KR101323911B1 - 기판의 약액 도포 방법과 이에 사용되는 에지 비드 제거 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 에지 비드 제거 방법 및 이에 사용되는 에지비드 제거장치에 관한 것으로, 상기 약액을 도포하고자 하는 도포 영역의 면적보다 더 넓은 면적에 약액을 도포하는 약액 도포 단계와; 상기 도포 면적의 바깥에 도포된 약액에 제거액을 고압으로 분사하면서 상기 제거액에 의해 씻겨진 약액을 흡입하여 상기 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거하는 에지비드 제거단계를; 포함하여 구성되어, 도포 영역의 이외에까지 충분히 넓게 약액을 도포한 후, 필요한 도포 영역 이외에 도포된 약액은 제거액에 의해 제거함으로써, 사용하고자 하는 다수의 이격된 도포 영역이 모두 균일한 두께로 약액을 도포하면서도 신속한 공정 효율을 달성할 수 잇는 기판의 에지 비드 제거 방법 및 이에 사용되는 장치를 제공한다.

Description

기판의 약액 도포 방법과 이에 사용되는 에지 비드 제거 방법 및 장치 {METHOD OF REMOVING EDGE BEAD ON SUBSTRATE AND APPARATUS USED THEREIN}
본 발명은 기판의 약액 도포 방법과 이에 사용되는 에지 비드 제거 방법 및 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 피처리 기판의 일부의 도포 영역에 약액을 도포하고자 할 경우에 균일한 도포 두께로 약액을 도포할 수 있는 약액 도포 방법과 이에 사용되는 에지 비드 제거 방법 및 장치에 관한 것이다.
CD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다.
그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다.
도1은 종래의 기판 코터 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도1에 도시된 바와 같이, 종래의 기판 코터 장치는 피처리 기판(G)을 기판척(10)상에 거치시킨 상태에서, 피처리 기판(G)의 표면에 포토 레지스트 등의 약액을 약액 공급부(30)로부터 공급붇아 노즐(20)로 피처리 기판(G)의 표면에 도포하도록 구성된다.
여기서, 기판척(10)은 유리 기판(G)을 안착시키기 위해 통상 유리 기판보다 큰 직사각형 형상으로 형성되고, 상부에는 진공 흡착을 위하여 진공 펌프와 연통된 다수개의 진공홀(미도시)이 형성되어 있다. 피처리 기판(G)의 표면의 전면에 약액을 도포할 수도 있지만, 최근에는 E-paer, 플랙시블 디스플레이 장치 등 작은 디스플레이 모바일 장치에 사용하기 위하여 작은 영역에만 약액을 도포할 필요성이 대두되었다.
이에 따라, 도1에 도시된 바와 같이 슬릿 노즐(20)을 이송 기구(25)가 도면부호 20y로 표시된 방향으로 이동시키면서 슬릿 노즐(20)의 토출을 단속 제어하는 것에 의해, 도2에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)에만 약액(55)이 도포되고, 약액(55)이 건조된 이후에 피처리 기판(G)을 절단하여 필요한 디스플레이 장치에 사용되는 방안이 제기되었다.
그러나, 이와 같이 피처리 기판은 슬릿 노즐(20)의 토출을 단속적으로 제어하여 디스플레이 장치에 사용될 도포 영역(A)에 부합하도록 약액을 도포하는 것이 까다로와 노즐(20)의 이동속도를 지연시켜야 할 뿐만 아니라, 예비 토출 공정을 거치더라도 단속적으로 슬릿 노즐(20)의 토출을 제어함에 따라 도3에 도시된 바와 같이 약액이 도포되는 시작지점(55x)과 중단되는 지점(55x)에서 약액의 두께가 불균일해지므로, 약액의 도포 품질이 저하되는 문제점을 피할 수 없었다.
또한, 약액(55)의 도포 영역(A)에만 정확하게 약액을 도포하는 것은 매우 어려울 뿐만 아니라, 이로 인해 슬릿 노즐(20)의 이동 속도를 종래보다 많이 낮춰야 해서 공정의 효율이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하면서도 피처리 기판의 코팅 공정을 보다 신속하게 행할 수 있도록 하는 기판의 약액 도포 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
이와 동시에, 본 발명은 상기 약액 도포 방법에 사용되는 에지 비드 제거 방법 및 장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
이를 통해, 본 발명은 피처리 기판에 서로 이격 배치된 다수의 도포 영역에 약액을 도포하고자 할 경우에 각각의 도포 영역에 대하여 모두 균일한 도포 두께로 약액이 도포하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 방법으로서, 상기 약액을 도포하고자 하는 도포 영역의 면적보다 더 넓은 면적에 약액을 도포하는 약액 도포 단계와; 상기 도포 면적의 바깥에 도포된 약액에 제거액을 고압으로 분사하면서 상기 제거액에 의해 씻겨진 약액을 흡입하여 상기 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거하는 에지비드 제거단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판의 약액 도포 방법을 제공한다.
즉, 하나의 피처리 기판에 다수의 도포 영역에 약액을 도포하고자 할 경우에, 도포 영역에만 약액을 도포하는 것이 아니라, 도포 두께가 불균일한 지점이 도포 영역의 바깥에 위치하도록 도포 영역의 바깥에까지 충분히 넓게 약액을 도포한 후, 필요한 도포 영역 이외에 기판에 도포된 약액은 고압 제거액에 의해 습식 형태로 세정하여 제거하면서 곧바로 약액을 씻어낸 오염 제거액을 외부로 배출함에 따라, 사용하고자 하는 다수의 이격된 도포 영역이 모두 균일한 두께로 약액을 도포할 수 있게 된다.
이 때, 상기 에지비드 제거단계는, 상기 고압 제거액이 분사되는 분사 영역을 감싸는 고압 에어를 둘레에 분사하여 에어커튼을 형성하는 에어커튼 형성단계를; 포함할 수 있다. 이에 의하여, 기판에 분사된 제거액이 주변으로 비산하는 것을 완전히 차단함으로써, 제거하지 않아야 하는 영역의 약액이 제거되는 영역의 약액과 함께 제거되는 것을 원천적으로 방지하여, 제거하고자 하는 영역의 약액만을 정확하게 제거할 수 있게 된다.
