JPH1044029A - ウエハ研磨装置 - Google Patents

ウエハ研磨装置

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JPH1044029A
JPH1044029A JP20683596A JP20683596A JPH1044029A JP H1044029 A JPH1044029 A JP H1044029A JP 20683596 A JP20683596 A JP 20683596A JP 20683596 A JP20683596 A JP 20683596A JP H1044029 A JPH1044029 A JP H1044029A
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JP
Japan
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wafer
holder
polishing
polishing apparatus
lower holder
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Application number
JP20683596A
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English (en)
Inventor
Yasunori Okubo
安教 大久保
Hiroshi Sato
弘 佐藤
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Publication of JPH1044029A publication Critical patent/JPH1044029A/ja
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハを研磨面内で均一に研磨するようにし
たウエハ研磨装置を提供する。 【解決手段】 ウエハ研磨装置50は、下部ホルダ部2
0の上面に結合され上面周縁を押圧する伸縮自在のベロ
ーズ継ぎ手56と、ベローズ継ぎ手56の上端に結合さ
れ回転機構を有する上部ホルダ部58とを備えたウエハ
ホルダ52を備えている。被研磨面を下向けにしてウエ
ハ70をウエハホルダ52に保持し、研磨パッド14に
押圧して回転しウエハ被研磨面を研磨する際、研磨パッ
ド14の回転面が傾くとベローズ継ぎ手56により下部
ホルダ部20は追従して傾き、ウエハ70と研磨パッド
14との間に隙間は生じない。よって、ウエハ70は、
研磨面内で均一に研磨される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ研磨装置に
関し、更に詳しくは、ウエハを研磨面内で均一に研磨す
るようにしたウエハ研磨装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ウエハの鏡面を研削するために、また、
近年、半導体装置の高集積化に伴いウエハ上のデバイス
段差を平坦化するために、ウエハ研磨装置が多用されて
いる。図8は、従来のウエハ研磨装置の一例の側面断面
図である。従来のウエハ研磨装置10は、ウエハ被研磨
面を下向けに保持して回転するウエハホルダ12と、ウ
エハを研磨する研磨パッド14をウエハホルダ12に平
行に対面させて保持して回転する研磨定盤16とを備え
ている。また、研磨パッド14の表面に研磨砥粒17を
供給する供給ノズル18を備えている。
【0003】図9は、ウエハホルダ12の側面断面図で
ある。ウエハホルダ12は、ウエハの被研磨面を下向け
に保持する円板状の下部ホルダ部20を備えている。下
部ホルダ部20は、下側が凹である丸蓋状の下部ホルダ
部外枠21と、下部ホルダ部外枠21の下側に嵌合さ
れ、ポーラス構造のセラミック製で、ウエハを下面に吸
着する円板状多孔質吸着体22とを備えており、多孔質
吸着体22の上側には空室23が形成されている。ま
