CN110776664B - 一种缩合型有机硅树脂气凝胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种缩合型有机硅树脂气凝胶及其制备方法,在凝胶催化剂的催化下,由羟基封端硅树脂与硅氧烷交联剂进行缩合聚合反应,经凝胶、老化后的湿凝胶再经溶剂置换、超临界干燥和后固化处理得到。本发明通过将硅氧烷交联剂、凝胶催化剂引入到羟基封端硅树脂的溶液中,制备出了具有交联网络结构的缩合型有机硅树脂湿凝胶,再经溶剂置换,超临界干燥,后固化制备了缩合型有机硅树脂气凝胶,解决了现有技术无法采用商品化羟基封端硅树脂制备出湿凝胶,进而无法制备出缩合型有机硅树脂气凝胶的技术难题。
Description
技术领域
本发明涉及一种缩合型有机硅树脂气凝胶及其制备方法,属于气凝胶制备技术领域。
背景技术
气凝胶是由胶体粒子或高聚物分子相互聚结构成纳米多孔网络结构的一种高分散固态纳米材料,具有低密度、高比表面积、低热导率等特点,在航天飞行器热控系统、民用保温等领域具有非常广阔的应用前景。
缩合型有机硅树脂是一种具有高度交联网状结构的聚有机硅氧烷,以硅氧原子交替连接作为主链结构,侧链连接有机基团,因此兼具有机树脂与无机材料的双重特性。由于其优异的耐热、耐寒、电绝缘、耐电晕、耐辐射、耐潮湿和憎水、耐候及耐化学腐蚀等性能,在耐火材料、耐热材料、高温涂料以及飞行器防隔热材料等方面获得了广泛的应用。目前,缩合型有机硅树脂主要用作致密材料的树脂基底,主要起到耐烧蚀的作用。将缩合型有机硅树脂制备成气凝胶,利用有机硅树脂优异的耐烧蚀(烧蚀后残重率可达50%,生成的SiO2纳米颗粒可起到优异的隔热性能)、抗氧化性能,结合溶胶-凝胶工艺方法,实现有机硅耐烧蚀树脂纳米多孔结构的构筑,将多孔纳米结构隔热功能和烧蚀防热功能有机结合,可作为新型轻质高性能烧蚀防隔热复合材料的树脂基体,在深空探测飞行器外防热等领域具有潜在的应用前景。
目前,国内外尚没有使用商品化的羟基封端硅树脂制备缩合型有机硅树脂气凝胶的公开报道,其技术难点在于商品化的羟基封端硅树脂一般羟基反应程度较高,残留的羟基含量较少,分子间的活性基团(-OH)距离较远,往往需要在200℃以上数小时才能使树脂固化。而制备缩合型有机硅树脂气凝胶需要先在溶液中制备湿凝胶,溶液中羟基含量会更低,导致商品化的羟基封端硅树脂在溶液中很难固化形成湿凝胶,进而无法制备出缩合型有机硅树脂气凝胶。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术不足,提供一种制备成本低、适用范围广、工艺简单、操作方便和适于工业化生产的缩合型有机硅树脂气凝胶及其制备方法。
本发明的技术解决方案:一种缩合型有机硅树脂气凝胶,在凝胶催化剂的催化下,由羟基封端硅树脂与硅氧烷交联剂进行缩合聚合反应,经凝胶、老化后的湿凝胶再经溶剂置换、超临界干燥和后固化处理得到;
所述的硅氧烷交联剂占羟基封端硅树脂质量百分比为5%~30%。
一种缩合型有机硅树脂气凝胶制备方法,通过以下步骤实现:
第一步,制备缩合型有机硅树脂湿凝胶,
A1.1、将羟基封端硅树脂、硅氧烷交联剂和凝胶催化剂混合均匀进行缩合聚合反应;
A1.2、缩合聚合反应体系凝胶后,老化,得到交联的缩合型有机硅树脂湿凝胶;
第二步,第一步制备缩合型有机硅树脂湿凝胶进行溶剂置换、超临界干燥,得到缩合型有机硅树脂气凝胶;
第三步,对第二步得到缩合型有机硅树脂气凝胶进行后固化处理。
本发明与现有技术相比的有益效果:
(1)本发明通过将硅氧烷交联剂、凝胶催化剂引入到羟基封端硅树脂的溶液中,制备出了具有交联网络结构的缩合型有机硅树脂湿凝胶,再经溶剂置换,超临界干燥,后固化制备了缩合型有机硅树脂气凝胶,解决了现有技术无法采用商品化羟基封端硅树脂制备出湿凝胶,进而无法制备出缩合型有机硅树脂气凝胶的技术难题;
