JP2005034782A - 洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents

洗浄装置及び洗浄方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005034782A
JP2005034782A JP2003275868A JP2003275868A JP2005034782A JP 2005034782 A JP2005034782 A JP 2005034782A JP 2003275868 A JP2003275868 A JP 2003275868A JP 2003275868 A JP2003275868 A JP 2003275868A JP 2005034782 A JP2005034782 A JP 2005034782A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
air
cleaning
cleaned
nozzle
air nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003275868A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsunobu Wakao
光伸 若尾
Masataka Terai
政貴 寺井
Yukitoyo Ooshima
行豊 大島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2003275868A priority Critical patent/JP2005034782A/ja
Priority to US10/879,022 priority patent/US7552503B2/en
Priority to KR1020040052526A priority patent/KR20050010491A/ko
Priority to CNB2004100544327A priority patent/CN1325177C/zh
Publication of JP2005034782A publication Critical patent/JP2005034782A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B15/00Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
    • B08B15/04Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area from a small area, e.g. a tool
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02Cleaning by the force of jets or sprays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/02Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by distortion, beating, or vibration of the surface to be cleaned
    • B08B7/026Using sound waves
    • B08B7/028Using ultrasounds

Abstract

【課題】 塵埃のみならず液体も除去し、被洗浄物への再付着も防止することができ、バキュームなどによる集塵機を必要とせずに洗浄が行える低コストな洗浄装置を提供する。
【解決手段】 洗浄装置は、被洗浄物2の洗浄面2a近傍に配置したエアーノズル1から高圧エアーを該洗浄面2aに対して斜めに吹き付けるエアー供給手段と、エアーノズル1の吹き出し口1aの前方に配置され、少なくとも被洗浄物2から除去した付着物3を含むエアーARを、エアーガイド壁面5aに沿って排気導入路6へと排出させ回収する回収手段とを備える。回収手段は、エアーノズル1の吹き出し口1aの前方に配置されるエアーガイド部5と、このエアーガイド部5のエアーガイド壁面5aに沿って流れるエアーARを回収する排気導入路6を構成するエアーカバー部7とから構成される。
【選択図】 図1

