KR101416161B1

KR101416161B1 - 패널 테스트를 위한 프로브블록 및 이에 사용되는 탄성부재

Info

Publication number: KR101416161B1
Application number: KR1020140031077A
Authority: KR
Inventors: 박종현; 이용관; 이현민
Original assignee: 주식회사 프로이천
Priority date: 2014-03-17
Filing date: 2014-03-17
Publication date: 2014-07-14

Abstract

본 발명에 따른, 패널 테스트를 위한 프로브블록에 사용되는 탄성부재는, 탄성 재질로 이루어져 상기 프로브블록의 접촉부재가 패널과 접촉할 때 탄성을 제공하며, 상기 접촉부재와 상기 패널의 접촉 부위 쪽의 상기 탄성부재의 끝단 중 상기 접촉 부위를 가압하기 위한 제1면과 상기 접촉 부위를 가압하지 않는 제2면 중 상기 제2면에 홈이 형성되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 탄성부재의 끝단 중 접촉부재와 접촉되는 면이 보다 플랫하게 될 수 있어서, 접촉부재의 프로브리드선들이 패널의 리드선들과 접촉되는 면적을 보다 크고 일정하게 할 수 있다.

Description

패널 테스트를 위한 프로브블록 및 이에 사용되는 탄성부재{Probe block for testing panel and elastic member used therefor}

본 발명은 프로브블록 및 이에 사용되는 탄성부재에 관한 것으로, 보다 상세하게는 패널을 테스트하기 위한 프로브블록 및 이에 사용되는 탄성부재에 관한 것이다.

도 1은 일반적인 필름형 패키지를 가지는 액정표시장치를 나타내는 평면도이다.

도 1을 참조하면, 액정표시장치는 인쇄회로기판(100), 탭아이씨(TAB IC) 필름(120) 및 패널(110)로 이루어진다. 인쇄회로기판(100)에는 제어부(미도시)와 구동전압 발생부(미도시) 등의 각종 부품들이 실장된다. 인쇄회로기판(100)의 제어부는 제어 신호를 출력하며, 구동전압 발생부는 표시 장치의 동작에 필요한 전압들, 예를 들어, 전원 전압, 게이트 온 전압 및 게이트 오프 전압 등을 출력한다.

구동아이씨(Driver IC)(125)가 실장되는 탭아이씨 필름(120)의 상부접합패드(121)는 인쇄 회로 기판(100)의 접합 패드(미도시)와 전기적으로 연결된다. 또한, 탭아이씨 필름(120)의 하부접합패드(123)는 패널(110)과 전기적으로 연결된다. 탭아이씨 필름(120)에는 구동아이씨(125)가 형성되어 패널(110)을 구동 및 테스트하는 신호를 전송하며, 탭아이씨 필름(120)은 이러한 구동아이씨(125)가 장착되고 신호를 전송하기 위한 리드선들, 즉 금속라인들(배선들)이 형성되어 있는 필름시트(film sheet)이다.

패널(110)과 인쇄회로기판(100)을 탭아이씨 필름(120)을 이용하여 전기적으로 연결함으로써 완제품을 제작하기 전에 패널(110)의 불량 여부를 테스트하여야 하는데, 이와 같은 패널(110)의 불량 여부를 테스트하기 위하여 이용되는 것이 프로브블록이다.

종래에는, 핀(pin)타입의 프로브블록을 이용하여 패널을 테스트하였으나, 이 경우 프로브로 기능 하는 핀이 패널의 전극라인에 접촉하여 테스트하므로 패널의 전극라인들에 손상이 발생하고 협피치의 리드선들을 테스트하기 위하여 핀들도 협피치를 가져야 하므로 프로브블록의 제작에 어려움이 있었다. 이에 최근에는 필름을 직접 패널에 접촉하여 패널을 테스트하는 필름타입 프로브블록이 대두되었다.

이러한 필름타입 프로브블록의 일 예가 도 2 내지 도 4에 도시되어 있다.

도 2는 종래 필름타입 프로브블록의 구조의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 필름타입 프로브블록의 측면도이며, 도 4는 도 2의 필름타입 프로브블록의 결합 사시도이다.

도 2 내지 4를 참조하면, 프로브블록(800)은 머니퓰레이터(미도시)의 저면에 장착된다.

프로브블록(800)은 대응되는 패널(110)에 이용되는 탭아이씨(TIC)가 장착되어 패널(110)의 리드선들(LD)에 접촉하여 패널(110)을 테스트한다. 탭아이씨(TIC)는 패널(110)의 테스트를 위하여 리드선들(LD)에 접촉되는 접촉 부재로서, 탭아이씨(TIC) 대신에, 복수의 프로브리드선들을 포함하는 프로브시트가 사용될 수도 있는 등 다른 형태의 접촉 부재가 사용될 수도 있다. 연성회로기판(FPCB)은 프로브블록(800)의 탭아이씨(TIC)에 전기적으로 연결되어 프로브블록(800)을 통해 패널(110)로 테스트 신호를 전송한다. 연성회로기판(FPCB)은 탭아이씨(TIC)에 직접 접촉되며, 연성회로기판(FPCB)에 형성된 리드선들(미도시)이 탭아이씨(TIC)에 형성된 프로브리드선들(미도시)과 일대일로 접촉된다. 이때, 탭아이씨(TIC)는 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 접착에 의해서 부착된다.

프로브블록(800)은 머니퓰레이터(미도시)의 저면에 장착되는 바디블록(BB) 및 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 장착되며 패널(110)의 리드선들(LD)에 직접 일대일 접촉하는 프로브리드선들(미도시)이 형성되는 탭아이씨(TIC)를 구비한다. 탭아이씨(TIC)에는 프로브리드선들(미도시) 이외에도 제어를 위한 드라이버아이씨(830)가 형성된다.