또한, 제거액은 시너 등 인체에 유해한 물질로 이루어지므로 주변으로 비산하는 제거액에 의하여 작업자의 건강에 악영향을 미치는 문제를 해소할 수 있다.
상기 약액은 슬릿 노즐에 의해 상기 피처리 기판의 표면에 도포될 수 있다. 슬릿 노즐은 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이로 형성될 수도 있지만, 이보다 작은 크기로 2개 이상 배열되어 폭 방향으로 위치 이동하도록 구성될 수도 있다.
상기 피처리 기판의 표면에는 상기 약액이 도포되는 도포 영역이 2개 이상 이격 분포된 경우에 효과적으로 약액의 도포 품질을 향상시킬 수 있다는 점에 특징이 있다.
상기 약액은 포토 레지스트로 형성될 수 있다.
한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 미리 정해진 도포 영역보다 더 넓은 영역의 기판 상에 도포된 약액을 제거하는 에드비드 제거 방법으로서, 상기 도포 면적의 바깥에 도포된 약액에 고압으로 제거액을 제거액 분사구로부터 분사하는 제거액 분사단계와; 상기 제거액에 의해 씻겨진 약액을 제거액 흡입구로 흡입하여 제거액 흡입단계와; 상기 제거액 분사구와 상기 제거액 흡입구를 둘러싸는 고압기체 분사구로부터 고압기체를 분사하여 상기 고압 제거액이 분사되는 분사 영역을 감싸는 에어커튼을 형성하는 에어커튼 형성단계를; 포함하는 것을 특징으로 하는 에지비드 제거방법을 제공한다.
이와 같이, 습식 형태로 도포 영역의 바깥에 도포된 약액을 제거함에 있어서 상기 고압 제거액이 분사되는 분사 영역을 감싸는 고압 에어를 둘레에 분사하여 에어커튼을 형성함으로써, 기판에 분사된 제거액이 주변으로 비산하는 것을 완전히 차단하여, 제거하지 않아야 하는 영역의 약액이 제거되는 영역의 약액과 함께 제거되는 것을 방지할 수 있고, 동시에 제거하고자 하는 영역의 약액만을 정확하게 제거할 수 있게 된다. 또한, 인체에 유해한 제거액이 주변으로 비산하여 작업자의 작업 환경에 악영향을 미치는 것을 방지한다.
이 때, 상기 에지 비드는 상기 도포영역의 둘레의 일부 이상에 형성되고; 상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치가 상기 도포 영역의 둘레를 따라 이동시키는 단계를 추가적으로 포함하여, 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거할 수도 있다.
또한, 에지 비드의 제거 공정의 효율을 높이기 위하여, 상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치를 상기 도포 영역의 일변을 따라 일방향으로 이동시키는 제1이동단계와; 상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치를 상기 도포 영역의 타변을 따라 타방향으로 이동시키는 제2이동단계를; 포함할 수 있다.
즉, 약액이 도포된 기판을 진공 감압 상태에서 건조시킨 이후에, 상기 제1이동단계에 의해 일방향으로 배열된 도포 영역 바깥의 약액을 제거하고, 기판을 회전시키거나 다른 타방향으로 상대 이동하는 약액 제거 유닛이 설치된 스테이지로 이동시켜, 상기 제2이동단계에 의해 도포 영역 바깥의 다른 약액을 제거함으로써, 건조된 기판을 연속적으로 이동시켜가면서 도포 영역 바깥의 에지 비드(약액)를 제거할 수 있게 된다.
여기서, 상기 제1이동단계와 상기 제2이동단계의 사이에, 상기 일방향과 상기 타방향이 일치하도록 상기 기판을 회전시키는 단계를 추가적으로 포함하여, 약액 제거 유닛이 일 방향으로만 이동하는 것에 의해 서로 다른 방향으로 배열된 도포 영역 바깥의 에지 비드를 제거할 수도 있다.
또한, 상기 제1이동단계와 상기 제2이동단계의 사이에, 약액 제거 유닛의 이동 방향이 서로 다른 에지 비드 제거 장치로 기판을 이동시켜, 기판이 일방향으로 전진하면서 각각 서로 다른 방향의 에지 비드가 제거되도록 함으로써, 공정 효율을 보다 향상시킬 수도 있다.
한편, 본 발명은 미리 정해진 도포 영역보다 더 넓은 영역에 도포된 약액을 제거하는 에드비드 제거 장치에 있어서, 제거하고자 하는 약액이 도포된 상기 기판의 표면을 향하여 제거액을 고압 분사하는 제거액 분사구와, 상기 제거액 분사구로부터 분사된 제거액이 상기 제거하고자 하는 약액과 혼합된 오염 제거액을 수집하도록 상기 기판을 향하여 부압이 작용하는 제거액 흡입구를 구비하고, 상기 기판으로부터 이격되어 상기 기판의 판면에 대하여 상대 이동하는 약액 제거 유닛을; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치를 제공한다.
이 때, 상기 약액 제거 유닛은 상기 제거액 분사구와 상기 제거액 흡입구를 감싸는 폐곡선 형태의 압축 기체 분사구를 구비하여, 상기 고압에어 분사구에서 분사되는 압축 기체에 의해 형성되는 에어 커튼에 의해 상기 제거액이 분사 위치의 바깥으로 누수되는 것을 억제되고 상기 제거액 분사구로부터 분사된 제거액의 경계를 정하도록 구성되어, 제거하고자 하는 영역의 약액만을 정확하게 제거할 수 있게 된다.
상기 에지비드 제거장치는 상기 약액 제거 유닛은 2개 이상이 장착되어 도포 영역 바깥에 도포된 에지 비드를 동시에 제거할 수 있다. 여기서, 상기 약액 제거 유닛 중 일부 이상은 상기 도포 영역의 바깥의 약액의 길이(L)에 대응하는 길이로 형성된 긴 폭의 약액 제거 유닛을 포함할 수 있다. 이에 의하여 한꺼번에 도포 영역 바깥의 한 변에 해당하는 약액을 한꺼번에 제거할 수 있다.