た、空室23に連通する貫通孔24が、下部ホルダ部外
枠21の中心軸に沿って形成されている。また、ウエハ
ホルダ12は、チルト機構を有する上部ホルダ部26を
下部ホルダ部20の上側に備えている。上部ホルダ部2
6は、下部ホルダ部20の上面に接合され軸受球28を
有する軸受治具30と、軸受球28を介して軸受治具3
0に連結されている押圧回転パイプ34とを備えてい
る。押圧回転パイプ34の中空部の下端は貫通孔24に
連通している。また、供給ノズル18には、研磨砥粒1
7を供給する配管36、ポンプ38及び研磨砥粒タンク
40とが接続されている。
【0004】ウエハ研磨装置10を用いてウエハを研磨
するには、先ず、押圧回転パイプ34内及び空室23内
を吸引し、被研磨面を下向けにしてウエハ42を多孔質
吸着体22に吸着、保持する。次いで、ウエハホルダ1
2を降ろし、回転している研磨定盤16上の研磨パッド
14にウエハ42を当てる。次いで、押圧回転パイプ3
4により、軸受球28、軸受治具30及び下部ホルダ部
20を介し、研磨パッド14にウエハ42を押圧しなが
ら回転して研磨する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、研磨定盤1
6を水平に保持しながら回転することは技術的に極めて
困難で、研磨定盤16の回転面の傾きは常時変化し、こ
の結果、回転している研磨パッド14の傾きも常時変化
する。一方、従来のウエハ研磨装置のウエハホルダ12
は、押圧回転力が押圧回転パイプ34下端から軸受球2
8及び軸受治具30を介してウエハホルダ12に伝達さ
れる剛構造である。このため、押圧回転パイプ34下
端、軸受球28及び軸受治具30の軸受面が摩耗して変
形したり、軸受球の滑りが悪くなったりして、チルト機
構の動きが悪くなる。このため、下部ホルダ部20は、
回転する研磨パッド14の傾きの変化に応じて追従する
ことが出来なくなり、図6に示すように、研磨中にウエ
ハ42と研磨パッド14とに間に部分的な隙間46が生
じ、以下のような問題があった。第1には、ウエハの鏡
面を研削すると、ウエハ厚さ及び表面粗さが研磨面内で
不均一になる。第2には、薄膜の形成されているウエハ
の研磨を行うと研磨面内の膜厚がばらつく。第3には、
配線構造を有するウエハを研磨すると、配線構造の段差
部分を均一に平坦化することができない。第4には、ウ
エハ表面のSOI(Silicon On Insulator)層のみを研
磨する場合、十分に平坦化できず、このため、SOI層
を均一に薄くすることができない。
【0006】以上のような事情に照らして、本発明の目
的は、ウエハを研磨面内で均一に研磨するようにしたウ
エハ研磨装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討の
結果、ウエハホルダの剛構造を柔構造に代えることを考
えつき、本発明を完成するに至った。上記目的を達成す
るために、本発明に係るウエハ研磨装置は、ウエハを研
磨する研磨パッドを上面に保持して回転する研磨定盤
と、ウエハを保持して研磨パッドに押圧しながら回転す
るウエハホルダとを備えたウエハ研磨装置において、ウ
エハホルダは、ウエハ被研磨面を研磨パッドに向けてウ
エハを吸着、保持する吸着体を有する下部ホルダ部と、
下部ホルダ部に対面して上方に延在する上部ホルダ部
と、下部ホルダ部の周縁と上部ホルダ部の周縁とを連結
するベローズ継ぎ手と、下部ホルダ部、ベローズ継ぎ手
及び上部ホルダ部からなる空気室に圧力空気を送入する
機構と、上部ホルダ部にほぼ直交して連結された回転軸
及び回転軸を回転させる回転機構と、回転軸を貫通する
中空部及び連結パイプを介して下部ホルダ部の吸着体を
吸引し、吸着体にウエハを吸着する吸引機構とを備える
ことを特徴としている。
【0008】本発明に係るウエハ研磨装置は、全てのウ
エハに適用できる。本発明に係るウエハ研磨装置の一例
は、連結パイプが、中空部を継ぎ手方向に有するベロー
ズ継ぎ手であって、下端が下部ホルダ部に連結されて吸
着体に連通し、上端が上部ホルダ部に連結されて回転軸
