JPH10291153A - 基板把持装置およびポリッシング装置 - Google Patents

基板把持装置およびポリッシング装置

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JPH10291153A
JPH10291153A JP11753597A JP11753597A JPH10291153A JP H10291153 A JPH10291153 A JP H10291153A JP 11753597 A JP11753597 A JP 11753597A JP 11753597 A JP11753597 A JP 11753597A JP H10291153 A JPH10291153 A JP H10291153A
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JP
Japan
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top ring
drive shaft
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ring main
drive
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JP11753597A
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English (en)
Inventor
Norio Kimura
憲雄 木村
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Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
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Publication date
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Priority to KR10-1998-0003011A priority patent/KR100478990B1/ko
Priority to US09/018,459 priority patent/US6024633A/en
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 トップリングと駆動軸の相対傾動の自由度を
維持しつつ、駆動軸からトップリングへの駆動力を確実
に伝達して安定な研磨を行わせるような基板把持装置を
提供する。 【解決手段】 ターンテーブルに対向して基板を把持す
るトップリング本体10と、トップリング本体10を曲
面軸受を介して傾動自在に支持する駆動軸12と、駆動
軸12の端部とトップリング本体10の間に設けられて
駆動軸12からトップリング本体10に回転駆動力を伝
達する伝達機構72とを有し、伝達機構は、駆動軸側か
らある方向に延びる駆動部材と、トップリング本体側か
ら駆動軸が回転するときに駆動部材と係合する位置に延
びる被駆動部材とを有し、駆動部材と被駆動部材は、一
方に対して他方が一方を挟み込むように少なくとも2本
が配置されて組をなし、トップリング本体10と駆動軸
12の周方向の相対移動を規制している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
ポリッシング対象物を平坦化するポリッシング装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に0.5μm以下の光リソグラフィの
場合、焦点深度が浅くなるためステッパの結像面の平坦
度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平坦化
することが必要となるが、この平坦化法の一手段として
ポリッシング装置により研磨することが行われている。
【0003】従来のポリッシング装置として、図5に示
されるように、上面にクロス(研磨布)131を貼り付
けたターンテーブル132と、半導体ウエハ1を保持し
つつターンテーブル132に押しつけるトップリング1
