CN103328576B - 室温固化性聚有机硅氧烷组合物 - Google Patents
室温固化性聚有机硅氧烷组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103328576B CN103328576B CN201280004452.6A CN201280004452A CN103328576B CN 103328576 B CN103328576 B CN 103328576B CN 201280004452 A CN201280004452 A CN 201280004452A CN 103328576 B CN103328576 B CN 103328576B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- composition
- aforementioned
- room temperature
- under room
- crosslinker
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
- C08G77/26—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen nitrogen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
- C08K5/5445—Silicon-containing compounds containing nitrogen containing at least one Si-N bond
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
该室温固化性聚有机硅氧烷组合物是配合(A)主剂组合物和(B)交联剂组合物而成的2成分型的室温固化性聚有机硅氧烷组合物。(A)成分含有(a1)在分子末端具有羟基或烷氧基的聚有机硅氧烷、和(a2)无机填充剂。(B)成分含有(b1)在1分子中具有3个以上水解性基团的有机硅化合物、(b2)下式所示的在分子末端具有烷氧基的聚有机硅氧烷、和(b3)固化催化剂。在2成分型的室温固化性聚有机硅氧烷组合物中,可以对应于自动混合排出机等的使用来对主成分与交联成分的配合比率进行适当调整,而不使深部固化性、固化的均匀性、保存稳定性等特性恶化。
Description
技术领域
本发明涉及室温固化性聚有机硅氧烷组合物,特别是涉及由主剂组合物和交联剂组合物这2种成分构成,通过在空气中将两者混合而在室温下固化、生成橡胶状弹性体的聚有机硅氧烷组合物。
背景技术
在室温下固化、生成橡胶状弹性体的缩合反应型的聚有机硅氧烷(有机硅)被广泛用作电气·电子工业等中的弹性粘接剂、涂布材料、电绝缘密封材料,并被用作建筑用密封材料等。
在它们之中,通过与空气中的水分接触而发生固化反应的1成分型(1包装型)的聚有机硅氧烷虽然没有在临使用前称量、混合原料聚合物和交联剂、催化剂等的繁琐性,操作简单,但具有固化速度慢并且深部固化性差的缺点。
与此相对,2成分型的室温固化性聚有机硅氧烷的固化速度快,深部固化性也优异。该组合物分成主剂成分和交联成分来制备,所述主剂成分由分子末端被羟基和/或烷氧基封闭的聚二有机硅氧烷和无机填充剂构成。而且,保存在各自的容器中,在使用时混合,作为所谓的多包装型室温固化性组合物来使用(例如参照专利文献1、2)。
在这样的2成分型的室温固化性聚有机硅氧烷中,从保存稳定性的观点考虑,由于交联成分仅由交联剂和固化催化剂构成,因此交联成分相对于主剂成分的配合比例极少,为1~3质量%,容易引起计量时的偏差和混合不良。
特别是,在使用自动混合排出机时的混合中,从实用上的观点考虑,要求使主剂成分与交联成分的混合比率为100∶10左右、或者使交联成分的比率为其以上的整数比,而在交联成分仅由交联剂和固化催化剂构成的以往的2成分型有机硅橡胶中,难以进行没有偏差的计量。
使用自动混合排出机进行计量·混合时,为了提高交联成分的配合比,考虑将与配合于主剂成分中的原料聚合物(例如硅烷醇基末端聚二有机硅氧烷)相同的聚合物以增添剂的形式也配合于交联成分中。但是,在这样的2成分型组合物中,由于在交联成分中共存有前述原料聚合物和交联剂以及催化剂,因此存在不仅交联成分的保存稳定性变差,而且前述原料聚合物和交联剂的相容性也差,导致发生分离的问题。
现有技术献
专利文献
专利文献1:日本特开平07-133430号公报
专利文献2:日本特开平11-209620号公报。
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决这些问题而完成的发明,其目的在于,在2成分型的室温固化性聚有机硅氧烷组合物中,可以对应于自动混合排出机等的使用来对主剂成分与交联成分的配合比率进行适当调整,而不使深部固化性、固化的均匀性、保存稳定性等特性变差。
用于解决问题的手段
本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物的特征在于,配合(A)主剂组合物和(B)交联剂组合物而成,所述(A)主剂组合物含有(a1)在分子末端具有羟基或烷氧基的聚有机硅氧烷、和(a2)无机填充剂,
所述(B)交联剂组合物含有(b1)在1分子中具有键合于硅原子的3个以上水解性基团的有机硅化合物或其部分水解物、(b2)下述通式所示的在分子末端具有烷氧基的聚有机硅氧烷、和(b3)固化催化剂,
[化1]
式中,R1可以相互相同也可以不同、为烷基或烷氧基烷基,R2、R3均可以相互相同也可以不同、为未取代或被卤素或氰基取代的1价烃基,另外,Y为氧原子或未取代的2价烃基,而且,a为0或1,b为0或1,n为1~30的整数。