(2)本发明通过较低温度老化和干燥后固化处理等步骤,使得羟基封端硅树脂湿凝胶能顺利转换为缩合型有机硅树脂气凝胶,实现有机硅树脂纳米多孔结构的构筑,将多孔纳米结构隔热功能和烧蚀防热功能有机结合;
(3)本发明缩合型有机硅树脂气凝胶可作为新型轻质高性能烧蚀防隔热复合材料的树脂基体,将拓展缩合型有机硅树脂在航天航空领域的新用途;
(4)本发明可通过调节交联剂的含量,实现缩合型有机硅树脂气凝胶交联度的有效调制;
(5)本发明具有适用性广泛、原材料便宜易得、反应过程简单、总体成本低等特点,所得到的材料具有纳米尺度的多级微结构。
附图说明
图1为本发明流程图;
图2为本发明实施例1的SEM照片。
具体实施方式
下面结合具体实例及附图对本发明进行详细说明。
本发明提供一种缩合型有机硅树脂气凝胶,在凝胶催化剂的催化下,由羟基封端硅树脂与硅氧烷交联剂进行缩合聚合反应,经凝胶、老化后的湿凝胶再经溶剂置换、超临界干燥和后固化处理得到;硅氧烷交联剂占羟基封端硅树脂质量百分比为5%~30%。
本发明中,硅氧烷交联剂起到反应体系交联点的作用,增加了羟基封端硅树脂的活性,若硅氧烷交联剂添加太少,则反应体系交联点密度太小,无法形成有机硅树脂湿凝胶;若硅氧烷交联剂添加太多,则反应体系交联密度太大,导致有机硅树脂气凝胶分子内聚力太大,因而气凝胶的线收缩率太大,有机硅树脂气凝胶将失去纳米多孔结构,趋近于致密材料,不具有隔热功能。因此,本发明限定了硅氧烷交联剂优选添加量,使有机硅树脂湿凝胶顺利形成,且能保持纳米多孔结构,在本发明要求的添加量范围内,硅氧烷交联剂添加量越多,得到的缩合型有机硅树脂气凝胶的比表面积越大,且耐烧蚀性能越好(空气气氛800℃残重率有升高的趋势)。
本发明对羟基封端硅树脂没有特殊要求,可以是常见的甲基硅树脂、苯基硅树脂或甲基苯基硅树脂中的一种或多种,上述有机硅树脂均市购可得,例如SAR-2,SAR-5,SAR-9,1053,1153,CR1320,W30-1,Dowsil RSN 0806,Dowsil RSN0805等牌号。
本发明对硅氧烷交联剂没有特殊要求,可以是本领域常见的KH550、KH560、KH570、甲基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、聚甲基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、正硅酸乙酯硅32、正硅酸乙酯硅40等中的一种或多种。
本领域技术人员根据实际需要,选择羟基封端硅树脂和硅氧烷交联剂的种类。
本发明中,凝胶催化剂起到促进羟基封端硅树脂与硅氧烷交联剂进行缩合聚合反应的作用,对其种类没有特殊限制,只要能起到上述作用即可,可以是常见的三乙胺、二月桂酸二丁基锡或辛酸亚锡等。凝胶催化剂用量不能太多,否则会导致反应体系凝胶过快,不利于操作,一般不高于促进羟基封端硅树脂的2%;若凝胶催化剂含量太少,则会导致反应体系凝胶过慢,且湿凝胶强度太差,不利于后续气凝胶制备步骤,一般不低于羟基封端硅树脂的0.1%。本领域技术人员根据实际情况,选择合适的种类和用量,优选0.2%~1%。
进一步,本发明还提供如图1所示的一种缩合型有机硅树脂气凝胶制备方法,通过以下步骤实现:
1、制备缩合型有机硅树脂湿凝胶。
A1.1、将羟基封端硅树脂、硅氧烷交联剂和凝胶催化剂混合均匀进行缩合聚合反应;
本步骤中反应体系可根据需要添加溶剂,溶剂种类没有特殊限定,可以是现有常规使用的甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、环己烷等中的一种或多种。
A1.2、缩合聚合反应体系凝胶后,老化,得到交联的缩合型有机硅树脂湿凝胶。
本步骤中老化温度不超过50℃,不低于0℃,优选室温~40℃,老化时间不低于24小时。
