TWI417330B - 新穎奈米顆粒 - Google Patents

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TWI417330B
TWI417330B TW096133242A TW96133242A TWI417330B TW I417330 B TWI417330 B TW I417330B TW 096133242 A TW096133242 A TW 096133242A TW 96133242 A TW96133242 A TW 96133242A TW I417330 B TWI417330 B TW I417330B
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Description

新穎奈米顆粒
本發明係關於新穎奈米顆粒。特別本發明係關於芯殼型聚矽氧共聚物奈米顆粒、其製法及其可能之用法。
學術界及工業界對奈米顆粒之合成與應用上之興趣不斷增高，最特別係有鑑於奈米顆粒可能可用作為活性物質諸如藥物之遞送媒介而對具有芯殼型結構之奈米顆粒特別感興趣。結果，大量先前技術致力於製備此類型之奈米級顆粒。
特別，若干作者考慮包含矽氧之芯殼型奈米顆粒之可能的應用，於本內文中，注意力集中於以嵌段共聚物為樣板之矽氧結構之合成及其性質及可能之用途的研究。特別，芯－形成材料的存在，該種芯－形成材料允許達成由顆粒芯以觸發方式釋放活性材料，也顯著提供合成此種奈米顆粒的機會。
已知於周圍條件下於水中，多種生物系統出現矽氧之生物礦物化或稱作為生物矽化，諸如矽藻及海綿。此外，此種天然生物矽化過程導致具有精確奈米級控制之階層式結構及多種型態，該等結構特徵仍然持續難倒材料科學家。理想上任何合成矽氧之生物模擬辦法須為環保友善且為可控制二者，俾便允許產生一定範圍之結構及型態。
晚近對生物矽化瞭解的改良，結果導致若干研究成功地驗證於周圍條件下形成矽氧。
此外，眾所周知嵌段共聚物可自行組裝成為寬廣範圍之奈米結構，該等奈米結構可用於控制各種無機材料的形成。但罕見報告由嵌段共聚物所媒介之矽氧的形成。此外，此種顆粒以化學有效方式製造，就型態控制及結構控制上仍然為一大挑戰。
曾經提示以矽氧為主之芯殼型奈米結構用於多項生物分析應用，諸如藥物遞送、生物成像、及生物標記。於此種情況下，先前曾經經由使用史妥博(Stber)化學或利用微乳液辦法，經由以矽氧可塗覆功能性而合成該等顆粒。但兩種辦法皆要求使用非理想條件，諸如高溫、非生理pH值，且存在有大量界面活性劑及/或有機助溶劑。
因此顯然需要發展出替代之奈米級顆粒其可使用方便之反應條件獲得。
根據本發明之一第一態樣，提供一種包含芯殼型奈米顆粒之組成物，其中該奈米顆粒包含(a)包含聚合物之陽離子性芯材；以及(b)包含矽氧之殼材。
較佳，芯材包含共聚物膠束，更佳包含二嵌段共聚物膠束。最佳，該二嵌段共聚物膠束具有包含至少一段第一聚合物之芯部，及包含至少一段第二聚合物之冕部，其中該第二聚合物係與該第一聚合物不同。
較佳，該共聚物包含一第一聚合物及一第二聚合物，二者皆包含基於胺基之(烷基)丙烯酸酯單體單位，更佳為基於第三胺基之(烷基)丙烯酸酯單位，最佳為第三胺基烷基(烷基)丙烯酸酯單位。特佳，該(烷基)丙烯酸酯單位包括丙烯酸酯單位或更特別為甲基丙烯酸酯單位。
於較佳實施例中，該第三胺基烷基甲基丙烯酸酯單位單位二烷基胺基烷基甲基丙烯酸酯單位，特別為二烷基胺基乙基甲基丙烯酸酯單位。於特佳實施例中，該共聚物包含聚[甲基丙烯酸2－(二異丙基胺基)乙酯－嵌段－甲基丙烯酸2－(二甲基胺基)乙酯](PDPA－PDMA)。
根據本發明，該等膠束可為基於該等聚合物之未經交聯之膠束或經殼交聯(SCL)之膠束。如此，特佳實施例包含基於第三胺甲基丙烯酸酯衍生之嵌段共聚物之未經交聯之膠束或經殼交聯之膠束，諸如聚[甲基丙烯酸2－(二異丙基胺基)乙酯－嵌段－甲基丙烯酸2－(二甲基胺基)乙酯]。
轉化成經殼交聯膠束之合成途徑係涉及膠束冕部鏈之共價穩定化，但晚近也曾經提示多離子交聯。但未曾有參考文獻報告透過生物礦物化之膠束殼體交聯。
於本發明中，該基於第三胺基之(烷基)丙烯酸酯共聚物膠束之交聯可經由以雙官能第四化劑部分第四化或全部第四化該共聚物之第三胺基而以最方便之方式達成。如此，於本發明之第一態樣之最佳實施例中，聚[甲基丙烯酸2－(二異丙基胺基)乙酯－嵌段－甲基丙烯酸2－(二甲基胺基)乙酯](PDPA－PDMA)之部分交聯之達成方式，可經由以適當雙官能第四化劑例如貳(鹵烷氧基)烷，諸如1,2－貳－(碘乙氧基)乙烷(BIEE)選擇性第四化/交聯PDMA鏈來達成。於此最佳實施例中，PDPA鏈維持大致未經第四化。
本發明也包含類似之未經交聯之第四化衍生物，其中利用單官能第四化劑諸如烷基鹵，特別為烷基碘諸如碘甲烷來達成第四化作用。但相信於交聯材料之情況下可提升對矽氧沉積過程之控制。
聚合物之聚合程度較佳係控制於規定限度範圍內。如此，於本發明之最佳實施例中，PDPA－PDMA共聚物之聚合度較佳係控制成PDPA之平均聚合度係落入20－25之範圍，而PDMA之平均聚合度係落入65－70之範圍，使用PDPA23 －PDMA68 共聚物可達成特佳結果，其中下標係表示各段之聚合度。於該實施例中，PDPA單位形成膠束之芯，而PDMA單位形成膠束之冕。
較佳該殼材包含由至少一種矽氧前驅物而沉積於該芯材上之矽氧。任選地，該至少一種矽氧前驅物可包含無機矽酸鹽，例如鹼金屬矽酸鹽，諸如矽酸鈉。但較佳矽氧前驅物包含有機矽酸鹽化合物，特別為烷基矽酸鹽類諸如正矽酸四甲酯或正矽酸四乙酯。最佳該矽氧前驅物包含正矽酸四甲酯。發現該處理可有效交聯於未經交聯膠束中之共聚物鏈，藉此可穩定化膠束免於解離。
較佳該等奈米顆粒具有粒徑於10－100奈米之範圍，更佳20－50奈米，最佳30－40奈米及特佳粒徑約為30奈米。
較佳奈米顆粒具有平均特定尺寸g(此處g＝1/2 x(長度＋寬度))約為300奈米或以下。更佳顆粒具有平均尺寸約200奈米或以下。又更佳，顆粒具有平均尺寸約100奈米或以下。較佳顆粒具有平均尺寸為1奈米或以上。更佳顆粒具有平均尺寸約10奈米或以上。
較佳空隙之平均特定尺寸為1奈米或以上，更佳為3奈米或以上，又更佳為6奈米或以上。較佳空隙之平均特定尺寸為100奈米或以下，更佳為80奈米或以下，又更佳為70奈米或以下。
較佳殼體厚度至少為1奈米，更佳至少為5奈米，又更佳至少為10奈米。較佳殼體厚度為75奈米或以下，更佳為50奈米或以下，又更佳為25奈米或以下。
於本發明之第一態樣之特定實施例中，提供一種包含芯殼型奈米顆粒之組成物，其中該奈米顆粒包含：(a)包含共聚物膠束之陽離子性芯材；以及(b)包含矽氧之殼材，其中該等奈米顆粒具有各向異性之桿狀奈米型態。較佳，於本發明之實施例中，該共聚物膠束包含二嵌段共聚物或三嵌段共聚物。
根據本發明之第二態樣提供一種製備根據本發明之第一態樣之包含芯殼型奈米顆粒之組成物之方法，該方法包含下列步驟：(a)製備包含聚合物之陽離子性芯材；以及(b)以包含矽氧之殼塗覆該芯材。
