的寬度方向(正交於移動方向的方向)之中心。清潔頭10是配置成讓噴出狹縫112及2個吸氣狹縫122、132朝向搬送托架20的表面，並且使該等噴出狹縫112及2個吸氣狹縫122、132成為與搬送托架20的移動方向平行。又，於搬送托架20在頭部設定位置(參照圖7A及圖7B)時，清潔頭10是以和已載置於轉台211的單片薄膜W之間形成有規定的間隙(例如1mm~5mm左右)之方式與搬送托架20相向。又，雖然圖示省略，但設置有投入排出機構，該投入排出機構是在搬送托架20位在投入排出位置的狀態下，將成為異物除去的對象的單片薄膜W投入轉台211(參照圖4B)，並且將異物除去完成的單片薄膜W從轉台211排出(參照後述的圖10)。

再者，搬送托架20的前述搬送驅動機構、旋轉機構21的驅動部212、及投入排出機構，還有用於對清潔頭10的空氣噴出室11進行加壓的空氣幫浦、及用於對第1空氣吸引室12及第2空氣吸引室13進行減壓的吸氣幫浦的每一個的動作，均可藉由圖示外的控制裝置來控制。

如上述的構成的異物除去裝置是形成如下而動作。

如圖4A及圖4B所示，於搬送托架20在投入排出位置時，可藉由投入排出機構(圖示省略)以規定的姿勢將單片薄膜W投入到轉台211上。單片薄膜W是被載置且吸引固定於轉台211的中央部。此時，遠離轉台211的清潔頭10已經處於與異物除去之時同樣地以規定的動作流速從噴出狹縫112噴出空氣的狀態。又，此時，清潔頭10也是處於通過2個吸引狹縫122、132來吸引空氣的狀態。再者，可藉由控制清潔頭10中的空氣噴出室11内的壓力(加壓狀態)，以控制從噴出狹縫112噴出的空氣的流速，並且可藉由控制第1空氣吸引室12及第2空氣吸引室内13的壓力(減壓狀態)，以控制通過2個吸引狹縫122、132的空氣的吸引力。

在上述的狀態下，搬送托架20是在2個軌道30a、30b上朝向頭部設定位置(參照圖7A及圖7B)移動。

如圖5A及圖5B所示，當單片薄膜W與搬送托架20一起朝向頭部設定位置並朝方向D移動時，清潔頭10是在單片薄膜W的上方，朝進入單片薄膜W內的方向進行相對移動。在該過程中，以動作流速噴出空氣的線狀的噴出狹縫112，是如與圖5B一起在圖6A、圖6B及圖6C放大而顯示地，從其一端開始依次直角地横切單片薄膜W的邊線，來朝進入單片薄膜W的方向移動。然後，當搬送托架20移動到頭部設定位置並停止時，是如圖7A及圖7B所示，清潔頭10位於轉台211(單片薄膜W)的正上方，並且被設定到動作位置(頭部設定步驟)。再者，使在軌道30a、30b上從投入排出位置移動到頭部設定位置的搬送托架20對應於頭部設定機構，該頭部設定機構是將處於以動作流速從噴出狹縫112噴出空氣的狀態的清潔頭10設定到動作位置。

在此異物除去裝置中，於如上述地將清潔頭10設定到動作位置(參照圖7A及圖7B)時，是使清潔頭10朝線狀的噴出狹縫112從其一端開始依次直角地横切單片薄膜W的邊線而進入單片薄膜W的方向，來相對於單片薄膜W相對地移動(參照圖6A、圖6B、圖6C)。此時，線狀的噴出狹縫112是以相對於單片薄膜W的邊線，如圖6A、圖6B、圖6C所示地在1點Pe上交叉的方式來移動。因此，即便以和從噴出狹縫112進行異物除去的情況相同的動作流速來噴出空氣，從噴出狹縫112噴出的空氣只噴附到與單片薄膜W的邊線部分之對應於前述1點Pe的有限的範圍內，因從噴出狹縫112噴出的空氣之對單片薄膜W的邊線部分造成的影響甚小。其結果，在將清潔頭10設定到動作位置時，從噴出狹縫112噴出的空氣所進行之將單片薄膜W的邊線部分噴起之力成為較小的力，且即使對於載置於轉台211的單片薄膜W的吸附固定之力為較小的力，也不會有單片薄膜W從邊線部分捲起之情形，而可將單片薄膜W在轉台211上維持在穩定的姿勢。

