JPH04343658A - ドレッサー付きウェハー研磨装置及びその研磨布表面のドレッシング方法 - Google Patents
ドレッサー付きウェハー研磨装置及びその研磨布表面のドレッシング方法Info
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- JPH04343658A JPH04343658A JP3138587A JP13858791A JPH04343658A JP H04343658 A JPH04343658 A JP H04343658A JP 3138587 A JP3138587 A JP 3138587A JP 13858791 A JP13858791 A JP 13858791A JP H04343658 A JPH04343658 A JP H04343658A
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 68
- 239000004744 fabric Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 33
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 8
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコン半導体製等の
ウェハーを鏡面研磨するためのウェハー研磨装置及びそ
の研磨布表面のドレッシング方法に関するものである。
ウェハーを鏡面研磨するためのウェハー研磨装置及びそ
の研磨布表面のドレッシング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のウェハー研磨装置は、軸回転する
トップリングの下面側にウェハーを取り付け、このウェ
ハーをターンテーブルの上面に貼着した研磨布に押し付
けて鏡面研磨するものである（例えば、特開昭６４−２
８５７号公報）。
トップリングの下面側にウェハーを取り付け、このウェ
ハーをターンテーブルの上面に貼着した研磨布に押し付
けて鏡面研磨するものである（例えば、特開昭６４−２
８５７号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この種のウェハー研磨
装置においては、ウェハーと研磨布表面に供給されるス
ラリーとの相対滑りによる摩擦力によってウェハーの表
面が鏡面に研磨されるが、研磨作業中に研磨布の表面に
毛羽立ちや波打ち等の荒れが生じると研磨加工精度に悪
影響が及ぶ。又、研磨布上のウェハー通過部分の外周部
が傾斜してしまい、ウェハーを平坦に研磨できなくなる
。このような場合、研磨途中で機械を止めて研磨布の荒
れや傾斜を修正することはできず、研磨後次のウェハー
を研磨する前に修正できるに過ぎなかった。ところが、
ウェハーの研磨作業前にその都度研磨布の表面の荒れや
傾斜を修正することは非常に面倒であると共に、研磨作
業能率の低下を来すことにもなる。
装置においては、ウェハーと研磨布表面に供給されるス
ラリーとの相対滑りによる摩擦力によってウェハーの表
面が鏡面に研磨されるが、研磨作業中に研磨布の表面に
毛羽立ちや波打ち等の荒れが生じると研磨加工精度に悪
影響が及ぶ。又、研磨布上のウェハー通過部分の外周部
が傾斜してしまい、ウェハーを平坦に研磨できなくなる
。このような場合、研磨途中で機械を止めて研磨布の荒
れや傾斜を修正することはできず、研磨後次のウェハー
を研磨する前に修正できるに過ぎなかった。ところが、
ウェハーの研磨作業前にその都度研磨布の表面の荒れや
傾斜を修正することは非常に面倒であると共に、研磨作
業能率の低下を来すことにもなる。
【０００４】本発明は、このような従来の問題点を解決
するためになされ、ウェハーの研磨作業中に同時に研磨
布の表面の荒れを修正できるようにした、ウェハー研磨
装置を提供することを課題としたものである。
するためになされ、ウェハーの研磨作業中に同時に研磨
布の表面の荒れを修正できるようにした、ウェハー研磨
装置を提供することを課題としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、軸回転するトップリ
ングの下面側にウェハーを取り付け、このウェハーをタ
ーンテーブルの上面に取り付けられた研磨布に押し付け
て鏡面研磨するウェハー研磨装置において、前記トップ
リングの外周部に前記研磨布を修正するためにトップリ
ングの回転軸と同軸上で回転する修正リングを有するド
レッサーを設けたことを要旨とするものである。又、本
発明は、ウェハーの鏡面加工に用いる研磨布表面のドレ
ッシング方法において、ワークの回転軸と同軸上で回転
する修正リングを用いることを要旨とするものである。
