JPH1177522A - 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置 - Google Patents

基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置

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JPH1177522A
JPH1177522A JP26279697A JP26279697A JPH1177522A JP H1177522 A JPH1177522 A JP H1177522A JP 26279697 A JP26279697 A JP 26279697A JP 26279697 A JP26279697 A JP 26279697A JP H1177522 A JPH1177522 A JP H1177522A
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drive shaft
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啓夫 鈴木
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誠二 石川
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    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/30Work carriers for single side lapping of plane surfaces

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Joints Allowing Movement (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ロータリジョイントをトップリング駆動軸と
は別個のユニットとすることにより、トップリング駆動
軸に特別な加工を施す必要がなく、ロータリジョイント
が損耗した場合に容易に取り替えることができる基板保
持装置および該基板保持装置を具備したポリッシング装
置を提供する。 【解決手段】 ポリッシング対象物である基板を保持し
てターンテーブル上の研磨面に押圧する基板保持装置1
において、基板を保持するトップリング本体10と、ト
ップリング本体10を回転駆動するとともにターンテー
ブルに対して押圧する駆動軸12と、駆動軸12の上端
部に着脱可能に設けられ外部の流体源54との間で流体
の授受を行うロータリジョイント70と、駆動軸12内
に設けられロータリジョイント70とトップリング本体
10に形成された連通孔とを連通させる連通路とを備え
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
基板を研磨して平坦化する際に基板を保持する基板保持
装置および該基板保持装置を具備したポリッシング装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に0.5μm以下の光リソグラフィの
場合、焦点深度が浅くなるためステッパの結像面の平坦
度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平坦化
することが必要となるが、この平坦化法の一手段として
ポリッシング装置により研磨することが行われている。
【0003】この種のポリッシング装置は、上面に研磨
布を貼ったターンテーブルと、これに対向して設けられ
半導体ウエハ等の基板を保持するトップリング本体と、
トップリング本体をターンテーブルに対して押圧するた
めの押圧装置と、トップリング本体を回転駆動するため
の駆動装置を備えた構成となっている。トップリング本
体は駆動軸を介して押圧装置および駆動装置に連結され
ている。またトップリング本体は、受け渡し時に基板を
真空吸着して保持し、または研磨時に基板の裏面に加圧
空気等の圧力流体を供給してターンテーブルの研磨面に
基板の被研磨面を押し付ける等の動作を行う。そのた
め、トップリング本体の上部に連結される駆動軸は、そ
の上部にロータリジョイントを備え、このロータリジョ
イントを介して外部の真空源又は流体供給源等の流体源
に連通している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のポリッシング装
置においては、ロータリジョイントは駆動軸と概略一体
に形成されていた。すなわち、駆動軸の上部に、軸芯に
形成された軸孔に対して連通する横孔を設け、シール部
を内蔵したロータリジョイント部を駆動軸に嵌合し、駆
