CN101735618B - 室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物 - Google Patents

室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN101735618B
CN101735618B CN2009102249906A CN200910224990A CN101735618B CN 101735618 B CN101735618 B CN 101735618B CN 2009102249906 A CN2009102249906 A CN 2009102249906A CN 200910224990 A CN200910224990 A CN 200910224990A CN 101735618 B CN101735618 B CN 101735618B
Authority
CN
China
Prior art keywords
composition
component
parts
group
weight part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2009102249906A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101735618A (zh
Inventor
岩崎功
木村恒雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Publication of CN101735618A publication Critical patent/CN101735618A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101735618B publication Critical patent/CN101735618B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/10—Metal compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0091—Complexes with metal-heteroatom-bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
    • C08K5/103—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids with polyalcohols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond

Abstract

一种室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物，它包括：(A)二有机基聚硅氧烷，(B)烷氧基硅烷化合物和/或其部分水解缩合物，(C)固化催化剂，和(D)具有至少一个脂肪酸酯基-OC(＝O)CH2R3(其中R3是氢，或者单价烃基)和0、1或2羟基的有机化合物，在不需要底漆的情况下，它有效地固化到玻璃和氟聚合物涂布的铝上，并在密封的包装内具有储存稳定性。

Description

室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物
技术领域
本发明涉及室温下将固化成硅橡胶的有机基聚硅氧烷组合物。更特别地，本发明涉及室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物，它将固化成对玻璃、涂布的铝或类似物具有改进的自粘合性且在气密封合的包装内具有储存稳定性的硅橡胶。 
背景技术
室温(RT)下将固化成橡胶状弹性体的常规有机基聚硅氧烷组合物包括单包装的RT可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其中当与气载湿气接触时它将发生固化反应。单包装的有机基聚硅氧烷组合物在电学和电子工业、建筑密封剂和类似物中广泛用作弹性体粘合剂和涂层材料，因为这些组合物省去了在立即使用之前称重和混合基础聚合物、交联剂和催化剂这些麻烦的步骤，并进而避免了任何配混误差。另外，甚至在不存在底漆的情况下，它们通常对广泛的各种基底具有优良的粘合性。单包装的RT可固化的有机基聚硅氧烷组合物常常根据当与气载湿气接触时从组合物中释放的化合物而分类，典型地分类为脱乙酸、脱肟、脱酰胺、脱羟胺、脱丙酮和脱醇类型。在这些当中，优选脱醇类型的有机基聚硅氧烷组合物，它在释放醇的同时固化，因为它们放出较小的气味，且对金属，例如铜和铁不具有腐蚀性，且自粘合性(在不存在底漆的情况下，对各种基底的原样固化粘合性)和可固化粘合性良好。 
脱醇类型的单包装有机基聚硅氧烷组合物在制备之后短时间显示出以上所述的优良的性能，但缺点是储存不稳定。例如，在储存过程中，随着时间流逝，一些组合物丧失其起始性能。在超过50℃的高温环境内储存之后，如同直接在太阳光下的场地储存或者在运输过程中的容器内储存过程中常常发现的一样，即使在较短的时间段内，会产 生例如无法维持起始性能和欠固化的问题。 
脱醇类型的单包装有机基聚硅氧烷组合物过去是已知的。例如，JP-B S39-27643公开了含羟基封端的有机基聚硅氧烷、烷氧基硅烷和钛化合物的组合物。JP-A S55-43119公开了含烷氧基甲硅烷氧基封端的有机基聚硅氧烷、烷氧基硅烷和烷氧基钛的组合物。然而，这些组合物的问题是，当配混碳酸钙用以赋予作为密封剂的良好物理性能时，它们变得储存不稳定；在长期储存之后，它们无法显示出所需的性能；和在高于50℃的高温环境内储存之后它们丧失可固化性。JP-BH07-39547提出在气密封合的包装内具有储存稳定性的组合物。由于所提出的组合物基本上包括用烷氧基甲硅烷基亚烷基进行端基改性的有机基聚硅氧烷聚合物，因此该聚合物的制备增加了工业成本。最近，JP-A H02-38309和JP-A 2003-176411公开了使用脂肪酸酯处理的碳酸钙的组合物，它在高于50℃的高温下储存稳定性不足。另外，由于脂肪酸酯处理的碳酸钙是专用填料，因此具有较重填料负载的组合物变得昂贵。 
引证文献列举 
专利文献1：JP-B S39-27643 
专利文献2：JP-A S55-43119 
专利文献3：JP-B H07-39547 
专利文献4：JP-A H02-38309 
