TWI342300B - - Google Patents

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1342300 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明’係關於在基板形成劃線，以將基板沿劃線斷 裂來分割基板之基板分割裝置及基板分割方法。 【先前技術】 液晶顯示裝置’具有在彼此貼合之一對玻璃基板間注 入液晶而成的顯示面板。包含於此種顯示面板之玻璃基板 ’係藉由將母玻璃基板分割成既定大小，且將所分割之玻 璃基板貼合來製造。 又，此種顯示面板，亦藉由將大尺寸之母玻璃基板彼 此貼合作成母貼合基板，將此母貼合基板之各母玻璃基板 分別分割成既定大小來製造。 圖20,係表示習知之在劃線步驟所使用之形成於母玻 璃基板的劃線預定線。 母玻璃基板1係長方形，例如沿劃線預定線L1〜L4(沿 短邊方向之縱方向），依序形成劃線後，沿劃線預定線 L 5 ~ L 8 (沿長邊方向之橫方向）依序形成劃線（劃線步驟）^然 後，沿所形成之劃線對母玻璃基板丨施加彎曲應力，以將 母玻璃基板1斷裂（斷裂步驟 實施劃線步驟後’藉由實施斷裂步驟，以將母玻璃基 板1分割，而能製作4個分割基板la。 母玻璃基板1之劃線㈣，例如，係藉由劃線裝置（具 有旋轉σ《載母玻璃基板i而沿水平方向旋轉；及劃 丄342300 線機構’沿既定之水平方向往復移動）來將母玻璃基板1 劃線之步驟。 母玻璃基板1之斷裂步驟，係藉由沿形成劃線後之母 破璃基板1之劃線施加彎曲力矩來實施。 進一步具體說明劃線步驟及斷裂步驟。 母玻璃基板1 ’係固定於能沿水平方向旋轉之旋轉台 上。例如，刀輪片沿縱方向之劃線預定線L卜L4，依序形 成4條劃線。然後’將搭載母玻璃基板1之旋轉台往水平 方向旋轉90。，沿橫方向之劃線預定線L5〜L8依序形成4 條劃線。又’亦可在沿橫方向之各劃線預定線l5~L8形成 劃線後’將搭載母玻璃基板1之旋轉台旋轉9〇β，其次， 沿縱方向之各劃線預定線L卜L4形成劃線❶如上述般實施 劃線步驟。 一般而言’劃線係藉由以刀輪片壓接於母玻璃基板1 之表面之狀態下將刀輪片轉動來形成。垂直裂痕則沿母玻 璃基板1之厚度方向從劃線延伸。 在母破璃基板1形成劃線後，藉由以折彎母玻璃基板 1之方式使之變形，沿形成於母玻璃基板1之劃線施加彎 曲力矩。在劃線步驟中，使從劃線延伸之垂直裂痕，藉由 以使之達到與形成於母玻璃基板 1之劃線側相反側的表面 之方式伸展’以使母玻璃基板1沿劃線分割。如上述般實 施斷裂步驟。 實施劃線步驟後，接著實施斷裂步驟，以將母玻璃基 板1分割’而作成4個分割基板la。 1342300 在日本專利第2785906號公報（專利文獻i)，揭示將 磁碟、光碟用之圓形玻璃基板從玻璃板切下之方法，即， 將對玻璃板之厚度方向傾斜的切割線（劃線），以描繪閉曲 線之方式形成（劃線步驟）後’將玻璃板加熱（斷裂步驟）的 方法。 在如圖20所示之母玻璃基板1形成彼此交又之劃線的 劃線方法（交叉劃線方法），通常，將母玻璃基板丨固定於 既定之工作台上，對固定於工作台上之母玻璃基板丨將 劃線刀具等之劃線形成機構對母玻璃基板1直線移動以 形成沿母玻璃基板1之縱方向或橫方向之劃線後，使搭載 母玻璃基板1之工作台旋轉90。