TWI482972B - 檢測面板之探針單元 - Google Patents

Description

檢測面板之探針單元

本發明是有關於一種探針單元，且特別是有關於一種結構改良之探針單元，用以檢測面板，例如是液晶顯示面板或電漿顯示面板。

第1圖係繪示一般薄膜封裝之顯示器俯視圖。

請參照第1圖，顯示器包括印刷電路板100、捲帶式自動接合積體電路120，以及面板110。印刷電路板100上設置有許多不同的元件，例如控制器(未繪示出)及驅動電壓產生器(未繪示出)。印刷電路板100上，控制器輸出一控制訊號，驅動電壓產生器輸出驅動一顯示器時所需要的電壓，例如電源供應電壓、閘極開啟電壓及閘極關閉電壓。

一驅動積體電路125設置於捲帶式自動接合積體電路120之上接觸墊121。且上連接墊121以電性連接至印刷電路板100之連接墊(未繪示出)。並且，捲帶式自動接合積體電路120之下連接墊123以電性連接至面板110。捲帶式自動接合積體電路120藉由非等向性導電膜與一個以上的印刷電路板100及面板110接觸。

捲帶式自動接合積體電路120之驅動積體電路125可驅動並檢測面板110。

第2圖係繪示第1圖中圈選部位130之放大俯視圖。

第3圖係繪示第2圖中部位130之前視圖。

請同時參照第2圖及第3圖，捲帶式自動接合積體電 路120之膜包括一第一層L1、一第二層L2，以及形成於第一層及第二層之間的導線PLD。通常，第一層L1係由聚醯亞胺組成而第二層L2係由焊錫電阻所組成。

請參照第3圖，捲帶式自動接合積體電路120之導線PLD與形成於面板110之導線LD作一對一接觸，並且傳遞一測試訊號至面板110。

第4圖係繪示檢測第1圖中面板110之一般探針單元400的結構示意圖。

第5圖係繪示如第4圖之探針單元400之實例構造圖。

隨著面板110之效能提高，面板110之導線LD的間距也會縮短。檢測面板110時之探針單元400的結構如第4圖所繪示。

亦即，傳輸控制區塊TCP藉由軟性印刷電路板FPCB連接至探針單元400之模組M之插槽S，體塊B包括一設置於傳輸控制區塊TCP與面板110之間的探針NDL。一控制晶片TCON設置於模組M上。

設置在傳輸控制區塊TCP底部的捲帶式自動接合積體電路與設置在面板110上之捲帶式自動接合積體電路120相同。

捲帶式自動接合積體電路120前端設置有一引導膜GF，並且探針NDL係直接接觸於捲帶式自動接合積體電路120前端。

體塊B包含之探針NDL，其一端係直接與面板110之導線LD接觸，而其另一端直接接觸於捲帶式自動接合積體電路120之導線LD，並且另一端係藉由傳輸控制區 塊TCP之引導膜GF之一長孔洞固定。

第5圖係繪示以舉例說明一探針單元400之實際結構圖，其中傳輸控制區塊TCP與體塊B係設置於機械手臂MP底部，而機械手臂MP係設置於探針單元400之探針基底PB之一邊緣。軟性印刷電路板FPCB係與設置於傳輸控制區塊TCP底部之捲帶式自動接合積體電路120電性連接。軟性印刷電路板FPCB組裝於POGO區塊(POGO block)，並電性連接至一模組M。

然而，如第4圖及第5圖所繪示，由於設置於體塊B之探針NDL之一端係直接與面板110之導線LD接觸，使得面板110導線LD容易被探針NDL之尖端刮傷。導線LD刮傷可能會對其本身造成問題，並且，由於導線LD刮傷時所產生的碎屑微粒可能接觸於相鄰之導線LD，因此電性連通彼此相鄰之導線LD而造成缺陷。

另外，由於面板導線LD的間距越做越小，使得用於面板檢測之探針的製造技術也更加困難。

除此之外，探針NDL之間距的設置必需與體塊B上的面板導線LD間距相同。然而，當檢測不同面板的時候，必須重新製造且更換含探針NDL之體塊B，造成檢測效率不佳與成本的提高。

本發明主要係提供一種探針單元，其具有一用於面板之捲帶式自動接合(TAB)積體電路(IC)的結構，捲帶式自動接合(TAB)積體電路(IC)係設置於主體區塊底部。探針單元 可以輕易檢測面板，精確對準面板，且防止起火的情況發生。

根據本發明之一方面，提出一種檢測面板之探針單元，探針單元包括一主體區塊及一軟性印刷電路板(FPCB)。

用在面板之捲帶式自動接合積體電路(TAB IC)設置於主體區塊底部，且捲帶式自動接合積體電路與面板之導線接觸於主體區塊底部。緩衝區塊形成於主體區塊中，且緩衝區塊形成於捲帶式自動接合積體電路與面板接觸部位的另一側，用以提供接觸部位的彈力及壓力。