在本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物中,前述(a1)成分优选为在分子末端具有羟基的聚有机硅氧烷。另外,作为前述(b3)固化催化剂,可以包含含有氮原子的有机化合物。另外,作为前述(b3)固化催化剂,可以含有通式:(R4O)3Si-R5-NH-R6(式中,R4可以相互相同也可以不同、为烷基或烷氧基烷基,R5为未取代的2价烃基,R6为氢原子、或未取代或被卤素或氰基取代的1价烃基、或氨基烷基)所示的含有氨基的烷氧基硅烷。
另外,前述(A)主剂组合物可以以相对于前述(a1)成分100质量份为1~500质量份的比例含有前述(a2)无机填充剂,并且可以以相对于前述(a1)成分100质量份,前述(b2)成分为0.5~20质量份,前述(b3)固化催化剂为0.01~10质量份,相对于前述(a1)成分的1个羟基或烷氧基,前述(b1)成分的烷氧基为2~20个的方式,配合前述(B)交联剂组合物。而且,前述(A)主剂组合物和前述(B)交联剂组合物可以按100∶3~100∶20的质量比进行配合。
发明效果
根据本发明的2成分型的室温固化性聚有机硅氧烷组合物,可以对应于自动混合排出机等的使用来对主剂组合物与交联剂组合物的配合比率进行适当调整,而且可以得到深部固化性、固化的均匀性、保存稳定性等各种特性优异的组合物。
具体实施方式
以下,对本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物的实施方式进行说明。
本发明的实施方式是配合(A)主剂组合物和(B)交联剂组合物而成的2成分型的室温固化性聚有机硅氧烷组合物。(A)主剂组合物含有(a1)在分子末端具有羟基或烷氧基的聚有机硅氧烷、和(a2)无机填充剂。另外(B)交联剂组合物含有(b1)在1分子中具有作为硅官能团的3个以上水解性基团的有机硅化合物或其部分水解物、(b2)特定式所示的在分子末端具有烷氧基的聚有机硅氧烷、和(b3)固化催化剂。以下,对构成(A)主剂组合物和(B)交联剂组合物的各成分进行说明。
<(A)主剂组合物>
(a1)成分
作为(a1)成分的在分子末端具有羟基或烷氧基的聚有机硅氧烷通常被用作能在室温下固化而得到的缩合型有机硅橡胶的原料聚合物,优选具有直链状结构的聚二有机硅氧烷。从反应速度的观点考虑,更优选使用在分子末端具有羟基的聚有机硅氧烷。
在(a1)成分中,作为羟基和烷氧基以外的直接键合于硅原子的有机基团,可列举甲基、乙基、丙基、丁基、己基这样的烷基;乙烯基、烯丙基这样的烯基;苯基这样的芳基;2-苯基乙基、2-苯基丙基这样的芳烷基;氯甲基、β-氰基乙基、3,3,3-三氟丙基这样的被卤素或氰基所取代的烷基等。由于合成容易,优选甲基、乙烯基或苯基。
在这些有机基团中,甲基是原料中间体最容易得到的,而且相对于硅氧烷的聚合度提供最低的粘度。另外,提供固化前的组合物的挤出操作性和固化后的橡胶状弹性体的物性的平衡良好的聚有机硅氧烷。因此,优选全部有机基团的85%以上为甲基,进一步优选羟基和烷氧基以外的全部有机基团为甲基。其中,固化后的橡胶状弹性体要求耐寒性、耐热性时,优选具有苯基作为有机基团的一部分,特别是要求耐油性时,优选具有3,3,3-三氟丙基作为有机基团的一部分。
(a1)成分中的分子末端的羟基或烷氧基通过与后述(b1)成分的水解性基团等的反应而有助于固化。作为烷氧基,可列举甲氧基、乙氧基、异丙氧基等。从反应性的观点考虑,作为末端基团,优选具有羟基或甲氧基,特别优选具有羟基。
(a1)成分的粘度优选在23℃下为0.1~1000Pa・s的范围。粘度小于0.1Pa・s时,固化后的橡胶状弹性体的机械特性不充分,若大于1000Pa・s,则在配合后述的无机填充剂时难以得到均匀的组合物,成型性也变差。进而优选粘度为0.3~100Pa・s,特别优选粘度为0.3~50Pa・s。
(a2)无机填充剂
作为(a2)成分的无机填充剂为了赋予固化后的橡胶状弹性体以机械强度、硬度而被配合于(A)主剂组合物中。可使用公知的无机填充剂,例如,可列举二氧化硅粉末、微粉末云母粉、硅藻土、碳酸钙、碳酸锌、氧化铁、氧化钛、氧化锌、粉碎石英、炭黑等。可以1种单独使用,也可以2种以上混合使用。特别优选使用烟雾质二氧化硅(热解法二氧化硅)、沉淀二氧化硅(湿式二氧化硅)、二氧化硅气凝胶、粉碎石英、熔融二氧化硅这样的二氧化硅粉末。另外。也可以使用通过聚二甲基硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、六甲基二硅氮烷等有机硅化合物进行了表面处理的二氧化硅粉末。
(a2)无机填充剂的配合量相对于(a1)成分100质量份为1~500质量份,更优选为3~200质量份,特别优选为3~150质量份。(a2)无机填充剂的配合量小于1质量份时,得到的固化物的机械强度变得不充分,若配合量大于500质量份,则混合变得困难,不能得到均匀的组合物。
<(B)交联剂组合物>
(b1)具有水解性基团的有机硅化合物或其部分水解物
作为(b1)成分的在1分子中具有3个以上水解性基团的有机硅化合物或其部分水解物作为前述(a1)成分的交联剂发挥作用,通过空气中的水分发生水解,通过与(a1)成分的羟基(硅烷醇基)或烷氧基容易地发生缩合反应而生成固化物。
作为(b1)成分具有的水解性基团,可列举甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基等烷氧基;甲氧基乙氧基等烷氧基烷氧基等。作为键合于水解性基团以外的硅原子的基团,可列举与直接键合于前述(a1)成分中的硅原子的有机基团相同的取代或未取代的1价烃基。从合成的容易性和交联速度的观点考虑,优选碳原子数1~8的烷基、碳原子数2~5的烯基和苯基。
作为这样的(b1)成分的具体例,可列举四乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯等烷氧基硅烷及其部分水解物等。优选四乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷的部分水解物,进一步优选聚合度3~15的水解缩合物。若聚合度小于3,则深部固化性可能变得不充分,若聚合度大于15。则操作性可能变差。