聚合物芯材可藉任一種適當聚合技術製備，但當採用諸如基團轉移聚合方法及經過控制之自由基聚合方法時，可達成特佳結果。然後該芯材係經由以適當矽氧前驅物處理而被塗覆以矽氧。
根據本發明之第二態樣之方法特別適合用於製備根據本發明之更佳實施例及最佳實施例之包含芯殼型奈米顆粒之組成物。如此，特佳實施例包含經由使用第三胺基烷基甲基丙烯酸酯之基團轉移聚合反應，藉由循序單體加成來製備陽離子性二嵌段共聚物。
該等共聚物之全部第四化或部分第四化可藉參考文獻中報告之任一種標準第四化技術來達成。因此，典型地，於適當惰性溶劑中，以烷基鹵特別為烷基碘諸如碘甲烷處理該基於第三胺基之共聚物，有助於製備未經交聯之第四化衍生物；而交聯第四化共聚物之獲得方式，係經由於適當惰性溶劑中，以雙官能第四化劑諸如貳(鹵烷氧基)烷諸如1,2－貳－(碘乙氧基)乙烷處理第三胺基共聚物獲得。典型地，經由於周圍溫度或約周圍溫度(20－30℃)，較佳約25℃歷時1－100小時且較佳24小時至72小時時間，以第四化劑處理該第四胺基共聚物，進行第四化反應。
矽氧之沉積係經由於溫和條件下，使用適當矽氧前驅物單純處理陽離子性聚合物進行。如此，於較佳共聚物膠束之情況下，此等材料可與矽氧前驅物，典型為有機矽酸鹽化合物，特別為矽酸烷酯例如正矽酸四乙酯或最佳為正矽酸四甲酯，於5－30℃及6.2至9.0之pH共同攪拌10分鐘至60分鐘。於典型反應中，PDPA－PDMA共聚物膠束可於20℃及pH 7.2使用正矽酸四甲酯處理20分鐘。就此方面而言，本發明之第二態樣之方法提供優於先前技術方法之顯著優點，先前技術方法要求矽氧沉積程序須於低pH值，典型於pH 1進行。
根據本發明之第三態樣，提供一種適合協助將至少一種活性劑以控制方式遞送入一系統內部之組成物，該組成物包含根據本發明之第一態樣之芯殼型奈米顆粒，其中該組成物係適合回應於該系統之pH以經過控制之方式改變而提供該經過控制之遞送。
根據本發明之第四態樣，提供一種協助該至少一種活性劑以經過控制之方式輸送入一系統內部之方法，該方法包含將根據本發明之第三態樣之組成物導入該系統內部，以及以經過控制之方式改變系統之pH來協助遞送。
該活性劑之較佳實例例如包括藥物、染料及催化劑；活性劑遞送入其中之系統包括多樣化實例，例如人體及動物體、塗層及化學反應器。於根據本發明之第一態樣之最佳組成物之情況下，其中該組成物包含含基於第三胺之(甲基)丙烯酸烷酯單位之共聚物，經由將該組成物導入一系統中，以及藉添加適當酸性劑，將該系統之pH調整至低於6之值，可達成活性劑之經過控制之遞送。
根據本發明之又一態樣，提供一種包含本奈米顆粒之薄膜。如此處使用，「薄膜」一詞係指具有平均厚度為500奈米或以下之塗層。
根據本發明之又一態樣，提供一種包含本奈米顆粒之光學塗層。如此處使用，「光學塗層」一詞係指有光學功能作為主要功能之塗層。光學塗層之實例包括設計用於抗反射、抗炫光、抗目眩、抗靜電、EM－控制(例如UV－控制、太陽光－控制、IR－控制、RF－控制等)等功能之光學塗層。較佳本塗層具有抗反射功能。更佳本塗層為當對一經塗覆側於425奈米至675奈米波長(可見光區)測量時，最低反射率約為2%或以下，較佳約為1.5%或以下，及更佳約為1%或以下。
顯然需要由顆粒移除部分或全部芯材，來達成本顆粒之若干效果。可於製造過程之任一適當點，以任何適當方式達成。較佳方法例如包括熱分解、光分解、溶劑洗滌、電子束、雷射、催化分解及其組合。因此，本發明之範圍涵蓋存在有芯且芯已經至少被部分移除之芯殼型奈米顆粒。
於本說明書之全文說明及申請專利範圍中，「包含」及「含有」等詞及該術語之變化例如「包含有」表示「包括但非限於」，且非意圖用於(且未)排除其它部分、添加劑、成分、整數或步驟。
於本說明書之全文說明及申請專利範圍中，除非於內文另行要求，否則單數涵蓋多數。特別當使用不定冠詞時，除非內文另行要求，否則須瞭解說明書意圖涵蓋複數及單數。
須瞭解結合本發明之特殊態樣、實施例或實例說明之結構、整數、特性、化合物、化學部分或基團除非不相容，否則可應用於此處所述之任何其它態樣、實施例或實例。
圖式簡單說明
將參照附圖進一步舉例說明本發明之細節，附圖中：第1圖示意顯示經由使用殼交聯(SCL)或未經交聯之陽離子性嵌段共聚物膠束作為樣板，經由正矽酸四甲酯(TMOS)之生物礦物化所得之芯殼型矽氧奈米顆粒之形成。兩種途徑皆導致經過明確界定之芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒。如上方途徑所示，使用未經交聯的膠束額外導致原位矽氧交聯。
第2圖顯示共聚物－矽氧奈米顆粒之透射式電子顯微術(TEM)影像：(A)經由直接使用未經第四化之PDPA23 －PDMA68 共聚物膠束作為樣板合成；以及(B)使用部分第四化共聚物膠束形成(相對於PDMA殼體為50%)；(B)中之插圖為經由將相同顆粒直接分散於酸性溶液(pH 2)所得之典型高度放大影像。比例尺條為100奈米。
第3圖顯示下列所得TEM影像：(A)芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒，其製法係經由將含有2.0毫升0.25 w/v%部分第四化殼交聯膠束[對PDMA鏈為30%目標交聯度]水溶液及2.0毫升TMOS之混合物攪拌40分鐘而製備(上插圖顯示共聚物成分於800℃煆燒熱解後所得代表性中空矽氧奈米顆粒；下插圖強調典型芯殼型顆粒)；(B)使用如(A)所採用之相同生物礦物化條件，使用部分第四化SCL膠束(就PDMA鏈而言為50%目標交聯度)所形成之芯殼型共聚物－矽氧顆粒；(C)將包含2.0毫升0.25 w/v%部分第四化SCL膠束水溶液[就PDMA鏈而言為30%目標交聯度，2.0毫升TMOS及2.0毫升甲醇之初始均質溶液攪拌40分鐘後所形成之芯殼型共聚物矽氧奈米顆粒；及(D)使用(C)所述相同條件攪拌120分鐘後所形成之芯殼型共聚物矽氧奈米顆粒。各種情況下之比例尺條為50奈米。
第4圖顯示由第2B圖所示TEM影像估計得之由PDPA23 －PDMA68 共聚物(使用碘甲烷之50%第四化冕PDMA鏈)所製備之芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒之粒徑分布。此等顆粒如由DLS測量之判定，具有TEM數目平均直徑為28±3奈米及強度－平均直徑為34奈米。
第5圖顯示使用與使用50%第四化共聚物所製備之膠束之樣板所使用之相同生物礦物化條件，經由使用第四化PDPA23 －PDMA68 共聚物(100% PDMA鏈第四化)製備之膠束樣板所得矽氧奈米顆粒之透射式電子顯微相片；於此種情況下，顯然極少或無芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒形成之證據，矽化顯然出現於遍及膠束內部。
第6圖顯示矽氧奈米顆粒(與第2B圖所示之相同顆粒，係經由50%第四化PDPA23 －PDMA68 膠束而形成)於藉助於超音波浴而分散於pH 2之酸性溶液後之透射式電子顯微相片。