軟性印刷電路板係以電性連接至捲帶式自動接合積體電路的後端，且軟性印刷電路板透過捲帶式自動接合積體電路傳遞一測試訊號至面板。

主體區塊底部朝向接觸面板之方向傾斜以接觸於面板，緩衝區塊以接觸面板之方向插入形成於主體區塊一端之一嵌入槽，且緩衝區塊插入嵌入槽之端朝向嵌入槽外突出。

緩衝區塊朝嵌入槽外突出之端被磨至水平於主體區塊底部，且緩衝區塊係由可被加工的非金屬材質所組成。

捲帶式自動接合積體電路之設置突出於緩衝區塊之突出端，使捲帶式自動接合積體電路可輕易對準於相對應之面板導線。設置於主體區塊底部之捲帶式自動接合積體電路上形成有探針導線，探針導線彼此之間有一間距，調整此間距使其與面板導線之間距相同。

在主體區塊底部，一彈性凹槽朝向嵌入槽內一端形 成，並提供捲帶式自動接合積體電路接觸於面板時之壓縮彈性。

捲帶式自動接合積體電路係利用黏著劑，緊密貼附於主體區塊底部，此外，一輔助固定裝置設置於捲帶式自動接合積體電路之外，將捲帶式自動接合積體電路緊密固定於主體區塊底部，以防止因捲帶式自動接合積體電路暴露在外所造成之損害。

軟性印刷電路板包括軟性導線，軟性導線直接接觸於捲帶式自動接合積體電路背面，並且電性連接至捲帶式自動接合積體電路之探針導線，一電流斷路器形成於軟性導線上，用以預防當檢測面板時可能引發的起火。電流斷路器係以面板往軟性印刷電路板的方式，形成於軟性導線上之二極體。

設置於主體區塊底部之捲帶式自動接合積體電路形成有探針導線，探針導線直接與面板導線接觸時並不透過驅動晶片，且探針導線係藉由蝕刻一金屬板所形成。

直接與面板導線接觸而不透過驅動晶片之探針導線係提供電訊號至面板之閘極積體電路之探針導線。

設置於主體區塊底部之捲帶式自動接合積體電路上形成有探針導線的端部，其端部係用來接觸面板，且此端部經過穩定於熱氧化之高導電性材料作表面加工，以防止當探針導線端部接觸於面板導線時，產生之高電壓所造成的變黑現象。

設置於主體區塊底部之捲帶式自動接合積體電路上形成有探針導線，此探針導線經過穩定於熱氧化之高導電 性材料作表面加工，以防止當探針導線接觸於面板導線時，產生之高電壓所造成的變黑現象。高導電性材料係為金和鎳其中之一。

設置於主體區塊底部之捲帶式自動接合積體電路上形成有探針導線，探針導線係直接接觸於面板之導線而不需透過捲帶式自動接合積體電路之驅動晶片，且探針導線係以葉尖的形式存在。

根據本發明一實施例之探針單元，探針單元可利用主體區塊、探針、及設置於待測面板之捲帶式自動接合積體電路，輕易且精準的檢測面板，而不需要引導膜。

此外，形成於捲帶式自動接合積體電路之探針導線係直接與面板導線接觸，可以避免面板導線其本身被刮傷而產生碎屑微粒所造成面板導線的傷害。並且，利用設置於面板之捲帶式自動接合積體電路，可以對應使用在任何式樣的面板或不同面板導線間距的情況。

此外，由於探針單元不需要體塊，可以降低探針單元的成本。

為讓本發明之上述內容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

為了徹底瞭解本發明之操作以及本發明實施例的目的，須參考依照本發明實施例所繪示之圖式及圖式繪示之內容。以下係提出較佳實施例作為本發明之說明，各圖式間相同的數字編號係代指相同的元件。然而實施例所提出 的內容，僅為舉例說明之用，而繪製之圖式係為配合說明，並非作為限縮本發明保護範圍之用。

第6圖繪示依照本發明一實施例之一種探針單元500的結構示意圖。

第7圖繪示第6圖之探針單元500的實際結構示意圖。

請同時參照第6圖及第7圖，用於面板110檢測之探針單元500包括一傳輸控制區塊(TCP)以及一軟性印刷電路板(FPCB)。

傳輸控制區塊TCP係設置於機械手臂MP之底部，機械手臂係設置於探針基底PB之一端。其中，形成有與面板110之導線LD具有相同間距之探針導線PRLD，並且探針導線PRLD與面板110之導線LD接觸，用以檢測面板110。軟性印刷電路板FPCB之一側以電性連接至傳輸控制區塊TCP之後端，而軟性印刷電路板FPCB之另一側連接至POGO區塊POGO，透過傳輸控制區塊TCP傳遞一測試訊號(未繪示出)至面板。

詳細來說，不同於一般探針單元400，在探針單元500中，沒有如第4圖所示之含探針NDL的體塊B。而且，探針單元500之傳輸控制區塊TCP也無第4圖所示之引導膜GF。

也就是說，體塊B以及引導層GF被移除了，而一種用於面板110之膜封裝捲帶式自動接合積體電路，貼附於傳輸控制區塊底部。在捲帶式自動接合積體電路中，探針導線PRLD直接與面板110之導線LD接觸，並且由於探 針導線PRLD之間距與面板導線之間的間距相同，故探針導線PRLD可以對應地接觸於面板導線。

其中，第6圖之傳輸控制區塊TCP係由主體區塊BB及捲帶式自動接合積體電路TIC所構成。

因此，傳輸控制區塊TCP的形狀取決於主體區塊BB及捲帶式自動接合積體電路TIC。主體區塊BB設置於機械手臂MP的底部，捲帶式自動接合積體電路TIC係朝向面板110並環繞在主體區塊邊緣，形成於主體區塊底部的探針導線PRLD係直接與面板110之導線LD接觸，用以測試面板110。

