JP2008274036A - 放熱用シリコーングリース組成物 - Google Patents

Abstract

【解決手段】（Ａ）
Ｒ¹ _aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
（Ｒ¹は１価炭化水素基、１．８≦ａ≦２．２）
で表される２５℃の動粘度が５０〜５００，０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサン：０〜３０質量％、
（Ｂ）

（Ｒ²は１価炭化水素基、Ｒ³はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基、ｎは５〜１００、ｂは１〜３）
で表されるオルガノポリシロキサン：０〜３０質量％、
（（Ａ），（Ｂ）の合計は３〜３０質量％）
（Ｃ）
１０Ｗ／ｍ℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材：６０〜９６．９質量％、
（Ｄ）
（Ａ），（Ｂ）を分散又は溶解できる沸点２６０〜３６０℃の微揮発性イソパラフィン化合物：０．１〜１０質量％
（（Ａ）〜（Ｄ）の合計は１００質量％）
を必須とする放熱用シリコーングリース組成物。
【効果】本発明の組成物は、容易にかつ均一に薄く塗布でき、室温中での保存安定性が大幅に向上し、非常に扱い易く、かつ放熱特性も発揮できる。
【選択図】なし

Description

本発明は、塗布性に優れかつ過酷な環境下においても保存安定性が優れた放熱用シリコーングリース組成物に関する。

電気部品の多くは使用中に熱が発生するので、その電気部品を適切に機能させるためには熱を取り除くことが必要である。この除熱のため多くの熱伝導性材料が提案されている（特許文献１〜６：特開２０００−６３８７２号公報、特開２０００−６３８７３号公報、特開２０００−１０９３７３号公報、特開２０００−１１４４３８号公報、特開２０００−１２９１６０号公報、特開２００３−３０１１８９号公報参照）。

熱伝導性材料の形態には、大きく分けて取り扱いが容易であるシート状のものと、ペースト状の一般的に放熱グリースと呼ばれるものの２種類がある。放熱グリースは取り扱いにくさを解消するためにシリンジに充填し、ディスペンスマシーンで塗布するなどの工夫も行っているが、ヒートシンクなどの比較的面積の大きい部位に塗るにはディスペンスマシーンよりもメタルスクリーンあるいはステンシルと呼ばれる印刷法の方が効率よく正確に塗布することができる。しかしながら、この印刷法は所望の形が切り抜かれたステンレス等の金属板の上でスキージ等を使い放熱グリースを引き延ばしてヒートシンク等に塗布する方法であるため、放熱用グリースの粘度が高くなると塗布し辛くなるという欠点があった。

放熱グリースの熱伝導性能を追及していくと、放熱グリース中の熱伝導性充填材の量を増やすこととなり、最終的には当然粘度も高いものになってしまう。そこで、この問題を解決すべく高熱伝導性能を有するシリコーングリースを揮発性溶剤で希釈するという手法が既に開発されている（特許文献７：特開２００５−１５４５３２号公報）。しかし、当然のことながら使用する前にこの溶剤が揮発してしまうと急激に粘度が上昇してしまい、スクリーン印刷が行ない難くなってしまうという状況に陥ることが容易に想定できる。つまり、使用期限を超えるほどの長期保管をしたり、一度に使い切れないために何度も保存缶を開閉することがあったり、最悪な場合においては、長期に渡って使い切るまで開けっ放しにしたりすることで、本来の塗布性能を発揮できなくなることは大いにあり得る。また実際、実験室レベルでの追試試験においても、特許文献７にある放熱シリコーングリース組成物は、保存缶の蓋を室温中にて１５日間開けたままにしておくだけで、組成物の粘度が上昇してしまい、塗布性・作業性が悪化してしまうことが分かった。

