CN102348991B - 用于测试面板的探测装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种用于测试面板的探测装置。所述探测装置包括主体部和柔性印刷电路板(FPCB)。所述主体块，具有底部，在所述底部上安装有用于所述面板中的卷带自动接合(TAB)集成电路(IC)，并且所述卷带自动接合(TAB)集成电路(IC)与所述面板的引线接触，在与所述TAB IC和所述面板之间的接触部分相对的一侧形成缓冲块，所述缓冲块用于保持所述接触部分的平面度，并向所述接触部分提供弹力。所述FPCB，电连接到所述TAB IC的后部并且经由所述TAB IC向所述面板传输测试信号。

Description

用于测试面板的探测装置
技术领域
本发明涉及一种探测装置，更具体地，涉及一种具有改进结构的探测装置，所述改进结构用于测试诸如液晶显示器和等离子体显示面板之类的面板。
背景技术
图1是示出了具有通常膜封装的显示器的顶视图。
参照图1，显示器包括印刷电路板(PCB)100、卷带自动接合(TAB)集成电路(IC)120以及面板110。在PCB100上安装有诸如控制器(未示出)、驱动电压发生器(未示出)之类的各种元件。在PCB100上，控制器输出控制信号，并且驱动电压发生器输出用以驱动显示器所需的电压，比如电源电压、栅极导通电压(gate on voltage)以及栅极关断电压(gate off voltage)。
安装有驱动IC125的TAB IC120的顶部连接焊盘121电连接到PCB100的连接焊盘(未示出)。此外，TAB IC120的底部连接焊盘123电连接到面板110。TAB IC120与PCB100和/或面板110通过置于其间的各向异性导电膜而接触。
TAB IC120的驱动IC125可以驱动并测试面板110。
图2是示出了图1所示的部分130的放大顶视图。
图3是示出了图2所示的部分130的正视图。
参照图2和图3，TAB IC120的膜包括第一层L1、第二层L2以及形成在第一层L1与第二层L2之间的引线PLD。通常，第一层L1由聚酰亚胺形成，第二层L2由焊接电阻器形成。
从图3可以获知，TAB IC120的引线PLD与形成在面板110上的引线LD一对一地接触，并向面板110传输电信号。
图4是示出了通常探测装置400的构造的概念性视图，其中探测装置400用于测试图1中的面板110。
图5是示出了图4所示探测装置400的实例的构造视图。
随着面板100具有高性能，面板110的引线LD之间的节距变得非常精细。当测试面板110时，探测装置400使用图4所示的结构。
也就是说，传输控制协议(TCP)块TCP通过柔性PCB(FPCB)连接到探测装置400的模块M的插座S，并且包括探针NDL的主体块B位于TCP块TCP与面板110之间。控制芯片TCON安装在模块M上。
在TCP块TCP的底部上，安装与在面板110上安装的TAB IC120相同的TAB IC。
在TAB IC120的前端安装导向膜GF，并且探针NDL与TAB IC120的前端直接接触。
主体块B包括探针NDL，其中探针NDL的一端与面板110的引线LD直接接触，另一端通过TCP块TCP的导向膜GF的长孔与TAB IC120的引线LD直接接触，以便固定位置。
图5示出了探测装置400的实例构造，其中TCP块TCP和主体块B安装在操纵器MP的底部上，操纵器MP安装在探测装置400的探针基座PB的边缘上。FPCB电连接到在TCP块TCP的底部上安装的TAB IC120。FPCB与POGO块组装在一起，并电连接到模块M。
但是，从图4和图5可以获知，由于安装在主体块B上的探针NDL的端部与面板110的引线LD直接接触，探针NDL的尖端可能会在面板110的引线LD上产生刮擦。由于刮擦，引线LD自身可能出现问题。此外，由刮擦产生的引线颗粒连接到相邻的引线LD，由此使得引线LD彼此电连接，从而导致缺陷。
此外，由于面板的引线LD之间的节距变得越来越精细，因此越来越难以制造用于测试面板的探针块。
此外，需要在主体块B上以与面板的引线LD的节距相同的节距安装探针NDL。然而，由于在更换面板时必须重新制造和更换包括这种探针NDL的主体块B，因此增大了用于测试的成本。
发明内容
技术问题
本发明提供一种具有如下结构的探测装置：在该结构中，用于面板中的卷带自动接合(TAB)集成电路(IC)安装在主体块的底部上。所述探测装置能够容易地测试面板，与面板精确对准，并能防止发生灼烧。
问题解决方案
根据本发明的一个方面，提供一种用于测试面板的探测装置，所述探测装置包括主体块和柔性印刷电路板(FPCB)。
主体块，具有底部，在所述底部上安装有用于所述面板中的卷带自动接合(TAB)集成电路(IC)，并且所述卷带自动接合(TAB)集成电路(IC)与所述面板的引线接触，在所述主体块中，在与所述TAB IC和所述面板之间的接触部分相对的一侧形成缓冲块，所述缓冲块向所述接触部分提供弹力和压力。
柔性印刷电路板(FPCB)，电连接到所述TAB IC的后部并且经由所述TAB IC向所述面板传输测试信号。
在所述主体块中，其底部倾斜并且在与所述面板接触的方向上变得平坦，其中在所述主体块的、与所述面板接触的方向上的端部形成插入槽，将缓冲块插入到所述插入槽中，并且所述缓冲块被插入到所述插入槽中，其端部朝向所述插入槽的外部突出。
所述缓冲块由能被加工的非金属材料形成，所述缓冲块的、朝向所述插入槽的外部突出的端部被削尖以横向于所述主体块的底部。
所述TAB IC比所述缓冲块的端部更加向外突出，以易于与所述面板的对应引线对准。在安装在所述主体块的底部上的TAB IC中形成的探针引线之间的节距被调节为与所述面板的引线之间的节距相同。
在所述主体块的底部上，在所述插入槽的内端方向上形成弹性槽，并且所述弹性槽在所述TAB IC与所述面板接触的同时提供压缩弹力。
所述TAB IC通过粘合剂粘附并紧固到所述主体块的底部，并且在所述TAB IC的外部进一步安装辅助紧固件，所述辅助紧固件用于避免由于所述TAB IC的暴露而产生的损伤并且用于将所述TAB IC紧固到所述主体块的底部。
所述FPCB包括柔性引线，所述柔性引线与所述TAB IC的后表面直接接触并且电连接到所述TAB IC的探针引线，并且在所述柔性引线上形成断路器，所述断路器用于避免在测试所述面板时可能发生的灼烧。所述断路器是二极管，并且所述断路器以在所述FPCB中使所述面板处于正向的方式形成在所述柔性引线上。
在安装在所述主体块的底部上的TAB IC上形成的探针引线之中，使用通过蚀刻金属板形成的探针引线，作为不经由所述TAB IC的驱动器IC而与所述面板的引线直接接触的探针引线。
所述不经由所述TAB IC的驱动器IC而与所述面板的引线直接接触的探针引线是用于向所述面板的门IC提供电信号的探针引线。
利用在热氧化方面稳定的高导电率材料对在安装在所述主体块的底部上的TAB IC上形成的探针引线的端部进行表面加工，以避免由于在与所述面板的引线接触时产生的高电压导致的变黑现象，其中所述端部用于与所述面板接触。
利用在热氧化方面稳定的高导电率材料对在安装在所述主体块的底部上的TAB IC上形成的探针引线进行表面加工，以避免由于在与所述面板的引线接触时产生的高电压导致的变黑现象。所述高导电率材料是金和镍的其中之一。
在安装在所述主体块的底部上的TAB IC上形成的探针引线之中，不经由所述TAB IC的驱动器IC而与所述面板的引线直接接触的探针引线被形成为刀片尖的形式。
发明有益效果
根据本发明实施例的探测装置通过利用主体块、探针和卷带自动接合(TAB)集成电路(IC)可以容易并精确地测试面板，其中卷带自动接合(TAB)集成电路(IC)照原样安装在待测试面板上而无需导向膜。
此外，由于形成在TAB IC上的探针引线与面板的引线直接接触，因此避免了擦痕和摩擦颗粒的出现，由此不会对面板的引线造成任何损伤。通过利用安装在面板上的TAB IC，使得对应于任何面板图案或节距成为可能。
此外，由于在探测装置中不需要主体块，因此可以减少探测装置的成本。
附图简要说明
图1是示出了具有通常膜封装的显示器的顶视图；
图2是示出了图1所示的部分130的放大顶视图；
图3是示出了图2所示的部分130的正视图；
图4是示出了通常探测装置的构造的概念性视图，其中探测装置用于测试图1所示的面板；
图5是示出了图4所示的探测装置的实例构造视图；
图6是示出了根据本发明一个实施例的探测装置构造的概念性视图；
图7是示出了图6所示的探测装置的实际构造视图；
图8是示出了在通常探测装置中测试面板的方法的视图；
图9是示出了在根据本发明一个实施例的探测装置中测试面板的方法的视图；
图10是示出了图9所示的传输控制协议(TCP)块的构造的概念性视图；
图11是示出了根据本发明一个实施例的TCP块的另一实例构造视图；
图12是示出了根据本发明另一实施例的TCP块的分解立体图；
图13是示出了图12所示的TCP块的侧视图；
图14是示出了图13所示的插孔的另一实例侧视图；
图15是示出了待测试面板的引线的放大图；
图16是示出了探针引线连接到面板引线的情况的概念性视图；
图17是示出了将彼此具有不同电平的电压施加在由图16所示的细粒连接的引线之间的情况的视图；
图18是示出了连接到柔性印刷电路板(FPCB)的卷带自动接合(TAB)集成电路(IC)的视图；
图19是示出了根据本发明一个实施例的连接到面板的探测装置的概念性视图；
图20是示出了断路器的功能的概念性视图；
图21是示出了TAB IC的视图；
图22是示出了TAB IC的视图，其中TAB IC的一部分被金属面板材料代替；
图23是示出了具有探针引线的TAB IC的视图，其中探针引线的端部具有改型表面；以及
图24是示出了图23的TAB IC的实际产品照片。
实现发明的最佳模式
为了充分理解通过本发明的实施例获得的本发明的操作优点和目的，需要参照示出了本发明优选实施例的附图以及附图中所示的内容。下文将参照附图详细描述本发明的优选实施例。在每一附图中所示的同一附图标记表示相同的元件。
图6是示出了根据本发明的一个实施例的探测装置500的构造的概念性视图。
图7是示出了图6中的探测装置500的实际构造视图。
参照图6和图7，用于测试面板110的探测装置500包括传输控制协议(TCP)块TCP和柔性印刷电路板(PCB)FPCB。
TCP块TCP安装在操纵器MP的底部上，其中操纵器MP安装在探针基座PB的端部，在TCP块TCP中，形成与面板110的对应引线LD具有相同节距的探针引线PRLD，且探针引线PRLD与面板110的引线LD接触用以测试面板110。柔性PCB FPCB的一侧电连接到TCP块TCP的后端，其另一侧连接到POGO块POGO，用以经由TCP块TCP向面板传输测试信号(未示出)。
具体地，不同于通常的探测装置400，在探测装置500中不具有图4所示的包括探针NDL的主体块B。此外，也不具有图4所示的传输控制协议(TCP)块TCP的导向膜GF。
也就是说，主体块B和导向膜GF被去除，作为膜封装用于面板110中的卷带自动接合(TAB)集成电路(IC)附接到TCP块的底部，并且TAB IC中的探针引线PRLD用来与面板110的引线LD直接接触。由此使得按照面板的引线LD之间的原有节距与引线LD接触成为可能。
图6的TCP块TCP由主体块BB和TAB IC TIC形成。
相应地，TCP块TCP的形状由主体块BB和TAB IC TIC确定。主体块BB安装在操纵器MP的底部上。TAB IC TIC围绕主体块的朝向面板110的边缘以及主体块BB的底部，在TAB IC TIC中形成有与面板110的引线LD直接接触用以测试面板110的探针引线PRLD。
上述TAB IC即为安装在待测试面板110上的TAB IC。也就是说，用于面板110中的TAB IC照原样与待使用探测装置的主体块BB接触。如参照图1所描述的，由于TAB IC TIC安装在面板110上并与面板110的引线LD直接接触，因此TAB IC TIC包括与面板110的引线LD具有相同节距的引线，称为探针引线PRLD。相应地，类似于面板110的引线LD，探针引线PRLD为具有确定表面积的长细线。探针引线PRLD将要与待测试面板110的引线LD发生表面接触。由于表面接触，避免了在面板110的引线LD上的擦痕和摩擦颗粒的出现。
在这种情况下，探针引线PRLD的确定表面积表示与面板110的对应引线LD的表面积相同的表面积。
图8是示出了在通常探测装置400中测试面板的方法的视图。
图9是示出了在根据本发明一个实施例的探测装置500中测试面板的方法的视图。
参照图8，在通常探测装置400的情况下，主体块B和探针NDL的成本占据很大的比重，并且存在诸如由于探针NDL的尖端导致在面板110的引线LD上出现刮擦或者由于刮擦导致颗粒之类的问题。
此外，由于引线LD的数量和引线LD之间的节距取决于面板110的种类，因此对于每个待测试面板，应当单独制造并对准探测装置400的单独探针NDL。随着面板110的引线之间的空间变窄，难以将其与探针NDL匹配。
相应地，在探测装置500中，主体块B和探针NDL被去除；此外，在TCP块中使用的导向膜GF被去除。并且，如图9所示，用于面板110中的TAB IC TIC附接到主体块BB的底部和一侧，TAB IC TIC的探针引线PRLD被暴露用以与面板110的引线LD直接接触。
可以在无需主体块B和探针NDL的情况下，按照原有的节距与面板的引线LD接触。
在主体块BB中，非导电缓冲件510附接到底部与朝向面板110的一侧之间的边缘，并且TAB IC TIC以如下方式围绕其外部：当TAB IC TIC的探针引线PRLD与面板110的引线LD接触时，向TAB IC TIC提供弹力。
缓冲件510由橡胶和硅酮的其中之一形成。此外，诸如塑料树脂之类的非导电产品也可以用作缓冲件510。在没有缓冲件的情况下，TAB IC TIC可以与主体块BB的边缘完美接触。
图10是示出了图9中的TCP块的构造的概念性视图。
TAB IC TIC包括第一层L1、第二层以及形成在第一层L1与第二层之间的探针引线PRLD。在与面板110的引线LD接触的部分中，第一层L1与主体块BB接触并被安装，第二层被去除以暴露探针引线PRLD。通常，第一层L1由聚酰亚胺形成，第二层由焊接电阻器形成。
图11是示出了根据本发明一个实施例的TCP块的另一实例构造视图。
TCP块TCP包括TAB IC TIC，其中TAB IC TIC沿着安装在操纵器MP的底部上的主体块BB的底部与主体块BB接触。在TAB IC TIC中，探针引线PRLD的端部呈圆形，并且以如下方式形成探针引线PRLD：在与面板110的引线LD接触的同时向探针引线PRLD提供弹力。TAB IC TIC的端部朝向主体块BB的朝向面板110的边缘的外部突出。由于端部向外突出，当TAB IC TIC的探针引线PRLD与面板110接触时，用户可以对准TAB IC TIC。
在TAB IC TIC中，将非导电缓冲件510插入到形成为圆形的端部的内部空间中，并且非导电缓冲件510可以是橡胶和硅酮的其中之一。
TAB IC TIC的一侧与主体块BB接触，并且其端部被卷绕以呈圆形，由此形成图11所示的TCP块TCP。在图11所示的构造中，TAB IC TIC包括非导电层L1、第二层L2以及形成在第一层L1与第二层L2之间的探针引线PRLD。在与面板110的引线LD接触的部分中，第二层L2被去除，仅探针引线PRLD被暴露。
在与面板1110的引线LD接触的部分中，第一层L1和第二层L2都可以被去除，仅探针引线PRLD可以被暴露。
图12是示出了根据本发明另一实施例的TCP块TCP的构造的分解透视图。
图13是示出了图12所示的TCP块TCP的侧视图。
参照图12和图13，根据本发明另一实施例的用于测试面板的探测装置包括TCP块TCP和柔性PCB FPCB。图12和图13中的TCP块TCP安装在操纵器(未示出)的底部上。图12和图13分开示出了图7的探测装置500的整个构造的TCP块TCP。
用于对应面板110中的TAB IC安装在TCP块TCP上，并与面板11的引线LD接触，由此测试面板110。柔性PCB FPCB电连接到TCP块TCP的TABIC TIC，并经由TCP块TCP向面板110传输测试信号。柔性PCB与TAB IC TIC直接接触，并且形成在柔性PCB FPCB上的引线(未示出)与形成在TAB IC TIC上的探针引线(未示出)一对一地接触。
也就是说，根据本发明另一实施例的安装在探针基座(未示出)上的探测装置具有如下结构：在该结构中，安装有销形探针并且安装在操纵器(未示出)上的现有主体块被去除，并且与用于待测试面板中的TAB IC相同的TAB IC安装在主体块的底部上，以用作将要一对一地与面板110的引线LD直接接触的探针。
在这种情况下，TAB IC TIC通过粘合剂安装在主体块BB的底部BBM上，并在无需利用另一结构的情况下与主体块BB构成单一主体。
TCP块TCP包括安装在主体块BB(主体块BB安装在操纵器的底部上)上的TAB IC TIC以及主体块BB的底部，在TAB IC TIC中形成有与面板110的引线LD一对一地直接接触的探针引线。尽管在图12和图13中未示出TABIC TIC的探针引线，TAB IC TIC的探针引线与图9中所示的那些相同。在TABIC TIC中，除了探针引线之外，在其中央形成驱动器IC830。
在主体块BB上，如图12和图13所示，在顶部上形成能够与操纵器组装在一起的螺孔850，并且可以在主体块的后部形成孔840，向孔840中插入辅助元件以加固与操纵器的组装。
此外，主体块BB在主体块BB的底部BBM与面板110接触的方向上向下倾斜。这使得与主体块BB的底部BBM接触的TAB IC TIC的探针引线能够与面板110的引线LD精确接触。
如图12和图13所示，主体块BB的底部BBM是平坦的，并且TAB IC TIC直接粘附到平坦底部BBM，以与主体块BB构成单一主体。在与粘附到主体块的那侧相对的一侧，形成驱动器IC830和探针引线。
此外，在主体块BB上，在与面板110接触的方向上的端部形成插入槽820，其中向插入槽820中插入缓冲块810。缓冲块810被压缩并插入到插入槽820中，其端部825朝向插入槽820的外部突出。缓冲块810可以被压缩并插入到插入槽820中。然而，如图13所示，缓冲块810也可以通过诸如螺钉之类的耦合元件(未示出)被螺旋耦合，其中将耦合元件插入到在主体块BB的顶部上形成的插入孔910中。在这种情况下，应当在缓冲块810上形成允许耦合元件穿过的孔。
此外，如图14所示，可以在主体块BB的底部上形成插入孔910，其中向插入孔910中插入用于螺旋耦合缓冲块810的耦合元件。
以如下方式削尖朝向插入槽820的外部突出的端部825：使得缓冲块810横向于主体块BB的底部。缓冲块810由能被加工的非金属材料形成，更优选地，由具有能被模制的确定硬度并具有弹性的材料比如橡胶、尿烷、硅酮和树脂产品形成。缓冲块810支撑TAB IC TIC的与TAB IC TIC接触面板的接触部分相对的一侧以便保持TAB IC TIC的平坦度，并在与面板110接触时缓冲TAB IC TIC。
如图12所示，缓冲块810为方块形状，其长度等于或大于TAB IC TIC的横向(即布置探针引线的方向)长度，并且其端部825被削尖。然后，主体块BB的倾斜底部BBM可以横向于缓冲块810的端部825，由此使得TAB ICTIC与底部BBM之间的接触变得容易。
插入槽820形成的角度可以是多种的。
TAB IC TIC被安装为比缓冲块810的端部825更加向外突出，以便容易地与面板110的对应引线LD对准。
TAB IC的突出到缓冲块810的端部825之外的突出部分的长度可以是大约0.01mm至0.5mm。
主体块810的顶部被弯曲，以如图13所示那样倾斜，这使得缓冲块810的端部825可以明确显示给从上方观看的用户。由于TAB IC TIC的端部比缓冲块810的端部更加突出，因此TAB IC TIC的探针引线可以容易地与面板的引线LD对准，以便一对一地进行表面接触。
通过粘合剂将TAB IC TIC粘附并紧固到主体块BB的底部BBM。然而，除了粘合剂之外，也可以在TAB IC TIC上形成螺孔，以便通过螺钉紧固到主体块。此外，可以在TAB IC TIC的外部安装用于将TAB IC TIC紧固到主体块BB的底部BBM的辅助紧固件(未示出)。
也就是说，尽管在图12和图13中未示出，在TAB IC TIC和柔性PCBFPCB的外部附加安装辅助紧固件，其中辅助紧固件能够进一步将TAB IC压缩到主体块BB的底部BBM并且避免由于TAB IC TIC的探针引线和驱动器IC830的暴露而产生的损伤，由此更加加固了TCP块。
在主体块BB的底部BBM上，朝向插入槽820的内端形成弹性槽920。如图13所示，弹性槽920形成在主体块BB的底部BBM上，在TAB IC TIC与面板110接触时作为板簧形成压缩弹力，由此使得来自底部BBM的压力被很好地传递给TAB IC TIC。也就是说，当TAB IC TIC的端部在与面板110的引线LD接触的同时被按压时，由于压力使得主体块BB的底部BBM被弹性槽920的空闲空间(empty space)推动，由此将压力很好地传递给TAB IC TIC。
如上所述，通过利用TCP块(在TCP块上安装有面板110的TAB IC)，可以精确并容易地测试面板110。
在TAB IC TIC粘附到主体块BB的底部BBM时，如上所述，用于待测试面板110中的TAB IC被照原样使用。然而实际上，形成在TAB IC(TAB IC安装在面板110上)上的引线之间的节距窄于面板110的引线LD之间的节距，尽管它们之间的差别是非常小的。
因此，当使用安装在面板110上的TAB IC作为安装在主体块BB的底部BBM上的TAB IC TIC时，应当调节形成在TAB IC TIC上的探针引线之间的节距。也就是说，在本实施例中，将安装在主体块BB的底部BBM上的TABIC TIC的探针引线之间的节距增大一点，以便与面板110的引线LD之间的节距相同。
作为一种增大TAB IC TIC的探针引线之间的节距的方法，将TAB IC TIC的一端固定，拉动另一端以增大探针引线之间的节距。由于增大TAB IC TIC的探针引线之间的节距的方法对于所属领域技术人员来说是公知的，因此将省略其详细说明。
在测试显示面板时发生的灼烧是这样一种现象：其中，在探测装置与面板110接触以向面板110提供电信号和电力的时刻，当在面板110的彼此被施加有不同电压的引线之间进行异常电连接时，过电流会流经彼此具有不同电位的引线，由此生成会导致探测装置与面板110的引线LD之间的接触部分熔化的损坏的热量。
灼烧的发生不仅对探测装置、而且对面板110都会带来不良影响，由此导致较大的生产损耗。
图15是示出了面板110的引线LD的放大图，图16是示出了安装在主体块BB的底部上的探针引线PRLD连接到面板110的引线LD的情况的概念性视图。在这种情况下，面板110的一些引线LD通过细粒R连接。
图17是示出了经由对应的探针引线PRLD1和PRLD2将彼此具有不同电压电平的电压施加在由图16所示的细粒R连接的引线LD1和LD2之间时形成的电通路的视图。超过几百毫安(mA)的电流在电通路上流动。通常，当超过大约250mA的电流流动时，由于热量会对支撑TAB IC的探针引线PRLD的膜造成变形。此外，当更大的电流流动时会产生灼烧，其中探针引线PRLD与面板110的引线LD之间的接触部分会瞬时熔化。
因此，需要避免过电流的流动。
在本实施例中，柔性PCB FPCB与TAB IC TIC的后部直接接触，并包括与TAB IC TIC的探针引线PRLD电连接的柔性引线FLD。
图18是示出了TAB IC与柔性PCB FPCB接触的视图。
在这种情况下，在本实施例中，在柔性引线FLD上形成断路器1000以避免在测试面板110时可能发生的灼烧。通过断路器1000，可以避免由于灼烧现象产生的过电流流动。
图19是示出了探测装置连接到面板110的概念性视图。
可以看出，具有断路器1000的柔性PCB FPCB连接到TAB IC TIC，其中TAB IC TIC粘附到主体块BB的底部BBM。
特别地，断路器1000可以由二极管形成，并以在柔性PCB FPCB中使面板110处于正向的方式形成在柔性引线FLD上。
图20是示出了断路器1000的功能的概念性视图。
在图20中，在将电压施加到面板110的引线LD的路径上，形成作为二极管的断路器1000。具体而言，如上所述，多个二极管串联形成在柔性PCBFPCB的柔性引线FLD上。
尽管由于细粒R在相邻引线之间形成电通路，但是通过二极管可以避免电流从30V的高电位流到3V的低电位。相应地，低电位断开，并且将30V的电压施加到由细粒R连接的引线。在这种情况下，不会有过电流流到面板110中，在面板110中测量的总电流也不会有大的增加，由此避免了由于过电流引起的灼烧。
根据本发明的一个实施例，考虑到未设置用于避免可能在测试面板110时总是发生的灼烧现象的特别装置，可以大幅提高面板110的生产率。
尽管在本实施例中描述了断路器1000的位置是在柔性PCB FPCB上，断路器1000也可以形成在驱动模块M上。在这种情况下，并非在面板110中使用的驱动模块M，而是需要制造另外的驱动模块。断路器1000的附接位置可以随着生产的容易程度而改变。
根据本发明另一实施例的探测装置包括主体块BB和柔性PCB FPCB。
在主体块上安装用于面板110中的TAB IC的同时，主体块与面板110的引线LD接触。在与TAB IC TIC和面板110之间的接触部分相对的部分上，形成缓冲块810，用于保持接触部分的平坦度并向接触部分提供弹力。
柔性PCB FPCB电连接到TAB IC TIC的后部，并经由TAB IC TIC向面板110传输测试信号。
在根据本发明另一实施例的探测装置中，主体块BB和柔性PCB FPCB的构造如图12至图20所示。
能够在与面板110的引线LD直接表面接触的同时测试面板110的TAB ICTIC与主体块BB的底部BBM直接接触，并且缓冲块810插入到主体块BB中，其中缓冲块810通过在TAB IC TIC与面板110接触时保持接触部分的平坦度而使得TAB IC TIC的探针引线PRLD与面板110的引线LD一对一地精确接触。缓冲块810朝向主体块BB的端部的外部突出，保持TAB IC TIC的平坦度，并向其提供弹力。
TAB IC TIC的端部比缓冲块的端部更加向外突出，以便在与面板110的引线LD接触的同时易于对准。
由于上面描述了缓冲块810的材料品质，形成在TAB IC TIC上的探针引线PRLD之间的节距的调节，用于避免灼烧的构造，因此将省略其详细说明。
当测试面板110时，可能在面板110的引线LD与TAB IC TIC的探针引线PRLD接触的接触部分(即TAB IC TIC的探针引线PRLDD的端部)上出现变黑现象。由于变黑现象，增大了探针引线PRLD的端部的接触电阻，不会将平稳的电压传递给面板110，从而导致不精确的测试。
频繁出现在接触部分上的变黑现象发生在TAB IC TIC的被施加有高电压的那些探针引线PRLD上。也就是说，在与面板110的引线LD接触的同时大电流瞬时流动，从而改变了探针引线PRLD的接触部分的金属品质。
通常，TAB IC TIC的探针引线PRLD具有包含铜图案并用锡进行了表面加工的结构。用锡进行的表面加工避免了铜被侵蚀，并且在将驱动器IC830粘附到TAB IC的膜时利用了锡在相对较低温度下的焊接特性。然而，在为了这些原因使用锡的情况下，变黑现象不会发生在流经的电流不大的探针引线上，但是大电流会瞬时流入流经的电流较大的探针引线中，从而产生变黑现象。
图21是示出了TAB IC TIC的视图。
探针引线PRLD被划分成两组。一组包括不经由驱动器IC830而与面板110的引线LD直接接触的探针引线PRLDa，另一组包括经由驱动器IC830连接到面板110的引线LD的探针引线PRLDb。
探针引线PRLDa通常提供面板110的门IC(未示出)中所需的电信号和电力。面板110的门IC形成在面板110的两侧。TAB IC TIC的探针引线PRLDa不经由驱动器IC830而向门IC提供电信号和电力。
由于门IC中使用的电压高于施加到面板的电压，因此在面板110的引线LD与探针引线PRLDa接触的同时会在接触点上发生异常点火现象，从而在锡表面上发生变黑现象。
相应地，避免变黑现象很重要。作为一种避免变黑现象的方法，在形成在TAB IC TIC(TAB IC TIC安装在主体块BB的底部上)上的探针引线PRLD之中，使用通过蚀刻与TAB IC TIC具有相同长度的金属板1200形成的探针引线PTN(参照图22)，作为不经由TAB IC TIC的驱动器IC830而与面板110的引线LD直接接触的探针引线PRLDa。
在这种情况下，不经由TAB IC TIC的驱动器IC830而与面板110的引线LD直接接触的探针引线PRLDa是用于向面板110的门IC提供电信号的探针引线。
也就是说，用于向面板110的门IC提供电信号的探针引线是高压信号流经的电力线，其中由于在与面板110的引线LD接触的部分上的火花可能发生变黑现象。为了避免上述现象，作为TAB IC TIC的对应探针引线，通过蚀刻金属板1200形成的探针引线PTN是细且可替换的。
代替图21中的探针引线PRLDa的部分，如图22所示，金属板1200与TAB IC TIC的膜接触，在金属板1200中，通过蚀刻形成的探针引线PTN被图案化。金属板1200是能被蚀刻的诸如镍铍和铍铜之类的薄板，通过粘合剂接合到TAB IC TIC的膜。
在金属板1200上，通过蚀刻形成用于向面板110的门IC提供电信号的探针引线PTN。
与图22不同，如图23所示，可以利用在热氧化方面稳定的高导电率材料对形成在TAB IC TIC(TAB IC TIC安装在主体块BB的底部上)上的探针引线PRLD的端部1210进行表面加工，以避免由于在与面板110的引线LD接触时产生的高电压导致的变黑现象，其中端部1210用于与面板110接触。
也就是说，在去除探针引线PRLD的端部1210的锡之后，形成稳定金属层。作为用于表面加工的在热氧化方面稳定的高导电率材料，可以使用具有高导电率并且不被氧化的材料比如金和镍。尽管示出了金和镍作为例子，但是所属领域技术人员可以很清楚，可以使用在热氧化方面稳定并且具有高导电率的其它材料。
如此，探针引线PRLD的端部1210中的锡被去除，并且通过利用诸如金和镍之类的金属在表面上形成一个层，由此避免了在探针引线PRLD的接触部分上发生变黑现象。
如图23所示，除了通过利用诸如金和镍之类的金属在探针引线PRLD的端部1210形成上述层之外，通过利用诸如金和镍之类的稳定金属材料可以对形成在TAB IC TIC(TAB IC TIC安装在主体块BB的底部上)上的整个探针引线PRLD进行表面加工。
图24是示出了利用图22的金属板1200得到的TAB IC TIC的实际产品照片。图24的照片是从探测装置的主体块BB的下方拍摄的，其中与TAB ICTIC的膜组装在一起的金属板1200位于所述膜的右侧，并且探针引线PTN通过蚀刻形成在金属板1200上。柔性PCB FPCB连接到TAB IC TIC的后部。
此外，在形成在TAB IC TIC(TAB IC TIC安装在主体块BB的底部上)上的探针引线PRLD之中，不经由TAB IC TIC的驱动器IC830而与面板110的引线LD直接接触的探针引线PRLDa可以被形成为刀片尖的形式。
当通过利用刀片制造高压信号线时，利用刀片的材料特性可以减少由杂质导致的灼烧的发生并且避免变黑现象。
如上所述，已经示出并描述了多个示范性实施例。尽管这里使用了具体的术语，但是这些术语仅用来描述本发明，而不用来限制权利要求书中公开的本发明的含义和范围。因此，所属领域技术人员应当意识到，在不脱离本发明的原理和精神的情况下可对这些实施例进行改变。因此，本发明的技术范围由权利要求书及其等效物来限定。

Claims (15)

1.一种用于测试面板的探测装置，所述探测装置包括：
主体块，具有底部，在所述底部上安装有用于所述面板中的卷带自动接合（TAB）集成电路（IC），并且所述卷带自动接合（TAB）集成电路（IC）与所述面板的引线接触，在所述主体块中，在与所述TAB IC和所述面板之间的接触部分相对的一侧形成缓冲块，所述缓冲块向所述接触部分提供弹力和压力，其中所述TAB IC与安装在待测试面板上的TAB IC相同；以及
柔性印刷电路板（FPCB），电连接到所述TAB IC的后部并且经由所述TAB IC向所述面板传输测试信号。
2.如权利要求1所述的探测装置，其中在所述主体块中，其底部倾斜并且在与所述面板接触的方向上变得平坦，
其中在所述主体块的、与所述面板接触的方向上的端部形成插入槽，将所述缓冲块插入到所述插入槽中，并且
其中所述缓冲块被插入到所述插入槽中，其端部朝向所述插入槽的外部突出。
3.如权利要求2所述的探测装置，其中所述缓冲块由能被加工的非金属材料形成，所述缓冲块的、朝向所述插入槽的外部突出的端部被削尖以横向于所述主体块的底部。
4.如权利要求1所述的探测装置，其中所述TAB IC比所述缓冲块的端部更加向外突出，以易于与所述面板的对应引线对准。
5.如权利要求1所述的探测装置，其中在安装在所述主体块的底部上的TAB IC中形成的探针引线之间的节距被调节为与所述面板的引线之间的节距相同。
6.如权利要求1所述的探测装置，其中在所述主体块的底部上，在所述插入槽的内端方向上形成弹性槽，并且所述弹性槽在所述TAB IC与所述面板接触的同时提供压缩弹力。
7.如权利要求1所述的探测装置，其中所述TAB IC通过粘合剂粘附并紧固到所述主体块的底部，并且
其中在所述TAB IC的外部进一步安装辅助紧固件，所述辅助紧固件用于避免由于所述TAB IC的暴露而产生的损伤并且用于将所述TAB IC紧固到所述主体块的底部。
8.如权利要求1所述的探测装置，其中所述FPCB包括柔性引线，所述柔性引线与所述TAB IC的后表面直接接触并且电连接到所述TAB IC的探针引线，并且
其中在所述柔性引线上形成断路器，所述断路器用于避免在测试所述面板时可能发生的灼烧。
9.如权利要求8所述的探测装置，其中所述断路器是二极管，并且所述断路器以在所述FPCB中使所述面板处于正向的方式形成在所述柔性引线上。
10.如权利要求1所述的探测装置，其中在安装在所述主体块的底部上的TAB IC上形成的探针引线之中，使用通过蚀刻金属板形成的探针引线，作为不经由所述TAB IC的驱动器IC而与所述面板的引线直接接触的探针引线。
11.如权利要求10所述的探测装置，其中所述不经由所述TAB IC的驱动器IC而与所述面板的引线直接接触的探针引线是用于向所述面板的门IC提供电信号的探针引线。
12.如权利要求1所述的探测装置，其中利用在热氧化方面稳定的高导电率材料对在安装在所述主体块的底部上的TAB IC上形成的探针引线的端部进行表面加工，以避免由于在与所述面板的引线接触时产生的高电压导致的变黑现象，其中所述端部用于与所述面板接触。
13.如权利要求1所述的探测装置，其中利用在热氧化方面稳定的高导电率材料对在安装在所述主体块的底部上的TAB IC上形成的探针引线进行表面加工，以避免由于在与所述面板的引线接触时产生的高电压导致的变黑现象。
14.如权利要求12和13中的任一项所述的探测装置，其中所述高导电率材料是金和镍的其中之一。
15.如权利要求1所述的探测装置，其中在安装在所述主体块的底部上的TAB IC上形成的探针引线之中，不经由所述TAB IC的驱动器IC而与所述面板的引线直接接触的探针引线被形成为刀片尖的形式。
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