专利文献5：JP-A 2003-176411 
发明内容
本发明的目的是低成本地提供有机基聚硅氧烷组合物，其中在不存在底漆的情况下，该组合物将固化成充分粘附到玻璃、涂布铝和类似物上且在气密封合的包装内，甚至在高温环境下具有改进的储存稳定性的固化产物或硅橡胶。 
本发明提供一种室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物，它包括： 
(A)100重量份用下述通式(1)表示的分子链的两端用羟基甲硅烷基、烷氧基甲硅烷基或烷氧基烷氧基甲硅烷基封端的二有机基聚硅氧 烷，该二有机基聚硅氧烷在25℃下的粘度为20-1,000,000mPa.s， 
Figure G2009102249906D0000031
其中R1是氢、1-10个碳原子的烷基或2-10个碳原子的烷氧基烷基，R2是选自单价烃、单价卤代烃和氰烷基中的1-10个碳原子的基团，若R1是氢，则a为2，若R1是烷基或烷氧基烷基，则a为0或1，Y是氧、1-6个碳原子的二价烃基或通式(2)的基团： 
Figure G2009102249906D0000032
其中R2如上所定义，和Z是1-6个碳原子的二价烃基，和n是使得二有机基聚硅氧烷在25℃下的粘度为20-1,000,000mPa.s的数值， 
(B)0.5-20重量份烷氧基硅烷化合物和/或其部分水解缩合物， 
(C)0.001-20重量份固化催化剂，和 
(D)0.1-5重量份在分子内具有α个通式(3)：-OC(＝O)CH2R3(3)的脂肪酸酯基和β个羟基的有机化合物， 
其中R3是氢，或者可以是直链或支链的单价饱和或不饱和烃基，其中α是至少1的正整数，β是0、1或2，和α+β≥3。 
典型地，组分(C)是钛化合物。 
组分(D)优选是分子内含至少3个羟基，具有式(3)的脂肪酸酯基的多羟基化合物的脂肪酸酯，更优选是具有式(3)的脂肪酸酯的脂肪酸甘油酯。它典型地选自三醋精、二醋精、单醋精及其混合物。 
该组合物可进一步包括组分(E)10-300重量份碳酸钙和/或(F)0.1-20重量份硅烷偶联剂。 
发明的有益效果 
室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物固化成在不存在底漆的情况下对玻璃、涂布铝和类似物充分粘附且在气密封合的包装内具有改进 的储存稳定性的固化产物。 
具体实施方案
单数形式“一个”、“一种”和“该(a，an，the)”包括多数个提到的物体，除非另有说明。 
简而言之，室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物包括(A)羟基甲硅烷基、烷氧基甲硅烷基或烷氧基烷氧基甲硅烷基封端的二有机基聚硅氧烷，(B)烷氧基硅烷化合物和/或其部分水解缩合物，(C)固化催化剂，和(D)具有至少一个式(3)的脂肪酸酯基的有机化合物。以下将详细地描述这些组分。 
组分(A)是组合物的主要组分。它是在分子链的两端用羟基甲硅烷基、烷氧基甲硅烷基或烷氧基烷氧基甲硅烷基封端的二有机基聚硅氧烷。它在25℃下粘度范围应当为20-1,000,000mPa.s，优选100-100,000mPa.s。在该范围以外，太低的粘度将导致橡胶弹性差的固化产物，而太高的粘度将干扰操作。注意通过旋转粘度计测量粘度。有机基聚硅氧烷的分子结构基本上是直链，但该分子链可以部分支化。 
具体地，组分(A)是具有通式(1)的二有机基聚硅氧烷： 
Figure G2009102249906D0000041
此处R1是选自氢；1-10个碳原子的烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基或辛基；和2-10个碳原子的烷氧基烷基，例如甲氧基甲基、甲氧基乙基和乙氧基甲基中的基团。在这些当中，优选氢、甲基和乙基。R2是选自单价烃、单价卤代烃和氰烷基中的1-10个碳原子的基团。实例包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基和辛基；环烷基，例如环戊基和环己基；链烯基，例如乙烯基和烯丙基；芳基，例如苯基、甲苯基和萘基；芳烷基，例如苄基、苯乙基和苯丙基；单价卤代烃基，例如三氟丙基和氯丙基；和氰烷基，例如β-氰乙基、γ-氰丙基。在这些当中，优选甲基。若R1是烷基或烷氧基烷基，则a为0或1。若R1是氢，则a为2。 
Y是氧、1-6个碳原子的二价烃基或通式(2)的基团： 
Figure G2009102249906D0000051
此处R2如上所定义，和Z是1-6个碳原子的二价烃基。 
优选的二价烃基包括1-6个碳原子的亚烷基，例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基和亚己基，其中最优选亚乙基。亚烷基可以具有被单价烃基，例如甲基取代的氢。字母n是使得二有机基聚硅氧烷在25℃下的粘度可以是20-1,000,000mPa.s的数值。可以通过任何公知的方法制备组分(A)。 
组分(B)是烷氧基硅烷化合物，它起到引起有机基聚硅氧烷组合物固化并根据其用量控制固化速度的作用。 
烷氧基硅烷(B)的实例包括含烷氧基的化合物，例如四甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、正丁基三甲氧基硅烷、正己基三甲氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷及其部分水解缩合物； 
取代的含烷氧基的化合物，例如四(2-乙氧基乙氧基)硅烷、甲基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基(2-乙氧基乙氧基)硅烷、苯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷及其部分水解缩合物； 
含烯氧基的化合物，例如甲基三异丙烯氧基硅烷、乙烯基三异丙烯氧基硅烷、苯基三异丙烯氧基硅烷、二甲基二异丙烯氧基硅烷、甲基乙烯基二异丙烯氧基硅烷及其部分水解缩合物； 
双烷氧基甲硅烷基二硅氧烷化合物，例如1，3-双[(三甲氧基甲硅烷基)乙基]-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、1，3-双[(三乙氧基甲硅烷基)乙基]-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、1，3-双[(甲基二甲氧基甲硅烷基)乙基]-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、1-[(三甲氧基甲硅烷基)乙基]-3-[(三乙氧基甲硅烷基)乙基]-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，和 1-[(甲基二甲氧基甲硅烷基)乙基]-3-[(三甲氧基甲硅烷基)乙基]-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷；和 
