JP3519118B2 - 洗浄装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄装置に関し、さら
に詳細には、半導体基板やガラス基板などのような板状
の被洗浄物あるいは板状ではない種々の形状の被洗浄物
の表面に付着した極微小の粒子状、被膜状あるいは種々
のサイズの付着物を、容易かつ確実に被洗浄物の表面か
ら除去することのできる洗浄装置に関する。
に詳細には、半導体基板やガラス基板などのような板状
の被洗浄物あるいは板状ではない種々の形状の被洗浄物
の表面に付着した極微小の粒子状、被膜状あるいは種々
のサイズの付着物を、容易かつ確実に被洗浄物の表面か
ら除去することのできる洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体基板やガラス基板など
のような板状の被洗浄物あるいは板状ではない種々の形
状の被洗浄物の表面に付着した極微小の粒子状、被膜状
あるいは種々のサイズの付着物を、被洗浄物の表面から
必要に応じて適宜除去することが行われてきており、そ
のための洗浄方法ならびに洗浄装置が種々提案されてい
る。
のような板状の被洗浄物あるいは板状ではない種々の形
状の被洗浄物の表面に付着した極微小の粒子状、被膜状
あるいは種々のサイズの付着物を、被洗浄物の表面から
必要に応じて適宜除去することが行われてきており、そ
のための洗浄方法ならびに洗浄装置が種々提案されてい
る。
【０００３】例えば、半導体基板のプロセス工程におい
ては、極微小な粒子状または被膜状の汚染物などの付着
物が半導体基板表面に付着すると、半導体基板のプロセ
ス加工精度の低下ならびに特性の信頼性の低下の要因と
なることが知られており、半導体基板のプロセス加工精
度の向上ならびに特性の信頼性の向上を図るためには、
半導体基板表面に付着した付着物を除去する必要があっ
た。このため、半導体基板表面に付着した付着物を除去
するための手段として、これまでに種々の洗浄方法なら
びに洗浄装置が提案されている。
ては、極微小な粒子状または被膜状の汚染物などの付着
物が半導体基板表面に付着すると、半導体基板のプロセ
ス加工精度の低下ならびに特性の信頼性の低下の要因と
なることが知られており、半導体基板のプロセス加工精
度の向上ならびに特性の信頼性の向上を図るためには、
半導体基板表面に付着した付着物を除去する必要があっ
た。このため、半導体基板表面に付着した付着物を除去
するための手段として、これまでに種々の洗浄方法なら
びに洗浄装置が提案されている。
【０００４】こうした従来の洗浄方法ならびに洗浄装置
としては、例えば、超音波振動子を取り付けたスプレー
・ノズルに純水などの洗浄液を供給し、上記超音波振動
子を発振させて超音波振動させた洗浄液を半導体基板な
どの被洗浄物の表面に直接噴射させる洗浄方法、半導体
基板などの被洗浄物の表面に高圧洗浄液を直接噴射して
洗浄する洗浄方法、あるいは特開平２−４３７３０号公
報に開示されているように、半導体基板など被洗浄物の
表面に微細な凍結粒子を直接噴射することによって、被
洗浄物表面上の付着物を除去する洗浄装置などが知られ
ている。
としては、例えば、超音波振動子を取り付けたスプレー
・ノズルに純水などの洗浄液を供給し、上記超音波振動
子を発振させて超音波振動させた洗浄液を半導体基板な
どの被洗浄物の表面に直接噴射させる洗浄方法、半導体
基板などの被洗浄物の表面に高圧洗浄液を直接噴射して
洗浄する洗浄方法、あるいは特開平２−４３７３０号公
報に開示されているように、半導体基板など被洗浄物の
表面に微細な凍結粒子を直接噴射することによって、被
洗浄物表面上の付着物を除去する洗浄装置などが知られ
ている。
【０００５】上記したように従来の洗浄方法ならびに洗
浄装置では、いずれの洗浄方法ならびに洗浄装置におい
ても、洗浄液や洗浄用の凍結粒子などを被洗浄物の表面
に直接噴射することにより、被洗浄物表面上の付着物を
除去するものであり、洗浄液の種類、スプレー・ノズル
の形状ならびに洗浄液の噴射圧力などは、被洗浄物や付
着物の種類などによって適宜設定されていた。
浄装置では、いずれの洗浄方法ならびに洗浄装置におい
ても、洗浄液や洗浄用の凍結粒子などを被洗浄物の表面
に直接噴射することにより、被洗浄物表面上の付着物を
除去するものであり、洗浄液の種類、スプレー・ノズル
の形状ならびに洗浄液の噴射圧力などは、被洗浄物や付