，然後沿與事先形成劃線 之方向正交的方向來形成劃線。 本案申請人，如曰本專利第3074143號所揭示雖開發 對母玻璃基板1等之脆性材料基板，具有沿其厚度方向形 成垂直裂痕之能力非常高的刀輪片，但使用該刀輪片作交 叉劃線時，沿第丨方向劃線，然後沿第2方向劃線時，在 所形成之劃線的交點，會有在母玻璃基板丨發生缺口之虞 〇 ' 此種缺口，係因沿第丨方向劃線時，已在母玻璃基板 \形成大致達到其板厚之垂直裂痕，故沿第2方向劃線中 右刀輪片抵達第1方向之劃線附近，則母玻嫡基板1會下 沉，在第1方向之劃線與第2方向之劃線的交叉部跨上沿 第1方向之劃線的玻璃基板時會發生。 在將母玻璃基板1之表襄面反轉而載置於用來實施断 1342300 裂步驟之刀割裝置之工作台’沿所形成之劃線施加彎曲力 之方法以使垂直裂痕伸展來分割母玻璃基板1的方法 ，由於所分割之基板彼此相排擠而容易於基板產生缺口。 再者如專利文獻1所揭示，在形成對玻璃板往厚度 方向傾斜之切割線（劃線），將圓形之玻璃基板從玻璃板切 下的方法，因要形成對玻璃板之厚度方向傾斜之切割線（ 劃線），而需要特殊劃線刀具等之特殊劃線形成機構。又 ，由於圓形之玻璃板（從玻璃板分割而成之製品）之分割面 係傾斜需要研削步驟以使其分割面對圓形之玻璃基板 表面成為垂直之端面。 【發明内容】 本發明，有鑒於此種問題’其目的在於提供：能以消 除藉由所分割之基板彼此爭執而產生的基板之缺口之方式 沿劃線容易分割基板以對基板表面使基板之端面成為 垂直之方式分割基板的基板分割裝置及基板分割方法。 本發明之基板分割裝置，係具備： 劃線形成機構，係用來形成劃線於基板；及 斷裂機構’係使該基板沿該劃線斷裂； 該斷裂機構係具備伸展㈣，其將具有使該基板膨脹 之溫度的加熱流體噴到形成在該基板之劃線，以使從該劃 線延伸之Φ直裂痕沿該基板之厚度方向伸展，藉此，能達 成上述目的。 亦可：該劃線係至少具有第i線部分與第2線部分， 1342300 -線。P刀與第2線部分係呈彼此交又，並且分別由直 線或曲線或此等組合構成； 該劃線形成機構，係以離開該基板的方式來形成該第 1線部分，再形成該第2線部分。 亦可.该劃線係具有第1線部分與第2線部分，該第 線’刀與第2線部分呈彼此交又並且分別由直線或 曲線或此等組合構成； s d線形成機構，係以不冑開該&板的方式來形成該 第1線部分，再形成該第2線部分。 亦可.該劃線係進—步具有圓滑連接於該第1線部分 之一端與該第2線部分之—端的曲線部分； /亥第1線部分之該—端係連接於第2線部分之該一端 Λ曲線4刀’係沿界定該基板上之既定區域的邊界線形 成該邊界線之至少一部分係曲線、且圓滑連接於該邊界 線之其他部位； 該劃線形成機構，係形成該第1線部分，再形成該曲 線部分，再形成該第2線部分。 亦可：該劃線進一步具有第3線部分、第工曲線部分 及第2曲線部分，該第1線部分、該第2線部分、及該 第3線‘刀係呈交又，並且分別由直線或曲線或此等組 合構成； —該第1線部分、該第2線部分、及該第3線部分係 界疋該基板上之多角形的第3區域之至少一部分； 該第1線部分之該一端係連接於該第2線部分之該- 1342300 端； 該第2線部分之另一端係連接於該第3線部分之一端 該第1曲線部分，係圓滑連接於該第丨線部分之一端 該第2線部分之一端的曲線部分； 5第1曲線部分’係沿界定該基板上之第1區域的 