接著，如和圖7A、圖7B一起而於圖8A中放大而顯示地，當將清潔頭10設定到轉台211的正上方的動作位置時，可藉由旋轉機構21的驅動部212的動作使轉台211如圖8B所示地朝規定的方向A旋轉(旋轉步驟)。此時，維持以動作流速從清潔頭10的噴出狹縫112噴出空氣，並且通過2個吸引狹縫122、132來吸引空氣的狀態。如此進行，以在將清潔頭10與已吸附固定在轉台211的單片薄膜W相對地旋轉的過程中，將以前述動作流速從清潔頭10的噴出狹縫112噴出的空氣噴附到單片薄膜W的表面。然後，可藉由該被噴附的空氣將單片薄膜W的表面的異物(灰塵、粉塵等)卷起，且可藉由通過2個吸引狹縫122、132的空氣的引入，來將該被卷起的異物引入空氣吸引室12、13(參照圖1A的狀態)。藉此，可將單片薄膜W的表面的異物除去而清潔該表面。

在此異物除去裝置中，如圖9A所示，已設定到動作位置的清潔頭10是處於下述狀態：使線狀的噴出狹縫112與吸附固定於轉台211的單片薄膜W的1個邊線在1點Pe1上交叉，並且與單片薄膜W之相向於該邊線的邊線在1點Pe2上交叉。然後，在藉由轉台211的旋轉，而使清潔頭10與單片薄膜W相對地旋轉中的狀態中，也讓清潔頭10持續維持在下述狀態：線狀的噴出狹縫112與單片薄膜W的1個的邊線在1點Pe1上交叉，並且與單片薄膜W之相向於該邊線的邊線在1點Pe2上交叉。因此，在使清潔頭10與單片薄膜W相對地旋轉的過程中，單片薄膜W可一邊承受被噴出狹縫112所噴出的空氣壓附之力，一邊從其表面除去異物。然後，由於單片薄膜W的各邊線部分只在對應於1點Pe1、Pe2的有限的範圍被噴附空氣，因此從噴出狹縫112噴出的空氣對單片薄膜W的邊線部分造成的影響非常小，而可在不會有單片薄膜W從邊線部分捲起之情形下，將單片薄膜W在轉台211上維持在穩定的姿勢。

在以動作流速從位於動作位置的清潔頭10的噴出狹縫112噴出空氣，並且通過2個吸引狹縫122、132來吸引空氣的狀態下，當使轉台211旋轉規定圈數(旋轉半圈以上)，來對單片薄膜W的表面全面噴附過空氣後，即可停止轉台211的旋轉。然後，使搬送托架20從頭部設定位置(參照圖7A及圖7B)移動到原來的投入排出位置。如圖10所示，在使搬送托架20移動到投入排除位置並停止時，即可將轉台211中的單片薄膜W的吸附固定解除，並藉由投入排出機構將異物除去完成的單片薄膜W從轉台211排出而收容到規定的盒體等。以後，依照同樣的順序(參照圖4A、圖4B、圖5A、圖5B、圖7A、圖7B、圖8A、圖8B、圖10)，1片片地進行從單片薄膜W的表面的異物除去之處理。

根據如上述的本發明的第1實施形態之異物除去裝置，即便在以規定的動作流速使空氣從清潔頭10的噴出狹縫112噴出的狀態下，在將清潔頭10設定到動作位置(參照圖7A及圖7B)時、以及使清潔頭10與單片薄膜W相對地旋轉(參照圖8B)時的任一種情況下，從噴出狹縫112噴出的空氣之對於單片薄膜W的邊線部分的影響均甚小。因此，不會有降低異物除去的效果之情形，且即便不將單片薄膜W之相對於轉台211的吸引固定之力設定得較大，也能夠以使單片薄膜W在轉台211上穩定的狀態，來從其表面除去異物。

又，在如上述的異物除去裝置中，由於在將清潔頭112設定到動作位置時，可將從噴出狹縫112噴出的空氣的流速維持在於異物除去上所使用的動作流速，因此毋須切換噴出狹縫112的流速，而能夠有效率地進行從單片薄膜W的表面除去異物之處理。

