JP4495749B2 - 熱伝導性シリコーングリース組成物 - Google Patents

Description

本発明は、優れた熱伝導性を付与するために熱伝導性充填剤を高充填した場合であっても、取扱作業性が良好であり、さらに高温条件下における耐久性・信頼性に優れた熱伝導性シリコーングリース組成物に関する。

電子部品の多くは使用中に熱を発生させるので、その電子部品を適切に機能させるためには、その電子部品から熱を取り除くことが必要である。特にパーソナルコンピューターに使用されているＣＰＵ等の集積回路素子は、動作周波数の高速化により発熱量が増大しており、熱対策が重要な問題となっている。

この熱を除去する手段として多くの方法が提案されている。特に発熱量の多い電子部品では、電子部品とヒートシンク等の部材との間に熱伝導性グリースや熱伝導性シートなどの熱伝導性材料を介在させて熱を逃がす方法が提案されている（特許文献１、特許文献２参照）。

また、このような熱伝導性材料としては、シリコーンオイルをベースとし、酸化亜鉛やアルミナ粉末を配合した放熱グリースが知られている（特許文献３、特許文献４参照）。

更に、熱伝導性を向上させるため、窒化アルミニウム粉末を用いた熱伝導性材料として、上記特許文献１には、液状オルガノシリコーンキャリアと、シリカファイバーと、デンドライト状酸化亜鉛、薄片状窒化アルミニウム、及び薄片状窒化ホウ素から選択される少なくとも１種とからなる揺変性熱伝導材料が開示されている。特許文献５には、特定のオルガノポリシロキサンに一定粒径範囲の球状六方晶系窒化アルミニウム粉末を配合して得たシリコーングリース組成物が開示されている。特許文献６には、粒径の細かい窒化アルミニウム粉末と粒径の粗い窒化アルミニウム粉末とを組み合わせた熱伝導性シリコーングリースが開示されている。特許文献７には、窒化アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末とを組み合わせた熱伝導性シリコーングリースが開示されている。特許文献８には、オルガノシランで表面処理した窒化アルミニウム粉末を用いた熱伝導性グリース組成物が開示されている。

窒化アルミニウムの熱伝導率は７０〜２７０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、ダイヤモンドの熱伝導性はこれより高く９００〜２，０００Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。特許文献９には、シリコーン樹脂、ダイヤモンド、酸化亜鉛および分散剤を含む熱伝導性シリコーン組成物が開示されている。

また、金属は熱伝導率の高い材料であり、電子部品の絶縁を必要としない個所には使用可能である。特許文献１０には、シリコーンオイル等の基油に金属アルミニウム粉末を混合して得た熱伝導性グリース組成物が開示されている。

しかし、いずれの熱伝導性材料や熱伝導性グリースも、最近ではＣＰＵ等の集積回路素子の発熱量には不十分なものとなってきている。

マクスウェルやブラッゲマンの理論式が示すように、シリコーンオイルに熱伝導性充填剤を配合して得た材料の熱伝導率は、熱伝導性充填剤の容積分率が０．６以下では該熱伝導性充填剤の熱伝導率にはほとんど依存しない。容積分率が０．６を超えて初めて熱伝導性充填剤の熱伝導率への影響が出てくる。つまり、熱伝導性グリースの熱伝導性を上げるには、まずはいかに熱伝導性充填剤を高充填するかが重要であり、高充填できるならばいかに熱伝導性の高い充填剤を用いることができるか重要である。しかし、ただ単に高充填しようとすると、伝導性グリースの流動性が著しく低下し、塗布性（ディスペンス性、スクリーンプリント性）等の作業性が悪くなり、さらには電子部品やヒートシンク表面の微細な凹凸に追従できなくなるという問題が生じる。そこで、この問題を解決するために、熱伝導性充填剤をシランカップリング剤（ウェッター）で表面処理してベースポリマーであるシリコーンに分散させ、熱伝導性グリースの流動性を保つという方法が提案されている。

現在、頻繁に用いられるウェッターとして、アルコキシシラン（特許文献１１、特許文献１２）がある。このウェッターを用いると、熱伝導性グリースの初期粘度を非常に低くすることができるという利点がある。しかし、この成分は揮発していくため、熱伝導性グリース組成物に熱をかけ続けていくと経時で増粘してしまい、ひいては流動性を保てなくなるという問題がある。そこで、長期信頼性が重要視される場合は揮発し難いアルコキシ基含有オルガノポリシロキサン（特許文献１３、特許文献１４）が用いられる。しかし、アルコキシ基含有オルガノポリシロキサンは、同容量部のアルコキシシランと比較して非常に濡れ性が悪いため、アルコキシ基含有オルガノポリシロキサンをウェッターとして用いる熱伝導性グリース組成物には熱伝導性充填剤を高充填できないという問題が生じてしまっている。すなわち、アルコキシシランを使用した場合と同じ流動性を有する熱伝導性グリース組成物を得るためには、より大量のアルコキシ基含有オルガノポリシロキサンが必要となる。ある量のベースポリマーに熱伝導性充填剤を充填するのに大量のアルコキシ基含有オルガノポリシロキサンが必要になるということは、言い換えれば、その分だけ熱伝導性充填剤の充填率を低下させなくてはならないことを意味する。つまり、信頼性と引き換えに性能を落さざるを得ない状況が現在まで続いている。そこで、熱伝導性シリコーングリース組成物が加熱され続けても経時で該組成物の流動性を失わせることがなく、さらに少量でも該組成物の初期粘度を下げることができ、該組成物に熱伝導性充填剤を高充填できるウェッター、およびそれを用いた熱伝導性シリコーングリース組成物の開発が望まれている。
特開昭５６−２８２６４号公報 特開昭６１−１５７５８７号公報 特公昭５２−３３２７２号公報 特公昭５９−５２１９５号公報 特開平２−１５３９９５号公報 特開平３−１４８７３号公報 特開平１０−１１０１７９号公報 特開２０００−６３８７２号公報 特開２００２−３０２１７号公報 特開２０００−６３８７３号公報 特許３２９０１２７号公報 特許３３７２４８７号公報 特開２００４−２６２９７２号公報 特開２００５−１６２９７５号公報