Description

本発明は、例えば高圧エアーを被洗浄物に吹き付けて該被洗浄物から塵埃や液体などを除去して回収する洗浄装置及び洗浄方法に関する。詳しくは、除去した塵埃などを含むエアーを壁面に沿って排気導入路へと回収させるコアンダ効果を利用した塵埃除去技術に関する。
従来、塵埃を被洗浄物から除去する技術としては、これまでに数多くの技術が提案されている。例えば、特許文献1には、鋼板に付着した液体を圧縮空気を吹き付けて除去する際に、超音波ノズルを使用し、空気に超音波を与えて吹き付けるようにした物体付着液体の除去方法が提案されている。また、特許文献2には、被洗浄物の表面に高圧気体を吹き付けると共に、その高圧気体の噴射領域に超音波振動を加えることによって粒子化した洗浄液を供給して表面に付着した付着物を除去する洗浄装置が提案されている。
しかしながら、これら特許文献1及び特許文献2に記載される技術は、何れも除去した付着物を回収する機構を備えていない。このため、除去した付着物が被洗浄物に再付着したり、洗浄装置周囲が汚れるなど環境面で問題がある。
そこで、除去した付着物を回収する機構を備えた洗浄装置も提案されている。特許文献3の洗浄装置は、超音波振動を加えた圧縮気体を被洗浄物に吹き付け、除去したダストを吸引ノズルにより吸引することによって、被洗浄物へのダストの再付着を防止している。また、特許文献4の洗浄装置は、被洗浄物である基板に吹き付けた空気に超音波振動を与えて塵埃を除去し、その除去した塵埃を吸引し回収することによって、基板への塵埃の再付着を防止している。
また、図6には、高圧エアーを吹き付けるエアーノズル101を、例えば電子部品などを実装させる実装基板102の洗浄面102aに近接して配置し、そのエアーノズル101から洗浄面102aに向かって吹き出された高圧エアー(エアーブロー)により該洗浄面102aから除去した塵埃を回収する集塵機の排気ノズル103を、該エアーノズル101を取り囲むようにして設け、この排気ノズル103より除去した塵埃をバキュームして回収する洗浄装置が提案されている。
これら特許文献1、2及び図6に示す洗浄装置は、何れも高圧エアーを吹き出すエアーノズル101を被洗浄物である実装基板102に対してほぼ垂直に配置することによって、高圧エアーの漏洩を防止している。
特開2000−271551号公報(第2頁、図1)
特開平7−275746号公報(第4頁、図1)
特開2002−316110号公報(第3頁、図1)
特開2001−21899号公報(第3頁及び第4頁、図1)
しかしながら、特許文献1、2及び図6に示す洗浄装置は、何れも大容量のバキュームによる集塵機によって除去した塵埃を吸引し外部に排出する構造であるため、集塵機の停止時やメンテナンス状況によっては作業環境に除去した塵埃が飛散することが考えられ、塵埃の完全な回収には至らない。
また、前記した洗浄装置は、何れもエアーノズル101と被洗浄物である実装基板102との距離Hを1〜2mm程度と極めて近くに配置すると共にエアーノズル101を実装基板102に対してほぼ直角に近い角度で配置しないと集塵効果が保持できないため、装置調整作業に時間がかかる。仮に、前記距離Hを5mm以上とすると、集塵機の吸引力にバラツキが生じ、エアーブローが外部に漏れ、クリーナーの働きをしなくなる。また、この洗浄装置では、表面に1〜2mm以上の凹凸やうねりがある被洗浄物に対しては洗浄は不可能である。
また、これら洗浄装置では、バキュームによる大型の集塵機を使用するため、被洗浄物に付着した液体の除去ができないと共に、広い装置設置面積や高額な設備投資、電気代、メンテナンスなどのランニング費用が必要となる。また、エアーノズル101の周囲に排気ノズル103が必要なため、被洗浄物設置部分の装置形状が大型になる。さらに、集塵機を使用するため、爆発性の気体が存在する作業環境下では、この洗浄装置を使用することは困難である。
なお、被洗浄物に高圧エアーを吹き付ける方法ではなく、粘着ローラーを被洗浄物の洗浄面に接触さえるクリーニング方法もあるが、粘着物に付着した塵埃が被洗浄物に再付着する、または、この方法では液体を除去することは不可能である。
そこで、本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、塵埃のみならず液体も除去することができると共に塵埃の被洗浄物への再付着も防止でき、バキュームなどによる集塵機を必要とせずに洗浄が行える低コストな洗浄装置及び洗浄方法を提供することを目的とする。
本発明の洗浄装置は、エアーノズルから高圧エアーを被洗浄物の洗浄面に対して吹き付けるエアー供給手段と、この高圧エアーの吹き付けにより除去された塵埃を含むエアーを回収する回収手段とを備える。高圧エアーは、エアーノズルを被洗浄物の洗浄面近傍に配置し洗浄面に対して斜めに吹き付ける。回収手段は、エアーノズルの吹き出し口の前方に配置し、除去した塵埃を含むエアーを壁面に沿って排気導入路へと排出させて回収する。
このように、本発明の洗浄装置によれば、エアーノズルの吹き出し口の前方に、高圧エアーの吹き付けにより除去された塵埃を含むエアーを回収するための回収手段を設け、その回収手段の壁面に沿って除去した塵埃を含むエアーを排気導入路へと排出させるように構成しているので、高価で大きな設置面積を必要とするバキュームによる集塵機を使用することなく、簡単な構造で被洗浄物から塵埃を除去することが可能となる。
本発明の洗浄方法は、被洗浄物の洗浄面近傍に配置したエアーノズルから高圧エアーを斜めに吹き付け、洗浄面から除去した塵埃を含むエアーを、エアーノズルの吹き出し口の前方に配置した回収手段の壁面に沿って排気導入路へと排出させ回収させる。
本発明の洗浄方法によれば、高圧エアーが被洗浄物の洗浄面に対して斜めに吹き付けられると、高圧エアーによって洗浄面に付着された塵埃や液体などの付着物が除去される。そして、除去された付着物を含むエアーは、コアンダ効果によってそのエアーノズルの前方に置かれた回収手段の壁面に沿って排気導入路へと排気され回収されることになる。
本発明の洗浄装置によれば、バキュームによる集塵機を使用することなく、コアンダ効果を利用して除去した付着物を壁面に沿って排気導入路へと排出させ回収する単純な構造の回収手段としているので、設備投資の削減、ランニングコストの低減、メンテナンス費用の低減を図ることができると共に、装置設置スペースも大幅に減少させることができる。
本発明の洗浄方法によれば、被洗浄物の付着物を高圧エアーによって除去することができると共に、その除去した付着物を含むエアーをコアンダ効果によって周囲に飛散させることなくその全てを排出導入路へと排出させ回収させることができ、被洗浄物への再付着を防止することができる。その結果、塵埃が原因となる製造不良を大幅に減らすことができるため、生産性を向上させることができる。