着物の種類などによって適宜設定されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の洗浄方法ならびに洗浄装置にあっては、いずれ
の洗浄方法ならびに洗浄装置も、洗浄液や洗浄用の凍結
粒子などを被洗浄物の表面に直接噴射する方式のもので
あるため、洗浄の際に被洗浄物に損傷を与えたり、洗浄
液に発生する気泡などにより洗浄むらが生じたりする恐
れがあるなどの問題点があった。
た従来の洗浄方法ならびに洗浄装置にあっては、いずれ
の洗浄方法ならびに洗浄装置も、洗浄液や洗浄用の凍結
粒子などを被洗浄物の表面に直接噴射する方式のもので
あるため、洗浄の際に被洗浄物に損傷を与えたり、洗浄
液に発生する気泡などにより洗浄むらが生じたりする恐
れがあるなどの問題点があった。
【０００７】また、上記した半導体基板のプロセス工程
などのように、被洗浄物たる半導体基板を洗浄液により
洗浄した後に乾燥させる必要がある場合には、被洗浄物
を洗浄する洗浄装置とは別に、洗浄後の被洗浄物を乾燥
するための乾燥装置が必要となるため、装置全体が大型
化するとともにコストが高くなるなどの問題点があっ
た。
などのように、被洗浄物たる半導体基板を洗浄液により
洗浄した後に乾燥させる必要がある場合には、被洗浄物
を洗浄する洗浄装置とは別に、洗浄後の被洗浄物を乾燥
するための乾燥装置が必要となるため、装置全体が大型
化するとともにコストが高くなるなどの問題点があっ
た。
【０００８】本発明は、従来の技術の有するこのような
種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的と
するところは、被洗浄物に対して噴射される高圧気体に
霧化により粒子状に形成された粒子化された洗浄液を担
わせて、粒子化された洗浄液を担った高圧気体が被洗浄
物に対して噴射されるようにすることにより、被洗浄物
表面に付着した付着物が除去されるようにして、洗浄の
際に被洗浄物に与える損傷を軽減するとともに、気泡な
どが洗浄液に発生することを防止して、洗浄液に発生す
る気泡などによる洗浄むらが生じないようにした洗浄装
置を提供しようとするものである。
種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的と
するところは、被洗浄物に対して噴射される高圧気体に
霧化により粒子状に形成された粒子化された洗浄液を担
わせて、粒子化された洗浄液を担った高圧気体が被洗浄
物に対して噴射されるようにすることにより、被洗浄物
表面に付着した付着物が除去されるようにして、洗浄の
際に被洗浄物に与える損傷を軽減するとともに、気泡な
どが洗浄液に発生することを防止して、洗浄液に発生す
る気泡などによる洗浄むらが生じないようにした洗浄装
置を提供しようとするものである。
【０００９】また、本発明の目的とするところは、被洗
浄物に対して噴射される高圧気体に霧化により粒子状に
形成された粒子化された洗浄液を担わせて、粒子化され
た洗浄液を担った高圧気体が被洗浄物に対して噴射され
るようにすることにより、被洗浄物表面に付着した付着
物を除去するようにした洗浄工程と、被洗浄物に対して
噴射される高圧気体への霧化により粒子状に形成された
粒子化された洗浄液の供給を停止することにより、被洗
浄物に高圧気体のみを噴射させて被洗浄物を乾燥させる
乾燥工程とを、同一の装置内で連続して行うことができ
るようにして、装置全体の小型化を図るとともにコスト
を低減した洗浄装置を提供しようとするものである。
浄物に対して噴射される高圧気体に霧化により粒子状に
形成された粒子化された洗浄液を担わせて、粒子化され
た洗浄液を担った高圧気体が被洗浄物に対して噴射され
るようにすることにより、被洗浄物表面に付着した付着
物を除去するようにした洗浄工程と、被洗浄物に対して
噴射される高圧気体への霧化により粒子状に形成された
粒子化された洗浄液の供給を停止することにより、被洗
浄物に高圧気体のみを噴射させて被洗浄物を乾燥させる
乾燥工程とを、同一の装置内で連続して行うことができ
るようにして、装置全体の小型化を図るとともにコスト
を低減した洗浄装置を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による洗浄装置は、被洗浄物の表面に付着し
た付着物を上記被洗浄物から除去するための洗浄装置に