するための手段として、本発明は、軸回転するトップリ
ングの下面側にウェハーを取り付け、このウェハーをタ
ーンテーブルの上面に取り付けられた研磨布に押し付け
て鏡面研磨するウェハー研磨装置において、前記トップ
リングの外周部に前記研磨布を修正するためにトップリ
ングの回転軸と同軸上で回転する修正リングを有するド
レッサーを設けたことを要旨とするものである。又、本
発明は、ウェハーの鏡面加工に用いる研磨布表面のドレ
ッシング方法において、ワークの回転軸と同軸上で回転
する修正リングを用いることを要旨とするものである。
【０００６】
【作用】ウェハーの研磨中に、トップリングの外周部に
設けられた修正リングを有するドレッサーがターンテー
ブル上の研磨布に対してトップリングと同一の軌跡をた
どるため、ウェハーの研磨と同時に局部的な研磨布の表
面の荒れや傾斜を修正することができる。
設けられた修正リングを有するドレッサーがターンテー
ブル上の研磨布に対してトップリングと同一の軌跡をた
どるため、ウェハーの研磨と同時に局部的な研磨布の表
面の荒れや傾斜を修正することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１において、１は回転主軸であって上下動
可能に形成され、その下端のフランジ部１ａには逆皿状
のトップリング保持部２が回転主軸１と軸線を合致させ
て固定されている。
詳説する。図１において、１は回転主軸であって上下動
可能に形成され、その下端のフランジ部１ａには逆皿状
のトップリング保持部２が回転主軸１と軸線を合致させ
て固定されている。
【０００８】３はトップリング本体であり、その下面側
に複数個のウェハーチャック４が嵌着固定され、各ウェ
ハーチャックは上下に貫通する通孔４ａが多数並設され
、これらの通孔はトップリング本体３のベースプレート
３ａに設けられた凹部３ｂに開口している。
に複数個のウェハーチャック４が嵌着固定され、各ウェ
ハーチャックは上下に貫通する通孔４ａが多数並設され
、これらの通孔はトップリング本体３のベースプレート
３ａに設けられた凹部３ｂに開口している。
【０００９】５はゴム等から形成されたほぼリング状の
弾性体であり、この弾性体を介して前記トップリング本
体３がトップリング保持部２に吊持されている。即ち、
弾性体５の内周縁部は、リング状の押え部材６と止め具
８によりトップリング本体３の下面外周部に取り付けら
れ、同様に弾性体５の外周縁部、リング状の押え部材７
と止め具９によりトップリング保持部２の下面外周部に
取り付けられている。従って、トップリング本体３は、
弾性体５を介してトップリング保持部２とは無関係に自
由に動くことが可能である。前記弾性体５は、トップリ
ング保持部２とトップリング本体３との間に密閉空間１
０を形成できるようにしてある。
弾性体であり、この弾性体を介して前記トップリング本
体３がトップリング保持部２に吊持されている。即ち、
弾性体５の内周縁部は、リング状の押え部材６と止め具
８によりトップリング本体３の下面外周部に取り付けら
れ、同様に弾性体５の外周縁部、リング状の押え部材７
と止め具９によりトップリング保持部２の下面外周部に
取り付けられている。従って、トップリング本体３は、
弾性体５を介してトップリング保持部２とは無関係に自
由に動くことが可能である。前記弾性体５は、トップリ
ング保持部２とトップリング本体３との間に密閉空間１
０を形成できるようにしてある。
【００１０】１１は流体供給用ノズルであり、前記回転
主軸１内の中央部にその軸線方向に沿って設けられ、下
端は前記密閉空間１０内に開口しており、図示しない流
体供給装置により圧縮エアーを供給できるようにしてあ
る。
主軸１内の中央部にその軸線方向に沿って設けられ、下
端は前記密閉空間１０内に開口しており、図示しない流
体供給装置により圧縮エアーを供給できるようにしてあ
る。
【００１１】１２は流体排出用ノズルであり、前記回転
主軸１内の流体供給用ノズル１１を取り巻くようにして
平行に複数本並設され、その下端部には接続管１３が連
結され、この接続管１３の先端部は前記トップリング本
体３のベースプレート３ａに取り付けられた導入管１４
に連結され、この導入管１４は前記凹部３ｂに開口して
いる。従って、流体排出用ノズル１２は接続管１３、導
入管１４及び凹部３ｂを介して前記ウェハーチャック４
の通孔４ａに連通している。
主軸１内の流体供給用ノズル１１を取り巻くようにして
平行に複数本並設され、その下端部には接続管１３が連
結され、この接続管１３の先端部は前記トップリング本
体３のベースプレート３ａに取り付けられた導入管１４
に連結され、この導入管１４は前記凹部３ｂに開口して
いる。従って、流体排出用ノズル１２は接続管１３、導
入管１４及び凹部３ｂを介して前記ウェハーチャック４
の通孔４ａに連通している。