一捲帶式自動接合積體電路設置於待測面板110上。亦即，用於面板110之捲帶式自動接合積體電路TIC接觸於探針單元之主體區塊BB。如第1圖所繪示，由於捲帶式自動接合積體電路TIC係設置於面板110，且直接接觸於面板110之導線LD，捲帶式自動接合積體電路TIC包括有與面板110導線LD具有相同間距之導線，這些導線即探針導線PRLD。因此，與面板110之導線LD很相似地，探針導線PRLD係呈細長線形且各具有一特定表面積。探針導線PRLD表面接觸於待測面板110之導線LD。表面接觸可避免面板110之導線LD被刮傷及因刮傷產生的微粒。

在上述情況中，探針導線RPLD之一特定表面積，間接表示，其對應的面板110之導線LD，具有相同表面積。

第8圖係繪示一種一般探針單元400檢測面板的方法。

第9圖繪示依照本發明一實施例之一種探針單元500檢測面板的方法。

請參照第8圖，在一般探針單元400中，體塊B及探針NDL佔生產成本很高的比例，且例如探針NDL尖端刮傷面板110導線LD而產生碎屑微粒造成問題。

此外，導線LD的數量及導線LD彼此之間的間距取決於不同的面板110，探針單元400之各探針NDL必須各別製造與對準以因應各個不同的待測面板。一旦面板110之導線LD間的距離越來越窄，可匹配導線LD的探針也更不易製造。

因此，在探針單元500中，體塊B、探針NDL、以及用於傳輸控制區塊TCP之引導層GF都被移除。並且，如第9圖所示，用於面板110之捲帶式自動接合積體電路TIC貼附於主體區塊BB的底部和一側，而捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線PRLD係暴露以直接接觸於面板110之導線LD。

在缺少體塊B與探針NDL的情況下，探針導線PRLD與面板110之導線LD具有相同的間距，並且探針導線PRLD與面板之導線接觸，仍然是可行的。

在主體區塊BB中，一非導電性緩衝物510附在主體區塊BB底部及側邊之間的邊緣並朝向面板110，且捲帶式自動接合積體電路TIC環繞在其外，當捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線PRLD接觸到面板110的導線LD時，非導電性緩衝物510可提供彈力給捲帶式自動接合積體電路TIC。

非導電性緩衝物510係由橡膠或矽膠所組成。此外，非導電性產物如塑料樹脂也可以用作緩衝物510。缺少緩衝物時，捲帶式自動接合積體電路TIC可能無法完全接觸於主體區塊BB之邊緣。

第10圖係繪示第9圖之輸控制區塊TCP的結構示意圖。

捲帶式自動接合積體電路TIC包括一第一層L1、一第二層，以及形成於第一層L1與第二層之間的數支探針導線PRLD。在接觸面板110之導線LD的部位，第一層L1係設置並接觸於主體區塊BB。第二層則被移除以暴露出探針導線PRLD。一般來說，第一層L1係由聚醯亞胺所組成，而第二層係由焊錫電阻所組成。

第11圖係另舉一例說明依照本發明一實施例之傳輸控制區塊結構示意圖。

傳輸控制區塊TCP包括一捲帶式自動接合積體電路TIC，捲帶式自動接合積體電路TIC接觸於主體區塊BB，主體區塊BB沿其底部設置於機械手臂MP底部。在捲帶式自動接合積體電路TIC中，探針導線PRLD之一端呈圓弧狀，可提供探針導線PRLD接觸於面板110之導線LD時之彈力。捲帶式自動接合積體電路TIC之一端朝面板110突出於主體區塊BB外緣。藉由捲帶式自動接合積體電路之突出端，當捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線PRLD與面板110接觸的時候，使用者可用以對準捲帶式自動接合積體電路TIC。

在捲帶式自動接合積體電路TIC中，一非導電性緩衝 物510被插入捲帶式自動接合積體電路內部區域之一端，使此內部端呈圓弧狀，非導電性緩衝物510可以是橡膠和矽膠其中之一所組成。

捲帶式自動接合積體電路TIC之一側接觸於主體區塊BB，且捲帶式自動接合積體電路TIC之一端被捲成圓弧狀，因此，形成如第11圖之傳輸控制區塊TCP。如第11圖所示之結構，捲帶式自動接合積體電路TIC包括一非導電層L1，一第二層L2，以及形成介於第一層L1與第二層L2之間的探針導線PRLD。在與面板110導線LD接觸的部位，第二層L2被移除並且只露出探針導線PRLD。

在與面板110之導線LD的接觸部位，第一層及第二層L2皆可能被移除而可能只有探針導線PRLD顯露出來。

第12圖係繪示依照本發明另一實施例之傳輸控制區塊TCP結構分解圖。

第13圖係繪示如第12圖之傳輸控制區塊TCP的側視圖。

請同時參照第12圖及第13圖，根據本發明之另一實施例，一種用於檢測面板之探針單元，包括一傳輸控制區塊TCP及一軟性印刷電路板FPCB。如第12圖及第13圖之傳輸控制區塊TCP，係設置於一機械手臂(未繪示出)底部。第12圖及第13圖，係將第7圖之探針單元500的全部構造各別分開繪示。