そこで、室温中で保存缶の蓋を解放したままにしておいても粘度上昇しないような放熱用シリコーングリース組成物の開発を行う必要性が作業性上の観点から必要であった。

特開２０００−６３８７２号公報 特開２０００−６３８７３号公報 特開２０００−１０９３７３号公報 特開２０００−１１４４３８号公報 特開２０００−１２９１６０号公報 特開２００３−３０１１８９号公報 特開２００５−１５４５３２号公報

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、室温中保存缶の蓋を開放したままにしておいてもメタルスクリーン等の印刷法において安定に塗布できる性能を損なうことのない高熱伝導性放熱用シリコーングリース組成物を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、下記成分（Ａ）、（Ｂ）のオルガノポリシロキサンに熱伝導性充填材を多量に配合してなる放熱用シリコーングリース組成物の希釈剤として、沸点２６０〜３６０℃の微揮発性イソパラフィン化合物を少量添加した場合、粘度変化が少なく、室温での保存安定性が良好である上、使用性にも優れていることを知見し、本発明をなすに至った。

従って、本発明は、
成分（Ａ）：
下記一般式（１）
Ｒ¹ _aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
（式中、Ｒ¹は炭素数１〜１８の非置換又は置換の１価の炭化水素基の群の中から選択される１種もしくは２種以上の基、ａは１．８≦ａ≦２．２の正数である。）
で表される２５℃における動粘度が５０〜５００，０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサン：０〜３０質量％、
成分（Ｂ）：
下記一般式（２）

（式中、Ｒ²は独立に非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ³は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、ｎは５〜１００の整数であり、ｂは１〜３の整数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン：０〜３０質量％、
（但し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計質量％は３〜３０質量％の範囲内である。）
成分（Ｃ）：
１０Ｗ／ｍ℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材：６０〜９６．９質量％、
成分（Ｄ）：
前記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を分散又は溶解できる沸点２６０〜３６０℃の微揮発性イソパラフィン化合物：０．１〜１０質量％
（但し、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量を１００質量％とする。）
を必須成分とすることを特徴とする放熱用シリコーングリース組成物を提供する。

この場合、下記一般式（３）で示されるオルガノシラン又はその部分加水分解縮合物を、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対し０．１〜１０質量部配合することが好ましい。
Ｒ⁴ _cＲ⁵ _dＳｉ（ＯＲ⁶）_4-c-d （３）
（式中、Ｒ⁴は炭素数６〜２０の非置換又は置換のアルキル基、Ｒ⁵は炭素数１〜２０の非置換又は置換の１価炭化水素基、Ｒ⁶は炭素数１〜６のアルキル基であり、ｃは１〜３の整数、ｄは０〜２の整数、ｃ＋ｄは１〜３の整数である。）

本発明の放熱用シリコーングリース組成物は、熱伝導性充填材が高充填された組成物であっても、メタルスクリーン等の印刷法でヒートシンクなどに容易にかつ均一に薄く塗布することができる。また、高沸点溶剤を希釈剤として用いているので、室温中での保存安定性が大幅に増している。つまり、本発明の高沸点溶剤希釈型放熱用シリコーングリース組成物は、使用中に保存缶の蓋を開放したままでも粘度が上昇しないので使用現場において非常に扱い易く、かつ薄く塗布した後に揮発工程を入れれば放熱特性も発揮できるという利点を有する。

本発明に係る放熱用シリコーングリース組成物の成分（Ａ）におけるオルガノポリシロキサンは、下記一般式（１）で示される。
Ｒ¹ _aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）

ここで、Ｒ¹は炭素数１〜１８の非置換又は置換の１価の炭化水素基の群から選択される１種もしくは２種以上の基である。このような基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基、３，３，３−トリフロロプロピル基、２−（パーフロロブチル）エチル基、２−（パーフロロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基が挙げられるが、特にメチル基、フェニル基、及び炭素数６〜１４のアルキル基が好ましい。ａはシリコーングリース組成物として要求される粘度の観点から１．８〜２．２の範囲の正数がよく、特に１．９〜２．２の範囲の正数が好ましい。