双烷氧基甲硅烷基烷烃化合物，例如1，2-双(三甲氧基甲硅烷基)乙烷和1，6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷。 
可单独或混合两种或更多种使用烷氧基硅烷。在这些当中，优选甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷，因为它们可以相对低成本地商购。最优选甲基三甲氧基硅烷。 
以每100重量份组分(A)计，所添加的组分(B)的用量为0.5-20重量份。当组分(A)具有其中R1是氢的式(1)时，所添加的组分(B)的用量优选使得组分(B)内烷氧基的摩尔数可超过组分(A)内的羟基摩尔数，因为可获得良好的可固化性和储存稳定性。 
组分(C)是固化催化剂，其实例包括金属，例如锡、钛、锆、铝、铁、锑、铋和锰的有机羧酸盐，烷醇盐和螯合物。更具体的实例包括锡化合物，例如二月桂酸二丁锡、二辛酸二丁锡、二月桂酸二辛锡、二丁锡马来酸酯、二新癸酸二甲锡、二甲醇二丁锡、二新癸酸二辛锡和辛酸亚锡；有机铝化合物，例如三(乙酰丙酮)铝、三(乙基乙酰乙酸)铝、乙基乙酰乙酸二异丙氧基铝和三乙氧基铝；有机锆化合物，例如四(乙酰丙酮)锆、四异丙氧基锆、四丁氧基锆、乙酰丙酮三丁氧基锆和硬脂酸三丁氧基锆；烷氧基钛化合物，例如四正丁氧基钛、四(2-乙基己氧基)钛、四异丙氧基钛和四叔丁氧基钛；钛的螯合物化合物，例如二异丙氧基双(乙酰丙酮)钛、二异丙氧基双(乙基乙酰乙酸)钛和二丁氧基双(甲基乙酰乙酸)钛；和胺化合物，例如二丁胺、月桂胺、四甲基胍、四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷及其盐。这些化合物可单独或混合使用。特别地，优选添加钛化合物，因为该组合物的粘合性和储存稳定性进一步得到改进。更优选钛化合物包括钛螯合物和烷氧基钛化合物。以每100重量份组分(A)计，催化剂的添加量为0.001-20重量份，优选1-10重量份。 
组分(D)是在分子内具有α个通式(3)：-OC(＝O)CH2R3(3)的脂肪酸酯基和β个羟基的有机化合物，其中R3是氢，或者可以是直链或支链的单价饱和或不饱和烃基，其中α是至少1的正整数，β是0、1或2，和α+β≥3。要理解，α是脂肪酸酯基的数值，和β是羟基的数值。组分(D)有效地急剧改善有机基聚硅氧烷组合物的储存稳定性。在这一意义上，本发明的组合物的特征在于组分(D)。 
没有特别限制用作组分(D)的有机化合物，只要它具有α个通式(3)的脂肪酸酯基和β个羟基，其中α是至少1的正整数，β是0、1或2，和它们应当满足α+β≥3。当其中α+β＜3的那些化合物，例如脂肪酸酯，例如硬脂酸硬脂酯，硬脂酸月桂酯，棕榈酸硬脂酯，棕榈酸月桂酯，二十二烷酸二十二烷酯，二硬脂酸乙二醇酯，二乙酸乙二醇酯，二乙酸丙二醇酯，和乙酸里哪酯用作组分(D)时，它们不可能赋予组合物充足的储存稳定性。其中α+β≥3和α＝0的那些化合物，例如甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、葡萄糖、果糖和纤维素作为组分(D)是不可接受的，因为它们没有提供组合物充足的自粘合能力，且它们负面影响组合物，典型地增加其粘度。在式(3)中，亚甲基(-CH2-)必须在R2和-OC(＝O)-部分之间插入。当使用其中在-CH2-上的氢被另一有机基团取代的化合物，例如甘油三(2-乙基己酸酯)和甘油三新癸酸酯时，它们不可能赋予组合物充足的储存稳定性。没有特别限制α+β的数值，只要它大于或等于3即可。优选α+β等于3、4或5，更优选等于3。没有特别限制α的数值，只要它大于或等于1即可。优选α是1-5的整数，更优选1-3。β的数值应当是选自0、1和2中的整数。R3是氢或可以是直链或支链的单价饱和或不饱和烃基。R3的实例包括氢或烃基，例如甲基、乙基、十七烷基、十八烷基、2-乙基己基、乙烯基和烯丙基。优选具有较低分子量的基团作为R3，以便在添加较小量的情况下实现较好的效果。在这一意义上，R3最优选是氢。 
优选此处所使用的组分(D)是在分子内含至少3个羟基，具有式(3)的脂肪酸酯基的多羟基化合物的脂肪酸酯。更优选它是具有式(3)的脂肪酸酯基的甘油脂肪酸酯。 
组分(D)的实例包括三醋精、二醋精、单醋精、甘油三丁酸酯、甘油三辛酸酯酯、甘油三硬脂酸酯、甘油二乙酸月桂酸酯、三羟甲基丙烷三硬脂酸酯、三羟甲基丙烷三乙酸酯和季戊四醇单乙酸酯。在这些当中，优选三醋精、二醋精和单醋精，因为可在添加较小量的情况下获得较好的效果。最优选三醋精。 
以每100重量份组分(A)计，所添加的组分(D)的用量为0.1-5重量份，和优选0.5-2.5重量份。小于0.1重量份的组分(D)无法赋予组合物充足的储存稳定性，而大于5重量份的组分(D)显著有损于组合物的自粘合能力。 
除了组分(A)-(D)以外，优选组合物可进一步包括(E)碳酸钙。组分(E)充当进一步改进组合物的深度固化性的作用且赋予固化组合物较好的机械性能。 
组分(E)的实例包括重质(或粉状)碳酸钙和沉淀碳酸钙，它们任选地用有机酸，例如脂肪酸或树脂酸，有机酸碱金属盐或有机酸酯表面处理。碳酸钙是否表面处理不重要，处理剂的类型也不重要。沉淀碳酸钙和重质碳酸钙可单独或混合使用，这取决于组合物的所需性能。没有特别限制组分(E)的BET比表面积。优选用有机物表面处理的沉淀碳酸钙的比表面积范围为5-50m2/g，和更优选10-40m2/g。此外，优选未处理的沉淀碳酸钙的比表面积范围为1-20m2/g，和更优选3-10m2/g，所述未处理的沉淀碳酸钙为在制备过程中聚集得到的锭状的初级颗粒形式。重质碳酸钙的比表面积范围优选应当为1-15m2/g，而与它是否用有机物表面处理无关。 
以每100重量份组分(A)计，所添加的组分(E)的用量范围为10-300重量份，优选30-200重量份。当组分(E)的用量小于该范围时，不可能改进所需的性能。当组分(E)的用量大于该范围时，组合物可能难以处理或操作。 
除了组分(A)-(E)以外，优选在组合物内还配混(F)硅烷偶联剂用以进一步提高组合物对各种基底的粘合性。 