上記問題に鑑み、本発明の目的は、高熱伝導性を有し、かつ優れた流動性を初期のみならず長期に渡って保つことのできる放熱性能に優れた熱伝導性シリコーングリース組成物を提供することにある。

本発明者は、上記の課題について鋭意検討した結果、シリコーンに対する熱伝導性フィラーの濡れ性を向上させる効果がアルコキシシランと同等である上に、熱伝導性シリコーングリース組成物に添加されたとき、該組成物が加熱され続けても経時で該組成物の流動性を失わせることがないウェッターを開発し、それを含む熱伝導性シリコーン組成物が、高熱伝導性を有し、かつ優れた流動性を初期のみならず長期に渡って保つことができ、放熱性能に優れることを見出し、本発明をなすに至ったものである。

即ち、本発明は、
（Ａ）下記平均組成式（１）：
Ｒ¹ _aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
（式中、Ｒ¹は同一または異種の非置換もしくは置換の炭素原子数１〜１８の一価炭化水素基であり、aは１．８〜２．２の数である。）
で表され、２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサン：１００容量部、
（Ｂ）下記一般式（２）：

（式中、Ｒ²は非置換または置換のアルキル基、アルケニル基、もしくはアリール基であり、Ｒ³は独立に非置換または置換のアルキル基、アルケニル基、もしくはアリール基であり、Ｒ⁴およびＲ⁵はおのおの、同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、Ｒ⁶は独立に水素原子、または非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、Ｒ⁷は独立に非置換または置換のアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、もしくはアシル基であり、ｍは０〜４の整数であり、ｎは２〜２０の整数である。）
で表される有機ケイ素化合物：０．１〜５０容量部、および
（Ｃ）熱伝導性充填剤：１００〜２５００容量部
を含有してなる熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。

本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物に含まれる新規ウェッターは、シリコーンに対する熱伝導性フィラーの濡れ性を向上させる効果がアルコキシシランと同等である上に、該組成物が加熱され続けても経時で該組成物の流動性を失わせることがない。よって、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は、熱伝導性が良好であり、さらに良好な流動性が保たれることで作業性に優れる。また、発熱性電子部品および放熱部品との密着性にも優れているため、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物を発熱性電子部品と放熱部品との間に介在させることにより、発熱性電子部品から発生する熱を効率よく放熱部品へ放散させることができる。さらに、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は、高温下における耐久性にも優れているので、例えば、一般の電源、電子機器等の放熱、パーソナルコンピューター、デジタルビデオディスクドライブ等の電子機器に用いられるＬＳＩ、ＣＰＵ等の集積回路素子の放熱に用いられた際に、非常に良好な信頼性を付与することができる。本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物により、発熱性電子部品やそれを用いた電子機器等の安定性や寿命を大幅に改善させることができる。

以下、本発明を詳細に説明する。なお、本発明において、「容量部」で表わされる量、粘度、および動粘度は２５℃における値である。また、「Ｍｅ」はメチル基を表す。

［（Ａ）成分］
（Ａ）成分は、下記平均組成式（１）：
Ｒ¹ _aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
（式中、Ｒ¹は同一または異種の非置換もしくは置換の炭素原子数１〜１８の一価炭化水素基であり、aは１．８〜２．２の数である。）
で表され、２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサンである。（Ａ）成分は、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物の粘度調整剤、粘着性付与剤等の、特性付与を目的とする成分として用いられるが、（Ａ）成分の機能はこれに限定されるものではない。（Ａ）成分は一種単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。

上記Ｒ^１は同一または異種の非置換もしくは置換の炭素原子数１〜１８の一価炭化水素基である。Ｒ^１としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−（パーフロロブチル）エチル基、２−（パーフルオロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基などが挙げられるが、特にメチル基、フェニル基、炭素原子数６〜１８のアルキル基が好ましい。

上記ａは、シリコーングリース組成物として本発明組成物に要求される稠度の観点から、好ましくは１．８〜２．２の数であり、特に好ましくは１．９〜２．１の数である。

（Ａ）成分の２５℃における動粘度は、通常、１０〜１００，０００ｍｍ^２／ｓであり、特に１０〜１０，０００ｍｍ^２／ｓであることが好ましい。該動粘度が１０ｍｍ^２／ｓより低いと、得られるシリコーングリース組成物からオイルブリードが発生しやすくなる。該動粘度が１００，０００ｍｍ^２／ｓより大きいと、得られるシリコーングリース組成物の流動性が乏しくなりやすい。

（Ａ）成分の具体例としては、例えば、

などが挙げられる。

［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分は、下記一般式（２）：

（式中、Ｒ²は非置換または置換のアルキル基、アルケニル基、もしくはアリール基であり、Ｒ³は独立に非置換または置換のアルキル基、アルケニル基、もしくはアリール基であり、Ｒ⁴およびＲ⁵はおのおの、同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、Ｒ⁶は独立に水素原子、または非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、Ｒ⁷は独立に非置換または置換のアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、もしくはアシル基であり、ｍは０〜４の整数であり、ｎは２〜２０の整数である。）
で表される有機ケイ素化合物である。