また、本発明で使用するオルガノポリシロキサンの動粘度は、５０ｍｍ²／ｓより低いとグリース組成物にした時にオイルブリードが出易くなるし、５００，０００ｍｍ²／ｓより大きくなるとグリース組成物にした時の伸展性が乏しくなることから２５℃における動粘度が５０〜５００，０００ｍｍ²／ｓであることが必要であり、特に１００〜１０，０００ｍｍ²／ｓであることが好ましい。
本発明において、動粘度はオストワルド粘度計により測定した２５℃における値である（以下、同様）。

この成分（Ａ）は３０質量％より大きいと、熱伝導性が低下するため、０〜３０質量％の範囲が好ましく、より好ましくは０〜１５質量％の範囲がよい。

成分（Ａ）の好適な具体例としては、下記のものを挙げることができる。なお、Ｍｅはメチル基を示す（以下、同様）。

成分（Ｂ）は、下記一般式（２）で表される。

（式中、Ｒ²は独立に非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ³は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、ｎは５〜１００の整数であり、ｂは１〜３の整数である。）

成分（Ｂ）は、高熱伝導性のシリコーン組成物を得るために成分（Ｃ）の熱伝導性充填材を本発明組成物に高充填しても、該組成物の流動性を保ち、該組成物に良好な取り扱い性を付与するものである。また、成分（Ａ）との併用もできる。なお、この成分（Ｂ）は１種単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

なお、上記Ｒ²は独立に非置換又は置換の１価の炭化水素基であり、好ましくは炭素数が１〜１８のもので、その例としては、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル等が挙げられる。直鎖状アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等が挙げられる。分岐鎖状アルキル基としては、例えば、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基等が挙げられる。環状アルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基等が挙げられる。アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基等が挙げられる。アラルキル基としては、例えば、２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等が挙げられる。ハロゲン化アルキル基としては、例えば、３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−（ノナフルオロブチル）エチル基、２−（ヘプタデカフルオロオクチル）エチル基等が挙げられる。Ｒ²は好ましくはメチル基、フェニル基である。

上記Ｒ³は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、又はアシル基で、好ましくは炭素数１〜５である。アルキル基としては、例えば、Ｒ²について例示したのと同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基が挙げられる。アルコキシアルキル基としては、例えば、メトキシエチル基、メトキシプロピル基が挙げられる。アシル基としては、例えば、アセチル基、オクタノイル基が挙げられる。Ｒ³はアルキル基であることが好ましく、特にはメチル基、エチル基であることが好ましい。
ｎは５〜１００の整数である。ｂは１〜３の整数であり、好ましくは３である。

成分（Ｂ）の２５℃における動粘度は、通常、１０〜１０，０００ｍｍ²／ｓであり、特に１０〜５，０００ｍｍ²／ｓであることが好ましい。該動粘度が１０ｍｍ²／ｓより低いと、得られるシリコーングリース組成物からオイルブリードが発生し易くなる。該動粘度が１０，０００ｍｍ²／ｓより大きいと、得られるシリコーングリース組成物の流動性が乏しくなり易い。

また、この成分（Ｂ）は３０質量％より大きいと、熱伝導性が低下するため、０〜３０質量％の範囲が好ましく、より好ましくは０〜１５質量％の範囲がよい。

但し、必ず成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計が３〜３０質量％である必要がある。これは３質量％より少ないとグリース状にならず、伸展性に乏しいものとなり、３０質量％より多いと熱伝導性が乏しいものとなるためである。

