JP2022180701A - 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Abstract
Description
(A)25℃における動粘度が10~1,000,000mm2/sのケイ素原子に結合した脂肪族不飽和炭化水素基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:前記(A)成分中のアルケニル基1個に対して、当該成分中のケイ素原子に結合した水素原子の個数が0.5~5.0個となる量、
(C)融点が-20~70℃の、ガリウム及びガリウム合金からなる群より選択される1種以上:300~20,000質量部、
(D)平均粒径が0.1~100μmの熱伝導性充填剤:10~1,000質量部、
(E)白金族金属触媒、
(F)パラジウム粉、
並びに、
(G-1)下記一般式(1)で表されるオルガノポリシロキサン:0.1~500質量部
を含む熱伝導性シリコーン組成物。
<2>
(F)成分が、平均粒径1~100nmのパラジウム粉である<1>に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
<3>
(F)成分の量が、(A)成分100質量部に対して0.00001~1.0質量部である<1>又は<2>に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
<4>
(F)成分が、パラジウム以外の担体に担持されている<1>~<3>のいずれか1つに記載の熱伝導性シリコーン組成物。
<5>
担体が、シリカである<4>に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
<6>
更に、(G-2)下記一般式(2):
で表されるアルコキシシラン化合物を、(A)成分100質量部に対し0.1~100質量部含む、<1>~<5>のいずれか1つに記載の熱伝導性シリコーン組成物。
<7>
更に、(G-3)トリフルオロプロピルトリメトキシシランを(A)成分100質量部に対し0.1~100質量部含む、<1>~<6>のいずれか1つに記載の熱伝導性シリコーン組成物。
<8>
更に、(H)有機リン化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物からなる群より選択される1種以上の付加反応制御剤を、(A)成分100質量部に対して0.1~5質量部含む<1>~<7>のいずれか1つに記載の熱伝導性シリコーン組成物。
<9>
(C)成分が、組成物中に1~200μmの粒子状に分散している<1>~<8>のいずれか1つに記載の熱伝導性シリコーン組成物。
<10>
<1>~<9>のいずれか1つに記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
<(A)オルガノポリシロキサン>
本発明組成物の(A)成分は、ケイ素原子に結合した脂肪族不飽和炭化水素基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサンであり、本発明の付加反応硬化系における主剤(べースポリマー)である。
なお、本発明において、動粘度はオストワルド粘度計による25℃の値である。
この脂肪族不飽和炭化水素基としては、ビニル基、アリル基、1-ブテニル基、1-ヘキセニル基等のアルケニル基が例示されるが、合成の容易さ、コストの面からビニル基が好ましい。この脂肪族不飽和炭化水素基は、分子鎖末端のケイ素原子、また分子鎖途中のケイ素原子のいずれに結合していてもよいが、得られる硬化物の柔軟性がよいものとするため、分子鎖末端のケイ素原子にのみ結合して存在することが好ましい。
本発明組成物の(B)成分は、ケイ素原子に結合した水素原子(以下、「Si-H基」という)を、1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、上記(A)成分の架橋剤として作用するものである。即ち、この(B)成分中のSi-H基が、後記(E)成分の白金系触媒の作用により、(A)成分中のアルケニル基とヒドロシリル化反応により付加して、架橋結合を有する3次元網状構造を有する架橋硬化物を与える。
(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
本発明組成物の(C)成分は、融点が-20~70℃の、ガリウム及び/又はその合金である。該(C)成分は、本発明組成物から得られる硬化物に良好な熱伝導性を付与するために配合される成分であり、この成分の配合が本発明の特徴をなすものである。
未硬化状態の本発明組成物中に存在するガリウム及び/又はその合金の液状微粒子又は固体微粒子の形状は、略球状であり、不定形のものが含まれていてもよい。また、その平均粒径が、通常、1~200μm、特に5~150μmであることが好ましく、更に好ましくは10~100μmである。前記平均粒径が小さすぎると組成物の粘度が高くなりすぎるため、伸展性が乏しいものとなるので塗工作業性に問題があり、また、逆に大きすぎると組成物が不均一となるため発熱性電子部品等への薄膜状の塗布が困難となる。なお、前記形状及び平均粒径、更に組成物中での分散状態は、上記のとおり、組成物調製後に速やかに低温下で保存されることから、発熱性電子部品等への塗工工程まで維持することができる。なお、この平均粒径は、硬化前の組成物を2枚のスライドガラスで挟み込み、株式会社キーエンス社製のVR-3000で観察することにより算出した。即ち、この測定器により撮影した画像の中から、ランダムに10個の粒子を選び、それぞれの粒径を計測し、それらの平均値を算出した。
本発明組成物には、前記(C)成分とともに、従来から公知の熱伝導性シート又は熱伝導性グリースに配合される(D)熱伝導性充填剤(但し、(C)成分を除く)を配合することが必要である。
特に、入手のしやすさ、経済的な観点から、酸化亜鉛粉末、アルミナ粉末が特に好ましい。