第7圖顯示下列之1 H NMR光譜：(a)PDMA68 －PDPA23 二嵌段共聚物(使用碘甲烷50%第四化PDMA嵌段)於pH 2之D2 O/DCl之分子溶液(於δ 1.3－1.4之信號G係由於經保護之DPA殘基之四個相當甲基)；(b)於pH 7之之D2 O所得之相同共聚物之膠束(不再有因DPA殘基導致於δ 1.3－1.4之G信號，原因在於PDPA之嵌段變成被去質子化，且於此pH形成斥水膠束芯)；(c)衍生自PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物膠束之經矽氧塗覆之奈米顆粒(50%第四化PDMA嵌段)於pH 2之D2 O(於δ 1.3－1.4之信號G係與膠束芯內部之質子化PDPA相對應)；以及(d)相同之經矽氧塗覆之奈米顆粒於pH 7之D2 O(於δ 1.3－1.4之信號G消失，指示於膠束芯中之PDPA鏈由於去質子化而變成斥水)。
第8圖顯示混成矽氧奈米顆粒之TEM粒徑分布(如第3A圖所示；係使用對PDMA鏈而言於30%目標交聯度之SCL膠束製備)；此等芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒具有數目平均直徑為32±5奈米及由DLS之測量值，強度平均直徑為35奈米。
第9圖顯示芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒之透射式電子顯微相片，該奈米顆粒係經由將含有2.0毫升0.25 wt.%部分第四化(就PDMA殼而言為50%碘甲烷第四化)共聚物膠束水溶液與(影像A、B)58毫克TMOS或(影像C、D)116毫克TMOS之混合物於20℃於pH 7.2攪拌20分鐘獲得。
第10圖顯示芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒之透射式電子顯微相片，該奈米顆粒係經由將含有2.0毫升0.25 wt.%部分第四化(使用BIEE第四化，就PDMA殼而言為50%目標交聯度)共聚物膠束水溶液與(影像A、B)58毫克TMOS或(影像C、D)116毫克TMOS之混合物於20℃於pH 7.2攪拌20分鐘獲得。
第11圖顯示於使用含較高共聚物濃度之PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物膠束進行矽氧沉積後拍攝之TEM影像，其中該共聚物－矽氧芯殼型奈米顆粒之獲得方式，係經由將含有1.0毫升1 wt.%或2 wt.%以碘甲烷50%第四化[只就PDMA鏈而言]之共聚物膠束水溶液與116毫克TMOS或232毫克TMOS之混合物於20℃於pH 7.2攪拌20分鐘，以及然後以40毫升乙醇稀釋顆粒，於16,000 rpm離心30分鐘，最後藉助於超音波浴而再度分散乙醇獲得。重複此種離心－再分散週期，來確保移除過量TMOS及未反應的矽酸寡聚物。
第12圖顯示於遠較長之沉積時間後含有PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物膠束之矽氧沉積程序之TEM影像，其中共聚物矽氧芯殼型奈米顆粒之獲得方式，係經由將含有2.0毫升0.25 wt.%以碘甲烷50%第四化[就PDMA鏈而言]之共聚物膠束水溶液與58毫克TMOS之混合物於20℃於pH 7.2攪拌8小時，以及然後讓顆粒接受兩次乙醇洗滌及離心週期(16,000 rpm、30分鐘)獲得。
第13圖顯示下列之FT－IR光譜記錄：(a)前驅物PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物；(b)於所述條件(參考第3A圖)下於矽氧沉積於由PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物(目標交聯度＝30%使用BIEE)所得殼交聯之膠束上所得之共聚物－矽氧芯殼型奈米顆粒以及(c)經由於800℃煆燒熱解共聚物後所得之中空矽氧奈米顆粒；共聚物－矽氧芯殼型奈米顆粒之FT－IR光譜含有矽氧網路特徵(1080 cm－1 ，多峰，與Si－O拉伸相對應；950cm－1 ，Si－OH振動模式；800cm－1 ，Si－O－Si彎曲；470 cm－1 ，Si－O彎曲)以及共聚物之特徵(羰基酯拉伸於1730 cm－1 )；如所預期，於共聚物煆燒後，後者羰基帶消失，提示形成中空矽氧顆粒，最終由TEM研究結果獲得驗證。
第14圖顯示對下列所得之ζ電位相對於pH曲線：於對PDMA冕狀鏈具有目標交聯度30%之由PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物所製備之原先SCL膠束(圓形)；以及使用2.0毫升0.25 wt.%SCL膠束溶液(目標交聯度＝30%)及2.0毫升TMOS之混合物經歷40分鐘時間所合成之最終共聚物－矽氧芯殼型顆粒(方形)；以及供比較用，也顯示對超細商用20奈米矽氧溶膠(耐可(Nyacol)2040)所得之ζ電位曲線(三角形)。
第15圖顯示經由使用HAuCl4 質子化於經矽氧塗覆之膠束之芯中之PDPA鏈，接著於原位使用NaBH4 還原所得之金/矽氧奈米顆粒之透射電子顯微相片；如所預期，本實驗驗證於矽氧沉積之後PDPA鏈仍然位在膠束芯內部。
第16圖示意顯示基於聚(環氧乙烷)(PEO)、PDMA及PDPA之ABC三嵌段共聚物之合成，其中PEO45 －PDMA29 －PDPA76 三嵌段共聚物係使用基於PEO之巨引發劑(PEO45 －Br巨引發劑)透過PEO45 －PDMA29 二嵌段共聚物藉原子轉移基團聚合(ATRP)合成。
第17圖顯示於d5 －吡啶記錄之PEO45 －PDMA29 －PDPA76 三嵌段共聚物之1 H NMR光譜。
第18圖顯示矽氧桿之TEM影像，其中矽氧沉積係於1.0%共聚物濃度進行，所得矽氧桿容易藉超音波振盪(再度)分散。
第19圖顯示對下列所得之比較性ζ電位相對於pH曲線：由PEO45 －PDMA29 －PDPA76 三嵌段共聚物所製備之原先共聚物桿(以方形表示)；以及使用1.0毫升1.0 wt.%共聚物膠束溶液及0.20克TMOS之混合物經歷20分鐘時間所合成之最終矽氧桿(以三角形表示)；以及供比較目的，也顯示對超細市售20奈米矽氧溶膠(耐可2040)所得之ζ電位曲線(圓形)。
使用基於衍生自以第三胺甲基丙烯酸酯為主之嵌段共聚物之選擇性第四化未經交聯膠束及殼交聯膠束之組成物，可達成特佳結果，特例為聚[甲基丙烯酸2－(二異丙基胺基)乙酯－嵌段－甲基丙烯酸2－(二甲基胺基)乙酯](PDPA－PDMA)，此種材料當用作為直徑小於50奈米之明確界定之共聚物矽氧奈米顆粒之生物模擬形成中作為樣板已經證實特別成功。包含部分第四化或全部第四化聚(甲基丙烯酸)2－(二甲基胺基)乙酯(PDMA)冕部，及斥水性聚(甲基丙烯酸)2－(二異丙基胺基)乙酯(PDPA)芯之二嵌段共聚物膠束特別可於溫和條件，換言之，於pH 7.2及20℃下用作為由水溶液中沉積矽氧之奈米級樣板。
此型PDPA－PDMA二嵌段共聚物於一定範圍之嵌段組成物及共聚物分子量，使用任一種適當方法，諸如基團轉移聚合法或控制基團聚合法相當容易合成。此種二嵌段共聚物由於兩個聚胺段之質子化，故可以分子方式溶解於酸性溶液。當以水性鹼調整溶液pH時，於約中性pH出現膠束之自行組裝；去質子化斥水PDPA鏈形成膠束芯，而陽離子性(質子化)PDMA鏈形成膠束冕。另外，依據所研究之確切嵌段組成物以及第四化程度而定，選用之二嵌段共聚物於約略中性pH直接溶解於水而形成明確界限之膠束。
此類型未經交聯之膠束及SCL膠束可以矽氧塗覆而未喪失膠體安定性。於SCL膠束上之矽氧沉積主要限定為陽離子性PDMA殼，結果導致有pH－反應性PDPA芯之芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒。此外，於原位矽氧沉積可有效穩定化未經交聯之PDPA－PDMA膠束，其當溶液pH降低時仍然維持完好，發現原先之PDPA－PDMA膠束可能解離而於酸性溶液中產生個別共聚物鏈。
於本發明之又一實施例中，顯示聚(環氧乙烷)－PDMA－PDEA三嵌段共聚物可輔助製備高度各向異性桿狀矽氧顆粒。
此等膠束之殼交聯方便於溫和條件下使用1,2－貳－(2－碘乙氧基)乙烷(BIEE)作為雙官能第四化劑而於高度稀釋度達成。BIEE可選擇性第四化PDMA鏈，留下遠較低反應性之PDPA鏈保持完好。
製備根據本發明之第一態樣之組成物之大致辦法係顯示於第1圖，由此可知所沉積之矽氧殼厚度係依共聚物膠束是否結合交聯而異。PDMA嵌段之第四化程度也是個重要因素。PDMA殼由於質子化及/或第四化而有顯著陽離子特性，故可作為聚合物催化劑，也可作為矽氧形成之實體鷹架。正矽酸四甲酯(TMSO)用作為矽氧前驅物，生物礦物化係於20℃水溶液中於約中性pH進行。
如此，於第一辦法中，PDPA23 －PDMA68 嵌段共聚物係經由以碘甲烷於四氫呋喃於20℃部分第四化或全部第四化24小時，而未經交聯之膠束係經由於pH 2溶解且將pH調整至7.2形成；最後，矽氧沉積係發生於於室溫及pH 7.2，使用正矽酸四甲酯處理膠束10－40分鐘，結果導致當使用相當大為過量TMOS時，形成有相當厚之矽氧殼之矽氧交聯奈米顆粒。
另外，膠束之形成方式係經由於pH 2溶解PDPA23 －PDMA68 嵌段共聚物，將pH調整至7.2，然後以1,2－貳－(2－碘乙氧基)乙烷(BIEE)於20℃處理72小時第四化，藉該第四化將膠束經殼體交聯；然後進行矽氧沉積，係經由以正矽酸四甲酯於室溫於pH 7.2處理交聯膠束10－40分鐘，結果導致當使用相當大為過量TMOS時，形成有相對薄矽氧殼之矽氧奈米顆粒。
初步，發明人使用直接由PDPA23 －PDMA68 共聚物前驅物作為樣板所製備之未經交聯之膠束進行矽氧沉積。動態光散射(DLS)研究指示此等膠束用來於25℃具有強度平均直徑為37奈米。於pH 7.2，於膠束殼之PDMA鏈約有50%經過質子化，因此具有可察覺之陽離子特性24 。
經由將2.0毫升水性膠束溶液(0.25 w/v於pH 7.2)與1.0毫升正矽酸四甲酯混合，以及然後於周圍條件下攪拌初始為非均質溶液20分鐘，而達成該膠束之矽化。如此所得經過矽氧塗覆之奈米顆粒以乙醇洗滌，然後於16,000 rpm經歷5分鐘時間接受三個離心/再分散週期。沉澱之奈米顆粒再度分散可藉助於超音波浴來達成。
產物之熱重分析指示矽氧奈米顆粒之平均二嵌段共聚物含量為約15%重量比。此等經過TMOS處理之膠束所得典型透射電子顯微術(TEM)影像顯示於第2A圖。可明白觀察有芯殼型結構之有樣板之矽氧奈米顆粒之形成，原因在於矽氧/PDMA混成殼之電子緊密程度比膠束芯內部之PDPA鏈更高。此等奈米顆粒具有數目平均直徑約35奈米，係合理地良好吻合前驅物膠束之尺寸。但除了有樣板之矽氧奈米顆粒之形成外，於第2A圖也觀察到某些界限不良之非樣板矽氧結構，指示於此種情況下矽氧的形成未經特別明確控制。理想上，矽氧的形成排它地出現於陽離子性共聚物膠束，而非出現於本體溶液中。
但當採用第四化共聚物時，可達成對矽氧沉積之改良控制。初始實驗係使用PDMA均聚物進行，發現當於pH 7.2及20℃混合1.0毫升正矽酸四甲酯及1.0毫升水性PDMA均聚物溶液(DMA重複單位濃度，[DMA]＝0.064M)時，初始非均質溶液於攪拌15分鐘後變均質(TMOS水解，產生矽酸，允許系統變成均質)。相對地，對於於相同條件下之50%及100%第四化PDMA均聚物而言，對反應溶液變均質所要求之相對應時間分別為25分鐘及50分鐘。如此提示PDMA鏈催化較為緩慢，因此或許出現更加經過控制之TMOS前驅物之水解。
此等使用PDMA均聚物之實驗，提示使用部分第四化或全部第四化之PDPA23 －PDMA68 共聚物膠束作為樣板，可達成良好控制之矽氧沉積。如此，進行實驗，其中於溫和條件下使用碘甲烷可達成DMA殘基之選擇性第四化。如動態光散射(DLS)指示，其中PDMA鏈為50%第四化之0.25 wt.% PDPA23 －PDMA68 共聚物膠束水溶液具有於pH 7.2之強度平均直徑為29奈米。正矽酸四甲酯(1.0毫升)添加至20℃之2.0毫升水性膠束溶液，讓矽氧沉積持續20分鐘，伴以連續攪拌，隨後透過離心分離。
所得純化後之芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒之TEM影像顯示於第2B圖。明白觀察得芯殼型奈米結構，具有數目平均直徑為28±3奈米。DLS研究指示強度平均直徑為34奈米，及相對狹窄粒徑分布，如第4圖所示，於對非第四化二嵌段前驅物所得結果相反，於此種情況下並無任何未使用樣板之矽氧結構證據，提示二次孕核為最小化。
使用100%第四化PDMA嵌段之膠束獲得TEM結果顯示於第5圖，由此顯然極少或無共聚物芯之形成證據，如此驗證部分第四化共聚物為本發明之特佳實施例。但熱重分析指示由具有50%及100%第四化PDMA嵌段之膠束衍生而得之矽氧奈米顆粒之平均二嵌段共聚物含量分別約為18%及16%重量比。如此，PDMA鏈之第四化顯然有利於經過良好控制之矽氧沉積。此外，比較於相同生物礦物化條件下，使用未經第四化之共聚物膠束(參考第2A圖)所製造之奈米顆粒，前述第四化膠束所製造之混成奈米顆粒有遠較厚且更加明確界限之矽氧殼。
發明人已經確知經由調整矽氧沉積所使用之TMOS用量，可單純控制共聚物－矽氧芯殼型顆粒之奈米結構。如此例如當使用低濃度TMOS時，獲得有薄殼及大型共聚物芯之矽氧顆粒。經由將58毫克TMOS與2毫升0.25 w/v% 50%第四化共聚物膠束溶液之混合物共同攪拌20分鐘，形成有數目平均直徑約為26奈米之明確界限之矽氧顆粒(參考第9A/9B圖)。如表1所示，產物之熱重分析指示此等芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒之平均共聚物含量約為28%重量比，指示矽氧轉化率約為58%。此等顆粒有遠較薄之矽氧殼及較大的共聚物芯。此外，當使用減低用量之TMOS時，即使反應時間由20分鐘增加至8小時，仍然可維持膠體安定性(參考第12A/12B圖)。當將前述合成之TMOS用量增至116毫克時所得結果顯示於第9C/9D圖。再度並無任何非使用樣板之矽氧證據(諸如於第2B圖之觀察)，指示此等矽氧奈米結構之有效樣板化。進一步熱重分析指示此等芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒比較第9A/9C圖所示之芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒(28%共聚物含量)，前者有較低共聚物含量(23%)。如此指示於相同條件下，較高度TMOS可導致較多矽氧沉積。