第1邊界線形成，該第丨邊界線之至少一部分係曲線且 圓滑連接於該第1邊界線之其他部位； 該第2曲線部分，係圓滑連接於該第2直線部分之另 端與该第3直線部分之一端的曲線部分； 第2曲線部分’係沿界定該基板上之第2區域的 第2邊界線形成’該帛2邊界線之至少-部分係曲線、且 圓滑連接於該帛2邊界線之其他部位； 該第1區域、該第2區域、及該第3區域，係彼此不 重疊之不同區域； k劃線形成機構，係形成該第丨線部分，再形成該第 :、曲線部分，再形成該第2線部分，再形成該帛2曲線部 分’再形成該第3線部分。 、亦可：該劃線進一步具有將第3線部分、第4線部分 第1曲線部分、帛2曲線部分、及第3曲線部分，該第 =部分：該第2線部分、帛3線部分、及第4線部‘係 交又並且，分別由直線或曲線或此等組合構成； 該第1線部分、該第2線部分、該第3線部分、及該 4線部分，係界;t該基板上之長方形的第5區域； 1342300 該第1線部分之一端係連接於第2線部分之_端. 該第2線部分之另一端係連接於該第3線部分之—端 該第3線部分之另一端係連接於該第4線部分之_端 該第4線部分之另一端係連接於該第1線部分之該另 —端； 該第1曲線部分’係圓滑連接於該第1線部分之一端 與該第2線部分之一端的曲線部分；

且該第1曲線部分，係沿界定該基板上之第丨區域的 第1邊界線形成’該第1邊界線之至少一邹分係曲線、且 圓滑連接於該第1邊界線之其他部位； 該第2曲線部分，係圓滑連接於該第2線部分之另 端與該第3線部分之一端的曲線部分； 且該第2曲線部分，係沿界定該基板上之第2區域的 第2邊界線形成，肖第2邊界線之至少—部分係曲線、且 圓滑連接於該第2邊界線之其他部位；

該第3曲線部分，係圓滑連接於該第 端與該第4線部分之一端的曲線部分； 且該第3曲線部分，係沿界定該基板上之第3區域 二邊界線形成，該第3邊界線之至少一部分係曲線、 圓β連接於該第3邊界線之其他部位； 線部分之另 域 s亥第1區域、該第2區域、哕泫 值― 埤該第3區域、及該第5區 亥基板上彼此不重疊之不同區域； 11 1342300 該劃線形成機構，係形成該第 八，… 1曲線部分’再形成該第2 a A 77 #形成該第 分，再形成該第3線部分，再；：形成該第2曲線部 成該第4線部分。 再形成該第3曲線部分，再形 該畫i線形成機構，亦可倍碟# > h & 刀具之外周部，…：劃線刀具；在該劃線 Φ成滾接於該基板表面的刀尖。 在该刀尖，亦可以既定間距形成複數個突起。 该基板分割裝置，亦可谁一 之加熱機構。 "具備用來將該劃線加熱 .形成該曲線部分時由該劃線形成機構施加於該 二之力’係比形成該第1線部分及該第2線部分中至 少1個時施加於該基板之壓力為低。 ，:基板刀割裝置，亦可進一步具備旋轉驅動機構，用 以將4劃線形成機構繞垂直軸周圍旋轉。 本發明之基板分割方法，係包含： 劃線形成步驟，係將劃線形成於基板；及 斷裂步驟，係使該基板沿該劃線斷裂； 該斷裂步驟係包含伸展步驟，其將具有使該基板膨脹 之溫度的加熱流體喷到形成在該基板之該劃線，以使從該 劃線延伸之垂直裂痕沿該基板之厚度方向伸展。藉此，能 達成上述目的。 亦可：該劃線係至少具有第丨線部分與第2線部分， 該第1線部分與該第2線部分呈彼此交叉，並且，分別由 直線或曲線或此等組合構成； 12

