TWI492990B - Room temperature hardened organopolysiloxane composition - Google Patents

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TWI492990B
TWI492990B TW098115872A TW98115872A TWI492990B TW I492990 B TWI492990 B TW I492990B TW 098115872 A TW098115872 A TW 098115872A TW 98115872 A TW98115872 A TW 98115872A TW I492990 B TWI492990 B TW I492990B
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Isao Iwasaki
Takafumi Sakamoto
Tsuneo Kimura
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Shinetsu Chemical Co
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/14—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Description

室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物
本發明係有關，於室溫下硬化成聚矽氧橡膠之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，更詳細者係有關，速硬化性良好，硬化後對於玻璃、熱線反射玻璃、金屬、塑膠等之黏著性良好，於嚴苛的環境下仍可維持黏著性之賦予良好的黏著耐久性之硬化物的室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物。
先行技術中，已知室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物係由分子鏈末端中具有矽醇基、烷氧基矽烷基之二有機聚矽氧烷、烷氧基矽烷、含有胺基烷基之烷氧基矽烷及硬化觸媒所成。惟，此組成物雖於硬化後快速黏著於被黏著體，而若長時間浸漬於水中，特別是會有由漂浮玻璃、模板玻璃等表面之活性被黏著體出現剝離之問題點。因此，無法適用為期待長時間黏著信賴性之構造黏著用密封材料或多層玻璃之二次密封用密封材料。
使室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物黏著於表面為活化之被黏著體，而得到長時間黏著信賴性之方法方面，係有使被黏著體進行機械性或化學性處理之方法，惟，此方法有處理上煩雜及成本之問題、或存在難以處理之被黏著體等問題。
先行技術中，已知於有機聚矽氧烷組成物中添加環氧基烷基烷氧基矽烷後，可提昇溫水浸漬時之黏著耐久性，為提昇黏著性、黏著信賴性，揭示了有配合胺基烷基烷氧基矽烷與環氧基烷基烷氧基矽烷之反應物或混合物之組成物(如專利文獻1：特公昭52-08854號公報、專利文獻2：特公昭63-23226號公報)。
惟，使此等室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物硬化之聚矽氧橡膠其耐水黏著性差，特別是對於漂浮玻璃類，於溫水浸漬等之嚴苛環境下，有黏著力大幅降低之缺點。又，硬化速度標準之橡膠的硬度表現性不足。
再者，為提昇對於被黏著體之浸水黏著性，於二有機聚矽氧烷中，亦揭示有分別配合了4官能性之烷氧基矽烷與3官能性之烷氧基矽烷，及含有胺基之矽烷的室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物(如專利文獻3：特許第2914838號公報)。
惟，特許第2914838號公報(專利文獻3)所載之有機聚矽氧烷組成物，對漂浮玻璃等之表面活性的被黏著體而言，其溫水浸漬後的黏著性亦不足。
為了抑制溫水浸漬後之黏著力下降，於有機聚矽氧烷組成物中，係揭示有使用1,2-雙(三甲氧基矽烷基)乙烷、1,6-雙(三甲氧基矽烷基)己烷等之二矽鏈烷化合物，配合作為黏著賦予劑之卡巴西拉川(carbasilatrane)化合物之組成物(如專利文獻4：特公昭64-60656號公報、專利文獻5：特開2003-221506號公報)。
惟，特公昭64-60656號公報(專利文獻4)所使用之具體示例之二矽烷基烷烴化合物，由於其分子量小、揮發性高、產生特異臭氣，故於組成物的調製時或硬化時有惡化作業環境等之問題點出現。又，特開2003-221506號公報(專利文獻5)所揭示之伸烷基的碳原子數為4～10之二矽烷基烷烴化合物，由於其原料之二烯化合物的稀少價值高，因此於工業性使用時，無可避免成本上的不經濟，除了不實用之外，使用不易。
[專利文獻1]特公昭52-08854號公報
[專利文獻2]特公昭63-23226號公報
[專利文獻3]特許第2914838號公報
[專利文獻4]特公昭64-60656號公報
[專利文獻5]特開2003-221506號公報
本發明之目的係為提供一種賦予硬化速度快，對漂浮玻璃等之表面活性的被黏著體之黏著性佳，且即使於溫水浸漬等之嚴苛的環境下，仍可長時間維持黏著性之硬化物的室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物。
本發明者為達成該目的，進行精密硏討後結果遂達成本發明，而本發明係提供下述室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物。
請求項1：一種室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，其係含有
(A)分子鏈兩末端被羥基矽烷基、烷氧基矽烷基或烷氧基烷氧基矽烷基封鎖之25℃中黏度為20～1,000,000mPa。s之二有機聚矽氧烷　100質量份，
(B)雙(烷氧基矽烷基烷基)二矽氧烷化合物　0.5～20質量份，
(C)硬化觸媒　0.001～20質量份，所成。
請求項2：如請求項1所載之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中
(A)成分之二有機聚矽氧烷係如下述一般式(1)所示者，
(式中，R1 為氫原子、碳原子數1～10之烷基或碳原子數2～10之烷氧基烷基；R2 為選自一價烴基、鹵化一價烴基及氰基烷基之碳原子數1～10之基；當R1 為氫原子時a為2，當R1 為碳原子數1～10之烷基或碳原子數2～10之烷氧基烷基時a為0或1；Y為氧原子、碳原子數1～6之二價烴基或下述一般式(2)所示之基；
(式中，R2 如上述，Z為碳原子數1～6之二價烴基)；n係使此二有機聚矽氧烷之25℃黏度作為20～1,000,000mPa‧s之數)所示。
請求項3：如請求項1或2所載之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中
(B)成分係如一般式(3)所示者，
(式中，Z及R2 代表如申請項2所示之意；R3 為碳原子數1～10之烷基或碳原子數2～10之烷氧基烷基；b、c各自為0或1)所示。
請求項4：如請求項1至3中任一項所載之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中
(C)成分為有機錫化合物。
請求項5：如請求項1至4中任一項所載之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中對於(A)成分100質量份而言，更含有(D)矽烷偶合劑0.1～20質量份所成。
請求項6：如請求項5所載之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中矽烷偶合劑係於分子內至少含有1個胺基者。
請求項7：如請求項1至6中任一項之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中對於(A)成分100質量份而言，更含有(E)碳酸鈣10～200質量份所成。
依本發明之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，可得硬化速度快，對漂浮玻璃等之表面活性的被黏著體之黏著性佳，且即使於溫水浸漬等之嚴苛的環境下，仍可長時間維持黏著性之聚矽氧橡膠。
 [發明實施之最佳形態]
本發明之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，其特徵係至少含有(A)分子鏈兩末端被羥基矽烷基、烷氧基矽烷基或烷氧基烷氧基矽烷基封鎖之25℃中黏度為20～1,000,000mPa‧s之二有機聚矽氧烷　100質量份，(B)雙(烷氧基矽烷基烷基)二矽氧烷化合物　0.5～20質量份，(C)硬化觸媒　0.001～20質量份，所成者。
(A)成分之二有機聚矽氧烷係本組成物之主成分，此係分子鏈兩末端被羥基矽烷基、烷氧基矽烷基或烷氧基烷氧基矽烷基封鎖之二有機聚矽氧烷。又，其黏度太低則硬化後之橡膠彈性不足，太高則降低作業性，因此，務必於25℃之黏度為20～1,000,000mPa‧s之範圍內，更佳者為100～100,000mPa‧s之範圍內。此有機聚矽氧烷之分子構造，實質上為直鏈狀，而分子鏈的一部分可稍有支鏈。另外，此黏度係藉由旋轉黏度計所測之測定值。
理想之(A)成分係如下述一般式(1)：