그리고, 상기 약액 제거 유닛의 일부 이상은 상기 도포 영역의 바깥에 도포된 약액의 폭(w)에 대응하는 길이로 형성된 좁은 폭의 약액 제거 유닛을 또한 포함하여 구성된다. 이에 의해 제거액이 도포되는 위치를 도포 영역의 둘레의 변을 따라 이동하면서, 에지 비드를 제거할 수 있다.
또한, 상기 약액 제거 유닛은 상기 긴 폭의 약액제거유닛과 상기 작은 폭의 약액제거유닛을 동시에 구비하여, 직사각형 형태의 도포 영역에 대하여 그 둘레를 감싸는 에지 비드를 제거하는 데 있어서, 도포 영역의 일변은 긴 폭의 약액제거유닛에 의해 한번에 제거하고, 도포 영역의 얇은 변은 작은 폭의 약액제거유닛을 이동시키면서 제거함으로써, 다수의 약액 제거 유닛이 일방향으로 이동하면서 일거에 모든 에지 비드를 제거할 수도 있다. 이를 통해, 공정의 효율을 보다 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 에지비드 제거장치는, 상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치를 상기 도포 영역의 일변을 따라 일방향으로 이동시키면서 상기 도포 영역의 일변의 에지비드를 제거하는 제1장치와; 상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치를 상기 도포 영역의 타변을 따라 이동시키면서 상기 도포 영역의 타변의 에지비드를 제거하는 제2장치로 구성될 수도 있다.
이와 같이, 에지비드 제거장치를 2개 이상으로 형성함으로써, 2개 이상의 진공감압건조장치로부터 약액이 건조된 상태로 배출되는 기판에 대하여 제1장치와 제2장치 중 어느 하나에서 도포 영역 바깥의 에지 비드를 일방향(예를 들어, 가로 방향)에 대해 제거하고, 제1장치와 제2장치 중 다른 하나에서 도포 영역 바깥의 에지 비드를 타방향(예를 들어, 세로 방향)에 대해 제거하여, 동시에 여러개의 기판에 대해 순차적으로 에지 비드를 제거하는 공정을 행함으로써 보다 짧은 시간에 보다 많은 기판에 대해 에지 비드를 효과적으로 제거할 수 있다.
이 때, 상기 제1장치와 상기 제2장치는 나란이 좌우 또는 상하로 배치되어, 다수의 진공감압장치로부터 배출된 기판을 동시에 일방향으로 에지 비드를 제거한 후, 일방향으로 에지 비드를 제거한 기판을 서로 바꿔 타방향으로 에지비드를 제거할 수도 있다.
이를 위하여, 상기 제1장치를 통과한 기판을 회전시킨 후 상기 제2장치에 장착시키는 로봇 아암 등의 수단이 추가적으로 구비된다.
한편, 본 발명은 상기 에지비드 제거장치에 사용되는 약액제거유닛으로서, 상기 압축기체 분사구는 상기 제거액 흡입구를 향하여 모아진 형태로 경사지게 압축 가스를 분사하는 것을 특징으로 하는 약액 제거 유닛을 제공한다.
이 때, 상기 제거액 흡입구는 상기 제거액 분사구의 중앙부에 위치하고, 상기 제거액 분사구는 상기 제거액 흡입구를 향하여 경사지게 상기 기판에 제거액을 분사하는 것이 좋다. 이를 통해, 제거액 분사구로부터 분사된 제거액이 기판의 특정 위치에 보다 집중하여 도달함에 따라, 기판에 묻은 이물질을 보다 효과적으로 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 그 중앙부에 위치한 제거액 흡입구에서 오염된 제거액을 남김없이 보다 효과적으로 흡입하여 제거할 수 있다.
그리고, 상기 제거액 분사구의 끝단은 상기 제거액 흡입구의 끝단보다 더 외향 위치하여, 분사된 제거액이 먼저 기판을 높은 분사압으로 가격하여 이물질을 기판으로부터 분리시키고, 그 중앙부에 작용하는 제거액 흡입구의 부압에 의해 오염된 제거액을 외부로 배출시키는 것에 의해 기판을 깨끗하게 세정할 수 있다.
이 때, 제거액 분사구는 제거액만을 기판을 향하여 분사할 수도 있지만, 상기 제거액 분사구는 압축 기체와 함께 고압으로 제거액을 분사할 수도 있다. 이를 통해, 제거액의 사용량을 줄이면서도 기판에 묻은 이물질을 보다 효과적으로 분리할 수 있다.
본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 "오염된 제거액" 및 이와 유사한 용어는 제거액 분사구에서 분사된 깨끗한 제거액이 기판의 이물질을 제거하면서 그 이물질을 함유한 상태로 정의하기로 한다. 그리고, 본 특허청구범위 및 명세서에 기재된 '동심'이라는 용어는 그 중심이 일치한다는 의미로 정의한다. 따라서, '동심'이 되기 위한 요건으로서 반드시 원형 형상으로 형성될 필요가 없으며(원형 형상의 동심은 '동심원' 형태임), 동심을 이루는 형상이 모두 동일한 형태(예컨대, 원형, 사각형 등)로 형성될 필요가 없다. 예를 들어, 세정 기구의 세정액 분사구는 원형으로 형성되고 세정액 유입구는 사각형으로 형성되더라도 이들의 중심이 일치한다면, 이들은 '동심'인 상태가 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 피처리 기판의 도포 영역에 약액을 도포함에 있어서, 도포 영역의 이외에까지 충분히 넓게 약액을 도포한 후, 필요한 도포 영역 이외에 도포된 약액은 제거액에 의해 제거함으로써, 사용하고자 하는 다수의 이격된 도포 영역이 모두 균일한 두께로 약액이 도포되도록 하는 기판의 약액 도포 방법과, 이에 사용되는 에지 비드 제거 방법 및 장치를 제공한다.
이를 통해, 본 발명은 노즐을 이동하면서 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 속도를 저하시키지 않고서도, 사용하고자 하는 도포 영역의 약액 도포 두께를 균일하게 조절할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은 제거액이 에어 커튼에 의해 외기와 차단된 상태로 제거하고자 하는 영역의 약액만을 정확하게 제거함에 따라, 빠른 시간 내에 사용하지 않을 영역의 약액을 정확하게 제거할 수 있는 장점을 얻을 수 있다.