の中空部に連通している例である。また、別の一例は、
連結パイプが、中空部を長手方向に有する管状剛性パイ
プであって、下端が下部ホルダ部に連結されて吸着体に
連通し、上端が上部ホルダ部に回動自在及び出入自在に
連結されて回転軸の中空部に連通している例である。こ
れにより、研磨中に下部ホルダ部が研磨パッドに引き摺
られて捻れることを防止できる。
【0009】また、本発明に係るウエハ研磨装置が、上
部ホルダ部が上下方向に伸びる案内ピン及び案内ピンの
頭部を案内するピン孔のいずれか一方を備え、下部ホル
ダ部がいずれか他方を備えていると、研磨中に下部ホル
ダ部が研磨パッドに引き摺られて捻れることを防止でき
る。
【0010】上記目的を達成するために、本発明に係る
別のウエハ研磨装置は、ウエハを研磨する研磨パッドを
上面に保持して回転する研磨定盤と、ウエハを保持して
研磨パッドに押圧しながら回転するウエハホルダとを備
えたウエハ研磨装置において、ウエハホルダは、ウエハ
被研磨面を研磨パッドに向けてウエハを吸着、保持する
バックパッドを有する下部ホルダ部と、下部ホルダ部に
対面して上方に延在する上部ホルダ部と、下部ホルダ部
の周縁と上部ホルダ部の周縁とを連結するベローズ継ぎ
手と、下部ホルダ部、ベローズ継ぎ手及び上部ホルダ部
からなる空気室に圧力空気を送入する機構と、上部ホル
ダ部にほぼ直交して連結された回転軸及び回転軸を回転
させる回転機構とを備えることを特徴としている。バッ
クパッドの下面周縁に、内径がウエハとほぼ同じ径であ
るガイドリングを備えていると、研磨中にウエハが横ず
れすることを防止できる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下に、実施例を挙げ、添付図面
を参照して、本発明の実施の形態を具体的に説明する。実施例1 実施例1は、本発明に係るウエハ研磨装置の基本的な構
造を有する例である。図1は実施例1のウエハ研磨装置
50の側面断面図であり、図2は、ウエハ研磨装置50
のウエハホルダ52の側面断面図である。ウエハ研磨装
置50では、下部ホルダ部20の上面に結合され上面周
縁を押圧する伸縮自在のベローズ継ぎ手56と、ベロー
ズ継ぎ手56の上端に結合され、回転機構を有する上部
ホルダ部58とを有する柔構造のウエハホルダ52を、
ウエハホルダ12に代えて備えている。その他の部分は
ウエハ研磨装置10と同じであり、よって、図1及び図
2では、図8に示したウエハ研磨装置10及び図9に示
したウエハホルダ12と同じ部位、部品には同じ符号を
付し、その説明を省略する。
【0012】ベローズ継ぎ手56の中心軸には、貫通孔
24に連通するベローズ継ぎ手状の連結パイプ60が備
えられている。上部ホルダ部58は、ベローズ継ぎ手5
6内の空気が漏れないようにベローズ継ぎ手56上端周
縁に結合された円板状の封止板部64と、封止板部64
の上側で中心軸上に位置する回転軸66とが一体成形さ
れたものを備えている。回転軸66内には、その中心軸
に連結パイプ60に連通する排気流路68と、排気流路
68に延在し、圧縮空気をベローズ継ぎ手56内に導入
する流入流路69とが形成されている。
【0013】ウエハ研磨装置50を用いてウエハを研磨
するには、排気流路68から空室23の空気を吸引する
ことにより被研磨面を下向けにしてウエハ70を多孔質
吸着体22の下面に保持し、次いで、ウエハホルダ52
を降ろしウエハ70を研磨パッド14に当てる。次い
で、流入流路69から圧縮空気を送り込み下部ホルダ部
20の上面を一定圧力で押圧しながら回転軸66を回転
させると、回転力がベローズ継ぎ手56を介して下部ホ
ルダ部20に伝達される。この結果、ウエハ70の被研
磨面が、研磨パッド14に一定圧力で押圧されながら回
転して研磨される。
【0014】これにより、研磨パッド14の回転面が傾
くと、ベローズ継ぎ手56により下部ホルダ部20は追
従して傾き、ウエハ70と研磨パッド14との間に隙間
は生じない。よって、ウエハ70は、研磨面内で均一に
研磨される。尚、下部ホルダ部20を高圧で押圧してい