おいて、被洗浄物の表面に向かって所定の角度を保ちな
がら高圧気体を噴射する高圧気体噴射手段と、上記高圧
気体噴射手段による高圧気体の噴射領域へ粒子化した洗
浄液を供給する粒子化洗浄液供給手段とを有し、上記高
圧気体噴射手段から噴射される高圧気体に、上記粒子化
洗浄液供給手段から供給される粒子化された洗浄液を担
わせて、上記粒子化された洗浄液を担った高圧気体が上
記被洗浄物に噴射されることにより、上記被洗浄物の表
面に付着した付着物を上記被洗浄物から除去するように
したものである。
に、本発明による洗浄装置は、被洗浄物の表面に付着し
た付着物を上記被洗浄物から除去するための洗浄装置に
おいて、被洗浄物の表面に向かって所定の角度を保ちな
がら高圧気体を噴射する高圧気体噴射手段と、上記高圧
気体噴射手段による高圧気体の噴射領域へ粒子化した洗
浄液を供給する粒子化洗浄液供給手段とを有し、上記高
圧気体噴射手段から噴射される高圧気体に、上記粒子化
洗浄液供給手段から供給される粒子化された洗浄液を担
わせて、上記粒子化された洗浄液を担った高圧気体が上
記被洗浄物に噴射されることにより、上記被洗浄物の表
面に付着した付着物を上記被洗浄物から除去するように
したものである。
【００１１】また、本発明による洗浄装置は、上記粒子
化洗浄液供給手段が粒子化した洗浄液の供給と供給停止
とを選択的に行うものであって、上記粒子化洗浄液供給
手段によって粒子化した洗浄液が供給されているとき
に、上記高圧気体噴射手段から噴射される高圧気体に上
記粒子化洗浄液供給手段から供給される粒子化された洗
浄液を担わせて、上記粒子化された洗浄液を担った高圧
気体が上記被洗浄物に噴射されることにより、上記被洗
浄物の表面に付着した付着物を上記被洗浄物から除去す
るとともに、上記粒子化洗浄液供給手段によって粒子化
した洗浄液が供給停止されているときに、上記高圧気体
噴射手段から噴射される高圧気体によって上記被洗浄物
を乾燥させるようにしたものである。
化洗浄液供給手段が粒子化した洗浄液の供給と供給停止
とを選択的に行うものであって、上記粒子化洗浄液供給
手段によって粒子化した洗浄液が供給されているとき
に、上記高圧気体噴射手段から噴射される高圧気体に上
記粒子化洗浄液供給手段から供給される粒子化された洗
浄液を担わせて、上記粒子化された洗浄液を担った高圧
気体が上記被洗浄物に噴射されることにより、上記被洗
浄物の表面に付着した付着物を上記被洗浄物から除去す
るとともに、上記粒子化洗浄液供給手段によって粒子化
した洗浄液が供給停止されているときに、上記高圧気体
噴射手段から噴射される高圧気体によって上記被洗浄物
を乾燥させるようにしたものである。
【００１２】
【作用】高圧気体に粒子化された洗浄液を担わせて、粒
子化された洗浄液を担った高圧気体が被洗浄物に噴射さ
れることにより、被洗浄物の表面に付着した付着物を被
洗浄物から除去するので、被洗浄物の表面に洗浄液や洗
浄用の凍結粒子などを直接噴射する従来の方式の洗浄装
置と異なり、被洗浄物に与える損傷を著しく軽減するこ
とができ、また洗浄液における気泡の発生がないので、
洗浄液に発生する気泡などによる洗浄むらが生じたりす
ることがなくなる。
子化された洗浄液を担った高圧気体が被洗浄物に噴射さ
れることにより、被洗浄物の表面に付着した付着物を被
洗浄物から除去するので、被洗浄物の表面に洗浄液や洗
浄用の凍結粒子などを直接噴射する従来の方式の洗浄装
置と異なり、被洗浄物に与える損傷を著しく軽減するこ
とができ、また洗浄液における気泡の発生がないので、
洗浄液に発生する気泡などによる洗浄むらが生じたりす
ることがなくなる。
【００１３】また、被洗浄物を洗浄した後においては、
高圧気体への粒子化された洗浄液の供給を停止して高圧
気体のみを被洗浄物へ噴射し、高圧気体の噴射により被
洗浄物を乾燥させることができるので、洗浄装置とは別
に乾燥装置を設ける必要がなく、一つのユニットで被洗
浄物の洗浄工程と乾燥工程とを連続して行うことができ
るようになり、装置全体の小型化ならびにコスト低減を
大幅に図ることができる。
高圧気体への粒子化された洗浄液の供給を停止して高圧
気体のみを被洗浄物へ噴射し、高圧気体の噴射により被
洗浄物を乾燥させることができるので、洗浄装置とは別
に乾燥装置を設ける必要がなく、一つのユニットで被洗
浄物の洗浄工程と乾燥工程とを連続して行うことができ
るようになり、装置全体の小型化ならびにコスト低減を