任何公知的硅烷偶联剂可用作组分(F)。特别优选具有烷氧基甲硅 烷基或烯氧基甲硅烷基作为可水解基团的硅烷偶联剂。实例包括乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、3-(N-氨甲基苄基氨基)丙基三甲氧基硅烷、N，N`-双[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基]乙二胺、N，N-双[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基]胺、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基三异丙烯基氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基甲基二异丙烯基氧基硅烷，(甲基)丙烯酰基硅烷与氨基硅烷的反应产物，环氧基硅烷与氨基硅烷的反应产物，和氨基硅烷与含卤代烷基的硅烷的反应产物。优选使用分子内具有至少一个氨基的那些硅烷偶联剂。 
以每100重量份组分(A)计，所添加的硅烷偶联剂的用量范围为0.1-20重量份，优选0.5-10重量份。小于0.1重量份的该试剂不可能赋予充足的粘合性，而大于20重量份的该试剂可能不经济且有损于在热水内的粘合性。 
除了前述组分以外，可在组合物内配混任何公知的添加剂，只要它没有牺牲本发明的效果即可。该添加剂的实例包括微粉无机填料，例如干燥二氧化硅、湿法二氧化硅、微细分的石英、二氧化钛粉末、硅藻土粉末、氢氧化铝粉末、微细分的氧化铝、氧化镁粉末和氧化锌粉末，这些添加剂任选地用硅烷、硅氮烷和硅氧烷低聚物表面处理。以每100重量份组分(A)计，所添加的无机填料的用量范围为10-200重量份，优选30-150重量份。例举的其他添加剂包括赋予固化的硅橡胶以低模量的试剂，例如二烷氧基硅烷，例如二苯基二甲氧基硅烷和二甲基二甲氧基硅烷、三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，和异烷属烃，阻燃剂，例如铂化合物和碳酸锌粉末，任选地触变剂，例如聚醚，着色剂，例如颜料、染料，和荧光增白剂，耐热性提高剂，例如氧化铁红和氧化铈，抗冻提高剂，防锈剂，防霉剂和抗真菌剂。也可添加溶剂，例如甲苯、二甲苯、汽油、环己烷、甲基环己烷和低沸点的异烷属烃。 
可根据标准方法，在干燥氛围内，通过结合以上所述的组分(A)-(D)和任选的组分，以单包装形式制备组合物。然后将如此制备的组合物优选储存在气密封合的包装内。当允许组合物在环境氛围内静置时，由于存在气载湿气导致它固化。尽管该组合物可用于各种应用，但尤其用作密封剂和粘合剂。 
实施例 
以下通过阐述决不是限制，给出本发明的实施例。在25℃下测量粘度。使用混合设备5DMV-01-r(Dalton Co.，Ltd.)，制备组合物。 
实施例1 
通过紧密地混合100份粘度为50Pa.s的α，ω-双(三甲氧基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷与45份粘度为100mPa.s的α，ω-双(三甲基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷、130份用脂肪酸表面处理的沉淀碳酸钙(Carlex 300，Maruo Calcium Co.，Ltd.)、45份未处理的沉淀碳酸钙(Silver-W，Shiraishi Calcium Kaisha，Ltd.)和1.5份硬脂酸(PowderStearic Acid 300，New Japan Chemical Co.，Ltd.)，制备有机基聚硅氧烷组合物。然后将9份甲基三甲氧基硅烷、1份3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、1份三醋精(α＝3，β＝0)和6份二异丙氧基双(乙基乙酰乙酸)钛加入到该混合物中。在防湿气的环境内混合内容物，直到均匀。 
实施例2 
通过与实施例1相同的工序制备有机基聚硅氧烷组合物，所不同的是使用1份甘油三丁酸酯(α＝3，β＝0)替代1份三醋精。 
实施例3 
通过与实施例1相同的工序制备有机基聚硅氧烷组合物，所不同的是使用1份甘油三辛酸酯(α＝3，β＝0)替代1份三醋精。 
对比例1 
通过与实施例1相同的工序制备有机基聚硅氧烷组合物，所不同的是省去1份三醋精。 
对比例2 
通过与实施例1相同的工序制备有机基聚硅氧烷组合物，所不同的是使用1份甘油三(2-乙基己酸酯)替代1份三醋精。 
对比例3 
通过与实施例1相同的工序制备有机基聚硅氧烷组合物，所不同的是使用3份甘油三(2-乙基己酸酯)替代1份三醋精。 
实施例4 
通过与实施例1相同的工序制备有机基聚硅氧烷组合物，所不同的是使用4份二异丙氧基双(乙基乙酰乙酸)钛和1.5份四异丙氧基钛替代6份二异丙氧基双(乙基乙酰乙酸)钛。 
实施例5 
通过紧密地混合100份粘度为50Pa.s的α，ω-双(三甲氧基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷与70份粘度为100mPa.s的α，ω-双(三甲基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷、130份用脂肪酸表面处理的沉淀碳酸钙(Carlex 300，Maruo Calcium Co.，Ltd.)、35份未处理的沉淀碳酸钙(Silver-W，Shiraishi Calcium Kaisha，Ltd.)，制备有机基聚硅氧烷组合物。然后将10份甲基三甲氧基硅烷、2份三醋精和8份二异丙氧基双(乙基乙酰乙酸)钛加入到该混合物中。在防湿气的环境内混合内容物，直到均匀。 
实施例6 
通过与实施例5相同的工序制备有机基聚硅氧烷组合物，所不同的是使用2份二醋精(α＝2，β＝1)替代2份三醋精。 
实施例7 
通过与实施例5相同的工序制备有机基聚硅氧烷组合物，所不同的是使用2份单醋精(α＝1，β＝2)替代2份三醋精。 
对比例4 
通过与实施例5相同的工序制备有机基聚硅氧烷组合物，所不同的是使用2份丙二醇二乙酸酯(α＝2，β＝0)替代2份三醋精。 
对比例5 
通过与实施例5相同的工序制备有机基聚硅氧烷组合物，所不同 的是使用2份乙二醇二乙酸酯(α＝2，β＝0)替代2份三醋精。 
对比例6 
通过与实施例5相同的工序制备有机基聚硅氧烷组合物，所不同的是使用2份乙二醇(α＝0，β＝2)替代2份三醋精。 
对比例7 