TEM研究提供膠束透過生物礦物化之有效膠束交聯之額外證據。如第2B圖(參考插圖)及第6圖所示，於直接分散且於pH 2乾燥後，矽氧交聯膠束可保有其球形芯/殼結構。芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒於pH 2之1 H NMR研究，產生來自於質子化PDPA鏈之於δ 1.3－1.4之信號(參考第7圖)。當溶液之pH升高至pH 7時，此信號消失，原因在於PDPA鏈變成去質子化，如此變成斥水性。如此此等光譜研究驗證於膠束芯中之PDPA鏈為pH反應性(換言之，於低pH變成親水性，而於高pH變成斥水性)，如此進一步顯示此等新穎芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒用於包封/經過控制釋放應用之潛在用途。
典型，殼交聯係於高度稀釋度(通常低於0.5 wt.%共聚物膠束)進行，以免膠束間融合。但藉生物模擬矽氧沉積之膠束交聯可於略為較高濃度成功地進行。如此，如第11A/11B圖所示，1毫升1.0 w/v%共聚物膠束溶液(就PDMA殼而言為50%第四化)與116毫克TMOS混合20分鐘，製造具有數目平均直徑約26奈米之明確界限之混成共聚物－矽氧芯殼型顆粒。使用2.0w/v%共聚物膠束也可獲得類似尺寸之顆粒(參考第11C/11D圖)。熱重分析(表1)指示第11A/11B圖及第11C/11D圖所示共聚物－矽氧芯殼型顆粒之平均共聚物含量分別約為20%重量比及22%重量比，指示矽氧轉化率為87%及78%。如此此種藉矽氧沉積來形成SCL膠束之生物模擬辦法顯著更有效，比較先前技術方法，就反應條件溫和、反應時間快速及反應劑相對廉價等方面而言提供特殊優點。
發明人也經由使用1,2－貳－(2－碘乙氧基)乙烷進行PDMA鏈之選擇性第四化及交聯來製備SCL膠束，且評估所得陽離子性膠束作為矽氧沉積之樣板。PDMA冕鏈之目標交聯度為30mol%。於25℃進行DLS研究，指示前驅物SCL膠束之強度平均膠束直徑為37奈米。
於對非交聯膠束所採用之相同條件下，使用正矽酸四甲酯進行生物礦物化。第3A圖顯示所得矽氧奈米顆粒之典型TEM影像。由DLS及TEM所得強度平均直徑及數目平均直徑分別為35奈米及32±5奈米(參考第8圖)，其合理地良好吻合對SCL膠束前驅物所得數值。此外，也清晰顯示其芯殼型結構。例如由第3A圖之下方白方形指示之矽氧奈米顆粒具有PDPA芯約為14奈米，矽氧/PDMA混成殼厚度約為11奈米。如第3B圖所示，於50%目標交聯度所製造之SCL膠束進行生物礦物化研究，獲得類似的結果。比較使用未經交聯之膠束所製備之矽氧奈米顆粒(第2A圖)，由SCL膠束前驅物所得之矽氧顆粒具有較大型芯及較薄的殼。此外，於分散液中並無任何未使用樣板之矽氧之證據，指示矽氧沉積再度經過良好控制。
矽氧沉積也係於較低TMSO含量進行。如此當將2毫升整份0.25 w/v%共聚物膠束溶液(使用BIEE有50%目標交聯度)與58毫克TMOS混合20分鐘時，矽氧沉積導致凝集，而非導致膠體安定分散液。TEM研究指示形成約17奈米之芯殼矽氧顆粒以及經過互連且經融合之一次顆粒(參考第10A/10B圖)。熱重分析(參考表1)指示平均共聚物含量約為30%重量比，指示矽氧轉化率約為50%。經由於相同條件下，使用微過量TMOS，矽氧奈米顆粒之形成更為改良。如此如視覺檢查判定，將2毫升0.25 w/v%共聚物膠束溶液(使用BIEE有50%目標交聯度)與116毫克TMOS混合20分鐘，產生膠體安定分散液。如第10C/10D圖所示，獲得具有數目平均直徑約為20奈米之混成共聚物－矽氧顆粒。熱重分析指示平均共聚物含量約為24%重量比，指示矽氧轉化率約為35%。
於初始均質條件下，使用SCL膠束可控制矽氧沉積。如此，2.0毫升整份0.25 w/v% SCL膠束溶液添加至2.0毫升甲醇與2.0毫升正矽酸四甲酯之混合物，其中甲醇係作為助溶劑，確保TMOS與得自反應起點之水相可相溶混。於持續矽氧沉積40分鐘後，如第3C圖指示，所得產物之TEM研究證實預期可形成明確界限之芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒。即使於持續處理120分鐘後，也未觀察得任何未經樣板化之矽氧奈米結構證據，如第3D圖所示。
第3A圖所示SCL膠束衍生之芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒使用熱重分析、FT－IR光譜術及水性電泳進一步決定特徵。熱重分析指示共聚物－矽氧顆粒之平均共聚物含量約為19%重量比；第13圖所示，FT－IR研究驗證矽氧的形成，由於存在有無機成分對此等顆粒觀察得於1080、950、800及470 cm－1 之吸收帶；發現此等吸收帶對共聚物膠束於生物礦物化之前所得光譜並不存在。於800℃煆燒後，與經過熱解之共聚物相關聯之於1726 cm－1 之特徵帶完全消失，但仍然觀察得分派予熱安定性矽氧之該等吸收帶。
TEM研究指出經過煆燒之共聚物－矽氧顆粒於有機成分熱解之後變成中空矽氧顆粒。ζ電位測量值也證實共聚物膠束之冕層內有矽氧沉積，如第14圖所示。前驅物SCL膠束(具有PDMA鏈之目標交聯度為30%)由於陽離子性PDMA殼之故，於整個所研究之pH範圍皆具有正ζ電位。但經過矽氧塗覆之膠束於寬廣pH範圍呈現負ζ電位，等電點約為pH 3.3。後者表現係類似對水性膠體矽氧溶膠所見(參考第14圖)，因此與SCL膠束變成以矽氧頂層塗覆相符合。
發明人也嘗試於此等混成共聚物矽氧顆粒內部沉積金奈米顆粒。為了達成此項目的，HAuCl4 初步用來於奈米顆粒之芯內部質子化弱鹼性PDPA鏈。如此與質子化PDPA鏈相關聯之AuCl4 － 抗衡離子使用NaBH4 作為還原劑於原位還原，來產生零價金奈米顆粒。於還原步驟後，共聚物－矽氧混成奈米顆粒之色澤由白色轉成酒紅色，指示奈米級金溶膠的形成。如第15圖所示，TEM觀察證實於共聚物－矽氧奈米顆粒之芯內部產生金溶膠，但矽氧殼略為崩潰也顯著。實驗也提供PDPA鏈存在於混成共聚物－矽氧顆粒之芯內部的直接證據。
如此，明白顯示其它物種諸如量子點或生物活性分子包封的可能。確實，由於明確界限的奈米結構結果，此等混成共聚物矽氧奈米顆粒具有用於生物標記、生物診斷、標靶藥物遞送、增溶、催化及成像以及用作為填充劑及塗層等潛在應用用途。
此處可利用溫和條件、快速反應時間及可存取之反應劑之事實於製備市售可應用方法時提供明顯優勢。此外，控制顆粒尺寸及/或顆粒性質之能力也有助益。
就本發明材料之可能應用而言，矽氧的使用也提供特殊優點。如此，因矽氧通常被視為「食品級」材料，此等新穎顆粒用於食品製造商有可能的用途。
由發明人之研究工作顯然可知改變第四化程度及二嵌段共聚物樣板之殼交聯程度對於原位矽氧生物礦物化期間所製造之矽氧奈米顆粒的性質有顯著效果，原因在於依據共聚物膠束之精確本質而定，可獲得實心球體(不含空腔)或有薄殼之結構化芯殼型球體、或有厚殼之結構化芯殼型球體。
本發明之芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒比較先前技術之該等芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒略大(30奈米相較於10奈米)，可允許有較高載荷能力。芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒之芯殼型性質藉TEM研究更清晰驗證，此等結果已經藉小角度x光繞射研究(SAXS)獲得證實。藉TEM及SAXS所得平均壁厚度良好吻合。
但或許本發明之最顯著優點係在於於本案所請求之組成物中形成芯之PDPA嵌段為pH反應性，如此提供pH觸發由混成共聚物矽氧奈米顆粒之芯釋放斥水活性物質的可能。
發現使用ABC三嵌段共聚物用於製備主要為各向異性桿狀共聚物矽氧顆粒特別成功，該礙米桿係允許達成零級擴散釋放。該奈米桿之合成舉例說明於第16圖，其中以聚(環氧乙烷)為主之巨引發劑(PEO45 －Br)首先於氯化銅(I)存在下與甲基丙烯酸2－(二甲基胺基)乙酯(DMA)反應，然後產物進一步以甲基丙烯酸2－(二異丙基胺基)乙酯(DPA)反應。所得共聚物藉GPC及1 H NMR決定特徵，結果摘要於表2及第17圖，第17圖於d5 －吡啶所記錄之三嵌段共聚物之1 H NMR光譜。
此共聚物設計成可自我組裝成為膠體膠束凝聚物，具有PDPA芯、PEO冕及PDMA內殼。因PDMA嵌段具有pKa 約為7.0，此等殘基於pH 7.2約為50%質子化。如此，預期於陽離子性PDMA內殼內部排它地發生矽氧沉積，而冕部之PEO嵌段則提供立體安定。如此，相信未誘導任何顆粒融合，可於相對高共聚物濃度進行矽氧沉積。
矽氧沉積係於1.0%共聚物濃度進行，來製造各向異性桿狀共聚物矽氧顆粒，容易藉超音波(再)分散。所得矽氧桿係使用TEM、熱重分析、FT－IR光譜術及ζ電位測量來決定特徵。第18圖顯示矽氧桿之代表性TEM影像。FT－IR研究驗證矽氧的形成及聚合物的包封，原因在於於1080、950、800及470 cm－1 觀察得由無機成分所得之吸收帶，而於1726 cm－1 對此等矽氧桿觀察得聚合物之羰基酯拉伸所形成之吸收帶。熱重分析指示此等真空矽氧桿之平均共聚物含量約為26%重量比；如第19圖所示，ζ電位測量指示矽氧可成功地塗覆於共聚物膠束上。
將參照下列實例進一步舉例說明本發明，但絕非囿限本發明之揭示之範圍。
實例
實例1 根據Chem.Commun.1997,671－672，使用基團轉移聚合反應，藉循序單體加成來合成PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物。凝膠滲透層析術分析使用一系列近單一分散聚(甲基丙烯酸甲酯)校準標準，指示Mn ＝18,000及Mw /Mn ＝1.08。使用1 H NMR光譜術，估計PDPA嵌段及PDMA嵌段之平均聚合度分別為23及68。
藉於pH 2之分子溶解製備PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物之未經交聯之膠束(第四化度＝0%)，接著為使用NaOH調整溶液之pH至pH 7.2。於25℃之動態光散射(DLS)研究指示對於pH 7.2之0.25 wt.%共聚物膠束溶液，強度平均膠束直徑為37奈米。
經由將2.0毫升水性膠束溶液(0.25 wt.%於pH 7.2)與1.0毫升正矽酸四甲酯混合，以及然後於周圍條件下攪拌初始為非均質溶液20分鐘，達成該等膠束的矽化。如此所得混成芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒以乙醇洗滌，然後於16,000 rpm接受三次離心/再分散週期歷時5分鐘。隨後藉助於超音波浴來達成沉澱之芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒之再度分散。
實例2 如同實例1，使用基團轉移聚合反應，藉循序單體加成來合成PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物。
如巨分子2001,34,1148－1159所述，使用碘甲烷進行PDMA嵌段之部分第四化(目標第四化度為50%或100%)係於THF進行24小時。
如實例1所述，也藉pH調整來使用50%或100%第四化PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物製備未經交聯之膠束。於pH 7.2所進行之DLS研究指示對50%及100%第四化共聚物膠束之0.25 wt.%水溶液，分別具有強度平均直徑為29奈米及26奈米。
正矽酸四甲酯(1.0毫升)於20℃添加至2.0毫升0.25wt.% PDPA23 －PDMA68 共聚物膠束水溶液，其中PDMA鏈經過50%第四化，允許矽氧沉積持續20分鐘，連續攪拌隨後透過離心分離。
使用50%第四化共聚物前驅物所得之混成芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒進行DLS研究，指示於約pH 7之強度平均膠束直徑為34奈米。
實例3 使用基團轉移聚合反應，藉循序單體加成，合成PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物；如實例1所述製備PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物之未經交聯之膠束。
冕PDMA鏈之殼交聯之達成方式，係經由將雙官能第四化劑、1,2－貳－(2－碘乙氧基)乙烷(BIEE，對於30%目標交聯度，每個DMA殘基0.15莫耳)添加至於pH 7.2之0.25% PDPA23 －PDMA68 共聚物膠束溶液。於25℃進行可交聯至少經歷72小時時間。於殼交聯後，DLS研究指出強度平均直徑為32奈米，TEM研究提示乾燥後SCL膠束之數目平均直徑為26奈米。當將水性SCL膠束溶液調整至pH 2時，DLS研究指示因SCL膠束溶脹故，強度平均直徑為45奈米。
此種DLS實驗也驗證成功的殼交聯，原因在於未經交聯的膠束單純於低pH解離來形成分子溶液，由於PDPA鏈高度質子化，故於低pH不再為斥水性。此外，使用50%第四化共聚物所製備之SCL膠束如DLS指示，具有於pH 7.2之強度平均直徑為37奈米。