大幅に図ることができる。
【００１４】
【実施例】以下、図面に基づいて、本発明による洗浄装
置の実施例を詳細に説明するものとする。
置の実施例を詳細に説明するものとする。
【００１５】図１は、本発明による洗浄装置の一実施例
を示す概略構成説明図であり、図２は、図１に示す洗浄
装置における噴射ノズルの噴射口形状の一例を示す斜視
図である。
を示す概略構成説明図であり、図２は、図１に示す洗浄
装置における噴射ノズルの噴射口形状の一例を示す斜視
図である。
【００１６】図１において、符号１０は半導体基板など
の被洗浄物であり、この被洗浄物１０は洗浄槽（図示せ
ず）内に設置されている試料台１２の上に載置されて固
定されることになる。上記試料台１２は、駆動装置１４
により回転または水平な一方向に往復動可能に設置され
ている。
の被洗浄物であり、この被洗浄物１０は洗浄槽（図示せ
ず）内に設置されている試料台１２の上に載置されて固
定されることになる。上記試料台１２は、駆動装置１４
により回転または水平な一方向に往復動可能に設置され
ている。
【００１７】上記被洗浄物１０の上方には、被洗浄物１
０の表面に向かって所定の角度を保ちながら高圧気体を
噴射する高圧気体噴射手段として、噴射装置たる噴射ノ
ズル１６が設置されており、この噴射ノズル１６には、
高圧タンク１８内に貯えられている高圧気体が制御バル
ブ２０を介して供給される。
０の表面に向かって所定の角度を保ちながら高圧気体を
噴射する高圧気体噴射手段として、噴射装置たる噴射ノ
ズル１６が設置されており、この噴射ノズル１６には、
高圧タンク１８内に貯えられている高圧気体が制御バル
ブ２０を介して供給される。
【００１８】即ち、高圧気体として上記高圧タンク１８
内には、駆動モータ２２およびコンプレッサ２４により
生成された清浄な高圧空気が常時一定の圧力を保持して
貯えられている。
内には、駆動モータ２２およびコンプレッサ２４により
生成された清浄な高圧空気が常時一定の圧力を保持して
貯えられている。
【００１９】また、洗浄槽の内部には、粒子化した洗浄
液を供給する粒子化洗浄液供給手段としての霧化器たる
超音波霧化器２６が設けられており、この超音波霧化器
２６の底部には超音波発振器２８により超音波振動する
超音波振動子３０が設置されている。
液を供給する粒子化洗浄液供給手段としての霧化器たる
超音波霧化器２６が設けられており、この超音波霧化器
２６の底部には超音波発振器２８により超音波振動する
超音波振動子３０が設置されている。
【００２０】そして、上記超音波霧化器２６内には、洗
浄液タンク３２よりポンプ３４を介して洗浄液３６が供
給されるようになっている。従って、超音波発振器２８
により超音波振動する超音波振動子３０を介して、洗浄
液３６に超音波振動が伝播されると、洗浄液３６が粒子
状に霧化されて、粒子化された洗浄液３６が生成され
る。さらに、こうして粒子状に霧化されて粒子化された
洗浄液３６は、超音波霧化器２６の開口部２６ａより外
部に放散されて、噴射ノズル１６から噴射される高圧気
体の噴射領域に供給されるようになっている。
浄液タンク３２よりポンプ３４を介して洗浄液３６が供
給されるようになっている。従って、超音波発振器２８
により超音波振動する超音波振動子３０を介して、洗浄
液３６に超音波振動が伝播されると、洗浄液３６が粒子
状に霧化されて、粒子化された洗浄液３６が生成され
る。さらに、こうして粒子状に霧化されて粒子化された
洗浄液３６は、超音波霧化器２６の開口部２６ａより外
部に放散されて、噴射ノズル１６から噴射される高圧気
体の噴射領域に供給されるようになっている。
【００２１】即ち、被洗浄物１０に対して噴射ノズル１
６から高圧気体が噴射されるものであるので、粒子状に
霧化されて粒子化された洗浄液３６は、超音波霧化器２
６によって被洗浄物１０の周囲雰囲気に充満されるよう
に供給されることになる。
６から高圧気体が噴射されるものであるので、粒子状に
霧化されて粒子化された洗浄液３６は、超音波霧化器２
６によって被洗浄物１０の周囲雰囲気に充満されるよう
に供給されることになる。
【００２２】なお、超音波発振器２８により、例えば、
周波数１ＭＨｚで高周波超音波を発振させると、洗浄液
３６を直径約１μｍの微粒子として粒子化することがで
きるようになる。
周波数１ＭＨｚで高周波超音波を発振させると、洗浄液
３６を直径約１μｍの微粒子として粒子化することがで