動軸の横孔とロータリジョイント部の外部流体源との接
続部とを連通させるようにしていた。そのため、駆動軸
の加工が複雑であるとともにシール部が損耗した場合の
ロータリジョイント部の取り替え作業が極めて煩雑であ
るという問題点があった。
【0005】また前記ロータリジョイントは本体内に設
けられた固定環と回転環との接触面をシール面としてお
り、ポリッシング装置においては、ロータリジョイント
のシール面によって真空、加圧空気および加圧液体等を
シールする必要がある。そして、トップリング本体と真
空源とをロータリジョイントを介して連通させた場合
に、ロータリジョイントのシール面の箇処までスラリー
状の研磨砥液が吸引されてくることがある。この場合、
シール面に研磨砥液が侵入してシール面が摩耗し、荒れ
た状態になり、流体が漏れるという問題点がある。
【0006】さらに、従来のロータリジョイントにおい
ては、回転環と固定環とを押圧するスプリングの押圧力
を強くすることにより、高い面圧でシール面から流体が
漏れることを防止しているため、摩耗が進行するととも
にシール面における温度上昇によって、固定環又は回転
環の熱応力割れが生ずる場合があるという問題点があっ
た。
【0007】本発明は上述の事情に鑑みなされたもの
で、ロータリジョイントをトップリング駆動軸とは別個
のユニットとすることにより、トップリング駆動軸に特
別な加工を施す必要がなく、ロータリジョイントが損耗
した場合に容易に取り替えることができる基板保持装置
および該基板保持装置を具備したポリッシング装置を提
供することを目的とする。また本発明は、ロータリジョ
イントのシール面にスラリーが侵入することを防止する
とともにシール面の温度上昇を抑え固定環又は回転環の
熱応力割れを防止することができる基板保持装置および
該基板保持装置を具備したポリッシング装置を提供する
ことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の基板保持装置は、ポリッシング対象物であ
る基板を保持してターンテーブル上の研磨面に押圧する
基板保持装置において、前記基板を保持するトップリン
グ本体と、該トップリング本体を回転駆動するとともに
ターンテーブルに対して押圧する駆動軸と、該駆動軸の
上端部に着脱可能に設けられ外部の流体源との間で流体
の授受を行うロータリジョイントと、前記駆動軸内に設
けられ前記ロータリジョイントとトップリング本体に形
成された連通孔とを連通させる連通路とを備えたことを
特徴とするものである。
【0009】本発明によれば、ロータリジョイントは駆
動軸の上端部に着脱可能に設けられているため、ロータ
リジョイントが損耗した場合の取り替え作業を簡単に行
うことができる。またロータリジョイントはトップリン
グ本体を回転駆動する駆動軸とは別個のユニットとして
設けられているため、駆動軸に穴加工等の特別な加工を
施す必要がなく、製作コストの低減を図ることができ
る。
【0010】前記ロータリジョイントは、本体部と、該
本体部内に固定して設けられた固定環と、該本体部内に
収容され前記駆動軸と一体に回転する回転環と、前記本
体部に設けられ前記固定環と回転環との接触面の外周部
に純水を供給する純水供給孔とを備えたことを特徴とす
るものである。
【0011】本発明によれば、ロータリジョイントのシ
ール面外周に純水を注水することにより、真空状態の時
に純水のシール膜を形成することができる。この純水の
シール膜により、スラリーがシール面に浸入するのを防
止できる。また、シール面外周に純水を注入することに
より、セラミック同士でドライな運転時の温度上昇を抑
え、熱応力割れを防止することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板保持装置
の一実施例を図1乃至図3に基づいて説明する。図1は
基板保持装置の全体構成を示す縦断面図、図2は図1の
要部を示す縦断面図である。図1及び図2に示すよう
に、基板保持装置1は、全体として円板状のトップリン
グ本体10と、このトップリング本体10を支持し、か
つこれに回転駆動力と押圧力を伝達する駆動軸12と、
これら駆動軸12及びトップリング本体10を互いの傾
動を許容しつつ連結する自在継手部14とから構成され
ている。
【0013】トップリング本体10は、この例では、下
面にポリッシング対象物である半導体ウエハ(基板)を
吸着等により保持するほぼ円板状の保持板16と、この
保持板16の上側に間に隙間Sを形成するように重ねて
固着されるほぼ円板状の被覆板18と、保持板16と被
覆板18をさらに上から覆って押さえる環状の押え板2
0とから構成されている。保持板16の下部外周部に
は、基板の外周縁を保持するガイドリング22が取付け
られている。また保持板16の下面には弾性マット15
が貼着されている。
【0014】保持板16の上面には、中央に凹部24が
