JP2000021832A - ワーク洗浄方法及び装置 - Google Patents
ワーク洗浄方法及び装置Info
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- JP2000021832A JP2000021832A JP10188906A JP18890698A JP2000021832A JP 2000021832 A JP2000021832 A JP 2000021832A JP 10188906 A JP10188906 A JP 10188906A JP 18890698 A JP18890698 A JP 18890698A JP 2000021832 A JP2000021832 A JP 2000021832A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】汚れの再付着を防止してワークの洗浄度を高め
ることができるワーク洗浄方法及び装置を提供する。 【解決手段】薬液１６中に浸漬されたウェーハＷに向け
て高圧力を加えた薬液をノズル４０から霧化させた状態
で吹き付ける。これにより、薬液１６中にキャビテーシ
ョンが発生し、このキャビテーション現象によってウェ
ーハＷが洗浄される。
ることができるワーク洗浄方法及び装置を提供する。 【解決手段】薬液１６中に浸漬されたウェーハＷに向け
て高圧力を加えた薬液をノズル４０から霧化させた状態
で吹き付ける。これにより、薬液１６中にキャビテーシ
ョンが発生し、このキャビテーション現象によってウェ
ーハＷが洗浄される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はワーク洗浄方法及び
装置に係り、特に半導体ウェーハを洗浄するワーク洗浄
方法及び装置に関する。
装置に係り、特に半導体ウェーハを洗浄するワーク洗浄
方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハの表面に付着した粒子、
有機物、金属表面不純物などの汚れを除去する装置の一
つに高圧ジェットスプレー洗浄装置がある。この高圧ジ
ェットスプレー洗浄装置は、ノズルから圧力を加えて液
体洗浄剤を高速で吹き出させ、その力で半導体ウェーハ
の表面に付着した汚れを剥離除去する装置である。
有機物、金属表面不純物などの汚れを除去する装置の一
つに高圧ジェットスプレー洗浄装置がある。この高圧ジ
ェットスプレー洗浄装置は、ノズルから圧力を加えて液
体洗浄剤を高速で吹き出させ、その力で半導体ウェーハ
の表面に付着した汚れを剥離除去する装置である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
高圧ジェットスプレー洗浄装置は、大気中で液体洗浄剤
を半導体ウェーハに向けて吹き付けるようにしているた
め、液体洗浄剤の飛散が激しく、その飛散した液体洗浄
剤が半導体ウェーハに再付着してウェーハの洗浄度が低
下するという欠点がある。
高圧ジェットスプレー洗浄装置は、大気中で液体洗浄剤
を半導体ウェーハに向けて吹き付けるようにしているた
め、液体洗浄剤の飛散が激しく、その飛散した液体洗浄
剤が半導体ウェーハに再付着してウェーハの洗浄度が低
下するという欠点がある。
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、汚れの再付着を防止してワークの洗浄度を高
めることができるワーク洗浄方法及び装置を提供するこ
とを目的とする。
たもので、汚れの再付着を防止してワークの洗浄度を高
めることができるワーク洗浄方法及び装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
するために、洗浄槽内に貯留された洗浄液体中にワーク
を浸漬し、該洗浄液体の外から前記ワークに向けて高圧
力を加えた液体をノズルから霧化させた状態で吹き付け
ることにより、前記洗浄液体中にキャビテーションを発
生させて前記ワークを洗浄することを特徴とする。
するために、洗浄槽内に貯留された洗浄液体中にワーク
を浸漬し、該洗浄液体の外から前記ワークに向けて高圧
力を加えた液体をノズルから霧化させた状態で吹き付け