바디블록(BB)은 상면에는 머니퓰레이터(미도시)에 결합될 수 있는 나사홀들(850)이 형성되고, 바디블록(BB)의 뒷편에도 머니퓰레이터(미도시)와의 결합을 견고히 하는 보조부재가 삽입되는 홀(840)이 형성될 수 있다.

또한, 바디블록(BB)의 저면(BBM)은 패널(110)과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어진다. 이는 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 접촉된 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(미도시)이 패널(110)의 리드선들(LD)에 확실하게 접촉할 수 있도록 하기 위함이다.

바디블록(BB)의 저면(BBM)은 평평하며 평평한 저면(BBM)에 탭아이씨(TIC)의 상면이 접착되어 바디블록(BB)과 일체가 된다. 한편 탭아이씨(TIC)의 하면에는 드라이버아이씨(830)와 프로브리드선들(미도시)이 형성된다.

또한, 바디블록(BB)은 패널(110)과 접촉하는 방향의 끝단부에 탄성부재(810)가 삽입되는 삽입홈(820)이 형성되고, 탄성부재(810)는 삽입홈(820)에 압박끼움되며 끝단이 삽입홈(820) 외측으로 돌출된다. 탄성부재(810)는 삽입홈(820)에 압박끼움되어 고정될 수 있으나, 도 3에 도시된 것처럼, 바디블록(BB)의 상부에 형성된 삽입홀(910)을 통해 삽입되는 결합부재(미도시, 예를 들어 조립나사 등)에 의해 고정될 수도 있다. 이 경우에는 탄성부재(810)에도 결합부재가 통과할 수 있는 홀이 형성되어야 한다.

탄성부재(810)는, 삽입홈(820)의 외측으로 돌출되는 끝단이 뾰족하게 가공되어 바디블록(BB)의 저면(BBM)과 수평을 이룬다. 탄성부재(810)는 가공이 가능한 비금속 재료로 이루어진다. 예를 들어 고무, 우레탄이나 실리콘, 피크(peek) 재질, 성형가능한 수지계열의 재질과 같이 어느 정도 딱딱하여 성형이 가능하면서도 탄력성이 있는 재질로 이루어진다. 탄성부재(810)는 패널(110)과 접촉하는 탭아이씨(TIC)의 접촉부위의 반대측면을 받쳐주어 탭아이씨(TIC)의 평탄도를 유지하고, 탭아이씨(TIC)가 패널(110)과 접촉할 때 탄성에 의한 완충작용을 한다.

도 2에 도시된 것처럼, 탄성부재(810)는 사각형의 블록 형상으로서 탭아이씨(TIC)의 가로방향(프로브리드선들(미도시)이 배열된 방향(831))의 길이보다 같거나 크며, 끝단이 뾰족하게 가공된다.

탭아이씨(TIC)는, 대응되는 패널(110)의 리드선들(LD)과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 탄성부재(810)의 끝단보다 외측으로 돌출되어 장착된다.

바디블록(BB)의 상면은 도 3에 도시된 것처럼 경사지게 꺾여있는데, 이는 사용자가 위에서 쳐다볼 경우 바디블록(BB)의 끝단, 즉 탄성부재(810)의 끝단이 정확하게 보일 수 있도록 하기 위함이며, 탄성부재(810)의 끝단보다 탭아이씨(TIC)의 끝단이 더 돌출되어 있으므로 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(미도시)과 패널(110)의 리드선들(LD)과의 일대일 면접촉을 위한 얼라인(align)을 용이하게 할 수 있다.

탭아이씨(TIC)는 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 접착제에 의해서 접착고정된다. 접착제 이외에도 나사홈을 형성하여 바디블록(BB)에 나사결합에 의해 고정되기도 한다.

그런데, 종래의 프로브블록에 구비되는 사각형의 블록 형상의 탄성부재(810)는 탭아이씨 또는 프로브시트가 패널과 접촉할 때 탄성에 의한 완충작용을 하지만, 탄력성이 있는 재질의 특성상 접촉 부분, 즉 끝단의 변형으로 인하여 탄성부재(810)의 끝단 중 탭아이씨 또는 프로브시트 등 접촉부재와 접촉되는 면이 플랫하지 않게 되어, 프로브리드선들이 패널의 리드선들과 접촉되는 면적이 요구되는 것보다 작거나 일정치 않은 문제점이 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 프로브블록에서 탄성부재의 끝단 중 접촉부재와 접촉되는 면이 보다 플랫하게 되도록 하여, 접촉부재의 프로브리드선들이 패널의 리드선들과 접촉되는 면적을 보다 크고 일정하게 할 수 있는 탄성부재 및 프로브블록을 제공하는 데 있다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른, 패널 테스트를 위한 프로브블록에 사용되는 탄성부재는, 탄성 재질로 이루어져 상기 프로브블록의 접촉부재가 패널과 접촉할 때 탄성을 제공하며, 상기 접촉부재와 상기 패널의 접촉 부위 쪽의 상기 탄성부재의 끝단 중 상기 접촉 부위를 가압하기 위한 제1면과 상기 접촉 부위를 가압하지 않는 제2면 중 상기 제2면에 홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 제1면에는 상기 탄성부재의 내측 방향으로 단차가 형성될 수 있다.

상기 홈은 상기 제2면의 일측 모서리로부터 타측 모서리에 이르기까지 가로 방향으로 형성될 수 있다.

상기 홈은 상기 접촉부재가 상기 패널과 접촉할 때 상기 홈의 변형에 의하여 추가적인 탄성을 제공할 수 있다.

상기 홈은 상기 접촉부재가 상기 패널과 접촉할 때 상기 홈의 변형을 통하여 수직 방향의 대항력을 발생시킬 수 있다.

상기 홈의 깊이는 상기 접촉부재와 상기 패널의 요구되는 접촉 길이에 따라 결정될 수 있다.

상기 홈의 깊이는 상기 요구되는 접촉 길이가 더 클수록 더 크게 결정될 수 있다.