ても、下部ホルダ部20は十分に追従する。
【0015】実施例2 実施例2は、下部ホルダ部が研磨パッドの回転に引き摺
られてベローズ継ぎ手が捻れることを防止する機構を備
えたウエハ研磨装置の例である。図3は、実施例2のウ
エハ研磨装置のウエハホルダの側面断面図である。実施
例2のウエハ研磨装置は、ウエハホルダ52に代えてウ
エハホルダ74を備えていることがウエハ研磨装置50
と異なり、その他の部分はウエハ研磨装置50と同じで
ある。従って、実施例2のウエハ研磨装置では、ウエハ
研磨装置50と同じ部位、部品には同じ符号を付してそ
の説明を省略する。ウエハホルダ74は、図3に示すよ
うに、ウエハホルダ52と同様、ウエハ被研磨面を下向
けに保持する円板状の下部ホルダ部76と、下部ホルダ
部76の上面周縁に結合され上面を押圧する伸縮自在の
ベローズ継ぎ手78と、ベローズ継ぎ手78の上端周縁
に結合され、回転機構を有する上部ホルダ部79とを備
えた柔構造である。下部ホルダ部76は、下部ホルダ部
20と同様、多孔質吸着体81と多孔質吸着体81の上
面に空室82とを備えている。下部ホルダ部76上部に
は、下部ホルダ部76のチルト機構及びベローズ継ぎ手
78の捻れ防止機構を有する軸受部87が備えられてい
る。下部ホルダ部76と軸受部87の中心軸同士は一致
している。軸受部87は、軸受パイプ84と、軸受パイ
プ84に応じた軸受球86とから構成される。軸受パイ
プ84の外周には、後述の支え穴92の側壁に接し、ベ
ローズ継ぎ手78内の空気が軸受パイプ84内に流入す
ることを防止するOリング85が備えられている。
【0016】上部ホルダ部79は、円板状の封止板部8
8と、封止板部88上側で中心軸上に位置する回転軸8
9と、封止板部88下側で中心軸上に位置し軸受パイプ
84を支える円筒状の支持部90とが一体成形されたも
のを備えている。封止板部88の周縁は、実施例1と同
様、ベローズ継ぎ手56内の空気を封印するようにベロ
ーズ継ぎ手78の上端周縁に結合されている。支持部9
0の下面の中心軸位置には、軸受パイプ84が回動自在
になるように挿入される円筒状の支え穴92が形成され
ている。また、実施例1と同様、回転軸89には、中心
軸に沿って支え穴92に連通する排気流路94と、排気
流路94に平行でベローズ継ぎ手78内に連通し圧縮空
気を送り込む流入流路96とが形成されている。
【0017】実施例2のウエハ研磨装置を用いてウエハ
を研磨するには、実施例1と同様、排気流路94から空
室82の空気を吸引してウエハ70をウエハホルダ74
で保持し、次いで、ウエハホルダ74を降ろしウエハ7
0を研磨パッド14に当てる。次いで、流入流路96か
ら圧縮空気を送り込み下部ホルダ部76の上面を一定圧
力で押圧し、かつ回転軸89を回転させると、回転力が
ベローズ継ぎ手78を介して下部ホルダ部76に伝達さ
れる。この結果、ウエハ70の被研磨面が、研磨パッド
14に押圧されながら一定圧力で回転して研磨される。
図4は、実施例2のウエハ研磨装置で、研磨中にウエハ
ホルダ74が傾いた状態を示す側面断面図である。軸受
部87のチルト機構により下部ホルダ部76が傾き、こ
の結果、図4に示すように、ウエハ70は、研磨パッド
14に隙間無く押圧されながら回転し、研磨されてい
る。
【0018】実施例2では、下部ホルダ部76は、ベロ
ーズ継ぎ手78内に送り込まれた圧縮空気により研磨パ
ッド14に押圧されている。軸受部87は、下部ホルダ
部76のチルト機構、及び下部ホルダ部76が研磨パッ
ド14の回転に引き摺られてベローズ継ぎ手78が捻れ
ることを防止する機構として作用しており、従来のよう
に下部ホルダ部76を押圧していない。よって、従来の
ようにチルト機構の動きが悪くなることはなく、ウエハ
70が研磨面内で均一に研磨される。また、ベローズ継
ぎ手78は捻れないので、ベローズ継ぎ手に捻れによる
損傷を与えることを防止できる。
【0019】実施例3 実施例3は、実施例2に比べ、下部ホルダ部が研磨パッ
ドの回転に引き摺られてベローズ継ぎ手が捻れることを