丄：> 斗ZJUU 丄：> 斗ZJUU 係藉由在該基板形成劃線之機構來 該劃線形成步驟 實行； 該劃線形成步驟包含：

形成該第1 & A 線邹分之步驟；及 形成該第1蠄加\ 該第2線部分之，分後，使該機構離開該基板’再形成 1線::二匕係具有第1線部分與第2線部分，該第 或曲線或此等組合::分呈彼此交又，並且’分別由直線 該劃線形虑井_ 實行； '驟，係藉由在該基板形成劃線之機構來 該劃線形成步驟包含·· 形成該第1線部分之步驟；及 形成該第1绩斯八α 成該第2線部分之步:使該機構不離開該基板，再形 亦可.該劃線進一步 -端與該第2㈣八之 圓…於該第1線部分之 深。卩分之—端的曲線部分； 該第1線部分之該一 ，兮曲蟪Αβ/\ 為連接於忒第2線部分之該一端 «玄曲線口Ρ义’係沿界 成，疋^基板上之既定區域的邊界線形 線之其他部位； 卩刀係㈣、且圓滑連接於該邊界 該劃線形成步驟包含. 形成該第1線部分之步驟； 形成該曲線部分之步驟；及 13 1342300 形成該第2線部分之步驟。 亦可：該劃線進一步具有第3直線部分、第丨曲線部 分、及第2曲線部分，該第1線部分、該第2線部分、及 該第3、線#分係至交X，並i分別由直線或曲線或此等組 合構成； 該第1線部分、該第2線部分、及該第3線部分，係 界定該基板上之多角形的第3區域之至少一部分； 該第1線部分之-端係連接於帛2線部分之一端； 該第2線部分之另一端係連接於該第3線部分之-端 該第1曲線部分，係圓滑連接於該第i線部分之—端 與該第2線部分之一端的曲線部分； 楚且該第1曲線部分，係沿界定該基板上之第i區域的 =1邊界線形成’該第！邊界線之至少一部分係曲線且 圓滑連接於該第1邊界線之其他部位； 該第2曲線部分， 端與該第3線部分之一 該第2曲線部分， 2邊界線形成’該第2 滑連接於該第2邊界線 係圓滑連接於該第2線部分之另一 端的曲線部分； 係沿界定該基板上之第2區域的第 邊界線之至少一部分係曲線、且圓 之其他部位； 咏乐1區域、該第

W VSL 重疊之不同區域； 該劃線形成步驟包含： 形成該第1線部分之步驟； 1342300 形成該第1曲線部分之步驟 形成該第2線部分之步驟. 及 形成該第2曲線部分之步驟 形成該第3線部分之步驟。 3線部分、第4線部分、 及第3曲線部分，該第1 線部分、及該第4線部分 第 亦可：該劃線進—步具有第 曲線部分、第2曲線部分、 線部分、該第2線部分、該第3 、乂叉並且分別由直線或曲線或此等組合構成； 第4蠄：：線邛分、該帛2線部分、該第3線部分、及該 第4線部分，係χ ^ ’、，疋基板上之長方形的第5區域； / 線。卩分之一端係連接於該第2線部分之一端； .該第2線部分之另-端係連接於該第3線部分之一端 « 端； 忒第3線部分之另-端係連接於該第4線部分之一 5亥第4線部分之另一端係連接於該帛j線部分之另 端 曲線部分，係圓滑連接於該第1線部分之一端 與該第2線部分之一端的曲線部分； 該第1曲線部分，係沿界定該基板上之第丨區域的第 1邊界線形成，該帛i邊界線之至少―部分係、曲線、且圓 滑連接於該第1邊界線之其他部位； 該第2曲線部分，係圓滑連接於該第2線部分之另一 端與該第3線部分之一端的曲線部分； 15 ^42300 且該第2曲線部分，係沿界定該基板上之第2區域的 第2邊界線形成’該第2邊界線之至少一部分係曲線、且 