形成され、その周辺部に段差面26が形成されている。
一方、被覆板18の下面には、中央に保持板16の凹部
24と嵌合する凸部28が形成され、その周辺部に保持
板16の段差面26にボルト固定される薄肉のフランジ
部30が設けられている。被覆板18の上面には、中央
に凹所32が形成され、その周囲を取り囲むように環状
の肩部34が形成され、その外側は押え板20を取付け
るための段差面となっている。
【0015】保持板16の凹部24の深さは被覆板18
の凸部28の高さよりも大きくなっており、これによ
り、これら凹部24と凸部28の間には所定厚さの隙間
Sが形成される。保持板16には、上下に挿通する多数
の連通孔38が形成され、これは上記の被覆板18と保
持板16の間の隙間Sを介して押え板20の接続穴40
に連通している。また連通孔38は、保持板16の下面
に保持された基板の裏面に連通する。隙間Sは、後述す
るように、圧力流体が保持されるもので、真空源に連通
した場合には基板の裏面に吸着力が作用し、一方、圧力
流体源に連通した場合には押圧力が加えられるようにな
っている。
【0016】駆動軸12は、ポリッシング装置に固定的
に設けられたトップリングヘッド42によって回転自在
かつ上下動自在に支持されている。即ち、駆動軸12
は、トップリングヘッド42に設けられた駆動源(減速
機付きモータ、図示略)の出力軸とプーリベルト機構4
4によって連結されて回転可能になっている。また駆動
軸12は、トップリングヘッド42と駆動軸ホルダ46
の間に設けられたトップリングシリンダ48中への空気
の吸気、排気によって上下方向に移動可能になってい
る。前記トップリングシリンダ48の本体は駆動軸ホル
ダ46の肩部に固定されており、ロッド48aの先端は
トップリングヘッド42の上面に固定されている。
【0017】駆動軸12は中空の筒状に形成されてお
り、その中心部の軸孔50はロータリジョイント70を
介して外部の流体源54に連通されるようになってい
る。軸孔50の内部にはテフロン又はポリプロピレンな
どの耐食性のある樹脂等の材質によって形成された連通
管(チューブ)56が挿通されており、連通管56の上
端はロータリジョイント70に連通し、下端は分岐部5
7を介して2つの分岐管56a,56bとなって前記押
え板20の接続穴40に連通している。
【0018】前記ロータリジョイント70は下部に取り
付け用のねじ部70aを有しており、このねじ部70a
が駆動軸12の上端部に固定された部材63のねじ部6
3aに螺合されている。即ち、ロータリジョイント70
は駆動軸12に対してねじ部によって固定されているた
め、その着脱は極めて容易になっており、ロータリジョ
イント70が損耗した場合の取り替え作業が簡易に行え
る。またロータリジョイント70は、駆動軸12とは別
個のユニットになっているため、駆動軸12に圧力流体
の受け渡しを行うための軸孔50の側方に連通する横孔
を設ける必要はなく、駆動軸12の加工が容易である。
【0019】外部の流体源54は、真空源58、加圧空
気源60及び純水供給源62を備えており、これら各供
給源58,60,62は、選択制御弁64a〜64c、
ロータリジョイント70、連通管(チューブ)56,分
岐管56a,56bを介して保持板16の連通孔38と
選択的に連通されるようになっている。
【0020】図3はロータリジョイント70の詳細構造
を示す部分断面を有した正面図である。図3に示すよう
に、ロータリジョイント70は、ロータリジョイント本
体下部71と、ロータリジョイント本体下部71に接続
されたロータリジョイント本体上部72と、ロータリジ
ョイント本体下部71内に設けられ軸受73,73によ
って支承された中空の回転軸74と、ロータリジョイン
ト本体上部72に連結された中空の固定軸75とを備え
ている。ロータリジョイント本体上部72には流体の流
出入口72aが設けられており、この流出入口72aを
介して外部の流体源54と流体の授受を行うようになっ
ている。
【0021】前記回転軸74の上端には炭化ケイ素(S
iC)等のセラミックからなる回転環76が固定され、
回転軸74の下端には駆動軸12と連結するための取り
付け用の前記ねじ部70aが形成されている。また固定
軸75の下端には前記回転環76と摺接する炭化ケイ素
(SiC)等のセラミックからなる固定環77が固定さ
れている。固定環77はコイルバネ79によって回転環
76に対して押圧されており、固定環77は回転環76
に常に接触するようになっている。即ち、回転環76と
固定環77とは回転部と固定部との間で流体を授受する
とともに流体が外部に漏洩しないようにするシール面を
構成している。
【0022】また回転軸74の上部外周部には、オイル
シール80が設けられ、このオイルシール80の上部の
空間81に、ロータリジョイント本体下部71に形成さ