對應於面板110之捲帶式自動接合積體電路TIC，係設置於傳輸控制區塊TCP，且與面板110之導線LD接觸以檢測面板110。軟性印刷電路板FPCB係以電性連接至 傳輸控制區塊TCP之捲帶式自動接合積體電路TIC，且透過傳輸控制區塊TCP傳遞一測試訊號至面板110。軟性印刷電路板FPCB係直接接觸於捲帶式自動接合積體電路TIC，而形成於軟性印刷電路板FPCB之導線(未繪示出)，係一對一接觸於形成於捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線(未繪示出)。

也就是說，根據本發明另一實施例，設置於探針基底(未繪示出)之探針單元，其結構存在有一主體區塊，一設置於主體區塊之針狀探針，移除設置於機械手臂(未繪示出)之主體區塊，與一設置於主體區塊底部且與用在待測面板相同之捲帶式自動接合積體電路TIC，如同探針般一對一直接接觸於面板110之導線LD。

在此情況中，捲帶式自動接合積體電路TIC係利用黏附的方式設置於主體區塊BB之底部BBM，不需要利用其他構造即可與主體區塊BB形成單一主體。

傳輸控制區塊TCP包括設置於主體區塊BB之捲帶式自動接合積體電路TIC，主體區塊BB係設置於機械手臂底部。形成於捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線係一對一直接接觸於面板110之導線LD。雖然第12圖及第13圖並未繪示出捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線，這些探針導線與第9圖所繪示之探針導線係屬相同。捲帶式自動接合積體電路TIC中，除了探針導線以外，驅動晶片830形成於捲帶式自動接合積體電路TIC之中央。

如第12圖及第13圖所示，機械手臂可藉由主體區塊BB頂部之螺孔850組裝，而藉由主體區塊BB後端之孔洞 840可使用輔助元件加強機械手臂之組裝。

另外，主體區塊BB向下傾斜至其底部BBM接觸到面板110的方向。如此可以使捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線接觸到主體區塊BB之底部BBM，確保探針導線接觸到面板110之導線LD。

如第12及13圖所示，主體區塊BB之底部BBM平坦，且捲帶式自動接合積體電路TIC係直接貼附於平坦的主體區塊底部BBM，並且與主體區塊BB形成單一主體。在捲帶式自動接合積體電路TIC貼附於主體區塊的另一側，形成有驅動晶片830以及探針導線。

此外，緩衝區塊810所插入之嵌入槽820係以接觸面板110之方向，形成於主體區塊BB之一端。緩衝區塊810被壓縮並插入嵌入槽820，其一端825朝嵌入槽820外突出。緩衝區塊810可以被壓縮並插入嵌入槽820。然而，如第13圖所示，藉由如螺絲等連接元件(未繪示出)插入形成於主體區塊BB上之插入孔910，可將緩衝區塊810以連接元件旋擰栓住。在此情況中，緩衝區塊810上必須形成有可讓連接元件通過之孔洞。

此外，如第14圖所示，連接元件用以旋擰栓住插入之緩衝區塊810的插入孔910可能形成於主體區塊BB之底部。

朝向嵌入槽820外突出之緩衝區塊810突出端825，被磨至水平於主體區塊BB底部，緩衝區塊係由一可被加工的非金屬材質組成。更進一步說，係用一種不易塑成特定角度且具有彈性的材質，例如是橡膠、氨基鉀酸酯、矽 膠及樹脂等產品。緩衝區塊810支撐捲帶式自動接合積體電路TIC接觸面板之接觸部位的另一側，以維持接觸面板110時，捲帶式自動接合積體電路TIC之平坦度，並給予緩衝。

如第12圖所示，緩衝區塊810係呈方塊狀，且其長度等於或大於捲帶式自動接合積體電路TIC橫向長度，橫向方向係指探針導線排列的方向，並且磨平緩衝區塊突出端825。於是，傾斜之主體區塊BB底部BBM可以水平於緩衝區塊810突出端825，使得捲帶式自動接合積體電路TIC與主體區塊BB底部BBM之接觸更為容易。

由嵌入槽820所形成的角度可能不同。

捲帶式自動接合積體電路TIC之設置比緩衝區塊810之一端825更突出，使得捲帶式自動接合積體電路TIC可以更容易對準面板110之導線LD。

捲帶式自動接合積體電路TIC突出於緩衝區塊810一端825的長度，大約介於0.01至0.5公釐。

主體區塊頂部彎曲傾斜如第13圖所示，以確保使用者可以從上面看到緩衝區塊810一端825。由於捲帶式自動接合積體電路TIC較緩衝區塊810一端825突出，捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線可以更容易對準並且一對一地以表面接觸於面板導線LD。

捲帶式自動接合積體電路TIC係利用黏著劑，緊密貼附於主體區塊BB底部BBM。然而，除了黏著劑外，可形成一螺旋孔於捲帶式自動接合積體電路TIC上，並且利用螺絲將捲帶式自動接合積體電路TIC固定於主體區塊BB 上。另外，一輔助固定裝置(未繪示出)設置於該捲帶式自動接合積體電路TIC之外，輔助固定裝置可將捲帶式自動接合積體電路TIC緊密固定於主體區塊BB底部BBM。