藉由添加整份2.0毫升0.25 wt.% SCL膠束溶液至2.0毫升甲醇與2.0毫升正矽酸四甲酯之混合物，達成矽氧沉積，其中甲醇用作為助溶劑，確保TMOS可與水相相溶混。於矽氧沉積持續40分鐘後，所得產物之TEM研究驗證形成明確界限的芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒，如第3C圖所示。即使於持續處理120分鐘後，也未觀察得任何未經樣板化之矽氧奈米結構證據，如第3D圖所示。
實例4 PEO45 －PDMA29 －PDPA76 三嵌段共聚物係使用以PEO為主之巨引發劑，藉原子轉移基團聚合反應合成，合成方法係經由首先添加巨引發劑(1.00克，0.463毫莫耳)添加至25毫升一頸瓶內，然後藉三次真空/氮氣週期除氣，接著添加DMA(2.18克，13.88毫莫耳，目標DP 30)，2,2’－聯吡啶(144.5毫克，0.925毫莫耳)以及然後3.2毫升經過除氣的95/5 v/v IPA/水混合物。溶液置於40℃油浴內，攪拌至均質。然後添加氯化銅(I)(45.8毫克，0.463毫莫耳)，於氮氣氣氛下以連續攪拌於40℃進行反應3.5小時。於此段時間後，藉1 H NMR光譜術測定，DMA單體轉化率達到96%。
隨後添加DPA(4.94克，23.13毫莫耳，目標DP＝50)及5.0毫升95/5 v/v IPA/水混合物之混合物。於40℃進行第二階段聚合反應18.5小時，隨後藉暴露於空氣結束反應。1 H NMR分析顯示DPA單體轉化率達到99%。共聚物溶液以THF(200毫升)稀釋，通過矽氧管柱來去除耗用的催化劑。然後共聚物溶液於真空下濃縮，固體共聚物沉澱入去離子水(100毫升)中來去除殘餘單體以及任何未經反應之PEO－DMA二嵌段共聚物。藉於真空下凍乾隔夜，分離純化後之白色共聚物，總產率6.1克(76%)。
經由於pH 2分子溶解，接著使用NaOH將pH調整至pH 7.2，製備藉PEO45 －PDMA29 －PDPA76 三嵌段共聚物所形成之膠束桿。終共聚物濃度為1.0 wt.%。藉添加過量TMOS(0.20克；亦即TMOS：共聚物質量比＝20：1)至1.0毫升共聚物溶液，然後於20℃及pH 7.2進行矽化20分鐘，達成矽氧沉積。經由以乙醇洗滌獲得矽氧桿，接著於13,000 rpm藉三次離心/再分散歷15分鐘時間。
第1圖示意顯示經由使用殼交聯(SCL)或未經交聯之陽離子性嵌段共聚物膠束作為樣板，經由正矽酸四甲酯(TMOS)之生物礦物化所得之芯殼型矽氧奈米顆粒之形成。兩種途徑皆導致經過明確界定之芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒。如上方途徑所示，使用未經交聯的膠束額外導致原位矽氧交聯。
第2圖顯示共聚物－矽氧奈米顆粒之透射式電子顯微術(TEM)影像：(A)經由直接使用未經第四化之PDPA23 －PDMA68 共聚物膠束作為樣板合成；以及(B)使用部分第四化共聚物膠束形成(相對於PDMA殼體為50%)；(B)中之插圖為經由將相同顆粒直接分散於酸性溶液(pH 2)所得之典型高度放大影像。比例尺條為100奈米。
第3圖顯示下列所得TEM影像：(A)芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒，其製法係經由將含有2.0毫升0.25 w/v%部分第四化殼交聯膠束[對PDMA鏈為30%目標交聯度]水溶液及2.0毫升TMOS之混合物攪拌40分鐘而製備(上插圖顯示共聚物成分於800℃煆燒熱解後所得代表性中空矽氧奈米顆粒；下插圖強調典型芯殼型顆粒)；(B)使用如(A)所採用之相同生物礦物化條件，使用部分第四化SCL膠束(就PDMA鏈而言為50%目標交聯度)所形成之芯殼型共聚物－矽氧顆粒；(C)將包含2.0毫升0.25 w/v%部分第四化SCL膠束水溶液[就PDMA鏈而言為30%目標交聯度，2.0毫升TMOS及2.0毫升甲醇之初始均質溶液攪拌40分鐘後所形成之芯殼型共聚物矽氧奈米顆粒；及(D)使用(C)所述相同條件攪拌120分鐘後所形成之芯殼型共聚物矽氧奈米顆粒。各種情況下之比例尺條為50奈米。
第4圖顯示由第2B圖所示TEM影像估計得之由PDPA23 －PDMA68 共聚物(使用碘甲烷之50%第四化冕PDMA鏈)所製備之芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒之粒徑分布。此等顆粒如由DLS測量之判定，具有TEM數目平均直徑為28±3奈米及強度－平均直徑為34奈米。
第5圖顯示使用與使用50%第四化共聚物所製備之膠束之樣板所使用之相同生物礦物化條件，經由使用第四化PDPA23 －PDMA68 共聚物(100% PDMA鏈第四化)製備之膠束樣板所得矽氧奈米顆粒之透射式電子顯微相片；於此種情況下，顯然極少或無芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒形成之證據，矽化顯然出現於遍及膠束內部。
第6圖顯示矽氧奈米顆粒(與第2B圖所示之相同顆粒，係經由50%第四化PDPA23 －PDMA68 膠束而形成)於藉助於超音波浴而分散於pH 2之酸性溶液後之透射式電子顯微相片。
第7圖顯示下列之1 H NMR光譜：(a)PDMA68 －PDPA23 二嵌段共聚物(使用碘甲烷50%第四化PDMA嵌段)於pH 2之D2 O/DCl之分子溶液(於δ 1.3－1.4之信號G係由於經保護之DPA殘基之四個相當甲基)；(b)於pH 7之之D2 O所得之相同共聚物之膠束(不再有因DPA殘基導致於δ 1.3－1.4之G信號，原因在於PDPA之嵌段變成被去質子化，且於此pH形成斥水膠束芯)；(c)衍生自PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物膠束之經矽氧塗覆之奈米顆粒(50%第四化PDMA嵌段)於pH 2之D2 O(於δ 1.3－1.4之信號G係與膠束芯內部之質子化PDPA相對應)；以及(d)相同之經矽氧塗覆之奈米顆粒於pH 7之D2 O(於δ 1.3－1.4之信號G消失，指示於膠束芯中之PDPA鏈由於去質子化而變成斥水)。
第8圖顯示混成矽氧奈米顆粒之TEM粒徑分布(如第3A圖所示；係使用對PDMA鏈而言於30%目標交聯度之SCL膠束製備)；此等芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒具有數目平均直徑為32±5奈米及由DLS之測量值，強度平均直徑為35奈米。
第9圖顯示芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒之透射式電子顯微相片，該奈米顆粒係經由將含有2.0毫升0.25 wt.%部分第四化(就PDMA殼而言為50%碘甲烷第四化)共聚物膠束水溶液與(影像A、B)58毫克TMOS或(影像C、D)116毫克TMOS之混合物於20℃於pH 7.2攪拌20分鐘獲得。