对(b1)成分的配合量进行调整,以使其水解性基团的数量相对于每1个(a1)成分中的羟基或烷氧基为2~20个的比例。(b1)成分的配合量比该范围少时,不仅交联不能充分进行,不能得到硬度充分的固化物,而且交联剂组合物的保存稳定性也变差。另一方面,若超过该范围进行配合,不仅在经济上没有意义,而且组合物的固化性和固化后的机械特性的平衡也可能显著降低。(b1)成分的水解性基团的数量更优选相对于每1个(a1)成分中的羟基或烷氧基为2~15个的比例。
(b2)具有烷氧基的聚有机硅氧烷
在本发明中,与前述(b1)成分一起构成(B)交联剂组合物的(b2)成分是发挥下述作用的成分:对(B)交联剂组合物中的(b1)成分进行稀释,将(A)主剂组合物和(B)交联剂组合物的配合比调整至适于自动混合排出机等的计量·混合的混合比。
作为(b2)成分,可使用下述通式所示的在分子末端具有烷氧基的聚有机硅氧烷。
[化2]
式中,R1可以相互相同也可以不同,为烷基或烷氧基烷基。可列举甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、己基等烷基;甲氧基乙基等烷氧基烷基,优选甲基、乙基,特别优选甲基。
R2、R3均可以相互相同也可以不同,为未取代或被卤素或氰基取代的1价烃基。作为R2、R3,可列举与前述(a1)成分中的直接键合于硅原子的有机基团相同的基团,优选烷基,特别优选甲基。Y为氧原子(桥氧基)或2价烃基。作为2价烃基,可列举亚甲基、亚乙基、亚丙基、四亚甲基、六亚甲基、甲基亚乙基等亚烷基,优选氧原子(桥氧基)或亚丙基。a为0或1,b为0或1。从合成容易性的观点考虑,优选a和b相同。
进而,在表示(b2)成分的通式中,n表示1~30的整数。n的值超过30时,(b1)成分和(b3)成分的相容性差,因此(B)交联剂组合物会发生分离,不能得到均匀的固化物。n的值更优选1~20的范围,进一步优选3~15的范围。
(b2)成分的配合量根据处理的容易性、组合物的构成而改变,相对于前述(a1)成分100质量份,优选0.5~20质量份。该配合量小于0.5质量份时,没有由配合带来的效果,相反若大于20质量份,则有时固化物的橡胶强度降低。
(b3)固化催化剂
(b3)成分是用于使(a1)成分的羟基或烷氧基和(b1)成分的水解性基团在水分的存在下发生反应的固化催化剂。作为这样的固化催化剂,可列举辛酸铁、辛酸锰、辛酸锌、萘酸锡、癸酸锡、油酸锡这样的羧酸金属盐;二丁基二乙酸锡、二丁基二辛酸锡、二丁基二月桂酸锡、二丁基二油酸锡、二苯基二乙酸锡、二丁基氧化锡、二丁基锡二甲氧化物、二丁基双(三乙氧基甲硅烷氧基)锡、二辛基二月桂酸锡这样的有机锡化合物;四乙氧基钛、四丙氧基钛、四丁氧基钛、1、3-丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛这样的烷氧基钛类;三乙酰丙酮铝、三乙酰乙酸乙酯铝、二异丙氧基乙酰乙酸乙酯铝、三乙氧基铝等有机铝化合物;四乙酰丙酮锆、四异丙氧基锆、四丁氧基锆、三丁氧基乙酰丙酮锆、三丁氧基硬脂酸锆等有机锆化合物等。由于微量存在下即具有大的催化剂性能,因此优选使用有机锡化合物和烷氧基钛类。由于深部固化性优异,因此进一步优选有机锡化合物。
另外近年来,期待不配合有机锡化合物的环境友好型产品的开发,从这样的观点考虑,作为(b3)固化催化剂,优选使用含有氮原子的有机化合物。
作为含有氮原子的有机化合物,例如,可以使用二乙基羟基胺、二甲基羟基胺、1,1,3,3-四甲基胍、1,3-二苯基胍、1,2,3-三苯基胍、1,1,3,3-四甲基-2-[3-(三甲基甲硅烷基)丙基]胍这样的胍衍生物;和通式:(R4O)3Si-R5-NH-R6所示的含有氨基的烷氧基硅烷(也称为氨基取代烷氧基硅烷)。
在表示含有氨基的烷氧基硅烷的前述式中,R4可以相互相同也可以不同,为烷基或烷氧基烷基。作为R4,与前述(b2)成分中的R1相同地,可列举甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、己基等烷基;甲氧基乙基等烷氧基烷基等,优选甲基、乙基,特别优选甲基。R5为2价烃基。可列举亚甲基、亚乙基、亚丙基、四亚甲基、六亚甲基、甲基亚乙基等亚烷基,优选亚丙基。R6为氢原子、或未取代或被卤素或氰基取代的1价烃基、或氨基烷基。作为未取代的1价烃基,可列举甲基、乙基、丙基、丁基等烷基;亚苯基、亚甲苯基等亚芳基;亚甲基亚苯基、亚乙基亚苯基等亚烷基亚芳基等。作为氨基烷基,可列举氨基乙基、N-氨基乙基氨基乙基等。作为前述通式所示的含有氨基的烷氧基硅烷,具体来说,可列举氨基甲基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)氨基甲基三丁氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-苯胺基丙基三乙氧基硅烷等。
作为含有氮原子的有机化合物,优选的是γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、1,1,3,3-四甲基-2-[3-(三甲基硅烷)丙基]胍。
这样的包含含有氮原子的有机化合物的(b3)固化催化剂可以1种单独使用,也可以2种以上混合使用。应予说明,含有氮原子的有机化合物不仅作为促进(a1)成分的羟基或烷氧基和(b1)成分的水解性基团的反应的固化催化剂发挥作用,也具有作为粘接性赋予剂的功能。因此,使用前述含有氮原子的有机化合物作为固化催化剂时,可得到粘接性优异的固化物。