【００１２】１５はほぼカップ状に組み立てられたドレ
ッサーであり、前記トップリング保持部２をすっぽり覆
うようにして、その中央のボス部１５ａが前記回転主軸
１にベアリング１６を介して回転可能に嵌装され、下端
の周縁部には修正リング１７が取り付けられている。
ッサーであり、前記トップリング保持部２をすっぽり覆
うようにして、その中央のボス部１５ａが前記回転主軸
１にベアリング１６を介して回転可能に嵌装され、下端
の周縁部には修正リング１７が取り付けられている。
【００１３】尚、１８はドレッサー１５の上に載せたリ
ング状のウェイトである。
ング状のウェイトである。
【００１４】このように構成されたドレッサー付きのト
ップリングＲは、図３に示すように公知のウェハー研磨
装置に組み込まれて使用され、この場合は前記ウェハー
チャック４でウェハーＷを吸着固定し、密閉空間１０内
に圧縮エアーを吹き込んでターンテーブルＴ上の研磨布
ＣにウェハーＷを押し付けて研磨加工が行われる。ター
ンテーブルＴの中央部には、図示は省略したが研磨用ス
ラリーが供給される。
ップリングＲは、図３に示すように公知のウェハー研磨
装置に組み込まれて使用され、この場合は前記ウェハー
チャック４でウェハーＷを吸着固定し、密閉空間１０内
に圧縮エアーを吹き込んでターンテーブルＴ上の研磨布
ＣにウェハーＷを押し付けて研磨加工が行われる。ター
ンテーブルＴの中央部には、図示は省略したが研磨用ス
ラリーが供給される。
【００１５】この時、前記密閉空間１０内部の圧力が一
定に保たれるように流体圧を調節しながら、ターンテー
ブルＴ及びトップリングＲを回転させる。ターンテーブ
ルＴは強制駆動により回転させ、トップリングＲは強制
駆動でもフリー回転（ターンテーブルの回転による連れ
回り）でもどちらでも良い。
定に保たれるように流体圧を調節しながら、ターンテー
ブルＴ及びトップリングＲを回転させる。ターンテーブ
ルＴは強制駆動により回転させ、トップリングＲは強制
駆動でもフリー回転（ターンテーブルの回転による連れ
回り）でもどちらでも良い。
【００１６】このような研磨加工において、前記ドレッ
サー１５はターンテーブルＴの回転に伴ってトップリン
グＲの回転とは別にフリー回転し、修正リング１７が研
磨布Ｃに接触することにより研磨布Ｃの表面の荒れを修
正することができる。
サー１５はターンテーブルＴの回転に伴ってトップリン
グＲの回転とは別にフリー回転し、修正リング１７が研
磨布Ｃに接触することにより研磨布Ｃの表面の荒れを修
正することができる。
【００１７】つまり、ウェハーＷの研磨中に同時に研磨
布Ｃの表面の荒れを修正することができ、修正リング１
７がトップリングＲの外周部に位置していることから、
ウェハーＷの研磨領域より少し大きめの円内をターンテ
ーブルＴの円周方向に沿って隈無く研磨布Ｃの表面を均
一の状態に均すことができる。
布Ｃの表面の荒れを修正することができ、修正リング１
７がトップリングＲの外周部に位置していることから、
ウェハーＷの研磨領域より少し大きめの円内をターンテ
ーブルＴの円周方向に沿って隈無く研磨布Ｃの表面を均
一の状態に均すことができる。
【００１８】従って、研磨布Ｃは修正リング１７内に入
る時に表面が修正され、その修正後にウェハーＷに接触
するので研磨精度を著しく向上させることができ、しか
も研磨布Ｃは研磨後に修正リング１７から出るときにも
表面が修正されるので、研磨後の表面の荒れが直ちに修
正されることとなる。即ち、研磨布Ｃは修正リング１７
によってウェハーＷの研磨前と研磨後の両時点でダブル
修正されることになる。
る時に表面が修正され、その修正後にウェハーＷに接触
するので研磨精度を著しく向上させることができ、しか
も研磨布Ｃは研磨後に修正リング１７から出るときにも
表面が修正されるので、研磨後の表面の荒れが直ちに修
正されることとなる。即ち、研磨布Ｃは修正リング１７
によってウェハーＷの研磨前と研磨後の両時点でダブル
修正されることになる。
【００１９】修正リング１７の研磨布Ｃに対する押圧力
は、前記ウェイト１８を増減することにより容易に調整
することができる。
は、前記ウェイト１８を増減することにより容易に調整
することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェハー研磨装置のトップリングの外周部に修正リング
を有するドレッサーを設けたので、ウェハーの研磨中に
同時に研磨布の局部的な荒れや傾斜を修正することがで
き、ウェハーの研磨加工精度を向上させると共に、研磨
とは別に行っていた従来の面倒な研磨布修正作業が不要
となり、研磨作業能率を向上させることができる等の優
れた効果を奏する。
ウェハー研磨装置のトップリングの外周部に修正リング
を有するドレッサーを設けたので、ウェハーの研磨中に
同時に研磨布の局部的な荒れや傾斜を修正することがで
き、ウェハーの研磨加工精度を向上させると共に、研磨
とは別に行っていた従来の面倒な研磨布修正作業が不要
となり、研磨作業能率を向上させることができる等の優
れた効果を奏する。
【図１】 本発明の一実施例を示す要部の断面図であ
る。
る。
【図２】 同要部の下面図である。
【図３】 使用状態を示す説明図である。
１…回転主軸 １ａ…フランジ部 ２…ト
ップリング保持部 ３…トップリング本体
３ａ…ベースプレート ３ｂ…凹部 ４
…ウェハーチャック４ａ…通孔 ５…弾性体
６、７…押え部材 ８、９…止め具１０…密
閉空間 １１…流体供給用ノズル １２…
流体排出用ノズル １３…接続管 １４…
導入管 １５…ドレッサー １５ａ…ボス
部 １６…ベアリング１７…修正リング
１８…ウェイト Ｒ…トップリング Ｗ…
ウェハー Ｔ…ターンテーブル Ｃ…研磨
布
ップリング保持部 ３…トップリング本体
３ａ…ベースプレート ３ｂ…凹部 ４
…ウェハーチャック４ａ…通孔 ５…弾性体
６、７…押え部材 ８、９…止め具１０…密
閉空間 １１…流体供給用ノズル １２…
流体排出用ノズル １３…接続管 １４…
導入管 １５…ドレッサー １５ａ…ボス
部 １６…ベアリング１７…修正リング
１８…ウェイト Ｒ…トップリング Ｗ…
ウェハー Ｔ…ターンテーブル Ｃ…研磨
布
Claims (3)
- 【請求項１】 軸回転するトップリングの下面側にウ
ェハーを取り付け、このウェハーをターンテーブルの上
面に取り付けられた研磨布に押し付けて鏡面研磨するウ
ェハー研磨装置において、前記トップリングの外周部に
前記研磨布を修正するための修正リングを有するドレッ
サーを設けたことを特徴とするウェハー研磨装置。 - 【請求項２】 ドレッサーが、トップリングに対して
トップリングの回転軸と同軸上で回転可能に取り付けら
れた請求項１記載のウェハー研磨装置。 - 【請求項３】 ウェハーの鏡面加工に用いる研磨布表
面のドレッシング方法において、ワークの回転軸と同軸
上で回転する修正リングを用いることを特徴とする研磨
布表面のドレッシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13858791A JP3173041B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | ドレッサー付きウェハー研磨装置及びその研磨布表面のドレッシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13858791A JP3173041B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | ドレッサー付きウェハー研磨装置及びその研磨布表面のドレッシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04343658A true JPH04343658A (ja) | 1992-11-30 |
| JP3173041B2 JP3173041B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=15225601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13858791A Expired - Lifetime JP3173041B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | ドレッサー付きウェハー研磨装置及びその研磨布表面のドレッシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173041B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803327A2 (en) * | 1996-04-26 | 1997-10-29 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Apparatus and method for shaping polishing pads |
| EP1110668A2 (en) * | 1999-12-17 | 2001-06-27 | Fujikoshi Machinery Corporation | Wafer holding unit for polishing machine |
| JP2002530876A (ja) * | 1998-11-25 | 2002-09-17 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 化学機械研磨のためのエッジ制御付きキャリアヘッド |