도1은 피처리 기판의 표면에 분포된 다수의 도포 영역에 약액을 도포하는 에지비드 제거장치의 구성을 도시한 도면
도2는 도1의 장치에 의해 피처리 기판의 표면에 약액이 도포된 상태를 도시한 도면
도3은 도2의 절단선 Ⅲ-Ⅲ에 따른 단면도
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 에지비드 제거장치의 구성을 도시한 사시도
도5a 및 도5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 도포 방법에 따라 피처리 기판의 표면에 약액이 도포된 상태를 도시한 도면
도6은 도5의 절단선 Ⅵ-Ⅵ에 따른 단면도
도7은 도4의 약액 처리 장치의 약액 제거 유닛을 도시한 사시도
도8a는 도7의 절단선 A-A에 따른 종단면도
도8b는 도7의 약액 제거 유닛의 저면을 도시한 도면
도9a는 또 다른 형태의 약액 제거 유닛의 종단면도
도9b는 도9a의 약액 제거 유닛의 저면을 도시한 도면
도10a 내지 도10b는 약액 제거 유닛을 이용한 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거하는 구성을 순차적으로 도시한 도면
도11는 도10a의 'B'부분의 확대도
도12는 도6의 제거 영역의 약액을 약액 제거 유닛으로 제거하는 다른 형태의 경로를 도시한 도면
도13은 본 발명에 적용할 수 있는 약액 제거 장치의 구성을 도시한 사시도
도14는 도14의 약액 제거 유닛의 사시도
도15a 내지 도15c는 본 발명에 적용할 수 있는 다른 형태의 에지비드 제거방법을 도시한 도면
도16은 도15a 내지 도15c에 도시된 방법을 구현하는 장치를 도시한 개략도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 에지비드 제거장치(201)를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 약액 도포 방법은, 먼저 도1에 도시된 약액 도포 장치(1) 등을 이용하여 도포 영역(50A, 50A')보다 넓은 영역에 대해 약액을 도포한다. 즉, 피처리 기판(G)에 서로 이격 배치된 도포 영역(50A, 50A')에 대응하는 폭으로 한 쌍으로 형성된 슬릿 노즐(20)을 이용하여, 각각의 도포 영역(50A, 50A')의 조금 전방에서 도포되기 시작하여 도포 영역(50A, 50A')의 경계를 조금 더 지난 위치에서 약액(55)의 도포를 중단한다. 이를 통해, 도5a 및 도5b에 도시된 바와 같이, 피처리 기판(G)의 표면에 약액(55)을 도포 영역(50A, 50A')을 포함하여 더 넓은 면적에 걸쳐 도포하게 된다.
도5a에 도시된 바와 같이, 슬릿 노즐(120)의 폭은 도5a에 도시된 바와 같이 도포 영역(5A)보다 약간 크게 형성될 수도 있고, 도5b에 도시된 바와 같이 도포 영역(5A')과 동일한 크기로 형성될 수도 있다. 이는, 슬릿 노즐(120)의 도포 시작 지점과 중단되는 지점에서 도포 두께가 불균일해지므로, 슬릿 노즐(120)의 폭 방향에 대해서는 도포 두께가 불균일해지는 지점(55x)이 거의 발생되지 않기 때문이다.
그리고나서, 도포된 약액 중, 도포 영역(50A)의 바깥에 도포된 약액(이를 '에지 비드'라고 함)은 도4의 에지비드 제거장치(201)를 이용하여 약액이 건조된 이후에 제거된다.
여기서, 에지비드 제거장치(20)는 건조된 약액(55)이 도포된 기판(G)을 기판 스테이지(203)에 거치시킨 상태에서, 다수의 약액 제거 유닛(200)이 가로 방향(200x) 및 세로 방향(200y)으로 이송 유닛(202)에 의해 이동하면서 습식 형태로 에지 비드를 제거한다.
이를 위하여, 기판(G)에 대해 상대이동 가능하게 장착되는 상기 약액 제거 유닛(200)는 도포 영역(50A, 50B)의 바깥에 도포된 약액에 고압 제거액(230w)을 분사하고, 분사된 제거액(230w)이 약액을 씻어내면서 약액과 혼합된 오염 제거액을 흡입하여 배출시키는 것에 의해 유리 소재의 피처리 기판(G)으로부터 제거한다.
보다 구체적으로는, 도7에 도시된 바와 같이, 약액 제거 유닛(200)은 기판(G)과 대향하는 대향면(210s)이 구비되고 노즐 이송 기구(202)에 의해 기판(G)의 판면을 따라 이동하는 약액 제거 몸체(210)와, 약액 제거 몸체(210)가 이동하면서 제거액을 분사하도록 약액 제거 몸체(210)의 저면에 형성된 제거액 분사구(230)와, 제거액 분사구(230)의 중앙부에 형성되어 오염된 제거액을 회수하여 배출시키는 제거액 흡입구(240)와, 제거액 분사구(230)의 둘레를 동심 형태로 감싸 압축 가스를 기판을 향해 분사하는 압축가스 분사구(250)를 구비한다.
상기 약액 제거 몸체(210)는 기판(G)과 마주보는 대향면(210s)이 저면에 구비된다. 이때, 대향면(210s)은 기판(G)과 대략 1mm 내지 3mm의 협소한 간격을 두고 위치한다. 약액 제거 몸체(210)의 대향면(210s)에는 제거액 분사구(230)와, 제거액 흡입구(240)와, 압축가스 분사구(250)가 설치된다.
약액 제거 몸체(210)에는 기판(G)의 도포 영역(50A)의 바깥 부분에 제거액을 분사하여 기판(G)으로부터 필요하지 않은 도포 영역(50A) 바깥의 약액을 제거하면, 기판(G)으로부터 분리시킨 약액이 함유된 오염 제거액은 제거액 흡입구(240)에 작용하는 부압에 의해 흡입되어 외부로 전부 배출된다. 이에 의해, 약액 제거 몸체(210)가 이동하면서 기판(G)의 도포 영역(50A)의 바깥 부분의 약액을 습식 형태로 제거한다.