きるようになる。
【００２３】ここにおいて、上記超音波霧化器２６の開
口部２６ａより外部に放散された粒子化された洗浄液３
６は、噴射ノズル１６から噴射される高圧気体に担われ
て、被洗浄物１０の表面に噴射されるようになる。
口部２６ａより外部に放散された粒子化された洗浄液３
６は、噴射ノズル１６から噴射される高圧気体に担われ
て、被洗浄物１０の表面に噴射されるようになる。
【００２４】なお、上記噴射ノズル１６の噴射口形状１
６ａは、粒子化された洗浄液を所定の幅に保持して噴射
させるために、図２に示すように、スリット幅が約０．
１ｍｍのスリット状に形成されている。
６ａは、粒子化された洗浄液を所定の幅に保持して噴射
させるために、図２に示すように、スリット幅が約０．
１ｍｍのスリット状に形成されている。
【００２５】以上の構成において、半導体基板などの被
洗浄物１０を洗浄する場合の作用について説明する。
洗浄物１０を洗浄する場合の作用について説明する。
【００２６】まず、予め被洗浄物１０を試料台１２の上
に載置して固定する。そして、超音波発振器２８を駆動
すると、超音波霧化器２６の底部に設置されている超音
波振動子３０によって超音波霧化器２６内の洗浄液３２
に超音波振動が伝播され、洗浄液が微粒子状に霧化され
て開口部２６ａより外部に放散される。
に載置して固定する。そして、超音波発振器２８を駆動
すると、超音波霧化器２６の底部に設置されている超音
波振動子３０によって超音波霧化器２６内の洗浄液３２
に超音波振動が伝播され、洗浄液が微粒子状に霧化され
て開口部２６ａより外部に放散される。
【００２７】次いで、制御バルブ２０を開いて、高圧タ
ンク１８内に貯えられている清浄な高圧気体を噴射ノズ
ル１６より被洗浄物１０の表面に向かって噴射する。こ
のとき、噴射ノズル１６より噴射された高圧気体に超音
波霧化器２６より霧化されて粒子化された洗浄液３６が
担われて、粒子化された洗浄液３６を担った高圧気体が
被洗浄物１０の表面に噴射されるようになり、被洗浄物
１０の表面に付着している付着物を洗浄して剥離する。
ンク１８内に貯えられている清浄な高圧気体を噴射ノズ
ル１６より被洗浄物１０の表面に向かって噴射する。こ
のとき、噴射ノズル１６より噴射された高圧気体に超音
波霧化器２６より霧化されて粒子化された洗浄液３６が
担われて、粒子化された洗浄液３６を担った高圧気体が
被洗浄物１０の表面に噴射されるようになり、被洗浄物
１０の表面に付着している付着物を洗浄して剥離する。
【００２８】なお、上記した洗浄工程中においては、被
洗浄物１０を載置して固定した試料台１２が、駆動装置
１４により回転または水平な一方向に往復動されること
により、被洗浄物１０の表面を均一に洗浄することがで
きるようになされている。
洗浄物１０を載置して固定した試料台１２が、駆動装置
１４により回転または水平な一方向に往復動されること
により、被洗浄物１０の表面を均一に洗浄することがで
きるようになされている。
【００２９】また、被洗浄物１０の上記した洗浄工程が
終了した後において、超音波発振器２８の駆動を停止し
て超音波霧化器２６からの洗浄液３６の霧化を停止する
と、図３に示すように、高圧タンク１８内に貯えられて
いる清浄な高圧気体のみが噴射ノズル１６より被洗浄物
１０の表面に向かって噴射されることになり、被洗浄物
１０を乾燥することができるようになる。
終了した後において、超音波発振器２８の駆動を停止し
て超音波霧化器２６からの洗浄液３６の霧化を停止する
と、図３に示すように、高圧タンク１８内に貯えられて
いる清浄な高圧気体のみが噴射ノズル１６より被洗浄物
１０の表面に向かって噴射されることになり、被洗浄物
１０を乾燥することができるようになる。
【００３０】従って、本発明による洗浄装置において
は、被洗浄物１０の洗浄工程を終了した後に超音波霧化
器２６による洗浄液３６の霧化発生を停止して、噴射ノ
ズル１６から高圧気体のみを被洗浄物１０に噴射させる
だけで、被洗浄物１０の洗浄工程に引き続いて、連続的
に被洗浄物１０の乾燥工程を実施することができる。
は、被洗浄物１０の洗浄工程を終了した後に超音波霧化
器２６による洗浄液３６の霧化発生を停止して、噴射ノ
ズル１６から高圧気体のみを被洗浄物１０に噴射させる
だけで、被洗浄物１０の洗浄工程に引き続いて、連続的
に被洗浄物１０の乾燥工程を実施することができる。