33とを具備し、ノズル134よりクロス131面に研
磨液Qを供給しながらターンテーブル132とトップリ
ング本体100をそれぞれ回転させて化学的、機械的作
用により研磨を行なうものがある。
【0004】例えば特開平6−198561号に記載さ
れたトップリング本体100は、図6および図7に示す
ように、押圧装置及び駆動装置に駆動軸102(スプラ
イン軸)を介して連結されている。この駆動軸102の
下端部には側方に張り出してフランジ部104が形成さ
れ、この側方には複数の駆動ピン106が径方向に突出
して設けられている。一方、トップリング本体100上
面には複数の被駆動ピン108が上方に突出して設けら
れており、駆動軸102の回転により、駆動ピン106
と被駆動ピン108とが係合して駆動軸102からトッ
プリング本体100への動力伝達がなされる。
【0005】また、駆動軸102の下端とトップリング
本体100上面にはそれぞれ球面状の凹所110,11
2が形成され、これに耐摩耗性の球体114が摺動自在
に配置されて球面軸受116が構成されている。これに
より、ターンテーブルが駆動軸102に対して傾いて
も、トップリング本体100が追随して傾動し、ポリッ
シング対象物をターンテーブル面に密着させるようにな
っている。
【0006】このような構成により、トップリング本体
100を介してポリッシング対象物Wを所定の力でター
ンテーブルに向けて押圧しつつ、ターンテーブルとトッ
プリング本体100とをそれぞれ回転させることによ
り、ポリッシング対象物Wの表面を研磨し、平坦且つ鏡
面化している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のポリッ
シング装置においては、駆動軸102からの押圧力が駆
動軸とトップリング本体100の間に構成された球面軸
受116を介して伝達されるために、基板Wのターンテ
ーブル面への密着性は向上している。しかしながら、ト
ップリング側の被駆動ピンと駆動軸側の駆動ピンがそれ
ぞれ1本であったので、両者の相対傾動の自由度は高い
が、一旦トップリングの回転が不安定になると両者が離
れて回転の伝達が不安定になり、回転の不安定さを増幅
する結果を招いていた。
【0008】この発明は、前記課題に鑑み、トップリン
グと駆動軸の相対傾動の自由度を維持しつつ、駆動軸か
らトップリングへの駆動力を確実に伝達して安定な研磨
を行わせるような基板把持装置を提供することを目的と
する。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたもので、請求項1に記載の発明
は、ターンテーブルに対向して基板を把持するトップリ
ング本体と、該トップリング本体を曲面軸受を介して傾
動自在に支持する駆動軸と、該駆動軸の端部と前記トッ
プリング本体の間に設けられて前記駆動軸から前記トッ
プリング本体に回転駆動力を伝達する伝達機構とを有
し、前記伝達機構は、前記駆動軸側からある方向に延び
る駆動部材と、前記トップリング本体側から該駆動軸が
回転するときに前記駆動部材と係合する位置に延びる被
駆動部材とを有し、前記駆動部材と被駆動部材は、一方
に対して他方が前記一方を挟み込むように少なくとも2
本が配置されて組をなし、トップリング本体と駆動軸の
周方向の相対移動を規制していることを特徴とする基板
把持装置である。
【0010】このような構成により、駆動部材と被駆動
部材の係合が離れることがなく、駆動軸からトップリン
グへの駆動力の伝達が確実に行われる。駆動部材及び被
駆動部材の寸法、形状、向き等に関しては、種々の態様
が考えられるが、一般的にはピン形状が用いられる。素
材としては、駆動力伝達に充分な剛性を有し、かつ、あ
る程度の弾性変形によりトップリングの傾動の自由度を
維持することができることが望ましい。
【0011】これらの部材は、交差するように配置され
て互いに係合する。通常は駆動部材が径方向に外側に向
かって延び、被駆動部材はトップリングの上面から上方
向に延びる。駆動部材と被駆動部材の組が1つであって
も駆動力伝達は可能であるが、2つ又はそれ以上の組を
通常周方向に等間隔に配置すると伝達の安定性が向上す
る。
【0012】請求項2に記載の発明は、前記駆動部材と
被駆動部材は互いの稜線どうしが点接触するようになっ