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
「洗浄装置の構成」
本実施の形態の洗浄装置は、図1に示すように、エアーノズル1から高圧エアーを被洗浄物2の洗浄面2aに対して斜めに吹き付けるエアー供給手段と、エアーノズル1の吹き出し口の前方に配置され、被洗浄物2から除去した付着物3を含むエアーARを回収する回収手段と、被洗浄物2に吹き付ける高圧エアーに超音波を与える超音波発生手段と、洗浄面2aに帯電する静電気を取り除く除電ノズル4を有する静電除去手段と、被洗浄物2の洗浄面2aに表面保護コーティング液や静電気帯電防止液などの薬液を吹き付ける薬液供給手段とを備えている。
エアー供給手段は、図示を省力するコンプレッサーからエアーノズル1に高圧エアーを供給し、その高圧エアーをエアーノズル1の吹き出し口1aより被洗浄物2に対して吹き付けるように構成されている。エアーノズル1から吹き出される高圧エアーとしては、例えば吹き出し圧力を3〜5kg/cm2程度とし、吹き出し速度を25〜30m/s程度とすることが好ましい。
エアーノズル1は、被洗浄物2の洗浄面2aに対して直角ではなく、洗浄面2aに対して斜めに配置される。このエアーノズル1と洗浄面2aとのなす角度(以下、これを吹き付け角度という)は、5度〜45度とすることが好ましい。前記吹き付け角度が5度未満であると、洗浄面2aに吹き付けられるエアーが減り十分な洗浄効果が得られなくなり、45度を越えると、コアンダ効果による塵埃の回収効率が悪くなる。
前記エアーノズル1の吹き付け角度は、前記角度の範囲内で任意に可変することができ、付着する付着物3などの種類に応じて調整する。洗浄の対象となる被洗浄物2は、電子部品を実装させる実装基板、シリコンウエハー,LCDパネル(液晶表示装置用パネル),FEDパネル(フィールド・エミッション・ディスプレイパネル),PDP(プラズマ・ディスプレイパネル)などの基板、多機能フィルムなどの他、紙、ペットボトルなどである。付着物3としては、例えば数nm〜数μm程度の基板カットくず・糸ゴミなどの塵埃や液体である。
また、エアーノズル1と被洗浄物2との距離は、エアーノズル1を洗浄面2aに対して斜めに配置し、そのエアーノズル1の吹き出し口1aの前方に除去した付着物3を含むエアーを回収する回収手段を配置していることから、後述する理由により垂直に配置した場合に比べてその距離を大きく確保できる。例えば、エアーノズル1と被洗浄物2との距離を、5〜10mm程度とすることができる。この程度の距離を確保することができれば、被洗浄物2の洗浄面2aに1〜2mm以上の凹凸やうねりがあっても本実施の形態の洗浄装置で洗浄することができる。
除去した付着物3を含むエアーARを回収する回収手段は、エアーノズル1の吹き出し口1aの前方に配置されるエアーガイド部5と、このエアーガイド部5のエアーガイド壁面5aに沿って流れるエアーARを回収する排気導入路6を構成するエアーカバー部7とから構成されている。
エアーガイド部5は、下方に突出する半円形状のガイド壁として形成されている。このエアーガイド部5は、円弧状をなすエアーガイド壁面5aを有し、エアーノズル1から洗浄面2aに吹き付けられて除去された付着物3を含むエアーARを、当該エアーガイド壁面5aに沿って排気導入路6へと排出させる。これは、コアンダ効果によるものである。コアンダ効果とは、空気の流れが壁に沿って流れる壁面効果のことを言う。
エアーカバー部7は、エアーガイド部5の中心より左半分に相当する位置に対応してエアーガイド壁面5aに沿って形成されており、このエアーガイド壁面5aとで排気導入路6を形成している。そして、このエアーカバー部7の開口端7aは、被洗浄物2の洗浄面2aに近接した位置に至るまで延在している。排気導入路6は、図示を省略する排気部に接続されている。排気部では、除去した付着物3を含むエアーARを回収するようになっている。
超音波発生手段は、被洗浄物2に吹き付ける高圧エアーに超音波を与えるもので、図2に示すように、超音波発振電源8と、超音波発振子9とから構成されている。超音波発振子9は、エアーノズル1に固定されており、超音波発振電源8から発振された任意の超音波周波数を受信して振動する。この超音波を受けてエアー供給口1bからエアーノズル1内に導入されたエアーは、超音波発信子9によって振動が与えられる。エアーノズル1の吹き出し口1aから放出される高圧エアーには、エアーノズル1内で超音波が伝播される。
例えば、ここで高圧エアーに伝播する超音波としては、20〜400KHz程度することが望ましい。周波数が20KHz未満であると、エアー内に疎密波が生じ難くなり、付着物3の除去効率が低下する。一方、400KHzを越えると、それ以上の除去効果向上はあまり期待できなくなる。
このように、エアーノズル1の吹き出し口1aより吹き出される高圧エアーに超音波が伝播された高圧エアーが被洗浄物2の洗浄面2aに吹き付けられると、エアー内に疎密波が生じ、当該洗浄面2aに付着した塵埃や液体などの付着物3の除去効率が高まる。
静電除去手段(静電エアーブロー装置)は、洗浄面2aに高圧エアーが接触した際に発生する静電気を除去するためのもので、図1に示すように、エアーノズル1の吹き出し方向に除電ノズル4を配置させている。除電ノズル4は、エアーカバー部7の開口端7a寄りの位置であって、被洗浄物2の洗浄面2a近傍部に設けられている。また、この除電ノズル4の吹き出し口4aは、エアーノズル1から吹き出される高圧エアーの吹き出し方向とは反対側に向けて洗浄面2aに対して斜めに静電気除去エアーが吹き出されるようになっている。
薬液供給手段は、図1に示すように、被洗浄物2の洗浄面2aをコーティングする表面保護コーティング液や洗浄面2aに静電気が帯電しないようにする静電気帯電防止液などの薬液を貯蔵する薬液タンク10と、この薬液タンク10から薬液をエアーノズル1から吹き出される高圧エアーに載せて吹き出す薬液供給ノズル11とから構成されている。
薬液供給ノズル11は、細長い管からなり、薬液を吐出する吐出口11aを前記エアーノズル1の吹き出し口1aに近接させて配置されている。薬液供給ノズル11から吐出された薬液は、エアーノズル1から吹き出される高圧エアーの吸引力により、この高圧エアー内に薬液が拡散されてミスト状に広がり、洗浄面2a全体に亘って供給されることになる。
「洗浄方法」
前記した洗浄装置を使用して被洗浄物2に付着した塵埃や液体などの付着物3を除去するには、次のようにする。先ず、薬液タンク10に静電気帯電防止及び塵埃除去を助ける液体を入れ、薬液供給ノズル11の吐出口11aからこの静電気帯電防止及び塵埃除去を助ける液体を吐出する。薬液を吐出するに際しては、エアーノズル1の吹き出し口1aから高圧エアーを吹き出し、この高圧エアーに薬液を吸引させる。