れた純水供給孔71aより純水が供給されるようになっ
ている。これによって、回転環76と固定環77とから
なるシール面の外周部に純水を注水することが可能にな
っている。またオイルシール80と軸受73との間に
は、上下一対の部材で構成される水切リング82が配設
されており、軸受73への純水等の液体の侵入を防止し
ている。即ち、水切リング82は軸受73への漏液の浸
入を防止する漏液防止部を構成している。なお、符号8
3はドレン孔であり、このドレン孔83を介して、オイ
ルシール80からの漏液を排出できるようになってい
る。
【0023】図1及び図2に示すように、駆動軸12の
下端部には、外側に張り出したフランジ部66を有する
駆動板68が固定されている。この駆動板68とトップ
リング本体12の被覆板18の間にはトップリング本体
12を傾動可能に支持しかつ押圧力を伝達する自在継手
14が設けられている。自在継手14は球面軸受機構7
0と、駆動軸12の回転をトップリング本体10に伝達
する回転伝達機構72とを有している。
【0024】球面軸受機構70は、駆動板68の下面の
中央に形成された凸部76の中央に形成された球面状凹
部80と、被覆板18の上面中央の凹所32の底面の中
央に形成された球面状凹部82と、両凹部80,82間
に介装されたセラミックスのような高硬度材料からなる
ベアリングボール78とから構成されている。
【0025】被覆板18の凹所32の周囲に突出する肩
部34には、上方から見て等角度間隔に複数(この例で
は6本)のピン84,86が立設されており、これらの
ピン84,86は駆動板68のフランジ部66の対応す
る位置に形成された穴88,90を挿通している。これ
らのピン84,86は、トップリング本体10を吊持す
る吊持ピン84と、トップリング本体10へ駆動軸12
の回転を伝達する被駆動ピン86とをそれぞれ構成して
いる。吊持ピン84は駆動板68の上面より突出してお
り、ピン上端の止め板92と駆動板68の間にはバネ9
4が装着されており、バネ94の弾性力によりトップリ
ング本体10の荷重(の一部)を支持している。
【0026】フランジ部66には、被駆動ピン86を周
方向両側から挟むように2本の平行な駆動ピン98が水
平方向に延びて埋設されている。この場合、後述するよ
うに保持板16が傾いても、被駆動ピン86と駆動ピン
98は相対的に上下方向に移動可能であるため、互いの
接触点をずらして係合し、駆動軸12の回転トルクを保
持板16に確実に伝達する。
【0027】図4は、図1乃至図3に示す基板保持装置
1を具備したポリッシング装置の全体構成を示す図であ
る。図4において、符号90はターンテーブルであり、
ターンテーブル90は軸90aを中心に回転できるよう
になっている。ターンテーブル90の上面には研磨布9
1が貼設されている。基板保持装置1は半導体ウエハ2
を保持してターンテーブル90の上方に配設されてい
る。またターンテーブル90の上方には研磨砥液ノズル
92が設置されており、ターンテーブル90上の研磨布
91に研磨砥液Qを供給できるようになっている。
【0028】次に、図1乃至図4に示すように構成され
た基板保持装置1およびポリッシング装置の動作につい
て説明する。外部の流体源54の真空源58と駆動軸1
2内の連通管56とをロータリジョイント70を介して
連通させることにより、保持板16の連通孔38を介し
て半導体ウエハ2を吸着して該半導体ウエハ2を保持板
16の下面に保持する。駆動源を作動して駆動軸12を
回転させて保持板16を回転させる。この場合、連通管
56がテフロン又はポリプロピレンによって形成されて
いるので、真空源58に連通した状態でも極度に変形し
ない程度の強度を備えている。
【0029】トップリング本体10によって半導体ウエ
ハ2を保持し、トップリング本体10とターンテーブル
90が回転している状態で両者の間に相対運動を起こさ
せ、トップリングシリンダ48により研磨布91に対し
てトップリング本体10を押圧する。この時、研磨砥液
ノズル92から研磨布91上に研磨砥液Qを供給してお
り、研磨布91に研磨砥液Qが保持され、半導体ウエハ
2の研磨される面(下面)に砥液Qが有る状態でポリッ
シングが行われる。研磨中に、流体源54の加圧空気源
60と駆動軸12内の連通管56とをロータリジョイン
ト70を介して連通させることにより、加圧空気を保持
板16の連通孔38から半導体ウエハ2の裏面に噴出さ
せ、加圧空気によって半導体ウエハ2を研磨布91に押
圧することができる。
【0030】ここにおいて、駆動軸12からの押圧力が
駆動軸12とトップリング本体10の間に構成された球
面軸受70を介して伝達されるために、例えば、ターン
テーブル面が僅かに傾くなどして駆動軸12とターンテ
ーブル90の研磨面の垂直性が損なわれた場合でも、保
持板16がベアリングボール78を中心に傾動し、半導