ていることを特徴とする請求項1に記載の基板把持装置
である。これにより、駆動軸とトップリングの間の傾動
の自由度が高く、特に、駆動軸方向の上下の傾動と、周
方向への変位を含むねじれをある程度許容するようにな
っている。
【0013】請求項3に記載の発明は、前記駆動部材と
被駆動部材の間には弾性を有する緩衝部材が配置されて
いることを特徴とする請求項1に記載の基板把持装置で
あるので、駆動軸とトップリングの間の傾動の自由度を
維持するとともに、弾性部材が振動を吸収してトップリ
ングの基板把持作用を安定させる。
【0014】請求項4に記載の発明は、前記他方の部材
が前記一方の部材を遊嵌せしめる穴の中に埋設されてい
ることを特徴とする請求項1に記載の基板把持装置であ
る。これにより、これらの部材が装置外部に突出して邪
魔になることがなく、他方の部材の位置決めや構造が簡
単となってコストを低減させる。
【0015】請求項5に記載の発明は、研磨面を有する
ターンテーブルと、請求項1ないし4のいずれかに記載
の基板把持装置を有することを特徴とするポリッシング
装置である。
【0016】
【実施例】以下、本発明に係る基板把持装置の一実施例
を図1ないし図4に基づいて説明する。この基板把持装
置は、全体として円板状のトップリング本体10と、こ
のトップリング本体10を支持し、かつこれに回転駆動
力と押圧力を伝達する駆動軸12と、これら駆動軸12
及びトップリング本体10を互いの傾動を許容しつつ連
結する自在継手部14とから構成されている。
【0017】以下、これらの各部を詳細に説明する。ト
ップリング本体10は、この例では、下面にポリッシン
グ対象物である半導体ウエハ(基板)を吸着等により把
持するほぼ円板状の把持板16と、この把持板16の上
側に間に隙間Sを形成するように重ねて固着されるほぼ
円板状の被覆板18と、把持板16と被覆板18をさら
に上から覆って押さえる中空円板状の押え板20とから
構成されている。把持板16下部の外周部には、基板の
外周を取り巻くようにガイドリング22が取付けられて
いる。
【0018】把持板16の上面(基板取付側を前面とす
れば裏面)には、中央に凹部24が形成され、その周辺
部に段差面26が形成されている。一方、被覆板18の
下面には、中央に把持板16の凹部24と嵌合する凸部
28が形成され、その周辺部に把持板16の段差面26
にボルト固定される薄肉のフランジ部30が設けられて
いる。被覆板18の上面には、中央に凹所32が形成さ
れ、その周囲を取り囲むように環状の肩部34が形成さ
れ、その外側は押え板20を取り付けるための段差面3
6となっている。
【0019】把持板16の凹部24の深さは被覆板18
の凸部28の高さよりも大きくなっており、これによ
り、これら凹部24と凸部28の間には所定厚さの隙間
Sが形成される。把持板16には、上下に挿通する多数
の流通孔38が形成され、これは上記の被覆板18と把
持板16の間の隙間Sを介して押え板20の接続穴40
に連通している。また、流通孔38は、把持板16の下
面に保持された基板の裏面に連通する。隙間Sは、後述
するように、圧力流体が保持されるもので真空源を繋い
だ時は基板の裏面に吸着力が作用し、一方、圧力流体源
を繋いだ時は押圧力が加えられるようになっている。
【0020】駆動軸12は、ポリッシング装置に固定的
に設けられたトップリングヘッド42によって回転自在
かつ上下動自在に支持されており、トップリングヘッド
42に設けられた駆動源(減速機付きモータ、図示略)
の出力軸とプーリベルト機構44によって連結され、ま
た、トップリングヘッド42と駆動軸ホルダ46の間に
設けられたトップリングシリンダ48の棒48aの伸縮
によって上下方向に移動させられる構造になっている。
すなわち、トップリングシリンダ48の本体は駆動軸ホ
ルダ46の肩部に固定してあり、棒48aの先端は、ト
ップリングヘッド42上面に固定してある。
【0021】駆動軸12は中空の筒状に形成されてお
り、その中心部の貫通孔50は上端に取り付けられたロ
ータリージョイント52を介して外部の流体供給装置5
4に連通されるようになっている。貫通孔50の内部に
はテフロン又はポリプロピレンなどの耐食性のある樹脂
等の材質によって形成されたチューブ56が挿通されて