薬液供給ノズル11は、エアーノズル1の近傍に配置されていることから、薬液タンク10に比べて負圧となり薬液(静電気帯電防止及び塵埃除去を助ける液体)が高圧エアーに吸引されることになる。その結果、薬液は、ミスト状となって被洗浄物2の洗浄面2aにまんべんなく均一に塗布されることになる。この静電気帯電防止及び塵埃除去を助ける液体の塗布により、塵埃など付着の原因となる静電気を予め取り除いて置くことができる塵埃の除去効果が向上する。
次に、超音波発振電源8によって超音波発振子9を振動させてエアーノズル1内に超音波を発生させ、その超音波を高圧エアーに与える。そして、超音波が与えられた高圧エアーを、エアーノズル1の吹き出し口1aから被洗浄物2に向けて吹き出す。このとき、高圧エアーを被洗浄物2の洗浄面2aに対して斜めから吹き付けるので、排出時まで吹き出し時の流速を維持することができる。また、エアーノズル1の吹き出し口1aと被洗浄物2との距離を5〜10mm程度と大きく保つことができるので、そのエアーノズル1の配置調整作業を簡略化することができると共に、洗浄面2aに多少の凹凸やうねりがあっても洗浄可能となる。
超音波が与えられた高圧エアーがエアーノズル1から吹き出されると、この高圧エアー内には疎密波が生じ、該疎密波によって被洗浄物2の洗浄面2aに付着した付着物3が揺すられる。その結果、付着物3は、洗浄面2aから離れ易くなる。つまり、洗浄面2aに付着した付着物3は、2方向以上から力が加えられるため、洗浄面2aとの接着力から分離し易くなるため、除去され易くなる。なお、クリーナー効果が顕著に表れる対象塵埃は、100μm以下の塵埃である。
高圧エアーによって洗浄面2aから除去された付着物3を含むエアーARは、コアンダ効果によりエアーカバー部7のエアーガイド壁面5aに沿って流れ、エアーカバー部7によって形成された排気導入路6を通り、排気部へと排出されることになる。このとき、ミスト状に広がって洗浄面2aに均一に塗布された薬液もエアーARと共に回収されることになる。また、エアーノズル1で流速を速めた高圧エアーを被洗浄物2に非常に近い位置からぶつけることにより、付着物3の除去効果が増し、その流速によりコアンダ効果を効率良く発生させ、付着物3を回収することができる。
このように、本発明の方法によれば、流速の早い高圧エアーによるブロー効果と超音波による付着物3の除去効果によって除去された付着物3を含むエアーARは、排出時の高圧エアーの流れに周囲の空気も巻き込まれるバキューム効果によって、そのエアーカバー部7の開口端7aの近傍部に生じた負圧にて排気導入路6へと排出されることになる。このバキューム効果によって、洗浄面2aに付着した付着物3を除去することができ、付着物3の除去効果を増大させることができる。
したがって、被洗浄物2の洗浄面2aから除去された付着物3を含むエアーARは、排気導入路6を通り排気部へとその全てが排気されることから、付着物3及びその付着物3を含んだエアーARを作業環境に飛散させることなく除去し排出させることが可能となる。これにより、例えばLCDパネル、FEDパネルなど構造上ゴミが致命的な機能上の不具合を発生させる電子部品組み立てにおける不良品の大幅な減少、生産性の向上を図ることができる。また、紙、フィルム、ペットボトルなどを被洗浄物2とした場合には、レーベル面にゴミがあると印刷不良となるが、本発明の洗浄方法を使用することにより、大幅な不良品低減及び生産性の向上を図ることができる。
また、本発明の洗浄装置によれば、エアーノズル1より吹き出した高圧エアーを100%回収し、付着物3を周囲に飛散させることはないので、無塵室環境で使用することができるようになる。これにより、大幅な設備投資の削減、ランニングコストの低減、メンテナンス費用の削減を図れる。また、バキュームによる集塵機などのように機械的・電気的な可動部がないため、火花や温度発生部がなく、半導体などの製造工程に爆発性雰囲気内での作業工程が含まれるものでも、本発明の洗浄装置の適用により塵埃除去が可能となり、生産性の向上やプロセス改善が実現される。
「その他の実施形態」
前記した実施の形態では、超音波発振子9をエアーノズル1内に設け、超音波発振電源8より任意の超音波周波数を発生させる構造の他、図3に示すように、振動板12をエアーノズル1内に設け、この振動板12をエアーノズル1内に導入するエアーによって振動させることにより、超音波を発生させるようにしてもよい。または、図4に示すように、振動子13がエアーによりチャンバー内で回転し、エアーノズル1本体を振動させて超音波を発生させるようにしてもよい。なお、図3及び図4において、振動板12及び振動子13の材質・寸法を適宜選択することにより、最適な超音波周波数を発生させることができる。
この他、図5に示すように、エアー供給手段、回収手段、超音波発生手段、静電除去手段及び薬液供給手段とからなる洗浄ユニット14を、被洗浄物2の両面にそれぞれ配置するようにしてもよい。このように、被洗浄物2の両面に洗浄ユニット14を配置すれば、同時に被洗浄物2の洗浄面2aに付着する塵埃や液体などの付着物3を除去することができる。
また、図1において、除電ノズル4を配置した位置に、補助エアーノズルを配置すれば、エアーブロー効果を2倍とすることができる。このとき、補助エアーノズルからのエアーブローも全てメインノズルのバキューム効果により、塵埃は回収できる。
また、図1では、エアーガイド壁面5aを半円形状としたが、被洗浄物2、塵埃の種類に応じて更に効率の良い複数のRを持つ複合の円弧等の形状にエアーガイド壁面5aを形成するようにしてもよい。
また、本発明では、被洗浄物2の洗浄面2aが上向き、下向き、または横向きでもエアーノズル1によって洗浄することができる。
本発明は、例えば半導体ウエハーやLCD基板などに付着する塵埃などを高圧エアーの吹きつけにより除去し、その除去した塵埃を含むエアーを回収する技術に適用することができる。
本実施の形態の洗浄装置の概略構成図である。 エアーノズル内に超音波発信子を取り付けた構造のエアーノズルの断面図である。 エアーノズル内に振動板を設けた構造のエアーノズルの断面図である。 エアーノズル内に振動子を設けた構造のエアーノズルの断面図である。 被洗浄物の両面に洗浄ユニットを配置した例を示す洗浄装置の概略構成図である。 従来の洗浄装置の概略構成図である。
符号の説明
1…エアーノズル
2…被洗浄物
2a…洗浄面
3…付着物
4…除電ノズル
5…エアーガイド部
6…排気導入路
7…エアーカバー部
8…超音波発振電源
9…超音波発振子