通过与实施例5相同的工序制备有机基聚硅氧烷组合物，所不同的是使用2份乙酸里哪酯(α＝1，β＝0)替代2份三醋精。 
对比例8 
通过与实施例5相同的工序制备有机基聚硅氧烷组合物，所不同的是使用2份甘油(α＝0，β＝3)替代2份三醋精。 
实施例8 
通过与实施例5相同的工序制备有机基聚硅氧烷组合物，所不同的是使用100份α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷替代100份粘度为50Pa.s的α，ω-双(三甲氧基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷，且三醋精的用量从2份变为1份。 
实施例9 
通过紧密地混合100份粘度为30Pa.s的α，ω-双(三甲氧基甲硅烷基乙基)聚二甲基硅氧烷与70份粘度为100mPa.s的α，ω-双(三甲基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷、165份用脂肪酸表面处理的沉淀碳酸钙(Carlex 300，Maruo Calcium Co.，Ltd.)和35份未处理的沉淀碳酸钙(Silver-W，Shiraishi Calcium Kaisha，Ltd.)，制备有机基聚硅氧烷组合物。然后将10份甲基三甲氧基硅烷、1份三醋精、1.5份3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、3.5份二异丙氧基双(乙基乙酰乙酸)钛和1.5份四异丙氧基钛加入到该混合物中。在防湿气的环境内混合内容物，直到均匀。 
实施例10 
通过紧密地混合100份粘度为50Pa.s的α，ω-双(三甲氧基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷与65份粘度为100mPa.s的α，ω-双(三甲基甲硅烷氧基)聚二甲基硅氧烷、17份用二甲基二氯硅烷疏水化的热解 法二氧化硅(Aerosil R972，Nippon Aerosil Co.，Ltd.)、183份未处理的重质碳酸钙(Whiton SSB，Shiraishi Calcium Kaisha，Ltd.)和1.7份硬脂酸(Powder Stearic Acid 300，New Japan ChemicalCo.，Ltd.)，制备有机基聚硅氧烷组合物。然后将10份甲基三甲氧基硅烷、1.7份3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、0.8份三醋精和5份二异丙氧基双(乙基乙酰乙酸)钛加入到该混合物中。在防湿气的环境内混合内容物，直到均匀。 
评价实施例和对比例中制备的有机基聚硅氧烷组合物的物理性能、粘合性和储存稳定性。通过下述方法进行评价。表1和2中分别示出了实施例和对比例中组合物的试验结果。 
物理性能 
在聚乙烯框上挤出该组合物并在23℃与RH50％下保持7天，于是它固化成厚度为2mm的片材。根据JIS K-6249，测量片材的物理性能(硬度、断裂伸长率和拉伸强度)。 
粘合性 
根据“Japanese Architectural Standard Specification(JASS)8 Waterproofing and Sealing”中的简化的粘合性试验方法，评价组合物的粘合性。将其施加到三类基底，其中包括浮法玻璃、阳极化铝和氟聚合物涂布的铝，即用Duflon K500(Nippon Paint Co.，Ltd.)涂布的铝基底上，其中所述Duflon K500属于通常被视为难以罩面涂布的一组高温烘烤的氟聚合物涂层。粘合试验的等级用符号“○”表示因内聚破坏或薄层内聚破坏表明的良好的粘合性，“△”表示因部分界面剥离表明的一般的粘合性，和“×”表示因界面剥离导致的差的粘合性。注意没有使用底漆。 
储存稳定性 
向聚乙烯密封剂操作盒(体积330ml)中引入组合物并用内塞气密封合。在干燥器内在70℃下储存操作盒7天，之后从干燥器中取出并允许在23℃和50％RH下静置1天。类似地评价在热储存之后的组合物的物理性能。 
表1 
Figure G2009102249906D0000141
表2 
Figure G2009102249906D0000142
根据表1和2看出，实施例1-10的有机基聚硅氧烷组合物在不需要底漆的情况下，显示出优良的粘合性，且甚至在高温下保持一段时间之后具有改进的储存稳定性。因此，该组合物可用作防水密封剂用于市政工程和结构，以及在电学和电子工业中用作弹性体粘合剂和涂层材料。 

Claims (6)

1.一种室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物，它包括：
(A)100重量份用下述通式(1)表示的分子链的两端用羟基甲硅烷基、烷氧基甲硅烷基或烷氧基烷氧基甲硅烷基封端的二有机基聚硅氧烷，该二有机基聚硅氧烷在25℃下的粘度为20-1,000,000mPa.s，
Figure FSB00001083977700011
其中R1是氢、1-10个碳原子的烷基或2-10个碳原子的烷氧基烷基，R2是选自单价烃、单价卤代烃和氰烷基中的1-10个碳原子的基团，若R1是氢，则a为2，若R1是烷基或烷氧基烷基，则a为0或1，Y是氧、1-6个碳原子的二价烃基或通式(2)的基团：
Figure FSB00001083977700012
其中R2如上所定义，和Z是1-6个碳原子的二价烃基，和n是使得二有机基聚硅氧烷在25℃下的粘度为20-1,000,000mPa.s的数值，
(B)0.5-20重量份烷氧基硅烷化合物和/或其部分水解缩合物，
(C)0.001-20重量份固化催化剂，和
(D)0.1-5重量份在分子内具有α个通式(3)：-OC(＝O)CH2R3(3)的脂肪酸酯基和β个羟基的有机化合物，
其中R3是氢，或者是可以是直链或支链的单价饱和或不饱和烃基，其中α是至少1的正整数，β是0、1或2，和α+β≥3。
2.权利要求1的组合物，其中组分(C)是钛化合物。
3.权利要求1的组合物，其中组分(D)是具有通式(3)的脂肪酸酯基的脂肪酸甘油酯。
4.权利要求3的组合物，其中组分(D)选自三醋精、二醋精、单醋精及其混合物。
5.权利要求1的组合物，进一步包括以每100重量份组分(A)计，(E)10-300重量份碳酸钙。
6.权利要求1的组合物，进一步包括以每100重量份组分(A)计，(F)0.1-20重量份硅烷偶联剂。
