TWI454564B - Thermal conductive silicone grease composition - Google Patents

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TWI454564B
TWI454564B TW095149020A TW95149020A TWI454564B TW I454564 B TWI454564 B TW I454564B TW 095149020 A TW095149020 A TW 095149020A TW 95149020 A TW95149020 A TW 95149020A TW I454564 B TWI454564 B TW I454564B
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Akihiro Endo
Kei Miyoshi
Kunihiro Yamada
Hiroaki Kizaki
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Shinetsu Chemical Co
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Description

導熱性聚矽氧潤滑脂組成物
本發明係有關賦予優異的導熱性，即使使導熱性填充劑進行高填充時，仍可保持流動性、使用性良好，進一步於高溫高濕條件下具優異的耐久性、信賴性之導熱性聚矽氧潤滑脂組成物。
大部份的電子零件於使用中會產生熱，因此為了使電子零件具適當功能時，務必除去電子零件的熱。特別是個人電腦所使用之CPU等集成電路元件，因運作頻率之高速化，發熱量增大，熱對策乃為重要課題。
去除此熱之手段有諸多方法。特別是發熱量較多之電子零件則提案於電子零件與散熱片等構件之間介存導熱性潤滑脂、導熱性薄片等之導熱性材料散熱散的方法(專利文獻1、專利文獻2)。
又，此導熱性材料例如：以聚矽氧油為基劑，調配氧化鋅、氧化鋁粉末之散熱潤滑脂(專利文獻3、專利文獻4)。
更為提昇導熱性，因此使用氮化鋁粉末之導熱性材料，例如上述專利文獻1中揭示選自液狀有機聚矽氧載體與二氧化矽纖維，與松林石狀氧化鋅、薄片狀氧化鋁、及薄片狀氮化硼之至少1種所成之觸變性導熱材料。專利文獻5中被揭示有於特定之有機聚矽氧烷中調配一定粒徑範圍之球狀六方晶系氮化鋁粉末，得到聚矽氧潤滑脂組成物。專利文獻6中揭示有組合粒徑細的氮化鋁粉末與粒粗的氮化鋁粉末之導熱性聚矽氧潤滑脂。於專利文獻7中揭示有組合氮化鋁粉末與氧化鋅粉末導熱性聚矽氧潤滑脂。專利文獻8中揭示有於有機矽烷使用表面處理過之氮化鋁粉末之導熱性潤滑脂組成物。
氮化鋁之導熱率為70~270W/(m．K)，金剛石之導熱性高於此為900~2,000W/(m．K)。專利文獻9中揭示有含聚矽氧樹脂，金剛石、氧化鋅及分散劑之導熱性聚矽氧組成物。
又，金屬為高導熱率之材料，可用於電子零件不需絕緣之處。專利文獻10中揭示於聚矽氧油等基油中混合金屬鋁粉末取得之導熱性潤滑脂組成物。
惟，導熱性材料及導熱性潤滑油在最近，對於CPU等集成電路元件之散熱量均不足。
由麥克斯威爾、普拉格曼之理論式可知，在聚矽氧油中調配導熱性填充劑取得之材料導熱率在導熱性填充劑之容積分率為0.6以下時，幾乎不會依賴該導熱性填充劑之導熱率。當容積分率超出0.6始影響初期導熱性填充劑之導熱率。亦即，提昇導熱性潤滑脂之導熱性時，首先要將充導熱性填充劑如何高填充為重點，只要可高填充時如何使用導電性高的填充劑則為重點。惟，藉由高填充降低導熱性潤滑脂之流動性，塗佈性(分散性、網印性)等作業性變差，實用上不可行的問題存在。更因降低流動性，導致無法隨從電子零件、散熱片表面之微細凹凸，接觸熱電阻變大之問題產生。
為達成高填充，且取得流動性良好之導熱性材料之目的，將導熱性填充劑之表面處理，大幅提昇分散性，含有烷氧基之有機聚矽氧烷調配合於導熱性材料也被討論(專利文獻11、專利文獻12)。惟，此等處理劑於高溫高濕下藉由水解等出現變質、誘發導熱性材料之性能劣化之缺點存在。
[專利文獻1]特開昭56－28264號公報[專利文獻2]特開昭61－157587號公報[專利文獻3]特公昭52－33272號公報[專利文獻4]特公昭59－52195號公報[專利文獻5]特開平2－153995號公報[專利文獻6]特開平3－14873號公報[專利文獻7]特開平10－110179號公報[專利文獻8]特開2000－63872號公報[專利文獻9]特開2002－30217號公報[專利文獻10]特開2000－63873號公報[專利文獻11]特開2004－262972號公報[專利文獻12]特開2005－162975號公報
鑑於上述問題，本發明之目的係為提供一種具有高導熱性，且保持優異的流動性，使得作業性良好，更隨著微細的凹凸，降低接觸熱電阻後，具優異的散熱性能之導熱性聚矽氧組成物。本發明進一步於具優異的散熱性能與作業性之該導熱性聚矽氧潤滑脂組成物之高溫高濕條件下可提昇耐久性、實裝時具提昇信賴性為其目的。
本發明者發現，含有具特定構造之25℃動黏度為10~10,000mm2 /s之有機聚矽氧烷與具有特定取代基之烷氧基矽烷及導熱性填充劑所成之導熱性聚矽氧潤滑脂具優異的導熱性，同時具良好的流動性，其結果發揮良好的散熱效果，甚至該組成物於高溫高濕下亦極具優異的耐久性，進而完成本發明。亦即，本發明係提供一種含有(A)下述一般式(1)： (式中，R1 代表獨立非取代或取代之一價烴基、R2 代表獨立烷基、烷氧基烷基、烯基或醯基、a為5~100之整數，b為1~3之整數)。
所示之25℃動黏度為10~10,000mm2 /s之有機聚矽氧烷：100容量份，(B)下述一般式(2)：R3 c R4 d Si(OR5 )4－c－d (2)(式中，R3 代表獨立碳原子數9~15之烷基、R4 代表獨立非取代或取代之碳原子數1~8之一價烴基、R5 代表碳原子數1~6之烷基、c為1~3之整數、d為0~2之整數，其中，c＋d為1~3之整數)所示之烷基矽烷：0.1~50容量份，以及(C)導熱性填充劑：100~2500容量份所成之導熱性聚矽氧潤滑脂組成物。
本發明導熱性聚矽氧潤滑脂組成物為導熱性良好者，更可保持良好的流動性，因此作業性優異。又，發熱性電子零件及散熱零件之密合性亦優異，因此，本發明導熱性聚矽氧潤滑脂組成物藉由介存於發熱性電子零件與散熱構件之間，可使由發熱性電子零件產生之熱有效往散熱構件釋放。本發明導熱性聚矽氧潤滑脂組成物更於高溫高濕下亦具良好的耐久性，如用於一般電源、電子機器等散熱、個人電腦、發值影碟傳輸器等電子機器所使用之LSI、CPU等集成電路元件之散熱時，可附與極佳的信賴性。藉由本發明之導熱性聚矽氧潤滑脂組成物，可大幅改善發熱性電子零件，使用其之電子機器等之穩定性、壽命。
 [發明實施之最佳形態]
以下，詳細說明本發明。又，本發明以「容量份」代表量以及黏度為25℃之值。
[(A)成份]
(A)成份為下述一般式(1)： (式中，R1 代表獨立非取代或取代之一價烴基、R2 代表獨立烷基、烷氧基、烯基或醯基、a為5~100之整數，b為1~3之整數)。
所示，25℃動黏度為10~10,000mm2 /s之有機聚矽氧烷。(A)成份因可取得高導熱性之聚矽氧組成物，故(C)成份之導熱性填充劑即使於本發明組成物進行高填充仍可保持該組成物之流動性，於該組成物附與良好的使用性。(A)成份可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
上述R1 代表獨立非取代或取代之一價烴基，做為其例者如：直鏈狀烷基、支鏈狀烷基、環狀烷基、烯基、芳基、芳烷基、鹵化烷基例。做為直鏈狀烷基例者如：甲基、乙基、丙基、己基、辛基之例。做為支鏈狀烷基例者如：異丙基、異丁基、第三－丁基、2－乙基己基之例。做為環狀烷基例者如：環戊基、環己基之例。烯基之例如：乙烯基、烯丙基之例。做為芳基之例者如：苯基、甲苯基之例。芳烷基之例者如：2－苯基乙基、2－甲基－2－苯基乙基。做為鹵化烷基之例者如：3,3,3－三氟丙基、2－(壬氟丁基)乙基、2－(庚癸氟辛基)乙基之例。R1 以甲基、苯基為較佳。
上述R2 代表獨立之烷基、烷氧基烷基、烯基或醯基。做為烷基例者如：相同於R1 示例之直鏈狀烷基、支鏈狀烷基、環狀烷基之例。做為烷氧基烷基例者如：甲氧基乙基、甲氧基丙基之例。醯基之例者如：乙醯基、辛醯基之例。R2 以烷基為較佳，特別以甲基、乙基為最佳。
a為5~100之整數。b為1~3之整數，較佳者為3。
(A)成份之25℃動黏度通常為10~10,000 mm2 /s，特別以10~5,000 mm2 /s為最佳。當動黏度低於10 mm2 /s時，則易由取得聚矽氧潤滑脂組成物產生漏油。反之，該動黏度若超出10,000 mm2 /s則取得聚矽氧潤滑脂組成物之流動性容易不足。
(A)成份之理想具體例如下述例者。
[(B)成份]
(B)成份為下述一般式(2)：R3 c R4 d Si(OR5 )4－c－d (2)(式中，R3 代表獨立碳原子數9~15之烷基，R4 代表獨立非取代或取代之碳原子數1~8之一價烴基、R5 為獨立碳原子數1~6之烷基、c為1~3之整數、d為0~2之整數，其中c＋d為1~3之整數)所示之烷氧基矽烷。(B)成份亦為濕成份，且亦為(A)成份於高溫高濕下之防止變質之添加劑。將(C)成份之導熱性填充劑表面藉由(B)成份處理後，可使(C)成份與(A)成份之濕潤性充份滿足。其結果，(B)成份為補助(C)成份之高填充化。又，(B)成份併用(A)成份後，可抑制高溫高濕下之水蒸氣與(A)成份之接觸。其結果，(B)成份為防止源於高溫高濕條件之水解等導致(A)成份變質後本發明導熱性聚矽氧潤滑脂組成物性能之劣化。(B)成份可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
上述R3 代表獨立碳原子數9~15之烷基，其具體例如：壬基、癸基、月桂基、十四基、十五基等例。當該碳原子數小於9時，則易與導熱性填充劑((C)成份)之濕潤性呈不足，反之大於15則(B)成份於常溫下易固化，因而不利其之使用，且所得組成物之耐熱性及難燃性均易降低。
上述R4 代表獨立非取代或取代之碳原子數1~8之飽和或不飽和1價烴基，其具體例如：甲基、乙基、丙基、己基、辛基等烷基：環戊基、環己基等之環烷基；乙烯基、烯丙基等烯基；苯基、甲苯基等之芳基；2－苯基乙基、、2－甲基－2－苯基乙基等芳烷基；3,3,3－三氟丙基、2－(壬氟丁基)乙基、2－(庚癸氟辛基)乙基、p－氯苯基等鹵化烴基之例：特別以甲基、乙基為較佳。
上述R5 代表獨立碳原子數1~6之烷基，其具體例如：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等例，特別以甲基、乙基為較佳。
上述c通常為1~3之整數，而特別以1為最佳。上述d為0~2之整數。其中c＋d為1~3之整數。
(B)成份之具體例如：C10 H21 Si(OCH3 )3 、C12 H25 Si(OCH3 )3 、C12 H25 Si(OC2 H5 )3 、C10 H21 Si(CH3 )(OCH3 )2 、C10 H21 Si(C6 H5 )(OCH3 )2 、C10 H21 Si(CH3 )(OC2 H5 )2 、C10 H21 Si(CH＝CH2 )(OCH3 )2 、C10 H21 Si(CH2 CH2 CF3 )(OCH3 )2 等例。
(B)成份之添加量對於100容量份之(A)成份而言，一般以0.1~50容量份者宜，較佳者為1~20容量份。該添加量於此範圍內時，則因應添加量後，易於增加其濕潤效果及耐高溫高濕效果，經濟面佳。另外，(B)成份中稍具揮發性，因此於開放系放置含(B)成份之導熱性聚矽氧潤滑脂組成物後，由該組成物蒸發(B)成份後，使該組成物緩緩變硬。惟，該添加量於此範圍內則可輕易防止此現象。
[(C)成份]
(C)成份係於本發明導熱性聚矽氧潤滑脂組成物中為導熱性填充劑之機能者。(C)成份可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
(C)成份之平均粒徑以0.1μm~50μm之範圍者宜，較佳者為1~35μm。該平均粒徑於此範圍內則(C)成份之容積密度易變大，比表面積易變小，因此於本發明導熱性潤滑脂組成物中易進行(C)成份之高填充。又，當平均粒徑太大時，將容易促使油分離。另外，本發明之平均粒徑可藉由如：激光衍射法等求出體積基準之累積平均徑。
做為(C)成份之形狀例者如：球狀、棒狀、針狀、圓盤狀、不定形狀之例，而並未特別限定。
做為(C)成份之具體例如：鋁、銀、銅、鎳、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、氮化矽、金剛石、石墨、碳奈米管、金屬矽、碳纖維、富勒烯、或此等2種以上之組合例。
(C)成份之添加量對於100容量份之(A)成份而言，一般以100~2500容量份者宜，較佳者為150~1000容量份。當該添加量小於100容量份時，則將容易降低取得散熱構件之導熱率。反之，該合計量大於2500容量份則取得組成物其黏度太高，流動性，使用性將不良。
[(D)成份]
本發明組成物中更添加做為(D)成份之下述平均組成式(3)R6 eSiO(4－e)/2 (3)(式中，R6 代表獨立地非取代或取代之碳原子數1~18之1價烴基，e為1.8~2.2之數)。
所示之25℃動黏度為10~10,000mm2 /s之有機聚矽氧烷。(D)成份係適用於附與本發明導熱性聚矽氧潤滑脂組成物之黏度調整劑、附與黏著性劑等之特性為目的者，惟並未受限於此。(D)成份可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
上述R6 代表獨立非取代或取代之碳原子數1~18之1價烴基。做為R6 例者如：甲基、乙基、丙基、己基、辛基、癸基、月桂基、十四基、十五基、辛癸基等烷基；環戊基、環己基等之環己基；乙烯基、烯丙基等之烯基；苯基、甲苯基等之芳基；2－苯基乙基、2－甲基－氟丁基)乙基、2－(全氟辛基)乙基、p－氯苯基等鹵化烴基等例，其中又特別以甲基、苯基、碳數6~18之烷基為最佳。
上述由做為聚矽氧潤滑脂組成物之本發明組成物所要求之黏稠度觀點視之，以1.8~2.2之數為宜，特別佳者為1.9~2.1之數。
又，(D)成份之25℃動黏度通常為10~100,000mm2 /s，特別以10~10,000mm2 /s為最佳。該動黏度若低於10mm2 /s則易由取得之聚矽氧潤滑脂組成物產生漏油。該動黏度若大於100,000mm2 /s，則所得聚矽氧潤滑脂組成物之流動性易變差。
做為(D)成份之具體例者如： 等例。
本發明組成物中添加(D)成份時，其添加量並未限制，只要所期待效果可取得之量即可，一般對於100容量份之(A)成份而言，以500容量份以下為宜，較佳者為200容量份以下。該添加量於此範圍內時，則本發明組成物明顯出現良好的流動性，易於保持作業性，且易使(C)成份之導熱性填充劑於該組成物中進行高填充。
[(E)成份]
本發明組成物中更可添加(E)成份可分散或溶解(A)及(B)成份之揮發性溶劑。本發明組成物除(A)及(B)成份更含有(D)成份時，(D)成份亦為可分散或溶解之揮發性溶劑者宜。(E)成份只要可溶解或分散(A)及(B)成份以及依不同情況下之(D)成份者任意溶劑均可。(E)成份可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用之。
導熱性聚矽氧潤滑脂組成物之導熱率基本上與導熱性填充劑之填充率相關，導熱性填充劑之填充愈多，愈提昇其導熱率。惟，隨導熱性填充劑之填充量的增加，其導熱性聚矽氧潤滑脂組成物之黏度亦同時提昇，增加剪切作用時之該組成物之膨脹力容易變強。特別是，網版印刷時，進行導熱性聚矽氧潤滑脂組成物之刮墨時，於導熱性聚矽氧潤滑脂組成物出現強烈擴張時，暫時性強烈抑制導熱性聚矽氧潤滑脂組成物之流動性，使得濾網外罩及網篩無法通過導熱性聚矽氧潤滑脂組成物，導致塗佈性極度惡化。此現象於先行技術中，使導熱性填充劑經高填充之高導熱性聚矽氧潤滑脂組成物於散熱板等以網印下無法簡單且均勻的輕薄設置之。本發明導熱性聚矽氧潤滑脂組成物則即使以高填充率含(C)成份之導熱性填充劑，含(E)成份之揮發性溶劑時，其黏度容易急速下降，亦不易出現膨脹現象，因此，塗佈性良好，易於散熱片等以網印塗佈之。塗佈後易於常溫或積極加熱下揮發所含有之(E)成份。故，本發明可使高填充導熱性填充劑之高導熱性聚矽氧潤滑脂組成物於散熱片等以網印簡單且均勻的輕薄設置之。
(E)成份之沸點以80~260℃之範圍者宜。該沸點於此範7圍內時，於所得組成物之塗佈作業中容易防止由該組成物急速揮發(E)成份，因而易於抑制該組成物黏度上昇，容易有效確保該組成物之塗佈性。又，該組成物之塗佈作業後，其(E)成份不易殘留於該組成物中，而容易提昇散熱特性。
做為(E)成份之具體例者如：甲苯、二甲苯、丙酮、丁酮、環己酮、n－己烷、n－庚烷、丁醇、異丙醇(IPA)、異石蠟系溶劑等例，其中又由其安全面、健康面、及作業性觀點視之，以異石蠟系溶劑為較佳，特別以沸點80~260℃之異石蠟系溶劑為最佳。
本發明組成物中添加(E)成份時，其添加量對於100容量份之(A)成份而言，為100容量以下者宜，更佳者為75容量份以下。該添加量為此範圍內時，則可抑制(C)成份之急速沈澱，易提昇該組成物的保存性。
[其他添加劑]
本發明導熱性聚矽氧潤滑脂組成物中，在不損及本發明目的之範圍下，可進一步添加一般所使用之添加劑或填充劑等任意成份。具體而言，亦可添加氟改性聚矽氧界面活性劑；著色劑之碳黑、二氧化鈦、氧化鐵紅等；附與難燃性劑之鉑觸媒、氧化鐵、氧化鈦、氧化鈰等金屬氧化物，或金屬氫氧化物等。更可任意添加導熱性填充劑於高溫時做為抗沈澱劑之沈澱性二氧化矽或燒成二氧化矽等之微粉末二氧化矽、觸變性提昇劑等。
[黏度]
本發明導熱性聚矽氧潤滑脂組成物之25℃黏度以500Pa．s以下(1~500Pa．s)者宜，更佳者為300Pa．s以下(10~300Pa．s)。若該黏度於此範圍內則所得組成物呈良好的流動性，因此，易於提昇分散性、網版性等作業性，亦易於將該組成物輕薄塗於基材。
[熱電阻]
又，本發明之導熱性聚矽氧潤滑脂組成物以雷射閃光法所測定25℃之熱電阻以15mm2 ．K/W以下者宜，特別以6 mm2 ．K/W以下為最佳。該熱電阻於此範圍內則本發明組成物即使用於發熱量大之發熱體時，仍可使由該發熱體生之熱有效往散熱構件進行釋放。另外，藉由雷射閃光法之熱電阻測定可依ASTME1461為基準進行之。
[組成物之調製]
本發明導熱性聚矽氧潤滑脂組成物係使上述成份使用捏合混合器、澆口混合器、行星混合器等之混合機器經由混合後調製之。如此取得該組成物具有大幅提昇導熱率與良好的作業性、耐久性、信賴性。
[組成物之用途]
本發明之導熱性聚矽氧潤滑脂組成物係塗佈於發熱體、散熱體。發熱體之例如：一般電源；電源用能量晶體管、能量儲存體、熱變阻器、熱電偶、溫度感應器等之電子機器；LSI、CPU等之集成電路元件等之發熱性電子零件等例。散熱體之例如：熱分流器、散熱片等之散熱構件；熱泵、散熱板等例。塗佈可藉由如：網版印刷進行之。網版印刷可利用如：金屬外罩或網篩進行者。使本發明組成物介存於發熱體及散熱體之間經由塗佈後，可由該發熱體有效往該散熱體進行導熱，因此，可由該發熱體有效去除熱。
[實施例]
以下以實施例及比較例顯示，進一步詳述本發明，惟，本發明並未受限於此等實施例。
首先，準備形成本發明組成物之以下各成份。
(A)具有鍵結於矽原子之烷氧基之有機聚矽氧烷A－1：下述式所示之有機聚矽氧烷
(B)烷氧基矽烷B－1：下述式所示之烷氧基矽烷C10 H21 Si(OCH3 )3 B－2：下述式所示之烷氧基矽烷C12 H25 Si(OC2 H5 )3
(C)導熱性填充劑C－1：氧化鋁粉末(平均粒徑32.6μm、依JIS Z 8801－1所規定之開孔75μm篩下劃分)C－2：氧化鋁粉末(平均粒徑15.0μm、同規格之開孔32μm篩下劃分)C－3：銅粉末(平均粒徑10.1μm、氣流分級品)C－4：氧化鋁粉末(平均粒徑10.0μm、同規格之開孔32μm篩下劃分)C－5：氧化鋁粉末(平均粒徑1.5μm、同規格之開孔32μm篩下劃分)C－6：氧化鋅粉末(平均粒徑1.0μm、同規格之開孔32μm篩下劃分)C－7：銅粉末(平均粒徑108.3μm、未分級)
另外，(C)成份之平均粒徑係藉由日機裝股份公司製之粒度分析計之微導向裝置MT3300EX所測定之體積基準累積平均粒徑。
(D)有機聚矽氧烷D－1：下述式所示之動黏度為500mm2 /s之有機聚矽氧烷
(E)可分散或溶解A－1、B－2及D－1成份之揮發性溶劑E－1：Isozol(註冊商標)400(商品名、異石蠟系溶劑、沸點；210－254℃，日本石油化學股份公司製)
[製造方法]
將(A)~(E)成份如下混合取得實施例1~5及比較例1~5之組成物。亦即，依表1及表2所示之組成比(容量份)於5l行星混合器(井上製作所股份公司製)量取(A)~(D)成份，於70℃下混合1小時。將取得混合物進行冷卻至常溫。添加(E)成份時，於冷卻之混合物中依表1及表2所示配合量加入(E)成份後使均勻混合之。
[試驗方法]
依下述試驗方法測定取得組成物之特性。結果整理於表1及表2。
[黏度測定]
將取得組成物於25℃恆溫室中放置24小時，利用黏度計(商品名：螺旋黏度計PC－1TL，股份公司marcom製)測定於旋轉數10rpm之黏度。
[導熱率測定]
將取得組成物流入3cm厚之塑模，其上面以廚房用保鮮膜覆蓋，以京都電子工業股份公司製之導熱率計(商品名：QTM－500)測定該組成物之導熱率。
[試驗片製作]
將厚度75μm之組成物以2片直徑12.6mm、厚度1mm之圓形鋁板挾住，使0.15MPa之壓力於25℃下，60分鐘的時間進行試驗片之製作。
[厚度測定]
以測定計(股份公司三豐製)測定試驗片之厚度，減去預先測定之2片鋁板之厚度，算出該組成物之厚度。
[熱電阻之測定]
利用上述試驗片，使該組成物之熱電阻(單位：mm2 ．K/W)依雷射閃光法為基準藉由熱電阻測定器(nech公司製、氙閃光分析器；LFA447 Nano Flash)於25℃下進行測定之。
[高溫高濕下放置後之熱電阻測定]
將熱電阻測定後之上述試驗片於130℃/85%RH氛圍下放置96小時後，再度將該組成物之熱電阻(單位：mm2 ．K/W)藉由同一熱震阻測定器進行測定。
1)：比較例1之組成物即使以混合器攪拌混合仍無法呈糊狀。
2)：比較例2之組成物促使油分離，保存安定性不良。

Claims (6)

  1. 一種導熱性聚矽氧潤滑脂組成物，其特徵為由含有(A)下述一般式(1)： (式中，R1 代表獨立地非取代或取代之碳原子數1~8之一價烴基，R2 代表獨立地烷基、烷氧基烷基、烯基或醯基，a為5~100之整數，b為1~3之整數)，所示之25℃動黏度為10~10,000mm2 /s之有機聚矽氧烷：100容量份，(B)下述一般式(2)：R3 c R4 d Si(OR5 )4-c-d (2)(式中，R3 代表獨立碳原子數9~15之烷基，R4 代表獨立非取代或取代之碳原子數1~8之一價烴基，R5 代表獨立碳原子數1~6之烷基，c為1~3之整數，d為0~2之整數，其中，c+d為1~3之整數)所示之烷氧基矽烷：0.1~50容量份，以及(C)鋁、銀、鎳、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、氮化矽、金剛石、石墨、碳奈米管、金屬矽、碳纖維、富勒烯或此等2種以上之組合的導熱性填充劑：100~2500容量份所成者，且該(C)成分之平均粒徑為 0.1~50μm。
  2. 一種導熱性聚矽氧潤滑脂組成物，其特徵為由含有(A)下述一般式(1)： (式中，R1 代表獨立地非取代或取代之碳原子數1~8之一價烴基，R2 代表獨立地烷基、烷氧基烷基、烯基或醯基，a為5~100之整數，b為1~3之整數)，所示之25℃動黏度為10~10,000mm2 /s之有機聚矽氧烷：100容量份，(B)下述一般式(2)：R3 c R4 d Si(OR5 )4-c-d (2)(式中，R3 代表獨立碳原子數9~15之烷基，R4 代表獨立非取代或取代之碳原子數1~8之一價烴基，R5 代表獨立碳原子數1~6之烷基，c為1~3之整數，d為0~2之整數，其中，c+d為1~3之整數)所示之烷氧基矽烷：0.1~50容量份，(C)鋁、銀、鎳、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、氮化矽、金剛石、石墨、碳奈米管、金屬矽、碳纖維、富勒烯或此等2種以上之組合的導熱性填充劑：100~2500容量份，以及 (D)下述平均組成式(3)：R6 e SiO(4-e)/2 (3)(式中，R6 代表獨立非取代或取代之碳原子數1~18之1價烴基，e為1.8~2.2之數)，所示之25℃動黏度為10~100,000mm2 /s之有機聚矽氧烷所成者，且該(C)成分之平均粒徑為0.1~50μm。
  3. 一種導熱性聚矽氧潤滑脂組成物，其特徵為由含有(A)下述一般式(1)： (式中，R1 代表獨立地非取代或取代之碳原子數1~8之一價烴基，R2 代表獨立地烷基、烷氧基烷基、烯基或醯基，a為5~100之整數，b為1~3之整數)，所示之25℃動黏度為10~10,000mm2 /s之有機聚矽氧烷：100容量份，(B)下述一般式(2)：R3 c R4 d Si(OR5 )4-c-d (2)(式中，R3 代表獨立碳原子數9~15之烷基，R4 代表獨立非取代或取代之碳原子數1~8之一價烴基，R5 代表獨立 碳原子數1~6之烷基，c為1~3之整數，d為0~2之整數，其中，c+d為1~3之整數)所示之烷氧基矽烷：0.1~50容量份，(C)鋁、銀、鎳、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、氮化矽、金剛石、石墨、碳奈米管、金屬矽、碳纖維、富勒烯或此等2種以上之組合的導熱性填充劑：100~2500容量份，以及(E)可分散或溶解(A)及(B)成份之揮發性溶劑：相對於(A)成份100容量份而言，在100容量份以下所成者，且該(C)成分之平均粒徑為0.1~50μm。
  4. 一種導熱性聚矽氧潤滑脂組成物，其特徵為由含有(A)下述一般式(1)： (式中，R1 代表獨立地非取代或取代之碳原子數1~8之一價烴基，R2 代表獨立地烷基、烷氧基烷基、烯基或醯基，a為5~100之整數，b為1~3之整數)，所示之25℃動黏度為10~10,000mm2 /s之有機聚矽氧烷：100容量份，(B)下述一般式(2)：R3 c R4 d Si(OR5 )4-c-d (2) (式中，R3 代表獨立碳原子數9~15之烷基，R4 代表獨立非取代或取代之碳原子數1~8之一價烴基，R5 代表獨立碳原子數1~6之烷基，c為1~3之整數，d為0~2之整數，其中，c+d為1~3之整數)所示之烷氧基矽烷：0.1~50容量份，(C)鋁、銀、鎳、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、氮化矽、金剛石、石墨、碳奈米管、金屬矽、碳纖維、富勒烯或此等2種以上之組合的導熱性填充劑：100~2500容量份，(D)下述平均組成式(3)：R6 e SiO(4-e)/2 (3)(式中，R6 代表獨立非取代或取代之碳原子數1~18之1價烴基，e為1.8~2.2之數)所示之25℃動黏度為10~100,000mm2 /s之有機聚矽氧烷，以及(E)可分散或溶解(A)及(B)成份之揮發性溶劑：相對於(A)成份100容量份而言，在100容量份以下所成者，且該(C)成分之平均粒徑為0.1~50μm。
  5. 如申請專利範圍第1項~第4項中任一項之組成物，其中25℃之黏度為500Pa．s以下。
  6. 如申請專利範圍第1項~第4項中任一項之組成物，其中以雷射閃光法所測定之25℃熱電阻為15mm2 ．K/W以下。
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