より一層防止する機構を備えたウエハ研磨装置の例であ
る。図5は、実施例3のウエハ研磨装置のウエハホルダ
の側面断面図である。実施例3のウエハ研磨装置では、
下部ホルダ部97上面に案内ピンを備え、上部ホルダ部
99に支持部90が形成されずに違う形状の支持部が形
成され、その他の部分はウエハホルダ74と同じである
ウエハホルダ98を、ウエハホルダ74に代えて備えて
いることが、実施例2のウエハ研磨装置と異なる。よっ
て、図5では、図3と同じ部位、部品には同じ符号を付
し、その説明を省略する。ウエハホルダ98の下部ホル
ダ部97は、ベローズ継ぎ手78と軸受パイプ84との
間に、4本のガイドピン102が、軸受球86を中心と
する同一円周上に互いに等間隔で垂直上向きに設けられ
ている。上部ホルダ部99の支持部106は、支持部9
0よりも径の大きい円筒状で、外周部にはガイドピン1
02を案内する円管状のガイド穴108が、下面から垂
直に形成されている。
【0020】実施例3のウエハ研磨装置を用いてウエハ
を研磨するには、実施例2と同様にして行う。これによ
り、ガイドピン102及びガイド穴108により、ベロ
ーズ継ぎ手78が捻れることを実施例2よりも一層防止
することができ、上部ホルダ部99からの回転力を下部
ホルダ部97に無理なく伝達することができる。
【0021】実施例4 実施例4は、下部ホルダが、ウエハを吸着、保持するバ
ックパッドを備えた例である。図7は、実施例4のウエ
ハ研磨装置のウエハホルダの側面断面図である。実施例
4のウエハ研磨装置では、ウエハ被研磨面を研磨パッド
に向けてウエハを吸着、保持する下部ホルダ部112
と、下部ホルダ部112の上面に結合され上面周縁を押
圧する伸縮自在のベローズ継ぎ手114と、ベローズ継
ぎ手114の上端に結合され、回転機構を有する上部ホ
ルダ部116とを備えている柔構造のウエハホルダ12
0を、ウエハホルダ12に代えて備えている。その他の
部分はウエハ研磨装置10と同じであり、よって、図7
では、図8に示したウエハ研磨装置10及び図9に示し
たウエハホルダ12と同じ部位、部品には同じ符号を付
し、その説明を省略する。
【0022】下部ホルダ部112は、周縁がベローズ継
ぎ手114に結合された円板状の押圧板122と、押圧
板122の下面に貼り付けられウエハを保持するバック
パッド124と、バックパッド124の下面周縁に貼り
付けられ、研磨中にウエハが横ずれすることを防止する
ガイドリング126とを備えている。バックパッド12
4は、下面に空気の出入りする穴(図示せず)が形成さ
れていてる柔軟性の弾性体で、下面を押圧した状態で
は、復元力により吸引力を穴外側に及ぼす構造である。
上部ホルダ部116は、実施例1のウエハホルダ52と
同様、ベローズ継ぎ手114内の空気が漏れないように
ベローズ継ぎ手114上端周縁に結合された円板状の封
止板部128と、封止板部128の上側で中心軸上に位
置する回転軸130とが一体成形されたものを備えてい
る。回転軸130内には、その中心軸に沿って、圧縮空
気をベローズ継ぎ手114内に導入する流入流路132
が形成されている。
【0023】実施例4のウエハ研磨装置用いてウエハを
研磨するには、先ず、バックパッド124の下面を水で
濡らし、ウエハ被研磨面を下向けにしてウエハ134を
バックパッド124の下面に押し当て、水の表面張力及
びバックパッド124の吸引力によりウエハ134を吸
着・保持する。次いで、ウエハホルダ120を降ろしウ
エハ134を研磨パッド14に当てる。次いで、流入流
路132から圧縮空気を送り込み下部ホルダ部112の
上面を一定圧力で押圧しながら回転軸130を回転させ
ると、回転力がベローズ継ぎ手114を介して下部ホル
ダ部112に伝達される。この結果、ウエハ134の被
研磨面が、研磨パッド14に一定圧力で押圧されながら
回転して研磨される。
【0024】これにより、実施例1と同様、研磨パッド
14の回転面が傾くと、ベローズ継ぎ手114により下
部ホルダ部112は追従して傾き、ウエハ134と研磨
パッド14との間に隙間は生じない。よって、ウエハ1