成分（Ｂ）の好適な具体例としては、下記のものを挙げることができる。

成分（Ｃ）の熱伝導率を有する熱伝導性充填材としては、その充填材のもつ熱伝導率が１０Ｗ／ｍ℃より小さいと、放熱用シリコーングリース組成物の熱伝導率そのものが小さくなるため、充填材の熱伝導率は１０Ｗ／ｍ℃以上が好ましい。熱伝導性充填材としては、アルミニウム粉末、銅粉末、銀粉末、ニッケル粉末、金粉末、アルミナ粉末、酸化亜鉛粉末、酸化マグネシム粉末、窒化アルミニム粉末、窒化ホウ素粉末、窒化珪素粉末、ダイヤモンド粉末、カーボン粉末など挙げられるが、１０Ｗ／ｍ℃以上あれば如何なる充填材でもよく、１種あるいは２種以上混ぜ合わせてもよい。

熱伝導性充填材の充填量は、６０質量％より少ないと所望する熱伝導率が得られないし、９６．９質量％より大きいとグリース状にならず、伸展性の乏しいものとなるため、６０〜９６．９質量％の範囲、好ましくは８０〜９５質量％の範囲がよい。

熱伝導性充填材の平均粒径は、０．１μｍより小さいとグリース状にならず伸展性に乏しいものとなるし、１００μｍより大きいと放熱グリースの均一性が乏しくなるため、０．１〜１００μｍの範囲がよい。充填材の形状は、不定形でも球形でも如何なる形状でも構わない。なお、この平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における体積平均値Ｄ₅₀（即ち、累積体積が５０％になるときの粒子径又はメジアン径）として測定することができる。

成分（Ｄ）の希釈剤としては、安全面、健康面及び印刷での作業性の点から沸点２６０〜３６０℃の微揮発性イソパラフィン化合物がよい。沸点が２６０℃未満では室温使用時でも使用環境によっては揮発してしまう時がある。実際、放熱用シリコーングリースの入った保存缶の蓋を室温中にて開けたままにしておくと、１５日間程度経過しただけで、粘度が上昇してしまい塗布性・作業性が悪化してしまうことも分かっている。しかしながら、３６０℃を超えるような沸点の高すぎる希釈剤を使用すると放熱用シリコーングリース中に残存し過ぎてしまうので、放熱特性が低下しまうことになる。つまり、沸点２６０℃以上３６０℃以下の微揮発性イソパラフィン化合物を添加した放熱用シリコーングリース組成物では、保存缶の蓋を室温中で開けっ放しにしておいても微揮発性なので粘度が非常に安定している。また、微揮発性イソパラフィン化合物を用いているので、スクリーンプリントを施し、薄く塗布した後に、７０〜８０℃の揮発工程を入れれば、放熱特性が戻るという性質を有している。

この添加量が０．１質量％より少ないと十分に放熱用シリコーングリース組成物の粘度を下げることができないし、１０質量％より多いと充填材の沈降が速くなり、放熱用シリコーングリース組成物の保存性が悪くなるため、０．１〜１０質量％の範囲、より好ましくは０．５〜５質量％の範囲がよい。放熱用シリコーングリース組成物の熱伝導率は、基本的に熱伝導性充填材の充填率に相関するため、熱伝導性充填材を多く充填すればするほどよい。しかし、当然ながら熱伝導性充填材の充填量を上げると放熱用シリコーングリースそのものの粘度が上がってしまうため、取り扱い性等を考慮すると、その充填量には限度がある。少量の成分（Ｄ）を添加することで放熱用シリコーングリース組成物の粘度を急激に下げることができるため、従来よりも熱伝導性充填材の充填量を上げたものでも十分取り扱いできるようになる。また、既存の溶剤よりも高沸点のものを使用しているため、室温中長期間に渡って開放したままでも安定した粘度を示す。

本発明の放熱用シリコーングリース組成物をヒートシンク等にメタルスクリーンなどの印刷法で薄く塗布した後は、含有している希釈剤を積極的に加熱して揮発させることで、従来では難しかった熱伝導性充填材が高充填された高熱伝導性の放熱用シリコーングリース組成物を使用環境によらず容易にかつ均一に薄く設置することができる。