상기 제1면에서의 상기 단차의 위치는, 상기 접촉부재와 상기 패널의 요구되는 접촉 길이에 따라 결정될 수 있다.

상기 제1면에서의 상기 단차의 위치는, 상기 요구되는 접촉 길이가 더 클수록 상기 탄성부재의 끝단의 에지로부터 더 멀리 위치하도록 결정될 수 있다.

상기 탄성부재의 재질은 고무, 우레탄, 실리콘, 피크(peek) 재질, 또는 성형가능한 수지계열의 재질을 포함할 수 있다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른, 패널 테스트를 위한 프로브블록은, 바디블록; 및 상기 바디블록과 결합되며 탄성 재질로 이루어져 상기 프로브블록의 접촉부재가 패널과 접촉할 때 탄성을 제공하는 탄성부재를 포함하고, 상기 접촉부재와 상기 패널의 접촉 부위 쪽의 상기 탄성부재의 끝단 중 상기 접촉 부위를 가압하기 위한 제1면과 상기 접촉 부위를 가압하지 않는 제2면 중 상기 제2면에 홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기된 본 발명에 의하면, 프로브블록에 사용되는 탄성부재에서 접촉부재와 패널의 접촉 부위 쪽의 탄성부재의 끝단 중 상기 접촉 부위를 가압하기 위한 제1면과 상기 접촉 부위를 가압하지 않는 제2면 중 상기 제2면에 홈이 형성됨으로써, 탄성부재의 끝단 중 접촉부재와 접촉되는 면이 보다 플랫하게 될 수 있어서, 접촉부재의 프로브리드선들이 패널의 리드선들과 접촉되는 면적을 보다 크고 일정하게 할 수 있다.

또한 접촉부재와 패널의 접촉 부위 쪽의 탄성부재의 끝단 중 상기 접촉 부위를 가압하기 위한 제1면과 상기 접촉 부위를 가압하지 않는 제2면 중 상기 제2면에 홈이 형성됨으로써, 접촉부재의 프로브리드선들이 패널의 리드선들과 접촉할 때 슬라이딩 현상이 방지되어 프로브리드선들의 내마모성이 향상된다.

도 1은 일반적인 필름형 패키지를 가지는 액정표시장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 종래 필름타입 프로브블록의 구조의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 필름타입 프로브블록의 측면도이다.
도 4는 도 2의 필름타입 프로브블록의 결합 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성부재가 결합된 프로브블록의 측면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 프로브블록의 사시도이다.
도 7a는 기존의 탄성부재(810)의 끝단의 확대도를 보여준다.
도 7b는 도 7a의 탄성부재(810)의 끝단에 접촉 및 압력이 가해질 때의 변형을 보여준다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성부재(1010)의 끝단의 확대도 보여준다.
도 8b는 도 8a의 탄성부재(1010)의 끝단에 접촉 및 압력이 가해질 때 변형을 보여준다.
도 9a는 도 8a의 탄성부재와 홈의 깊이가 다른 탄성부재의 끝단을 보여준다.
도 9b는 도 9a의 탄성부재의 변형을 보여준다.
도 10a는 도 8a의 탄성부재와 홈의 깊이가 또 다른 탄성부재의 끝단을 보여준다.
도 10b는 도 10a의 탄성부재의 변형을 보여준다.
도 11은 도 7a의 탄성부재(810)의 끝단에 접촉 및 압력이 가해질 때의 또다른 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 홈(1015)으로 인하여 슬라이딩 현상이 방지되는 것을 설명하는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 탄성부재(1010)의 끝단의 확대도를 보여준다.
도 14는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 탄성부재가 결합된 프로브블록의 측면도이다.
도 15a는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 탄성부재(1050)의 끝단의 확대도를 보여준다.
도 15b는 도 15a의 탄성부재(1050)의 끝단에 접촉 및 압력이 가해질 때의 변형을 보여준다.
도 16a는 도 15a의 탄성부재와 단차의 위치가 다른 탄성부재의 끝단을 보여준다.
도 16b는 도 16a의 탄성부재(1060)의 끝단에 접촉 및 압력이 가해질 때의 변형을 보여준다.
도 17a는 본 발명의 실시예들에 따른 탄성부재가 적용될 수 있는 기존 프로브블록의 일 예를 나타낸다.
도 17b는 도 17a의 프로브블록에 본 발명의 실시예에 따른 탄성부재가 적용된 모습을 나타낸다.
도 18a는 본 발명의 실시예들에 따른 탄성부재가 적용될 수 있는 기존 프로브블록의 다른 일 예를 나타낸다.
도 18b는 도 18a의 프로브블록에 본 발명의 실시예에 따른 탄성부재가 적용된 모습을 나타낸다.
도 19a는 본 발명의 실시예들에 따른 탄성부재가 적용될 수 있는 기존 프로브블록의 또 다른 일 예를 나타낸다.
도 19b는 도 19a의 프로브블록에 본 발명의 실시예에 따른 탄성부재가 적용된 모습을 나타낸다.
도 20a는 본 발명의 실시예들에 따른 탄성부재가 적용될 수 있는 기존 프로브블록의 또 다른 일 예를 나타낸다.
도 20b는 도 20a의 프로브블록에 본 발명의 실시예에 따른 탄성부재가 적용된 모습을 나타낸다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이하 설명 및 첨부된 도면들에서 실질적으로 동일한 구성요소들은 각각 동일한 부호들로 나타냄으로써 중복 설명을 생략하기로 한다. 또한 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는"포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성부재가 결합된 프로브블록의 측면도를 나타내고, 도 6은 도 5에 도시된 프로브블록의 사시도를 나타낸다.

본 발명에 따른 프로브블록은, 후술하겠지만 프로브블록의 구성요소 중, 접촉부재가 패널과 접촉할 때 탄성을 제공하는, 탄성부재에 주요한 특징이 있는 것으로, 본 발명의 실시예는 편의상 도 2 내지 4를 통하여 설명한 필름타입 프로브블록에 적용되는 경우를 예로 들어 설명한다. 따라서 이하에서는 도 2 내지 4를 통하여 설명한 것과 중복되는 내용은 설명을 생략하기로 한다.

다만 본 발명은 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 도 2 내지 4를 통하여 설명한 필름타입 프로브블록 외의 여하한 형태의 프로브블록에도 적용될 수 있음을 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 예컨대 탭아이씨(TIC) 대신에 복수의 프로브리드선들을 포함하는 프로브시트가 사용될 수 있는 등, 바디블록(BB)의 저면(BBM)에는 다양한 형태의 접촉 부재가 사용될 수 있다. 또한 바디블록(BB)의 형상, 탄성부재의 형상 등 역시 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 변형된 형태로 구현될 수 있다.

도 5 및 6을 참조하면, 프로브블록(900)의 탄성부재(1010)에는, 탭아이씨(TIC)와 패널(110)의 접촉 부위 쪽의 탄성부재(1010)의 끝단 중 접촉 부위를 가압하기 위한 제1 면(1020)과 접촉 부위를 가압하지 않는 제2 면(1025) 중 제2 면(1025)에 홈이 형성되어 있다. 예컨대, 탄성부재(1010)는 프로브블록(900)의 삽입홈(820)에 삽입되어 고정되며, 탄성부재(1010)의 삽입홈(820) 외측으로 돌출되는 끝단 중 제2 면(1025)에 홈(1015)이 형성된다.

도 8a는 도 5의 측면도에 대응하는 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성부재(1010)의 끝단의 확대도를 보여준다. 본 실시예에서 홈(1015)의 형태는 ‘ㄷ’ 자 형태일 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 예컨대 ‘⊂’ 모양 또는 ‘＞’ 모양, 혹은 반 사다리꼴 모양 등 다양한 형태일 수 있다. 또한, 본 실시예에서 홈(1015)의 깊이 방향은 수평 방향일 수 있는데, 여기서 말하는 ‘수평’이라 함은 정확한 수평을 의미하는 것은 아니고 허용 가능한 오차를 포함하는 개념이다. 나아가, 홈(1015)의 깊이 방향은 정확한 수평 방향이 아니라 수평으로부터 의도적으로 소정 각도 틀어진 방향일 수 있다.

도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 탄성부재(1010)의 끝단의 확대도를 보여준다. 도시된 바와 같이 홈(1016)의 깊이 방향은 수평을 기준으로 약간 위로 올라가는 방향일 수 있다.

다시 도 5 및 도 6을 참조하면, 탄성부재(1010)의 끝단은 도시된 바와 같이, 탄성부재(1010)가 탭아이씨(TIC)와 패널(110)의 접촉 부위를 가압하기 위하여 탭아이씨(TIC)와 접촉하는 접촉면(1020)과, 탭아이씨(TIC)와 패널(110)의 접촉 부위를 가압하지 않는, 즉 탄성부재(1010)가 탭아이씨(TIC)와 접촉하지 않는 비접촉면(1025)으로 구분될 수 있다. 탄성부재(1010)의 홈(1015)은 도시된 바와 같이 상기 비접촉면(1025)에 형성될 수 있다. 나아가, 도 6에 도시된 바와 같이 홈(1015)은 비접촉면(1025)의 일측 모서리(1030)로부터 타측 모서리(1035)에 이르기까지 가로 방향, 즉 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(미도시)이 배열된 방향을 따라 균일하게 형성될 수 있다. 여기서 말하는 ‘균일’이라 함은 정확히 균일함을 의미하는 것은 아니고 허용 가능한 오차를 포함하는 개념이다.

패널(110)을 테스트하기 위하여, 머니퓰레이터(미도시)는 프로브블록(800, 900)을 가압하여 탭아이씨(TIC)가 패널(110)과 접촉하도록 한다. 이때 기존의 탄성부재(810)는 탭아이씨(TIC)와 접촉되는 면이 플랫하지 않게 되어, 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들이 패널(110)의 리드선들과 접촉되는 면적이 요구되는 것보다 작거나 일정치 않은 문제점이 있음은 앞에서 설명한 바 있다.

본 발명의 실시예에 의하면, 탄성부재(1010)에서 탭아이씨(TIC)와 패널(110)의 접촉 부위 쪽의 탄성부재(1010)의 끝단 중 접촉 부위를 가압하지 않는 면에 홈(1015)이 형성됨으로써, 머니퓰레이터(미도시)의 가압으로 탭아이씨(TIC)가 패널(110)과 접촉할 때, 탄성부재(1010)는 탄성 재질의 특성으로 인한 탄성과 더불어 홈(1015)의 변형에 의한 추가적인 탄성을 제공한다. 본 발명의 실시예에서는 이러한 추가적인 탄성으로 인하여 탄성부재(810)가 탭아이씨(TIC)와 접촉되는 면이 보다 플랫하게 되어, 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들이 패널의 리드선들과 접촉되는 면적이 보다 크고 일정해지는 효과가 있다. 이러한 효과에 관하여 도 7a 내지 도 8b를 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.