【００３１】なお、上記した実施例においては、被洗浄
物１０として半導体基板を対象にした場合について説明
したが、これに限られるものではなく、ガラス基板や金
属基板などの各種板状物や、それ以外の種々の形状のも
のを被洗浄物としてよいことは勿論である。
物１０として半導体基板を対象にした場合について説明
したが、これに限られるものではなく、ガラス基板や金
属基板などの各種板状物や、それ以外の種々の形状のも
のを被洗浄物としてよいことは勿論である。
【００３２】また、上記噴射ノズル１６の噴射口形状１
６ａは、粒子化された洗浄液を所定の幅に保持して噴射
させるために、図２に示すように、スリット幅が約０．
１ｍｍのスリット状に形成したが、これに限定されるも
のではなく、単一孔や微細な孔を多数設けたものなどを
適宜選択することができる。
６ａは、粒子化された洗浄液を所定の幅に保持して噴射
させるために、図２に示すように、スリット幅が約０．
１ｍｍのスリット状に形成したが、これに限定されるも
のではなく、単一孔や微細な孔を多数設けたものなどを
適宜選択することができる。
【００３３】さらに、超音波霧化器２６内に供給される
洗浄液３６は、純水に限らず、被洗浄物１０の種類や被
洗浄物１０に付着する異物の種類などによって適宜選択
することができる。
洗浄液３６は、純水に限らず、被洗浄物１０の種類や被
洗浄物１０に付着する異物の種類などによって適宜選択
することができる。
【００３４】また、超音波霧化器２６内に供給される洗
浄液３６の種類を順次変えることにより、例えば、まず
純水に活性剤を混入した洗浄液により被洗浄物１０の表
面から汚染物を剥離し、次に、洗浄液を純水に変えてす
すぎ洗いをするなどのようにしてもよい。
浄液３６の種類を順次変えることにより、例えば、まず
純水に活性剤を混入した洗浄液により被洗浄物１０の表
面から汚染物を剥離し、次に、洗浄液を純水に変えてす
すぎ洗いをするなどのようにしてもよい。
【００３５】さらにまた、上記した実施例においては、
被洗浄物１０を載置して固定した試料台１２を、駆動装
置１４により回転または水平な一方向に往復動させるこ
とにより、被洗浄物１０の表面を均一に洗浄することが
できるようにしたが、噴射ノズル１６を被洗浄物１０に
対して移動するようにしてもよい。即ち、被洗浄物１０
の表面を均一に洗浄するために、被洗浄物１０と噴射ノ
ズル１６とが相対的に移動するように構成してよい。
被洗浄物１０を載置して固定した試料台１２を、駆動装
置１４により回転または水平な一方向に往復動させるこ
とにより、被洗浄物１０の表面を均一に洗浄することが
できるようにしたが、噴射ノズル１６を被洗浄物１０に
対して移動するようにしてもよい。即ち、被洗浄物１０
の表面を均一に洗浄するために、被洗浄物１０と噴射ノ
ズル１６とが相対的に移動するように構成してよい。
【００３６】なお、被洗浄物１０と噴射ノズル１６との
相対的な移動を禁止して、両者を固定的に設置してもよ
いことは勿論である。
相対的な移動を禁止して、両者を固定的に設置してもよ
いことは勿論である。
【００３７】さらに、上記した実施例においては、高圧
気体として高圧空気を用いたが、用途に応じて適宜の種
類の気体を選択してもよいことは勿論である。
気体として高圧空気を用いたが、用途に応じて適宜の種
類の気体を選択してもよいことは勿論である。
【００３８】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００３９】被洗浄物の表面に付着した付着物を被洗浄
物から除去するための洗浄装置において、被洗浄物の表
面に向かって所定の角度を保ちながら高圧気体を噴射す
る高圧気体噴射手段と、高圧気体噴射手段による高圧気
体の噴射領域へ粒子化した洗浄液を供給する粒子化洗浄
液供給手段とを有し、高圧気体噴射手段から噴射される
高圧気体に、粒子化洗浄液供給手段から供給される粒子
化された洗浄液を担わせて、粒子化された洗浄液を担っ
た高圧気体が被洗浄物に噴射されることにより、被洗浄
物の表面に付着した付着物を被洗浄物から除去するよう
にしたため、被洗浄物の表面に洗浄液や洗浄用の凍結粒
子などを直接噴射する従来の方式の洗浄装置と異なり、
被洗浄物に与える損傷を著しく軽減することができ、ま
た洗浄液における気泡の発生がないので、洗浄液に発生
する気泡などによる洗浄むらが生じたりすることを防止
できる。
物から除去するための洗浄装置において、被洗浄物の表