ることにより、前記洗浄液体中にキャビテーションを発
生させて前記ワークを洗浄することを特徴とする。
【０００６】本発明によれば、洗浄液体中に浸漬された
ワークに向けて高圧力が加えられた液体を洗浄液体の外
から霧化させた状態で噴射することにより、洗浄液体中
にキャビテーションを発生させ、このキャビテーション
現象によってワークを洗浄する。これにより、汚れの再
付着のないワークの洗浄を行うことができる。また、本
発明は、前記目的を達成するために、洗浄槽内に貯留さ
れた洗浄液体中にワークを浸漬し、該洗浄液体の中から
前記ワークに向けて高圧力を加えた液体をノズルから噴
射することにより、前記洗浄液体中にキャビテーション
を発生させて前記ワークを洗浄することを特徴とする。
ワークに向けて高圧力が加えられた液体を洗浄液体の外
から霧化させた状態で噴射することにより、洗浄液体中
にキャビテーションを発生させ、このキャビテーション
現象によってワークを洗浄する。これにより、汚れの再
付着のないワークの洗浄を行うことができる。また、本
発明は、前記目的を達成するために、洗浄槽内に貯留さ
れた洗浄液体中にワークを浸漬し、該洗浄液体の中から
前記ワークに向けて高圧力を加えた液体をノズルから噴
射することにより、前記洗浄液体中にキャビテーション
を発生させて前記ワークを洗浄することを特徴とする。
【０００７】本発明によれば、洗浄液体中に浸漬された
ワークに向けて高圧力が加えられた液体を洗浄液体の中
から噴射することにより洗浄液体中にキャビテーション
を発生させ、このキャビテーション現象によってワーク
を洗浄する。これにより、汚れの再付着のないワークの
洗浄を行うことができる。
ワークに向けて高圧力が加えられた液体を洗浄液体の中
から噴射することにより洗浄液体中にキャビテーション
を発生させ、このキャビテーション現象によってワーク
を洗浄する。これにより、汚れの再付着のないワークの
洗浄を行うことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るワーク洗浄方法及び装置の好ましい実施の形態につ
いて詳説する。図１は、本発明に係るワーク洗浄装置の
第１の実施の形態の全体構成図であり、図２は、その要
部の構成を示す側面断面図である。
係るワーク洗浄方法及び装置の好ましい実施の形態につ
いて詳説する。図１は、本発明に係るワーク洗浄装置の
第１の実施の形態の全体構成図であり、図２は、その要
部の構成を示す側面断面図である。
【０００９】同図に示すように、本実施の形態のワーク
洗浄装置１０は、洗浄槽１２内に貯留された薬液１６中
に半導体ウェーハＷを浸漬し、そのウェーハＷに向けて
薬液噴射装置１４のノズル４０から３〜５０ＭＰａで高
圧力を加えた薬液を霧化させた状態で吹き付けることに
より洗浄する。洗浄槽１２は、その内部に薬液１６が所
定高さまで貯留されている。この洗浄槽１２の内部には
チャックテーブル１８が設置されており、このチャック
テーブル１８上に洗浄対象であるウェーハＷ（ワーク）
が保持される。
洗浄装置１０は、洗浄槽１２内に貯留された薬液１６中
に半導体ウェーハＷを浸漬し、そのウェーハＷに向けて
薬液噴射装置１４のノズル４０から３〜５０ＭＰａで高
圧力を加えた薬液を霧化させた状態で吹き付けることに
より洗浄する。洗浄槽１２は、その内部に薬液１６が所
定高さまで貯留されている。この洗浄槽１２の内部には
チャックテーブル１８が設置されており、このチャック
テーブル１８上に洗浄対象であるウェーハＷ（ワーク）
が保持される。
【００１０】薬液噴射装置１４の圧力源を構成するポン
プ２０は、エアモータ２２を駆動源として構成されてい
る。エアモータ２２は、その入力側にパイプ２４及びバ
ルブ２６を介してエアコンプレッサ２８が接続されてお
り、このエアコンプレッサ２８から圧縮エアが供給され
ることによって作動する。ポンプ２０の入力側には循環
パイプ３０が接続されており、該循環パイプ３０は洗浄
槽１２に接続されている。一方、ポンプ２０の出力側に
はアキュームレータ３２を介して供給パイプ３４が接続
されており、該供給パイプ３４にはガン３８が接続され
ている。
プ２０は、エアモータ２２を駆動源として構成されてい