圓滑連接於該第2邊界線之其他部位； 山該第3曲線部分，係圓滑連接於該第3線部分之另一 端與該第4線部分之一端的曲線部分； 且該第3曲線部分’係沿界定該基板上之第3區域的 =3邊界線形成，肖第3邊界線之至少—部分係曲線、且 圓滑連接於該第3邊界線之其他部位； 該第1區域、該第2區域、該第3區域、及該第5區 "*係在s玄基板上彼此不重疊之不同區域； 該劃線形成步驟包含： 形成該第1線部分之步驟； 形成該第1曲線部分之步驟； 形成該第2線部分之步驟； 形成該第2曲線部分之步驟; 形成該第3線部分之步驟. iy 形成該第4綠部分之步驟 該基板分割方法， 驟。 熱之加 熱步驟。 亦可進一步包含將該 【實施方式】 以下，參閱圖式 1.基板分割裝置。明本發明之實施形態。 16 1342300 圖1，係表示本發明之實施形態之基板分割裝置1 〇 0 的構成。 基板分割裝置100係具備：工作台31、導軌32、導軌 33、滑件34、滑件35、導桿36、線性馬達37、及線性馬 達38。 基板分割裝置100，係為了要製作液晶顯示裝置用之 玻璃基板，而將母玻璃基板1分割。 在工作台31，載置母玻璃基板1。 導軌32與導軌33，彼此平行設置於工作台μ之兩側 〇 滑件34，以能沿導軌32滑動之方式設置於導軌32。 滑件35，以能沿導軌33滑動之方式設置於導軌33。 線性馬達37設有：定子’沿導軌32配置軌狀；及動 子，沿定子移動。線性馬達37 ’係使裝配動子之滑件34 沿導軌32滑動。 線性馬達38設有：定子，沿導軌33配置軌狀；及動 子，沿定子移動。線性馬達38，係使裝配動子之滑件35 沿導軌33滑動。 導桿3 6，係水平架設於滑件3 4之上端部與滑件3 5之 上端部之間。 劃線頭20 ’以能沿導桿36滑動之方式裝配於導桿36 。劃線頭20之構成之詳細情形，將於後述。 基板分割裝置1 00，進一步包含控制部。控制部係具 備：第1驅動器41、第2驅動器42、滑件感測器43、控 17 1342300 制器44、劃線頭驅動用馬達45、及第3驅動器4卜 控制益44，係用來控制第1驅動器41、第2驅動器 42、及第3驅動器47。 第1驅動器4卜係按照控制器44之控制來驅動線性 馬達m驅動器42,係按照控制器44之控制來驅動 線性馬達3 8。 滑件感測器43係設置於道灿Q』 ^ 1於導軌32附近。滑件感測器43 ’係用來檢測滑動導軌32上之说此〇, 上 ^ 上之滑件34之位置，並將表示 所檢測之位置的資料輸出至控制器44。 第3驅動器4 7，係按昭括也丨势/ j …、控制窃44之控制來驅動劃線 驅動用馬達4 5。 劃線驅動用馬達45係設置於滑件34。劃線驅動用馬 達45 :係使滾珠螺桿46旋轉。劃線頭20係、對應滾珠螺桿 46之旋轉，而沿導桿36往復移動。 2〇之前視圖。圖2B，係表示劃 圖2A ’係表示劃線頭 線頭20之仰視圖。 制止轴 及垂直 ’將於 劃線頭20係、具備：頭本體部22、轴承箱2| 25、刀具夹持具27;劃線刀具21、推壓機構3( ㈣伸展機構°又’垂直裂痕伸展機構之詳細情 後述。 23，水平插通於頭本體部 之下部形成切欠部2 9，在 頭本體部22係具備：支軸 22，及軸承24。在頭本體部22 缺口部29收納軸承箱26。 制止軸2 5 係以與支軸 23平行的方式設置於頭本體 18 1342300 部22内。 