Claims (9)

  1. 被洗浄物の洗浄面近傍に配置したエアーノズルから高圧エアーを該洗浄面に対して斜めに吹き付けるエアー供給手段と、
    前記エアーノズルの吹き出し口の前方に配置され、少なくとも前記被洗浄物から除去した付着物を含むエアーを、壁面に沿って排気導入路へと排出させ回収する回収手段とを備えた
    ことを特徴とする洗浄装置。
  2. 請求項1に記載の洗浄装置であって、
    前記被洗浄物に吹き付ける高圧エアーに超音波を与える超音波発生手段を備えた
    ことを特徴とする洗浄装置。
  3. 請求項1に記載の洗浄装置であって、
    前記被洗浄物の洗浄面近傍部に設けられ、該洗浄面に帯電する静電気を取り除く静電除去手段を備えた
    ことを特徴とする洗浄装置。
  4. 請求項1に記載の洗浄装置であって、
    前記エアーノズルに近接して薬液供給ノズルを配置し、前記被洗浄物の洗浄面にその薬液供給ノズルから薬液を吹き出す薬液供給手段を備えた
    ことを特徴とする洗浄装置。
  5. 被洗浄物の洗浄面近傍に配置したエアーノズルから高圧エアーを該洗浄面に対して斜めに吹き付けるエアー供給手段と、前記エアーノズルの吹き出し口の前方に配置され、少なくとも前記被洗浄物から除去した付着物を含むエアーを、壁面に沿って排気導入路へと排出させ回収する回収手段とからなる洗浄ユニットを、前記被洗浄物の両面にそれぞれ配置した
    ことを特徴とする洗浄装置。
  6. 被洗浄物の洗浄面近傍に配置したエアーノズルから高圧エアーを斜めに吹き付け、少なくとも該洗浄面から除去された塵埃を含むエアーを、エアーノズルの吹き出し口の前方に配置された回収手段の壁面に沿って排気導入路へと排出させ回収する
    ことを特徴とする洗浄方法。
  7. 請求項6に記載の洗浄方法であって、
    前記高圧エアーに超音波を与えることを特徴とする洗浄方法。
  8. 請求項6に記載の洗浄方法であって、
    前記被洗浄物の洗浄面に静電気除去エアーを吹き付けることを特徴とする洗浄方法。
  9. 請求項6に記載の洗浄方法であって、
    前記エアーノズルに近接して設けた薬液供給ノズルから前記高圧エアーの吹き出しに合わせて薬液を吐出することを特徴とする洗浄方法。