CN2009102249906A 2008-11-26 2009-11-26 室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物 Active CN101735618B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008300705A JP4775600B2 (ja) 2008-11-26 2008-11-26 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2008-300705 2008-11-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101735618A CN101735618A (zh) 2010-06-16
CN101735618B true CN101735618B (zh) 2013-11-06

Family

ID=42196916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009102249906A Active CN101735618B (zh) 2008-11-26 2009-11-26 室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8703866B2 (zh)
JP (1) JP4775600B2 (zh)
KR (1) KR101527231B1 (zh)
CN (1) CN101735618B (zh)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5414627B2 (ja) 2010-06-07 2014-02-12 株式会社東芝 半導体発光装置及びその製造方法
CN101857772B (zh) * 2010-06-22 2012-09-12 北京红狮漆业有限公司 抗划伤纳米水性陶瓷无机-有机聚合物涂料及其应用
CN102153866A (zh) * 2011-02-01 2011-08-17 佛山市普力达科技有限公司 一种单组份透明触变高储存期脱醇型室温硫化硅橡胶
GB201103689D0 (en) * 2011-03-04 2011-04-20 Dow Corning Organosil oxane compositions
JP2012219113A (ja) * 2011-04-04 2012-11-12 Dow Corning Toray Co Ltd 室温硬化性シリコーンゴム組成物
EP2753655B1 (en) 2011-09-07 2019-12-04 Dow Silicones Corporation Titanium containing complex and condensation reaction catalysts, methods for preparing the catalysts, and compositions containing the catalysts
US9228061B2 (en) 2011-09-07 2016-01-05 Dow Corning Corporation Zirconium containing complex and condensation reaction catalysts, methods for preparing the catalysts, and compositions containing the catalysts
US9139699B2 (en) 2012-10-04 2015-09-22 Dow Corning Corporation Metal containing condensation reaction catalysts, methods for preparing the catalysts, and compositions containing the catalysts
EP2764052B1 (en) 2011-10-04 2018-07-18 Dow Silicones Corporation Iron(iii) containing complex and condensation reaction catalysts, methods for preparing the catalysts, and compositions containing the catalysts
CN102965068B (zh) * 2012-11-28 2015-03-25 武汉长盈通光电技术有限公司 双组分热固型低粘度硅橡胶胶粘剂
CN103289637B (zh) * 2013-04-18 2014-10-15 杭州师范大学 一种高粘结性脱醇型硅橡胶的制备方法及其应用
CN103275617B (zh) * 2013-05-17 2016-03-02 涌奇材料技术（上海）有限公司 有机硅光扩散粒子的制备方法及其应用
CN103408941A (zh) * 2013-08-23 2013-11-27 山东永安胶业有限公司 透明脱醇型单组份室温硫化硅橡胶及其制备方法
JP6574771B2 (ja) * 2013-12-27 2019-09-11 ダウ・東レ株式会社 室温硬化性シリコーンゴム組成物、その用途、および電子機器の補修方法
FR3015984B1 (fr) * 2013-12-30 2016-02-05 Bostik Sa Article auto-adhesif supporte sur mousse
US9683130B2 (en) * 2014-03-19 2017-06-20 Xerox Corporation Polydiphenylsiloxane coating formulation and method for forming a coating
JP6690704B2 (ja) 2016-04-19 2020-04-28 信越化学工業株式会社 新規有機ケイ素化合物及びその製造方法
WO2018003810A1 (ja) * 2016-06-29 2018-01-04 リンテック株式会社 防汚性組成物溶液、及びその製造方法
CN106609038B (zh) * 2016-11-28 2020-04-10 湖北航天化学技术研究所 一种在密闭环境下深层固化的硅橡胶包覆层
CN106753215B (zh) * 2017-01-11 2020-08-11 宁波聚力新材料科技有限公司 低应力导热硅凝胶组合物