軸承箱26，係在被制止軸25制止之範圍内於支軸23 之軸心周圍旋動。軸承箱26之一端部連結於支軸23，軸 承箱26之另一端部抵接於制止軸25。轴承箱26，係以能 旋轉的方式保持刀具夹持具27。 刀具夾持具27具有刀具夾持具本體部27a與旋轉轴 27c。刀具炎持具27透過軸承28而裝配於轴承箱26，並 以旋轉轴27c為軸心旋轉。刀具失持具本體部27a與旋轉 軸27c(具有正交於母玻璃基板1之表面的轴心）形成一體 。刀具夾持具27之詳細情形將於後述。 推壓機構30 ’設置於旋轉軸27c之上方。推壓機構30 ，例如係氣缸。藉由推壓機構30將推壓力施加於軸承箱 26，以透過旋轉軸27c及刀具夾持具27施加既定負載於劃 線刀具21。 劃線刀具21，係用來形成劃線於母玻璃基板1。劃線 刀具21 ’例如係鑽石尖刀或刀輪片。劃線刀具21，以能旋 轉的方式設於旋轉軸19，並保持於刀具夾持具27。 圖3A係將刀具夾持具27之一部分剖開的前視圖，圖 3B係刀具夾持具27之側視圖。在圖3A及圖3B，對與圖 2A及圖2B所示之構成要件相同者使用相同之符號。 刀具夾持具27具有刀具夾持具本體部27a與旋轉轴 27c。在刀具夾持具本體部27a之下部，形成向下方開口之 槽部27b。在刀具失持具本體部27a之上部，形成向上方 延伸之旋轉軸27c ’旋轉轴27c係透過軸承28以能旋轉的 1342300 方式保持於軸承箱26。劃蠄打目〇1 μ 畫』線刀具21(例如碟狀之刀輪片）於 槽^咖内以能旋轉的方式安裝於旋轉軸19，並以對母玻 璃基板1錢線77具之^稜線成為垂直之方式保持。 圖4A係劃線刀具21之前視圖，圖4B係劃線刀具21 之側視圖，圖4C #蔣m Μ d ~ '

圆你將圖化所示之劃線刀具21之一部分（A 部分）放大的圖。 。圖4A〜圖4C所示之劃線 之曰本專利第3074143號 劃線刀具21 ’例如係刀輪片 刀具21，揭示於本申請人所申請 在劃線刀具21之碟狀輪子（直徑①，厚度幻之外周面 在形成v字形向外側突出之刀尖棱線2U設置刀尖2ib 。刀尖21b具有鈍角α。 刀尖21b係以既定間距ρ形成複數個突起](藉由形成 槽於刃尖稜線部以既定高度h向外側突出卜複數個突起j 實際上係不此以肉眼識別之微米級尺寸。 劃線刀具21在脆性材料基板（例如，母玻璃基板丨）， 〜脆性材料基板之厚度方向形成垂直裂痕的能力係非常高 因此，能形成深垂直裂痕，並且，能抑制沿脆性材料基 板表面之水平方向裂痕的產生。

以上，參閱圖2A、圖2B、圖3A、圖3B、圖4A、圖4B 圖4C ’已說明具備於基板分割裝置1 〇〇之劃線頭2〇。 又’具備於基板分割裝置10〇之劃線頭之構成，不限 於劃線頭2 0。 以下’說明具有與劃線頭2〇不相同之構成的劃線頭 20 65之構成。 要：：劃線頭65之側視圖，®⑽係劃線頭65之主 要部的前視圖。 :線頭65具備：—對側壁⑽、伺服馬達65b、夾持 :保持具.、妹65d、軸65e、劃線刀具咖、刀具夹 持具62b、及一對斜齒輪65f。 在一對側壁—之間以倒立狀態保持伺服馬達65b。 在-對縣65a之下部’以能旋轉的方式透過支軸祝設 置側視呈L字形之夾持具保持具65c。 刀具夾持具62b透過# 65e以能旋轉的方式支樓劃線 刀具62a。刀具夾持具62b裝配於夾持具保持具65。