る。エアモータ２２は、その入力側にパイプ２４及びバ
ルブ２６を介してエアコンプレッサ２８が接続されてお
り、このエアコンプレッサ２８から圧縮エアが供給され
ることによって作動する。ポンプ２０の入力側には循環
パイプ３０が接続されており、該循環パイプ３０は洗浄
槽１２に接続されている。一方、ポンプ２０の出力側に
はアキュームレータ３２を介して供給パイプ３４が接続
されており、該供給パイプ３４にはガン３８が接続され
ている。
【００１１】ここで、このガン３８はアーム４２の先端
部に支持されており、該アーム４２はガイドレール４
４、４４上をスライド移動するスライドブロック４６に
片持ち支持されている。このスライドブロック４６の背
面部にはナット部材４６Ａが設けられており、該ナット
部材４６Ａはガイドレール４４、４４の間に配設された
ネジ棒４８に螺合されている。ネジ棒４８は送りモータ
５０の出力軸に連結されており、この送りモータ５０を
駆動することによりネジ棒４８が回転する。そして、こ
のネジ棒４８が回転することにより、スライドブロック
４６がガイドレール４４、４４上をスライド移動し、こ
の結果、ガン３８が水平方向に往復移動する。
部に支持されており、該アーム４２はガイドレール４
４、４４上をスライド移動するスライドブロック４６に
片持ち支持されている。このスライドブロック４６の背
面部にはナット部材４６Ａが設けられており、該ナット
部材４６Ａはガイドレール４４、４４の間に配設された
ネジ棒４８に螺合されている。ネジ棒４８は送りモータ
５０の出力軸に連結されており、この送りモータ５０を
駆動することによりネジ棒４８が回転する。そして、こ
のネジ棒４８が回転することにより、スライドブロック
４６がガイドレール４４、４４上をスライド移動し、こ
の結果、ガン３８が水平方向に往復移動する。
【００１２】以上の構成の薬液噴射装置１４では、ポン
プ２０を駆動すると洗浄槽１２内に貯留された薬液１６
が循環パイプ３０を介してポンプ２０内に吸引され、３
〜５０ＭＰａで高圧力を加えられた状態でガン３８に供
給される。そして、ガン３８の先端部に設けられたノズ
ル４０の吐出口から霧化された状態で噴射される。ま
た、噴射された薬液は洗浄槽１２内に貯留されるため、
循環して使用される。
プ２０を駆動すると洗浄槽１２内に貯留された薬液１６
が循環パイプ３０を介してポンプ２０内に吸引され、３
〜５０ＭＰａで高圧力を加えられた状態でガン３８に供
給される。そして、ガン３８の先端部に設けられたノズ
ル４０の吐出口から霧化された状態で噴射される。ま
た、噴射された薬液は洗浄槽１２内に貯留されるため、
循環して使用される。
【００１３】前記のごとく構成された第１の実施の形態
のワーク洗浄装置１０の作用は次の通りである。まず、
図示しない搬送ロボットによってウェーハＷがチャック
テーブル１８上に載置される。載置されたウェーハＷ
は、チャックテーブル１８に保持され、これにより、薬
液１６中にウェーハＷが浸漬される。
のワーク洗浄装置１０の作用は次の通りである。まず、
図示しない搬送ロボットによってウェーハＷがチャック
テーブル１８上に載置される。載置されたウェーハＷ
は、チャックテーブル１８に保持され、これにより、薬
液１６中にウェーハＷが浸漬される。
【００１４】次に、モータ５０が駆動され、ガン３８が
水平方向に往復移動を開始する。これと同時にコンプレ
ッサ２８が駆動され、エアモータ２２に圧縮エアが供給
される。この結果、エアモータ２２が駆動され、該エア
モータ２２によってポンプ２０が駆動される。ポンプ２
０が駆動されると、洗浄槽１２内の薬液１６がポンプ２
０内に吸引され、高圧力を加えられた状態でガン３８に
供給される。ガン３８に供給された薬液は、ノズル４０
の吐出口から洗浄槽１２内のウェーハＷに向けて霧化さ
れた状態で噴射される。
水平方向に往復移動を開始する。これと同時にコンプレ
ッサ２８が駆動され、エアモータ２２に圧縮エアが供給
される。この結果、エアモータ２２が駆動され、該エア
モータ２２によってポンプ２０が駆動される。ポンプ２
０が駆動されると、洗浄槽１２内の薬液１６がポンプ２
０内に吸引され、高圧力を加えられた状態でガン３８に
供給される。ガン３８に供給された薬液は、ノズル４０
の吐出口から洗浄槽１２内のウェーハＷに向けて霧化さ
れた状態で噴射される。
【００１５】ここで、高圧力を加えられた薬液が霧化さ
れた状態で噴射されると、洗浄槽１２内に貯留されてい
る薬液１６中にキャビテーションが発生する。ウェーハ
Ｗは、この薬液１６中に発生したキャビテーション現象
によって表面に付着している汚れ（パーティクル）が剥
離除去される。このように、本実施の形態のワーク洗浄
装置１０では、ウェーハＷが薬液１６中に浸漬されてい
るので、汚れが再付着することがない。
れた状態で噴射されると、洗浄槽１２内に貯留されてい
る薬液１６中にキャビテーションが発生する。ウェーハ
Ｗは、この薬液１６中に発生したキャビテーション現象
によって表面に付着している汚れ（パーティクル）が剥
離除去される。このように、本実施の形態のワーク洗浄
装置１０では、ウェーハＷが薬液１６中に浸漬されてい
るので、汚れが再付着することがない。
【００１６】また、本実施の形態のワーク洗浄装置１０
では、大気中から薬液を噴射しているので、噴射された
薬液はエアを巻き込みながら洗浄槽１２内に供給され
る。この結果、洗浄槽１２に貯留されている薬液１６中
に大量の気泡（真空でない気泡）が発生し、この気泡が
ウェーハＷに接触するようになる。このため、前記キャ
ビテーション現象と相まってウェーハＷの表面から汚れ
を効果的に剥離除去することができ、洗浄度が向上す
る。
では、大気中から薬液を噴射しているので、噴射された
薬液はエアを巻き込みながら洗浄槽１２内に供給され
る。この結果、洗浄槽１２に貯留されている薬液１６中
に大量の気泡（真空でない気泡）が発生し、この気泡が
ウェーハＷに接触するようになる。このため、前記キャ
ビテーション現象と相まってウェーハＷの表面から汚れ
を効果的に剥離除去することができ、洗浄度が向上す
る。
【００１７】図３は、本発明に係るワーク洗浄装置の第
２の実施の形態の全体構成図である。同図に示す第２の
実施の形態のワーク洗浄装置１００は、ガン３８のノズ
ル４０が洗浄槽１２内に貯留された薬液１６中に設置さ
れている点、及び、洗浄槽１２内に超音波振動子５２、
５２が設置されている点で第１の実施の形態のワーク洗
浄装置１０と相違している。
２の実施の形態の全体構成図である。同図に示す第２の
実施の形態のワーク洗浄装置１００は、ガン３８のノズ
ル４０が洗浄槽１２内に貯留された薬液１６中に設置さ
れている点、及び、洗浄槽１２内に超音波振動子５２、
５２が設置されている点で第１の実施の形態のワーク洗
浄装置１０と相違している。
【００１８】このように、薬液１６中に設置したノズル
４０から薬液を噴射するようにした場合であっても、洗
浄槽１２内に貯留された薬液１６中にキャビテーション
を発生させることができる。そして、これによって汚れ
を再付着させることなくウェーハＷを洗浄することがで
きるようになる。なお、このように薬液１６中に設置し
たノズル４０から薬液を噴射することにより、薬液の飛
散を全く生じさせずにウェーハＷを洗浄することができ
る。この結果、薬液の飛散による装置等の汚れが全くな
くなり、装置のメンテナンス等が容易になる。
４０から薬液を噴射するようにした場合であっても、洗
浄槽１２内に貯留された薬液１６中にキャビテーション
を発生させることができる。そして、これによって汚れ
を再付着させることなくウェーハＷを洗浄することがで
きるようになる。なお、このように薬液１６中に設置し
たノズル４０から薬液を噴射することにより、薬液の飛
散を全く生じさせずにウェーハＷを洗浄することができ
る。この結果、薬液の飛散による装置等の汚れが全くな
くなり、装置のメンテナンス等が容易になる。
【００１９】また、洗浄槽１２内に設置された超音波振
動子５２、５２によって薬液１６中に超音波を伝播させ
ることにより、薬液の噴射によって生じるキャビテーシ
ョンとは異なる周波数のキャビテーションが発生し、洗
浄効果が向上する。すなわち、周波数の異なるキャビテ
ーションが発生することにより、様々な種類の汚れに対
応することができ、洗浄効果が向上する。
動子５２、５２によって薬液１６中に超音波を伝播させ
ることにより、薬液の噴射によって生じるキャビテーシ
ョンとは異なる周波数のキャビテーションが発生し、洗
浄効果が向上する。すなわち、周波数の異なるキャビテ
ーションが発生することにより、様々な種類の汚れに対
応することができ、洗浄効果が向上する。
【００２０】なお、上述した一連の実施の形態では、ウ
ェーハＷを薬液中に浸漬させるとともに、その薬液と同
種の薬液をウェーハＷに噴射するようにしているが、薬
液に限らず純水を使用して洗浄するようにしてもよい。
また、これらの洗浄を段階的に行うようにしてもよい。
すなわち、最初に薬液で洗浄し、その後、純水で洗浄す
るようにしてもよい。
ェーハＷを薬液中に浸漬させるとともに、その薬液と同
種の薬液をウェーハＷに噴射するようにしているが、薬
液に限らず純水を使用して洗浄するようにしてもよい。
また、これらの洗浄を段階的に行うようにしてもよい。
すなわち、最初に薬液で洗浄し、その後、純水で洗浄す
るようにしてもよい。
【００２１】また、上述した実施の形態のワーク洗浄装
置１０、１００では、ガン側が水平方向に移動してウェ
ーハＷを洗浄するように構成されているが、ウェーハ側
が水平移動あるいは回転してウェーハＷを洗浄するよう
に構成してもよい。さらに、上述した実施の形態のワー
ク洗浄装置１０、１００では、薬液を噴射するノズル４
０は１つのみで構成されているが、複数のノズルから薬
液を噴射するように構成してもよい。
置１０、１００では、ガン側が水平方向に移動してウェ
ーハＷを洗浄するように構成されているが、ウェーハ側
が水平移動あるいは回転してウェーハＷを洗浄するよう
に構成してもよい。さらに、上述した実施の形態のワー
ク洗浄装置１０、１００では、薬液を噴射するノズル４
０は１つのみで構成されているが、複数のノズルから薬
液を噴射するように構成してもよい。
【００２２】また、上述した実施の形態のワーク洗浄装
置１０、１００では、薬液１６を循環させて使用するよ
うに構成されているが、薬液は別途設置したタンクから
供給するようにしてもよい。この場合、洗浄槽１２は薬
液が一定水位まで溜まると排水されるように構成する。
また、上述した実施の形態では、本発明を半導体ウェー
ハの洗浄に適用した例で説明したが、洗浄対象はこれに
限定されず種々の電子部品の洗浄分野に本発明を適用す
ることができる。
置１０、１００では、薬液１６を循環させて使用するよ
うに構成されているが、薬液は別途設置したタンクから
供給するようにしてもよい。この場合、洗浄槽１２は薬
液が一定水位まで溜まると排水されるように構成する。
また、上述した実施の形態では、本発明を半導体ウェー
ハの洗浄に適用した例で説明したが、洗浄対象はこれに
限定されず種々の電子部品の洗浄分野に本発明を適用す
ることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のワーク洗
浄方法及び装置によれば、洗浄液体中にウェーハが浸漬
された状態で洗浄される。したがって、ウェーハに汚れ
が再付着することがなく、ウェーハの洗浄度が向上す
る。
浄方法及び装置によれば、洗浄液体中にウェーハが浸漬
された状態で洗浄される。したがって、ウェーハに汚れ
が再付着することがなく、ウェーハの洗浄度が向上す
る。
【図１】本発明に係るワーク洗浄装置の第１の実施の形
態の全体構成図
態の全体構成図
【図２】本発明に係るワーク洗浄装置の要部の構成を示
す側面断面図
す側面断面図
【図３】本発明に係るワーク洗浄装置の第２の実施の形
態の全体構成図
態の全体構成図
１０、１００…ワーク洗浄装置 １２…洗浄槽 １４…薬液噴射装置 １６…薬液 ２０…ポンプ ３８…ガン ４０…ノズル ５２…超音波振動子 Ｗ…ウェーハ
Claims (6)
- 【請求項１】 洗浄槽内に貯留された洗浄液体中にワー
クを浸漬し、該洗浄液体の外から前記ワークに向けて高
圧力を加えた液体をノズルから霧化させた状態で吹き付
けることにより、前記洗浄液体中にキャビテーションを
発生させて前記ワークを洗浄することを特徴とするワー
ク洗浄方法。 - 【請求項２】 洗浄槽内に貯留された洗浄液体中にワー
クを浸漬し、該洗浄液体の中から前記ワークに向けて高
圧力を加えた液体をノズルから噴射することにより、前
記洗浄液体中にキャビテーションを発生させて前記ワー
クを洗浄することを特徴とするワーク洗浄方法。 - 【請求項３】 前記洗浄槽内に貯留された洗浄液体に超
音波を伝播させて、該洗浄液体にキャビテーションを発
生させることを特徴とする請求項１又は２記載のワーク
洗浄方法。 - 【請求項４】 洗浄液体が貯留された洗浄槽と、 前記洗浄槽内に設置され、ワークを前記洗浄槽内に貯留
された洗浄液体中に浸漬させた状態で保持するワークテ
ーブルと、 前記洗浄液体の上方に配置され、前記ワークテーブルに
保持されたワークに向けて高圧力を加えた液体を霧化さ
せた状態で吹き付けることにより、前記洗浄液体中にキ
ャビテーションを発生させるノズルと、からなることを
特徴とするワーク洗浄装置。 - 【請求項５】 洗浄液体が貯留された洗浄槽と、 前記洗浄槽内に設置され、ワークを前記洗浄槽内に貯留
された洗浄液体中に浸漬させた状態で保持するワークテ
ーブルと、 前記洗浄液体中に浸漬配置され、前記ワークテーブルに
保持されたワークに向けて高圧力を加えた液体を噴射す
ることにより、前記洗浄液体中にキャビテーションを発
生させるノズルと、からなることを特徴とするワーク洗
浄装置。 - 【請求項６】 前記洗浄槽には、前記洗浄液体中に超音
波を伝播させる超音波振動子が設けられていることを特
徴とする請求項４又は５記載のワーク洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10188906A JP2000021832A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | ワーク洗浄方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10188906A JP2000021832A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | ワーク洗浄方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000021832A true JP2000021832A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16231965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10188906A Pending JP2000021832A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | ワーク洗浄方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000021832A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8006340B2 (en) | 2008-08-26 | 2011-08-30 | Hitachi High-Technologies Corporation | Cleaning apparatus |
| CN104475386A (zh) * | 2014-12-17 | 2015-04-01 | 杭州南华科技有限公司 | 一种变压器针脚清洁机 |
-
1998
- 1998-07-03 JP JP10188906A patent/JP2000021832A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8006340B2 (en) | 2008-08-26 | 2011-08-30 | Hitachi High-Technologies Corporation | Cleaning apparatus |
| US8024831B2 (en) | 2008-08-26 | 2011-09-27 | Hitachi High-Technologies Corporation | Cleaning method |
| CN104475386A (zh) * | 2014-12-17 | 2015-04-01 | 杭州南华科技有限公司 | 一种变压器针脚清洁机 |
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