相对于前述(a1)成分每100质量份,(b3)成分的配合量总计为0.01~10质量份,优选为0.05~5质量份,特别优选为0.05~3质量份。小于0.01质量份时,不仅固化花费长时间,而且特别是距离与空气的接触面远的橡胶层的深部的固化会变得不充分。(b3)成分超过10质量份时,没有与其配合量相称的效果,不仅没有意义而且在经济上是不利的。应予说明,从粘接性提高的观点考虑,(b3)成分中含有氨基烷氧基硅烷的配合量相对于(a1)成分每100质量份,更优选为0.1~5质量份。该配合量超过5质量份时,固化物的橡胶强度可能会降低。在粘接性的赋予中,从稳定的固化性的观点考虑,优选并用有机锡化合物等。
本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物分成含有前述(a1)成分和(a2)无机填充剂的(A)主剂组合物、以及含有作为交联剂的(b1)成分、(b2)成分和(b3)固化催化剂的(B)交联剂组合物分别进行制备,并在隔绝湿气的状态下分别保存。而且在使用时,(A)主剂组合物和(B)交联剂组合物以适当的配合比率混合,且由于暴露于空气中的水分的作用,引起缩合反应并固化而得到具有橡胶状弹性的固化物。
在本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物中,(A)主剂组合物和(B)交联剂组合物的配合比(质量比)优选为100∶3~100∶20。另外,从计量·混合的容易性和操作容易性的观点考虑,优选将(A)主剂组合物和(B)交联剂组合物以整数比例进行配合。配合比脱离前述范围、且(B)交联剂组合物的质量比过低时,固化变得不充分,不能得到固化物。另外,(B)交联剂组合物的质量比过高时,在搅拌混合中组合物会固化,不能得到特性良好的固化物。(A)主剂组合物和(B)交联剂组合物的更优选的配合比为100∶5~100∶15。
<其它添加剂>
在本发明的组合物中,进而根据目的,还可以添加颜料、触变性赋予剂、用于改善挤出操作性的粘度调整剂、紫外线吸收剂、防霉剂、耐热性提高剂、阻燃剂等各种添加剂。这些添加剂通常被添加并混合在(A)主剂组合物中。
根据本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物,可以对应于自动混合排出机等的使用来对(A)主剂组合物与(B)交联剂组合物的配合比率进行适当调整,而且可以得到深部固化性、固化的均匀性、保存稳定性等各种特性优异的组合物。
实施例
以下,通过实施例进一步具体地说明本发明,但本发明不限定于实施例。应予说明,实施例中“份”均表示“质量份”,粘度等物性值全部表示在23℃、相对湿度50%下的值。
实施例1
向粘度3Pa・s(数均聚合度320)的在两末端具有羟基的直链状聚二甲基硅氧烷(α,ω-双-二羟基聚二甲基硅氧烷)(a1)(羟基含量0.05 mmol/g)95份中,加入利用硅氮烷进行表面处理而得的二氧化硅粉末(ROX200;日本アエロジル(株)的商品名)(a2)5份,利用行星式混合机均匀地进行混合后,在100℃、200mmHg下进行加热减压混炼2小时,得到均匀的(A)主剂组合物。
另外,向两末端被甲基二甲氧基封端了的聚合度7的聚二甲基硅氧烷(b2-1)6份中,加入四乙氧基硅烷部分水解缩合物(聚合度7、烷氧基含量19.2mmol/g)(b1-1)2份、二丁基二月桂酸锡(b3-1)0.05份、和N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷(b3-3)1份并混合,制备(B)交联剂组合物。
接着,如下所示考察得到的(B)交联剂组合物的初期状态(I)。
(I)(B)成分的初期状态
观察得到的(B)交联剂组合物的混合状态。各成分均匀地混合的情形评价为“均匀”,观察到成分的分离、白浊的情形评价为“不均匀”、观察到粘度上升、无流动性的情形评价为“凝胶化”。此外。在(B)成分制备的初期状态下观察到“凝胶化”,则不进行以后的评价。
另外,将前述得到的(A)主剂组合物和(B)交联剂组合物以表1所示的质量比(100∶9)配合,混合并减压脱泡直至变得均匀后,填充至容量25ml的聚苯乙烯制杯内。然后,在23℃、50%RH的气氛中放置24小时并固化后,观察得到的固化物内部的固化状态,考察深部固化性(II)。
另外,如下所示分别考察固化物硬度的偏差(III)和固化物的表面状态(IV)。进而,为了了解(B)交联剂组合物的保存稳定性,将放入玻璃瓶的(B)交联剂组合物用70℃的烘箱老化5天。然后,考察(V)老化后的(B)成分的状态(组合物的均匀性)和由(VI)老化后的(B)成分带来的固化性。此时,与前述相同地填充至容量25ml的聚苯乙烯制杯内,在23℃、50%RH的气氛下放置24小时并固化后,观察得到的固化物内部的固化状态。
(III)固化物硬度的偏差
(A)相对于主剂组合物200g、使(B)交联剂组合物达到表1所示配合比率的方式在容量500ml的圆底杯(ディスカップ)中进行计量,用直径5mm的玻璃棒剧烈搅拌1分钟。然后将减压脱泡得到的物质分别倒入涂布有テフロン(注册商标)的30×80×6mm的5个模具中,在23℃、50%RH下放置24小时,进行固化。分别利用硬度计(E型)测定得到的5个固化物的硬度,求出硬度的最大值和最小值的差。
(IV)固化物的表面状态
观察前述(III)的测定中制作得到的固化物的表面状态,考察有无渗油(オイルブリード)。而且,没有渗油的情形评价为“良好”、发生渗油的情形评价为“不良”。
(V)老化后的(B)成分的状态
将30g(B)交联剂组合物装入50ml的玻璃瓶中,密闭后放入70℃的烘箱中5天后,观察状态。各成分均匀地混合的情形评价为“均匀”、观察到成分的分离、白浊的情形评价为“不均匀”。
(VI)老化后的固化性
使用在70℃下老化了5天后的(B)交联剂组合物,与前述相同地考察固化物的深部固化性并进行评价。将它们的测定结果示于表1。
实施例2~5、比较例1~8