面に向かって所定の角度を保ちながら高圧気体を噴射す
る高圧気体噴射手段と、高圧気体噴射手段による高圧気
体の噴射領域へ粒子化した洗浄液を供給する粒子化洗浄
液供給手段とを有し、高圧気体噴射手段から噴射される
高圧気体に、粒子化洗浄液供給手段から供給される粒子
化された洗浄液を担わせて、粒子化された洗浄液を担っ
た高圧気体が被洗浄物に噴射されることにより、被洗浄
物の表面に付着した付着物を被洗浄物から除去するよう
にしたため、被洗浄物の表面に洗浄液や洗浄用の凍結粒
子などを直接噴射する従来の方式の洗浄装置と異なり、
被洗浄物に与える損傷を著しく軽減することができ、ま
た洗浄液における気泡の発生がないので、洗浄液に発生
する気泡などによる洗浄むらが生じたりすることを防止
できる。
【００４０】また、粒子化洗浄液供給手段によって粒子
化した洗浄液の供給と供給停止とを選択的に行うことが
できるので、被洗浄物を洗浄した後においては、高圧気
体への粒子化された洗浄液の供給を停止して高圧気体の
みを被洗浄物へ噴射し、高圧気体の噴射により被洗浄物
を乾燥させることが可能となり、洗浄装置とは別に乾燥
装置を設ける必要がなく、一つのユニットで被洗浄物の
洗浄工程と乾燥工程とを連続して行うことができるた
め、装置全体の小型化ならびにコスト低減を大幅に図る
ことができる。
化した洗浄液の供給と供給停止とを選択的に行うことが
できるので、被洗浄物を洗浄した後においては、高圧気
体への粒子化された洗浄液の供給を停止して高圧気体の
みを被洗浄物へ噴射し、高圧気体の噴射により被洗浄物
を乾燥させることが可能となり、洗浄装置とは別に乾燥
装置を設ける必要がなく、一つのユニットで被洗浄物の
洗浄工程と乾燥工程とを連続して行うことができるた
め、装置全体の小型化ならびにコスト低減を大幅に図る
ことができる。
【図１】本発明による洗浄装置の一実施例を示す概略構
成説明図である。
成説明図である。
【図２】図１に示す洗浄装置における噴射ノズルの噴射
口形状の一例を示す斜視図である。
口形状の一例を示す斜視図である。
【図３】図１に示す洗浄装置において、洗浄工程の後に
おける乾燥工程の作動状態を示す概略構成説明図であ
る。
おける乾燥工程の作動状態を示す概略構成説明図であ
る。
【符号の説明】
１０ 被洗浄物
１２ 試料台
１６ 噴射ノズル
１８ 高圧タンク
２０ 制御バルブ
２６ 超音波霧化器
２８ 超音波発振器
３０ 振動子
３２ 洗浄液
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B05B 3/02
B05B 7/00
B08B 5/02
Claims (4)
- 【請求項１】 被洗浄物の表面に付着した付着物を前記
被洗浄物から除去するための洗浄装置において、 被洗浄物の表面に向かって所定の角度を保ちながら高圧
気体を噴射する高圧気体噴射手段と、 前記高圧気体噴射手段による高圧気体の噴射領域へ粒子
化した洗浄液を供給する粒子化洗浄液供給手段とを有
し、 前記高圧気体噴射手段から噴射される高圧気体に、前記
粒子化洗浄液供給手段から供給される粒子化された洗浄
液を担わせて、前記粒子化された洗浄液を担った高圧気
体が前記被洗浄物に噴射されることにより、前記被洗浄
物の表面に付着した付着物を前記被洗浄物から除去する
ようにしたことを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項２】 前記粒子化洗浄液供給手段は、粒子化し
た洗浄液の供給と供給停止とを選択的に行うものであっ
て、前記粒子化洗浄液供給手段によって粒子化した洗浄
液が供給されているときに、前記高圧気体噴射手段から
噴射される高圧気体に、前記粒子化洗浄液供給手段から
供給される粒子化された洗浄液を担わせて、前記粒子化
された洗浄液を担った高圧気体が前記被洗浄物に噴射さ
れることにより、前記被洗浄物の表面に付着した付着物
を前記被洗浄物から除去するとともに、前記粒子化洗浄
液供給手段によって粒子化した洗浄液が供給停止されて
いるときに、前記高圧気体噴射手段から噴射される高圧
気体によって前記被洗浄物を乾燥させるようにした請求
項１記載の洗浄装置。 - 【請求項３】 被洗浄物の表面に付着した付着物を前記
被洗浄物から除去するための洗浄装置において、 被洗浄物を設置する試料台と、 前記試料台に設置された被洗浄物の表面に向かって所定