体ウエハ2をターンテーブル90の研磨面に密着させ
る。
【0031】研磨が終了すると、駆動軸12が上昇し
て、トップリング本体10が上昇し、トップリング本体
10をターンテーブル上から退避させ、半導体ウエハを
受け渡しする台の上に位置させる。このとき、外部の流
体源54の真空源58と駆動軸12内の連通管56とを
ロータリジョイント70を介して接続することにより、
保持板16の下面に半導体ウエハ2が吸着されている。
次に、真空源58との接続を解除するとともに、外部の
流体源54の純水供給源62と駆動軸12内の連通管5
6とをロータリジョイント70を介して接続することに
より、連通管56から隙間S、保持板16の連通孔38
を経て純水が半導体ウエハ2を裏面から押すので、半導
体ウエハ2が保持板16から容易に剥離する。
【0032】本実施例によれば、ロータリジョイント7
0は駆動軸12とは別個のユニットとして構成されてお
り、駆動軸12の上端部にねじ込みにより固定されてい
る。したがって、ロータリジョイント70の着脱は極め
て容易になっており、ロータリジョイント70が損耗し
た場合の取り替え作業が簡易に行える。また駆動軸12
に軸孔50に連通する横孔等の加工を施す必要がなく、
駆動軸12の加工が極めて簡易となる。
【0033】また、本実施例によれば、ロータリジョイ
ント70のシール面外周、即ち回転環76と固定環77
の外周に純水を注水することにより、真空状態の時に、
両環76,77の接触面に純水のシール膜を形成するこ
とができる。この純水のシール膜により、スラリーがシ
ール面に侵入するのを防止できる。また、シール面外周
に純水を注水することにより、セラミック同士でドライ
な運転時の温度上昇を抑え、熱応力割れを防止すること
ができる。そして、軸受73の上部に水切リング82を
設けることにより、シール部分から漏れた液体が軸受7
3の内部に侵入し、軸受破損を起こすことを防止でき
る。
【0034】さらに、本実施例によれば、回転環76と
固定環77の外径をシールしようとする流体の性状や圧
力に応じて適宜設定することにより、ロータリジョイン
ト70のシール面を最適な圧力バランス径にすることが
でき、シール面に過大な面圧が加わることがない。した
がって、シール面の摩耗を最小限に抑えることができる
とともにシール面の温度上昇も防止できる。またロータ
リジョイント70と接続される連通管56を耐食性のあ
る材質によって形成しているので、これを介して空気や
水を交互に供給しても、連通管56中の錆の生成が防止
され、これらの流体に錆が混入させることなく、研磨の
精度、品質を向上させることができる。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ロータリジョイントは駆動軸の上端部に着脱可能に設け
られているため、ロータリジョイントが損耗した場合の
取り替え作業を簡単に行うことができる。またロータリ
ジョイントはトップリング本体を回転駆動する駆動軸と
は別個のユニットとして設けられているため、駆動軸に
穴加工等の特別な加工を施す必要がなく、製作コストの
低減を図ることができる。
【0036】さらに本発明によれば、ロータリジョイン
トのシール面外周に純水を注水することにより、真空状
態の時に純水のシール膜を形成することができる。この
純水のシール膜により、スラリーがシール面に侵入する
のを防止できる。また、シール面外周に純水を注水する
ことにより、セラミック同士でドライな運転時の温度上
昇を抑え、熱応力割れを防止することができる。
【0037】また本発明によれば、ロータリジョイント
のシール面を最適な圧力バランス径にすることにより、
シール面に過大な面圧が加わることがない。したがっ
て、シール面の摩耗を最小限に抑えることができるとと
もにシール面の温度上昇も防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るポリッシング装置における基板保
持装置の一実施例の縦断面図である。
【図2】図1に示す基板保持装置の要部を示す縦断面図
である。
【図3】図1に示す基板保持装置におけるロータリジョ
イントの縦断面図である。
【図4】本発明に係るポリッシング装置の全体構成を示
す断面図である。
【符号の説明】
1 基板保持装置 2 半導体ウエハ 10 トップリング本体 12 駆動軸 16 保持板 18 被覆板 20 押え板 50 軸孔 54 流体源 58 真空源 60 加圧空気源 62 純水供給源 70 ロータリジョイント 71 ロータリジョイント本体下部 72 ロータリジョイント本体上部 73 軸受 74 回転軸 75 固定軸 76 回転環 77 固定環 90 ターンテーブル 91 研磨布

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリッシング対象物である基板を保持し
    てターンテーブル上の研磨面に押圧する基板保持装置に
    おいて、 前記基板を保持するトップリング本体と、該トップリン
    グ本体を回転駆動するとともにターンテーブルに対して
    押圧する駆動軸と、該駆動軸の上端部に着脱可能に設け
    られ外部の流体源との間で流体の授受を行うロータリジ
    ョイントと、前記駆動軸内に設けられ前記ロータリジョ
    イントとトップリング本体に形成された連通孔とを連通
    させる連通路とを備えたことを特徴とする基板保持装
    置。
  2. 【請求項2】 前記ロータリジョイントは、本体部と、
    該本体部内に固定して設けられた固定環と、該本体部内
    に収容され前記駆動軸と一体に回転する回転環と、前記
    本体部に設けられ前記固定環と回転環との接触面の外周
    部に純水を供給する純水供給孔とを備えたことを特徴と
    する請求項1記載の基板保持装置。
  3. 【請求項3】 前記ロータリジョイントは、前記回転環
    を保持した回転部を支承する軸受と、該軸受の上方で前
    記回転部と本体部との間に介装されたシール部と、該シ
    ール部と前記軸受との間に設けられ軸受への漏液の侵入
    を防止する漏液防止部とを備えたことを特徴とする請求
    項1記載の基板保持装置。
  4. 【請求項4】 前記ロータリジョイントは前記駆動軸の
    上端部にねじ込みによって着脱可能になっていることを
    特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板
    保持装置。
  5. 【請求項5】 前記連通路は、前記駆動軸内に設けられ
    耐食性のある材料から形成された連通管から構成されて
    いることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に
    記載の基板保持装置。
  6. 【請求項6】 研磨面を有するターンテーブルと、請求
    項1乃至5のいずれか1項に記載の基板保持装置とを備
    えたことを特徴とするポリッシング装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009507374A (ja) * 2005-09-06 2009-02-19 フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド 周囲空気へのチャネルまたは経路を備えた溝付き定盤
JP2013157541A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Ebara Corp 基板保持装置、研磨装置、および研磨方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008028185A2 (en) * 2006-09-01 2008-03-06 Meckl Michael F Vacuum turntable system for leak testing melt blown bottles
DE102008061267A1 (de) * 2008-12-10 2010-06-24 Schneider Gmbh & Co. Kg Poliervorrichtung mit Drehdurchführung

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3571978A (en) 1967-09-11 1971-03-23 Spitfire Tool & Machine Co Inc Lapping machine having pressure plates, the temperature of which is controlled by a coolant
US3838718A (en) * 1973-01-02 1974-10-01 Exxon Research Engineering Co Multi-product swivel joint
US3889983A (en) * 1974-04-15 1975-06-17 Duff Norton Co Rotary fluid joint
US4254972A (en) * 1979-01-04 1981-03-10 The Johnson Corporation Stainless steel rotary joint
US4339108A (en) * 1980-05-05 1982-07-13 Daniluk Philip M Actuator for remotely operating a moving mechanism
