JPH10217111A - 基板把持装置およびポリッシング装置 - Google Patents

基板把持装置およびポリッシング装置

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JPH10217111A
JPH10217111A JP3551197A JP3551197A JPH10217111A JP H10217111 A JPH10217111 A JP H10217111A JP 3551197 A JP3551197 A JP 3551197A JP 3551197 A JP3551197 A JP 3551197A JP H10217111 A JPH10217111 A JP H10217111A
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JP
Japan
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top ring
substrate
plate
drive shaft
turntable
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Application number
JP3551197A
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English (en)
Inventor
Norio Kimura
憲雄 木村
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Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 トップリング本体の剛性及び貫通穴やピンの
植設のためのスペースを損なうことなく、しかも、ター
ンテーブルの研磨布面と基板の密着性を維持しつつ安定
した研磨を行なうことができるような基板把持装置を提
供する。 【解決手段】 ターンテーブルに対向して基板Wを把持
するトップリング本体10と、トップリング本体10を
これに回転と押圧力とを伝達可能に支持する駆動軸12
と、駆動軸の端部とトップリング本体の間に設けられて
両者の相対傾動を許容する曲面軸受70を備え、トップ
リング本体は、基板を前面に把持する把持板と、把持板
の裏面に取り付けられた被覆板とから構成され、これら
把持板と被覆板の対向面には、把持板側に凹部32、被
覆板側に凸部76が互いに嵌合するように形成され、曲
面軸受の少なくとも一部は凹部内に位置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
ポリッシング対象物を平坦化するポリッシング装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に0.5μm以下の光リソグラフィの
場合、焦点深度が浅くなるためステッパの結像面の平坦
度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平坦化
することが必要となるが、この平坦化法の一手段として
ポリッシング装置により研磨することが行われている。
【0003】この種のポリッシング装置の従来技術とし
ては、例えば特開平6−198561号に記載されたポ
リッシング装置が知られている。このポリッシング装置
は、上面に研磨布を貼ったターンテーブルと、これに対
向して設けられたトップリング本体と、トップリング本
体を押圧するための押圧装置と、トップリング本体を回
転駆動するための駆動装置を備えた構成となっている。
【0004】トップリング本体100は、図4および図
5に示すように、押圧装置及び駆動装置に駆動軸102
(スプライン軸)を介して連結されている。この駆動軸
102の下端部には側方に張り出してフランジ部104
が形成され、この側方には複数の駆動ピン106が径方
向に突出して設けられている。一方、トップリング本体
100上面には複数の被駆動ピン108が上方に突出し
て設けられており、駆動軸102の回転により、駆動ピ
ン106と被駆動ピン108とが係合して駆動軸102
からトップリング本体100への動力伝達がなされる。
【0005】また、駆動軸102の下端とトップリング
本体100上面にはそれぞれ球面状の凹所110,11
2が形成され、これに耐摩耗性の球体114が摺動自在
に配置されて球面軸受116が構成されている。これに
より、ターンテーブルが駆動軸102に対して傾いて
も、トップリング本体100が追随して傾動し、ポリッ
シング対象物をターンテーブル面に密着させるようにな
っている。
【0006】このような構成により、トップリング本体
100を介してポリッシング対象物Wを所定の力でター
ンテーブルに向けて押圧しつつ、ターンテーブルとトッ