상기 제거액 분사구(230)는 약액 제거 몸체(210)가 도포 영역(50A)의 바깥에 있는 약액을 제거할 때 제거액 공급부(132)로부터 깨끗한 제거액을 제거액 공급관(130p)을 통해 공급받아 고압의 제거액을 분사한다. 제거액은 기판으로부터 약액(55)을 효과적으로 제거하는 용액을 선택하며 예를 들어 통상적으로 약액의 세정액으로 알려진 시너 등을 사용할 수 있다. 적은 제거액으로 보다 높은 이물질 제거 효율을 얻기 위하여 혼합 챔버에서 질소 등의 압축 가스와 혼합되어 분사될 수도 있다. 제거액(230w)은 슬릿 노즐(30)의 측면(G)에 수직 방향으로 분사되어, 가장 큰 타격력을 갖고 도포 영역(50A)의 바깥에 위치한 약액(55)을 기판(G)으로부터 효과적으로 분리시킨다.
제거액 흡입구(240)는 제거액 분사구(230)의 중앙에 위치하여 제거액 흡입부(242)에 의해 진공 또는 부압으로 흡입관(240p)을 통해 기판(G)의 불필요한 약액을 제거한 오염 제거액을 240d로 표시된 방향으로 흡입하여 외기로 배출시킨다. 이와 같이, 제거액 흡입구는 기판(G)의 불필요한 영역의 약액을 함유한 오염된 제거액을 곧바로 외기로 배출시킨다.
한편, 도8a에 도시된 바와 같이 제거액 분사구(230)은 끝단이 그 중앙에 위치한 제거액 흡입구(240)를 향하여 모아진 형태로 경사지게 형성됨에 따라, 세정하고자 하는 기판(G)에 제거액을 230d로 표시된 방향으로 집중하여 분사하게 되므로, 약액(55)이 기판(G)에 고착되었더라도 손쉽게 제거할 수 있는 잇점을 얻을 수 있다. 그리고, 제거액 흡입구(240)를 중심으로 제거액이 모아진 형태로 분사되므로, 진공 내지 부압이 작용하는 제거액 흡입구(240)를 통해 오염된 제거액을 손쉽게 흡입하여 배출시킬 수 있는 장점이 얻어진다.
도면에는 제거액 분사구(230)와 제거액 흡입구(240)는 사각형 동심 형태인 것을 예로 들었지만, 이들 중 어느 하나 이상의 형상은 삼각형, 사각형, 육각형 등의 다각형이나 타원형 등 다양한 형태로 형성될 수도 있다.
한편, 도9a 및 도9b에 도시된 바와 같이, 제거액 흡입구(240')가 제거액 분사구(230')의 둘레를 감싸는 형태로 형성될 수도 있다(도8a 및 도8b에 도시된 구성에 대응하는 구성에 대한 상세한 설명은 유사한 도면부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략함). 이는, 제거액 분사구(230')의 분사 영역이 도8a 및 도8b에 도시된 제거액 분사구(230)에 비해 더 좁은 영역에 대해 제거액이 고압 분사되므로, 노즐의 측면을 보다 집중하여 좁은 영역에 대해 확실히 세정을 하고자 할 때 유용하다. 이 때에도 마찬가지로, 제거액 분사구(230')는 원형 형태로 형성된 구성을 예로 들었지만, 제거액 분사구(230')와 제거액 흡입구(240')는 타원 등의 형태로 형성될 수도 있으며, 다각형 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.
압축 기체 분사구(250)는 도8b에 도시된 바와 같이 사각형 폐곡선 형태로 제거액 분사구(230)와 제거액 흡입구(240)를 감싸도록 형성될 수도 있지만, 제거액 분사구(240) 및 제거액 흡입구(240)를 감싸는 형태라면 원형 등 다양한 폐곡선 형태로 형성될 수 있다. 도면에 도시되지 않았지만, 압축 기체 분사구(250)내에 2쌍 이상의 제거액 분사구(230)와 제거액 흡입구(240)가 형성되어, 기판(G)의 보다 넓은 영역에 걸쳐 약액 제거 공정을 행하도록 할 수도 있다.
압축기체 분사구(250)는 제거액 분사구(240)의 둘레를 감싸는 폐곡선 형태로 형성되어, 압축기체 공급부(252)에 의해 대기압보다 높은 1.5bar 내지 5bar의 압축 기체를 압축기체 공급관(250p)을 통해 공급받아 기판(G)을 향하여 분사한다. 이 때, 압축 기체 분사구(250)는 제거액 분사구(230) 및 제거액 흡입구(240)와 동심으로 형성된다. 이에 의해, 압축기체 분사구(250)로부터 기판(G)의 사이에는 외기와 차단시키는 에어 커튼(250a)이 형성되어, 제거액 분사구(230)로부터 분사되어 기판(G)의 약액을 습식 형태로 제거하는 제거액(230w)이 에어 커튼(250a)의 바깥으로 노출되는 것이 원천적으로 차단된다.
이 때, 도8a에 도시된 바와 같이 에어 커튼(250a)은 제거액 흡입구를 향하여 모아진 형태로 경사지게 압축 가스를 분사함으로써, 직경(250L)으로 둘러싸는 에어 커튼(250a)이 중앙부를 향하는 방향 성분을 가짐에 따라, 제거액(230w)이 에어 커튼(250a)의 바깥으로 누수되는 것이 보다 확실하게 방지될 뿐만 아니라, 압축 가스가 중앙을 향하여 유동함에 따라 제거액(230w)과 혼합되면서 기판(G)의 약액(55)을 보다 효과적으로 기판(G)으로부터 분리시키는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 압축 기체 분사구(250)는 도8b에 도시된 바와 같이 사각형 폐곡선 형태로 제거액 분사구(230)와 제거액 흡입구(240)를 감싸도록 형성될 수도 있지만, 제거액 분사구(240) 및 제거액 흡입구(240)를 감싸는 형태라면 다양한 폐곡선 형태로 형성될 수 있다. 압축가스 분사구(250)에 의해 분사되는 압축 가스는 1.5bar 내지 5bar의 대기압보다 높은 압력으로 가스를 분사하며, 공기, 질소 등 다양한 기체를 분사하여 외기와 차단할 수 있는 에어 커튼(250a)을 형성한다.
한편, 도4에는 기판 코터 장치(100)에 약액 제거 유닛(200)이 설치되어, 기판(G)이 기판 스테이지(110)에 거치된 상태에서, 기판(G)의 표면에 약액(55)을 도포하고, 약액 제거 유닛(200)으로 도포 영역(50A)의 바깥에 도포된 약액(55)을 제거할 수 있다. 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 기판 코터 장치에는 약액을 도포하는 노즐(120)이 설치되어 기판(G)의 표면에 약액(55)을 도포하고, 약액(55)이 도포된 기판(G)을 로봇 아암 등의 수단으로 도13에 도시된 별도의 약액 제거 장치(201)의 기판 스테이지(203)로 운반하여, 이송 유닛(202)에 의해 약액 제거 유닛(200)의 위치를 제어하면서 도포 영역(50A)의 바깥에 도포된 약액(55)을 제거할 수도 있다. 즉, 습식 타입의 약액 제거 유닛(200)이 장착된 본 발명에 따른 기판 도포 장치는 반드시 기판(G)을 하나의 기판 스테이지(110)에 고정된 하나의 형태로 국한하지 않는다.
이하, 상기와 같이 구성된 에지비드 제거장치를 이용한 에지 비드 제거 방법을 도10a 내지 도10c를 참조하여 설명한다.
단계 1: 먼저, 도1에 도시된 약액 처리 장치(1)를 이용하여 피처리 기판(G)의 도포 영역(50A, 50A')과 그 주변에 약액을 도포한다. 이를 통해, 피처리 기판(G)은 도5a 또는 도5b에 도시된 바와 같이 도포 영역(50A, 50A')보다 넓은 면적(50E)에 약액이 도포된 상태가 된다.
그 다음, 피처리 기판(G)에 도포된 약액이 자연 건조되거나 진공감압건조장치에서 건조시킨다.
단계 2: 그리고 나서, 노즐 이송 기구(202)에 장착된 약액 제거 유닛(200)을 이동시켜, 도10a에 도시된 바와 같이 압축기체 분사구(250)에 의해 고압의 압축 기체(150a)를 분사하여 제거하고자 하는 도포 영역(50A)의 바깥의 약액(55)의 둘레를 감싸도록 에어 커튼을 먼저 형성한 다음, 압축기체 분사구(250)에 의해 둘러싸인 제거액 분사구(230)를 통해 제거액(230w)을 고압으로 분사하고, 제거액 흡입구(240)에는 진공 또는 부압을 작용시킨다. 즉, 에어 커튼의 경계는 도포 영역(50A')의 경계와 일치된다.
이에 따라, 도11에 도시된 바와 같이, 도포 영역(50A')의 바깥 영역에는 압축 기체(150a)에 의한 에어 커튼으로 둘러싸인 영역(250L)에 의해 외기와 밀폐된 상태가 되며, 그리고, 제거액 분사구(230)로부터 분사된 제거액(230w)에 의하여 도포 영역(50A')의 바깥에 위치한 약액(55)은 기판(G)으로부터 분리되어 제거액(230w)에 혼합되고, 약액(55)이 혼합된 오염 제거액은 제거액 흡입구(240)의 부압에 의해 도면부호 240d로 표시된 방향으로 흡입되어 외부로 배출시켜 버린다. 즉, 제거액 흡입구(240)에서 곧바로 오염된 제거액을 흡입하지 못하더라도, 에어 커튼(250a)에 의해 오염된 제거액은 외부로 비산하지 않고 밀폐된 에어 커튼(250a)의 내측에 위치하므로, 에어 커튼(250a)의 바깥에 위치한 도포 영역(50A')에 악영향을 미치지 않는다.
이와 같은 방식으로 노즐 이송 기구(202)에 설치된 약액 제거 유닛(200)은 x축 방향으로 이동하면서, 피처리 기판(G)의 도포 영역(50A')의 y축 방향으로의 전방 바깥 영역의 약액(55)을 제거한다.
단계 3: 그리고 나서, 도10b에 도시된 바와 같이, 제거액 분사구(230)와 제거액 흡입구(240) 및 압축기체 분사구(250)의 작동을 정지시킨 상태에서, 약액 제거 유닛(200)을 z축 방향으로 상방 이동시킨 후 피처리 기판(G)에 대하여 도면부호 200d로 표시된 y 방향으로 상대이동한다. 그리고, 약액 제거 유닛(200)의 대향면(210s)이 도포 영역(50A')의 y축 방향으로의 후방 바깥 영역에 마주보는 위치에 도달하면, 도10c에 도시된 바와 같이, 약액 제거 유닛(200)을 z축 방향으로 하방 이동시킨 후, 다시 제거액 분사구(230)와 제거액 흡입구(240) 및 압축기체 분사구(250)를 작동시키고, x축 방향으로 이동하면서 피처리 기판(G)의 도포 영역(50A')의 y축 방향으로의 전방 바깥 영역의 약액(55)을 제거한다. 이를 통해, 슬릿 노즐(120)에 의해 도포되는 시작 지점과 중단 지점에서의 불균일한 두께(55x)의 약액은 모두 제거된다.
따라서, 피처리 기판(G)의 표면에는 사용이 예정된 도포 영역(50A')에만 균일한 두께의 약액이 도포된 상태로 남게 된다.
이와 같은 공정을 다른 도포영역(50A')의 전후방 바깥 영역의 약액에 대해서도 실시함으로써, 피처리 기판(G)의 표면에는 다수의 도포 영역이 구분된 형태로 약액이 일정 두께로 도포된 상태가 된다.