也就是說，雖然第12圖及第13圖並未繪示，輔助固定裝置可以將捲帶式自動接合積體電路TIC更密合於主體區塊底部BBM，以防止因捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線PBLD暴露在外所造成之傷害，驅動晶片830另外附加於捲帶式自動接合積體電路TIC與軟性印刷電路板FPCB外，從而鞏固傳輸控制區塊TCP。

在主體區塊BB底部BBM，一彈性凹槽920朝嵌入槽820內部之一端形成，如第13圖所示，一彈性凹槽920形成於主體區塊BB底部BBM，當捲帶式自動接合積體電路TIC接觸面板110時，彈性凹槽920可以如板彈簧般提供彈性壓縮力，因此，主體區塊底部BBM所承受之擠壓力可以良好地傳遞至捲帶式自動接合積體電路TIC。亦即，當捲帶式自動接合積體電路TIC之一端因接觸至面板110之導線LD而被擠壓時，擠壓力會造成主體區塊BB底部BBM被彈性凹槽920之空洞空間推擠，因此，良好地傳遞擠壓力至捲帶式自動接合積體電路TIC。

在上面敘述中，可以明確且輕易地利用傳輸控制區塊TCP測試面板110。面板110的捲帶式自動接合積體電路TIC係設置於傳輸控制區塊TCP上。

如前述之貼附於主體區塊底部BBM之捲帶式自動接合積體電路TIC，與用於待測面板110之捲帶式自動接合積體電路相同。然而，實際上來說，面板110所設置的捲 帶式自動接合積體電路中，形成於捲帶式自動接合積體電路上的導線間距，比面板110之導線LD間距窄，即使兩間距之差異很小。

因此，當設置於面板110之捲帶式自動接合積體電路，被當作設置於主體區塊底部BBM之捲帶式自動接合積體電路TIC時，形成於捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線間距必須被調整。亦即，於本實施例中，設置於主體區塊BB底部BBM之捲帶式自動接合積體電路TIC，其捲帶式自動接合積體電路TIC上所形成的探針導線之間的間距必須些許調整增加，以便使其與面板110導線LD之間的間距一致。

增加捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線間距的方式，係固定捲帶式自動接合積體電路TIC之一端，並拉其另一端使探針導線間距增加。由於這種增加捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線間距的方法，係為此技術領域之具有通常知識者所熟知，故這種增加探針導線間距的詳細實施方法在此不多贅述。

檢測顯示面板時所引發起火的狀況，係起因於面板110導線之間不正常的電性連接。當不同的電壓施加於不同導線間，此時，探針單元與面板110接觸以提供一電訊號及電源至面板110，過載電流因通過電位互相不同之導線而產熱，產生之熱會熔解探針單元與面板110之導線LD的接觸部位而造成損害。

起火的發生對探針單元以及面板110都會造成不好的影響，造成產出的重大損失。

第15圖係面板110之導線LD的放大圖，而第16圖係繪示當設置於主體區塊BB底部BBM之探針導線PRLD與面板110之導線LD接觸時之情況示意圖。在此情況中，此時面板110之部份導線LD被一個微小的微粒R所連接。

第17圖係繪示，當各個不同電壓值藉由探針導線PRLD1與PRLD2施加於導線LD1與LD2之間時，一電流路徑形成於微粒R所連接之導線LD1與LD2，而微粒R連接導線LD1與LD2之示意繪示於第16圖。超過數百毫安培會通過此電路徑。一般來說，250毫安培以上的電流流過，其產生的熱會造成支撐捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線PRLD的薄膜壞損。此外，當有更大的電流產生時，會造成探針導線PRLD與面板110之導線LD的接觸部位起火且立即熔化。

因此，必須預防超載電流的產生。

於本實施例中，軟性印刷電路板FPCB係直接接觸於捲帶式自動接合積體電路TIC之後方，且軟性印刷電路板FPCB包括軟性導線FLD，軟性導線FLD係以電性連接至捲帶式自動接合積體電路TIC上之探針導線PRLD。

第18圖繪示接觸於軟性印刷電路板FPCB之捲帶式自動接合積體電路TIC的示意圖。

在本實施例中，此時，一電流斷電器1000設置於軟性導線上，以防止當檢測面板110時可能產生起火的情況。電流斷電器1000可以預防因過量電流造成的起火現象。

第19圖繪示一連接至面板110之探針單元示意圖。

由第19圖可知，具有電流斷電器1000之軟性印刷電路板FPCB係連接於捲帶式自動接合積體電路TIC，而捲帶式自動接合積體電路TIC係貼附於主體區塊BB底部BBM。

尤其，電流斷電器1000可以是二極體，且電流斷電器1000係以面板110往軟性印刷電路板FPCB之方向形成於軟性導線FLD上。

第20圖係繪示電流斷電器1000之作用功能示意圖。

在第20圖中，電壓施加於面板110導線LD所形成之路徑上，形成有二極體組成的電流斷電器1000。更詳細來說，如之前所述，二極體係以串連的方式，形成於軟性印刷電路板FPCB之軟性導線FLD上。