34は、研磨面内で均一に研磨される。
【0025】
【発明の効果】本発明によれば、ウエハ研磨装置のウエ
ハホルダは、ベローズ継ぎ手を備えた柔構造である。よ
って、研磨中に研磨パッドの回転面が傾くと、ベローズ
継ぎ手により下部ホルダ部は追従して傾き、ウエハと研
磨パッドとの間に隙間は生じなく、ウエハは、研磨面内
で均一に研磨される。この結果、(1)ウエハ厚さが均
一になる鏡面研削を行うことができる。(2)薄膜が形
成されているウエハでは、膜厚の均一な研磨を行うこと
ができる。(3)配線構造を有するウエハを研磨して配
線構造の段差部分を均一に平坦化することができる。
(4)ウエハ表面のSOI層のみを研磨して平坦化する
場合では、均一に平坦化できるのでSOI層を均一に薄
くすることができる。また、連結パイプが中空部を長手
方向に有する管状剛性パイプであると、ベローズ継ぎ手
は捻れないので、ベローズ継ぎ手に捻れによる損傷を与
えることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1のウエハ研磨装置の側面断面図であ
る。
【図2】実施例1のウエハ研磨装置のウエハホルダの側
面断面図である。
【図3】実施例2のウエハ研磨装置のウエハホルダの側
面断面図である。
【図4】実施例2のウエハ研磨装置で、研磨中にウエハ
ホルダが傾いた状態を示す側面断面図である。
【図5】実施例3のウエハ研磨装置のウエハホルダの側
面断面図である。
【図6】従来のウエハ研磨装置で、研磨中にウエハホル
ダが傾いた状態を示す側面断面図である。
【図7】実施例4のウエハ研磨装置のウエハホルダの側
面断面図である。
【図8】従来のウエハ研磨装置の一例の側面断面図であ
る。
【図9】従来のウエハ研磨装置のウエハホルダの側面断
面図である。
【符号の説明】
10……ウエハ研磨装置、12……ウエハホルダ、14
……研磨パッド、16……研磨定盤、17……研磨砥
粒、18……供給ノズル、20……下部ホルダ部、21
……下部ホルダ部外枠、22……多孔質吸着体、23…
…空室、24……貫通孔、26……上部ホルダ部、28
……軸受球、30……軸受治具、34……押圧回転パイ
プ、36……配管、38……ポンプ、40……研磨砥粒
タンク、42……ウエハ、46……隙間、50……ウエ
ハ研磨装置、52……ウエハホルダ、56……ベローズ
継ぎ手、58……上部ホルダ部、60……連結パイプ、
64……封止板部、66……回転軸、68……排気流
路、69……流入流路、70……ウエハ、74……ウエ
ハホルダ、76……下部ホルダ部、78……ベローズ継
ぎ手、79……上部ホルダ部、81……多孔質吸着体、
82……空室、84……軸受パイプ、85……Oリン
グ、86……軸受球、87……軸受部、88……封止板
部、89……回転軸、90……支持部、92……支え
穴、94……排気流路、96……流入流路、97……下
部ホルダ部、98……ウエハホルダ、99……上部ホル
ダ部、102……ガイドピン、106……支持部、10
8……ガイド穴、112……下部ホルダ部、114……
ベローズ継ぎ手、116……上部ホルダ部、120……
ウエハホルダ、122……押圧板、124……バックパ
ッド、126……ガイドリング、128……封止板部、
130……回転軸、132……流入流路、134……ウ
エハ。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成8年10月22日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0002
【補正方法】変更
【補正内容】
【0002】
【従来の技術】ウエハの鏡面を研するために、また、
近年、半導体装置の高集積化に伴いウエハ上のデバイス
段差を平坦化するために、ウエハ研磨装置が多用されて
いる。図8は、従来のウエハ研磨装置の一例の側面断面
図である。従来のウエハ研磨装置10は、ウエハ被研磨
面を下向けに保持して回転するウエハホルダ12と、ウ
エハを研磨する研磨パッド14をウエハホルダ12に平