また、本放熱用シリコーングリース組成物に下記一般式（３）のオルガノシラン又はその部分加水分解縮合物を添加してもよい。このオルガノシランは熱伝導性充填材の表面に化学的、物理的に吸着することで、熱伝導性充填材の耐湿性を向上させる効果があるため、高湿度環境下における本放熱用グリース組成物の熱特性維持に有効である。

下記一般式（３）
Ｒ⁴ _cＲ⁵ _dＳｉ（ＯＲ⁶）_4-c-d （３）
において、Ｒ⁴は炭素数６〜２０の非置換又は置換の１価アルキル基である。このような基としては、例えばヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等が挙げられるが、特に炭素数６〜１４のアルキル基が好ましい。ｃは１〜３の整数、ｄは０〜２の整数で、ｃ＋ｄは１、２あるいは３であり、特に１が好ましい。

Ｒ⁵は炭素数１〜２０の非置換又は置換の１価の炭化水素基の群から選択される１種もしくは２種以上の基であるが、Ｒ⁴以外のものであることが好ましい。このような基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロヘキシル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基、３，３，３−トリフロロプロピル基、２−（パーフロロブチル）エチル基、２−（パーフロロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基が挙げられるが、特にメチル基が好ましい。
Ｒ⁵はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基などの炭素数１〜５の１種もしくは２種以上のアルキル基であり、特にメチル基、エチル基が好ましい。

このオルガノシランの添加量は、成分（Ａ）〜（Ｄ）からなる放熱用シリコーングリース組成物１００質量部に対し、０．１質量部より少ないと、熱伝導性充填材が耐水性の乏しいものとなるし、１０質量部より多くしても効果が増大することがなく、不経済であるので０．１〜１０質量部の範囲がよい。

本発明のグリース組成物を製造するには成分（Ａ）〜（Ｄ）及び任意成分のオルガノシランをトリミックス、ツウィンミックス、プラネタリミキサー（何れも井上製作所（株）製混合機の登録商標）ウルトラミキサー（みずほ工業（株）製混合機の登録商標）、ハイビスディスパーミックス（特殊機化工業（株）製混合機の登録商標）等の混合機にて混合する。

本発明の放熱用シリコーングリース組成物は、例えばヒートシンク等に１００〜１２０μｍの厚さで塗布し、８０〜９０℃，３０〜４５分加熱して使用に供することができる。

以下、本発明を実施例によって更に詳述するが、本発明はこれによって限定されるものではない。

本発明に係わる効果に関する試験は次のように行った。
〔塗布性評価〕
３ｃｍ角に切り抜かれた厚さ１２０μｍのメタルスクリーン用のＳＵＳ板を用意し、スキージを用いて製造したグリース組成物をヒートシンクに塗布した。初期と室温開放１５日間経過した放熱用シリコーングリース組成物について塗布性を調べた。
（評価結果）
○；一面均一に塗布できた。
△；ややグリース表面にムラが生じた。
×；スキージにグリースが巻き付いて全く塗布できない。

〔希釈剤揮発条件決定方法〕
表１にある実施例１の放熱用シリコーングリース組成物を、メタルスクリーンを用いてアルミプレート上に縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚み１２０μｍの体積で塗布した。次に各温度条件下に放置し、揮発分変化を時間の経過と共に追った（図１）。この結果から揮発工程を８０℃，４５分とした。

〔熱伝導率評価〕
試験片の厚みをマイクロメータ（株式会社ミツトヨ製）で測定し、予め測定してあったアルミニウム板２枚分の厚みを差し引いて、該組成物の厚みを算出した。このような方法で試験片の厚みが異なるサンプルをそれぞれ数点作製した。揮発工程が必要な場合は少量の組成物をアルミニウム板に載せ、８０℃，４５分の揮発工程を経た後に、試験片の厚みが異なるサンプルを作製した。その後、上記試験片を用いて該組成物の熱抵抗（単位：ｍｍ²・Ｋ／Ｗ）をレーザーフラッシュ法に基づく熱抵抗測定器（ネッチ社製、キセノンフラッシュアナライザー；ＬＦＡ４４７ ＮａｎｏＦｌａｓｈ）により２５℃において測定した。それぞれ厚みの異なる熱抵抗値を組成物ごとにプロットし、そこから得られた直線の傾きの逆数から熱伝導率を算出した。