（Ｂ）成分は、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物のウェッター成分である。また、この新規ウェッターは、熱伝導性シリコーングリース組成物に添加された場合、アルコキシシランが熱伝導性シリコーングリース組成物に添加された場合と比較して、該組成物を長時間高温に曝したあとでも、該組成物の流動性を良好に保つことができるという特徴を有している。また、低温（例えば、−３０℃）でも凍結しにくい。さらに、一般式（２）においてｍが５以上の有機ケイ素化合物と比較して、シリコーンに対するフィラーの濡れ性を向上させる効果が非常に良いという特性も併せ持つ。つまり、既存のアルコキシ基含有オルガノポリシロキサンの場合は、熱伝導性充填剤の充填率を下げて、該既存のオルガノポリシロキサンを大量に加えなければ熱伝導性グリース組成物の流動性を保つことができないのに対し、（Ｂ）成分のウェッターの場合、アルコキシシランの場合と同程度の容量部の（Ｂ）成分を加えるだけで、得られる組成物の流動性を保つことができる。（Ｂ）成分は一種単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。

上記一般式（２）中、Ｒ²は、非置換または置換の、炭素原子数が好ましくは６〜３０、より好ましくは８〜２０、更により好ましくは１０〜１６のアルキル基、アルケニル基、もしくはアリール基である。Ｒ²の炭素原子数がこの範囲内にあると、得られる有機ケイ素化合物は、シリコーンに対するフィラーの濡れ性を向上させる効果が十分となりやすく、また、低温（例えば、−４０〜−２０℃）でも固形化しにくいので扱いやすい。Ｒ²の具体例としては、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、エイコシル基等のアルキル基；ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ドデセニル基、テトラデセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；またはこれらの炭化水素基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子等で置換した基、例えば、２−（ノナフルオロブチル）エチル基、２−（ヘプタデカフルオロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基などが挙げられる。

上記一般式（２）中、Ｒ³は、独立に非置換または置換の、好ましくは炭素原子数１〜８のアルキル基もしくはアルケニル基、もしくは炭素原子数６〜８のアリール基、より好ましくは炭素原子数１〜５のアルキル基、もしくはアルケニル基、更により好ましくは炭素原子数１〜３のアルキル基、もしくはアルケニル基である。Ｒ³の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；またはこれらの炭化水素基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子等で置換した基、例えば、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−（ノナフルオロブチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基などが挙げられ、中でも、（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物の合成のしやすさおよび経済性の観点から、特にメチル基及びエチル基が好ましい。

上記一般式（２）中、Ｒ^４およびＲ^５はおのおの、同一あるいは異種の非置換または置換の飽和もしくは不飽和の、炭素原子数が好ましくは１〜８、より好ましくは１〜５、更により好ましくは１〜３の１価炭化水素基である。Ｒ^４およびＲ^５の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、２−フェニルエチル基等のアラルキル基；またはこれらの炭化水素基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子等で置換した基、例えば、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−（ノナフルオロブチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化１価炭化水素基などが挙げられ、中でも、（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物の合成のしやすさおよび経済性の観点から、特にメチル基及びエチル基が好ましい。

上記一般式（２）中、Ｒ⁶は独立に水素原子、または非置換もしくは置換の、炭素原子数が好ましくは１〜５、より好ましくは１〜３、更により好ましくは１〜２の１価炭化水素基である。Ｒ⁶が１価炭化水素基である場合、その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、t−ブチル基、ペンチル基等のアルキル基；シクロペンチル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；またはこれらの炭化水素基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子等で置換した基、例えば、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などが挙げられ、中でも、（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物の合成のしやすさおよび経済性の観点から、Ｒ⁶は特に水素原子であることが好ましい。

上記一般式（２）中、Ｒ^７は、独立に非置換または置換の、炭素原子数が好ましくは１〜６、より好ましくは１〜４、更により好ましくは１〜３のアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、もしくはアシル基である。Ｒ^７がアルキル基である場合、その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；またはこれらのアルキル基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子等で置換した基、例えば、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−（ノナフルオロブチル）エチル基などが挙げられる。また、Ｒ^７がアルコキシアルキル基である場合、その例としては、メトキシエチル基、メトキシプロピル基、エトキシエチル基、ブトキシエチル基等のアルコキシアルキル基；またはこれらのアルコキシアルキル基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子等で置換した基が挙げられる。加えて、Ｒ^７がアルケニル基である場合、その具体例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；またはこれらのアルケニル基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子等で置換した基が挙げられる。更に、Ｒ^７がアシル基である場合、その例としては、アセチル基、プロピオニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基等のアシル基；またはこれらのアシル基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子等で置換した基が挙げられる。これらの中でも、（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物の合成のしやすさおよび経済性の観点から、特にメチル基及びエチル基が好ましい。

上記一般式（２）中、ｍは、通常、０〜４、好ましくは０〜３、より好ましくは０〜２の整数であるが、（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物の合成のしやすさおよび経済性の観点から、更により好ましくは０〜１の整数である。また、上記一般式（２）中、ｎは、通常、２〜２０の整数であるが、（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物の合成のしやすさおよび経済性の観点から、好ましくは２〜１０、更に好ましくは２である。

一般式（２）で表される有機ケイ素化合物の具体例としては、下記の化合物が挙げられるが、これらに限定されない。

（Ｂ）成分の添加量は、（Ａ）成分１００容量部に対して、通常、０．１〜５０容量部、好ましくは１〜２０容量部である。該添加量がこの範囲内にあると、添加量に応じてウェッター効果および耐高温効果が増大しやすく、経済的である。一方、（Ｂ）成分にはやや揮発性があるので、（Ｂ）成分を含む熱伝導性シリコーングリース組成物を開放系で放置しておくと、該組成物から（Ｂ）成分が蒸発して該組成物が徐々に硬くなってくる場合がある。しかし、該添加量がこの範囲内にあると、このような現象を防ぎやすい。

