JP2003094322A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
装置の振動抑制に寄与する各部の剛性を上げるために重
量を増加させることなく、高負荷の研磨においてトップ
リングの振動を効果的に抑制でき、研磨対象物の被研磨
面を平坦かつ均一に研磨することができる研磨装置を提
供することを目的とする。 【解決手段】 研磨対象物を保持するトップリングを具
備し、該トップリングで保持する研磨対象物を研磨面に
当接させ、該研磨対象物と該研磨面の相対運動により、
該研磨対象物を研磨する研磨装置であって、トップリン
グ5は研磨面に対しての傾動機構4を具備し、該傾動機
構4には研磨対象物Wの研磨中にトップリング5に発生
する振動を吸収する振動吸収機構40を設けた。
Description
研磨対象物を研磨する研磨装置に関し、特に研磨時の振
動を軽減でき、負荷の高い研磨をするのに好適な研磨装
置に関するものである。
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に線幅が0.5μm以下の光リソグラ
フィの場合、許容される焦点深度が浅くなるためステッ
パーの結像面の高い平坦度を必要とする。そこで、研磨
装置を用いて半導体ウエハの表面を研磨し平坦化してい
る。
ような研磨装置がある。この研磨装置は、上面に研磨布
1を貼った回転するターンテーブル2と、支持体3に傾
動機構4により支持されたトップリング本体5を具備
し、ターンテーブル2とトップリング本体5との間に半
導体ウエハなどの研磨対象物Wを介在させて所定の力で
該研磨対象物Wをターンテーブル2の上面に押圧し、タ
ーンテーブル2と研磨対象物Wの相対運動により該研磨
対象物Wを研磨する構成である。
中央には凹部6が形成され、上下に挿通する多数の流通
孔7が設けられ、該流通孔7は研磨対象物Wの被研磨面
に対向する裏面に連通して開口している。また、該トッ
プリング本体5の下部の外周部には、研磨中に研磨対象
物Wの飛び出しを防止するガイドリング8がボルト9に
より取り付けられている。
装置により回転自在かつ上下動自在に支持されている。
また、支持体3は中空の筒状に形成されており、その中
心部の孔10には、図示しない流通管が挿入されてお
り、該流通管は下端で分岐しており、該分岐した2つの
分岐管11、12は後述する押え板23の接続孔24に
連通している。また、上記流通管は、支持体3の上端に
取り付けられたロータリージョイントを介して外部の流
体供給装置に連通している。なお、該流体供給装置は真
空源、加圧空気源及び純水供給源からなり、各供給源を
選択的に上記ロータリージョイントに接続することがで
きるようになっている。
リング本体側受座14及びセラミックスなどの高硬度材
料からなる球体15で構成されている。支持体側受座1
3は、下部に凸部16が設けられ、該凸部16中央に
は、球体15を摺動自在に収容する球面状凹部17が設
けられている。また、支持体側受座13は、ボルト1
8、18により支持体3に固定されている。
面に凹部19、下面に凸部20が設けられ、該凹部19
中央に上記支持体側受座14と同様に球面状凹部21が
設けられている。また、トップリング本体側受座14
は、該トップリング本体側受座14の凸部20とトップ
リング本体5の凹部6の間に所定の隙間Sが形成される
ようにボルト22によりトップリング本体5に固定され
ている。なお、Sは押え板23の接続孔24及びトップ
リング本体5の流通孔7に連通しており、例えば、真空
源を繋いだときは基板の裏面に吸着力が作用し、加圧空
気源を繋いだときは押圧力が加えられるようになってい
る。
11、12に連通する接続孔24が設けられ、ボルト2
5、26によりトップリング本体5及びトップリング本
体側受座14を固定している。
周囲には、上方から見て等角度間隔にトップリング本体
5を吊り下げる吊下げピン27と該トップリング本体5
へ支持体3の回転力を伝達する被駆動ピン28が交互に
複数立設されており、これらの吊下げピン27、被駆動
ピン28は支持体側受座13の対応する位置に設けられ
た穴29、30を挿通している。
面より突出しており、該吊下げピン27上端の止め板3
1と支持体側受座13の間にはバネ32を介在させ、該