CN107513367B (zh) * 2017-09-20 2020-06-05 成都硅宝科技股份有限公司 一种脱醇型耐贮存rtv电子披敷胶及其制备方法
CN109504337B (zh) * 2018-11-07 2021-05-04 成都硅宝科技股份有限公司 一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法
CN109593510A (zh) * 2018-12-17 2019-04-09 杭州之江新材料有限公司 烷氧基封端的有机硅聚合物、其制备方法与单组分脱醇型有机硅密封胶
US11254838B2 (en) 2019-03-29 2022-02-22 Ppg Industries Ohio, Inc. Single component hydrophobic coating
CN110499140A (zh) * 2019-08-23 2019-11-26 中国航发北京航空材料研究院 一种脱丙酮型室温硫化氟硅密封剂及其制备方法
US20240059842A1 (en) 2021-02-02 2024-02-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Novel organic titanium compound and curing catalyst
CN113861693B (zh) * 2021-10-24 2022-07-19 扬州晨化新材料股份有限公司 一种汽车用过电泳耐高温密封胶及其制备方法
JP2023086691A (ja) 2021-12-10 2023-06-22 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法及び室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
CN114874744A (zh) * 2022-05-11 2022-08-09 福建省三棵树新材料有限公司 一种室内装修用防霉美容胶及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4675356A (en) * 1985-01-29 1987-06-23 Kyowa Chemical Industry Co., Ltd. Synthetic resin composition having reduced corrosion-causing tendency and coloration
US5440002A (en) * 1992-12-14 1995-08-08 Bayer Aktiengesellschaft Room temperature curable organopolysiloxane composition having excellent shelf stability
WO2007037552A2 (en) * 2005-09-30 2007-04-05 Dow Corning Toray Co., Ltd. Multi-component room-temperature-curable silicone rubber composition

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5543119A (en) 1978-09-20 1980-03-26 Sws Silicones Corp Titanium ester contained vulcanizable organopolysiloxane composition and its manufacture
JP2652044B2 (ja) 1988-07-28 1997-09-10 丸尾カルシウム株式会社 湿気硬化一液型シーリング材用炭酸カルシウム及びそれを含有したシーリング材組成物
JPH0710938A (ja) * 1992-10-23 1995-01-13 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 常温架橋性樹脂組成物およびその製造法
JP2998505B2 (ja) 1993-07-29 2000-01-11 富士写真光機株式会社 ラジアル超音波走査装置
US5776308A (en) * 1996-10-10 1998-07-07 Rayonier Research Center Method of softening pulp and pulp products produced by same
JP3927643B2 (ja) 1997-04-01 2007-06-13 日本たばこ産業株式会社 分岐αデキストリンに親油性香料を包接指せた加香剤を用いた喫煙物品
JPH11302544A (ja) * 1998-04-24 1999-11-02 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
DE10081019B4 (de) * 1999-04-13 2010-04-08 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Verfahren zur Herstellung einer Kautschukzusammensetzung
US7060351B2 (en) * 2000-04-24 2006-06-13 Avery Dennison Corporation Adhesive article with improved air egress
JP3891784B2 (ja) * 2001-03-05 2007-03-14 丸尾カルシウム株式会社 硬化型樹脂用炭酸カルシウム充填剤及び該充填剤を含有してなる硬化型樹脂組成物
JP4183940B2 (ja) * 2001-12-10 2008-11-19 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP4684551B2 (ja) * 2003-12-25 2011-05-18 東レ・ダウコーニング株式会社 変色防止又は変色低減方法及び変色防止又は変色低減剤並びに当該変色防止又は変色低減剤を含むジオルガノポリシロキサン組成物
US20070148433A1 (en) * 2005-12-27 2007-06-28 Mallory Mary F Elastic laminate made with absorbent foam