の角度を保ちながら高圧気体を噴射する高圧気体噴射装
置と、 前記試料台と前記高圧気体噴射装置とを相対的に移動す
る駆動装置と、 洗浄液を霧化して粒子化した洗浄液を発生し、前記粒子
化した洗浄液を前記高圧気体噴射装置による高圧気体の
噴射領域へ選択的に供給する霧化器とを有し、 前記霧化器によって粒子化した洗浄液が供給されている
ときに、前記高圧気体噴射装置から噴射される高圧気体
に前記霧化器から供給される粒子化された洗浄液を担わ
せて、前記粒子化された洗浄液を担った高圧気体が前記
被洗浄物に噴射されることにより、前記被洗浄物の表面
に付着した付着物を前記被洗浄物から除去するととも
に、前記霧化器によって粒子化した洗浄液の供給が停止
されているときに、前記高圧気体噴射装置から噴射され
る高圧気体によって前記被洗浄物を乾燥させるようにし
たことを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項４】 前記高圧気体噴射手段は、高圧気体が噴
射される噴射ノズルの噴射口形状がスリット状に形成さ
れるようにした請求項１または２のいずれか１項に記載
の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09382094A JP3519118B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09382094A JP3519118B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07275746A JPH07275746A (ja) | 1995-10-24 |
| JP3519118B2 true JP3519118B2 (ja) | 2004-04-12 |
Family
ID=14093041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09382094A Expired - Fee Related JP3519118B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3519118B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107282498A (zh) * | 2017-07-11 | 2017-10-24 | 河南师范大学 | 一种动物标本制作清洗装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005034782A (ja) | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Sony Corp | 洗浄装置及び洗浄方法 |
| JP4759760B2 (ja) * | 2005-07-22 | 2011-08-31 | 本多電子株式会社 | 微細霧化粒子洗浄装置 |
| JP5650896B2 (ja) * | 2009-09-03 | 2015-01-07 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| WO2020073192A1 (zh) * | 2018-10-09 | 2020-04-16 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 超声波清洗机 |
| KR102072998B1 (ko) * | 2019-07-15 | 2020-02-04 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
-
1994
- 1994-04-07 JP JP09382094A patent/JP3519118B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107282498A (zh) * | 2017-07-11 | 2017-10-24 | 河南师范大学 | 一种动物标本制作清洗装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07275746A (ja) | 1995-10-24 |
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