向粘度3Pa・s的α,ω-双-二羟基聚二甲基硅氧烷(羟基含量0.05mmol/g)(a1-1)95份中,加入利用硅氮烷进行表面处理而得的二氧化硅粉末(ROX200;日本アエロジル(株)的商品名)(a2)5份,与实施例1相同地进行混炼,制备(A)主剂组合物。
另外,与实施例1相同地混合表1和表2所示组成的成分,制备(B)交联剂组合物。
应予说明,表中的(b2-2)表示两末端被甲基二甲氧基封端的聚合度20的聚二甲基硅氧烷、(b2-3)表示两末端被甲基二甲氧基封端的聚合度25的聚二甲基硅氧烷、(b2-4)表示两末端被甲基二甲氧基封端的聚合度80的聚二甲基硅氧烷、(b2-5)表示含有10摩尔%苯基的聚二甲基硅氧烷(粘度0.05Pa・s)、(b2-6)表示粘度0.1Pa・s的直链状聚二甲基硅氧烷、(b2-7)表示与(a1)相同的α,ω-双-二羟基聚二甲基硅氧烷、(b2-8)表示八甲基环四硅氧烷。
接着,分别与实施例1相同地考察所得(B)交联剂组合物的初期状态和保存稳定性。而且,以表1和表2所示的比率配合(A)主剂组合物和(B)交联剂组合物,与实施例1相同地进行固化后,分别考察固化物的深部固化性、硬度的偏差、表面状态。将这些测定结果示于表1和表2。
[表1]
[表2]
根据这些表可知,对于实施例1~5所制备的(B)交联剂组合物,初期的成分的均匀性良好,而且保存稳定性优异,老化后也不发生分离。而且,以适当的比率将这样的(B)交联剂组合物与(A)主剂组合物进行混合,通过在空气中放置而在常温下固化,由此可以得到深部固化性和表面状态良好、且没有硬度偏差的固化物。
接着,对于实施例1、2、5和比较例5~7中得到的组合物,如下所示考察粘接性(VII)。将测定结果示于表3。
(VII)粘接性
(A)将以表3所示质量比混合主剂组合物和(B)交联剂组合物而成的组合物分别涂布在铝(JIS H4000合格品;1050P)基材和聚苯硫醚(PPS)基材以及聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)基材上,在23℃、50%RH下放置7天以上,进行固化后,将固化物从基材上剥离,考察凝集破坏率。
[表3]
由表3可知,通过含有氨基丙基三乙氧基硅烷(b3-2)、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷(b3-3)的(B)交联剂组合物配合而成的实施例1~2和实施例5的组合物,可得到对Al等金属以及PPS等树脂基材的粘接性优异的固化物。
本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物由(A)主剂组合物和(B)交联剂组合物2成分构成,可以对应于自动混合排出机等的使用对这些成分的配合比率进行适当调整。而且,由于(B)交联剂组合物的保存稳定性良好,且固化物的深部固化性、固化的均匀性等各种特性优异,因此适于作为密封材料、浇灌材料、涂布材料、粘接剂、现场成型垫圈等。
产业实用性
本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物可以用作电气·电子工业等中的弹性粘接剂、涂布材料、电绝缘密封材料,以及用作建筑用密封材料等。
Claims (5)
1.室温固化性聚有机硅氧烷组合物,其特征在于,配合(A)主剂组合物和(B)交联剂组合物而成,所述(A)主剂组合物含有(a1)在分子末端具有羟基或烷氧基的聚有机硅氧烷、和(a2)无机填充剂,
所述(B)交联剂组合物含有(b1)在1分子中具有键合于硅原子的3个以上烷氧基的有机硅化合物或其部分水解物、(b2)下述通式所示的在分子末端具有烷氧基的聚有机硅氧烷、和(b3)固化催化剂,
[化1]
式中,R1可以相互相同也可以不同、为烷基或烷氧基烷基,R2、R3均可以相互相同也可以不同、为未取代或被卤素或氰基取代的1价烃基,另外,Y为氧原子,而且,a为0或1,b为0或1,n为1~30的整数;
前述(A)主剂组合物以相对于前述(a1)成分100质量份为1~500质量份的比例含有前述(a2)无机填充剂,并且是以相对于前述(a1)成分100质量份,前述(b2)成分为0.5~20质量份,前述(b3)固化催化剂为0.01~10质量份,相对于前述(a1)成分的1个羟基或烷氧基,前述(b1)成分的烷氧基为2~20个的方式,配合前述(B)交联剂组合物。
2.根据权利要求1所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物,其特征在于,前述(a1)成分为在分子末端具有羟基的聚有机硅氧烷。
3.根据权利要求1所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物,其特征在于,包含含有氮原子的有机化合物作为前述(b3)固化催化剂。
4.根据权利要求3所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物,其特征在于,包含通式:(R4O)3Si-R5-NH-R6所示的含有氨基的烷氧基硅烷作为前述(b3)固化催化剂,
式中,R4可以相互相同也可以不同、为烷基或烷氧基烷基,R5为未取代的2价烃基,R6为氢原子、或未取代或被卤素或氰基取代的1价烃基、或氨基烷基。
5.根据权利要求1所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物,其特征在于,是将前述(A)主剂组合物和前述(B)交联剂组合物以100∶3~100∶20的质量比配合而成。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011108407 | 2011-05-13 | ||
JP2011-108407 | 2011-05-13 | ||
PCT/JP2012/003071 WO2012157225A1 (ja) | 2011-05-13 | 2012-05-10 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103328576A CN103328576A (zh) | 2013-09-25 |
CN103328576B true CN103328576B (zh) | 2016-03-09 |
Family
ID=47176577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280004452.6A Active CN103328576B (zh) | 2011-05-13 | 2012-05-10 | 室温固化性聚有机硅氧烷组合物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9034993B2 (zh) |
EP (1) | EP2708579B1 (zh) |
JP (1) | JP5265813B2 (zh) |
KR (1) | KR101866595B1 (zh) |
CN (1) | CN103328576B (zh) |
WO (1) | WO2012157225A1 (zh) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10231867B2 (en) | 2013-01-18 | 2019-03-19 | Auris Health, Inc. | Method, apparatus and system for a water jet |
JP2015067647A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP6018031B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2016-11-02 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物の硬化物を用いた建築用シーラント、電気電子部品、及び自動車用オイルシール |
WO2015098582A1 (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物および電気・電子機器 |
KR102494877B1 (ko) * | 2014-09-19 | 2023-02-02 | 고쿠리츠다이가쿠호진 미에다이가쿠 | 전착액, 메탈 코어 기판 및 메탈 코어 기판의 제조 방법 |
CN105038689B (zh) * | 2015-07-03 | 2018-05-11 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 | 一种无溶剂室温交联有机硅压敏胶及其制备方法 |
ES2735804T3 (es) * | 2017-03-06 | 2019-12-20 | Wacker Chemie Ag | Masas reticulables a base de compuestos de organosilicio |
CN107739590A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-02-27 | 董林妤 | 一种快速固化太阳能硅胶及其制备方法 |
JP2020029525A (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 株式会社オリジン | 塗料組成物、塗装品及び塗装品の製造方法 |
CN113166625B (zh) * | 2018-12-13 | 2024-02-20 | 汉高股份有限及两合公司 | 高强度的硅烷改性的聚合物粘合剂组合物 |
US20220153999A1 (en) * | 2019-03-29 | 2022-05-19 | Dow Toray Co., Ltd. | Room-temperature-curable organopolysiloxane composition and protective agent or adhesive composition for electric/electronic components |
CN113519051A (zh) | 2019-03-29 | 2021-10-19 | 陶氏东丽株式会社 | 多组分导热硅酮凝胶组合物、导热部件以及散热结构体 |
CN110776664B (zh) * | 2019-10-25 | 2022-06-24 | 航天特种材料及工艺技术研究所 | 一种缩合型有机硅树脂气凝胶及其制备方法 |
CN115029060A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-09-09 | 国能锅炉压力容器检验有限公司 | 锅炉水冷壁电弧喷涂涂层的高温封孔剂、制备及使用方法 |
CN117327398B (zh) * | 2023-09-22 | 2024-07-26 | 深圳市康利邦科技有限公司 | 一种双组分快固中性脱醇型rtv硅橡胶及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1174462A1 (en) * | 2000-07-20 | 2002-01-23 | Dow Corning Corporation | Silicone composition and electrically conductive silicone adhesive formed therefrom |
JP2008150491A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Momentive Performance Materials Japan Kk | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
EP2130873A1 (en) * | 2008-05-14 | 2009-12-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Room temperature curable organopolysiloxane composition |
CN101945951A (zh) * | 2007-12-19 | 2011-01-12 | 迈图高新材料日本合同公司 | 室温固化性聚有机硅氧烷组合物 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3330974B2 (ja) | 1992-05-28 | 2002-10-07 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP2610777B2 (ja) | 1993-11-09 | 1997-05-14 | 東芝シリコーン株式会社 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
JPH11209620A (ja) | 1998-01-20 | 1999-08-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP3714861B2 (ja) | 2000-09-20 | 2005-11-09 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP4088764B2 (ja) | 2002-07-01 | 2008-05-21 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
US20060089431A1 (en) * | 2004-10-25 | 2006-04-27 | Kaneka Corporation | Curable composition |
JP2006265529A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-10-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
EP2021175A2 (en) * | 2006-04-18 | 2009-02-11 | Dow Corning Corporation | Metal foil substrates coated with condensation cured silicon resin compositions |
DE102007037198A1 (de) | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Wacker Chemie Ag | Vernetzbare Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen |
JP5155024B2 (ja) * | 2008-06-04 | 2013-02-27 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 室温硬化性シリコーンゴム組成物 |
JP5351482B2 (ja) * | 2008-10-01 | 2013-11-27 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP2010084062A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-04-15 | Momentive Performance Materials Inc | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP2010120984A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Momentive Performance Materials Inc | 電子部品封止用難燃性ポリオルガノシロキサン組成物 |
JP2011042760A (ja) * | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Nitto Denko Corp | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
-
2012
- 2012-05-10 CN CN201280004452.6A patent/CN103328576B/zh active Active
- 2012-05-10 JP JP2012523543A patent/JP5265813B2/ja active Active
- 2012-05-10 EP EP12786117.7A patent/EP2708579B1/en active Active
- 2012-05-10 WO PCT/JP2012/003071 patent/WO2012157225A1/ja active Application Filing