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4675356A (en) * 1985-01-29 1987-06-23 Kyowa Chemical Industry Co., Ltd. Synthetic resin composition having reduced corrosion-causing tendency and coloration
US5440002A (en) * 1992-12-14 1995-08-08 Bayer Aktiengesellschaft Room temperature curable organopolysiloxane composition having excellent shelf stability
WO2007037552A2 (en) * 2005-09-30 2007-04-05 Dow Corning Toray Co., Ltd. Multi-component room-temperature-curable silicone rubber composition

Also Published As

Publication number Publication date
CN101735618A (zh) 2010-06-16
JP4775600B2 (ja) 2011-09-21
US20100130658A1 (en) 2010-05-27
US8703866B2 (en) 2014-04-22
KR20100059716A (ko) 2010-06-04
JP2010126575A (ja) 2010-06-10
KR101527231B1 (ko) 2015-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101735618B (zh) 室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物
JP4159643B2 (ja) 生強度を迅速に発現するアルコキシ官能シーラント
US7504468B2 (en) Single-component polyorganosiloxane compositions which crosslink into silicone elastomers
EP2937375B1 (en) Novel ethynyl-group-containing organopolysiloxane compound, method for producing straight-chain organopolysiloxane compound containing ethynyl group at both molecular chain ends, method for producing alkoxysilyl-ethynyl-group-terminated organosiloxane polymer, room-temperature-curable composition, and molded article that is cured product of same
CN101851349A (zh) 粘合促进剂和可固化树脂组合物
EP1580236B1 (en) Room temperature-curable organopolysiloxane compositions and automotive parts
EP2937352A1 (en) Novel alkoxysilyl-ethylene-group-terminated silicon-containing compound, room-temperature-curable organopolysiloxane composition, and molded article obtained by curing said composition
CN101139464A (zh) 室温可固化的有机聚硅氧烷组合物
KR102619534B1 (ko) 실온 경화성 조성물, 실링재, 및 물품
JP2006342327A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
CN103459509A (zh) 室温下可固化的有机硅橡胶组合物
EP0714936B1 (en) Organosilicon compounds and low temperature curing organosiloxane compositions containing same
CN101143964B (zh) 室温可固化有机聚硅氧烷组合物
JPH07113086B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH0333749B2 (zh)
EP2207856B1 (en) Room-temperature curable organopolysiloxane composition
JP6439601B2 (ja) 難燃性室温硬化型オルガノポリシロキサン組成物及びその製造方法並びに電気電子部品
KR19990045211A (ko) 경화성 폴리오가노실록산 조성물
JP2003221506A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US20230250287A1 (en) Two-component type room temperature fast-curing organopolysiloxane composition, cured product thereof and article
JP5842831B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び構造体
JP6915551B2 (ja) 難燃性室温硬化型オルガノポリシロキサン組成物、電気又は電子部品並びに電気又は電子部品における耐熱接着性の向上方法
JP2006131824A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH0343310B2 (zh)
JP2024503220A (ja) シーラント組成物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant