KR101020624B1

KR101020624B1 - 가압부재를 구비한 프로브 유닛의 제조방법

Info

Publication number: KR101020624B1
Application number: KR1020100070148A
Authority: KR
Inventors: 최순철
Original assignee: 주식회사 코디에스
Priority date: 2010-07-20
Filing date: 2010-07-20
Publication date: 2011-03-09

Abstract

본 발명은 프로브 유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브 블럭에 구동IC의 전극부를 가압하는 가압부재가 사출형성으로 견고하게 구비된 프로브 유닛에 관한 것이다.
본 발명에 의한 프로브 유닛 제조방법은 1)하부 선단에 안착홈이 형성된 프로브 블럭을 제조하는 단계; 2)상기 안착홈에 슬릿이 형성되도록 체결부재를 체결하는 단계; 3)상기 체결부재가 체결된 프로브 블럭을 금형에 장착하는 단계; 4)상기 슬릿에 용융수지를 주입하는 단계; 및 5)상기 용융수지를 냉각하여 가압부재를 성형하는 단계;를 포함한다.

Description

가압부재를 구비한 프로브 유닛의 제조방법{MENUFACTURING METHOD OF PROBE UNIT HAVING PRESSURE MEMBER}

본 발명은 프로브 유닛의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브 블럭에 구동IC의 전극부를 가압하는 가압부재가 사출형성으로 견고하게 구비된 프로브 유닛의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 평판표시소자나 반도체 등의 제조공정에서는 수차례의 전기적 검사를 한다.

이 중 평판표시소자는 TFT기판과 칼라필터기판 사이에 액정을 주입하는 셀공정과, 셀에 구동IC를 부착하는 모듈공정과, 모듈에 프레임을 장착하는 세트공정으로 이루어지는데, 예를 들어 모듈공정 전에 셀의 전기적 검사를 수행하게 된다.

보다 구체적으로 설명하면, 셀의 자장자리 부분에는 전기적 신호(영상신호, 동기신호, 색상신호 등)가 인가되도록 하는 수십 내지 수 백개의 접속단자가 고밀도로 배치되는 패드가 복수개 형성되는데, 이러한 셀의 패드에 구동IC를 부착하기 전에 셀의 전기적 검사를 수행하는 것이다.

이러한 각 공정의 전기적 검사를 수행하기 위하여 종래에는 블레이드 타입의 프로브 장치가 이용되어 왔다.

도 1을 참조하면, 종래 일반적인 블레이드 타입의 프로브 장치는 액정패널의 셀이나 모듈(이하, '피검사체(L)'라고 한다)이 안착된 검사스테이지 상부에 위치된 베이스(200)에 프로브 유닛(100)이 X축 및 Y축에 복수개 장착된다.

도 2를 참조하면, 프로브 유닛(100)은 메니퓰레이터(110)와 프로브블럭(120)과 구동IC(130)를 포함한다.

상기 메니퓰레이터(110)는 프로브 블럭(120) 및 구동IC(130)를 지지하고 정렬하며, 프로브 블럭(120)에 가해지는 구동압력을 조절한다.

상기 구동 IC(130)는 PCB(미도시)에서 인가받은 신호를 피검사체(L)를 구동하는 구동신호로 바꾸는 역할을 한다.

상기 구동IC(130)는 통상 필름에 칩(C)이 실장된 TAB(tape automated bonding) IC이다.

상기 프로브 블럭(120)은 복수의 블레이드 조립체이며, 구동 IC(130)에서 인가된 전기신호를 피검사체의 패드로 인가하는 역할을 한다.

도 3을 참조하면, 프로브 블럭(120)의 블레이드(121)는 양단에 팁이 형성되어 있는데, 도면상 좌측 팁은 피검사체(L)의 패드(P)에 연결되고, 우측 팁은 구동IC(130)의 전극부에 연결된 상태에서 전기신호를 인가하여 피검사체(L)를 전기적으로 검사한다. 상기 구동IC의 타단은 연성회로기판이 연결된다.

그러나 위와 같이 구성된 종래의 블레이드 타입의 프로브 유닛은 궁극적으로 연결되어야 하는 피검사체의 패드와 구동IC 사이에 임시적으로 블레이드를 개재하여 전기신호를 인가하여 검사하는 것이다. 이로 인해 전기신호의 로스, 즉, 인가된 전기신호가 패드로 정확하게 전달되지 못할 가능성이 있다. 또한 블레이드를 별도로 제작해야 하고, 이를 미세피치로 배열해야 한다는 제작상의 문제점도 있다.

따라서 이러한 문제점을 극복하기 위하여 본 출원인은 이미 특허 제720378호등을 통해 구동IC 접촉형 프로브 유닛을 제안했다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 구동 IC 접촉형 프로브 유닛(300)은 메니퓰레이터(310)와, 프로브 블럭(320)과, 구동IC(330)와, 연성회로기판(340)을 포함한다.

즉, 구동IC(330)의 전극부를 피검사체의 패드에 직접 접촉하여 검사신호를 인가하기 때문에 블레이드가 불필요한 것이다.

상기 구동IC(330)는 필름상에 구동신호를 출력하는 칩(332)이 구비되어 있고, 일단에는 피검사체의 패드와 동일 피치의 전극부(333)가 형성되며, 타단에는 연성회로기판과 전기적으로 연결되는 연결부(334)가 형성된다.

도 6을 참조하면, 구동 IC의 전극부(333)를 패드(P)에 직접 일대일 접촉한 상태에서 검사신호를 인가하여 검사한다. 도시된 바와 같이, 구동 IC의 전극부(333)나 패드(P)에는 복수의 전극(333a,Pa)들이 형성되어 있는 것을 알 수 있다.

이러한 구동IC 접촉형 프로브 유닛은 블레이드 타입의 프로브 유닛과 달리 구동IC의 전극부와 피검사체의 패드의접촉성능을 향상시키기 위하여 구동IC의 전극부를 가압하는 가압부재가 요구된다.

도 7을 참조하면, 구동IC 접촉형 프로브 유닛(320)은 하부 선단에 안착홈이 형성된 프로브 블럭(321)을 제조한 다음, 상기 안착홈에 가압부재(323)와, 상기 가압부재(323)를 체결하기 위한 체결부재(322)를 순차적으로 위치시키고, 상기 체결부재(322)를 볼트(B)로 프로브 블럭(321)에 체결한다. 다음으로, 상기 구동IC(330) 및 연성회로기판(340)을 프로브 블럭(321)의 하면에 부착하여 완성된다.

도 8을 참조하면, 종래의 가압부재는 비금속재질의 모재(323a)를 준비한 다음((a) 참조), 상기 모재(323a)의 일단 상하부 모서리를 그라인더(G)로 연마하여 가공한다((b) 및 (c) 참조). 이와 같이 가압부재는 수작업으로 작업자의 노하우에 의존하여 제조하기 때문에 프로브 블럭에 조립후 사이즈가 맞지 않아 재작업을 하거나 수정하는 후처리가 요구되는 경우가 빈번하였다. 또한 제조공정이 수작업에 의존하기 때문에 대량생산이 불가능하다는 문제점도 있었다.

뿐만 아니라 체결부재의 체결이 느슨해져서 가압부재가 프로브블럭으로부터 이탈되거나 유동하여 구동IC의 전극부를 균일하게 가압하지 못하는 문제점도 있었다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 프로브 블럭에 구동IC의 전극부를 가압하는 가압부재가 사출형성으로 견고하게 구비된 프로브 유닛의 제조방법을 제공함에 있다.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 프로브 유닛 제조방법은 1)하부 선단에 안착홈이 형성된 프로브 블럭을 제조하는 단계; 2)상기 안착홈에 슬릿이 형성되도록 체결부재를 체결하는 단계; 3)상기 체결부재가 체결된 프로브 블럭을 금형에 장착하는 단계; 4)상기 슬릿에 용융수지를 주입하는 단계; 및 5)상기 용융수지를 냉각하여 가압부재를 성형하는 단계;를 포함한다.

또한 상기 슬릿은 경사지게 형성되는 것이 바람직하다.

또한 상기 가압부재는 상기 프로브블럭의 선단으로부터 전방으로 돌출되도록 형성되는 것이 바람직하다.

또한 상기 가압부재는 상기 체결부재의 하면으로부터 하방으로 돌출되도록 형성되는 것이 바람직하다.

또한 상기 가압부재는 탄성체인 것이 바람직하다.

또한 6)상기 프로브 블럭의 하면에 구동IC를 부착하는 단계가 더 부가되는 것이 바람직하다.

또한 상기 6)단계는 상기 가압부재의 선단부가 상기 구동IC의 선단에 형성된 전극부를 가압하도록 부착하는 것이 바람직하다.

본 발명에 의한 프로브 유닛의 다른 제조방법은 1)슬릿이 형성된 프로브 블럭을 제조하는 단계; 2)상기 프로브 블럭을 금형에 장착하는 단계; 3)상기 슬릿에 용융수지를 주입하는 단계; 및 4)상기 용융수지를 냉각하여 가압부재를 성형하는 단계;를 포함한다.

또한 상기 슬릿은 경사지게 형성되는 것이 바람직하다.

또한 상기 가압부재는 상기 프로브블럭의 하면으로부터 하방으로 돌출되도록 형성되는 것이 바람직하다.

또한 상기 가압부재는 탄성체인 것이 바람직하다.

또한 5)상기 프로브 블럭의 하면에 구동IC를 부착하는 단계가 더 부가되는 것이 바람직하다.

또한 상기 5)단계는 상기 가압부재의 선단부가 상기 구동IC의 선단에 형성된 전극부를 가압하도록 부착하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 프로브 블럭에 구동IC의 전극부를 가압하는 가압부재를 사출형성할 수 있는 효과가 있다.

따라서 가압부재를 구비한 프로브 블럭을 다량생산할 수 있게 된다.

또한 가압부재가 프로브 블럭으로부터 임의로 이탈되거나 유동하지 않고 견고하게 부착된다.

도 1 내지 도 3은 종래 블레이드 타입의 프로브 유닛을 나타낸 것이다.
도 4 내지 도 8은 종래 구동IC 접촉형 프로브 유닛을 나타낸 것이다.
도 9 내지 도 12는 본 발명에 의한 구동IC 접촉형 프로브 유닛을 나타낸 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 프로브유닛의 제조방법을 설명한다.

도 9를 참조하여 본 발명에 의한 일 실시예(320)를 설명한다.

도시된 바와 같이, 먼저, 하부 선단에 안착홈이 형성된 프로브 블럭(321)을 제조하고, 상기 안착홈에 슬릿(S)이 형성되도록 체결부재(322)를 체결한다((a) 참조). 본 실시예에서 상기 슬릿(S)이 경사지게 형성되도록 안착홈 및 체결부재(322)를 형성한다.

다음으로, 체결부재(322)가 체결된 프로브 블럭(321)을 상형(20)과 하형(10)으로 이루어진 금형에 장착한다.

다음으로, 상기 금형에 형성된 주입구(30)를 통해 슬릿(S)에 용융수지(323L)를 주입한다.

다음으로, 상기 용융수지(323L)를 냉각하여 가압부재(323)를 성형한 후, 프로브 블럭(321)을 금형으로부터 분리한다. 본 실시예에서 가압부재(323)는 탄성체로 형성된다.

마지막으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 가압부재(323)가 성형된 프로브 블럭(321)의 하면에 구동IC를 부착하는데, 이 때, 구동IC의 선단에 형성된 전극부(도 6의 '333' 참조)가 가압되도록 부착하는 것이 중요하다.

한편, 상기 가압부재(323)는 프로브블럭(321)의 선단으로부터 전방으로 돌출되도록 형성된다는 것을 알 수 있다. 마찬가지로 가압부재(323)는 체결부재(322)의 하면으로부터 하방으로 돌출되도록 형성된다. 이것은 피검사체의 패드(P)와 정위치에 정렬하면서 구동IC의 전극부를 효과적으로 가압하기 위한 것이다.

도 11은 본 발명에 의한 다른 실시예를 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 먼저, 슬릿(S)이 형성된 프로브 블럭(421)을 제조한다((a) 참조). 본 실시예에서 상기 슬릿(S)은 경사지게 형성된다((a) 참조).

다음으로, 슬릿(S)이 형성된 프로브 블럭(421)을 상형(20)과 하형(10)으로 이루어진 금형에 장착한다((b) 참조).

다음으로, 상기 금형에 형성된 주입구(30)를 통해 슬릿(S)에 용융수지(423L)를 주입한다((c) 참조).

다음으로, 상기 용융수지(423L)를 냉각하여 가압부재(423)를 성형한 후, 프로브 블럭(421)을 금형으로부터 분리한다((d) 참조). 본 실시예 역시 가압부재(423)는 탄성체로 형성된다.

마지막으로, 도 12에 도시된 바와 같이, 가압부재(423)가 성형된 프로브 블럭(421)의 하면에 구동IC(430)를 부착하는데, 이 때, 구동IC(430)의 선단에 형성된 전극부(도 6의 '333' 참조)가 가압되도록 부착하는 것이 중요하다.

한편, 상기 가압부재는 프로브블럭의 선단으로부터 전방 및 하방으로 돌출되도록 형성된다.

10: 하형 20: 상형
320: 프로브 유닛 321: 프로브 블럭
322: 체결부재 323: 가압부재
420: 프로브 유닛 421: 프로브 블럭
423: 가압부재

Claims

1)하부 선단에 안착홈이 형성된 프로브 블럭을 제조하는 단계;
2)상기 안착홈에 슬릿이 형성되도록 체결부재를 체결하는 단계;
3)상기 체결부재가 체결된 프로브 블럭을 금형에 장착하는 단계;
4)상기 슬릿에 용융수지를 주입하는 단계; 및
5)상기 용융수지를 냉각하여 가압부재를 성형하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛 제조방법.

제1항에 있어서,
상기 슬릿은 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛 제조방법.

제2항에 있어서,
상기 가압부재는 상기 프로브블럭의 선단으로부터 전방으로 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛 제조방법.

제2항에 있어서,
상기 가압부재는 상기 체결부재의 하면으로부터 하방으로 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛 제조방법.

제1항에 있어서,
상기 가압부재는 탄성체인 것을 특징으로 하는 프로브 유닛 제조방법.

제1항에 있어서,
6)상기 프로브 블럭의 하면에 구동IC를 부착하는 단계가 더 부가되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛 제조방법.

제6항에 있어서,
상기 6)단계는 상기 가압부재의 선단부가 상기 구동IC의 선단에 형성된 전극부를 가압하도록 부착하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛 제조방법.

1)슬릿이 형성된 프로브 블럭을 제조하는 단계;
2)상기 프로브 블럭을 금형에 장착하는 단계;
3)상기 슬릿에 용융수지를 주입하는 단계; 및
4)상기 용융수지를 냉각하여 가압부재를 성형하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛 제조방법.

제8항에 있어서,
상기 슬릿은 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛 제조방법.

제9항에 있어서,
상기 가압부재는 상기 프로브블럭의 선단으로부터 전방으로 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛 제조방법.

제9항에 있어서,
상기 가압부재는 상기 프로브블럭의 하면으로부터 하방으로 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛 제조방법.

제8항에 있어서,
상기 가압부재는 탄성체인 것을 특징으로 하는 프로브 유닛 제조방법.

제8항에 있어서,
5)상기 프로브 블럭의 하면에 구동IC를 부착하는 단계가 더 부가되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛 제조방법.

제13항에 있어서,
상기 5)단계는 상기 가압부재의 선단부가 상기 구동IC의 선단에 형성된 전극부를 가압하도록 부착하는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛 제조방법.