老化是促进湿凝胶的交联网络更加完善,提高湿凝胶的强度的一个必经步骤。而本发明老化温度与现有湿凝胶老化温度不同,有机硅树脂湿凝胶在较低的温度(不超过50℃)下进行老化,由于本发明有机硅树脂湿凝胶特殊性,若老化温度太高,会促进交联反应生成的副产物乙醇与已交联的聚合物发生可逆反应而解聚,导致湿凝胶发生反溶现象,湿凝胶结构破坏。因此,本发明在湿凝胶老化步骤采用较低温度,保证湿凝胶不发生反溶现象,造成湿凝胶结构破坏。老化温度也不能太低,若太低,对促进凝胶体系中未反应完全的羟基的缩聚反应效果不明显。老化时间太短,无法使凝胶体系中未反应完全的羟基充分发生缩聚反应;老化时间太长,也会导致湿凝胶内部溶剂的大量挥发,造成湿凝胶表面孔结构塌缩,且湿凝胶收缩率增大,同时降低制备效率。本领域技术人员根据实际需要确定老化时间,一般不低于24小时。
2、步骤1制备缩合型有机硅树脂湿凝胶进行溶剂置换、超临界干燥,得到缩合型有机硅树脂气凝胶;
本步骤中溶剂置换,为本领域公知技术,本领域技术人员根据具体情况进行溶剂及工艺选择。
本步骤中超临界干燥温度不超过50℃,其他工艺为本领域公知技术。由于本发明有机硅树脂湿凝胶特殊性,若超临界温度太高,会促进交联反应生成的副产物乙醇与已交联的聚合物发生可逆反应而解聚,导致湿凝胶发生反溶现象,湿凝胶结构破坏。因此,本发明在湿凝胶超临界干燥步骤采用较低温度,保证湿凝胶不发生反溶现象,造成湿凝胶结构破坏。超临界干燥温度也不能太低,若太低,会对湿凝胶超临界干燥的效果造成不利影响,导致气凝胶部分孔结构塌缩,一般不低于30℃,优选40~50℃。
本步骤中得到的缩合型有机硅树脂气凝胶反应程度不高,需要再次进行处理,提高其缩合型有机硅树脂气凝胶反应程度。
第三步,对第二步得到缩合型有机硅树脂气凝胶进行后固化处理。
由于干燥后气凝胶内部不再残留诱发凝胶解聚的乙醇副产物,为了进一步提高缩合型有机硅树脂气凝胶反应程度,提高其强度,对其进行后固化处理,后固化处理不高于150℃,优选温度为60~120℃,时间不少于4h,后固化处理可以分若干温度段进行,如60℃1h/80℃1h/100℃1h/120℃1h,本领域技术人员可以根据有机硅树脂气凝胶种类、缩合型有机硅树脂气凝胶反应程度,选择最为适合的温度和时间。
本发明后固化处理温度一般不低于50℃,后固化处理温度若太低,对促进气凝胶反应程度的提高效果不明显;后固化处理温度也不能太高,一般不超过150℃,后固化处理温度太高,会导致气凝胶收缩率太大。后固化处理时间在有效提高气凝胶反应程度的前提下兼顾效率,若时间太短,不利于气凝胶反应程度的提高;若时间太长,会降低制备效率,一般不低于4h。
实施例1
1、将200gDowsil RSN 0806(产品本身固含量50%,溶剂为甲苯和二甲苯混合溶剂)、5g正硅酸乙酯和0.6g二月桂酸二丁基锡溶于800g乙酸乙酯,室温搅拌30min,浇注于模具中静置,待反应体系凝胶后,室温老化24h,得到缩合型有机硅树脂湿凝胶。
2、将步骤1得到的缩合型有机硅树脂湿凝胶进行溶剂置换,用环己烷反复浸泡3次,再进行超临界CO2干燥,在40℃、15MPa条件下干燥8h,得到缩合型有机硅树脂气凝胶。
3、对步骤2制备的气凝胶进行后固化处理,处理条件为60℃1h,80℃1h,100℃1h,120℃1h。
本实施例得到的缩合型有机硅树脂气凝胶的密度为0.15g/cm2,SEM照片见附图1。
从图1的扫描电镜照片可知,该实施例成功制备了预期结构的缩合型有机硅树脂气凝胶,该气凝胶微观结构为纳米多孔结构,孔直径在10~50nm之间,气凝胶中空气所占体积(孔隙率)为85%。
实施例2
除加入的正硅酸乙酯的质量为20g外,缩合型有机硅树脂气凝胶的制备条件和过程与实施例1相同,气凝胶密度为0.18g/cm2。
实施例3
除加入的正硅酸乙酯的质量为30g外,缩合型有机硅树脂气凝胶的制备条件和过程与实施例1相同,气凝胶密度为0.2g/cm2。
实施例4
除加入的羟基封端硅树脂为Dowsil RSN 0805外,缩合型有机硅树脂气凝胶的制备条件和过程与实施例1相同,气凝胶密度为0.15g/cm2。
实施例5
除加入的羟基封端硅树脂为1053外,缩合型有机硅树脂气凝胶的制备条件和过程与实施例3相同,气凝胶密度为0.19g/cm2。
实施例6
除加入的羟基封端硅树脂为1153外,缩合型有机硅树脂气凝胶的制备条件和过程与实施例3相同,气凝胶密度为0.19g/cm2。
实施例1~6的比表面积(样品在测试前经100℃真空脱气处理10小时)、TGA(升温速率为10℃/min,空气流量为100mL/min,温度范围:100~800℃)测试结果见表1。
表1
实施例1-3的性能差异是缩合型有机硅树脂气凝胶内部交联度不同的结果,随着交联剂含量的增加,交联点的密度也随之增加,样品的密度、比表面积和耐烧蚀性能均有增长的趋势。
实施例1、4,实施例3、5、6,性能差异由树脂不同造成。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
本发明未详细说明部分为本领域技术人员公知技术。
Claims (9)
1.一种缩合型有机硅树脂气凝胶,其特征在于:在凝胶催化剂的催化下,由羟基封端硅树脂与硅氧烷交联剂进行缩合聚合反应,经凝胶、老化后的湿凝胶再经溶剂置换、超临界干燥和后固化处理得到;
所述的硅氧烷交联剂占羟基封端硅树脂质量百分比为5%~30%;
所述的老化的温度不超过50℃,不低于0℃,所述的超临界干燥的温度不超过50℃,所述的后固化处理的温度不高于150℃;
所述的后固化处理的时间不少于4h,所述的老化时间不低于24小时。
2.根据权利要求1所述的一种缩合型有机硅树脂气凝胶,其特征在于:所述的老化温度为室温~40℃。
3.根据权利要求1所述的一种缩合型有机硅树脂气凝胶,其特征在于:所述的超临界干燥温度为30~50℃。
4.根据权利要求1所述的一种缩合型有机硅树脂气凝胶,其特征在于:所述的超临界干燥温度为40~50℃。
5.根据权利要求1所述的一种缩合型有机硅树脂气凝胶,其特征在于:所述的后固化处理温度为60~120℃。
6.根据权利要求1所述的一种缩合型有机硅树脂气凝胶,其特征在于:所述的凝胶催化剂占羟基封端硅树脂质量百分比为0.1%~2%。
7.一种缩合型有机硅树脂气凝胶制备方法,其特征在于,通过以下步骤实现:
第一步,制备缩合型有机硅树脂湿凝胶,
A1.1、将羟基封端硅树脂、硅氧烷交联剂和凝胶催化剂混合均匀进行缩合聚合反应,所述的硅氧烷交联剂占羟基封端硅树脂质量百分比为5%~30%;
A1.2、缩合聚合反应体系凝胶后,老化,得到交联的缩合型有机硅树脂湿凝胶,所述的老化温度为0℃~50℃,老化时间不低于24小时;
第二步,第一步制备缩合型有机硅树脂湿凝胶进行溶剂置换、超临界干燥,得到缩合型有机硅树脂气凝胶,所述的超临界干燥温度为30~50℃;
第三步,对第二步得到缩合型有机硅树脂气凝胶进行后固化处理,所述的后固化处理温度不高于150℃,时间不少于4h。
8.根据权利要求7所述的一种缩合型有机硅树脂气凝胶制备方法,其特征在于:所述的老化温度为室温~40℃,所述的超临界干燥温度为40~50℃,所述的后固化处理温度60~120℃。
9.根据权利要求7所述的一种缩合型有机硅树脂气凝胶制备方法,其特征在于:所述第一步中凝胶催化剂占羟基封端硅树脂质量百分比为0.1%~2%。
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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