한편, 본 발명과 관련성은 적으나, 특허문헌 10-1039338(2011.05.31)은 극 미세피치 검사용 프로브유닛의 가압부재의 '저면'에 홈부가 형성된 구성을 개시하고 있다. 위 특허문헌의 발명의 목적은 프로브시트의 접촉부가 2열 이상으로 형성된 경우에 각 열을 피검사체에 안정적으로 접촉할 수 있는 극 미세피치 검사용 프로브유닛을 제공하기 위한 것으로, 접촉부재의 프로브리드선들이 패널의 리드선들과 접촉되는 면적을 보다 크고 일정하게 하고자 하는 본원발명의 목적과는 전혀 무관하다. 발명의 구성에 있어서도, 위 특허문헌의 발명은 접촉부의 각 열을 독립적으로 가압하기 위하여 가압부재의 '저면'(즉, 가압하는 면)에 홈부가 형성되나, 본 발명은 접촉부의 각 열을 독립적으로 가압하는 것과는 무관하고 접촉 부위를 가압하기 위한 면과 가압하지 않는 면 중 가압하지 않는 면에 홈이 형성되는 등, 본 발명의 실시예들은 위 특허문헌과 전혀 다른 구성을 가지고 있다. 나아가서, 본 발명에 의하면, 탄성부재의 끝단 중 접촉부재와 접촉되는 면이 보다 플랫하게 될 수 있어서 접촉부재의 프로브리드선들이 패널의 리드선들과 접촉되는 면적을 보다 크고 일정하게 할 수 있고, 접촉부재의 프로브리드선들이 패널의 리드선들과 접촉할 때 슬라이딩 현상이 방지되어 프로브리드선들의 내마모성이 향상되는 효과 등이 있다. 그러나 위 특허문헌의 발명의 효과는 프로브시트의 접촉부가 2열 이상으로 형성된 경우에 각 열을 피검사체에 안정적으로 접촉할 수 있는 것으로, 접촉부재와 패널의 접촉 면적을 크게 하거나 프로브리드선의 내마모성을 향상시키는 본 발명의 효과와는 전혀 무관한 것이다.

도 7a는 기존의 탄성부재(810)의 끝단의 확대도를, 도 7b는 도 7a의 탄성부재(810)의 끝단에 접촉 및 압력이 가해질 때의 변형을 보여준다. 도 8a는 본 발명의 실시예에 따른 탄성부재(1010)의 끝단의 확대도를, 도 8b는 도 8a의 탄성부재(1010)의 끝단에 접촉 및 압력이 가해질 때 변형을 보여준다. 여기서는 이해를 돕기 위하여 탭아이씨(TIC)와 패널(110)을 제외하고 탄성부재(810, 1010)가 임의의 바닥에 가압되어 접촉되는 경우로 예를 들어 설명한다.

도 7b를 참조하면, 탄성부재(810)는 위에서 누르는 압력으로 바닥과 접촉하면서, 탄성부재(810)의 뾰족한 에지가 위로 살짝 올라가는 형태로 변형이 된다. 이러한 현상은, 탄성부재(810)가 탄력성이 있는 재질로 이루어지는 점과, 탄성부재(810)의 저면이 바디블록(BB)의 저면과 마찬가지로 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지는 점에 기인한다. 탄성부재(810)가 바닥과 처음 접촉할 때에는 뾰족한 에지부터 접촉하지만, 압력이 주어질수록 에지의 뒤쪽에 무게가 실리기 때문에 탄성 재질로 인하여 에지가 올라가는 것이다. 따라서 탄성부재(810)에 가해지는 압력이 클수록 이러한 현상은 더욱 두드러진다. 이처럼 탄성부재(810)의 뾰족한 에지가 위로 올라가기 때문에, 탄성부재(810)의 끝단의 아랫면이 플랫하지 않게 되어 바닥과 실제로 접촉하는 면의 길이는 도 7b에 도시된 바와 같이 “d”에 불과하다. 실질적으로 이 길이 “d”가 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들이 패널의 리드선들과 접촉되는 면적에 상응한다.

통상적으로 패널 테스트의 신뢰성을 보장하기 위하여는, 프로브리드선들이 패널의 리드선들과 접촉되는 면적이 충분히 넓어야 하고, 반복적인 테스트에 걸쳐서 접촉 부위 및 면적의 편차가 적을 것이 요구된다. 그러나 기존의 탄성부재(810)는 충분히 넓은 접촉 면적을 제공하기 어렵다. 즉, 이론적으로는 탄성부재(810)의 뾰족한 에지부터가 접촉 부분이 될 것으로 기대되지만, 끝단의 변형으로 인하여 탄성부재(810)의 아랫면이 플랫하게 되지 않아서 접촉 면적이 작아진다. 또한, 프로브블록마다 탄성부재(810)의 끝단의 가공 상태의 차이 또는 조립 오차 등으로 인하여 탄성부재(810) 끝단의 변형 양상이 달라, 접촉 부위 및 접촉 면적에 있어서 편차가 큰 문제점 등이 있다.

도 8a를 참조하면, 탄성부재(1010)에는 그 끝단 중 탭아이씨와 패널의 접촉 부위를 가압하기 위한 아랫면과 접촉 부위를 가압하지 않는 전방면 중 전방면에 홈(1015)이 형성된다. 이러한 홈(1015)은 주어지는 압력에 따른 홈(1015)의 변형을 통하여 추가적인 탄성을 제공한다. 따라서, 탄성부재(1010)가 바닥과 처음 접촉할 때에 뾰족한 에지부터 접촉하는 것은 도 7a의 경우와 마찬가지지만, 압력이 더 주어질 경우 도 7b의 경우와 같이 뒤쪽 일부에만 무게가 실리는 것이 아니라, 위아래에서 받는 힘으로 도 8b에 도시된 바와 같이 홈(1015)의 입구가 좁혀짐에 따라 바닥에 접촉하여 무게가 실리는 부분이 늘어나게 된다. 따라서, 탄성부재(1010)의 에지가 위로 올라가는 현상이 줄어들고, 거의 에지부터가 바닥과 실제로 접촉하는 면이 된다. 따라서 탄성부재(1010)가 바닥과 실제로 접촉하는 면의 길이는 도 8b에 도시된 바와 같이 “d1”으로 나타내며, 이것은 도 7b의 “d”보다 주목할 만큼 크다. 따라서 본 발명의 실시예에 의하면, 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들이 패널의 리드선들과 접촉되는 면적이 보다 커지게 되며, 접촉 길이는 항상 거의 에지로부터가 되므로 접촉 부위 및 면적의 편차 또한 줄어든다.

한편, 프로브블록의 수요자들마다 또는 테스트 대상이 되는 패널마다, 프로브리드선들이 패널의 리드선들과 접촉되는 면적에 관한 요구사항은 매우 다양하다. 기존의 프로브블록의 설계는 이러한 다양한 요구사항을 반영하기 위하여 탄성부재(810)의 저면의 기울어진 각도 등을 달리하는 방법을 사용하였다. 이러한 방법은, 요구사항마다 프로브블록과 탄성부재의 형상 또는 구조가 전혀 달라져 제조공정 측면에서 매우 비효율적이며 원하는 면적을 정확히 얻는 것도 어려웠다.

그러나 본 발명의 실시예에 의하면, 탄성부재(1010)의 저면의 기울어진 각도를 고정하여 두고, 홈(1015)의 크기만을 조정하여 프로브리드선들이 패널의 리드선들과 접촉되는 면적에 관한 요구사항을 만족시킬 수 있다. 예컨대, 도 8a를 참조하면, 홈(1015)의 깊이(a)가 클수록 또는 홈(1015)의 높이(b)가 클수록 접촉 면적은 늘어날 수 있다. 홈(1015)의 높이(b)를 고정할 경우, 홈(1015)의 깊이(a)만을 조정함으로써 접촉 면적을 조정할 수 있다. 다만, 홈(1015)의 높이(b)와 깊이(a)는 탄성부재(1010)의 복원성이 허용되는 범위 내에서 결정되는 것이 바람직하다. 예컨대, 홈(1015)의 깊이(a)가 너무 깊을 경우 복원성이 떨어질 수 있다.

본 발명의 실시예에서 홈(1015)의 깊이(a)는 프로브리드선과 패널의 리드선의 요구되는 접촉 길이에 따라 결정될 수 있다. 예컨대, 요구되는 접촉 길이가 주어지면(500μm, 1,000μm 등), 사전 실험을 통하여 얻어진 계산식 또는 비교적 간단한 시뮬레이션을 이용하여 각 요구 접촉 길이에 상응하는 홈(1015)의 깊이가 구해질 수 있다. 탄성부재(1010)의 재질로는 고무, 우레탄이나 실리콘, 피크(peek) 재질, 성형가능한 수지계열의 재질 등이 사용될 수 있다. 다만, 탄성부재(1010)의 재질은 이에 한정되지 않으며, 패널 테스트에 요구되는 정도의 탄성을 제공할 수 있는 재질이면 어떠한 재질이든 무방하다. 이러한 탄성 재질에 홈을 형성하는 것은 예컨대 다이싱(dicing)과 같은 매우 단순한 공정을 통해 가능하며, 홈의 크기나 깊이를 조정하는 것 역시 제조공정 또는 장비의 통상적이고 단순한 조정을 통해 가능하다.

도 9a 내지 도 10b는 홈(1015)의 깊이를 조정함으로써, 탄성부재(1010)가 바닥과 실제로 접촉하는 면의 길이, 즉 프로브리드선과 패널의 리드선의 요구되는 접촉 길이를 만족시키는 것을 보여주는 도면이다.

도 9a를 참조하면, 홈(1016)의 깊이는 도 8a의 홈(1015)보다 작으므로, 도 9a의 탄성부재의 변형을 보여주는 도 9b에서 접촉 길이 “d₂”는 도 8b의 “d₁”보다 작다.

도 10a를 참조하면, 홈(1017)의 깊이는 도 8a의 홈(1015)보다 크므로, 도 10a의 탄성부재의 변형을 보여주는 도 10b에서 접촉 길이 “d₃”는 도 8b의 “d₁”보다 크다.

도 11은 도 7a의 탄성부재(810)의 끝단에 접촉 및 압력이 가해질 때의 또다른 문제점을 설명하기 위한 도면이다. 바디블록(BB)에 하방으로의 압력(F)이 가해지면, 탄성부재(810)의 저면이 접촉하는 방향으로 갈수록 일정 각도(θ) 하방으로 기울어져 있기 때문에, 도시된 바와 같이 탄성부재(810) 아래의 탭아이씨(미도시)는 프로브리드선들의 길이 방향으로 힘(f)을 받게 된다. 따라서 탭아이씨의 프로브리드선들은 패널의 리드선들과 접촉하면서 슬라이딩되며, 하나의 프로브블록으로 수천 내지 수만 개의 패널을 테스트하기 때문에 이는 프로브리드선들의 마모를 유발한다.

그러나 본 발명의 실시예에 의하면, 탄성부재(1010)에 홈(1015)이 형성됨으로 인하여 위와 같은 슬라이딩 현상이 방지된다. 도 12는 홈(1015)으로 인하여 슬라이딩 현상이 방지되는 것을 설명하는 도면이다. 전술한 바와 같이, 바디블록(BB)에 하방으로의 압력(F)이 가해져 탭아이씨(TIC)가 패널(110)과 접촉할 때, 탄성부재(1010)는 재질의 특성으로 인한 탄성과 더불어 홈(1015)의 변형에 의한 추가적인 탄성을 제공한다. 이러한 홈(1015)의 변형은, 탄성부재(1010)의 홈(1015) 아래쪽 부위에 압력(F)의 반작용에 해당하는 수직 방향의 대항력(f2)을 발생시킨다. 따라서 탭아이씨(미도시)가 프로브리드선들의 길이 방향으로 받게 되는 힘은 f₁으로, 도 11의 f보다 현저히 줄어들게 된다. 따라서 탭아이씨의 프로브리드선들이 패널의 리드선들과 접촉할 때 슬라이딩 현상이 방지되고, 수천 내지 수만 회의 테스트를 거치더라도 프로브리드선들의 마모가 적게 되는 등 내마모성이 향상된다.

도 14는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 탄성부재가 결합된 프로브블록의 측면도이고, 도 15a는 도 14의 탄성부재(1050)의 끝단의 확대도를 보여준다.

도 14 및 도 15a를 참조하면, 탄성부재(1050)에서 그 끝단 중 탭아이씨(TIC)와 패널(110)의 접촉 부위를 가압하기 위한 아랫면에는 탄성부재(1050)의 내측 방향으로 단차(1055)가 형성될 수 있다. 또한 바디블록(BB')의 저면(BBM)에도 단차(1055)에 상응하도록 바디블록(BB')의 내측 방향으로 단차가 형성될 수 있다. 탄성부재(1050)의 단차(1055)는 바디블록(BB')의 단차와 더불어 일정 공간을 제공할 수 있고, 이 공간에는 필요에 따라 다른 부재가 마련될 수 있다.

본 발명의 실시예에 의하면, 탄성부재(1050)의 홈(1015)을 이용하여 접촉부재와 패널의 접촉 길이(보다 정확하게는, 접촉부재의 프로브리드선과 패널의 리드선의 접촉 길이)를 조정할 수 있을 뿐만 아니라, 단차(1055)의 위치를 이용하여 상기 접촉 길이를 보다 정확하게 조정할 수 있다.

도 15b는 도 15a의 탄성부재(1050)의 끝단에 접촉 및 압력이 가해질 때의 변형을 보여준다. 도 15b를 참조하면, 탄성부재(1050)의 끝단의 거의 에지부터가 바닥과 실제로 접촉하는 면이 되는 점은 도 8b의 경우와 동일하다. 그러나 단차(1055)로 인하여, 탄성부재(1050)의 아랫면 중 단차(1055)까지는 바닥과 접촉되고, 단차(1055)의 뒷부분부터는 바닥과 접촉되지 않는다. 따라서, 탄성부재(1050)의 아랫면 중 에지 쪽의 바닥과 접촉되는 부분부터 단차(1055)까지의 거리 d₄가 접촉 길이에 해당하게 된다. 그러면 단차(1055)의 위치, 즉 탄성부재(1050)의 끝단의 에지로부터 단차(1055)까지의 거리 l 과, 에지로부터 접촉 부분까지의 거리 α(이것은, 홈의 깊이에 따라 결정되거나, 비교적 작은 값으로 일정한 값일 수 있다), 그리고 접촉 길이 d₄의 관계는 근사적으로 다음과 같다.

여기서 α는 미리 정해진 값일 수 있으므로, 요구되는 접촉 길이 d₄가 주어지면, 에지로부터 단차(1055)까지의 거리 l, 즉 단차(1055)의 위치가 정해진다. 수학식 1을 참조하면, 요구되는 접촉 길이가 더 클수록 단차의 위치는 탄성부재(1050)의 끝단의 에지로부터 더 멀리 위치하도록 결정될 수 있다. 이와 같이 본 발명의 실시예에 의하면, 단차(1055)의 위치를 조정함에 따라서 접촉 부재와 패널의 접촉 길이 및 접촉 면적을 조정할 수 있다.

도 16a는 도 15a의 탄성부재(1050)와 단차의 위치가 다른 탄성부재(1060)의 끝단을 보여준다. 도 16a를 참조하면, 탄성부재(1060)의 단차(1065)의 위치는 도 15a와 비교할 때 에지로부터 더 멀리 떨어져 있다. 다시 말하면, 도 16a에서 탄성부재(1050)의 끝단의 에지로부터 단차(1065)까지의 거리 l 은 도 15a의 경우보다 더 크다.

도 16b는 도 16a의 탄성부재(1060)의 끝단에 접촉 및 압력이 가해질 때의 변형을 보여준다. 도 16b에서 에지로부터 접촉면까지의 거리 α는 도 15b의 경우와 같으므로, 접촉 길이 d₅는 도 15b에서의 접촉 길이 d₄보다 커지게 된다.

상술한 본 발명의 실시예들은 여하한 형태의 프로브블록 또는 여하한 형태의 탄성부재에도 적용될 수 있다.

도 17a는 본 발명의 실시예들에 따른 탄성부재가 적용될 수 있는 기존 프로브블록의 일 예를 나타낸다. 도 17a를 참조하면, 구동시트(접촉부재에 해당함)가 바디블록에 고정되고, 바디블록과 구동시트 중 패널과 접촉하는 쪽의 일부 사이에 탄성부재가 마련될 수 있는 공간이 형성되어, 상기 공간에 탄성부재가 위치한다.

도 17b는 도 17a의 프로브블록에 본 발명의 실시예에 따른 탄성부재가 적용된 모습을 나타낸다. 도 17b를 참조하면, 구동시트와 패널의 접촉 부위 쪽의 탄성부재의 끝단 중 접촉 부위를 가압하지 않는 면에 홈이 형성된다.

도 18a는 본 발명의 실시예들에 따른 탄성부재가 적용될 수 있는 기존 프로브블록의 다른 일 예를 나타낸다. 도 18a를 참조하면, 프로브블록은 바디블록, 구동IC(접촉부재에 해당함), 고정부재, 탄성부재, FPC를 포함한다. 바디블록의 선단 측벽에는 탄성부재가 위치되고, 탄성부재의 전방에는 고정부재가 구비된다. 고정부재는 바디블록의 전방 측벽에 볼트로 고정되는데, 이로 인해 탄성부재도 함께 고정된다.

도 18b는 도 18a의 프로브블록에 본 발명의 실시예에 따른 탄성부재가 적용된 모습을 나타낸다. 도 18b를 참조하면, 구동IC와 패널의 접촉 부위 쪽의 탄성부재의 끝단 중 접촉 부위를 가압하지 않는 면에 홈이 형성된다.

도 19a는 본 발명의 실시예들에 따른 탄성부재가 적용될 수 있는 기존 프로브블록의 또 다른 일 예를 나타낸다. 도 19b를 참조하면, 프로브블록은 바디블록, 구동IC(접촉부재에 해당함), 고정부재, 탄성부재, FPC를 포함한다. 바디블록에는 선단부에 탄성부재가 경사지게 구비되며, 탄성부재를 고정하기 위한 고정부재가 구비된다. 즉, 바디블록의 하부 선단에 홈이 형성되고, 상기 홈에 탄성부재를 설치하고, 고정부재를 이용하여 탄성부재를 바디블록에 고정한다. 고정부재는 바디블록의 홈에 볼트로 고정되는데, 이로 인해 탄성부재도 함께 고정된다.

도 19b는 도 19a의 프로브블록에 본 발명의 실시예에 따른 탄성부재가 적용된 모습을 나타낸다. 도 19b를 참조하면, 구동IC와 패널의 접촉 부위 쪽의 탄성부재의 끝단 중 접촉 부위를 가압하지 않는 면에 홈이 형성된다.

도 20a는 본 발명의 실시예들에 따른 탄성부재가 적용될 수 있는 기존 프로브블록의 또 다른 일 예를 나타낸다. 도 20a를 참조하면, 프로브블록은 바디블록, 프로브시트(접촉부재에 해당함), 탄성부재, 구동시트, 구동칩, FPC를 포함한다. 패널에는 패드전극이 돌출형성되고, 프로브시트에는 패드전극과 접촉하기 위한 접촉부가 돌출형성된다.

도 20b는 도 20a의 프로브블록에 본 발명의 실시예에 따른 탄성부재가 적용된 모습을 나타낸다. 도 20b를 참조하면, 프로브시트와 패널의 접촉 부위 쪽의 탄성부재의 끝단 중 접촉 부위를 가압하지 않는 면에 홈이 형성된다.

이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

패널 테스트를 위한 프로브블록에 사용되는 탄성부재에 있어서,
탄성 재질로 이루어져 상기 프로브블록의 접촉부재가 패널과 접촉할 때 탄성을 제공하며, 상기 접촉부재와 상기 패널의 접촉 부위 쪽의 상기 탄성부재의 끝단 중 상기 접촉 부위를 가압하기 위한 제1면과 상기 접촉 부위를 가압하지 않는 제2면 중 상기 제2면에 홈이 형성되고,
상기 홈의 깊이는 상기 접촉부재와 상기 패널의 요구되는 접촉 길이에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 탄성부재.
제1항에 있어서,
상기 제1면에는 상기 탄성부재의 내측 방향으로 단차가 형성되는 것을 특징으로 하는 탄성부재.
제1항에 있어서,
상기 홈은 상기 제2면의 일측 모서리로부터 타측 모서리에 이르기까지 가로 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 탄성부재.
제1항에 있어서,
상기 홈은 상기 접촉부재가 상기 패널과 접촉할 때 상기 홈의 변형에 의하여 추가적인 탄성을 제공하는 것을 특징으로 하는 탄성부재.
제1항에 있어서,
상기 홈은 상기 접촉부재가 상기 패널과 접촉할 때 상기 홈의 변형을 통하여 수직 방향의 대항력을 발생시키는 것을 특징으로 하는 탄성부재.
삭제
제1항에 있어서,
상기 홈의 깊이는 상기 요구되는 접촉 길이가 더 클수록 더 크게 결정되는 것을 특징으로 하는 탄성부재.
제2항에 있어서,
상기 제1면에서의 상기 단차의 위치는, 상기 접촉부재와 상기 패널의 요구되는 접촉 길이에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 탄성부재.
제8항에 있어서,
상기 제1면에서의 상기 단차의 위치는, 상기 요구되는 접촉 길이가 더 클수록 상기 탄성부재의 끝단의 에지로부터 더 멀리 위치하도록 결정되는 것을 특징으로 하는 탄성부재.
제1항에 있어서,
상기 탄성부재의 재질은 고무, 우레탄, 실리콘, 피크(peek) 재질, 또는 성형가능한 수지계열의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성부재.
패널 테스트를 위한 프로브블록에 있어서,
바디블록; 및
상기 바디블록과 결합되며 탄성 재질로 이루어져 상기 프로브블록의 접촉부재가 패널과 접촉할 때 탄성을 제공하는 탄성부재를 포함하고,
상기 접촉부재와 상기 패널의 접촉 부위 쪽의 상기 탄성부재의 끝단 중 상기 접촉 부위를 가압하기 위한 제1면과 상기 접촉 부위를 가압하지 않는 제2면 중 상기 제2면에 홈이 형성되고,
상기 홈의 깊이는 상기 접촉부재와 상기 패널의 요구되는 접촉 길이에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
제11항에 있어서,
상기 제1면에는 상기 탄성부재의 내측 방향으로 단차가 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
제11항에 있어서,
상기 홈은 상기 제2면의 일측 모서리로부터 타측 모서리에 이르기까지 가로 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
제11항에 있어서,
상기 홈은 상기 접촉부재가 상기 패널과 접촉할 때 상기 홈의 변형에 의하여 추가적인 탄성을 제공하는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
제11항에 있어서,
상기 홈은 상기 접촉부재가 상기 패널과 접촉할 때 상기 홈의 변형을 통하여 수직 방향의 대항력을 발생시키는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
삭제
제11항에 있어서,
상기 홈의 깊이는 상기 요구되는 접촉 길이가 더 클수록 더 크게 결정되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
제12항에 있어서,
상기 제1면에서의 상기 단차의 위치는, 상기 접촉부재와 상기 패널의 요구되는 접촉 길이에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
제18항에 있어서,
상기 제1면에서의 상기 단차의 위치는, 상기 요구되는 접촉 길이가 더 클수록 상기 탄성부재의 끝단의 에지로부터 더 멀리 위치하도록 결정되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
제11항에 있어서,
상기 탄성부재의 재질은 고무, 우레탄, 실리콘, 피크(peek) 재질, 또는 성형가능한 수지계열의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브블록.