おり、これの上端はロータリージョイント52に連通
し、下端は2つの分岐管56a,56bとなって前記押
え板20の接続穴40に連通している。ロータリージョ
イント52と貫通孔50の上端との間で圧力流体の受け
渡しを行うため、駆動軸12に、貫通孔50の側方に連
通する横穴を設ける必要がなく、構成が簡単で、かつ製
造コストも安くなる。
【0022】なお、外部の流体供給装置54は、例えば
真空源58,加圧空気源60及び純水供給源62などを
備えており、これら各供給源58,60,62は、選択
制御弁64a,64b,64c、ロータリージョイント
52、チューブ56,56a,56bを介して把持板1
6の流通孔38と選択的に連通されるようになってい
る。また、ターンテーブルの上方には研磨砥液ノズル
(図示略)が設置されており、ターンテーブル上の研磨
布に研磨砥液を供給できるようになっている。
【0023】駆動軸12の下端部には、外側に張り出し
たフランジ部66を有する駆動板68が固定されてい
る。この駆動板68とトップリング本体12の被覆板1
8の間にはトップリング本体12を傾動可能に支持しか
つ押圧力を伝達する自在継手14が設けられ、これは球
面軸受機構70と、駆動軸12の回転をトップリング本
体10に伝達する回転伝達機構72とを有している。
【0024】まず、球面軸受機構70について説明する
と、駆動板68の下面の中央には、下面がなだらかな球
面(逃げ面)74となっている凸部76が形成されてお
り、この凸部76の中央には、セラミックスのような高
硬度材料からなるベアリングボール76を摺動自在に収
容する球面状凹所80が形成されている。そして、被覆
板18の上面中央の凹所32は、駆動板68の凸部76
を収容できる広さと高さならびに深さを持つように形成
され、この凹所32の底面の中央には、やはりベアリン
グボール78を収容する球面状凹所82が形成されてい
る。ベアリングホール78の下端は把持板16の凹部2
4内に位置しており、すなわち、段差面26のレベル以
下に位置している。このように、把持板に凹部を、被覆
板に凸部を設けてトップリングを肉薄にし、かつ、曲面
軸受の少なくとも一部を凹部内に位置させることによ
り、曲面軸受をターンテーブルに近付けることができ
る。ベアリングボール78の中心から把持板16の下面
までの距離Lは26mm以下に設定されている。
【0025】図1,3,4に示すように、被覆板18の
凹所32の周囲に突出する肩部34には、上方から見て
等角度間隔に複数(この例では6本)のピン84,86
が立設されており、これらのピンは駆動板68のフラン
ジ部66の対応する位置に形成された穴88,90を挿
通している。これらのピンは、トップリング本体10を
吊持する吊持ピン84と、トップリング本体10へ駆動
軸12の回転を伝達する被駆動ピン86とが交互に設け
られている。吊持ピン84は駆動板68の上面より突出
しており、ピン上端の止め板92と駆動板68の間には
バネ94が装着されて、バネ94の弾性力によりトップ
リング本体10の荷重(の一部)を支持している。
【0026】駆動板68の穴90にはそれぞれの被駆動
ピン86を周方向両側から挟むように2本の平行な駆動
ピン98が水平方向に延びて埋設されている。すなわ
ち、図4に示すように、駆動板68のフランジ部66に
は、その側面及び穴90に開口する細穴99が2つ形成
され、これに駆動ピン98がそれぞれ挿入され、固定さ
れている。
【0027】被駆動ピン86には、その周囲にゴム等の
弾性材料からなるクッション96が取り付けられ、クッ
ション96の周囲はパイプ状のクッションカバー97が
覆っている。駆動ピン98は周方向両側からこのクッシ
ョンカバー97の外面に接触している。これらの駆動ピ
ン98、被駆動ピン86によって、駆動軸12の回転を
円滑にトップリング本体10に伝達する回転伝達機構7
2が構成されている。
【0028】次に、上述のように構成された基板把持装
置の動作について説明する。外部の流体供給装置54の
真空源58をロータリージョイント52に接続すること
により、把持板16の流通孔38で基板を吸着して把持
板16の下面に取付け、駆動源を作動して駆動軸12を
回転させて把持板16を回転する。
【0029】トップリングシリンダ48を作動させて棒
48aをトップリングシリンダ本体48へ引きこむ方向
に移動するとトップリングヘッド42が固定的に設けて
あるためトップリングシリンダ48本体が駆動軸ホルダ
46と共に下降し、基板をターンテーブルに当接させ、
さらに基板をターンテーブルに押圧する。すなわち棒4
8aによる引込力は、駆動軸12、ベアリングボール7
8、被覆板18のフランジ部30、把持板16を介して
基板への押圧力として基板に伝達され、これをターンテ
ーブル上の研磨布上に一定の圧力で圧接させる。一方、
トップリング本体10が下降する時点ですでにターンテ
ーブルは回転を開始し、研磨砥液ノズルからターンテー
ブル上の研磨布に研磨砥液が供給されている。そして、
基板の被研磨面(下面)に研磨砥液を浸入させてポリッ
シングが開始される。
【0030】ここにおいて、駆動軸12からの押圧力が
駆動軸12とトップリング本体10の間に構成された球
面軸受70を介して伝達されるために、例えば、駆動軸
12とターンテーブルの研磨布面の垂直性が損なわれた
場合でも、把持板16がベアリングボール78を中心に
傾動して結果的に基板をターンテーブル面に密着させ
る。
【0031】また、把持板16と被覆板18の対向面
に、把持板16側に凹部24、被覆板18側に凸部28
が互いに嵌合するように形成されており、これにより、
把持板16の中央部が減厚され、また、凹部24内に球
面軸受の一部が位置するため、球面軸受70の中心と基
板の表面の間の距離が小さくなっている。従って、ター
ンテーブルと基板の間に作用する力による球面軸受70
まわりの回転モーメントの値も小さくなって基板の姿勢
が安定する。そして、これによって把持板の剛性を損う
こともなく、トップリング本体10の流体供給穴のため
のスペースを確保しつつ、しかも、ターンテーブルの研
磨布面と基板の密着性を維持して安定した研磨を行なう
ことができる。
【0032】さらに、ベアリングボール78が被覆板1
8の凹所32と駆動軸12下端の凸部76の間に設けら
れているので、これによっても、球面軸受70の中心と
基板の表面の間の距離が小さくなって基板の姿勢が安定
する。しかも、トップリング本体10の周辺部は、肩部
34及び段差面36を含めて厚さが確保されており、従
って、剛性は損なわれておらず、また、接続孔40や被
駆動ピン86の植設のためのスペースも充分確保されて
いる。
【0033】この場合、把持板16が傾いても、被駆動
ピン86と駆動ピン98は相対的に上下方向に移動可能
であるため、互いの接触点をずらして係合し、駆動軸1
2の回転トルクを把持板16に確実に伝達する。また、
被駆動ピン86と駆動ピン98を直交して配置され、点
接触しているので摩擦が小さく、傾動の自由度が維持さ
れている。
【0034】この実施例では、被駆動ピン86の周囲に
ゴム等の弾性材料からなるクッション96が取り付けら
れて駆動軸とトップリングの間の振動を吸収するように
している。さらに、クッション96の周囲はパイプ状の
クッションカバー97で覆われており、駆動ピン98は
フランジ部66の周方向両側からこのクッションカバー
97の外面に接触している。従って、被駆動ピン86と
駆動板68とは、弾性的接触を維持しながら相対的に上
下方向移動自在になっている。
【0035】また、駆動板68の凸部76の下端面が球
面(逃げ面)74であるので中心から離れるにつれて被
覆板18の上面から離れる形状になっており、そのた
め、球面凹所82を充分大きくしても凹所32と干渉せ
ず、駆動軸12からベアリングボール78への安定した
押圧力の受け渡しがなされる。なお、基板の研磨布への
密着をより確実に行なうために、チューブ56を加圧空
気源60に切り替え、加圧空気を隙間Sから流通孔38
を介して基板の裏面に供給してもよい。
【0036】研磨作業が終了すると、駆動軸12が上昇
させられ、駆動軸12と一体の駆動板68が上昇し、バ
ネ94及び吊持ピン84を介して、被覆板18及びトッ
プリング本体10がほぼ水平状態にかつ弾性的に支持さ
れ、トップリング本体10をターンテーブルから退避さ
せ、また、流体供給装置54を動作させてトップリング
本体10に対し基板を適宜吸着、離脱させることによ
り、外部とトップリング本体10との間で基板の受け渡
しが行われる。
【0037】この実施例では、押圧力が被覆板18のフ
ランジ部30から把持板16の段差面26へと伝わる構
成であるため、ベアリングボール78から把持板16の
中央部へ押圧力が加わる従来構成と比べて、力が円周状
に加わる分だけ把持板16の上下方向のたわみ量が少な
くなり、基板全面に対して均一に把持板16から力を加
えることができる。
【0038】また、本実施例では、駆動軸12の回転ト
ルクを把持板16に伝達する駆動部材及び被駆動部材を
ピン形状としているが、これに限らず板状部材等の種々
の形状の部材を用いてもよい。また、1つの被駆動ピン
86を挟む駆動ピン98は平行に配置しているが、平行
でなくてもよく、2本でなくてもよい。逆に、例えば、
駆動板68の側面に駆動ピンを突出して設け、被覆板1
8の上面に複数の被駆動ピンを駆動ピンを挟むように設
けてもよい。また、本実施例では、駆動軸12には別体
の駆動板68が固定されているが、駆動板68を駆動軸
12と一体に形成してもよい。
【0039】
【発明の効果】この発明によれば、駆動部材と被駆動部
材の係合が離れることがなく、駆動軸からトップリング
への駆動力の伝達が確実に行われ、しかも、トップリン
グと駆動軸の相対傾動の自由度が維持される。従って、
トップリングの安定な回転と、滑らかな傾動による基板
とターンテーブルの密着性の維持が両立してなされ、基
板の平坦な研磨が確実に行われる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るポリッシング装置の一実施例の縦
断面図である。
【図2】図1の上側の部分の縦断面図である。
【図3】図1の実施例の要部の平面図である。
【図4】図1の実施例の要部の斜視図である。
【図5】従来のポリッシング装置を示す断面図である。
【図6】従来のトップリングを示す断面図である。
【図7】図6の平面図である。
【符号の説明】
10 トップリング本体 12 駆動軸 16 把持板 18 被覆板 66 フランジ部 68 駆動板 70 球面軸受 76 凸部 86 被駆動ピン 90 穴 96 クッション(弾性部材) 97 クッションカバー 98 駆動ピン

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ターンテーブルに対向して基板を把持す
    るトップリング本体と、該トップリング本体を曲面軸受
    を介して傾動自在に支持する駆動軸と、該駆動軸の端部
    と前記トップリング本体の間に設けられて前記駆動軸か
    ら前記トップリング本体に回転駆動力を伝達する伝達機
    構とを有し、 前記伝達機構は、前記駆動軸側からある方向に延びる駆
    動部材と、前記トップリング本体側から該駆動軸が回転
    するときに前記駆動部材と係合する位置に延びる被駆動
    部材とを有し、 前記駆動部材と被駆動部材は、一方に対して他方が前記
    一方を挟み込むように少なくとも2本が配置されて組を
    なし、トップリング本体と駆動軸の周方向の相対移動を
    規制していることを特徴とする基板把持装置。
  2. 【請求項2】 前記駆動部材と被駆動部材は互いの稜線
    どうしが点接触するようになっていることを特徴とする
    請求項1に記載の基板把持装置。
  3. 【請求項3】 前記駆動部材と被駆動部材の間には弾性
    を有する緩衝部材が配置されていることを特徴とする請
    求項1に記載の基板把持装置。
  4. 【請求項4】 前記他方の部材は前記一方の部材を遊嵌
    せしめる穴の中に埋設されていることを特徴とする請求
    項1に記載の基板把持装置。
  5. 【請求項5】 研磨面を有するターンテーブルと、請求
    項1ないし4のいずれかに記載の基板把持装置を有する
    ことを特徴とするポリッシング装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005313313A (ja) * 2004-03-31 2005-11-10 Fujikoshi Mach Corp 研磨装置
JP4583207B2 (ja) * 2004-03-31 2010-11-17 不二越機械工業株式会社 研磨装置

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