KR101039336B1 - 필름타입 프로브유닛 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 필름타입 프로브유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구동IC의 배선부를 가압하는 가압부재를 바디블록의 전방 측벽에 고정함으로써, 조립이 용이하고, 구동IC를 바디블록의 하부면에 최적상태로 정렬할 수 있는 필름타입 프로브유닛에 관한 것이다.
본 발명에 의한 필름타입 프로브유닛은 바디블록; 상기 바디블록의 선단에 밀착되는 가압부재; 상기 가압부재의 전방에 구비되어, 상기 가압부재를 상기 바디블록의 선단에 고정시키는 고정부재; 및 상기 바디블록의 하부에 구비되며, 필름상에 칩이 실장되고 상기 칩으로부터 연장되는 배선부가 형성되는 구동IC;를 포함한다.
본 발명에 의한 필름타입 프로브유닛은 바디블록; 상기 바디블록의 선단에 밀착되는 가압부재; 상기 가압부재의 전방에 구비되어, 상기 가압부재를 상기 바디블록의 선단에 고정시키는 고정부재; 및 상기 바디블록의 하부에 구비되며, 필름상에 칩이 실장되고 상기 칩으로부터 연장되는 배선부가 형성되는 구동IC;를 포함한다.
Description
본 발명은 필름타입 프로브유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구동IC의 배선부를 가압하는 가압부재를 바디블록의 전방 측벽에 고정함으로써, 조립이 용이하고, 구동IC를 바디블록의 하부면에 최적상태로 정렬할 수 있는 필름타입 프로브유닛에 관한 것이다.
일반적으로 평판표시소자나 반도체 등의 제조공정에서는 수차례의 전기적 검사를 한다.
이 중 평판표시소자는 TFT기판과 칼라필터기판 사이에 액정을 주입하는 셀공정과, 셀에 구동IC를 부착하는 모듈공정과, 모듈에 프레임을 장착하는 세트공정으로 이루어지는데, 예를 들어 모듈공정 전에 셀의 전기적 검사를 수행하게 된다.
보다 구체적으로 설명하면, 셀의 자장자리 부분에는 전기적 신호(영상신호, 동기신호, 색상신호 등)가 인가되도록 하는 수십 내지 수 백개의 전극들이 고밀도로 배치되는 패드가 복수개 형성되는데, 이러한 셀의 패드에 구동IC를 부착하기 전에 셀의 전기적 검사를 수행하는 것이다.
이러한 각 공정의 전기적 검사를 수행하기 위하여 필름타입 프로브 장치가 개시되었다.
도 1을 참조하면, 종래 필름타입 프로브 장치는 액정패널의 셀이나 모듈(이하, '피검사체(L)'라고 한다)이 안착된 검사스테이지 상부에 위치된 베이스(200)에 프로브 유닛(100)이 X축 및 Y축에 복수개 장착된다.
도 2를 참조하면, 필름타입 프로브유닛(100)은 메니퓰레이터(110)와 바디블록(120)과 구동IC(130)와, FPC(140)를 포함한다.
상기 메니퓰레이터(110)는 바디블록(120) 및 구동IC(130)를 지지하고 정렬하며, 바디블록(120)에 가해지는 구동압력을 조절한다. 상기 바디블록(120)에는 선단부에 가압부재(121)가 경사지게 구비되며, 상기 가압부재(121)를 고정하기 위한 고정부재(122)가 구비된다. 즉, 상기 바디블록(120)의 하부 선단에 홈이 형성되고, 상기 홈에 가압부재(121)를 설치하고, 고정부재(122)를 이용하여 상기 가압부재(121)를 바디블록(120)에 고정한다.
상기 구동IC(130)는 PCB(미도시)에서 인가받은 신호를 피검사체(L)를 구동하는 구동신호로 바꾸는 역할을 한다.
상기 구동IC(130)는 필름(131)에 칩(132)이 실장되고, 상기 칩(132)으로부터 양측으로 배선부(미도시)가 연장형성되며, 상기 필름(131)은 제작과정에서 이송을 위해 필요한 스프라켓 홀(133)이 형성되는 것이 일반적이다. 상기 구동IC(130)는 예를 들어 액정표시소자를 구동하는 통상의 TAB(tape automated bonding) IC이다.
상기 구동IC(130)의 양측에 위치되는 배선부 중 바디블록(120)의 선단 하부에 위치하는 배선부는 피검사체의 패드(P)에 형성된 전극들과 접촉하고, 타측 배선부는 FPC(140)의 배선부와 전기적으로 연결된다.
도 3을 참조하여 종래의 필름타입 프로브유닛을 이용한 피검사체의 검사방법을 설명한다. 도시된 바와 같이, 구동IC(130)의 배선부를 피검사체의 패드(P)에 형성된 전극에 접촉시킨 상태에서 전기신호를 인가하여 피검사체를 전기적으로 검사하는 것이다.
한편, 필름타입 프로브유닛을 제작하기 위하여 구동IC를 바디블록의 하부면에 부착하는데, 종래에는 비전수단을 이용하여 작업자가 육안으로 정렬하여 부착한다. 따라서 구동IC를 정확하게 정렬하는 것이 쉽지 않고 시간도 많이 소요된다. 경우에 따라서는 도 4에 도시된 바와 같이, 바디블록(120)과 구동IC(130)가 정렬되지 못하고 부착되는 경우도 발생한다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 종래에 개선된 필름타입 프로브유닛은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 바디블록(220)의 하면 양측에 돌기(223)를 형성하고, 구동IC(230)의 양측에 형성된 스프라켓 홀(233)을 상기 돌기(223)에 끼워 맞춰 용이하게 정렬한다.
개선된 프로브유닛의 제조방법을 구체적으로 설명하면, 바디블록(220)의 하면 양측에 구동IC(230)의 크기와 스프라켓 홀(233)의 위치와 바디블록(220)의 크기를 감안하여 최적의 정렬상태가 되도록 설정된 위치에 돌기(223)들을 형성한다.
다음으로, 바디블록(220)의 선단에 가압부재(221)를 위치시키고, 고정부재(222)를 바디블록(220)의 하부 선단에 체결하여 상기 가압부재(221)를 바디블록(220)에 고정시킨다.
다음으로, 스프라켓 홀(233)을 상기 돌기(223)에 끼워 맞춰 정렬한 상태에서 상기 구동IC(230)를 바디블록(220)에 부착시킨다.
한편, 상기 돌기(223)는 바디블록(220)의 하면 최선단부에 근접하여 형성할 수록 구동IC의 정렬이 최적화된다. 구동IC에 형성된 배선부(234)의 선단이 피검사체의 전극에 접촉하기 때문이다. 그러나 바디블록(220)의 하면 선단부에는 고정부재(222)가 고정되기 때문에 돌기를 형성할 수 없다.
물론, 고정부재(222)에 돌기를 형성할 수도 있으나, 이 경우, 고정부재(222)의 고정상태에 따라 고정부재에 형성된 돌기의 위치가 달라지므로 구동IC(230)를 최적의 상태로 정렬할 수 없게 된다.
뿐만 아니라 고정부재(222)가 바디블록(220)의 하부면에 결합되기 때문에, 바디블록(220)의 하부면과 단절되어 단차가 발생한다(도 6의 부분확대도 참조). 이러한 단차는 피검사체의 패드에 구동IC(230)의 배선부가 접촉할 때, 접촉성능을 저하시키는 원인이 된다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 구동IC의 배선부를 가압하는 가압부재를 바디블록의 전방 측벽에 고정함으로써, 조립이 용이하고, 구동IC를 바디블록의 하부면에 최적상태로 정렬할 수 있는 필름타입 프로브유닛을 제공함에 있다.
위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 필름타입 프로브유닛은 바디블록; 상기 바디블록의 선단에 밀착되는 가압부재;; 상기 가압부재의 전방에 구비되어, 상기 가압부재를 상기 바디블록의 선단에 고정시키는 고정부재; 및 상기 바디블록의 하부에 구비되며, 필름상에 칩이 실장되고 상기 칩으로부터 연장되는 배선부가 형성되는 구동IC;를 포함한다.
또한 상기 가압부재는 끝단이 전방으로 경사지게 설치되고, 상기 고정부재는 경사설치된 상기 가압부재에 밀착되도록 사면이 형성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 바디블록의 전방에는 상기 가압부재와 고정부재가 삽입되어 형상맞춤되도록 홈이 형성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 구동IC는 스프라켓 홀이 형성되고, 상기 바디블록의 하면에는 상기 스프라켓 홀이 관통되어 상기 구동IC가 정렬되도록 돌출형성된 돌기가 구비되는 것이 바람직하다.
또한 상기 돌기는 상기 바디블록의 하부 선단에 형성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 돌기는 상기 필름의 양측에 각각 형성된 스프라켓 홀에 대응하여 상기 바디블록의 하부 양측에 각각 적어도 1 이상 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 구동IC의 배선부를 가압하는 가압부재를 바디블록의 전방 측벽에 고정함으로써, 조립이 용이한 효과가 있다.
또한 구동IC를 정렬하기 위한 돌기를 바디블록의 하부면 최선단에 형성할 수 있어 최적상태로 정렬할 수 있는 효과가 있다.
도 1 내지 도 4는 종래 프로브장치를 나타낸 것이다.
도 5 및 도 6은 종래의 개선된 필름타입 프로브유닛을 나타낸 것이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명에 의한 필름타입 프로브유닛을 나타낸 것이다.
도 5 및 도 6은 종래의 개선된 필름타입 프로브유닛을 나타낸 것이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명에 의한 필름타입 프로브유닛을 나타낸 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 실시예의 구성 및 작동을 설명한다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 발명에 의한 일 실시예는 바디블록(320)과 구동IC(330)와, FPC(340)를 포함한다.
상기 구동IC(330)는 PCB(미도시)에서 인가받은 신호를 피검사체를 구동하는 구동신호로 바꾸는 역할을 한다.
상기 구동IC(330)는 필름에 칩이 실장되고, 상기 칩으로부터 양측으로 배선부(미도시)가 연장형성되며, 상기 필름은 제작과정에서 이송을 위해 필요한 스프라켓 홀(333)이 형성되는 것이 일반적이다. 상기 구동IC(330)는 예를 들어 액정표시소자를 구동하는 통상의 TAB(tape automated bonding) IC이다.
상기 구동IC(330)의 양측에 위치되는 배선부 중 바디블록(320)의 선단 하부에 위치하는 배선부는 피검사체의 패드에 형성된 전극들과 접촉하고, 타측 배선부는 FPC(340)의 배선부와 전기적으로 연결된다.
또한 바디블록(320)의 선단 측벽에는 가압부재(321)가 위치되고, 상기 가압부재(321)의 전방에는 고정부재(322)가 구비된다.
상기 고정부재(322)는 상기 바디블록(320)의 전방 측벽에 볼트(B)로 고정되는데, 이로 인해 상기 가압부재(321)도 함께 고정된다.
본 실시예에서는 상기 가압부재(321)의 끝단이 전방으로 경사지게 설치되고, 상기 고정부재(322)는 사면(322a)이 형성되어 경사 설치된 가압부재(321)에 밀착되도록 형성한다.
또한 상기 바디블록(320)의 전방은 상기 가압부재(321)와 고정부재(322)가 삽입되어 형상맞춤되도록 홈(320a)이 형성된다.
이와 같이 고정부재(322)를 바디블록(320)의 전방에서 고정하는 것이 고정부재(322)를 상기 바디블록(320)의 하부에 체결하는 경우(도 5 참조)보다 조립이 용이하다.
뿐만 아니라 구동IC(330)는 단절되거나 단차된 부분에 부착되지 않고 바디블록(320)의 하부에만 부착되기 때문에 접촉성능도 향상된다.
특히, 고정부재(322)를 바디블록(320)의 하부에 고정하지 않고 전방에 고정하게 되면, 구동IC(320) 정렬을 위한 돌기(323)를 바디블록(320) 하부면의 최선단에 근접하여 형성할 수 있다. 이렇게 함으로써, 구동IC(330)의 최선단에 형성된 배선부(334)에 상대적으로 근접한 부분을 정렬할 수 있기 때문에 구동IC(330)를 최적상태로 정렬할 수 있는 것이다.
상기 돌기(323)는 바디블록(320)의 하부 최선단에 근접한 위치의 양측에 각각 형성된다.
이하, 본 발명에 의한 필름타입 프로브유닛 제조방법을 설명한다.
먼저, 하면 최선단에 근접한 위치에 구동IC(330) 정렬을 위한 돌기(323)가 형성된 바디블록(320)을 준비한다.
다음으로, 상기 바디블록(320)의 선단 측벽에 형성된 홈(320a)에 가압부재(320)와 고정부재(322)를 형상맞춤하고, 상기 고정부재(322)를 볼트체결한다.
다음으로, 스프라켓 홀(333)이 형성된 구동IC(330)의 일면 또는 바디블록(320)에 접착제를 도포하거나 또는 양면 접착테이프를 부착한다.
마지막으로, 상기 구동IC(330)의 스프라켓 홀(333)을 상기 돌기(323)에 끼워맞춰 정렬한 상태에서 상기 구동IC(330)를 상기 바디블록(320)에 부착하는 것이다.
한편, 상기 돌기의 수 및 위치는 변경이 가능하지만, 양측에 각각 형성될 때 정확한 정렬이 가능하다.
300: 프로브유닛 320: 바디블록
320a: 홈 321: 가압부재
322: 고정부재 322a:사면
323: 돌기 330: 구동IC
334: 배선부 340: FPC
320a: 홈 321: 가압부재
322: 고정부재 322a:사면
323: 돌기 330: 구동IC
334: 배선부 340: FPC
Claims (6)
- 바디블록;
상기 바디블록의 하부에 구비되며, 필름상에 칩이 실장되고 상기 칩과 연결되는 배선부가 형성되는 구동IC;
상기 바디블록의 전방 측벽에 위치되며, 상기 배선부가 피검사체의 전극에 접촉하도록 지지하는 가압부재; 및
상기 가압부재를 사이에 두고 상기 바디블록의 전방에 결합되어, 상기 가압부재를 상기 바디블록의 전방 측벽에 고정시키는 고정부재;를 포함하며,
상기 구동IC는 스프라켓 홀이 형성되고, 상기 바디블록의 하면에는 상기 스프라켓 홀이 관통되어 상기 구동IC가 정렬되도록 돌출형성된 돌기가 구비되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛.
- 제1항에 있어서,
상기 가압부재는 끝단이 전방으로 경사지게 설치되고, 상기 고정부재는 경사설치된 상기 가압부재에 밀착되도록 사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛.
- 제2항에 있어서,
상기 바디블록의 전방에는 상기 가압부재와 고정부재가 삽입되어 형상맞춤되도록 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 돌기는 상기 바디블록의 하부 선단에 형성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛.
- 제1항에 있어서,
상기 돌기는 상기 필름의 양측에 각각 형성된 스프라켓 홀에 대응하여 상기 바디블록의 하부 양측에 각각 적어도 1 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛.
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Legal Events
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