JP2003275868A 2003-07-17 2003-07-17 洗浄装置及び洗浄方法 Pending JP2005034782A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003275868A JP2005034782A (ja) 2003-07-17 2003-07-17 洗浄装置及び洗浄方法
US10/879,022 US7552503B2 (en) 2003-07-17 2004-06-30 Apparatus and method for cleaning a surface with high pressure air
KR1020040052526A KR20050010491A (ko) 2003-07-17 2004-07-07 세정 장치 및 세정 방법
CNB2004100544327A CN1325177C (zh) 2003-07-17 2004-07-16 一种清洁装置和清洁方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003275868A JP2005034782A (ja) 2003-07-17 2003-07-17 洗浄装置及び洗浄方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005034782A true JP2005034782A (ja) 2005-02-10

Family

ID=34212383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003275868A Pending JP2005034782A (ja) 2003-07-17 2003-07-17 洗浄装置及び洗浄方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7552503B2 (ja)
JP (1) JP2005034782A (ja)
KR (1) KR20050010491A (ja)
CN (1) CN1325177C (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010099550A (ja) * 2008-10-21 2010-05-06 Miyago Kogyo Kk 基板洗浄装置
JP2011088133A (ja) * 2009-09-28 2011-05-06 Panasonic Corp インクジェット用のワイプ装置およびこれを用いたワイプ方法
JP2015020135A (ja) * 2013-07-22 2015-02-02 大日本印刷株式会社 対向型エアブロー
CN104668259A (zh) * 2015-02-11 2015-06-03 高留中 能够隔绝及排除毒气的工作流水线
JP2016190764A (ja) * 2015-03-31 2016-11-10 AvanStrate株式会社 ガラス基板の製造方法、および、ガラス基板の製造装置
KR101778393B1 (ko) * 2015-12-15 2017-09-14 주식회사 포스코 이물질 제거장치
KR102159511B1 (ko) * 2020-06-10 2020-09-24 포이스주식회사 케미컬 퍼지용 공기압축노즐