バネ32の弾性力によりトップリング本体5の荷重の一
部を支持している。
ョン33が取り付けられており、該ゴムクッション33
に当接し、かつ被駆動ピン28を両側から挟むように2
つの駆動ピン34が支持体側受座13の側面から水平方
向に埋設されている。従って、被駆動ピン28と支持体
側受座13は、相対的に上下方向に移動可能となってお
り、該支持体側受座13の回転力をトップリング本体5
に円滑に伝達できる。
る。外部の流体供給装置の真空源をロータリージョイン
トに接続することにより、トップリング本体5の流通孔
7で研磨対象物Wを真空吸着によりトップリング本体5
の下面に吸着し、駆動装置を駆動することにより支持体
3を回転させ、該トップリング本体5を回転する。
研磨対象物Wをターンテーブル2の研磨布1に当接さ
せ、さらに研磨対象物Wをターンテーブル2に所定の押
圧力で当接し、研磨対象物Wの研磨を行なう。このと
き、既にトップリング本体5は回転を開始しており、図
示しない砥液ノズルから砥液がターンテーブル2の上面
(研磨面)に供給されている。
持体3とトップリング本体5の間に構成された傾動機構
4を介して伝達されるため、例えば、ターンテーブル2
が僅かに傾くなどして支持体3の中心軸とターンテーブ
ル2の研磨布1の上面が垂直でなくなった場合でも、ト
ップリング本体側受座14が球体15を中心に傾動する
ので、結果的に研磨対象物Wをターンテーブル2の研磨
布1に均一に当接させることができる。つまり、研磨対
象物Wはターンテーブル2の上面の傾きに追従し、均一
な押圧力で研磨布1の上面に当接する。
より上昇させることで、トップリング本体5が上昇し、
さらに図示しない旋回機構で旋回させ、該トップリング
本体5をターンテーブル2上方から退避させ、研磨対象
物Wを受け渡しする台の上に移動させる。このとき、移
動中は外部の流体供給装置の真空源をロータリージョイ
ントに接続することで、研磨対象物Wをトップリング本
体5に真空吸着させておき、上記受け渡しする台の上に
移動した後、外部の流体供給装置の純水供給源をロータ
リージョイントに接続することで、分岐管11、12か
ら隙間S、トップリング本体5の流通孔7を経て純水を
研磨対象物Wの裏面に供給し、該研磨対象物Wを裏面か
ら押すことで、該研磨対象物Wがトップリング本体5か
ら容易に剥離する。
ブル2の研磨布1、砥液、及び研磨対象物Wの研磨条件
によって、トップリング本体5に振動が発生する場合が
あった。特に、負荷の高い研磨、即ち研磨対象物Wを高
い押圧力でターンテーブル2の研磨布1に当接させ研磨
する場合や研磨対象物Wを高速で回転しターンテーブル
2の研磨布1に当接させ研磨する場合などに、振動が顕
著になるという問題があった。
研磨に悪影響を与えるばかりではなく、騒音発生により
作業環境に悪影響を与え、さらに振動が直接トップリン
グ本体5を支持する支持体3に伝達されるため、駆動装
置からの回転力の伝達に支障となる恐れや、振動が長期
間継続すると駆動装置及び昇降装置の寿命を縮めるとい
う問題もあった。
みてなされたもので、研磨時の振動の発生を軽減させる
ため、研磨装置の振動抑制に寄与する各部の剛性を上げ
るために重量を増加させることなく、高負荷の研磨にお
いてトップリングの振動を効果的に抑制でき、研磨対象
物の被研磨面を平坦かつ均一に研磨することができる研
磨装置を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明は、研磨対象物を保持するトップ
リングを具備し、該トップリングで保持する研磨対象物
を研磨面に当接させ、該研磨対象物と該研磨面の相対運
動により、該研磨対象物を研磨する研磨装置であって、
トップリングは研磨面に対しての傾動機構を具備し、該
傾動機構には研磨対象物の研磨中にトップリングに発生
する振動を吸収する振動吸収機構を設けたことを特徴と
する。
を吸収する振動吸収機構を設けたことにより、研磨装置
の振動抑制に寄与する各部の剛性を上げるために重量を
増加させることなく、効果的に研磨時の振動を抑制でき
る。また、高負荷の研磨において研磨対象物の表面を平
坦かつ均一に研磨できる。
の研磨装置において、傾動機構はトップリングを構成す
るトップリング本体と該トップリング本体を支持する支