〔粘度評価〕
組成物の絶対粘度は２５℃における値を示し、その測定はマルコム粘度計（タイプＰＣ−１Ｔ）を用いた。またその際、それぞれの組成物を５００グラムずつ採取し、これをビーカーに入れ、開放したままの状態で２５℃中に放置した。時間の経過と共に粘度を追跡した結果を表１及び表２に示す。

［実施例１〜７、比較例１〜６］
表１，２に示す成分を所用配合量で５リットルプラネタリーミキサー（井上製作所（株）製混合機の登録商標）に投入し、室温にて１時間撹拌し、放熱用シリコーングリース組成物を製造した。得られたシリコーングリース組成物の特性を表１，２に示す。また、開放系（２５℃）にてグリースを放置し、粘度を追った結果と開放して１５日経ったものの塗布性評価結果も併せて示す。

成分（Ｃ）
Ｃ−１：アルミニウム粉末（不定形、平均粒径：７μｍ）
Ｃ−２：酸化亜鉛粉末（不定形、平均粒径：０．３μｍ）
Ｃ−３：アルミナ粉末（球形、平均粒径：０．６μｍ）

成分（Ｄ）
Ｄ−１：ＩＰソルベント２８３５（イソパラフィン系溶剤、出光興産株式会社商品名）
沸点；２７０−３５０℃
Ｄ−２：アイソゾール４００（イソパラフィン系溶剤、日本石油化学株式会社商品名）
沸点；２１０−２５４℃

オルガノシラン−１： Ｃ₁₀Ｈ₂₁Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃

実施例１の放熱用シリコーングリース組成物の各温度条件下における揮発分変化を示すグラフである。

Claims (2)

1. 成分（Ａ）：
   下記一般式（１）
   Ｒ¹ _aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
   （式中、Ｒ¹は炭素数１〜１８の非置換又は置換の１価の炭化水素基の群の中から選択される１種もしくは２種以上の基、ａは１．８≦ａ≦２．２の正数である。）
   で表される２５℃における動粘度が５０〜５００，０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサン：０〜３０質量％、
   成分（Ｂ）：
   下記一般式（２）
   

   

   （式中、Ｒ²は独立に非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ³は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、ｎは５〜１００の整数であり、ｂは１〜３の整数である。）
   で表されるオルガノポリシロキサン：０〜３０質量％、
   （但し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計質量％は３〜３０質量％の範囲内である。）
   成分（Ｃ）：
   １０Ｗ／ｍ℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材：６０〜９６．９質量％、
   成分（Ｄ）：
   前記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を分散又は溶解できる沸点２６０〜３６０℃の微揮発性イソパラフィン化合物：０．１〜１０質量％
   （但し、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量を１００質量％とする。）
   を必須成分とすることを特徴とする放熱用シリコーングリース組成物。
2. 下記一般式（３）で示されるオルガノシラン又はその部分加水分解縮合物を、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対し０．１〜１０質量部含む請求項１記載の放熱用シリコーングリース組成物。
   Ｒ⁴ _cＲ⁵ _dＳｉ（ＯＲ⁶）_4-c-d （３）
   （式中、Ｒ⁴は炭素数６〜２０の非置換又は置換のアルキル基、Ｒ⁵は炭素数１〜２０の非置換又は置換の１価炭化水素基、Ｒ⁶は炭素数１〜６のアルキル基であり、ｃは１〜３の整数、ｄは０〜２の整数、ｃ＋ｄは１〜３の整数である。）

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