雖然微粒R會造成相鄰導線間的電流路徑形成，但是二極體可預防電流從高電位(30伏特)流向低電位(3伏特)的情況發生。因此，雖然高電壓施加於微粒R所連接之導線，然而因低電壓被破壞，並沒有過量電流流入面板110，而且面板110所測到整體增加的電流並不大，因此可預防因過量電流所造成的起火。

根據本發明之一實施例，藉由非特定手段預防檢測面板110易引起的起火現象，將可以大幅提高面板110之產率。

在本實施例中，雖然電流斷電器1000如前述係設置於軟性印刷電路板FPCB上，然電流斷電器1000亦可設置於驅動模組M上。此時之驅動模組M並非用於面板110之驅動模組M，而是需要製造另一個驅動模組。電流斷電 器1000的貼附位置會因製造時的難易度而有不同。

根據本發明之另一實施例，探針單元包括主體區塊BB以及軟性印刷電路板FPCB。

當用於面板110之捲帶式自動接合積體電路裝置在主體區塊上時，主體區塊與面板110之導線接觸。捲帶式自動接合積體電路TIC與面板110接觸部位的另一邊，形成有緩衝區塊810，用以維持接觸部位的平坦度，並且提供接觸部位彈性。

軟性印刷電路板FPCB係以電性連接至捲帶式自動接合積體電路TIC之後方，並且藉由捲帶式自動接合積體電路TIC傳遞一測試訊號至面板110。

依照本發明另一實施例之探針單元，主體區塊BB及軟性印刷電路板FPCB的結構圖繪示於第12至第20圖。

測試面板110時，直接接觸於主體區塊BB底部BBM之捲帶式自動接合積體電路TIC係直接以表面接觸於面板110之導線LD，並且，緩衝區塊810係用以確保捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線PRLD一對一且確定接觸於面板110之導線LD。並且當捲帶式自動接合積體電路TIC接觸於面板110時，插入主體區塊BB之緩衝區塊810，可以維持接觸部位的平坦度。緩衝區塊810朝向主體區塊外端突出，維持捲帶式自動接合積體電路TIC之平坦並同時提供彈性。

捲帶式自動接合積體電路TIC之一端更突出於緩衝區塊810的突出端，使得捲帶式自動接合積體電路TIC更輕易地接觸並對準面板110之導線LD。

如前面所敘述，緩衝區塊810之材料特性，形成於捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線PRLD的間距調整，以及預防起火的結構，於此不再詳加贅述。

當檢測面板110時，變黑現象可能發生於面板110之導線LD與捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線PRLD接觸部位，接觸部位即捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線PRLD的末端。探針導線PRLD末端會因為變黑現象而增加其接觸電阻，並且無法傳遞穩定的電壓至面板110，因此會導致檢測結果的不正確。

接觸部位的變黑現象，常發生於施加高電壓至捲帶式自動接合積體電路TIC之其中一支探針導線PRLD的時候。當此探針導線PRLD接觸於面板110之導線LD時，一瞬間強電流通過，而改變了探針導線PRLD接觸部位的金屬特性。

一般來說，捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線PRLD係由銅構成，並以錫於表面加工。表面的錫加工，可以預防銅腐蝕，且利用錫可於較低溫焊接的特性，將驅動晶片830黏附於捲帶式自動接合積體電路TIC之膜上。然而，基於上述使用錫的理由下，變黑現象並不會發生於適量的電流流入探針導線的時候，但是變黑現象會發生在當瞬間有過量的電流流入探針導線時。

第21圖係繪示捲帶式自動接合積體電路TIC。

探針導線PRLD分成兩組，一組探針導線PRLDa不需透過驅動晶片830而直接接觸於面板110之導線LD，另一組PRLDb係透過驅動晶片830連接面板110之導線 LD。

探針導線PRLDa通常提供電訊號及電源給面板110之閘極積體電路(未繪示出)。面板110之閘極積體電路形成於面板110的兩側。捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線PRLDa提供電訊號及電源給閘極積體電路時，並不透過驅動晶片830。

由於施加於閘極積體電路的電壓會比施加於面板的電壓更高，因此面板110之導線LD與探針導線PRLDa的接觸點會產生不正常的火花，並且在探針導線PRLDa表面的錫上，發生變黑現象。

於是，預防變黑現象的發生很重要。一種預防變黑現象的方式如下面敘述，捲帶式自動接合積體電路TIC設置在主體區塊BB底部BBM，形成於捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線PRLD中，探針導線PRLDa係直接接觸於面板110之導線LD而不透過捲帶式自動接合積體電路TIC之驅動晶片830，探針導線PTN係由金屬板1200蝕刻而成，並請參照第22圖，金屬板1200的長度與捲帶式自動接合積體電路TIC的長度相同。

在此情況中，不透過捲帶式自動接合積體電路TIC之驅動晶片830而直接接觸於面板110之導線LD的探針導線PRLDa，係提供電訊號至面板110閘極積體電路之探針導線。

亦即，提供電訊號至面板110之閘極積體電路之探針導線，係高電壓訊號通過的電源線，其中，面板110導線LD之接觸部位的變黑現象係因為接觸部位的火花而造 成。為了預防變黑現象發生，蝕刻金屬板1200所得之探針導線PTN，如同捲帶式自動接合積體電路TIC之相對應的探針導線般細且可替代。