プリング本体100とをそれぞれ回転させることによ
り、ポリッシング対象物Wの表面を研磨し、平坦且つ鏡
面化している。
【0007】駆動軸102の中心部には貫通孔118が
設けてあり、貫通孔118の上部は流体供給源又は真空
源等の外部の装置と連通し、また貫通孔118の下部に
はトップリング本体100とポリッシング対象物である
基板Wとの間隙部に連通するチューブ120の一端が接
合してあり、チューブ120を介して、外部の装置とポ
リッシング装置との間の流体の受け渡しをしたり、トッ
プリング本体100に基板Wを真空吸着する、または研
磨時にポリッシング対象物Wをターンテーブルに流体噴
出により押し付ける等の動作を行う。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のポリッ
シング装置においては、駆動軸102からの押圧力が駆
動軸とトップリング本体100の間に構成された球面軸
受116を介して伝達されるために、基板Wのターンテ
ーブル面への密着性は向上しているが、同時に基板とタ
ーンテーブルの研磨布面の間の摩擦力により、トップリ
ング本体100に球面軸受116を中心とする回転モー
メントが発生して、条件によっては安定した研磨ができ
ない場合があった。
【0009】この回転モーメントは、球面軸受116と
基板Wの表面の間の距離に比例するので、例えば、トッ
プリング本体100を薄くすれば回転モーメントが小さ
くなって安定化する。しかしながら、この場合は、トッ
プリング本体100の剛性の低下による変形の問題があ
り、さらに、チューブと隙間の接続孔122や駆動ピン
108の植設のためのスペースが減少して加工が難しく
なったり、構造が脆弱化する問題も発生した。
【0010】この発明は、前記課題に鑑み、トップリン
グ本体の剛性及び貫通穴やピンの植設のためのスペース
を損なうことなく、しかも、ターンテーブルの研磨布面
と基板の密着性を維持しつつ安定した研磨を行なうこと
ができるような基板把持装置を提供することを目的とす
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたもので、請求項1に記載の発明
は、ターンテーブルに対向して基板を把持するトップリ
ング本体と、該トップリング本体をこれに回転と押圧力
とを伝達可能に支持する駆動軸と、該駆動軸の端部と前
記トップリング本体の間に設けられて両者の相対傾動を
許容する曲面軸受を備え、前記トップリング本体は、基
板を前面に把持する把持板と、該把持板の裏面に取り付
けられた被覆板とから構成され、これら把持板と被覆板
の対向面には、把持板側に凹部、被覆板側に凸部が互い
に嵌合するように形成され、上記曲面軸受の少なくとも
一部は上記凹部内に位置することを特徴とする基板把持
装置である。
【0012】このように、把持板側に凹部、被覆板側に
凸部を設けてトップリングを肉薄にし、かつ、曲面軸受
の少なくとも一部を凹部内に位置させることにより、曲
面軸受をターンテーブルに近付けることができる。従っ
て、ターンテーブルと基板の間に作用する回転モーメン
トの値も小さくなって基板の姿勢が安定する。しかも、
し、把持板側に凹部、被覆板側に凸部が互いに嵌合する
ので、トップリングの強度も損なわれず、トップリング
本体の流体供給穴等のためのスペースを確保しつつ、し
かも、ターンテーブルの研磨布面と基板の密着性を維持
して安定した研磨を行なうことができる。上記曲面軸受
は、通常球面軸受が採用されるが、条件に応じて適宜の
形状の軸受を採用することができる。
【0013】請求項2に記載の発明は、前記被覆板の裏
面側に凹所が、前記駆動軸の端部に前記被覆板の凹所に
挿入される凸部が設けられ、前記曲面軸受はこれら被覆
板の凹部と駆動軸の凸部の間に設けられていることを特
徴とする請求項1に記載の基板把持装置であるので、こ
れにより、被覆板の中央部も減厚され、前記の安定作用
を一層向上させる。
【0014】請求項3に記載の発明は、ターンテーブル
と、請求項1又は2に記載の基板把持装置とを有するこ
とを特徴とするポリッシング装置である。
【0015】
【実施例】以下、本発明に係る基板把持装置の一実施例
を図1ないし図3に基づいて説明する。この基板把持装
置は、全体として円板状のトップリング本体10と、こ
のトップリング本体10を支持し、かつこれに回転駆動
力と押圧力を伝達する駆動軸12と、これら駆動軸12
及びトップリング本体10を互いの傾動を許容しつつ連
結する自在継手部14とから構成されている。
【0016】以下、これらの各部を詳細に説明する。ト
ップリング本体10は、この例では、下面にポリッシン
グ対象物である半導体ウエハ(基板)を吸着等により把
持するほぼ円板状の把持板16と、この把持板16の上
側に間に隙間Sを形成するように重ねて固着されるほぼ
円板状の被覆板18と、把持板16と被覆板18をさら
に上から覆って押さえる中空円板状の押え板20とから
構成されている。把持板16下部の外周部には、基板の
外周を取り巻くようにガイドリング22が取付けられて
いる。
【0017】把持板16の上面(基板取付側を前面とす
れば裏面)には、中央に凹部24が形成され、その周辺
部に段差面26が形成されている。一方、被覆板18の
下面には、中央に把持板16の凹部24と嵌合する凸部
28が形成され、その周辺部に把持板16の段差面26
にボルト固定される薄肉のフランジ部30が設けられて
いる。被覆板18の上面には、中央に凹所32が形成さ
れ、その周囲を取り囲むように環状の肩部34が形成さ
れ、その外側は押え板20を取り付けるための段差面3
6となっている。
【0018】把持板16の凹部24の深さは被覆板18
の凸部28の高さよりも大きくなっており、これによ
り、これら凹部24と凸部28の間には所定厚さの隙間
Sが形成される。把持板16には、上下に貫通する多数
の流通孔38が形成され、これは上記の被覆板18と把
持板16の間の隙間Sを介して押え板20の接続穴40
に連通している。また、流通孔38は、把持板16の下
面に保持された基板の裏面に連通する。隙間Sは、後述
するように、圧力流体が保持されるもので、真空源を繋
いだ時は基板の裏面に吸着力が作用し、一方、圧力流体
源を繋いだ時は押圧力が加えられるようになっている。
【0019】駆動軸12は、ポリッシング装置に固定的
に設けられたトップリングヘッド42によって回転自在
かつ上下動自在に支持されており、トップリングヘッド
42に設けられた駆動源(減速機付きモータ、図示略)
の出力軸とプーリベルト機構44によって連結され、ま
た、トップリングヘッド42と駆動軸ホルダ46の間に
設けられたトップリングシリンダ48の棒48aの伸縮
によって上下方向に移動させられる構造になっている。
すなわち、トップリングシリンダ48の本体は、駆動軸
ホルダ46の肩部に固定してあり、棒48aの先端は、
トップリングヘッド42上面に固定してある。
【0020】駆動軸12は中空の筒状に形成されてお
り、その中心部の貫通孔50は上端に取り付けられたロ
ータリージョイント52を介して外部の流体供給装置5
4に連通されるようになっている。貫通孔50の内部に
はテフロン又はポリプロピレンなどの耐食性のある樹脂
等の材質によって形成されたチューブ56が挿通されて
おり、これの上端はロータリージョイント52に連通
し、下端は2つの分岐管56a,56bとなって前記押
え板20の接続穴40に連通している。ロータリージョ
イント52と貫通孔50の上端との間で圧力流体の受け
渡しを行うため、駆動軸12に、貫通孔50の側方に連
通する横穴を設ける必要がなく、構成が簡単でかつ製造
コストも安くなる。
【0021】なお、外部の流体供給装置54は、例えば
真空源58,加圧空気源60及び純水供給源62などを
備えており、これら各供給源58,60,62は、選択
制御弁64、ロータリージョイント52、チューブ5
6,56a,56bを介して把持板16の流通孔38と
選択的に連通されるようになっている。また、ターンテ
ーブルの上方には研磨砥液ノズル(図示略)が設置され
ており、ターンテーブル上の研磨布に研磨砥液を供給で
きるようになっている。
【0022】駆動軸12の下端部には、外側に張り出し
たフランジ部66を有する駆動板68が固定されてい
る。この駆動板68とトップリング本体12の被覆板1
8の間にはトップリング本体12を傾動可能に支持しか
つ押圧力を伝達する自在継手14が設けられ、これは球
面軸受機構70と、駆動軸12の回転をトップリング本
体10に伝達する回転伝達機構72とを有している。
【0023】まず、球面軸受機構70について説明する
と、駆動板68の下面の中央には、下面がなだらかな球
面(逃げ面)74となっている凸部76が形成されてお
り、この凸部76の中央には、セラミックスのような高
硬度材料からなるベアリングボール78を摺動自在に収
容する球面状凹所80が形成されている。そして、被覆
板18の上面中央の凹所32は、駆動板68の凸部76
を収容できる広さと高さならびに深さを持つように形成
され、この凹所32の底面の中央には、やはりベアリン
グボール78を収容する球面状凹所82が形成されてい
る。
【0024】ベアリングボール78の下端は、把持板1
6の凹部24内に位置しており、すなわち、段差面26
のレベル以下に位置している。このように、把持板に凹
部を、被覆板に凸部を設けてトップリングを肉薄にし、
かつ、曲面軸受の少なくとも一部を凹部内に位置させる
ことにより、曲面軸受をターンテーブルに近付けること
ができる。ベアリングボール78の中心と把持板16の
下面までの距離Lは26mm以下に設定するのが好まし
い。
【0025】図1、3に示すように被覆板18の凹所3
2の周囲に突出する肩部34には、上方から見て等角度
間隔に複数(この例では6本)のピン84,86が立設
されており、これらのピンは駆動板68のフランジ部6
6の対応する位置に形成された穴88,90を挿通して
いる。これらのピンは、トップリング本体10を吊持す
る吊持ピン84と、トップリング本体10へ駆動軸12
の回転を伝達する被駆動ピン86とが交互に設けられて
いる。吊持ピン84は駆動板68の上面より突出してお
り、ピン上端の止め板92と駆動板68の間にはバネ9
4が装着されて、バネ94の弾性力によりトップリング
本体10の荷重(の一部)を支持している。
【0026】上記の被駆動ピン86には、その周囲にゴ
ムクッション96が取り付けられ、一方、駆動板68の
穴90にはそれぞれの被駆動ピン86をフランジ部66
の周方向両側から挟むように2本の平行な駆動ピン98
が水平方向に延びて埋設されている。被駆動ピン86と
駆動板68とは、相対的に上下方向に移動自在になって
いる。これによって、駆動軸12の回転を円滑にトップ
リング本体10に伝達する回転伝達機構72が構成され
ている。
【0027】次に、上述のように構成された基板把持装
置の動作について説明する。外部の流体供給装置54の
真空源58をロータリージョイント52に接続すること
により、把持板16の流通孔38で基板を吸着して把持
板16の下面に取付け、駆動源を作動して駆動軸12を
回転させて把持板16を回転する。
【0028】トップリングシリンダ48を作動させて棒
48aをトップリングシリンダ本体48へ引きこむ方向
に移動すると、トップリングヘッド42が固定的に設け
てあるため、トップリングシリンダ48本体が駆動軸ホ
ルダ46と共に下降し、基板をターンテーブルに当接さ
せ、さらに基板をターンテーブルに押圧する。すなわ
ち、棒48aによる引込力は、駆動軸12、ベアリング
ボール78、被覆板18のフランジ部30、把持板16
を介して基板への押圧力として基板に伝達され、これを
ターンテーブル上の研磨布上に一定の圧力で圧接させ
る。一方、トップリング本体10が下降する時点で既に
ターンテーブルは回転を開始し、研磨砥液ノズルからタ
ーンテーブル上の研磨布に研磨砥液が供給されている。
そして、基板の被研磨面(下面)に研磨砥液を浸入させ
てポリッシングが開始される。
【0029】ここにおいて、駆動軸12からの押圧力が
駆動軸12とトップリング本体10の間に構成された球
面軸受70を介して伝達されるために、例えば、ターン
テーブル面が僅かに傾くなどして、駆動軸12とターン
テーブルの研磨布面の垂直性が損なわれた場合でも、把
持板16がベアリングボール78を中心に傾動して結果
的に基板をターンテーブル面に密着させる。
【0030】また、把持板16と被覆板18の対向面
に、把持板16側に凹部24、被覆板18側に凸部28
が互いに嵌合するように形成されており、これにより、
把持板16の中央部が減厚され、また、凹部24内に球
面軸受の一部が位置するため球面軸受70の中心と基板
の表面の間の距離が小さくなっている。従って、ターン
テーブルと基板の間に作用する力による球面軸受70ま
わりの回転モーメントの値も小さくなって基板の姿勢が
安定する。そして、これによって把持板の剛性を損うこ
ともなく、トップリング本体10の流体供給穴のための
スペースを確保しつつ、しかも、ターンテーブルの研磨
布面と基板の密着性を維持して安定した研磨を行なうこ
とができる。
【0031】さらに、ベアリングボール78が被覆板1
8の凹所32と駆動軸12下端の凸部76の間に設けら
れているので、これによっても、球面軸受70の中心と
基板の表面の間の距離が小さくなって基板の姿勢が安定
する。しかも、トップリング本体10の周辺部は、肩部
34及び段差面36を含めて厚さが確保されており、従
って、剛性は損なわれておらず、また、接続孔40や被
駆動ピン86の植設のためのスペースも充分確保されて
いる。
【0032】この場合、把持板16が傾いても、被駆動
ピン86と駆動ピン98は相対的に上下方向に移動可能
であるため、互いの接触点をずらして係合し、駆動軸1
2の回転トルクを把持板16に確実に伝達する。また、
この実施例では、駆動板68の凸部76の下端面が球面
(逃げ面)74であるので中心から離れるにつれて被覆
板18の上面から離れる形状になっており、そのため、
球面凹所82を充分大きくしても凹所32と干渉せず、
駆動軸12からベアリングボール78への安定した押圧
力の受け渡しがなされる。なお、基板の研磨布への密着
をより確実に行なうために、チューブ56を加圧空気源
60に切り替え、加圧空気を隙間Sから流通孔38を介
して基板の裏面に供給してもよい。
【0033】研磨作業が終了すると、駆動軸12が上昇
させられ、駆動軸12と一体の駆動板68が上昇し、バ
ネ94及び吊持ピン84を介して、被覆板18及びトッ
プリング本体10がほぼ水平状態にかつ弾性的に支持さ
れ、トップリング本体10をターンテーブルから退避さ
せ、また、流体供給装置54を動作させてトップリング
本体10に対し基板を適宜吸着、離脱することにより、
外部とトップリング本体10との間で基板の受け渡しが
行われる。
【0034】この実施例では、押圧力が被覆板18のフ
ランジ部30から把持板16の段差面26へと伝わる構
成であるため、ベアリングボール78から把持板16の
中央部へ押圧力が加わる従来構成と比べて、力が円周状
に加わる分だけ把持板16の上下方向のたわみ量が少な
くなり、基板全面に対して均一に把持板16から力を加
えることができる。
【0035】また、本実施例では、駆動軸12の回転ト
ルクを把持板16に伝達するのに一対の駆動ピン98お
よび被駆動ピン86を使用しているが、これに限らず、
軸またはピンの代わりに板状部材を用いてもよい。ま
た、被駆動ピンをさらに多くの駆動ピンで挟持するよう
にしてもよい。逆に、例えば、駆動板68の側面に駆動
ピンを突出して設け、被覆板18の上面に複数の被駆動
ピンを駆動ピンを挟むように設けてもよい。また、本実
施例では、駆動軸12には別体の駆動板68が固定され
ているが、駆動板68を駆動軸12と一体に形成しても
よい。
【0036】
【発明の効果】この発明によれば、トップリング本体の
剛性を損なわず、トップリング本体の流体供給穴や被駆
動ピンの植設のためのスペースを確保しつつ、しかも、
球面軸受の中心と基板の表面の間の距離を小さくして荷
重点を下げ、ターンテーブルと基板の間に作用する回転
モーメントを小さくして、ターンテーブルの研磨布面と
基板の密着性を維持しつつ安定した研磨を行なうことが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るポリッシング装置の一実施例の全
体を示す縦断面図である。
【図2】本発明に係るポリッシング装置の一実施例の要
部平面図である。
【図3】本発明の他の実施例を示す要部断面図で、図3
(a)は上下動可能なガイドリングを使用した構成の断
面図、図3(b)はガイドリングと上下動可能な押圧リ
ングとを組合せた構成の断面図である。
【図4】従来のポリッシング装置を示す断面図である。
【図5】図4の平面図である。
【符号の説明】
10 トップリング本体 12 駆動軸 16 把持板 18 被覆板 24 凹部 28 凸部 32 凹所 34 肩部 66 フランジ部 68 駆動板 70 球面軸受 76 凸部 86 被駆動ピン 98 駆動ピン W 基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ターンテーブルに対向して基板を把持す
    るトップリング本体と、該トップリング本体をこれに回
    転と押圧力とを伝達可能に支持する駆動軸と、該駆動軸
    の端部と前記トップリング本体の間に設けられて両者の
    相対傾動を許容する曲面軸受を備え、 前記トップリング本体は、基板を前面に把持する把持板
    と、該把持板の裏面に取り付けられた被覆板とから構成
    され、これら把持板と被覆板の対向面には、把持板側に
    凹部、被覆板側に凸部が互いに嵌合するように形成さ
    れ、上記曲面軸受の少なくとも一部は上記凹部内に位置
    することを特徴とする基板把持装置。
  2. 【請求項2】 前記被覆板の裏面側に凹所が、前記駆動
    軸の端部に前記被覆板の凹所に挿入される凸部が設けら
    れ、前記曲面軸受はこれら被覆板の凹部と駆動軸の凸部
    の間に設けられていることを特徴とする請求項1に記載
    の基板把持装置。
  3. 【請求項3】 ターンテーブルと、請求項1又は2に記
    載の基板把持装置とを有することを特徴とするポリッシ
    ング装置。
JP3551197A 1997-02-04 1997-02-04 基板把持装置およびポリッシング装置 Pending JPH10217111A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6409585B1 (en) 1998-12-21 2002-06-25 Ebara Corporation Polishing apparatus and holder for holding an article to be polished

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US6409585B1 (en) 1998-12-21 2002-06-25 Ebara Corporation Polishing apparatus and holder for holding an article to be polished

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