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7111797B2 (en) * 2004-03-22 2006-09-26 International Business Machines Corporation Non-contact fluid particle cleaner and method
CN1814360B (zh) * 2006-02-28 2010-05-12 友达光电股份有限公司 具基板清洁装置的光学制作工艺设备及其制作工艺方法
US7815718B2 (en) * 2006-08-24 2010-10-19 Microfluidic Systems, Inc. Automated particle collection off of fan blades into a liquid buffer
CN100542378C (zh) * 2007-03-28 2009-09-16 恩达电路(深圳)有限公司 一种生产印制线路板节约药剂和减少污染的方法和装置
DE102007037923A1 (de) * 2007-08-10 2009-02-12 Giesecke & Devrient Gmbh Optischer Sensor zur Erfassung von Wertdokumenten und Verfahren zur Reinhaltung eines Sensorfensters des Sensors
CN101628289B (zh) * 2008-07-18 2012-07-25 北京京东方光电科技有限公司 掩膜板清洁系统及清洁方法
KR101341013B1 (ko) * 2008-09-04 2013-12-13 엘지디스플레이 주식회사 세정 장치
US8695156B2 (en) * 2010-02-10 2014-04-15 Jeffrey S. Marshall Aeroacoustic duster
TW201136674A (en) * 2010-04-21 2011-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Dust elimination device
CN102233341A (zh) * 2010-04-22 2011-11-09 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 除尘装置
JP5073840B2 (ja) * 2010-06-11 2012-11-14 シャープ株式会社 吸引捕集装置
JP5712826B2 (ja) * 2010-11-17 2015-05-07 株式会社リコー 乾式クリーニング筐体及び乾式クリーニング装置
US8701259B2 (en) * 2010-11-30 2014-04-22 GM Global Technology Operations LLC Main shaft remanufacturing
JP5879903B2 (ja) * 2011-02-25 2016-03-08 株式会社リコー 乾式クリーニング筐体、乾式クリーニング装置及び乾式クリーニングシステム
DE102011052325A1 (de) * 2011-08-01 2013-02-07 Roth & Rau Ag Reinigungsmodul und Reinigungsverfahren für Substrate und/oder Substratträger
CN102500522B (zh) * 2011-09-26 2014-07-02 无锡市鹏程植绒机械有限公司 一种钢板植绒绒毛回收装置
JP5919786B2 (ja) * 2011-12-12 2016-05-18 株式会社リコー 乾式クリーニング筐体及び乾式クリーニング装置
JP5440622B2 (ja) * 2012-01-27 2014-03-12 株式会社リコー 乾式クリーニング装置及び乾式クリーニング方法
GB2500672B (en) * 2012-03-29 2016-08-24 Howorth Air Tech Ltd Clean air apparatus
EP2909372B1 (en) * 2012-10-16 2020-12-02 Otis Elevator Company Method of elevator cord cleaning and heating
US9480282B2 (en) * 2013-07-31 2016-11-01 Evans Mactavish Agricraft, Inc. Feed device for linear airflow separator
CN103494590B (zh) * 2013-09-26 2016-03-02 广东水利电力职业技术学院 餐盘快速清理回收装置
EP2913190B1 (en) * 2014-02-28 2020-10-07 HP Scitex Ltd Printhead nozzle maintenance
US9899957B2 (en) * 2014-04-28 2018-02-20 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Smart dust-cleaner and cooler for solar PV panels
JP2018508370A (ja) * 2014-12-31 2018-03-29 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 集塵装置
CN104741333B (zh) * 2015-04-07 2017-04-05 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种气流控制装置及其调节方法、基板清洗设备
CN105040979A (zh) * 2015-07-22 2015-11-11 福建海源新材料科技有限公司 一种可重复利用建筑模板的清洗方法
IT201600077498A1 (it) * 2016-07-25 2018-01-25 Robot System Automation S R L Apparecchiatura e procedimento per incollaggio di calzature.
CN106216310A (zh) * 2016-09-14 2016-12-14 苏州热工研究院有限公司 核电站放射性沾污物件专用去污设备
US10005170B1 (en) * 2016-12-21 2018-06-26 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Methods of cleaning CMP polishing pads
JP6975953B2 (ja) * 2016-12-28 2021-12-01 ヒューグル開発株式会社 異物除去装置及び異物除去方法
CN107020285B (zh) * 2017-04-19 2021-01-15 京东方科技集团股份有限公司 一种超声波清洗装置及基板处理系统
CN109396199A (zh) * 2017-08-17 2019-03-01 Posco公司 氧化皮排出装置
TWI643683B (zh) * 2017-10-19 2018-12-11 Scientech Corporation 流體供應裝置
KR102006259B1 (ko) * 2017-11-08 2019-08-01 최종갑 보틀 세척장치
CN109041570B (zh) * 2018-09-27 2023-08-15 广州光轩电子有限公司 一种具有防尘功能的贴片机吸嘴结构
WO2020073192A1 (zh) * 2018-10-09 2020-04-16 深圳市柔宇科技有限公司 超声波清洗机
CN111215398A (zh) * 2020-02-26 2020-06-02 昆山国显光电有限公司 掩模板的清洗系统和清洗方法
CN112275703A (zh) * 2020-09-30 2021-01-29 南京华易泰电子科技有限公司 一种利用柯恩达效应的水刀结构
CN113351582B (zh) * 2021-06-22 2022-07-29 武昌理工学院 一种单双风道交替的雷达底座清理装置及清理方法
TWI825975B (zh) * 2021-09-10 2023-12-11 美商愛玻索立克公司 已清洗的封裝用基板的製造方法以及已清洗的封裝用基板
CN114160500A (zh) * 2021-11-29 2022-03-11 长江存储科技有限责任公司 晶圆清洗装置
CN115283367A (zh) * 2022-08-17 2022-11-04 广东核电合营有限公司 风冷机构及包含其的激光去污装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3078496A (en) * 1960-10-04 1963-02-26 Oxy Dry Sprayer Corp Web cleaning apparatus
US4659014A (en) * 1985-09-05 1987-04-21 Delavan Corporation Ultrasonic spray nozzle and method
JPS62151990U (ja) 1986-03-19 1987-09-26
JPS6434458A (en) 1987-07-28 1989-02-03 Mitsui Shipbuilding Eng Coanda-type washing nozzle
DE4018074C2 (de) * 1990-06-06 1995-09-14 Voith Gmbh J M Vorrichtung zum Reinigen eines umlaufenden Papiermaschinensiebes
JP2567191Y2 (ja) * 1992-04-13 1998-03-30 株式会社伸興 パネル体の除塵装置
JP2820599B2 (ja) * 1993-08-31 1998-11-05 株式会社伸興 除塵装置
JP3519118B2 (ja) 1994-04-07 2004-04-12 島田理化工業株式会社 洗浄装置
US5490300A (en) * 1994-04-25 1996-02-13 Horn; Paul E. Air amplifier web cleaning system
ES2137536T3 (es) 1994-09-06 1999-12-16 Patent Consulting & Dev Gmbh Retiro de particulas de polvo de una pista de material con movimiento relativo.
JPH09321013A (ja) 1996-05-29 1997-12-12 Olympus Optical Co Ltd 異物除去装置
JPH1044029A (ja) * 1996-08-06 1998-02-17 Sony Corp ウエハ研磨装置
FI104099B1 (fi) * 1996-10-25 1999-11-15 Valmet Corp Menetelmä ja laite paperikoneella tai vastaavalla tai sen jälkikäsittelylaitteella pölyn poistamiseksi
JP3919132B2 (ja) 1997-04-22 2007-05-23 シシド静電気株式会社 塵埃吸引式除塵装置
JP2000271551A (ja) 1999-03-25 2000-10-03 Kawasaki Steel Corp 物体付着液体の除去方法
JP4379942B2 (ja) * 1999-04-02 2009-12-09 パナソニック株式会社 回路基板の製造装置及びそれを用いた回路基板の製造方法
JP2001021899A (ja) 1999-07-07 2001-01-26 Sony Corp 液晶表示パネル用基板からのスペーサー除去方法とその装置、および液晶表示パネルの製造方法
JP3873099B2 (ja) 2000-01-13 2007-01-24 アルプス電気株式会社 基板ガイド装置ならびにこれを用いた洗浄装置
KR100814179B1 (ko) * 2000-06-27 2008-03-14 브룩스-피알아이 오토메이션(스윗질랜드) 게엠베하 반도체 소자 생산물에 이용되는 세정장치 및 방법
US6474355B1 (en) * 2000-10-12 2002-11-05 Advanced Micro Devices, Inc. Particle removing vacuum system for assembly of FBGA packages
JP4582946B2 (ja) 2001-04-05 2010-11-17 大成建設株式会社 空気吹付け方式躯体蓄熱空調システムにおける気流制御機構
JP2002316110A (ja) 2001-04-19 2002-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の洗浄方法およびそれに用いる洗浄装置
JP2003145062A (ja) 2001-11-14 2003-05-20 Mitsubishi Electric Corp 洗浄用2流体ジェットノズル、洗浄装置およびこれらを用いた半導体装置の製造方法
JP2003200121A (ja) 2002-01-11 2003-07-15 Ricoh Microelectronics Co Ltd エアー洗浄装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010099550A (ja) * 2008-10-21 2010-05-06 Miyago Kogyo Kk 基板洗浄装置
JP2011088133A (ja) * 2009-09-28 2011-05-06 Panasonic Corp インクジェット用のワイプ装置およびこれを用いたワイプ方法
US8439478B2 (en) 2009-09-28 2013-05-14 Panasonic Corporation Ink-jet wiping apparatus, and wiping method using this
JP2015020135A (ja) * 2013-07-22 2015-02-02 大日本印刷株式会社 対向型エアブロー
CN104668259A (zh) * 2015-02-11 2015-06-03 高留中 能够隔绝及排除毒气的工作流水线
JP2016190764A (ja) * 2015-03-31 2016-11-10 AvanStrate株式会社 ガラス基板の製造方法、および、ガラス基板の製造装置
KR101778393B1 (ko) * 2015-12-15 2017-09-14 주식회사 포스코 이물질 제거장치
KR102159511B1 (ko) * 2020-06-10 2020-09-24 포이스주식회사 케미컬 퍼지용 공기압축노즐