再者，可以在將清潔頭112設定到動作位置時，將從噴出狹縫112噴出的空氣的流速設定得比於異物除去上所使用的動作流速更小、或不讓空氣從噴出狹縫112噴出(將流速設定為零)。這種情況下，可以讓在轉台211上之對單片薄膜W的吸引固定之力變得更小，而變得更適合於對較薄且較軟的單片薄膜W的異物除去。

有關於本發明的第2實施形態之異物除去裝置是如圖11A及圖11B所示地構成。再者，圖11A是顯示異物除去裝置的構成之側面圖，圖11B是顯示異物除去裝置的構成之平面圖。

此異物除去裝置，如圖11A及圖11B所示，是在將清潔頭10配置成使噴出狹縫112及2個吸引狹縫122、132於與搬送托架20的移動方向正交的方向上延伸之點上，與前述之第1實施形態的異物除去裝置(參照圖4A及圖4B)有所不同。關於在2個的軌道30a、30b上於投入排出位置與頭部設定位置之間來回移動的搬送托架20、及設於搬送托架20的旋轉機構21(轉台211、驅動部212)，則與前述之第1實施形態之異物除去裝置相同。

在此異物除去裝置中，當將異物除去的單片薄膜W投入位於投入排出位置的搬送托架20的轉台211，並且將單片薄膜W吸附固定於轉台211時(參照圖11A、圖11B)，搬送托架20即會從投入排出位置朝向頭部設定位置移動。此時，清潔頭10並未從噴出狹縫112噴出空氣(噴出空氣的流速為零)，也未進行通過吸引狹縫122、132之吸引。像這樣在清潔頭10未動作的狀態下，當移動的搬送托架20到達頭部設定位置時，即如圖12所示，將清潔頭10設定到轉台211的正上方的動作位置(頭部設定步驟)。

在此異物除去裝置中，當將清潔頭10設定到動作位置時，由於並未從噴出狹縫112噴出空氣，所以吸附固定於轉台211的單片薄膜W不會受到噴出空氣的影響。從而，即便對於單片薄膜W的吸引固定之力為較小的力，仍可在連邊緣部分之捲起也沒有的情形下，在轉台211上維持為穩定的姿勢。

接著，如於圖12及圖13A所放大而顯示地，當將清潔頭10設定到轉台211的正上方的動作位置時，可藉由旋轉機構21的驅動部212的動作使轉台211如圖13B所示地朝規定的方向A旋轉(旋轉步驟)。此時，以規定的動作流速從清潔頭10的噴出狹縫112噴出空氣，並且通過2個吸引狹縫122、132來吸引空氣。藉此，與前述之第1的實施形態之異物除去裝置(參照圖8A、圖8B、圖9A、圖9B)同樣地，可將以前述動作流速從清潔頭10的噴出狹縫112噴出的空氣，噴附到與轉台211一起旋轉的單片薄膜W的表面。然後，可藉由該被噴附的空氣將單片薄膜W的表面的異物(灰塵、粉塵等)卷起，且可藉由通過2個吸引狹縫122、132的空氣的引入，來將該被卷起的異物引入空氣吸引室12、13(參照圖1A的狀態)。藉此，可將單片薄膜W的表面的異物除去而清潔該表面。

像這樣，在將以動作流速從清潔頭10的噴出狹縫112噴出的空氣噴附到旋轉的單片薄膜W的過程中，是與前述之第1實施形態之異物除去裝置同樣地，由於單片薄膜W的各邊線部分只在對應於1點的有限的範圍被噴附空氣，因此從噴出狹縫112噴出的空氣對單片薄膜W的邊線部分造成的影響非常小，而可在不會有單片薄膜W從邊線部分捲起之情形下，將單片薄膜W在轉台211上維持在穩定的姿勢。

當轉台211旋轉規定圈數，並結束單片薄膜W的表面的異物除去之處理時，位於頭部設定位置的搬送托架20即返回到投入排出位置。然後，可將轉台211中的單片薄膜W的吸附固定解除，而如圖14所示，藉由投入排出機構從轉台211將異物除去完成的單片薄膜W排出並收容到規定的盒體等。以後，依照同樣的順序(參照圖11A、圖11B、圖12、圖13A、圖13B、圖14)，1片片地進行從單片薄膜W的表面的異物除去之處理。