本発明組成物の(E)成分の白金族金属触媒は、上記(A)成分中のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和炭化水素基と上記(B)成分中のSi-Hとの付加反応を促進し、本発明組成物から3次元網状状態の架橋硬化物を与えるために配合される成分である。
ただし、(E)成分の白金族金属触媒に、後述する(F)成分のパラジウム粉は含まれない。
本発明組成物の(F)成分は、パラジウム粉であり、系内で発生する水素を吸収させ、ボイドを抑制するために配合される成分である。
(F)成分は、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
本発明組成物には、組成物調製時に(C)成分のガリウム及び/又はその合金を疎水化処理し、且つ前記(C)成分の(A)成分のオルガノポリシロキサンとの濡れ性を向上させ、前記(C)成分を微粒子として、前記(A)成分からなるマトリックス中に均一に分散させることを目的として下記一般式(1)で示されるポリシロキサンを(G-1)表面処理剤として配合する。
で表される、分子鎖の片末端が加水分解性基で封鎖されたポリシロキサンであり、25℃における動粘度が10~10,000mm2/sである。なお、この動粘度はオストワルド粘度計により25℃で測定した値である。
上記必須成分に加えて、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物には、必要により、下記成分を配合してもよい。
<(H)付加反応制御剤>
本発明組成物の(H)成分の付加反応制御剤は、必要により配合される成分で、室温における上記白金系触媒の作用にヒドロシリル化反応を抑制し、本発明組成物の可使時間(シェルフライフ、ポットライフ)を確保して、発熱性電子部品等への塗工作業に支障をきたさないように配合される成分である。
なお、(H)成分は、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
(G-2)下記一般式(2):
尚、(G-1)成分、(G-2)成分、(G-3)成分は、それぞれ単独で使用してもよいし、組み合わせてもよい。
本発明組成物には、上記した(A)~(H)成分以外に、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェノール等の、従来公知の酸化防止剤を必要に応じて含有してもよい。さらに、接着助剤、離型剤、染料、顔料、難燃剤、沈降防止剤、及び/又はチクソ性向上剤等を必要に応じて配合することができる。
本発明のシリコーン組成物は、作業性の点で、25℃にて測定される粘度が、10~1,000Pa・sの範囲がよく、より好ましくは30~400Pa・sである。なお、この粘度はスパイラル粘度計PC-ITL(株式会社マルコム社製)により25℃で測定した値である。
発明の熱伝導性シリコーン組成物は、
(i)前記(A)、前記(C)、前記(D)、前記(F)及び前記(G-1)、並びに、含有する場合は、前記(G-2)成分及び(G-3)成分を、20~120℃の範囲内の温度であり、かつ、前記(C)成分の融点以上である温度で混練して均一な混合物(i)を得る工程;
(ii)混合物(i)の混練を停止して、混合物(i)の温度を前記(C)成分の融点未満にまで冷却し混合物(ii)を得る工程;及び
(iii)前記(B)成分と前記(E)成分と、含有する場合は前記(H)成分と、場合により他の成分とを、混合物(ii)に追加して、前記(C)成分の融点未満の温度で混練して均一な混合物(iii)を得る工程
を有する製造方法によって得ることができるが本記載に限るものではない。
本発明の組成物の硬化物は、発熱性電子部品と放熱部材との間に介在させて熱伝導性層を形成するための熱伝導性硬化物として使用することができる。
下記実施例及び比較例において用いられる(A)~(H)成分を下記に示す。なお、粘度はスパイラル粘度計PC-ITL(株式会社マルコム社製)を用いて測定した値であり、動粘度はオストワルド粘度計(柴田科学株式会社製)を用いて測定した値である。
25℃における動粘度が下記のとおりである両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン;
(A-1)動粘度:100mm2/s
(A-2)動粘度:600mm2/s
(A-3)動粘度:30,000mm2/s
(B-1)下記構造式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(B-2)下記構造式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(B-3)下記構造式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(C-1)金属ガリウム(融点=29.8℃)
(C-2)Ga-In合金(質量比=75.4:24.6、融点=15.7℃)
(C-3)Ga-In-Sn合金(質量比=68.5:21.5:10、融点=-19℃)
(C-4)Ga-In-Sn合金(質量比=62:25:13、融点=5.0℃)
(C-5)金属インジウム(融点=156.2℃)<比較用>
(D-1)アルミナ粉末(平均粒径:8.2μm)
(D-2)酸化亜鉛粉末(平均粒径:1.0μm)
(E-1)白金-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン(両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されたもの、動粘度:600mm2/s)溶液(白金原子含有量:1質量%)
(F-1)パラジウム粉(平均粒径:5nm)
(F-2)1.0質量%パラジウム担持結晶性シリカ(パラジウム粉の平均粒径:2nm、結晶性シリカの平均粒径:5μm)
(F-3)0.5質量%パラジウム担持乾式シリカ(パラジウム粉の平均粒径:7nm、乾式シリカのBET比表面積:130m2/g)
(G-1)下記構造式で表される動粘度32mm2/sの片末端トリメトキシシリル基封鎖ジメチルポリシロキサン
(G-3)トリフルオロプロピルトリメトキシシラン
なお、組成物の調製の手順において、「(G)成分」とは、表1又は表2に記載されたそれぞれの例において使用される(G-1)、(G-2)及び(G-3)をまとめたものを表す。
(H-1)1-エチニルー1-シクロヘキサノール
<組成物の調製>
表1及び2に記載の組成比で各成分を採取し、次のとおりにして、組成物を調製した。
内容積250ミリリットルのコンディショニングミキサー(株式会社シンキー製、商品名:あわとり練太郎)に(A)成分、(C)成分、(D)成分、(F)成分及び(G)成分を加え、70℃に昇温し該温度を維持しつつ5分間混練した。次いで、混練を停止し、25℃になるまで冷却した。
次に、(A)成分、(C)成分、(D)成分、(F)成分及び(G)成分の混合物に、(B)成分、(E)成分及び(H)成分を加え、25℃で均一になるように混練して各組成物を調製した。
組成物の絶対粘度の測定は、株式会社マルコム社製の型番PC-1TL(10rpm)で、いずれも25℃にて行った。
組成物の動粘度の測定は、オストワルド粘度計(柴田科学株式会社製)で、いずれも25℃にて行った。
上記で得られた各組成物を3cm厚の型に流し込みキッチン用ラップをかぶせて京都電子工業(株)社製のModel QTM-500で測定した。
上記で得られた各組成物0.1gを2枚のスライドガラスで挟み込み、株式会社キーエンス社製のVR-3000で撮影した画像の中から、ランダムに10個の粒子を選び、それぞれの粒径を計測し、それらの平均値を算出した。
上記で得られた各組成物を15mm×15mm×1mm厚のNiプレートの間に挟み込み、137.9kPaの圧力をかけながら150℃で60分間加熱硬化させ、熱抵抗測定用の試験片を作製し、熱抵抗測定器(NETZSCH社製モデル:LFA447)を用いて測定した。
5×7cmの2枚のスライドガラスに各組成物0.1gを挟み込み、150℃に加熱したホットプレート上で1kgfの荷重をかけながら1時間加熱硬化させた。25℃に冷却後、スライドガラスに挟まれた硬化物を目視及びマイクロスコープ(株式会社キーエンス社製:モデルVR-3000)にて観察を行った。
[評価]
・目視で、ひび割れが観察された:×
・マイクロスコープにて、直径0.5mm以上の円形状のボイド(空隙)が1個以上観察された:×
・目視及びマイクロスコープの観察でひび割れ及び直径0.5mm以上の円形状のボイド(空隙)が全く観察されない:○
熱伝導性充填剤の平均粒径は、日機装株式会社製マイクロトラックMT3300EXにより測定した体積基準の累積平均径である。
パラジウム粉の平均粒径は、日機装株式会社製ナノトラックUPA-EX150により測定した体積基準の累積平均径である。また、担体である結晶性シリカの平均粒径は日機装株式会社製マイクロトラックMT3300EXにより測定した体積基準の累積平均径である。
一方で、パラジウム粉を含有しない比較例1及びH/Viが高すぎる比較例2では、系中で発生した水素によるボイドが見られた。また、H/Viが低すぎる比較例3では、組成物が硬化しない問題が発生し、(C)成分含有量の少ない比較例4では、十分な放熱性能が確保できなかった。更に、(C)成分の含有量が多すぎる比較例5及び(C)成分の融点が高すぎる比較例6では、グリース状の均一な組成物が得られなかった。
Claims (10)
- (A)25℃における動粘度が10~1,000,000mm2/sのケイ素原子に結合した脂肪族不飽和炭化水素基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:前記(A)成分中のアルケニル基1個に対して、当該成分中のケイ素原子に結合した水素原子の個数が0.5~5.0個となる量、
(C)融点が-20~70℃の、ガリウム及びガリウム合金からなる群より選択される1種以上:300~20,000質量部、
(D)平均粒径が0.1~100μmの熱伝導性充填剤:10~1,000質量部、
(E)白金族金属触媒、
(F)パラジウム粉、
並びに、
(G-1)下記一般式(1)で表されるオルガノポリシロキサン:0.1~500質量部
を含む熱伝導性シリコーン組成物。 - (F)成分が、平均粒径1~100nmのパラジウム粉である請求項1に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- (F)成分の量が、(A)成分100質量部に対して0.00001~1.0質量部である請求項1又は2に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- (F)成分が、パラジウム以外の担体に担持されている請求項1~3のいずれか1項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 担体が、シリカである請求項4に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 更に、(G-3)トリフルオロプロピルトリメトキシシランを(A)成分100質量部に対し0.1~100質量部含む、請求項1~6のいずれか1項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 更に、(H)アセチレン化合物、窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物からなる群より選択される1種以上の付加反応制御剤を、(A)成分100質量部に対して0.1~5質量部含む請求項1~7のいずれか1項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- (C)成分が、組成物中に1~200μmの粒子状に分散している請求項1~8のいずれか1項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
- 請求項1~9のいずれか1項に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
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