Also Published As

Publication number Publication date
CN1325177C (zh) 2007-07-11
CN1575872A (zh) 2005-02-09
US7552503B2 (en) 2009-06-30
KR20050010491A (ko) 2005-01-27
US20050044653A1 (en) 2005-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005034782A (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
TWI436833B (zh) Ultrasonic dry cleaning machine with metal medium
EP0640411B1 (en) Dust removing system
JP3041541B2 (ja) 除塵機および除塵方法
KR100629767B1 (ko) 기판 처리장치 및 기판 세정유닛
WO2005059984A1 (ja) 基板付着物除去方法および基板乾燥方法並びにそれら方法を用いた基板付着物除去装置および基板乾燥装置
TWI287472B (en) Spot cleaner
JPH0964000A (ja) ドライ洗浄装置
TW402528B (en) Dust-removal apparatus and its method
KR100754152B1 (ko) 울트라소닉을 이용한 평판디스플레이 글라스 및 필름의무기성 이물질 세정유닛
KR100883280B1 (ko) 평판 디스플레이 글라스의 표면에 부착된 이물질을제거하기 위한 공진을 이용한 초음파 세정장치 및 세정방법
JPH10209097A (ja) 基板洗浄方法及び装置
JP2002166239A (ja) 基板洗浄方法
KR101306082B1 (ko) 유기 및 무기성 이물질 세정장치
JPH1111966A (ja) スクライブ装置及びスクライブ方法
JP4932897B2 (ja) ノズル、ドライクリーナ及びドライクリーナシステム
JP2002045807A (ja) 基板洗浄方法およびその装置
JP2002126670A (ja) 合紙のクリーニング方法及び装置
JP4256510B2 (ja) サンドブラスト加工における被加工物のクリーニングユニット
KR20080059691A (ko) 대면적 기판 세정장치
JPH1064868A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
KR20010038334A (ko) 제진 방법 및 제진 장치
JP2001358114A (ja) 乾燥装置
KR100766771B1 (ko) 초음파 장치를 구비한 플라즈마 장치 및 그 표면처리 방법
KR102313175B1 (ko) 건식 세정 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070522

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070711

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070807