請參照第22圖，蝕刻金屬板1200所形成之探針導線PTN取代了第21圖中探針導線PRLDa，探針導線PTN接觸於捲帶式自動接合積體電路TIC之薄膜。金屬板1200係由可被蝕刻的薄板構成，例如是鈹鎳合金以及鈹銅合金，金屬板1200利用黏接的方式貼附於捲帶式自動接合積體電路TIC之薄膜。

藉由蝕刻而形成於金屬板1200上之探針導線PTN，提供電訊號至面板110之閘極積體電路。

請參照第23圖所示，捲帶式自動接合積體電路TIC設置於主體區塊BB底部BBM，探針導線PRLD形成於捲帶式自動接合積體電路TIC，用來接觸面板110之探針導線PRLD的端部1210，有別於第22圖，可使用穩定於熱氧化之高導電性材料作表面加工，以防止當探針導線PRLD接觸於面板110導線LD時，產生之高電壓所造成的變黑現象。

也就是說，移除探針導線PRLD端部1210的錫以後，即形成一穩定的金屬層。可選用如金和鎳等具有高導電性且不易氧化的材料作為穩定於熱氧化之高導電性材料，進行表面加工。雖然已經舉金和鎳的例子說明如上，但是在本發明所屬技術領域中具有通常知識者所知道其他穩定於熱氧化之高導電性材料均可以被使用。

藉由移除探針導線PRLD端部1210的錫，並利用如 金和鎳之類的金屬形成於表層，因此預防產生於探針導線PRLD接觸部位的變黑現象。

如第23圖所示，除了利用如金和鎳之類的金屬形成表層於探針導線PRLD端部1210表面，設置在主體區塊底部BBM之捲帶式自動接合積體電路TIC上所形成之探針導線PRLD整體，也可以用穩定的金屬材質例如是金和鎳進行表面加工。

附件1係用如第22圖中之金屬板1200所作之捲帶式自動接合積體電路TIC的真實產品照片圖。附件1之照片係由探針單元之主體區塊BB向下所拍攝，其中金屬板1200與捲帶式自動接合積體電路TIC之膜組裝部位係位於膜的右側，且探針導線PTN係藉由蝕刻而形成於金屬板1200。軟性印刷電路板FPCB連接於捲帶式自動接合積體電路TIC之後方。

另外，設置在主體區塊BB底部BBM之捲帶式自動接合積體電路TIC上所形成之探針導線PRLD中，探針導線PRLDa直接接觸於面板110之導線LD，而不需透過捲帶式自動接合積體電路TIC之驅動晶片830，探針導線PRLDa係以葉尖的形式存在。

當使用葉片狀材料製作高電壓訊號線時，可能減少因外界物質造成的起火，並且藉由使用葉片特徵的材料預防變黑現象。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之 更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧面板

120‧‧‧捲帶式自動接合積體電路

125‧‧‧驅動積體電路

400、500‧‧‧探針單元

510‧‧‧緩衝物

810‧‧‧緩衝區塊

820‧‧‧嵌入槽

825‧‧‧緩衝區塊突出端

830‧‧‧驅動晶片

840‧‧‧孔洞

850‧‧‧螺孔

910‧‧‧插入孔

920‧‧‧彈性凹槽

1000‧‧‧電流斷電器

1200‧‧‧金屬板

B‧‧‧體塊

BB‧‧‧主體區塊

BBM‧‧‧主體區塊底部

FPCB‧‧‧軟性印刷電路板

LD、PLD‧‧‧導線

M‧‧‧模組

MP‧‧‧機械手臂

NDL‧‧‧探針

PB‧‧‧探針基底

PRLD、PRLDa、PRLDb、PTN‧‧‧探針導線

R‧‧‧微粒

S‧‧‧插槽

TCON‧‧‧控制晶片

TCP‧‧‧傳輸控制區塊

TIC‧‧‧捲帶式自動接合積體電路

第1圖係繪示一般薄膜封裝之顯示器俯視圖。

第2圖係繪示第1圖中，圈選部位130的放大圖。

第3圖係繪示第2圖中部位130的前視圖。

第4圖係繪示檢測第1圖之面板的一般探針單元結構示意圖。

第5圖係繪示第4圖之探針單元之一實施例的構造圖。

第6圖係繪示依照本發明一實施例之探針單元構造圖。

第7圖係繪示第6圖之探針單元的實際構造圖。

第8圖係繪示一般探針單元檢測面板的方法示意圖。

第9圖繪示依照本發明一實施例之探針單元檢測面板的方法示意圖。

第10圖係繪示第9圖之傳輸控制區塊(TCP)之構造示意圖。

第11圖係繪示依照本發明另一實施例之傳輸控制區塊的構造圖。

第12圖係繪示依照本發明另一實施例之傳輸控制區塊的構造分解圖。

第13圖係繪示第12圖之傳輸控制區塊的側視圖。

第14圖係繪示第13圖中插入孔之另一實施例的側視圖。

第15圖係繪示待測面板之導線的放大圖。

第16圖係繪示探針導線接觸面板導線時之情況示意圖。

第17圖係繪示施加不同電壓值於第16圖中被微粒連接之導線的情況示意圖。

第18圖係繪示捲帶式自動接合(TAB)積體電路(IC)連接至軟性印刷電路板(FPCB)之示意圖。

第19圖係繪示依照本發明一實施例之探針單元連接至面板的示意圖。

第20圖係繪示電流斷電器之功能示意圖。

第21圖係繪示捲帶式自動接合積體電路之示意圖。

第22圖係繪示使用金屬板材料取代部份捲帶式自動接合積體電路的示意圖。

第23圖係繪示捲帶式自動接合積體電路之探針導線末端經表面修飾的示意圖。

附件1係第23圖中捲帶式自動接合積體電路之實際產品照片。

110．．．面板

500．．．探針單元

510．．．緩衝物

BB．．．主體區塊

FPCB．．．軟性印刷電路板

LD．．．導線

M．．．模組

S．．．插槽

TCON．．．控制晶片

TCP．．．傳輸控制區塊

TIC．．．捲帶式自動接合積體電路

Claims (15)

1. 一種檢測一面板的探針單元，該探針單元包括：一主體區塊，該主體區塊之一底部設置有一個用於該面板且和該面板之複數支導線接觸之捲帶式自動接合積體電路，該主體區塊中形成有一緩衝區塊，該緩衝區塊提供彈力和壓力給一接觸部位，該接觸部位介於該捲帶式自動接合積體電路與該面板，該緩衝區塊係形成於該接觸部位之另一側；以及一軟性印刷電路板，以電性連接至該捲帶式自動接合積體電路之一後端，並透過該捲帶式自動接合積體電路傳遞一測試訊號至該面板，其中在該主體區塊之該底部，一彈性凹槽形成於該主體區塊中之一嵌入槽內部方向之一端，並提供該捲帶式自動接合積體電路接觸該面板時之壓縮彈性。
2. 如請求項1所述之探針單元，其中該主體區塊之該底部朝接觸該面板之一方向傾斜，其中該嵌入槽係用以置入該緩衝區塊，且該嵌入槽係在可接觸該面板之一方向形成於該主體區塊之一端，其中該緩衝區塊係插入該嵌入槽，且該緩衝區塊之一端突出於該嵌入槽之外。
3. 如請求項2所述之探針單元，其中該緩衝區塊突出於該嵌入槽外之該端，被磨至水平於該主體區塊之該底部，該緩衝區塊係由一可被加工的非金屬材質組成。
4. 如請求項1所述之探針單元，其中該捲帶式自動接合積體電路之設置較該緩衝區塊之該端突出，使其更容易 對準相對應之該面板的該些導線。
5. 如請求項1所述之探針單元，其中複數支探針導線形成於設置在該主體區塊之該底部的該捲帶式自動接合積體電路上，該些探針導線之間距調整成與該些面板導線之間距相同。
6. 如請求項1所述之探針單元，其中該捲帶式自動接合積體電路利用一黏著劑，緊密貼附於該主體區塊之該底部，又其中一輔助固定裝置，進一步設置於該捲帶式自動接合積體電路之外，將該捲帶式自動接合積體電路固定於該主體區塊之該底部，用以防止該捲帶式自動接合積體電路暴露在外時所造成之一損害。
7. 如請求項1所述之探針單元，其中該軟性印刷電路板包含複數支軟性導線，直接接觸於該捲帶式自動接合積體電路之一背面，且電性連接至該捲帶式自動接合積體電路之複數支探針導線，其中一電流斷電器，設置於該些軟性導線上，用來預防測試該面板時可能於該些軟性導線上發生之一起火情況。
8. 如請求項7所述之探針單元，其中該電流斷電器為一二極體，以該面板朝向該軟性印刷電路板之方向形成於該些軟性導線上。
9. 如請求項1所述之探針單元，其中當形成於該捲帶式自動接合積體電路之複數支探針導線直接接觸於該面板之該些導線，並不藉由設置在該主體區塊之該底部之該捲帶式自動接合積體電路之一驅動晶片時，該些探針導線 係由一金屬板蝕刻而成。
10. 如請求項9所述之探針單元，其中該些探針導線直接接觸於該面板之該些導線，並不藉由該捲帶式自動接合積體電路之該驅動晶片時，該些探針導線係用於提供一電性訊號至該面板之複數個閘極積體電路。
11. 如請求項1所述之探針單元，其中複數支探針導線之一端形成於該捲帶式自動接合積體電路上，且該捲帶式自動接合積體電路係設置於該主體區塊之該底部，該些探針導線之一端接觸於該面板，並且該端利用一穩定於熱氧化步驟之高導電性材料作表面處理，用以防止當該端接觸至該面板之該些導線時產生一高壓而發生之一變黑現象。
12. 如請求項1所述之探針單元，其中複數支探針導線形成於設置在該主體區塊之該底部的該捲帶式自動接合積體電路，該些探針導線經過穩定於熱氧化步驟之一高導電性材料作表面處理，用以防止當該些探針導線接觸至該面板之該些導線時，產生一高壓而發生一變黑現象。
13. 如請求項11或12所述之探針單元，其中該高導電性材料係金和鎳其中之一。
14. 如請求項1所述之探針單元，其中當形成於該捲帶式自動接合積體電路之複數支探針導線直接接觸於該面板之該些導線，並不係藉由設置在該主體區塊之該底部之該捲帶式自動接合積體電路之一驅動晶片時，該些探針導線個別係以一刀尖的形式存在。
15. 如請求項1所述之探針單元，其中該捲帶式自動 接合積體電路與設置於待測之該面板上者相同。