US4360186A (en) * 1980-11-10 1982-11-23 Tinsley William B Swivel joint
JPS5822657A (ja) 1981-07-24 1983-02-10 Hitachi Ltd ラツピング装置
US4632431A (en) * 1984-07-23 1986-12-30 Aeroquip Corporation Sectional rotary joint
US4647077A (en) * 1984-12-17 1987-03-03 Sofec, Inc. High pressure product swivel
JPH078948Y2 (ja) * 1989-06-22 1995-03-06 ブラザー工業株式会社 流体供給回転継手
US5185959A (en) * 1990-03-29 1993-02-16 Tamglass Oy Apparatus for grinding the edge of a glass sheet
JPH04201174A (ja) 1990-11-30 1992-07-22 Mitsubishi Materials Corp ポリッシング装置の上軸機構
US5110162A (en) * 1991-02-28 1992-05-05 The Johnson Corporation Anti-corrosive rotary joint
US5209526A (en) * 1991-09-17 1993-05-11 Glastonbury Engineering Pty. Limited Rotary joint assembly
US5303959A (en) * 1993-02-01 1994-04-19 The Johnson Corporation High speed rotary joint
US5443416A (en) 1993-09-09 1995-08-22 Cybeq Systems Incorporated Rotary union for coupling fluids in a wafer polishing apparatus
US5643053A (en) * 1993-12-27 1997-07-01 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing apparatus with improved polishing control
US5820448A (en) * 1993-12-27 1998-10-13 Applied Materials, Inc. Carrier head with a layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system
JP3690837B2 (ja) * 1995-05-02 2005-08-31 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置及び方法
US5653476A (en) * 1995-09-18 1997-08-05 National Science Council Of Republic Of China Leakproof rotary joint
US5738574A (en) 1995-10-27 1998-04-14 Applied Materials, Inc. Continuous processing system for chemical mechanical polishing
KR100456803B1 (ko) * 1996-02-05 2005-05-09 가부시키 가이샤 에바라 세이사꾸쇼 폴리싱장치
US5747386A (en) 1996-10-03 1998-05-05 Micron Technology, Inc. Rotary coupling
DE69815738T2 (de) * 1997-02-04 2004-04-29 Ebara Corp. Werkstückhalterung und Poliervorrichtung mit derselben

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009507374A (ja) * 2005-09-06 2009-02-19 フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド 周囲空気へのチャネルまたは経路を備えた溝付き定盤
JP2013157541A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Ebara Corp 基板保持装置、研磨装置、および研磨方法

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