第10圖顯示芯殼型共聚物－矽氧奈米顆粒之透射式電子顯微相片，該奈米顆粒係經由將含有2.0毫升0.25 wt.%部分第四化(使用BIEE第四化，就PDMA殼而言為50%目標交聯度)共聚物膠束水溶液與(影像A、B)58毫克TMOS或(影像C、D)116毫克TMOS之混合物於20℃於pH 7.2攪拌20分鐘獲得。
第11圖顯示於使用含較高共聚物濃度之PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物膠束進行矽氧沉積後拍攝之TEM影像，其中該共聚物－矽氧芯殼型奈米顆粒之獲得方式，係經由將含有1.0毫升1 wt.%或2 wt.%以碘甲烷50%第四化[只就PDMA鏈而言]之共聚物膠束水溶液與116毫克TMOS或232毫克TMOS之混合物於20℃於pH 7.2攪拌20分鐘，以及然後以40毫升乙醇稀釋顆粒，於16,000 rpm離心30分鐘，最後藉助於超音波浴而再度分散乙醇獲得。重複此種離心－再分散週期，來確保移除過量TMOS及未反應的矽酸寡聚物。
第12圖顯示於遠較長之沉積時間後含有PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物膠束之矽氧沉積程序之TEM影像，其中共聚物矽氧芯殼型奈米顆粒之獲得方式，係經由將含有2.0毫升0.25 wt.%以碘甲烷50%第四化[就PDMA鏈而言]之共聚物膠束水溶液與58毫克TMOS之混合物於20℃於pH 7.2攪拌8小時，以及然後讓顆粒接受兩次乙醇洗滌及離心週期(16,000 rpm、30分鐘)獲得。
第13圖顯示下列之FT－IR光譜記錄：(a)前驅物PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物；(b)於所述條件(參考第3A圖)下於矽氧沉積於由PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物(目標交聯度＝30%使用BIEE)所得殼交聯之膠束上所得之共聚物－矽氧芯殼型奈米顆粒以及(c)經由於800℃煆燒熱解共聚物後所得之中空矽氧奈米顆粒；共聚物－矽氧芯殼型奈米顆粒之FT－IR光譜含有矽氧網路特徵(1080 cm－1 ，多峰，與Si－O拉伸相對應；950cm－1 ，Si－OH振動模式；800cm－1 ，Si－O－Si彎曲；470 cm－1 ，Si－O彎曲)以及共聚物之特徵(羰基酯拉伸於1730 cm－1 )；如所預期，於共聚物煆燒後，後者羰基帶消失，提示形成中空矽氧顆粒，最終由TEM研究結果獲得驗證。
第14圖顯示對下列所得之ζ電位相對於pH曲線：於對PDMA冕狀鏈具有目標交聯度30%之由PDPA23 －PDMA68 二嵌段共聚物所製備之原先SCL膠束(圓形)；以及使用2.0毫升0.25 wt.%SCL膠束溶液(目標交聯度＝30%)及2.0毫升TMOS之混合物經歷40分鐘時間所合成之最終共聚物－矽氧芯殼型顆粒(方形)；以及供比較用，也顯示對超細商用20奈米矽氧溶膠(耐可(Nyacol)2040)所得之ζ電位曲線(三角形)。
第15圖顯示經由使用HAuCl4 質子化於經矽氧塗覆之膠束之芯中之PDPA鏈，接著於原位使用NaBH4 還原所得之金/矽氧奈米顆粒之透射電子顯微相片；如所預期，本實驗驗證於矽氧沉積之後PDPA鏈仍然位在膠束芯內部。
第16圖示意顯示基於聚(環氧乙烷)(PEO)、PDMA及PDPA之ABC三嵌段共聚物之合成，其中PEO45 －PDMA29 －PDPA76 三嵌段共聚物係使用基於PEO之巨引發劑(PEO45 －Br巨引發劑)透過PEO45 －PDMA29 二嵌段共聚物藉原子轉移基團聚合(ATRP)合成。
第17圖顯示於d5 －吡啶記錄之PEO45 －PDMA29 －PDPA76 三嵌段共聚物之1 H NMR光譜。
第18圖顯示矽氧桿之TEM影像，其中矽氧沉積係於1.0%共聚物濃度進行，所得矽氧桿容易藉超音波振盪(再度)分散。
第19圖顯示對下列所得之比較性ζ電位相對於pH曲線：由PEO45 －PDMA29 －PDPA76 三嵌段共聚物所製備之原先共聚物桿(以方形表示)；以及使用1.0毫升1.0 wt.%共聚物膠束溶液及0.20克TMOS之混合物經歷20分鐘時間所合成之最終矽氧桿(以三角形表示)；以及供比較目的，也顯示對超細市售20奈米矽氧溶膠(耐可2040)所得之ζ電位曲線(圓形)。

Claims (16)

  1. 一種包含芯殼型奈米顆粒之組成物，該奈米顆粒包含：(a)包含共聚物膠束之陽離子性芯材；以及(b)包含二氧化矽之殼材。
  2. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中該共聚物膠束為二嵌段共聚物膠束。
  3. 如申請專利範圍第2項之組成物，其中該二嵌段共聚物膠束具有包含至少一段一種第一聚合物之一芯及包含至少一段一種第二聚合物之一冕，其中該第二聚合物係與該第一聚合物不同。
  4. 如申請專利範圍第3項之組成物，其中該共聚物包含一第一聚合物及一第二聚合物，二者皆包含以胺基為主之(烷基)丙烯酸酯單體單位。
  5. 如申請專利範圍第4項之組成物，其中該(烷基)丙烯酸酯單位為甲基丙烯酸酯單位。
  6. 如申請專利範圍第4項之組成物，其中該共聚物為聚[甲基丙烯酸2-(二異丙基胺基)乙酯-嵌段-甲基丙烯酸2-(二甲基胺基)乙酯](PDPA-PDMA)。
  7. 如申請專利範圍第6項之組成物，其中該PDPA-PDMA共聚物之聚合度係控制成讓至少一段PDPA嵌段之平均聚合度係落入20-25之範圍。
  8. 如申請專利範圍第6項之組成物，其中該PDPA-PDMA共聚物之聚合度係控制成讓至少一段PDMA嵌段之平均聚合度係落入65-70之範圍。
  9. 如申請專利範圍第1-8項之任一項的組成物，其中該殼材為由至少一種二氧化矽前驅物而沉積於該芯材上之矽氧。
  10. 如申請專利範圍第1-8項之任一項的組成物，其中該奈米顆粒具有300奈米或以下之平均粒徑。
  11. 如申請專利範圍第10項之組成物，其中該奈米顆粒具有於10-100奈米之範圍內之平均粒徑。
  12. 如申請專利範圍第1-8項之任一項的組成物，其中該等奈米顆粒具有各向異性桿狀型態。
  13. 一種製備一種包含如前述申請專利範圍各項中任一項之芯殼型奈米顆粒之組成物之方法，該方法包含下列步驟：(a)製備包含共聚物之一陽離子性芯材；以及(b)以一包含二氧化矽之殼塗覆該芯材。
  14. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該包含共聚物之陽離子性芯材係經由基團轉移聚合或經由經過控制之自由基聚合而製備。
  15. 一種適合協助至少一種活性劑以經控制之方式遞送入一系統內部之組成物，該組成物包含如申請專利範圍第4-12項中任一項之芯殼型奈米顆粒，其中該組成物係適合回應於該系統之pH以經控制之方式改變來提供該經控制之遞送。
  16. 一種塗層，包含如申請專利範圍第1至12項中任一項之奈米顆粒。
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