行に対面させて保持して回転する研磨定盤16とを備え
ている。また、研磨パッド14の表面に研磨砥粒17を
供給する供給ノズル18を備えている。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0005
【補正方法】変更
【補正内容】
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、研磨定盤1
6を水平に保持しながら回転することは技術的に極めて
困難で、研磨定盤16の回転面の傾きは常時変化し、こ
の結果、回転している研磨パッド14の傾きも常時変化
する。一方、従来のウエハ研磨装置のウエハホルダ12
は、押圧回転力が押圧回転パイプ34下端から軸受球2
8及び軸受治具30を介してウエハホルダ12に伝達さ
れる剛構造である。このため、押圧回転パイプ34下
端、軸受球28及び軸受治具30の軸受面が摩耗して変
形したり、軸受球の滑りが悪くなったりして、チルト機
構の動きが悪くなる。このため、下部ホルダ部20は、
回転する研磨パッド14の傾きの変化に応じて追従する
ことが出来なくなり、図6に示すように、研磨中にウエ
ハ42と研磨パッド14と間に部分的な隙間46が生
じ、以下のような問題があった。第1には、ウエハの鏡
面を研すると、ウエハ厚さ及び表面粗さが研磨面内で
不均一になる。第2には、薄膜の形成されているウエハ
の研磨を行うと研磨面内の膜厚がばらつく。第3には、
配線構造を有するウエハを研磨すると、配線構造の段差
部分を均一に平坦化することができない。第4には、ウ
エハ表面のSOI(Silicon On Insulator)層のみを研
磨する場合、SOI層を均一に薄くすることができな
い。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0011
【補正方法】変更
【補正内容】
【0011】
【発明の実施の形態】以下に、実施例を挙げ、添付図面
を参照して、本発明の実施の形態を具体的に説明する。実施例1 実施例1は、本発明に係るウエハ研磨装置の基本的な構
造を有する例である。図1は実施例1のウエハ研磨装置
50の側面断面図であり、図2は、ウエハ研磨装置50
のウエハホルダ52の側面断面図である。ウエハ研磨装
置50では、従来のウエハホルダ12に代えて、回転機
構を有する上部ホルダ58と、下部ホルダ20と、上端
が上部ホルダ58の下面周縁に結合され、かつ、下端が
下部ホルダ部20の上面周縁に結合された伸縮自在なベ
ローズ継ぎ手56とを有する柔構造のウエハホルダ52
備えている。その他の部分はウエハ研磨装置10と同
じであり、よって、図1及び図2では、図8に示したウ
エハ研磨装置10及び図9に示したウエハホルダ12と
同じ部位、部品には同じ符号を付し、その説明を省略す
る。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0021
【補正方法】変更
【補正内容】
【0021】実施例4 実施例4は、下部ホルダが、ウエハを吸着、保持するバ
ックパッドを備えた例である。図7は、実施例4のウエ
ハ研磨装置のウエハホルダの側面断面図である。実施例
4のウエハ研磨装置では、従来のウエハホルダ12に代
えて、ウエハ被研磨面を研磨パッドに向けてウエハを吸
着、保持する下部ホルダ部112と、回転機構を有する
上部ホルダ部116と、上端が上部ホルダ116の下面
周縁に結合され、かつ、下端が下部ホルダ部112の上
面周縁に結合された伸縮自在なベローズ継ぎ手114と
を有する柔構造のウエハホルダ120を備えている。そ
の他の部分はウエハ研磨装置10と同じであり、よっ
て、図7では、図8に示したウエハ研磨装置10及び図
9に示したウエハホルダ12と同じ部位、部品には同じ
符号を付し、その説明を省略する。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0025
【補正方法】変更
【補正内容】
【0025】
【発明の効果】本発明によれば、ウエハ研磨装置のウエ