한편, 상기와 같이 도포 영역(50A, 50A') 이외의 영역에 도포된 약액(55)을 제거하는 데 있어서, 도5a에 도시된 기판의 경우에는 도12에 도시된 바와 같이, 각각의 약액 제거 유닛(200)이 도포 영역(50A)을 둘러싸는 경로(200p)를 따라 이동함으로써, 도포 영역(50A) 이외의 약액을 정확하고 완전히 제거할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 도13 및 도14에 도시된 바와 같이, 도포 영역(50A')의 전방 영역의 약액을 한꺼번에 제거하기 위하여, 약액 제거 유닛은 각 도포 영역(50A, 50A')의 폭에 대응하도록 폭방향(x방향)으로 긴 길이를 갖는 긴 폭의 약액 제거 유닛(200")을 포함하여 구성될 수 있다. 이를 통해, 약액 제거 유닛(200")이 도포 영역(50A, 50A')의 전방 또는 후방에 위치한 상태에서, 제거액 분사구(230")로부터 직사각형 형태의 도포 영역(50A, 50A') 전후방의 바깥에 위치한 에지 비드를 한번에 제거할 수 있다. 이 때, 폭방향으로의 바깥에 위치한 약액을 제거하기 위한 약액 제거 유닛(200')이 폭방향으로 길게 형성된 약액 제거 유닛과 별도로 구비될 수 있다. 이 때, 도포 영역(50A, 50A')의 폭방향으로의 바깥에 위치한 약액을 제거하는 약액 제거 유닛(200')은 긴 폭의 약액 제거 유닛(200")에 대하여 이송 기구(202)에 대해서도 전후방(200y')으로 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. 이를 통해, 도포 영역(50A)의 전후 방향의 약액을 제거할 때에는 긴 폭의 약액 제거 유닛(200")으로 한번에 제거하고, 도포 영역(50A)의 양측 방향의 약액을 제거할 때에는 약액 제거 유닛(200')을 y방향으로 이동시키면서 제거함으로써, 도포 영역(50A)의 바깥 영역의 약액을 보다 신속하게 효과적으로 제거할 수 있다.
이하, 상기와 같이 구성된 에지비드 제거장치를 이용한 에지 비드 제거 방법의 다른 실시형태를 도15a 내지 도15c를 참조하여 설명한다.
단계 1: 도1에 도시된 약액 처리 장치(1)를 이용하여 피처리 기판(G)의 도포 영역(50A, 50A')과 그 주변에 약액을 도포한다. 이를 통해, 피처리 기판(G)은 도5a 또는 도5b에 도시된 바와 같이 도포 영역(50A, 50A')보다 넓은 면적(50E)에 약액이 도포된 상태가 된다.
그 다음, 피처리 기판(G)에 도포된 약액이 자연 건조되거나 진공감압건조장치에서 건조시킨다.
단계 2: 그리고 나서, 약액이 건조된 피처리 기판(G)을 기판 스테이지 상에 거치 고정시킨 후, 도포 영역(50A) 바깥의 y축 방향의 에지 비드(50E1)에 약액 제거 유닛(200)을 정렬시킨다. 그리고, 약액 제거 장치(200)에 의해 압축 기체로 에어 커튼을 형성한 후, 제거액을 고압 분사하고 흡입하면서 에지 비드(50E1)가 배열된 y축 방향의 일방향(200d1)으로 약액 제거 장치(200)를 피처리 기판(G)에 대해 상대이동시킨다. 이를 통해, 일방향으로 배열된 에지 비드는 한꺼번에 모두 제거 된다. 이 때, 약액이 도포되지 않은 에지 비드의 사이 영역에서는 전술한 실시예와 마찬가지로 제거액이 분사되지 않을 수도 있다.
여기서, 피처리 기판(G)에 도포된 도포 영역(50A)의 패턴에 따라 약액 제거 장치(200)의 일부만 사용될 수 있다.
단계 3: 그리고 나서, 도15b에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)을 90도만큼 회전시켜, y축 방향으로 제거되지 않은 에지 비드(50E2)가 약액 제거 유닛(200)의 이송 방향과 일치시킨다.
단계 4: 그리고 나서, 도15c에 도시된 바와 같이 , 약액 제거 장치(200)에 의해 압축 기체로 에어 커튼을 형성한 후, 제거액을 고압 분사하고 흡입하면서 에지 비드(50E2)가 배열된 y축 방향의 타방향(200d2)으로 약액 제거 장치(200)를 피처리 기판(G)에 대해 상대이동시킨다. 이를 통해, 일방향으로 배열된 에지 비드(50E2)는 한꺼번에 모두 제거 된다.
이와 같이 약액 제거 유닛(200)이 피처리 기판(G)에 대하여 일방향으로 상대 이동함에 따라 일방향의 에지 비드(50E1)를 한꺼번에 제거하고, 약액 제거 유닛(200)이 피처리 기판(G)에 대하여 타방향으로 상대 이동함에 따라나서 타방향의 에지 비드(50E2)를 한꺼번에 제거함으로써, 피처리 기판(G)의 에지 비드를 제거하는 공정 제어가 단순해지면서, 피처리 기판(G)의 표면에는 사용이 예정된 도포 영역(50A')에만 균일한 두께의 약액이 도포된 상태로 남게 되며, 주어진 시간에 보다 많은 피처리 기판(G)에 대하여 에지 비드를 제거할 수 있게 된다.
한편, 도15a 내지 도15c에는 일방향의 에지 비드(50E1)를 제거한 후, 피처리 기판(G)을 90도만큼 회전시켜 동일한 에지비드 제거장치 내에서 타방향의 에지 비드(50E2)를 제거하는 구성을 예로 들었지만, 도16의 좌측에 도시된 바와 같이 일방향의 에지 비드(50E1)를 제거한 후, 피처리 기판(G)을 90도만큼 회전시키면서 인접한 다른 에지비드 제거장치에서 타방향의 에지 비드(50E2)를 제거할 수도 있다. 또한, 도면에 도시되지 않았지만, 일방향의 에지 비드(50E1)를 제거한 후, 피처리 기판(G)을 회전시키지 않고 인접한 다른 에지비드 제거장치에서 피처리 기판(G)에 대하여 x축 방향으로 상대이동하는 약액 제거 유닛(200)에 의해 타방향의 에지 비드(50E2)를 제거할 수도 있다.
무엇보다도, 진공감압건조장치에서 약액이 건조된 피처리 기판(G)의 에지 비드를 제거하는 데 있어서, 도16에 도시된 바와 같이, 제1에지비드제거장치와 제2에지비드장치가 2열 이상으로 상하 또는 좌우로 배열되어 일방향의 에지 비드(50E1, 50E2 중 하나)를 제거한 후, 그 다음의 에지비드 제거장치에서 타방향의 에지 비드(50E1, 50E2 중 다른 하나)를 제거할 수도 있다. 이와 같이, 피처리 기판(G)이 연속적으로 이동하면서 각 공정에서 일방향의 에지 비드를 한꺼번에 제거함으로써, 보다 효율적인 에지 비드 공정을 구현할 수 있다.