所示之二有機聚矽氧烷。式中，R1 為選自氫原子、甲基、乙基、丙基、丁基、辛基等之碳原子數1～10之烷基；甲氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基甲基等之碳原子數2～10之烷氧基烷基之基，較佳者為氫原子、甲基、或乙基。R2 為選自一價烴基、鹵化烴基及氰基烷基之碳原子數1～10之基，如：甲基、乙基、丙基、丁基、辛基等之烷基；環戊基、環己基等之環烷基；乙烯基、烯丙基等之烯基；苯基、甲苯基、萘基等之芳基；苄基、苯基乙基、苯基丙基等之芳烷基；三氟丙基、氯丙基等之鹵化一價烴基；β-氰基乙基、γ-氰基丙基等之氰基烷基之示例。其中又以甲基為較佳者。另外，R1 為烷基或烷氧基烷基時，a為0或1，R1 為氫原子時，a為2。
Y為氧原子、碳原子數1～6之二價烴基，或下述一般式(2)：
(式中，R2 如上述，Z為碳原子數1～6之二價烴基。)所示之基。
作為二價烴基者，如：伸甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸己基等之碳原子1～6之伸烷基者為宜，特別以伸乙基最佳。伸烷基之氫原子亦可被甲基等之一價烴基取代。n係使25℃之黏度為20～1,000,000mPa‧s之數者。(A)成分可藉由公知之方法製造之。
(B)成分為雙(烷氧基矽烷基烷基)二矽氧烷化合物，本發明之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物中賦予速硬化性與對於各種被黏著體之黏著性，特別是，可抑制使本發明組成物與被黏著體已黏著之構件浸漬於溫水後之黏著性的降低，亦即，賦予耐溫水黏著性之作用。
作為(B)成分者，如下述一般式(3)：
(式中，Z及R2 如上述。R3 為碳原子數1～10之烷基或碳原子數2～10之烷氧基烷基，b、c分別為0或1。)
在此，b、c為0或1，0為較佳者，b與c可為相同，亦可為相異。R3 為選自甲基、乙基、丙基、丁基、辛基等之碳原子數1～10之烷基；甲氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基甲基等之碳原子數2～10之烷氧基烷基之基，又以甲基或乙基為較佳。
作為(B)成分之具體例者，可例示如：1,3-雙[(三甲氧基矽烷基)乙基]-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3-雙[(三乙氧基矽烷基)乙基]-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3-雙[(甲基二甲氧基矽烷基)乙基]-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1-[(三甲氧基矽烷基)乙基]-3-[(三乙氧基矽烷基)乙基]-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1-[(甲基二甲氧基矽烷基)乙基]-3-[(三甲氧基矽烷基)乙基]-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷等。
本發明中，雙(烷氧基矽烷基烷基)二矽氧烷可單獨使用1種，或混合2種以上亦可。其中，又以1,3-雙[(三甲氧基矽烷基)乙基]-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3-雙[(三乙氧基矽烷基)乙基]-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷較佳，特別理想者為1,3-雙[(三甲氧基矽烷基)乙基]-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷。
在此所例示之雙(烷氧基矽烷基烷基)二矽氧烷化合物係可在鉑化合物、銠化合物等一般公知之羥基矽烷化反應觸媒之存在下，於1,1,3,3-四甲基二矽氧烷中使含乙烯基之烷氧基矽烷經由反應後可輕易合成。生成物幾乎均含有加成異構物，例如1,3-雙[(三甲氧基矽烷基)乙基]-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷的情況下，在鉑化合物之存在下使1,1,3,3-四甲基二矽氧烷與乙烯基三甲氧基矽烷進行反應可得到，但生成物中含有1,3-雙[2-(三甲氧基矽烷基)乙基]-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1-[2-(三甲氧基矽烷基)乙基]-3-[1-(三甲氧基矽烷基)乙基]-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3-雙[1-(三甲氧基矽烷基)乙基]-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷。有關此等異構物，任一者皆不會阻礙本發明之目的，且由成本上的考量，係以互不分離而直接使用較佳。
對於(A)成分100質量份而言，(B)成分之配合量為0.5～20質量份，而表示(A)成分之一般式(1)中，R1 為氫原子時，(B)成分中之烷氧基莫耳數係以高於(A)成分中之羥基莫耳數之量為宜。
(C)成分之促進硬化觸媒方面，係可例示如錫、鈦、鋯、鐵、銻、鉍、錳等金屬之有機羧酸鹽、醇鹽；有機鈦酸酯、有機鈦螫合化合物，更具體者可例示如：二丁錫二月桂酸酯、二丁錫二辛酸酯、二辛錫二月桂酸酯、二丁錫蘋果酸酯、二甲基錫二新癸酸酯、二丁錫二甲醇鹽、二辛錫二新癸酸酯、辛酸錫等之錫化合物；四丁鈦酸酯、二異丙氧基雙(乙醯乙酸酯)鈦、二異丙氧基雙(乙基乙醯乙酸酯)等之鈦化合物、二丁胺、月桂胺、四甲基胍、四甲基胍基丙基三甲氧基矽烷等之胺化合物及其鹽等。可單獨使用1種，或組合2種以上使用之。由於本發明組成物之速硬化性或深部硬化性等之硬化特性佳，故以添加有機錫化合物為宜，其中又以二烷錫二醇鹽、二烷錫二羧酸鹽較佳。對於(A)成分100質量份而言，其添加量為0.001～20質量份者宜，更佳者為0.01～5質量份。
本發明組成物中，除上述之(A)～(C)成分，更因配合(D)矽烷偶合劑可進一步提昇本發明組成物之硬化速度或提昇對各種被黏著體之黏著性之點而較佳。(D)成分適用該技術領域之公知者。特別是作為水解性基者，以具有烷氧基矽烷基或鏈烯氧基矽烷基者宜，可例示有乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)矽烷、γ-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(N-胺基甲基苄基胺基)丙基三甲氧基矽烷、N,N’-雙[3-(三甲氧基矽烷基)丙基]乙烯二胺、N,N-雙[3-(三甲氧基矽烷基)丙基]胺、γ-氫硫基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三異丙烯氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二異丙烯氧基矽烷、(甲基)丙烯基矽烷與胺基矽烷之反應物、環氧基矽烷與胺基矽烷之反應物等，胺基矽烷與含有鹵化烷基矽烷之反應物等。特別是，分子內至少含有1個胺基之矽烷偶合劑之使用最佳。
每100質量份(A)成分可使用此矽烷偶合劑配合量為0.1～20質量份，更佳為0.5～10質量份。當未達0.1質量份時，則無法得到充分的黏著性，超出20質量份則不僅在價格上不利，亦將導致耐溫水黏著性的下降。
本發明組成物中，除上述之(A)～(C)成分、或(A)～(D)成分，更以配合(E)碳酸鈣者較佳。(E)成分係使本組成物之深部硬化進一步提昇，在賦予本發明組成物之硬化物良好的機械性特性之作用的同時，也特別賦予於溫水浸漬等之嚴苛條件下的黏著性能作用。此(E)成分可例示如重質(或粉碎法)碳酸鈣、膠質(或沈降法)碳酸鈣，使此等之碳酸鈣以脂肪酸、樹脂酸等之有機酸、有機酸鹼金屬鹽、有機酸酯等進行表面處理之粉末，較佳者為膠質碳酸鈣，特別理想者為以脂肪酸、樹脂酸等之有機酸進行表面處理之膠質碳酸鈣微粉末。(E)成分之BET法比表面積並未特別受限，較佳為5～50m2 /g，特別佳為10～40m2 /g。
對於(A)成分100質量份而言，(E)成分之配合量為10～200質量份之範圍內，較佳為30～150質量份之範圍內。此乃，當(E)成分配合量未達上述範圍之下限時，則無法提昇所期待之特性，反之，超出上述範圍之上限則將損及本發明組成物之使用作業性。
又，在不阻礙本發明之效果下，除上述成分之外，亦可使用一般公知之添加劑。添加劑方面，可舉出有乾式法二氧化矽、濕式法二氧化矽、石英微粉末、二氧化鈦粉末、矽藻土粉末、氫氧化鋁粉末、微粒子狀氧化鋁、氧化鎂粉末、氧化鋅粉末、及將此等以矽烷類、矽氨烷類、低聚合度聚矽氧烷類等進行表面處理之微粉末狀之無機質填充劑。如此之無機質填充劑之添加量對於(A)成分100質量份而言為10～200質量份，更佳者為30～150質量份。又，其他之添加劑方面，係為使硬化後之聚矽氧橡膠成低係數(modulus)之成分。可舉出二苯基二甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷等之二烷氧基矽烷類、兩末端三甲基矽氧烷基封鎖二甲基聚矽氧烷、異石蠟等，難燃劑之鉑化合物、碳酸鋅粉末，必要時之觸變性提昇劑之聚醚、顏料、染料、螢光增白劑等之著色劑、氧化鐵紅及氧化鈰等之耐熱性提昇劑、耐寒性提昇劑、防鏽劑、防黴劑、抗菌劑等。另外，亦可添加甲苯、二甲苯、溶劑揮發油、環己烷、甲基環己烷、低沸點異石蠟等之溶劑。
本發明之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物具良好的速硬化性。在此，速硬化性係指，JIS K 6253所規定之Type A硬度計之硬化物的硬度達到最終硬度之50%為止所需要的時間，通常23℃，50%相對濕度之環境下為4小時以內，實用上以得到3小時後硬度為15以上者為宜。
以上之本發明室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物係可得硬化速度快、對漂浮玻璃等表面活性的被黏著體之黏著性佳，且即使於溫水浸漬等之嚴苛的環境下，仍可獲得長時間黏著信賴性。因此，本發明之組成物係適用於要求相關特性之用途，例如建築土木用途上之防水密封材料或構造黏著用密封材料、多層玻璃之2次密封用密封材料。
[實施例]
以下說明本發明之實施例與比較例，惟本發明並未受限於以下之實施例。另外，實施例中之黏度為25℃之值，份均代表質量份。又，本發明組成物之硬化性、耐溫水黏著性之評價係依以下所示之方法實施者。
[合成例1]
於具備迴流冷卻管、攪拌器、滴入漏斗、溫度計而充份進行氮氣取代之四口燒瓶中，於氮氣密封狀態，置入672g之1,1,3,3-四甲基二矽氧烷及0.65g之二乙烯基四甲基二矽氧烷之鉑錯化物之50質量%甲苯溶液，作成混合物。接著，昇溫至70～80℃後，邊維持控管以目測可確定冷卻管之入口內壁部中內容物迴流之溫度，邊持續進行攪拌，將1,500g之乙烯基三甲氧基矽烷由滴入漏斗滴入上述之混合物中。雖自滴入約一半之乙烯基三甲氧基矽烷時起，內容物之迴流變成無法確定，但維持相同滴入速度，溫度隨其變化。滴入4小時後，所有的乙烯基三甲氧基矽烷之滴入終止。此時，內溫為110℃。進一步維持該溫度，進行3小時熟成並終止反應。再來，使反應器內為120℃，5mmHg以下之減壓狀態，以2個小時去除剩餘的乙烯基三甲氧基矽烷，與低沸副產物。生成物中，1,3-雙[(三甲氧基矽烷基)乙基]-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷經由氣體層析法分析後之純度為97%。將回收之生成物為雙(烷氧基矽烷基烷基)二矽氧烷化合物I，用於以下所示之實施例中。
[實施例1]
於100份之黏度5,000mPa‧s之兩末端羥基封鎖聚二甲基矽氧烷中，加入100份之膠質碳酸鈣粉末(Carex 300：丸尾鈣股份公司製)，利用3根滾輥均勻混合，將此作為主劑。
另外，於25份之黏度5,000mPa‧s之兩末端三甲基矽氧烷基封鎖聚二甲基矽氧烷中混合10份碳黑、30份合成例1取得之雙(烷氧基矽烷基烷基)二矽氧烷化合物、3份N-β-(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、0.1份之二甲基錫二新癸酸酯，將此作成硬化劑。接著，將主劑與硬化劑以質量比10：1之比例進行混合，調製室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物。
[比較例1]
除使用正丙基矽酸酯取代雙(烷氧基矽烷基烷基)二矽氧烷化合物I之外，與實施例1同法，得到室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物。
[比較例2]
除使用甲基三甲氧基矽烷之部份水解縮合物(聚合度2～8之低聚物混合物)取代雙(烷氧基矽烷基烷基)二矽氧烷化合物I之外，與實施例1同法，得到室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物。
[實施例2]
除使用5份之N,N’-雙[3-(三甲氧基矽烷基)丙基]伸乙基二胺取代3份之N-β-(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷，使用0.05份之二甲基錫二新癸酸酯取代0.1份之二甲基錫二新癸酸酯之外，與實施例1同法，得到室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物。
[比較例3]
除使用甲基三甲氧基矽烷之部份水解縮合物取代雙(烷氧基矽烷基烷基)二矽氧烷化合物I之外，與實施例2同法，得到室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物。
[實施例3]
除使用3份之3-(N-胺基甲基苄基胺基)丙基三甲氧基矽烷、2份之N,N,N’,N’-四甲基胍取代3份之N-β-(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷之外，與實施例1同法，得到室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物。
[比較例4]
除使用甲基三甲氧基矽烷之部份水解縮合物(聚合度2～8之低聚物混合物)取代雙(烷氧基矽烷基烷基)二矽氧烷化合物I之外，與實施例3同法，得到室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物。
接著，針對實施例1～3及比較例1～4各自得到之有機聚矽氧烷組成物，藉由下述所示之方法，實施硬化性試驗、耐溫水黏著性試驗。另外，有關比較例4得到之組成物，由於其硬化性試驗之結果明顯不良，因此未實施耐溫水黏著性試驗。
[硬化性試驗]
將所得之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物成型為約6mm之厚度，於成型後溫度23℃、濕度50% RH之條件下放置，自調製完成組成物之時間起至3小時後，以及7天後，使用JIS K6253所規定之Type A硬度計測定硬度，以評價硬化性。當硬化不足而無法測定硬度時，以N/A記之。
[耐溫水黏著性試驗]
使用所得之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物與被黏著體所成之漂浮玻璃，依JIS A 1439為基準製作H型塊狀。使此H型塊狀於23℃、50% RH之氛圍下放置7天，接著於調溫至50℃之乾燥機中放置7天。針對此H型塊狀，實施拉伸黏著性試驗，測定最大拉伸應力、最大荷重時之延伸度，綜合以目測觀察聚矽氧橡膠之破斷狀態進行評價，並將此作為初期數據。接著，長時間之黏著耐水性之評價用的加速劣化試驗方面，係將剩餘之H型塊狀浸漬於80℃之溫水中28天後取出，測定其最大拉伸應力、最大荷重時之延伸度，綜合以目測觀察聚矽氧橡膠之破斷狀態進行評價，並將此作為溫水浸漬後之數據。聚矽氧橡膠之破斷狀態係於破斷面以目測觀測被認為是聚矽氧橡膠之凝聚破損面積之比例，評價為凝聚破損率。亦即，破斷面整體為聚矽氧橡膠之凝聚破損時，凝聚破損率100%，判斷為黏著性良好者。破斷面整體為界面剝離時，凝聚破損率為0%，判斷為黏著性不良者。
硬化性試驗、耐溫水黏著性試驗之結果列示於表1。
由表1可知，實施例1～3得到之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，其硬化性及黏著性優異，特別於溫水浸漬之嚴苛的環境下放置一定時間後黏著性仍不致降低，故適用於建築土木用途之防水密封材料、構造黏著用密封膠、多層玻璃之2次密封用密封材料等之玻璃、鋁製密封材。

Claims (6)

  1. 一種室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，其特徵為含有下述成分而成；(A)下述一般式(1)所示之分子鏈兩末端被羥基矽烷基、烷氧基矽烷基或烷氧基烷氧基矽烷基封鎖之25℃中黏度為100~1,000,000mPa‧s之二有機聚矽氧烷100質量份， (式中，R1 為氫原子、碳原子數1~10之烷基或碳原子數2~10之烷氧基烷基；R2 為選自一價烴基、鹵化一價烴基及氰基烷基之碳原子數1~10之基；當R1 為氫原子時a為2，當R1 為碳原子數1~10之烷基或碳原子數2~10之烷氧基烷基時a為0或1；Y為氧原子、碳原子數1~6之二價烴基或下述一般式(2)所示之基；n係使此二有機聚矽氧烷之25℃黏度作為100~1,000,000mPa‧s之數) (式中，R2 如上述，Z為碳原子數1~6之二價烴基)；(B)下述一般式(3)所示之雙(烷氧基矽烷基烷基)二矽氧烷化合物0.5~20質量份， (式中，Z及R2 係如上述所示之意；R3 為碳原子數1~10之烷基或碳原子數2~10之烷氧基烷基；b、c各自為0或1)；(C)硬化觸媒0.001~20質量份。
  2. 如申請專利範圍第1項之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，其係於一般式(1)中，R1 為氫原子，a為2。
  3. 如申請專利範圍第1項之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中(C)成分為有機錫化合物。
  4. 如申請專利範圍第1項之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，其係對於(A)成分100質量份而言，更含有(D)矽烷偶合劑0.1~20質量份。
  5. 如申請專利範圍第4項之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，其中矽烷偶合劑係於分子內至少含有1個胺基者。
  6. 如申請專利範圍第1項之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物，其係對於(A)成分100質量份而言，更含有(E)碳酸鈣10~200質量份。
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