ハホルダは、ベローズ継ぎ手を備えた柔構造である。よ
って、研磨中に研磨パッドの回転面が傾くと、ベローズ
継ぎ手により下部ホルダ部は追従して傾き、ウエハと研
磨パッドとの間に隙間は生じなく、ウエハは、研磨面内
で均一に研磨される。この結果、(1)ウエハ厚さが均
一になる鏡面研を行うことができる。(2)薄膜が形
成されているウエハでは、膜厚の均一な研磨を行うこと
ができる。(3)配線構造を有するウエハを研磨して配
線構造の段差部分を均一に平坦化することができる。
(4)ウエハ表面のSOI層のみを研磨してSOI層を
均一に薄くすることができる。また、連結パイプが中空
部を長手方向に有する管状剛性パイプであると、ベロー
ズ継ぎ手は捻れないので、ベローズ継ぎ手に捻れによる
損傷を与えることを防止できる。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハを研磨する研磨パッドを上面に保
    持して回転する研磨定盤と、ウエハを保持して研磨パッ
    ドに押圧しながら回転するウエハホルダとを備えたウエ
    ハ研磨装置において、 ウエハホルダは、 ウエハ被研磨面を研磨パッドに向けてウエハを吸着、保
    持する吸着体を有する下部ホルダ部と、 下部ホルダ部に対面して上方に延在する上部ホルダ部
    と、 下部ホルダ部の周縁と上部ホルダ部の周縁とを連結する
    ベローズ継ぎ手と、 下部ホルダ部、ベローズ継ぎ手及び上部ホルダ部からな
    る空気室に圧力空気を送入する機構と、 上部ホルダ部にほぼ直交して連結された回転軸及び回転
    軸を回転させる回転機構と、 回転軸を貫通する中空部及び連結パイプを介して下部ホ
    ルダ部の吸着体を吸引し、吸着体にウエハを吸着する吸
    引機構とを備えることを特徴とするウエハ研磨装置。
  2. 【請求項2】 連結パイプが、中空部を継ぎ手方向に有
    するベローズ継ぎ手であって、下端が下部ホルダ部に連
    結されて吸着体に連通し、上端が上部ホルダ部に連結さ
    れて回転軸の中空部に連通していることを特徴とする請
    求項1に記載のウエハ研磨装置。
  3. 【請求項3】 連結パイプが、中空部を長手方向に有す
    る管状剛性パイプであって、下端が下部ホルダ部に連結
    されて吸着体に連通し、上端が上部ホルダ部に回動自在
    及び出入自在に連結されて回転軸の中空部に連通してい
    ることを特徴とする請求項1に記載のウエハ研磨装置。
  4. 【請求項4】 上部ホルダ部が上下方向に伸びる案内ピ
    ン及び案内ピンの頭部を案内するピン孔のいずれか一方
    を備え、下部ホルダ部がいずれか他方を備えることを特
    徴とする請求項1から3のうちのいずれか1項に記載の
    ウエハ研磨装置。
  5. 【請求項5】 ウエハを研磨する研磨パッドを上面に保
    持して回転する研磨定盤と、ウエハを保持して研磨パッ
    ドに押圧しながら回転するウエハホルダとを備えたウエ
    ハ研磨装置において、 ウエハホルダは、 ウエハ被研磨面を研磨パッドに向けてウエハを吸着、保
    持するバックパッドを有する下部ホルダ部と、 下部ホルダ部に対面して上方に延在する上部ホルダ部
    と、 下部ホルダ部の周縁と上部ホルダ部の周縁とを連結する
    ベローズ継ぎ手と、 下部ホルダ部、ベローズ継ぎ手及び上部ホルダ部からな
    る空気室に圧力空気を送入する機構と、 上部ホルダ部にほぼ直交して連結された回転軸及び回転
    軸を回転させる回転機構とを備えることを特徴とするウ
    エハ研磨装置。
  6. 【請求項6】 バックパッドの下面周縁に、内径がウエ
    ハとほぼ同じ径であるガイドリングを備えていることを
    特徴とする請求項5に記載のウエハ研磨装置。
JP20683596A 1996-08-06 1996-08-06 ウエハ研磨装置 Pending JPH1044029A (ja)

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