一般式（２）で表される有機ケイ素化合物は、例えば、次のようにして製造される。

第一に、下記反応式（Ａ）で表される工程を有する方法で製造される。
反応式（Ａ）：

（式中、Ｒ^３〜Ｒ^７およびｍは前記のとおりであり、Ｒは非置換または置換の、炭素原子数が好ましくは４〜２８、より好ましくは６〜１８、更により好ましくは８〜１４のアルキル基、もしくはアルケニル基であり、Ｒ^２０はＲ−ＣＨ_２−ＣＨ_２−で表される非置換または置換の、炭素原子数が好ましくは６〜３０、より好ましくは８〜２０、更により好ましくは１０〜１６のアルキル基、もしくはアルケニル基であり、ｑは０または１である。）

＜Ａ工程＞
オルガノハイドロジェンシロキサン（３）とビニルシラン（４）とをヒドロシリル化触媒存在下で反応させると、片末端ジオルガノハイドロジェンシロキシ基封鎖オルガノシロキサン（５）が合成される。
この反応は、溶媒の非存在下で行ってもよいし、トルエンなどの溶媒の存在下で行ってもよい。反応温度は、通常、７０〜１００℃、好ましくは７０〜９０℃である。反応時間は１〜３時間でよい。この反応において、ビニルシラン（４）の添加量は、オルガノハイドロジェンシロキサン（３）１モルに対して、好ましくは０．５〜１．０モル、より好ましくは０．５〜０．６モルである。

＜Ｂ工程＞
得られた片末端ジオルガノハイドロジェンシロキシ基封鎖オルガノシロキサン（５）とアルケン（６）とをヒドロシリル化触媒存在下で反応させることにより有機ケイ素化合物（７）が得られる。
反応温度は、通常、７０〜１００℃、好ましくは７０〜９０℃である。反応時間は１〜３時間でよい。この反応において、アルケン（６）の添加量は、片末端ジオルガノハイドロジェンシロキシ基封鎖オルガノシロキサン（５）１モルに対して、好ましくは１．０〜２．０モル、より好ましくは１．０〜１．５モルである。

なお、Ｒの具体例としては、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基；ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ドデセニル基、テトラデセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；またはこれらの炭化水素基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子等で置換した基、例えば、２−（ノナフルオロブチル）エチル基、２−（ヘプタデカフルオロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基などが挙げられる。

第二に、下記反応式（Ｂ）で表される工程を有する方法で製造される。
反応式（Ｂ）：

（式中、Ｒ^３〜Ｒ^７、Ｒ^２０、Ｒおよびｍは前記のとおりであり、ｒは０〜１６の整数である。）

＜工程Ｃ＞
オルガノハイドロジェンシロキサン（３）とアルケニルトリオルガノオキシシラン（８）とをヒドロシリル化触媒存在下で反応させると、片末端ジオルガノハイドロジェンシロキシ基封鎖オルガノシロキサン（９）が合成される。
この反応は、溶媒の非存在下で行ってもよいし、トルエンなどの溶媒の存在下で行ってもよい。反応温度は、通常、７０〜１００℃、好ましくは７０〜９０℃である。反応時間は１〜３時間でよい。この反応において、アルケニルトリオルガノオキシシラン（８）の添加量は、オルガノハイドロジェンシロキサン（３）１モルに対して、好ましくは０．５〜１．０モル、より好ましくは０．５〜０．６モルである。

＜工程Ｄ＞
得られた片末端ジオルガノハイドロジェンシロキシ基封鎖オルガノシロキサン（９）とアルケン（６）とをヒドロシリル化触媒存在下で反応させることにより有機ケイ素化合物（１０）が得られる。
反応温度は、通常、７０〜１００℃、好ましくは７０〜９０℃である。反応時間は１〜３時間でよい。この反応において、アルケン（６）の添加量は、片末端ジオルガノハイドロジェンシロキシ基封鎖オルガノシロキサン（９）１モルに対して、好ましくは１．０〜２．０モル、より好ましくは１．０〜１．５モルである。

なお、原料であるアルケニルトリオルガノオキシシラン（８）の製造方法としては、例えば、下記反応式（Ｃ）で表される工程を有する方法が挙げられる。
反応式（Ｃ）：

（式中、Ｒ^６、Ｒ^７およびｒは前記のとおりである。）

＜工程Ｅ＞
ジエン（１１）とトリオルガノオキシシラン（１２）とをヒドロシリル化触媒存在下で反応させると、アルケニルトリオルガノオキシシラン（８）が合成される。この反応は、溶媒の非存在下で行ってもよいし、トルエンなどの溶媒の存在下で行ってもよい。反応温度は、通常、７０〜１００℃、好ましくは７０〜９０℃である。反応時間は１〜３時間でよい。この反応において、トリオルガノオキシシラン（１２）の添加量は、ジエン（１１）１モルに対して、好ましくは０．５〜１．０モル、より好ましくは０．５〜０．６モルである。

＜ヒドロシリル化触媒＞
上記の各工程で使用されるヒドロシリル化触媒は、一方の原料化合物中の脂肪族不飽和基（アルケニル基、ジエン基等）と他方の原料化合物中のケイ素原子結合水素原子（即ち、ＳｉＨ基）とを付加反応させる触媒である。該ヒドロシリル化触媒としては、例えば、白金族の金属単体やその化合物などの白金族金属系触媒が挙げられる。白金族金属系触媒としては従来公知のものが使用でき、その具体例としては、シリカ、アルミナ又はシリカゲルのような担体上に吸着させた微粒子状白金金属、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸6水塩のアルコール溶液、パラジウム触媒、ロジウム触媒等が挙げられるが、白金族金属として白金を含むものが好ましい。ヒドロシリル化触媒は一種単独で使用しても二種以上を組み合わせて使用してもよい。

ヒドロシリル化触媒の添加量は、上記付加反応を促進できる有効量であればよく、通常、白金族金属量に換算して原料化合物の合計に対して１ｐｐｍ（質量基準。以下、同様）〜１質量％の範囲であり、好ましくは１０〜５００ｐｐｍの範囲である。該添加量がこの範囲内にあると、付加反応が十分に促進されやすく、また、該添加量の増加に応じて付加反応の速度が向上しやすいので、経済的にも有利となりやすい。

［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分は、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物において熱伝導性充填剤として機能する。（Ｃ）成分は、一種単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。

（Ｃ）成分の平均粒径は、好ましくは０．１μｍ〜５０μｍの範囲内、より好ましくは１〜３５μｍの範囲内である。該平均粒径がこの範囲内にあると、（Ｃ）成分のかさ密度が大きくなりやすく、比表面積は小さくなりやすいので、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物中に（Ｃ）成分を高充填しやすい。また、平均粒径が大きすぎると、オイル分離が容易に進行する可能性がある。なお、本発明において、平均粒径は、レーザー回折法により体積基準の累積平均径として求めることができる。

（Ｃ）成分の形状としては、例えば、球状、棒状、針状、円盤状、鱗片状、不定形状が挙げられるが、特に限定されない。
（Ｃ）成分の具体例としては、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素、炭化ケイ素、ダイヤモンド、グラファイト、カーボンナノチューブ、金属珪素、カーボンファイバー、フラーレンまたはこれらの二種以上の組み合わせが挙げられる。

（Ｃ）成分の添加量は、（Ａ）成分１００容量部に対して、通常、１００〜２５００容量部、好ましくは１５０〜１５００容量部である。該添加量が１００容量部より小さいと、得られる組成物の熱伝導率が低下しやすくなる。一方、該合計量が２５００容量部より大きいと、得られる組成物は、粘度が高くなりすぎ、流動性、取扱作業性が不良となる傾向にある。

［（Ｄ）成分］
本発明の組成物には、更に、（Ｄ）成分として、（Ａ）および（Ｂ）成分を分散あるいは溶解できる揮発性溶剤を添加することができる。（Ｄ）成分は、（Ａ）および（Ｂ）成分を溶解あるいは分散できる限り、如何なる溶剤でもよい。（Ｄ）成分は一種単独でも二種以上を組み合わせても使用することができる。

熱伝導性シリコーングリース組成物の熱伝導率は基本的に熱伝導性充填剤の充填率に相関するため、熱伝導性充填剤を多く充填すればするほど熱伝導率はより向上する。しかし、当然ながら熱伝導性充填剤の充填量を上げると、熱伝導性シリコーングリース組成物そのものの粘度が上がりやすく、剪断作用が加えられた際の該組成物のダイラタンシーも強くなりやすい。特にスクリーンプリントにおいては、熱伝導性シリコーングリース組成物をスキージングする際、熱伝導性シリコーングリース組成物にダイラタンシーが強く発現すると、熱伝導性シリコーングリース組成物の流動性が一時的に強く抑制されるため、スクリーンマスクおよびスクリーンメッシュを熱伝導性シリコーングリース組成物が通り抜けられず、極端に塗布性が悪化することがある。このように、従来は、熱伝導性充填剤が高充填された高熱伝導性シリコーングリース組成物をヒートシンク等にスクリーンプリントで容易に且つ均一に薄く設置することが困難だった。本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は、高い充填率で（Ｃ）成分の熱伝導性充填剤を含んでいても、（Ｄ）成分の揮発性溶剤を含む場合、粘度が急激に下がりやすくなり、ダイラタンシーも発現し難くなるため、塗布性が良好となりやすく、ヒートシンク等にスクリーンプリントで容易に塗布することができる。塗布後は、含有している（Ｄ）成分を常温であるいは積極的に加熱して揮発させることが容易である。よって、本発明により、熱伝導性充填剤が高充填された高熱伝導性シリコーングリース組成物をヒートシンク等にスクリーンプリントで容易に且つ均一に薄く設置することができる。

（Ｄ）成分の沸点は８０〜２６０℃の範囲内であることが好ましい。該沸点がこの範囲内にあると、得られた組成物の塗布作業中に該組成物から（Ｄ）成分が急激に揮発するのを防ぎやすいため、該組成物の粘度が上昇するのを抑えやすく、該組成物の塗布性を十分に確保しやすい。また、該組成物の塗布作業後は、（Ｄ）成分が該組成物中に残存しにくいので、放熱特性が向上しやすい。

（Ｄ）成分の具体例としては、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、ブタノール、イソプロパノール（ＩＰＡ）、イソパラフィン系溶剤などが挙げられ、中でも、安全面、健康面および作業性の点から、イソパラフィン系溶剤が好ましく、沸点８０〜２６０℃のイソパラフィン系溶剤が特に好ましい。

（Ｄ）成分を本発明の組成物に添加する場合、その添加量は、（Ａ）成分１００容量部に対して、好ましくは１００容量部以下、より好ましくは７５容量部以下である。該添加量がこの範囲内にあると、（Ｃ）成分が急速に沈降するのを抑えやすくなるため、該組成物の保存性が向上しやすい。

［その他の添加剤］
本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、その他の添加剤を添加することができる。例えば、本発明の組成物はグリース状であることが特徴であるので、この性状を損なう添加剤は許容されない。添加できる任意成分として、例えば、通常使用される添加剤または充填剤等が挙げられる。具体的には、フッ素変性シリコーン界面活性剤；着色剤としてカーボンブラック、二酸化チタン、ベンガラなど；難燃性付与剤として白金化合物、酸化鉄、酸化チタン、酸化セリウムなどの金属酸化物、または金属水酸化物などを添加してもよい。更に、熱伝導性充填剤の高温時での沈降防止剤として、沈降性シリカまたは焼成シリカなどの微粉末シリカ、チクソ性向上剤等を添加することも任意である。

［粘度］
本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物の２５℃における粘度は、好ましくは１０００Ｐａ・ｓ以下（１〜１０００Ｐａ・ｓ）であり、より好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下（１０〜５００Ｐａ・ｓ）である。該粘度がこの範囲内にあると、得られる組成物は、流動性が良好となりやすいためディスペンス性、スクリーンプリント性などの作業性が向上しやすく、該組成物を基材に薄く塗布することが容易になりやすい。なお、粘度は回転粘度計により測定することができる。
本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は、グリース状であることが特徴であり、少なくとも−４０〜１２０℃の範囲にわたってグリース状である。

［熱抵抗］
また、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は、レーザーフラッシュ法で測定した２５℃における熱抵抗が、３０ｍｍ²・Ｋ／Ｗ以下であることが好ましく、特に１５ｍｍ²・Ｋ／Ｗ以下であることが好ましい。該熱抵抗がこの範囲内にあると、本発明組成物は、発熱量の大きい発熱体に適用した場合でも、該発熱体から発生する熱を効率よく放熱部品へ放散させることができる。なお、レーザーフラッシュ法による熱抵抗の測定は、ＡＳＴＭ Ｅ １４６１に準拠して行うことができる。

［組成物の調製］
本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は、前述した成分をドウミキサー（ニーダー）、ゲートミキサー、プラネタリーミキサーなどの混合機器を用いて混合することによって調製される。このようにして得られた該組成物は、大幅な熱伝導率の向上と良好な作業性、耐久性、信頼性を有する。

［組成物の用途］
本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は発熱体や放熱体に塗布される。発熱体としては、例えば、一般の電源；電源用パワートランジスタ、パワーモジュール、サーミスタ、熱電対、温度センサなどの電子機器；ＬＳＩ、ＣＰＵ等の集積回路素子などの発熱性電子部品などが挙げられる。放熱体としては、例えば、ヒートスプレッダ、ヒートシンク等の放熱部品；ヒートパイプ、放熱板などが挙げられる。塗布は、例えば、スクリーンプリントによって行うことができる。スクリーンプリントは、例えば、メタルマスクもしくはスクリーンメッシュを用いて行うことができる。本発明の組成物を発熱体および放熱体の間に介在させて塗布することにより、該発熱体から該放熱体へ効率よく熱を伝導させることができるので、該発熱体から効果的に熱を取り除くことができる。

以下、合成例、実施例および比較例を示して本発明をさらに詳述するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

本発明の（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物を下記のとおりに合成した。

［合成例１］
１リットル丸形セパラブルフラスコに、四つ口セパラブルカバーを介して、攪拌機、温度計、蛇管冷却管、滴下ロートを備え付けた。このセパラブルフラスコに1,1,3,3,5,5-ヘキサメチルトリシロキサンを250.0 g（1.2 mol）入れ、70℃まで加熱した。加熱後、塩化白金酸2質量%2-エチルヘキサノール溶液0.6 gを添加し、得られた混合物を70℃で30分間撹拌した。その後、トリメトキシビニルシラン88.9ｇ（0.6 mol）を70-80℃で1時間かけて滴下して反応を開始させた。滴下後も70-80℃に保って反応を続行させた。反応中は、未反応のトリメトキシビニルシランを還流させた。反応の進行はガスクロマトグラフィーにて追跡し、トリメトキシビニルシランのピークが消失した時点で反応が終了したものとして、加熱を終了させた。反応終了後、セパラブルフラスコ内を減圧して、残存する1,1,3,3,5,5-ヘキサメチルトリシロキサンを取り除き、溶液を得た。得られた溶液を蒸留して、目的物である1-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3,5,5-ヘキサメチルトリシロキサン（１３）を200.2 g（0.56 mol, 収率56％）得た。

上述化合物は²⁹Si-NMRと¹H-NMRにより同定された。
²⁹Si-NMR (C₆D₆) δ 8.33〜7.82ppm (CH₂SiMe₂O-),
-7.23〜-7.51ppm (HSiMe₂O-),
-19.73〜-20.24ppm (-OSiMe₂O-),
-42.56〜-42.97ppm (Si(OMe)₃);
¹H-NMR (CDCl₃) δ 4.70-4.66ppm (m, 1H, HSi),
3.56ppm (s, 9H, Si(OCH₃)₃),
1.09-0.56ppm (m, 4H, Si(CH₂)₂Si),
0.17-0.02ppm (m, 18H, Si(CH₃)₂O).

［合成例２］
１リットル丸形セパラブルフラスコに、四つ口セパラブルカバーを介して、攪拌機、温度計、蛇管冷却管、滴下ロートを備え付けた。このセパラブルフラスコに1-テトラデセンを235.6 g（1.2 mol）入れ、70℃まで加熱した。加熱後、塩化白金酸2質量%2-エチルヘキサノール溶液0.6 gを添加し、得られた混合物を70℃で30分間撹拌した。その後、合成例１で得られた1-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3,5,5-ヘキサメチルトリシロキサン 356.71ｇ（1.0 mol）を2時間かけて滴下して反応を開始させた。滴下後も70-80℃に保って反応を続行させた。反応中は、未反応の1-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3,5,5-ヘキサメチルトリシロキサンを還流させた。反応の進行はガスクロマトグラフィーにて追跡し、1-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3,5,5-ヘキサメチルトリシロキサンのピークが消失した時点で反応が終了したものとして、加熱を終了させた。反応終了後、セパラブルフラスコ内を減圧して、残存する1-テトラデセンを除去し、油状物を得た。得られた油状物を活性炭で洗浄して、目的物である1-テトラデカニル-3-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3,5,5-ヘキサメチルトリシロキサン（１４）を492.2 g（0.9 mol, 収率89％）得た。

上述化合物は²⁹Si-NMRと¹H-NMRにより同定された。
²⁹Si-NMR (C₆D₆) δ 7.95〜6.93ppm (CH₂SiMe_2, OSiMe₂CH₂),
-21.39〜-21.89ppm (-OSiMe₂O-),
-42.53〜-42.90ppm (Si(OMe)₃);
¹H-NMR (CDCl₃) δ 3.56ppm (s, 9H, Si(OCH₃)₃),
1.24-0.48ppm (m, 33H, Si(CH₂)₂Si, CH₂, CH₃),
0.13-0.00ppm (m, 18H, Si(CH₃)₂O).

［合成例３］
１リットル丸形セパラブルフラスコに、四つ口セパラブルカバーを介して、攪拌機、温度計、蛇管冷却管、滴下ロートを備え付けた。このセパラブルフラスコに1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンを537.3 g（4.0 mol）入れ、70℃まで加熱した。加熱後、塩化白金酸2質量%2-エチルヘキサノール溶液1.0 gを添加し、得られた混合物を70℃で30分間撹拌した。その後、トリメトキシビニルシラン296.5ｇ（2.0 mol）を70-80℃で2時間かけて滴下して反応を開始させた。滴下後も70-80℃に保って反応を続行させた。反応中は、未反応のトリメトキシビニルシランを還流させた。反応の進行はガスクロマトグラフィーにて追跡し、トリメトキシビニルシランのピークが消失した時点で反応が終了したものとして、加熱を終了させた。反応終了後、セパラブルフラスコ内を減圧して、残存する1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンを取り除き、溶液を得た。得られた溶液を蒸留して、目的物である1-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン（１５）を339.1 g（1.2 mol, 収率60％）得た。

上述化合物は²⁹Si-NMRと¹H-NMRにより同定された。
²⁹Si-NMR (C₆D₆) δ 10.19〜9.59ppm (CH₂SiMe₂O-),
-6.88〜-7.50ppm (HSiMe₂O-),
-42.62〜-43.06ppm (Si(OMe)₃);
¹H-NMR (CDCl₃) δ 4.66-4.59ppm (m, 1H, HSi),
3.52-3.48ppm (m, 9H, Si(OCH₃)₃),
1.04-0.48ppm (m, 4H, Si(CH₂)₂Si),
0.12-0.01ppm (m, 12H, Si(CH₃)₂O).

［合成例４］
１リットル丸形セパラブルフラスコに、四つ口セパラブルカバーを介して、攪拌機、温度計、蛇管冷却管、滴下ロートを備え付けた。このセパラブルフラスコに1-ドデセンを202.0g（1.2mol）入れ、70℃まで加熱した。加熱後、塩化白金酸2質量%2-エチルヘキサノール溶液0.70gを添加し、得られた混合物を70℃で30分間撹拌した。その後、合成例３で得られた1-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン282.6ｇ（1.0mol）を2時間かけて滴下して反応を開始させた。滴下後も70-80℃に保って反応を続行させた。反応中は、未反応の1-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンを還流させた。反応の進行はガスクロマトグラフィーにて追跡し、1-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンのピークが消失した時点で反応が終了したものとして、加熱を終了させた。反応終了後、セパラブルフラスコ内を減圧して、残存する1-ドデセンを除去し、油状物を得た。得られた油状物を活性炭で洗浄して、目的物である1-ドデカニル-3-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン（１６）を405.8g（0.9mol, 収率90％）得た。

上述化合物は²⁹Si-NMRと¹H-NMRにより同定された。
²⁹Si-NMR (C₆D₆) δ 7.85〜6.82ppm (CH₂SiMe₂O)
-42.52〜-42.81ppm (Si(OMe)₃)
¹H-NMR (CDCl₃) δ 3.55ppm (s, 9H, Si(OCH₃)₃)
1.26-0.50ppm (m, 29H, CH₃, CH₂)
0.09-0.01ppm (m, 12H, Si(CH₃)₂O)

［実施例１〜７、比較例１〜４］
まず、本発明の組成物を形成する以下の各成分を用意した。
（Ａ）オルガノポリシロキサン
Ａ−１：下記式で表され、動粘度が220ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサン

Ａ−２：下記式で表され、動粘度が500ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサン

（Ｂ）ウェッター
Ｂ−１：下記式で表されるオルガノポリシロキサン
Ｍｅ_３ＳｉＯ（ＳｉＭｅ_２Ｏ）_３０Ｓｉ（ＯＭｅ）_３
Ｂ−２：下記式で表されるアルコキシシラン
Ｃ_１０Ｈ_２１Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
Ｂ−３：下記式で表される有機ケイ素化合物（合成例２で得られたもの）