- 2012-05-10 KR KR1020137013338A patent/KR101866595B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-06-27 US US13/928,820 patent/US9034993B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1174462A1 (en) * | 2000-07-20 | 2002-01-23 | Dow Corning Corporation | Silicone composition and electrically conductive silicone adhesive formed therefrom |
JP2008150491A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Momentive Performance Materials Japan Kk | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
CN101945951A (zh) * | 2007-12-19 | 2011-01-12 | 迈图高新材料日本合同公司 | 室温固化性聚有机硅氧烷组合物 |
EP2130873A1 (en) * | 2008-05-14 | 2009-12-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Room temperature curable organopolysiloxane composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012157225A1 (ja) | 2012-11-22 |
JPWO2012157225A1 (ja) | 2014-07-31 |
EP2708579A1 (en) | 2014-03-19 |
US9034993B2 (en) | 2015-05-19 |
EP2708579A4 (en) | 2014-11-26 |
EP2708579B1 (en) | 2016-04-27 |
JP5265813B2 (ja) | 2013-08-14 |
KR20140045294A (ko) | 2014-04-16 |
CN103328576A (zh) | 2013-09-25 |
KR101866595B1 (ko) | 2018-06-11 |
US20130303676A1 (en) | 2013-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103328576B (zh) | 室温固化性聚有机硅氧烷组合物 | |
CN1800262B (zh) | 室温固化性有机聚硅氧烷组合物 | |
CN101735618B (zh) | 室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物 | |
CN105829449B (zh) | 多成分系室温固化性有机聚硅氧烷组合物和该组合物的固化物以及包括该固化物的成型物 | |
JP5398952B2 (ja) | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
EP2937352A1 (en) | Novel alkoxysilyl-ethylene-group-terminated silicon-containing compound, room-temperature-curable organopolysiloxane composition, and molded article obtained by curing said composition | |
CN103459509A (zh) | 室温下可固化的有机硅橡胶组合物 | |
CN101993540A (zh) | 有机聚亚甲基硅组成物及其固化物 | |
CN103814101A (zh) | 固化性组合物及其固化物 | |
CN104781346A (zh) | 室温固化性聚有机硅氧烷组合物 | |
CN109642079A (zh) | 脱醇型室温固化性有机聚硅氧烷组合物和用该组合物的固化物密封的物品 | |
CN101945951B (zh) | 室温固化性聚有机硅氧烷组合物 | |
CN102585505B (zh) | 阻燃有机基聚硅氧烷组合物 | |
US20150218377A1 (en) | Crosslinkable compositions based on organosilicon compounds | |
CN107109064A (zh) | 室温固化性有机聚硅氧烷组合物 | |
CN1952001B (zh) | 室温固化性有机聚硅氧烷组合物 | |
CN115427510B (zh) | 室温固化性有机聚硅氧烷组合物及物品 | |
JP2003221506A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
CN100429261C (zh) | 室温固化性有机聚硅氧烷组合物 | |
CN108367547A (zh) | 层叠体的制造方法及层叠体 | |
CN101133112A (zh) | 基于有机硅化合物的可交联组合物 | |
CN1827694B (zh) | 室温固化性有机聚硅氧烷组合物 | |
JP4987218B2 (ja) | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
CN105593303B (zh) | 室温固化性有机聚硅氧烷组合物、使用该组合物的固化物的建筑用密封胶、电气电子零件及汽车用油封 | |
JP5066433B2 (ja) | 硬化性組成物の製造方法およびコーティング用硬化性組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |