TW201100810A - Probe unit for testing panel - Google Patents

Probe unit for testing panel Download PDF

Info

Publication number
TW201100810A
TW201100810A TW99106531A TW99106531A TW201100810A TW 201100810 A TW201100810 A TW 201100810A TW 99106531 A TW99106531 A TW 99106531A TW 99106531 A TW99106531 A TW 99106531A TW 201100810 A TW201100810 A TW 201100810A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
panel
integrated circuit
probe
block
tape
Prior art date
Application number
TW99106531A
Other languages
English (en)
Inventor
Yi-Bin Ihm
Nam-Jung Her
Jun-Soo Cho
Original Assignee
Pro 2000 Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=42645952&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TW201100810(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Pro 2000 Co Ltd filed Critical Pro 2000 Co Ltd
Publication of TW201100810A publication Critical patent/TW201100810A/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06772High frequency probes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

201100810 I j '.-...... 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種探針單元,且特別是有關於一種 結構改良之探針單元,用以檢测面板,例如液晶顯示面板 或電漿顯示面板。 【先前技術】 請參照第1圖,其繪示一般薄膜封裝之顯示器俯視圖。顯示 〇 °°包括印刷電路板1〇〇、捲帶式自動接合積體電路120 以及面板11〇。印刷電路板1〇〇設置有許多不同的元件, 例如控制器(未繪示出)及驅動電壓產生器(未繪示出)。 電路板1 〇〇上,控制器輸出一控制訊號,驅動電壓產 ^器輪出驅動一顯示器時所需要的電壓,例如電源供應電 壓、閘極開啟電壓及閘極關閉電壓。 —驅動積體電路125設置於捲帶式自動接合積體 、 掩ΊΤ式自動接合積體電路12〇之上連接墊l2i以電 Ο性Ϊ接至印刷電路板100之連接墊(未緣示出)。並且, 捲’式自動接合積體電路120之下連接墊123以電性連接 板110。捲帶式自動接合積體電路12〇藉由非等向性 $电膜與—個以上的印刷電路板100及面板110接觸。 捲帶式自動接合積體電路丨20之驅動積體電路125可 驅動並檢測面板110。 第2圖係繪示第1圖中圈選部位130之放大俯視圖。 第3圖係繪示第2圖中部位130之前視圖。 睛同時參照第2圖及第3圖,一個捲帶式自動接合積 3 201100810
i WDwyrA 體電路120之膜包括一第一層li、 ^ ^ 人 一"* — ρ-. 成於第一層及第二層之間的導線Pld。一 3 L2,以及形 係由聚醯亞胺組成而第二層L2係由俨’第—層L1 請參照第3圖,捲帶式自動接合組成。 PLD與形成於面板丨丨〇之導線[ο 路12Θ之導線 1下一對一 4立 遞一測試訊號至面板110。 接觸,並且傳 第4圖係繪示檢測第1圖面板11〇 — 的結構示意圖。 < 般探針單元400 第5圖係繪示如第4圖之探針單— 隨著面板110之效能提高,面板^,之實例構造圖。 距也會縮短。檢測面板no時之探 0之導線LD的間 4圖所繪示。 凡400的結構如第
亦即,傳輸控制區塊TCP藉由軟性 遠接5妒- 注P刷電路板FPCB 連接至彳木針單元400之模組Μ之插槽s。 要认油^ 日生體區塊B包括 〇又置於傳輸控制區塊TCP與面板11()之 ^<間的探針NDL。 —控制晶片TCON設置於模組Μ上。 設置在傳輸控制區塊TCP底部的捲帶式自動接合積 體電路與設置在面板上者相同。 口 、 在捲帶式自動接合積體電路120前端設置有一引導膜 GF ’並且探針NDL係直接接觸於捲帶式自動接合積體電 路丨20前端。 主體區塊B包含之探針NDL ’其一端係直接與面板 11 〇導線LD接觸’而其另一端藉由傳輸控制區塊TCp之 弓I導膜GF之一長孔洞固定,另一端並直接接觸於捲帶式 自動接合積體電路120之導線LD。 201100810 第5圖係緣示以舉例說明一探針單元伽之實際 =/中傳輸控制區塊Tcp與主體區塊Β係設置^ 手臂ΜΡ係設置於探針單元:: * 之_邊緣。軟性㈣電路板FPCB係食执署 塊TCP底部之捲帶式自動接合積體電路: 電性連接。軟性印刷電路板FpcB則 0
⑽G⑽ock),並電性連接至一模組m。 〇 W 凊同時參照第4圖及第$ R 蚀、 Ο ο 區塊B之㈣丽 由於設置於主體 g 之—端係直接與面板110之導線Ld 得面板110導線LD容易被探針-L之二: 傷。導線^刮傷可能會對其本身造成問題,且由於^ LD刮傷時所產生的碎屑 、、、 U3而造成_。 U可⑥會電性連通相鄰導線 板檢板之導線LD的間距越做越小,使得用於面 板檢】之探㈣製造技術也更加困難。
上的探針NDL之間距的設置必需與主體區塊B 候r苜舌LD間距相同。然而’當檢測不同面板的時 造且更換㈣針舰之主舰塊&造成 檢測效率不佳與成本的提高。 【發明内容】 之捲主要係提供—種探針單元,其具有—用於面板 接合Ο積體電路⑽設置於主體區塊底 :火:::::喝檢測面板,精確對準面板,且防止 5 201100810 i w^yyyKA ' ^ 根據本發明之一方面,提供一種檢測面板之探針單 元,探針單元包括一傳輸控制區塊(TCP)及一軟性印刷 電路板(F P C B )。傳輸控制區塊設置於一機械手臂之底部, 且機械手臂係設置於一探針基底的一端。傳輸控制區塊之 探針導線與其相對應之面板導線有相同的間距,且探針導 線與面板導線接觸並檢測面板。軟性印刷電路板係以電性 連接至傳輸控制區塊的後端,且軟性印刷電路板透過傳輸 控制區塊傳遞一測試訊號至面板。傳輸控制區塊包括一主 體區塊及一捲帶式自動接合積體電路。主體區塊設置於機 械手臂之底部,而捲帶式自動接合積體電路上形成有探針 導線,探針導線朝向面板與主體區塊的底部環繞在主體區 塊邊緣。當探針導線接觸到面板之導線時可進行面板的檢 測。 設置於主體區塊底部之捲帶式自動接合積體電路與 設置於待測面板之捲帶式自動接合積體電路相同。 一非導電性緩衝物朝向面板附於主體區塊邊緣,且捲 帶式自動接合積體電路環繞於其外緣,當捲帶式自動接合 積體電路之探針導線接觸於面板之導線時,非導電性緩衝 物提供彈力給捲帶式自動接合積體電路,其中,緩衝物係 由橡膠或矽膠所組成。 傳輸控制區塊包括一設置於機械手臂底部之主體區 塊,及一連接於主體區塊底部之捲帶式自動接合積體電 路。其中,探針導線係形成於捲帶式自動接合積體電路呈 圓弧形狀的一端,當探針導線接觸於面板導線時,捲帶式 自動接合積體電路之圓弧端可提供彈性力給探針導線。捲 201100810 帶式自動接合積體電路之圓弧端係朝面板向主體區塊外 緣突出。一非導電性緩衝物插入捲帶式自動接合積體電路 之圓弧端内部區域。 探針導線呈線形,具有一特定表面積,與面板導線具 有相同的形狀及間距,且直接表面接觸於面板之相對應的 導線。 根據本發明之另一實施例,提供一用於檢測面板之探 針單元,探針單元包括傳輸控制區塊及軟性印刷電路板。 0 傳輸控制區塊係設置於機械手臂底部,用於面板之捲 帶式自動接合積體電路係設置於傳輸控制區塊,捲帶式自 動接合積體電路接觸於面板之導線並檢測面板。軟性印刷 電路板係以電性連接至傳輸控制區塊之捲帶式自動接合 積體電路,並且藉由傳輸控制區塊傳遞一測試訊號之面 板。 傳輸控制區塊包括一設置於機械手臂底部之主體區 塊,及一設置於主體區塊底部之捲帶式自動接合積體電 〇 路,其中,捲帶式自動接合積體電路上所形成之探針導線 與面板之導線係直接且一對一接觸。 主體區塊底部朝向接觸面板之方向傾斜以接觸於面 板,緩衝區塊以接觸面板之方向插入形成於主體區塊一端 之一嵌入槽,且緩衝區塊插入嵌入槽之端朝向嵌入槽外突 出。 緩衝區塊朝嵌入槽外突出之端被磨至水平於主體區 塊底部,且缓衝區塊係由可被加工的非金屬材質所組成。 捲帶式自動接合積體電路之設置突出於緩衝區塊之 7 201100810 突出端,使捲帶式自動接合積體電 ’ 之面板導線。 1路可輕易對準於相對應 在主體區塊底部,—彈性凹 成,並提供捲帶式自動接向耿人槽内一端形 壓縮力。Λ雌°雜觸於面板時之彈性 主體積體電路係利用黏著劑,緊㈣占附於 ==:助固定裝置設置於捲帶式自動 於主將捲f式自動接合積體電路緊密固定 於主體&塊底部,以防止因捲帶式 在外所造成之⑽以自動接合積㈣路暴露 體區塊底部之捲帶式自動接合積體電路上 形成有線,探針導線彼此之間有—間距,調 距使其與面板導線之間距相同。 曰 捲帶括軟性導線,軟性導線直接接觸於 捲▼式自動接合積體電路背面,並且電 動接合積體電路之探針導線,-電流斷路4=^ ϊ二用面;=咖面板時可能引發的。二 益係以面板魏性印刷電路板的方式,形成於軟性 之二極體。 、水工 根據本發明-實施例之探針單元,探針單元可 塊、探針、及設置於制面板之捲帶式自動接合積體電路體區 易且精準的檢測面板,而不需要引導膜。、.工 除此之外,形成於捲帶式自動接合積體電路之 線係直接與面㈣賴觸,可㈣免面板導線:十導 傷而產生碎屑微粒所造成面板導線的傷害。' 子刮 °亚且,利用設 201100810
I I 置於面板之捲帶式自動接合積體電路 ,可以對應使用在任 何…的面板或不同面板導線間距的情況。 此外,由於探針單元不需要主體區塊,可以降低探針 單元的成本。 為讓本發明之上述内容能更明顯易懂,下文特舉較佳 實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下: 【實施方式】 〇 請同時參照第6圖及第7圖’第6圖繪示依照本發明 實施例之一種探針單元500的結構示意圖,第7圖繪示 第6圖之探針單元5〇〇的實際結構示意圖。用於面板11〇 才双測之探針單元5〇〇包括一傳輸控制區塊(TCp)以及一軟 性印刷電路板(FPCB)。 傳輸控制區塊TCP係設置於機械手臂MP之底部, 機械手臂係設置於探針基底PB之一端。與面板no之導 線LD具有相同間距之探針導線PRLO形成於傳輸控制區 CJ 塊Tcp,並且與面板1丨〇之導線LD接觸,用以檢測面板 U0。軟性印刷電路板FPCB之一側以電性連接至傳輸控制 區塊之後端,而軟性印刷電路板FPCB之另一侧連接至波 戈塊POGO,透過傳輸控制區塊TCp傳遞一測試訊號(未 繪示出)至面板。 詳細來說’不同於一般探針單元400,在探針單元5〇〇 节’沒有如第4圖所示之含接紅χττ^ ^ 护… 木針NDL的主體區塊Β。而且, 保針單元500之傳輸控制區堍—枝 膜 嚷TCP也無第4圖所示之引導 9 201100810 . Ϊ W^VVVKA ^ 也就是說,主體區塊B以及引導層GF被移除了,而 一種用於面板110之膜封裝捲帶式自動接合積體電路,貼 附於傳輸控制區塊底部。在捲帶式自動接合積體電路中, 探針導線PRLD直接與面板110之導線LD接觸,並且探 針導線PRLD之間距與面板導線之間的間距相同。 其中,第6圖之傳輸控制區塊TCP係由主體區塊BB 及捲帶式自動接合積體電路TIC所構成。 因此,傳輸控制區塊TCP的形狀取決於主體區塊BB 及捲帶式自動接合積體電路HC。主體區塊BB設置於機 械手臂MP的底部,捲帶式自動接合積體電路TIC環繞在 主體區塊邊緣,並朝向面板110,形成於主體區塊底部的 探針導線PRLD,直接與面板110之導線LD接觸,用以 測試面板110。 一捲帶式自動接合積體電路設置於被檢測的面板110 上。亦即,用於檢測面板110之捲帶式自動接合積體電路 11C接觸於探針單元之主體區塊BB。如第1圖所繪示,由 於捲帶式自動接合積體電路TIC係設置於面板110,且直 接接觸於面板110之導線LD,捲帶式自動接合積體電路 TIC之導線與面板110之導線LD具有相同間距,這些導 線即探針導線PRLD。因此,與面板110之導線LD很相 似地,探針導線PRLD係呈細長線形且各具有一特定表面 積。探針導線PRLD表面接觸於待測面板110之導線LD。 表面接觸可避免面板110之導線LD被刮傷及因刮傷產生 的微粒。 在上述情況中,探針導線RPLD之一特定表面積,間 10 201100810 接表示,其對應的面柘Ω 第8円仫备板 導線LD’具有相同表面積。 法。 種奴探針單元4〇〇檢測面板的方 種探針單元500
第9圖緣示依照本發明 檢測面板时法。 ^i J 請參照第8圖,在一般探 _ Ο Ο 及探針N D Μ占生^太/p 1衣針早70 4 〇 〇卜主體區塊B 端到傷面板道成本向的比例’且例如探針舰尖 導綠 導線LD而產生碎屑微粒造成問題。此外, 導線LD的數量及宴綠ΤΓ> & f 面板1H),探斜《 此之間的間距取決於不同的 =11〇奴針早元400之各探針ndl必須因應各不 绝,、對丰。—旦面板110之導線LD間的 離越來越^可匹配導線LD的探針也更不易製造。 因此’在板針單元中,主體區塊B、探針仙L 用於傳輸控制區塊Tcp之引導層gf#被移除。如第
;面板no之捲帶式自動接合積體電路TIC 辦=於主體區塊BB的底部和—側,而捲帶式自動接合積 電路TIC之探針導線PRLD係暴露並直接接觸於板 110之導線LD。 在缺少主體區塊B與探針皿的情況下,探針導線 /、面板11 〇之導線Ld具有相同的間距,並且探 線PRLD ^面板之導線接觸,仍然是可行的。 在主體區塊Bb中,一非導電性緩衝物51〇附在主體 :塊BB底部及例邊之間的邊緣並朝向面板11〇,且捲帶 ^自動接合積體電路TIC環繞在其外,當捲帶式自動接合 、體電路tic之探針導線pRLD接觸到面板11〇的導線⑶ 201100810 、. 1 WDyyyr/\ 時,非導電性緩衝物510可提供彈力給捲帶式自動接合積 體電路TIC。 非導電性緩衝物510係由橡膠或矽膠所組成。除此之 外,非導電性產物如塑料樹脂也可以用作緩衝物510。缺 少緩衝物時,捲帶式自動接合積體電路TIC可以完美接觸 於主體區塊BB之邊緣。 請參照第10圖,第10圖係繪示第9圖之輸控制區塊 TCP的結構示意圖。捲帶式自動接合積體電路TIC包括一 第一層L1、一第二層,以及形成於第一層L1與第二層之 間的複數支探針導線PRLD。在接觸面板110之導線LD 的部位,第一層L1係設置並接觸於主體區塊BB。第二層 則被移除以暴露出探針導線PRLD。一般來說,第一層L1 係由聚醯亞胺所組成,而第二層係由焊錫電阻所組成。 第11圖係另舉一例說明依照本發明一實施例之傳輸 控制區塊結構示意圖。傳輸控制區塊TCP包括一捲帶式自 動接合積體電路TIC,捲帶式自動接合積體電路TIC接觸 於主體區塊BB,主體區塊BB沿其底部設置於機械手臂 MP底部。在捲帶式自動接合積體電路TIC中,探針導線 PRLD之一端呈圓弧狀,可提供彈力給其接觸於面板110 之導線LD的時候。捲帶式自動接合積體電路之一端 朝面板110突出於主體區塊ΒΒ外緣。藉由捲帶式自動接 合積體電路之突出端,當捲帶式自動接合積體電路TIC之 探針導線PRLD與面板110接觸的時候,使用者可以做好 對準捲帶式自動接合積體電路TIC的動作。 在捲帶式自動接合積體電路TIC中,一非導電性缓衝 12 201100810 1 yy y y y i I * 物510被插入捲帶式自動接合積體電路内部區域之一端, 使其呈圓弧狀,非導電性緩衝物510可以是橡膠或矽膠所 組成。 捲帶式自動接合積體電路I1C之一側接觸於主體區 塊BB,而捲帶式自動接合積體電路TIC之一端被捲成圓 弧狀,因此,形成如第11圖之傳輸控制區塊TCP。如第 11圖所示之結構,捲帶式自動接合積體電路TIC包括一非 導電層L1,一第二層L2,以及形成介於第一層L1與第二 0 層L2之間的探針導線PRLD。在與面板110之導線LD的 接觸部位,第二層L2被移除而只露出探針導線PRLD。 在與面板110之導線LD的接觸部位,第一層及第二 層L2皆被移除而只露出探針導線PRLD。 第12圖係繪示依照本發明另一實施例之傳輸控制區 塊TCP結構分解圖。 第13圖係繪示如第12圖之傳輸控制區塊TCP的側視 圖。 ❹ 請同時參照第12圖及第13圖,根據本發明之另一實 施例,一種用於檢測面板之探針單元,包括一傳輸控制區 塊TCP及一軟性印刷電路板FPCB。如第12圖及第13圖 之傳輸控制區塊TCP,係設置於一機械手臂(未繪示出) 底部。第12圖及第13圖,係將第7圖之探針單元500的 全部構造各別分開繪示。 對應於面板110之捲帶式自動接合積體電路HC,係 設置於傳輸控制區塊TCP,且與面板11之導線LD接觸, 因而檢測面板110。軟性印刷電路板FPCB係以電性連接 13 201100810 =傳輪控制區塊TCP之捲帶式自動接合積體電路「’ 過傳輸控制區塊TCP傳遞—測試訊號至面板 且 電路板FPCB係錢細於捲帶式自動接合積體= ’而形成於軟性印刷電路板FPCB之導線(未繪示出 對〜接觸於形成於捲帶式自動接合積體電路TI 專緣(未繪示出)。 之探針 也就是說,根據本發明另一實施例,設置於探針義广 上未繪示出)之探針單元,其現存結構有一主體區塊了 = X复於主體區塊之針狀探針,移除設置於機械手臂f 吊Ψ、 、未% 貝屯)之主體區塊,與一設置於主體區塊底部且與用在待 、雨被相同之捲帶式自動接合積體電路TIC ’如同探針身& 〜搿〜直接接觸於面板110之導線LD。 又 在上述之實施例中,捲帶式自動接合積體電路Tic 利® I係 巧勒附的方式設置於主體區塊BB底部BBM,不需要利 用其他構造即可與主體區塊BB形成單一主體。 傳輸控制區塊TCP包括設置於主體區塊BB之捲帶式 自乾轾合積體電路TIC,且主體區塊BB設置於機械手臂 底部。形成於捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線係 〜對〜直接接觸於面板110之導線LD。雖然第12圖及第 13 _並未繪示出捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導 緩’這些探針導線與第9圖所繪示之探針導線係屬相同。 掩齋式自動接合積體電路TIC中,除了探針導線以外,驅 動晶片830形成於捲帶式自動接合積體電路TIC之中央。 如第12圖及第13圖所示,機械手臂可藉由主體區塊 $色項部之螺孔850組裝,而藉由主體區塊BB後蠕之孔洞 201100810 1 ^ y y y ι γλ. • 1 840可使用輔助元件加強機械手臂之組裝。 另外,主體區塊ΒΒ向下傾斜至其底部ΒΒΜ接觸到 面板110的方向。如此可以使捲帶式自動接合積體電路 T1C之探針導線接觸到主體區塊底部ΒΒΜ,確保探針導線 接觸到面板110之導線LD。 如第12及13圖所示,主體區塊ΒΒ之底部ΒΒΜ平 坦,且捲帶式自動接合積體電路T1C係直接貼附於平坦的 主體區塊底部ΒΒΜ,並且與主體區塊ΒΒ形成單一主體。 0 在捲帶式自動接合積體電路TIC貼附於主體區塊的另一 側,形成有驅動晶片830以及探針導線。 此外,缓衝區塊810所插入之嵌入槽820係以接觸面 板110之方向,形成於主體區塊BB之一端。緩衝區塊810 被壓縮並插入嵌入槽820,其一端825朝嵌入槽820外突 出。緩衝區塊810可以被壓縮並插入嵌入槽820。然而, 如第13圖所示,藉由如螺絲等連接元件(未繪示出)插 入形成於主體區塊BB上之插入孔910,可將緩衝區塊810 〇 以連接元件旋擰栓住。在上述實施例中,緩衝區塊810上 必須形成有可讓連接元件通過之孔洞。 此外,如第14圖所示,連接元件用以旋擰栓住插入 之缓衝區塊810之插入孔910可能形成於主體區塊BB之 底部。 朝向嵌入槽820外突出之緩衝區塊突出端825,被磨 至水平於主體區塊BB底部,緩衝區塊係由一可被加工的 非金屬材質組成。更進一步說,係用一種不易塑成特定角 度且具有彈性的材質,例如,橡膠、氨基鉀酸酯、矽膠及 15 201100810 1 νν»;777Γ/Λ 樹脂等產品。緩衝區塊810支撐捲帶式自動接合積體電路 TIC接觸面板之接觸部位的另一侧,以維持接觸面板110 時,捲帶式自動接合積體電路Tie之平坦度,並給予緩衝。 如第12圖所示,缓衝區塊810係呈方塊狀,且其長 度等於或大於捲帶式自動接合積體電路TIC橫向長度,橫 向方向係指探針導線排列的方向’並且磨平緩衝區塊突出 端825。於是,傾斜之主體區塊BB底部BBM可以水平於 緩衝區塊810突出端825,使得捲帶式自動接合積體電路 TIC與主體區塊BB底部BBM之接觸更為容易。 由嵌入槽820所形成的角度可能不同。 捲帶式自動接合積體電路T1C之設置比緩衝區塊810 之一端825更突出,使捲帶式自動接合積體電路T1C可以 更容易對準面板110之導線LD。而捲帶式自動接合積體 電路TIC突出緩衝區塊810—端825的長度,大約介於0.01 至0.5公釐。 主體區塊頂部彎曲傾斜如第13圖所示,以確保使用 者可以從上面看到緩衝區塊810 —端825。由於捲帶式自 動接合積體電路TIC較緩衝區塊810 —端825突出,捲帶 式自動接合積體電路TIC之探針導線可以更容易對準並且 一對一接觸於面板導線LD。 捲帶式自動接合積體電路IlC係利用黏著劑,緊密貼 附於主體區塊BB底部BBM。然而,除了黏著劑外,可形 成一螺旋孔於捲帶式自動接合積體電路TIC上,並且利用 螺絲將捲帶式自動接合積體電路TIC固定於主體區塊BB 上。另外,一輔助固定裝置(未繪示出)設置於該捲帶式 16 201100810 自動接合積體電路TIC之外,輔助固定裝置可將捲帶式自 動接合積體電路TIC緊密固定於主體區塊BB底部BBM。 也就是說,雖然第12圖及第13圖並未繪示,輔助固 定裝置可以將捲帶式自動接合積體電路TIC更密合於主體 區塊底部BBM,以防止因捲帶式自動接合積體電路TIC 之探針導線PBLD暴露在外所造成之傷害,驅動晶片830 另外附加於捲帶式自動接合積體電路TIC與軟性印刷電路 板FPCB外,從而鞏固傳輸控制區塊TCP。 0 在主體區塊BB底部BBM,一彈性凹槽920形成於 朝嵌入槽820内部一端,如第13圖所示,一彈性凹槽920 形成於主體區塊BB底部BBM,當捲帶式自動接合積體電 路TIC接觸面板110時,彈性凹槽920可以如板彈簧般提 供彈性壓縮力,因此,主體區塊底部BBM所承受之擠壓 力可以良好地傳遞至捲帶式自動接合積體電路TIC。亦 即,當捲帶式自動接合積體電路UC之一端因接觸至面板 110之導線LD而被擠壓時,擠壓力會造成主體區塊BB底 ❹ 部BBM被彈性凹槽920之空洞空間推擠,因此,良好地 傳遞擠壓力至捲帶式自動接合積體電路TIC。 在上述之實施例中,可以明確且輕易地利用傳輸控制 區塊TCP測試面板110。面板110的捲帶式自動接合積體 電路TIC係設置於傳輸控制區塊TCP上。 如前面所述之貼附於主體區塊底部BBM之捲帶式自 動接合積體電路TIC,與用於待測面板110之捲帶式自動 接合積體電路相同。然而,實際上來說,面板110所設置 的捲帶式自動接合積體電路中,形成於捲帶式自動接合積 17 201100810
i w^yvvrA 體電路上的導線間距,比面板110之導線LD間距窄’即 使兩間距之差異很小。 因此,當捲帶式自動接合積體電路設置於面板110, 被當作設置於主體區塊底部BBM之捲帶式自動接合積體 電路TIC時,形成於捲帶式自動接合積體電路TIC之探針 導線間距必須被調整。亦即,於上述實施例中,設置於主 體區塊BB底部BBM之捲帶式自動接合積體電路TIC,其 捲帶式自動接合積體電路TIC上所形成的探針導線之間的 間距必須些許調整增加,以便使其與面板110導線LD之 間的間距一致。 增加捲帶式自動接合積體電路TIC之探針導線間距 的方式,係固定捲帶式自動接合積體電路T1C之一端,並 拉其另一端使探針導線間距增加。由於這種增加捲帶式自 動接合積體電路T1C之探針導線間距的方法,係為此技術 領域之具有通常知識者所熟知,故這種增加探針導線間距 的詳細實施方法在此不多贅述。 檢測顯示面板時所引發起火的狀況,係起因於面板 110之導線間不正常的電性連接。當不同的電壓施加於不 同導線間,此時,探針單元與面板110接觸,提供一電訊 號及電源至面板110,過載電流因通過電位互相不同之導 線而產熱,產生之熱會炫解探針單元與面板11 〇之導線LD 的接觸部位而造成損害。 起火的發生對探針單元以及面板110都會造成不好 的影響,造成產出的重大損失。 第15圖係面板110之導線LD的放大圖,而第16圖 18 201100810 . . 係繪示當設置於主體區塊BB底部BBM之探針導線PRLD 與面板110之導線LD接觸時之情況示意圖。如圖所示, 此時面板110之部份導線LD被一個微小的微粒R所連接。 如第17圖所繪示,當不同電壓值藉由探針導線 PRLD1與PRLD2施加於導線LD1與LD2時,一電流路徑 形成於微粒R所連接之導線LD1與LD2,而微粒R連接 導線LD1與LD2之示意繪示於第16圖。超過數百毫安培 會通過此電路徑。一般來說,250毫安培以上的電流流過, 0 其產生的熱會造成支撐捲帶式自動接合積體電路TIC之探 針導線PRLD的薄膜壞損。除此之外,當有更大的電流產 生時,會造成探針導線PRLD與面板110之導線LD的接 觸部位起火且立即熔化。 因此,必須預防超載電流的產生。 於本實施例中,軟性印刷電路板FPCB係直接接觸於 捲帶式自動接合積體電路11C之後方,且軟性印刷電路板 FPCB包括軟性導線FLD,軟性導線FLD係以電性連接至 〇 捲帶式自動接合積體電路Tic上之探針導線PRLD。 第18圖繪示接觸於軟性印刷電路板FPCB之捲帶式 自動接合積體電路TIC的示意圖。 此時,在本實施例中,一電流斷電器1000設置於軟 性導線上,以防止當檢測面板110時可能產生起火的情 況。電流斷電器1000可以預防因過量電流造成的起火現 象。 第19圖繪示一連接至面板110之探針單元示意圖。 由第19圖可知,具有電流斷電器1000之軟性印刷電 19 201100810 / jyyyr η. =_係連接於捲帶式自動接合積體電路TIC,而接 帶式自動接合積I#雷路而捲 …/ 係設置於主體區塊底部的M。 电Μ _電器1〇〇〇可以 係以面板110往軟性印刷f 瓜斷電态1000 導線FLD上 以板FPCB之方向形成於軟性 第20圖係繪示電流靳 .?π ^ ^ 态1000之作用功能示意圖。 ^ 也加於面板110導線LD所形成 上,形成有二極體組成的電流斷電器圆。更上 t二如Γ前所述’:極體係以串連的方式,形成於軟性 印刷電路板FPCB之軟性導線FLD上。 雖然微粒R會造成相鄰導飧 一 β 一 叫♦線間的電流路徑形成,但是 二極體可預防電流從南電位(3 此、 ± 、川伏特)流向低電位(3伏 特)的情況發生。此時’雖然芮番两# ^ η n電壓知加於微粒R所連接 之V線,然而因低電壓被破壞, lin &、a,裘並沒有過量電流流入面板
110,而且面板110所測到整體你4 Μ + + L , 艰^加的電流並不大,因此 可預防因過量電流所&成的起火。 根據本發明之〆實施例,μ ώ ^ t ^ η ^ 错由非特定手段預防檢測面 板11 〇易引起的起火現象,將可,、,〇_ 率。 乂大111¾提高面板U0之產 在本實施例中,雖然電泊Im .EI 、 ,, _電器1000係設置於軟性 印刷t路板FPCB上,然電流斷畲α。, ^ 泌L W兔态1000亦可設置於驅動 棋、、且Μ上。此時之麟動模組μ杯 逆非用於面板11〇之驅動 模組Μ,而是需要製造另一個
fl± %動模組。電流斷電器100C 的貼咐位置會因製造B守的難易声 ^ ^ \而有不同。 板據本發明之男—實施例,^ Α 杈針單元包括主體區塊 20 201100810 BB以及軟性印刷電路板FPCB。 當用於面板110之捲帶式自動接合積體電路裝置在 主體區塊上時,主體區塊與面板110之導線接觸。捲帶式 自動接合積體電路TIC與面板110接觸部位的另一邊,形 成有緩衝區塊810,用以維持接觸部位的平坦度,並且提 供接觸部位彈性。 軟性印刷電路板FPCB係以電性連接至捲帶式自動 接合積體電路TIC之後方,並且藉由捲帶式自動接合積體 0 電路TIC傳遞一測試訊號至面板110。 依照本發明另一實施例之探針單元,主體區塊BB及 軟性印刷電路板FPCB的結構圖繪示於第12至第20圖。 測試面板110時,直接接觸於主體區塊BB底部BBM 之捲帶式自動接合積體電路TIC係直接以表面接觸於面板 110之導線LD,並且,緩衝區塊810係用以確保捲帶式自 動接合積體電路TIC之探針導線PRLD —對一且確定接觸 於面板110之導線LD。當捲帶式自動接合積體電路T1C Q 接觸於面板110時,插入主體區塊BB之緩衝區塊810, 可以維持接觸部位的平坦度。缓衝區塊810朝向主體區塊 外端突出,維持捲帶式自動接合積體電路TIC之平坦並同 時提供彈性。 捲帶式自動接合積體電路T1C之一端更突出於緩衝 區塊810的突出端,使得捲帶式自動接合積體電路TIC更 輕易接觸並對準面板110之導線LD。 如前面所敘述,緩衝區塊810之材料特性,形成於捲 帶式自動接合積體電路T1C之探針導線PRLD的間距調 21 201100810 整’以及預防起火的結構’於此不再詳加贅述。、
當檢測面板no時,變黑現象可能發生於 導線ld與捲帶式自動接合積體電路tic之探針^ 1〇 PRLD接騎位,接觸部位即捲帶式自動接合積體t 之探針導線PRLDD的末端。探針導線pRLD末=TIC 變黑現象而增加其接觸電阻,#曰—α ώ g因為 亚且無法傳遞穩定的你 面板110 ’因此會導致檢測結果的不正確 1壤至 接觸部位的變黑現象’常發生於:加高 自動接合積體電路™之其中1探針導線pRu^v式 候:當此探針導線PRLD接觸於面板110之導線的, 一瞬間強電流通過,而改變了控、.· 4, 金屬特性。 了探針導線咖接觸部仅的 -般來說’捲帶式自動接合積體電路TIC PRLD係由銅構成,並賴於表面加玉。表面^導線 可以預防銅腐蝕’且利用錫可於較低溫焊接的特:σ:’ 動晶片830黏附於捲帶式自動接合積體電路Tic生二將驅 然而,基於上述使用錫的理由下, ^犋上。 生於適量的電流流人探針導線的時候,^變4 =會發 生在當瞬間有過量的電流流入探針導線時。…、見象會發 第21圖係繪示捲帶式自動接合積體電路τ甿。 探針導線PRLD分成兩組,一組探針導線卩尺 需透過._晶片請而直接接觸於面板m之導a不 另一組PRLDb係透過驅動晶片830連接面板u〇 |, LD。 〈&線 探針導線P R L D a通常提供電㈣及t源給面
A A VJ 22 201100810 之閘極積體電路(未繪示出)。 面板〇之閘極積體電路形 成於面板110的兩側。捲帶式自動接 針導線PRLDa提供雷Ε Λ谓體電路TIC之探 奴仏電訊唬及電源給閘極 不透過驅動晶片830。 償體電路時,亚 電壓==積體電路的電壓會比施加㈣ 接觸二產峰t t之導線⑶與探針導線肌加的 2. 化,亚且在板針導線PRLDa表 面的錫上,發生變黑現象。
於是,預防變黑現象的發生很重要。_種預防變黑現 的方式士下面敘述,捲帶式自動接合積體電路tic設置 在主體區塊BB底部BBM’形成於捲帶式自動接合積體電 路tic之振針導線PRLD中,探針導線pRLDa係直接接 觸於面板110之導線LD而不透過捲帶式自動接合積體電 路tic之驅動晶片830,探針導線pTN係由金屬板12〇〇 蝕刻而成,並請參照第22圖,金屬板12〇〇的長度與捲帶 式自動接合積體電路Tic的長度相同。 在這實施例中’不透過捲帶式自動接合積體電路TIC 之驅動晶片830而直接接觸於面板110之導線LD的探針 ‘線PRLDa,係提供電訊號至面板110閘極積體電路之探 斜導線。 亦即’提供電訊號至面板110之閘極積體電路之探針 導線’係向電壓訊號通過的電源線。面板110之導線LD 與電源線接觸部位的變黑現象係因為接觸部位的火花而 ^成。為了預防變黑現象發生,蝕刻金屬板12〇〇所得之 ^斜導線PTN,如同捲帶式自動接合積體電路tIc之相對 23 201100810 i VV J 7 7 7i r\ 應的探針導線般細且可替代。 請參照第22圖,蝕刻金屬板1200所形成之探針導線 PTN取代了第21圖中探針導線PRLDa,探針導線PTN接 觸於捲帶式自動接合積體電路TIC之薄膜。金屬板1200 係由可被餘刻的薄板構成,例如鍵鎳合金或皱銅合金,金 屬板1200利用黏接的方式貼附於捲帶式自動接合積體電 路TIC之薄膜。 藉由蝕刻而形成於金屬板1200上之探針導線PTN, 提供電訊號至面板110之閘極積體電路。 請參照第23圖所示,捲帶式自動接合積體電路TIC 設置於主體區塊BB底部BBM,探針導線PRLD形成於捲 帶式自動接合積體電路TIC,用來接觸面板110之探針導 線PRLD的端部1210,有別於第22圖,可使用穩定於熱 氧化之高導電性材料作表面加工,以防止當探針導線 PRLD接觸於面板110導線LD時,產生之高電壓所造成 的變黑現象。 也就是說,移除探針導線PRLD端部1210的錫以後, 即形成一穩定的金屬層。可選用如金和鎳等具有高導電性 且不易氧化的材料作為穩定於熱氧化之南導電性材料’進 行表面加工。雖然已經舉金和錄的例子說明如上,但是在 本發明所屬技術領域中具有通常知識者所知道其他穩定 於熱氧化之高導電性材料均可以被使用。 藉由移除探針導線PRLD端部1210的錫,並利用如 金和鎳之類的金屬形成於表層,因此預防產生於探針導線 PRLD接觸部位的變黑現象。 24 如第23圖所示,除了利用如金和鎳之類的金屬形成 表層於探針導線PRLD端部1210表面,設置在主體區塊 底部BBM之捲帶式自動接合積體電路T1C上所形成之探 針導線PRLD整體,也可以用穩定的金屬材質如金和鎳進 行表面加工。 第24圖係用如第22圖中之金屬板1200所作之捲帶 式自動接合積體電路T1C的真實產品照片圖。第24圖之 照片係由探針單元之主體區塊BB向下所拍攝,金屬板 0 12〇〇與捲帶式自動接合積體電路lie之膜組裝部位,係位 於膜的右側,且探針導線PTN係藉由蝕刻而形成於金屬板 1200。軟性印刷電路板FPCB連接於捲帶式自動接合積體 電路TIC之後方。 另外,設置在主體區塊BB底部BBM之捲帶式自動 接合積體電路UC上所形成之探針導線PRLD中,探針導 線PRLDa直接接觸於面板110之導線LD,而不需透過捲 帶式自動接合積體電路TIC之驅動晶片830,探針導線 Q PRLDa係以葉尖的形式存在。 當使用葉片狀材料製作高電壓訊號線時,可能減少因 外界物質造成的起火,並且藉由使用葉片特徵的材料預防 變黑現象。 综上所述,雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然 其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常 知識者,在不脫離本發明之精神和範圍内,當可作各種之 更動與潤飾。因此,本發明之保護範圍當視後附之申請專 利範圍所界定者為準。 25 201100810 【圖式簡單說明】 二 為讓本發明之上述和发 能更明顯易懂,所附圖g之說=如1徵、優點與實施例 第1圖係緣示一般簿胺壯 膜封裝之顯示11俯視圖。 弟2圖係繪示第1圖中 Μ岡祕一 選部位13G的放大俯視圖。 f圖係、,曰不弟2圖中部们30的前視圖。 弟4圖係緣不檢測第1 +工^ 示意圖 k㈣1圖之面板的—般探針單元結構 S 〇 圖 第5圖係繪示第4圖之探針單元之—實施例的構造 第6圖係繪示依照本發明—實施例之探針單元的構 造圖。 第7圖係繪示第6圖之探針單元的實際構造圖。 第8圖係繪示一般探針單元檢測面板的方法示意圖。 第9圖係繪示依照本發明一實施例之探針單元檢測 面板的方法示意圖。 第10圖係繪示第9圖之傳輸控制區塊(TCP)之構造示 意圖。 第11圖係I會示依照本發明另一實施例之傳輸控制區 塊的構造圖。 ' 弟12圖係繪示依照本發明另一實施例之傳輸控制區 塊的構造分解圖。 第13圖係繪示第12圖之傳輸控制區塊的側視圖。 第14圖係繪示第13圖中插入孔之另一實施例的側視 圖。 第15圖係繪示待測面板之導線的放大圖。 第16圖係繪示探針導線接觸面板導線時之情況示意 26 201100810
第17圖係繪示施加不同電壓值於第16圖中被微粒連 接之導線的情況示意圖。 第18圖係繪示捲帶式自動接合(TAB)積體電路(1C) 連接至軟性印刷電路板(FPCB)之示意圖。 第19圖係繪示依照本發明一實施例之探針單元,與 面板連接。 第20圖係繪示電流斷電器之功能示意圖。 第21圖係繪示捲帶式自動接合積體電路之示意圖。 第22圖係繪示使用金屬板材料取代部份捲帶式自動 接合積體電路的示意圖。 第23圖係繪示捲帶式自動接合積體電路之探針導線 末端經表面修飾的示意圖。 第24圖係第23圖中捲帶式自動接合積體電路之實際 產品照片。
【主要元件符號說明】 110 : 面板 120 : 捲帶式自動接合積體電路 125 : 驅動積體電路 400、 500 :探針單元 510 : 緩衝物 810 : 緩衝區塊 820 : 散入槽 825 : 緩衝區塊突出端 27 201100810 8 3 0 .驅動晶片 840 :孔洞 850 :螺孔 910 :插入孔 920 :彈性凹槽 1000 :電流斷電器 1200 :金屬板 B、BB :主體區塊 BBM :主體區塊底部 FPCB :軟性印刷電路板 LD、PLD :導線 Μ :模組 ΜΡ :機械手臂 NDL :探針 ΡΒ :探針基底 PRLD、PRLDa、PRLDb、ΡΤΝ :探針導線 R :微粒 S :插槽 TCON :控制晶片 TCP :傳輸控制區塊 T1C:捲帶式自動接合積體電路 28

Claims (1)

  1. 201100810 » < 七、申請專利範圍: 1. 一種檢測一面板的探針單元,該探針單元包括: 一傳輸控制區塊,設置於一機械手臂之一底部,該機 械手臂係設置在一探針基座之一端,該傳輸控制區塊中之 複數支探針導線係與該面板上相對應之導線具有相同之 間距,且該些探針導線係與該面板上相對應之導線互相接 觸,以用來檢測該面板; 一軟性印刷電路板,電性連接於該傳輸控制區塊之一 ^ 後端,藉由該傳輸控制區塊傳遞一測試訊號至該面板。 2. 如請求項1所述之探針單元,其中該傳輸控制區塊 包括: 一主體區塊’設置於該機械手臂之該底部; 一捲帶式自動接合積體電路,其上形成有該些探針 導線,且環繞在該主體區塊的一邊緣並朝向該面板與該主 體區塊的一底部,當該些探針導線接觸到該面板上的該些 導線時可進行該面板的檢測。 q 3.如請求項2所述之探針單元,其中該捲帶式自動接 合積體電路與設置在被檢測之該面板者相同。 4.如請求項2所述之探針單元,其中一非導電性緩衝 物係附於該主體區塊之邊緣並朝向該面板,該捲帶式自動 接合積體電路環繞在該非導電性緩衝物外,當該捲帶式自 動接合積體電路之該些探針導線接觸到該面板的該些導 線時,該非導電性緩衝物可提供彈力給該捲帶式自動接合 積體電路,該非導電性緩衝物由橡膠和矽膠其中之一所組 成0 29 201100810 w 包括: 5·如請求項m述之探針單元,其中該傳輸控制 區塊 一主體區塊,設置於該機械手臂之該底部. —捲帶式自動接合频電路_區塊的— 針導線係形成於該捲帶式自動接合積體電 :一= '式自動接合積體電路之—端突出於該主體區塊 探針ϊ綠L並朝向㈣板’且該端係呈8^狀以提供該些 才木針v線與該面板之該些導線接觸時之彈力。 電路C所述之探針單元’其中該自動接合積體 電路呈圓弧狀之該端之-㈣空間崎^自動接合制 線1所述之探針單元,其中該些探針導線呈 此導線呈;特定表面積,該些探針導線與該面板之該 直接表面=的形狀和間距’並和相對應的該⑽ 8」傳,用以測試-面板,該探針單元包括: 傳輪控制區塊,設置於一機械手臂之一 塊設置在用於該面板之—自動接合積體電路 上,接:該面板之複數支導線並測試該面板;、以: 一軟性印刷電路板,以電性 之該自動接合積體電路,該軟 =輪控制區姨 控制區塊傳遞—测試訊號至該面板。才反亚透過該傳 包括:胃长頁8所述之探針單元,其中該傳輸控制區 :以及 主體區塊,設置於該機械手臂之該底部 30 201100810 該自動接合積體電路,設置於該主體區塊之一底 邓,忒自動接合積體電路處有複數支探針導線形成,該些 探針導線一對一直接接觸到複數支面板導線。 10.如請求項9所述之探針單元,其中該主體區塊之 =部向接觸該面板之—方向傾斜,其中—緩衝區塊插入 Υ巍入槽’該嵌人槽係形成於與該面板接觸方向之該主體 Τ塊之一端,其中該緩衝區塊係插入該嵌入槽,且該緩衝 區塊之一端突出於該嵌入槽外。 Ο Ο 如請求項10所述之探針單元,其中該緩衝區塊突 部於ί嵌广槽外之該端’被磨至水平於該^體區塊之該底 。,〜緩衝區塊由一可被加工的非金屬材質組成。 12.如請求項10所述之探針單元,其中該 ^電路之設置較該緩衝區塊之該端突出,使其更容=; 该面板之相對應的複數支導線。 之^都如請求項10所述之探針單元,其中在該主體區塊 '二_ α 彈性凹槽形成於該嵌入槽内部方向之一端, 並提供該自轉合频電路接觸該Φ板時性壓縮力。 14.如請求項9所狀探針單元,其接 緊密貼附於該主體區塊之該底。部 該自動接人穑=置設置於該自動接合積體電路之外,將 σ積體電路緊密固定於該主體區塊之該底邻,用 =防止該自動接合積體電路因暴露在外時所造成之L損 ,、15.如請求項9所述之探針單元,其中該歧 也成於③置在該域區塊之該底部的該自動接合積體電 31 201100810 路上,該些探針導線之間距調整成與該些面板導線之間距 相同。 16. 如請求項9所述之探針單元,其中該軟性印刷電 路板包括複數支軟性導線,與該自動接合積體電路之一背 面直接接觸,且電性連接至該自動接合積體電路之該些探 針導線,其中一電流斷電器設置於該些軟性導線上,用來 預防當測試該面板時可能於該些軟性導線上發生之一起 火情況。 17. 如請求項16所述之探針單元,其中該電流斷電器 為一二極體,以該面板向該軟性印刷電路板之方向形成於 該些軟性導線上。 32
TW99106531A 2009-03-10 2010-03-05 Probe unit for testing panel TW201100810A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20090020494 2009-03-10
KR1020090097521A KR100972049B1 (ko) 2009-03-10 2009-10-14 패널 테스트를 위한 프로브 유닛

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201100810A true TW201100810A (en) 2011-01-01

Family

ID=42645952

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099106532A TWI482972B (zh) 2009-03-10 2010-03-05 檢測面板之探針單元
TW99106531A TW201100810A (en) 2009-03-10 2010-03-05 Probe unit for testing panel

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099106532A TWI482972B (zh) 2009-03-10 2010-03-05 檢測面板之探針單元

Country Status (5)

Country Link
JP (2) JP2012519867A (zh)
KR (1) KR100972049B1 (zh)
CN (2) CN102348990A (zh)
TW (2) TWI482972B (zh)
WO (2) WO2010104289A2 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11500013B2 (en) 2019-12-18 2022-11-15 Advantest Corporation Automated test equipment for testing one or more devices-under-test and method for operating an automated test equipment
TWI797552B (zh) * 2020-02-06 2023-04-01 日商愛德萬測試股份有限公司 用於測試一或多個受測裝置之自動測試設備及用於操作自動測試設備的方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100972049B1 (ko) * 2009-03-10 2010-07-22 주식회사 프로이천 패널 테스트를 위한 프로브 유닛
KR101039338B1 (ko) 2010-01-25 2011-06-08 주식회사 코디에스 극 미세피치 검사용 프로브유닛
KR101020624B1 (ko) 2010-07-20 2011-03-09 주식회사 코디에스 가압부재를 구비한 프로브 유닛의 제조방법
KR101043818B1 (ko) * 2010-08-18 2011-06-22 주식회사 프로이천 액정패널 테스트를 위한 프로브 유닛
KR101020625B1 (ko) 2010-10-07 2011-03-09 주식회사 코디에스 필름타입 프로브유닛 및 그의 제조방법
KR101039336B1 (ko) 2010-10-08 2011-06-08 주식회사 코디에스 필름타입 프로브유닛
KR101158762B1 (ko) 2010-10-19 2012-06-22 주식회사 코디에스 필름타입 프로브유닛 및 그의 제조방법
KR101177514B1 (ko) 2010-11-26 2012-08-27 주식회사 코디에스 Cog패널 검사용 프로브유닛
KR101063184B1 (ko) 2010-11-26 2011-09-07 주식회사 코디에스 Cog패널 검사용 프로브유닛
KR101057594B1 (ko) 2010-11-26 2011-08-18 주식회사 코디에스 Fpd 검사용 프로브유닛
KR101242372B1 (ko) 2012-08-28 2013-03-25 (주)메리테크 패널 테스트용 글라스 범프 타입 프로브 블록
KR101970782B1 (ko) * 2018-07-13 2019-04-19 주식회사 케이피에스 유기 발광 다이오드 패널 검사용 프로브 장치
CN109283368A (zh) * 2018-10-29 2019-01-29 大族激光科技产业集团股份有限公司 柔性显示面板测试装置
KR102098653B1 (ko) * 2019-09-19 2020-04-10 주식회사 프로이천 프로브 블록

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2707119B2 (ja) * 1988-10-18 1998-01-28 株式会社日本マイクロニクス 基板用プローブ
JP3076600B2 (ja) * 1990-11-20 2000-08-14 株式会社日本マイクロニクス 表示パネル用プローバ
JP3187855B2 (ja) * 1991-03-27 2001-07-16 株式会社日本マイクロニクス 表示パネル用プローバ
JP2617080B2 (ja) * 1993-06-04 1997-06-04 株式会社東京カソード研究所 多ピン接触子およびその製造方法
JP2668653B2 (ja) * 1994-05-17 1997-10-27 日東精工株式会社 導通接触端子
JPH09127542A (ja) * 1995-10-27 1997-05-16 Nec Corp 液晶表示装置及びその検査方法
JP3602630B2 (ja) * 1995-12-14 2004-12-15 株式会社日本マイクロニクス プローブユニット
KR100212276B1 (ko) * 1996-06-13 1999-08-02 윤종용 정전기 방전 수단을 가지는 액정 패널, 액정 패널검사용 프루브장치 및 검사방법
JPH10221371A (ja) * 1997-02-07 1998-08-21 Mitsubishi Materials Corp コンタクトプローブおよびその製造方法と前記コンタクトプローブを備えたプローブ装置
JPH10221137A (ja) * 1997-02-10 1998-08-21 Tokimec Inc 極低温用超音波流量計プローブ取付治具
JPH1164382A (ja) * 1997-08-12 1999-03-05 Mitsubishi Materials Corp プローブヘッド
JP3035275B2 (ja) * 1997-10-13 2000-04-24 松下電器産業株式会社 集積回路素子のプローブ装置
JP2000214184A (ja) * 1999-01-26 2000-08-04 Micronics Japan Co Ltd プロ―ブ装置
JP2006284362A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Nhk Spring Co Ltd コンタクトプローブ
KR100720378B1 (ko) * 2005-04-13 2007-05-22 주식회사 코디에스 액정 디스플레이 패널 검사용 프로브 유니트
JP2007003207A (ja) * 2005-06-21 2007-01-11 Yamaha Corp プローブユニット及びその製造方法
JP2007139712A (ja) * 2005-11-22 2007-06-07 Nhk Spring Co Ltd プローブホルダおよびプローブユニット
JP4789686B2 (ja) * 2006-04-05 2011-10-12 株式会社ユニオンアロー・テクノロジー マイクロプローブガイドを用いるマイクロプローブユニット及び千鳥配置型マイクロプローブユニット
KR100972049B1 (ko) * 2009-03-10 2010-07-22 주식회사 프로이천 패널 테스트를 위한 프로브 유닛

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11500013B2 (en) 2019-12-18 2022-11-15 Advantest Corporation Automated test equipment for testing one or more devices-under-test and method for operating an automated test equipment
US11899059B2 (en) 2019-12-18 2024-02-13 Advantest Corporation Automated test equipment for testing one or more devices-under-test and method for operating an automated test equipment
US11899058B2 (en) 2019-12-18 2024-02-13 Advantest Corporation Automated test equipment for testing one or more devices-under-test and method for operating an automated test equipment
TWI797552B (zh) * 2020-02-06 2023-04-01 日商愛德萬測試股份有限公司 用於測試一或多個受測裝置之自動測試設備及用於操作自動測試設備的方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI482972B (zh) 2015-05-01
WO2010104289A2 (en) 2010-09-16
JP5746060B2 (ja) 2015-07-08
WO2010104289A3 (en) 2011-01-06
CN102348991B (zh) 2014-05-07
WO2010104303A3 (en) 2011-01-06
CN102348991A (zh) 2012-02-08
JP2012519867A (ja) 2012-08-30
JP2012519868A (ja) 2012-08-30
KR100972049B1 (ko) 2010-07-22
TW201037321A (en) 2010-10-16
WO2010104303A2 (en) 2010-09-16
CN102348990A (zh) 2012-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201100810A (en) Probe unit for testing panel
KR101043818B1 (ko) 액정패널 테스트를 위한 프로브 유닛
WO2018155005A1 (ja) 電気特性の検査冶具
TWM366195U (en) Electrical connector and contacts thereof
TW201112545A (en) Embedded components in interposer board for improving power gain (distribution) and power loss (dissipation) in interconnect configuration
KR101407664B1 (ko) 프레스핏 핀을 이용한 전류센서
JP2008082983A (ja) 異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを用いた被検査体の検査方法
JPWO2013121872A1 (ja) 抵抗器の端子接続構造
TW201035558A (en) Contact probe and probe unit
CN113287023A (zh) 接触端子、检查治具以及检查装置
US8641460B2 (en) Mounting component, electronic device, and mounting method
TWI566651B (zh) 電性連接組件及其檢測方法
KR101029245B1 (ko) 패널 테스트를 위한 프로브 유닛
US20110294365A1 (en) Elastic electrical contact
JP2006147312A (ja) コネクタ
WO2009136721A3 (ko) 테스트용 소켓 및 그 테스트용 소켓의 제작방법
JP2008182078A (ja) チップ型金属板抵抗器
CN217088238U (zh) 柔性电路板的接口结构和显示装置
JP4660864B2 (ja) 導通検査装置
JP2007141906A (ja) 抵抗器
CN104908437A (zh) 打印设备、打印材料容器及其芯片、前两者的电连接结构
JP4659978B2 (ja) 液晶表示パネル用パネルヒータとコネクターケーブルとの接続構造
JP5387731B2 (ja) 電子部品接合装置、電子ユニット、および電子装置
JP2011171461A (ja) 抵抗器の実装方法
JPH11102742A (ja) コネクタ又はプローブの構造