持体の間に介在する球体を具備し、該球体をトップリン
グ本体側の受座と支持体側の受座で支持する構成であ
り、振動吸収機構はトップリング本体側の受座又は前記
支持体側の受座のいずれか一方又は双方を支持する弾性
部材であることを特徴とする。
本体側の受座又は支持体側の受座のいずれか一方又は双
方を支持する弾性部材であるので、簡単な構成で弾性部
材がトップリング本体に発生する振動を吸収し、高負荷
の研磨において研磨対象物の表面を平坦かつ均一に研磨
できる。
の研磨装置において、弾性部材は受座の外周側面に配設
され、該受座を水平方向に移動可能に支持することを特
徴とする。
配設され、該受座を水平方向に移動可能に支持すること
により、特に水平方向の振動を吸収でき、高負荷の研磨
において研磨対象物の表面を平坦かつ均一に研磨でき
る。
に記載の研磨装置において、弾性部材はゴム材であるこ
とを特徴とする。
により、簡単な構成で、しかも該ゴム材の硬度を研磨時
の負荷に応じて調節することができるので、効率よく振
動を吸収し、研磨対象物の表面を平坦かつ均一に研磨で
きる。
面に基いて説明する。図1は本発明にかかる振動吸収機
構を用いた研磨装置の概略断面を示す図である。本研磨
装置の基本的構成は、図4に示す研磨装置と同一である
のでその説明は省略する。図示するように本研磨装置
は、トップリング本体側受座14に振動吸収機構40を
設けた構成である。
部材42及びフランジ43より構成されている。トップ
リング本体側受座14の凹部19中央部には、上記振動
吸収機構40を収容する収容部35が設けられている。
部44が設けられ、該凸部44中央に球体15を摺動自
在に収容する球面状凹部45が設けられている。また、
上記受座本体41は、該受座本体41と収容部35の間
に受座本体41が水平方向に移動するための隙間Aを設
けた状態で収容部35に収容されている。このとき、受
座本体41の底部は、トップリング本体側受座14に直
接当接している。
円板状であり、エーテル系ポリウレタン(硬度:ショア
A70)、低弾性ラバー(硬度:ショアA32)、低反
発ウレタン(硬度:ショアA70)などから構成されて
おり、受座本体41の凸部44の外周に取り付けられて
いる。
座本体41が水平方向に移動できる状態で、トップリン
グ本体側受座14の収容部35にボルト36で取り付け
られている。なお、フランジ43の内周面と弾性部材4
2の外周面は当接している。
外部の図示しない流体供給装置の真空源をロータリージ
ョイントに接続することにより、トップリング本体5の
流通孔7で研磨対象物Wを真空吸着によりトップリング
本体5の下面に吸着し、駆動装置を駆動することにより
支持体3を回転させ、該トップリング本体5を回転す
る。
研磨対象物Wをターンテーブル2の研磨布1に当接さ
せ、さらに研磨対象物Wをターンテーブル2に所定の押
圧力で当接し、研磨対象物Wとターンテーブル2の相対
運動により、該研磨対象物Wの研磨を行なう。このと
き、既にトップリング本体5は回転を開始しており、図
示しない砥液ノズルから砥液が研磨布1の上面(研磨
面)に供給されている。
ップリング本体5に水平方向の振動が発生すると、該振
動はフランジ43に伝達されるが、受座本体41は水平
方向に移動可能であるので、該フランジ43に伝達され
た振動は直接受座本体41に伝達されることはなく、弾
性部材42を介して受座本体41に伝達される。即ち、
フランジ43に伝達された振動は、弾性部材42により
抑制された後、受座本体41に伝達され、該受座本体4
1の水平方向の移動により完全に吸収されるので、球体
15、支持体側受座13及び支持体3に伝達されること
はない。
より上昇させることで、トップリング本体5が上昇し、
さらに図示しない旋回機構で旋回させ、該トップリング
本体5をターンテーブル2上方から退避させ、研磨対象
物を受け渡しする台の上に移動させる。このとき、移動
中は外部の流体供給装置の真空源をロータリージョイン
トに接続することで、研磨対象物Wをトップリング本体
5に真空吸着させておき、上記受け渡しする台の上に移
動した後、外部の流体供給装置の純水供給源をロータリ
ージョイントに接続することで、分岐管11、12から
隙間S、トップリング本体5の流通孔7を経て純水を研
磨対象物Wの裏面に供給し、該研磨対象物Wを裏面から
押すことで、該研磨対象物Wがトップリング本体5から
容易に剥離する。
体15とトップリング本体側受座14の間に設けたが、
本発明はこれに限定されるものではなく振動吸収機構4
0を支持体側受座13と球体15の間、又は支持体側受
座13と球体15の間及び該球体15とトップリング本
体側受座14の間に設けても良い。
研磨する際に用いるテーブルに回転運動するターンテー
ブル2を用いたが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、例えば、図3に示すようなスクロールテーブル5
0を用いても良い。
いた他の研磨装置の構成例を示す図である。同図に示す
ように本研磨装置は、スクロールテーブル50が、モー
タ51の回転力によりガイドクランク52を介して偏心
運動するように構成されている。‘また、スクロールテ
ーブル50内には研磨液が流入する研磨液供給槽53が
設けられ、該スクロールテーブル50の上面には該上面
に開口し且つ研磨液供給槽53に連通する多数の研磨液
流通孔54が設けられている。なお、図示しないがスク
ロールテーブル50上面には研磨布が貼り付けられてお
り、該研磨布には上記研磨液流通孔54に対向する位置
に研磨液を研磨対象物Wの研磨面に供給する開口が設け
られている。
該スクロールテーブル50が水平方向に偏心運動し、ス
クロールテーブル50に貼られた研磨布と研磨対象物W
との相対運動により該研磨対象物Wを研磨する。なお、
研磨対象物Wの研磨時には、図示しない研磨液供給源か
ら、研磨液供給管55を通して、研磨液が研磨液供給槽
53に流入し、該研磨液供給槽53から各研磨液流入孔
54及び研磨布の開口を通して研磨液が研磨対象物Wの
研磨面に供給される。
の回転運動と比較して小さい直径の円運動を行い、研磨
対象物Wの任意の点で、該スクロールテーブルが1回転
した場合の移動距離はすべて等しくなる。従って、図3
に示す研磨装置では、スクロールテーブル50の研磨布
はトップリング本体5に対し、1回転で360°摩擦力
の方向が変化することになり、図1に示すターンテーブ
ル2を用いる研磨装置に比べて振動が発生しやすい状況
となる。特にスクロールテーブル50の回転半径が小さ
いため、研磨速度を向上させるためには、該スクロール
テーブル50を高速度で回転するか又はトップリング本
体5の押圧力を増大させなければならないため、振動の
発生が顕著となる。
ルテーブル50を有する研磨装置においても、振動吸収
機構40を設けることで、研磨時におけるのスクロール
テーブル50に貼られた研磨布の360°方向に時々刻
々と変化する摩擦力により、トップリング本体5に水平
方向の振動が発生すると、フランジ43に伝達される
が、該振動は弾性部材42により抑制された後、受座本
体41に伝達され、該受座本体41の水平方向の移動に
より完全に吸収されるので、球体15、支持体側受座1
3及び支持体3に伝達されることはない。
発明によれば下記のような優れた効果が得られる。
ングに発生する振動を吸収する振動吸収機構を設けたこ
とにより、研磨装置の振動抑制に寄与する各部の剛性を
上げるために重量を増加させることがなく、効果的に研
磨時の振動を抑制できる。また、高負荷の研磨において
研磨対象物の表面を平坦かつ均一に研磨できる。
機構はトップリング本体側の受座又は支持体側の受座の
いずれか一方又は双方を支持する弾性部材であるので、
簡単な構成で弾性部材がトップリング本体に発生する振
動を吸収し、高負荷の研磨において研磨対象物の表面を
平坦かつ均一に研磨できる。
は受座の外周側面に配設され、該受座を水平方向に移動
可能に支持することにより、特に水平方向の振動を吸収
でき、高負荷の研磨において研磨対象物の表面を平坦か
つ均一に研磨できる。
をゴム材とすることにより、簡単な構成で、しかも該ゴ
ム材の硬度を研磨時の負荷に応じて調節することができ
るので、効率よく振動を吸収し、研磨対象物の表面を平
坦かつ均一に研磨できる。
の概略断面を示す図である。
を示す図である。
装置の構成例を示す図である。従来の研磨装置の概略断
面を示す図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 研磨対象物を保持するトップリングを具
備し、該トップリングで保持する研磨対象物を研磨面に
当接させ、該研磨対象物と該研磨面の相対運動により、
該研磨対象物を研磨する研磨装置であって、 前記トップリングは前記研磨面に対しての傾動機構を具
備し、該傾動機構には前記研磨対象物の研磨中に前記ト
ップリングに発生する振動を吸収する振動吸収機構を設
けたことを特徴とする研磨装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の研磨装置において、 前記傾動機構は前記トップリングを構成するトップリン
グ本体と該トップリング本体を支持する支持体の間に介
在する球体を具備し、該球体をトップリング本体側の受
座と支持体側の受座で支持する構成であり、前記振動吸
収機構は前記トップリング本体側の受座又は前記支持体
側の受座のいずれか一方又は双方を支持する弾性部材で
あることを特徴とする研磨装置。 - 【請求項3】 請求項2に記載の研磨装置において、 前記弾性部材は前記受座の外周側面に配設され、該受座
を水平方向に移動可能に支持することを特徴とする研磨
装置。 - 【請求項4】 請求項2又は3に記載の研磨装置におい
て、 前記弾性部材はゴム材であることを特徴とする研磨装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001283364A JP3875528B2 (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001283364A JP3875528B2 (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003094322A true JP2003094322A (ja) | 2003-04-03 |
JP3875528B2 JP3875528B2 (ja) | 2007-01-31 |
Family
ID=19106862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001283364A Expired - Fee Related JP3875528B2 (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3875528B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101346995B1 (ko) | 2012-08-27 | 2014-01-16 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드 |
JP2014113673A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Ebara Corp | 基板保持装置および該基板保持装置を備えた研磨装置 |
JP2015136737A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置および研磨装置 |
-
2001
- 2001-09-18 JP JP2001283364A patent/JP3875528B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101346995B1 (ko) | 2012-08-27 | 2014-01-16 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드 |
JP2014113673A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Ebara Corp | 基板保持装置および該基板保持装置を備えた研磨装置 |
JP2015136737A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置および研磨装置 |
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JP3875528B2 (ja) | 2007-01-31 |
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