| KR100428881B1 (ko) * | 1995-07-18 | 2004-07-23 | 가부시키 가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 폴리싱포의폴리싱표면의드레싱방법및드레싱장치 |
| KR100440417B1 (ko) * | 1995-10-23 | 2004-10-22 | 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 | 화학-기계적연마응용을위해패드컨디셔너와웨이퍼캐리어를통합시키는장치 |
| US6916234B2 (en) | 2001-05-02 | 2005-07-12 | Hitoshi Suwabe | Polishing machine |
| JP2008073848A (ja) * | 2007-12-10 | 2008-04-03 | Yamaha Corp | 研磨装置 |
| JP2009065195A (ja) * | 1996-11-08 | 2009-03-26 | Applied Materials Inc | 化学機械研磨ヘッド用保持リング |
| JP2011148046A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Ebara Corp | 研磨装置及び方法、並びに、ドレッシングユニットの性能試験方法 |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP13858791A patent/JP3173041B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100428881B1 (ko) * | 1995-07-18 | 2004-07-23 | 가부시키 가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 폴리싱포의폴리싱표면의드레싱방법및드레싱장치 |
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| EP0803327A3 (en) * | 1996-04-26 | 1998-08-19 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Apparatus and method for shaping polishing pads |
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| JP4771592B2 (ja) * | 1998-11-25 | 2011-09-14 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 化学機械研磨のためのエッジ制御付きキャリアヘッド |
| JP2002530876A (ja) * | 1998-11-25 | 2002-09-17 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 化学機械研磨のためのエッジ制御付きキャリアヘッド |
| US6435955B2 (en) | 1999-12-17 | 2002-08-20 | Fujikoshi Machinery Corp. | Abrasive machine |
| EP1110668A3 (en) * | 1999-12-17 | 2003-10-22 | Fujikoshi Machinery Corporation | Wafer holding unit for polishing machine |
| EP1110668A2 (en) * | 1999-12-17 | 2001-06-27 | Fujikoshi Machinery Corporation | Wafer holding unit for polishing machine |
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| JP2011148046A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Ebara Corp | 研磨装置及び方法、並びに、ドレッシングユニットの性能試験方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3173041B2 (ja) | 2001-06-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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