상기에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 에지비드 제거장치 및 방법은, 도포 영역의 이외에까지 충분히 넓게 약액을 도포한 후, 필요한 도포 영역 이외에 도포된 약액은 고압으로 분사되는 제거액(230w)에 의해 습식으로 제거함으로써, 사용하고자 하는 다수의 이격된 도포 영역이 모두 균일한 두께로 약액을 도포할 수 있으며, 노즐(120)에 의해 약액을 도포하는 과정에서 도포 영역(50A, 50A')의 경계에 부합하도록 약액을 도포하기 위하여 노즐의 이동 속도를 크게 낮추지 않아도 되므로, 하나의 피처리 기판에 다수의 도포 영역이 분포된 경우에도 공정 효율이 저하되지 않으면서 보다 향상된 도포 품질을 얻을 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은 제거액(230w)이 에어 커튼에 의해 외기와 차단된 상태로 제거하고자 하는 영역의 약액만을 정확하게 제거함에 따라, 빠른 시간 내에 사용하지 않을 영역의 약액을 정확하게 제거할 수 있는 장점도 얻을 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
100: 에지비드 제거장치 20: 슬릿 노즐 200: 약액 제거 유닛 50A, 50A': 도포 영역
210: 약액 제거 몸체 230: 제거액 분사구
240: 제거액 흡입구 250: 압축기체 분사구

Claims (15)

  1. 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 방법으로서,
    상기 약액을 도포하고자 하는 도포 영역의 면적보다 더 넓은 면적에 약액을 도포하는 약액 도포 단계와;
    상기 도포 면적의 바깥에 도포된 약액에 제거액을 고압으로 분사하면서 상기 제거액에 의해 씻겨진 약액을 흡입하여 상기 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거하는 에지비드 제거단계를;
    포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판의 약액 도포 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 에지비드 제거단계는,
    상기 고압 제거액이 분사되는 분사 영역을 감싸는 고압 에어를 둘레에 분사하여 에어커튼을 형성하는 에어커튼 형성단계를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 에지 비드 제거 방법.
  3. 미리 정해진 도포 영역보다 더 넓은 영역의 기판 상에 도포된 약액을 제거하는 에드비드 제거 방법으로서,
    상기 도포 면적의 바깥에 도포된 약액에 고압으로 제거액을 제거액 분사구로부터 분사하는 제거액 분사단계와;
    상기 제거액에 의해 씻겨진 약액을 제거액 흡입구로 흡입하여 제거액 흡입단계와;
    상기 제거액 분사구와 상기 제거액 흡입구를 둘러싸는 고압기체 분사구로부터 고압기체를 분사하여 상기 고압 제거액이 분사되는 분사 영역을 감싸는 에어커튼을 형성하는 에어커튼 형성단계를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 에지비드 제거방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 에지 비드는 상기 도포영역의 둘레의 일부 이상에 형성되고;
    상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치가 상기 도포 영역의 둘레를 따라 이동시키는 단계를;
    추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 에지비드 제거방법.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 에지 비드는 상기 도포영역의 둘레에 형성되고;
    상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치를 상기 도포 영역의 일변을 따라 일방향으로 이동시키는 제1이동단계와;
    상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치를 상기 도포 영역의 타변을 따라 타방향으로 이동시키는 제2이동단계를;
    더 포함하는 에지비드 제거방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제1이동단계와 상기 제2이동단계의 사이에,
    상기 일방향과 상기 타방향이 일치하도록 상기 기판을 회전시키는 단계를;
    더 포함하는 에지비드 제거방법.
  7. 미리 정해진 도포 영역보다 더 넓은 영역에 도포된 약액을 제거하는 에드비드 제거 장치에 있어서,
    제거하고자 하는 약액이 도포된 기판의 표면을 향하여 제거액을 고압 분사하는 제거액 분사구와, 상기 제거액 분사구로부터 분사된 제거액이 상기 제거하고자 하는 약액과 혼합된 오염 제거액을 수집하도록 상기 기판을 향하여 부압이 작용하는 제거액 흡입구를 구비하고, 상기 기판으로부터 이격되어 상기 기판의 판면에 대하여 상대 이동하는 약액 제거 유닛을;
    포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 약액 제거 유닛은, 상기 제거액 분사구와 상기 제거액 흡입구를 감싸는 형태로 압축 기체를 분사하여 상기 약액 제거 몸체와 상기 기판의 사이에 외부로부터 밀폐시키는 에어 커튼을 형성하는 압축기체 분사구를 더 구비하여, 상기 에어 커튼에 의해 상기 제거액이 분사 위치의 바깥으로 누수되는 것을 억제하는 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 약액 제거 유닛은 2개 이상이 장착된 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 약액 제거 유닛 중 일부 이상은 상기 도포 영역의 바깥의 약액의 길이(L)에 대응하는 길이로 형성된 긴 폭의 약액 제거 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 약액 제거 유닛의 일부 이상은 상기 도포 영역의 바깥에 도포된 약액의 폭(w)에 대응하는 길이로 형성된 좁은 폭의 약액 제거 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 좁은 폭의 약액 제거 유닛은 상기 도포 영역의 둘레를 따라 이동하는 것에 의해 상기 도포 영역 바깥의 약액을 제거하는 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치를 상기 도포 영역의 일변을 따라 일방향으로 이동시키면서 상기 도포 영역의 일변의 에지비드를 제거하는 제1장치와;
    상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치를 상기 도포 영역의 타변을 따라 이동시키면서 상기 도포 영역의 타변의 에지비드를 제거하는 제2장치를;
    더 포함하는 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제1장치와 상기 제2장치는 나란이 좌우 또는 상하로 배치된 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 제1장치를 통과한 기판을 회전시킨 후 상기 제2장치에 장착시키는 수단을 추가적으로 더 포함하는 에지비드 제거장치.
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JP2007157925A (ja) * 2005-12-02 2007-06-21 Tokyo Electron Ltd 塗布膜除去装置及び塗布膜除去方法

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