Ｂ−４：下記式で表される有機ケイ素化合物（合成例４で得られたもの）

（Ｃ）熱伝導性充填剤
Ｃ−１：アルミニウム粉末（平均粒径１０．０μｍ、JIS Z 8801-1に規定の目開き３２μｍの篩下画分）
Ｃ−２：アルミニウム粉末（平均粒径１．５μｍ、同規格の目開き３２μｍの篩下画分）
Ｃ−３：アルミナ粉末（平均粒径１０．０μｍ、同規格の目開き３２μｍの篩下画分）
Ｃ−４：アルミナ粉末（平均粒径０．７μｍ、同規格の目開き３２μｍの篩下画分）
Ｃ−５：酸化亜鉛粉末（平均粒径１．０μｍ、同規格の目開き３２μｍの篩下画分）
なお、（Ｃ）成分の平均粒径は、日機装株式会社製の粒度分析計であるマイクロトラックＭＴ３３００ＥＸにより測定した体積基準の累積平均径である。
（Ｄ）Ａ−２およびＢ−３成分を分散あるいは溶解できる揮発性溶剤
Ｄ−１：アイソゾール（登録商標）４００（商品名、イソパラフィン系溶剤、沸点；２１０−２５4℃、日本石油化学株式会社製）

［製造方法］
（Ａ）〜（Ｄ）成分を以下のとおりに混合して実施例１〜７および比較例１〜４の組成物を得た。即ち、表１および表２に示す組成比（容量部）で５リットルプラネタリーミキサー(井上製作所株式会社製)に（Ａ）〜（Ｃ）成分を量り取り、７０℃で1時間混合した。得られた混合物を常温まで冷却した。（Ｄ）成分を添加する場合には、冷却した混合物に（Ｄ）成分を表１に示す配合量で加えて均一になるように混合した。

［試験方法］
得られた組成物の特性を下記の試験方法で測定した。結果を表１および２に併記する。

〔粘度測定〕
得られた組成物を２５℃の恒温室に２４時間放置後、粘度計（商品名：スパイラル粘度計ＰＣ−１ＴＬ、株式会社マルコム製）を使用して回転数１０ｒｐｍでの粘度（初期粘度）を測定した。
初期粘度測定後の上記組成物を１２５℃で５００時間放置した後、再度、該組成物の粘度を該粘度計により測定した。

〔熱伝導率測定〕
得られた組成物を３ｃｍ厚の型に流し込み、その上にキッチン用ラップを被せて、京都電子工業株式会社製の熱伝導率計（商品名：ＱＴＭ−５００）で該組成物の熱伝導率を測定した。

〔熱抵抗の測定〕
＜試験片作製＞
直径１２．６ｍｍ、厚み１ｍｍの円形アルミニウム板２枚で厚み７５μｍの組成物を挟み込み、０．１５ＭＰａの圧力を２５℃で６０分間掛けて試験片を作製した。

＜厚み測定＞
試験片の厚みをマイクロメータ（株式会社ミツトヨ製）で測定し、予め測定してあったアルミニウム板２枚分の厚みを差し引いて、該組成物の厚みを算出した。

＜熱抵抗の測定＞
上記試験片を用いて、該組成物の熱抵抗（単位：ｍｍ²・Ｋ/Ｗ）をレーザーフラッシュ法に基づく熱抵抗測定器（ネッチ社製、キセノンフラッシュアナライザー；ＬＦＡ４４７ ＮａｎｏＦｌａｓｈ）により２５℃において測定した。

*１）アイソゾール揮発後に測定

*２）組成物はミキサーで攪拌混合してもペースト状にならなかった。

Claims (5)

1. （Ａ）下記平均組成式（１）：
   Ｒ¹ _aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
   （式中、Ｒ¹は同一または異種の非置換もしくはハロゲン原子置換の炭素原子数１〜１８の一価炭化水素基であり、aは１．８〜２．２の数である。）
   で表され、２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサン：１００容量部、
   （Ｂ）下記一般式（２）：
   

   

   
   （式中、Ｒ²は非置換またはハロゲン原子置換の炭素原子数が８〜２０のアルキル基、アルケニル基、もしくはアリール基であり、Ｒ³は独立に非置換またはハロゲン原子置換のアルキル基、アルケニル基、もしくはアリール基であり、Ｒ⁴およびＲ⁵はおのおの、同一または異種の非置換もしくはハロゲン原子置換の一価炭化水素基であり、Ｒ⁶は独立に水素原子、または非置換もしくはハロゲン原子置換の一価炭化水素基であり、Ｒ⁷は独立に非置換またはハロゲン原子置換のアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、もしくはアシル基であり、ｍは０〜４の整数であり、ｎは２〜２０の整数である。）
   で表される有機ケイ素化合物：０．１〜５０容量部、および
   （Ｃ）平均粒径が０．１〜５０μｍである熱伝導性充填剤：１００〜２５００容量部
   を含有してなる熱伝導性シリコーングリース組成物であって、該組成物を発熱体および放熱体の間に介在させることにより該発熱体から該放熱体へ熱を伝導させたときに経時で流動性が保たれる前記熱伝導性シリコーングリース組成物。
2. Ｒ ³、Ｒ⁴およびＲ⁵の炭素原子数が１〜８であることを特徴とする請求項１に係る組成物。
3. 前記（Ｃ）成分がアルミニウム、銀、銅、ニッケル、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素、炭化ケイ素、ダイヤモンド、グラファイト、カーボンナノチューブ、金属珪素、カーボンファイバー、フラーレンまたはこれらの二種以上の組み合わせである請求項１または２に係る組成物。
4. ２５℃における粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に係る組成物。
5. （Ｄ）前記（Ａ）および（Ｂ）成分を分散あるいは溶解できる揮発性溶剤：前記（Ａ）成分１００容量部に対して１００容量部以下
   を更に含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に係る組成物。