根據上述之本發明的第2實施形態之異物除去裝置，由於是形成為在不讓空氣從清潔頭10的噴出狹縫112噴出的情形下，將清潔頭10設定到動作位置，所以在已吸附固定於轉台10的單片薄膜W的邊線部分通過清潔頭10的噴出狹縫112的下方時，該邊線部分不會有因噴出空氣而受到影響之情形。又，連在使清潔頭10與單片薄膜W相對地旋轉(參照圖13B)時，也是與前述之第1實施形態之異物除去裝置的情況同樣地，從噴出狹縫112噴出的空氣之對單片薄膜W的邊線部分的影響是較小的。因此，不會有降低異物除去的效果之情形，且即便不將單片薄膜W之相對於轉台211的吸引固定之力設定得較大，也能夠以使單片薄膜W在轉台211上穩定的狀態，來從其表面除去異物。

再者，在第2實施形態之異物除去裝置中，在將清潔頭10設定到動作位置(參照圖12、圖13A)時，雖然是不讓空氣從噴出狹縫112噴出(流速為零)，但並不受限於此。亦可設成以比動作流速更小的規定的流速從噴出狹縫112噴出空氣。即便在這種情況下，由於可以在將清潔頭10設定到動作位置時，使由噴出狹縫112噴出的空氣之作用於單片薄膜W之力較小，所以可以在不對單片薄膜W產生吸附痕跡的範圍內，適當地調整在轉台211上的吸附固定之強度，藉此穩定地維持單片薄膜W的姿勢。

有關於本發明的第3實施形態之異物除去裝置是如圖15A及圖15B所示地構成。再者，圖15A是顯示異物除去裝置的構成之側面圖，圖15B是顯示異物除去裝置的構成之平面圖。

此異物除去裝置，是在如圖15A及圖15B所示，於搬送托架20上設有第1旋轉機構21及第2旋轉機構22之2個旋轉機構之點上，與前述之第1實施形態之異物除去裝置(參照圖4A及圖4B)及第2實施形態之異物除去裝置(參照圖11A及圖11B)有所不同。關於搬送托架20於2個軌道30a、30b上來回移動的構成，是與第1實施形態及第2實施形態的每一個之異物除去裝置相同。

在此異物除去裝置中，第1旋轉機構21的第1轉台211與第2旋轉機構22的第2轉台221是在搬送托架20中沿著該移動方向上以規定的間隔隔開而配置。第1轉台211是藉由第1驅動部212來使其旋轉，第2轉台221是藉由第2驅動部222來使其旋轉。此等第1驅動部212及第2驅動部222均受前述之控制裝置所控制。第1轉台211的表面及第2轉台221的表面會從搬送托架20的表面露出。

搬送托架20是在2個的軌道30a、30b上，於第1位置(圖15A及圖15B所示位置)與第2位置(後述的圖16A及圖16所示位置)之間來回移動。清潔頭10是配置成在搬送托架20位於第1位置時(參照圖15A及圖15B)，是位於第2轉台221的正上方，而在搬送托架20位於第2位置時(圖16A及圖16B)，是位於第1轉台211的正上方。又，清潔頭10是配置成與第1實施形態之異物除去裝置(參照圖4A及圖4B)同樣地，分別使線狀的噴出狹縫112及2個吸引狹縫122、132與搬送托架20的搬送方向平行地延伸。又，在設於搬送托架20的上方的清潔頭10、與吸附固定於各轉台211、221的單片薄膜W之間形成有規定的間隙(例如1mm~5mm左右)。

上述異物除去裝置是一面維持以在異物除去上所使用的動作流速從清潔頭10的噴出狹縫112噴出空氣，並且通過2個的吸引狹縫122、132吸引空氣的狀態，一面如以下地進行動作。

如圖15A及圖15B所示，當搬送托架20位於第1位置時，藉由投入排出機構將成為異物除去的對象的單片薄膜W1投入第1轉台211，且將單片薄膜W1載置並吸附固定於第1轉台211。在像這樣已將單片薄膜W1吸附固定於第1轉台211的狀態下，搬送托架20會移動並如圖16A及圖16B所示，於到達第2位置時即停止。當搬送托架20變得在第2位置時，清潔頭10是位於第1轉台211的正上方，而被設定到第1動作位置。此時，可藉由其他的投入排出機構將成為異物除去對象的其他的單片薄膜W2投入第2轉台221，且將這個單片薄膜W2載置並吸附固定於第2轉台221。

在此狀態下，如圖17所示，使第1轉台211旋轉。藉由此第1轉台211的旋轉，使被設定到第1動作位置的清潔頭10、與被吸附固定於第1轉台211的單片薄膜W1相對地旋轉，並在該過程中，將以動作流速從清潔頭10的噴出狹縫112噴出的空氣噴附到單片薄膜W1的表面，而將單片薄膜W1的表面的異物除去。

當第1轉台211旋轉規定圈數而結束對單片薄膜W1的異物除去之處理時，搬送托架20即返回到第1位置。當搬送托架20變得在第1位置時，如圖18所示，可藉由投入排出機構將異物除去完成的單片薄膜W1從第1轉台211排出，並收容到規定的盒體等。另一方面，當搬送托架20返回到第1位置時，清潔頭10是位於第2轉台221的正上方，而被設定到第2動作位置。

當將清潔頭10設定到第2動作位置時，如圖19所示，會使第2轉台221旋轉。藉由此第2轉台221的旋轉，以將已設定到第2動作位置的清潔頭10、與已吸附固定於第2轉台221的單片薄膜W2相對地旋轉，並在該過程中，將以動作流速從清潔頭10的噴出狹縫112噴出的空氣噴附到單片薄膜W2的表面，而將單片薄膜W2的表面的異物除去。

如上述地從第1轉台211排出異物除去完成的單片薄膜W1(參照圖18)後，到藉由已設定在第2動作位置的清潔頭10而涉及到吸附固定於旋轉的第2轉台221的單片薄膜Ｗ2的異物除去之處理結束為止之期間的適當的時間點上，可如圖19所示，對第1轉台211投入新的單片薄膜W3，且將該新的單片薄膜W3吸附固定於第1轉台211。

之後，搬送托架20會從圖19所示的第1位置移動至圖20所示的第2位置。當搬送托架20變得在第2位置時，如圖19所示，可藉由投入排出機構將異物除去完成的單片薄膜W2從第2轉台211排出，並收容到規定的盒體等。然後，清潔頭10是位於第1轉台211的正上方，而被設定到第1動作位置。並且，與前述的內容同樣地，可藉由清潔頭10將吸附固定於旋轉的第1轉台211的單片薄膜W3的表面的異物除去。

以後，依照同樣的順序(參照圖16A、圖16B、圖17、圖18、圖19、圖20)，在使搬送托架20於第1位置與第2位置來回移動的過程中，藉由單一的清潔頭10進行對交互地投入到第1轉台211與第2轉台221的單片薄膜W的異物除去，並且從第1轉台211與第2轉台221交互地將該異物除去完成的單片薄膜W排出。

根據本發明的第3實施形態之異物除去裝置，由於藉由單一的清潔頭10進行對交互地投入第1轉台211與第2轉台221的單片薄膜W的異物除去之處理，並且從第1轉台211與第2轉台221交互地將異物除去完成的單片薄膜W排出，所以能夠更有效率地進行對單片薄膜W的異物除去之處理。

並且，與第1實施形態之異物除去裝置同樣地，即便是在以規定的動作流速使空氣從清潔頭10的噴出狹縫112噴出的狀態下，在將清潔頭10設定到第1動作位置(參照圖16A及圖16B)及第2動作位置(參照圖18)時、以及使清潔頭10與單片薄膜W相對地旋轉(參照圖17及圖19)時的任一種情況下，從噴出狹縫112噴出的空氣之對於單片薄膜W的邊線部分的影響均甚小。因此，不會有降低除去異物的效果之情形，且即便不將單片薄膜W之相對於各轉台211、221的吸引固定之力設定得較大，也能夠以使單片薄膜W在各轉台211、221上穩定的狀態，來從該表面除去異物。

再者，此第3實施形態中的設置2個旋轉機構的構成，雖然是適用於第1實施形態之異物除去裝置的構成，但也可以適用於第2實施形態之異物除去裝置。

在上述的各實施形態之異物除去裝置中，亦可形成為：將單片薄膜W固定而使清潔頭10來回移動、或使單片薄膜W及清潔頭10雙方來回移動。又，同樣地，亦可形成為：將單片薄膜W固定而使清潔頭10旋轉、或使單片薄膜W及清潔頭10雙方旋轉。

異物對象的單片體並不限定於薄膜狀之單片體(單片薄膜)、亦可為比薄膜狀之單片體更厚之片狀的單片體(單片片材)、或比片狀的單片體更厚之板狀的單片體(單片板材)。

只要在清潔頭10中至少形成有噴出狹縫112即可，亦可形成有複数條噴出狹縫，亦可除了噴出狹縫以外僅形成1條吸引狹縫，此外亦可不形成吸引狹縫。又，在清潔頭10中可形成一條或複數條噴出狹縫、與一條或複數條吸引狹縫的情況下，關於其等的配置並未特別限定。例如，在上述的清潔頭10中，亦可形成為：將各狹縫形成為以2個噴出狹縫包夾1個吸引狹縫。

從噴出狹縫112噴出的流體並不限定為空氣，亦可為其他的氣體，而在作為將玻璃基板等的單片基板洗淨的異物除去裝置的洗淨裝置等上，亦可為水或洗淨液等的液體。

以上，說明了本發明的幾個實施形態以及各部分的變形例，但此實施形態或各部分的變形例是作為一個例子而提示之實施形態或變形例，並非意欲限定發明的範圍。上述的這些新穎的實施形態，亦可用其他各種的形態來實施，且可以在不脫離發明之要旨的範圍內，進行各種的省略、置換、變更。這些實施形態或其變形例是包含於發明的範圍或要旨中，並且包含於已記載於申請專利範圍的發明中。産業上之可利用性

以上，本發明之異物除去裝置及異物除去方法具有下述效果：即使成為異物除去對象的單片體是薄膜狀或片狀之單片體，也變得可在不使異物除去效果降低，且毋須強力的吸附固定之機制的情形下，以使其穩定的狀態來除去異物，且作為將空氣等的流體噴附到一片一片個別的薄膜、片材或板材等的1片即單片體的表面，而從該單片體的表面除去異物的異物除去裝置及異物除去方法是有用的。

10‧‧‧清潔頭

11‧‧‧空氣噴出室

111、121、131‧‧‧連通孔

112‧‧‧噴出狹縫

12‧‧‧第1空氣吸引室

122、132‧‧‧吸引狹縫

13‧‧‧第2空氣吸引室

15‧‧‧搬送台

20‧‧‧搬送托架

21‧‧‧第1旋轉機構(旋轉機構)

22‧‧‧第2旋轉機構

211‧‧‧第1轉台(轉台)

221‧‧‧第2轉台

212‧‧‧第1驅動部(驅動部)

222‧‧‧第2驅動部

30a、30b‧‧‧軌道

A、D‧‧‧方向

Pe、Pe1、Pe2‧‧‧點

W、W1、W2、W3‧‧‧單片薄膜

圖1A是顯示清潔頭的基本構造，並且顯示以往的異物除去裝置中的該清潔頭與以搬送台搬送的單片體的相對的位置關係之截面圖。圖1B是顯示以往的異物除去裝置中的清潔頭與以搬送台搬送的單片體的相對的位置關係之平面圖。圖2A是顯示單片體的下游側邊緣部分通過清潔頭的噴出狹縫的下方時的狀態例之截面圖。圖2B是顯示由於從清潔頭的噴出狹縫噴出的空氣而受到影響的單片體的下游側邊緣部分的狀態例之平面圖。圖3A是顯示單片體的上游側邊緣部分通過清潔頭的噴出狹縫的下方時的狀態例之截面圖。圖3B是顯示由於從清潔頭的噴出狹縫噴出的空氣而受到影響的單片體的上游側邊緣部分的狀態例之平面圖。圖4A是顯示本發明的第1實施形態之異物除去裝置的構成之側面圖。圖4B是顯示本發明的第1實施形態之異物除去裝置的構成之平面圖。圖5A是顯示在圖4A及圖4B所示之異物除去裝置中，以搬送台搬送單片薄膜的狀態之側面圖。圖5B是顯示在圖4A及圖4B所示之異物除去裝置中，以搬送台搬送單片薄膜的狀態之平面圖。圖6A是顯示在圖4A及圖4B所示之異物除去裝置中，移動的單片薄膜與清潔頭的相對的位置關係(其1)之平面圖。圖6B是顯示在圖4A及圖4B所示之異物除去裝置中，移動的單片薄膜與清潔頭的相對的位置關係(其2)之平面圖。圖6C是顯示在圖4A及圖4B所示之異物除去裝置中，移動的單片薄膜與清潔頭的相對的位置關係(其3：已將清潔頭設定在動作位置之狀態)之平面圖。圖7A是顯示在圖4A及圖4B所示之異物除去裝置中，已將清潔頭設定在動作位置的狀態之側面圖。圖7B是顯示在圖4A及圖4B所示之異物除去裝置中，已將清潔頭設定在動作位置的狀態之平面圖。圖8A是將在圖4A及圖4B所示之異物除去裝置中，已將清潔頭設定在動作位置的狀態下的清潔頭與單片薄膜的相對的位置關係放大來顯示之平面圖。圖8B是顯示在圖4A及圖4B所示之異物除去裝置中，在已將清潔頭設定在動作位置的狀態下，使載置有單片薄膜的轉台處於旋轉中的狀態之平面圖。圖9A是將在圖4A及圖4B所示之異物除去裝置中，已將清潔頭設定在動作位置的狀態下的噴出狹縫及2個的吸引狹縫與單片薄膜的相對的位置關係放大來顯示之平面圖。圖9B是顯示在圖4A及圖4B所示之異物除去裝置中，已設定到動作位置的清潔頭，與已載置於旋轉的轉台的單片薄膜的相對的位置關係之平面圖。圖10是顯示在圖4A及圖4B所示之異物除去裝置中，將異物除去後的單片薄膜從轉台排出的狀態之平面圖。圖11A是顯示本發明的第2實施形態之異物除去裝置的構成之側面圖。圖11B是顯示本發明的第2實施形態之異物除去裝置的構成之平面圖。圖12是顯示在圖11A及圖11B所示之異物除去裝置中，已將清潔頭設定在動作位置的狀態之平面圖。圖13A是將在圖11A及圖11B所示之異物除去裝置中，已將清潔頭設定在動作位置的狀態下的清潔頭與單片薄膜的相對的位置關係放大來顯示之平面圖。圖13B是顯示在圖11A及圖11B所示之異物除去裝置中，在已將清潔頭設定在動作位置的狀態下，使載置有單片薄膜的轉台處於旋轉中的狀態之平面圖。圖14是顯示在圖11A及圖11B所示之異物除去裝置中，將異物除去後的單片薄膜從轉台排出的狀態之平面圖。圖15A是顯示本發明的第3實施形態之異物除去裝置的構成之側面圖。圖15B是顯示本發明的第3實施形態之異物除去裝置的構成之平面圖。圖16A是顯示在圖15A及圖15B所示之異物除去裝置中，已將清潔頭設定在第1動作位置的狀態之側面圖。圖16B是顯示在圖15A及圖15B所示之異物除去裝置中，已將清潔頭設定在第1動作位置的狀態之平面圖。圖17是顯示在圖15A及圖15B所示之異物除去裝置中，在已將清潔頭設定在第1動作位置的狀態下，使載置有單片薄膜的第1轉台處於旋轉中的狀態之平面圖。圖18是顯示在圖15A及圖15B所示之異物除去裝置中，將異物除去後的單片薄膜從第1轉台排出的狀態之平面圖。圖19是顯示在圖15A及圖15B所示之異物除去裝置中，在已將清潔頭設定在第2動作位置的狀態下，使載置有單片薄膜的第2轉台處於旋轉中的狀態、以及將新的單片薄膜投入第2轉台的狀態之平面圖。圖20是顯示在圖15A及圖15B所示之異物除去裝置中，已將清潔頭設定在第1動作位置的狀態、以及將異物除去後的單片薄膜從第2轉台排出的狀態之平面圖。

Claims

一種異物除去裝置，具備清潔頭，該清潔頭具有噴出流體的規定長度的噴出狹縫，且一邊使該清潔頭與單片體相對地移動，一邊將以規定的動作流速從前述噴出狹縫噴出的流體，噴附到前述單片體的表面，以從該單片體的表面除去異物，該異物除去裝置具有：頭部設定機構，在使從前述噴出狹縫噴出的流體的流速小於前述動作流速的狀態下，將前述清潔頭設定到與前述單片體的表面相向的規定的動作位置；及旋轉機構，將前述清潔頭設定到前述動作位置後，在使流體以前述動作流速從前述噴出狹縫噴出的狀態下，一邊使前述清潔頭維持相向於前述單片體的表面的狀態，一邊使前述清潔頭與前述單片體相對地旋轉。
如請求項1之異物除去裝置，其中，在前述頭部設定機構將前述清潔頭設定到前述動作位置時，將由前述噴出狹縫噴出的流體的流速設定為零。
如請求項1之異物除去裝置，其中，前述頭部設定機構是使前述清潔頭朝前述噴出狹縫從其一端開始依次横切前述單片體的邊線而進入該單片體的方向，來相對於前述單片體移動，並設定到前述動作位置。
一種異物除去裝置，具備清潔頭，該清潔頭具有噴出流體的規定長度的噴出狹縫，且一邊使該清潔頭與單片體相對地移動，一邊將以規定的動作流速從前述噴出狹縫噴出的流體，噴附到前述單片體的表面，以從該單片體的表面除去異物，該異物除去裝置具有：頭部設定機構，在以前述動作流速從前述噴出狹縫噴出流體的狀態下，使前述清潔頭朝前述噴出狹縫從其一端開始依次横切前述單片體的邊線而進入該單片體的方向，來相對於前述單片體移動，並設定到與該單片體的表面相向的規定的動作位置；及旋轉機構，在將前述清潔頭設定到前述動作位置後，一邊維持以前述動作流速從前述噴出狹縫噴出流體的狀態，一邊使前述清潔頭與前述單片體相對地旋轉。
如請求項4之異物除去裝置，其中，前述頭部設定機構是使前述清潔頭朝前述噴出狹縫從其一端開始依次直角地横切前述單片體的邊線而進入該單片體的方向移動。
如請求項1至5中任一項之異物除去裝置，其中，前述旋轉機構具有使前述單片體相對於静止中的前述清潔頭旋轉的單片體旋轉機構。
一種異物除去方法，是一邊使具有用以噴出流體的規定長度的噴出狹縫的清潔頭與單片體相對地移動，一邊將以規定的動作流速從前述噴出狹縫噴出的流體，噴附到前述單片體的表面，以從該單片體的表面除去異物，該異物除去方法具有：頭部設定步驟，在使從前述噴出狹縫噴出的流體的流速小於前述動作流速的狀態下，將前述清潔頭設定到與前述單片體的表面相向的規定的動作位置；及旋轉步驟，將前述清潔頭設定到前述動作位置後，在使流體以前述動作流速從前述噴出狹縫噴出的狀態下，一邊使前述清潔頭維持相向於前述單片體的表面的狀態，一邊使前述清潔頭與前述單片體相對地旋轉。
如請求項7之異物除去方法，其中，在前述頭部設定步驟中，將前述清潔頭設定到前述動作位置時，將由前述噴出狹縫噴出的流體的流速設定為零。
一種異物除去方法，是一邊使具有用以噴出流體的規定長度的噴出狹縫的清潔頭與單片體相對地移動，一邊將以規定的動作流速從前述噴出狹縫噴出的流體，噴附到前述單片體的表面，以從該單片體的表面除去異物，該異物除去方法具有：頭部設定步驟，在以前述動作流速從前述噴出狹縫噴出流體的狀態下，使前述清潔頭朝前述噴出狹縫從其一端開始依次横切前述單片體的邊線而進入該單片體的方向移動，並將該清潔頭設定到與前述單片體的表面相向的規定的動作位置；及旋轉步驟，將前述清潔頭設定到前述動作位置後，一邊維持以前述動作流速從前述噴出狹縫噴出流體的狀態，一邊使前述清潔頭與前述單片體相對地旋轉。
如請求項9之異物除去方法，其中，前述頭部設定步驟是朝前述流體噴出狹縫從其一端開始依次直角地横切前述單片體的邊線而進入該單片體的方向移動。