前方（ 圖5B之右方向）。 伺服馬達65b，當要在母玻璃基板！劃線時，瞬間對 應劃線壓力之變化(依劃線刀& 62a所承受之阻力的變動) ’修正祠服馬達6 5 b之旋轉力矩。 在伺服馬達65b之旋轉軸裝設一對斜齒輪65f之—方 ’在支轴65d裝設一對斜齒輪65f之另一方，使兩者彼此 嚙合。因此，藉由伺服馬達65b正逆旋轉，夾持具保持具 6 5 c則以支軸6 5 d為支點能俯仰動作。其結果，劃線刀具 62a能對母玻璃基板1之表面上下移動。 圖6係劃線頭66之前視圖，係使用伺服馬達之劃線頭 的另一例。 在圖6,對與圖5A及圖5B所示之構成要件相同者使 用相同符號，省略其說明。 21 1342300 如圖6所示，劃線頭66之伺服馬達65b之旋轉軸，直 接連結於失持具保持 具 65c。 以下’參閱圖5A與圖5B與圖6，詳細說明劃線頭65 及劃線頭6 6之動作。 劃線頭65及劃線頭66，藉由將伺服馬達65b以位置 控制模式媒動，使劃線刀具62a升降、定位。 劃線頭65及劃線頭66對母玻璃基板丨形成劃線之劃 線步驟中’預先設定於伺服馬達65b之劃線刀具62a的位 置若偏移時’伺服馬達65b會產生使劃線刀具62a恢復至 原δ又定位置之旋轉力矩。此旋轉力矩藉由伺服馬達65b之 驅動控制部控制，以免超過設定值。所控制之旋轉力矩， 作為對母玻璃基板1之劃線壓力而傳達至刀輪62a »即， 伺服馬達65b控制刀輪62a之垂直方向之位置，並且將緊 壓母玻璃基板1之力量施加於劃線刀具62a。 劃線頭65及劃線頭66具備伺服馬達65b。因此，將 母玻璃基板1劃線時，能瞬間對應劃線壓力之變化（依劃 線刀具62a所承受之阻力的變動），來修正伺服馬達65b之 旋轉力矩。其結果’能實施穩定之劃線，且能形成品質良 好之劃線。 圖7係表示包含在劃線頭2〇，之垂直裂痕伸展機構。 對與圖1及圖2A所示之構成要件相同者使用相同符號，省 略其說明。 畫j線頭2G &置於導桿36,亦供將母玻璃基板i斷裂 之斷裂機構之用。 22 1342300 蒸氣產生裝置52 *係垂直裂痕伸展機構。蒸氣產生裝 置52，當作母玻璃基板1之斷裂機構以產生蒸氣。 蒸氣產生裝置52’藉由將具有使母玻璃基板1膨脹之 溫度的蒸氣向形成於母玻璃基板1之劃線喷射，使從割線 延伸之垂直裂痕沿母玻璃基板1之厚度方向伸展， 蒸氣產生裝置52具備：本體部52a、流通蒸氣之可繞 軟管52b、噴嘴頭52c、一體裝配於保持劃線刀具21之刀 具夹持具27、及用以將蒸氣向下方嗔射之喷嘴部52d。 本體部52a裝配於頭本體部22。 軟管52b之一端部裝配於本逋部52a，軟管52b之另 一端部連接於噴嘴頭52c。 喷嘴頭52c與刀具夾持具27成為一體繞垂直軸周圍旋 轉。在喷嘴頭52c ,將軟管52b之端部以能旋轉的方式連 接。在噴嘴頭52c之下側設置噴嘴部52d。 在嘴嘴部52d，例如形成圓形、摘圓形、矩形或狹縫 狀之蒸氣喷射口。 噴嘴部52d將②氣喷到藉由劃線刀具21所形成之劃線 1來加熱劃線。 圖8係表示垂直裂痕伸展機構之另一例。 替代包含於劃線頭2 Π，夕％ θ , - 貝^之蒸乳產生裝置52所具備1個 嗜嘴部52d的構成（象關国7、 鞋罢。 ），以如圖8所示之蒸氣產生 裝置52所具備與劃線頭另外 一 乃外之噴嘴单π 53亦可。喷嘴單 兀53包含複數個噴嘴部52d。喑 1 嗔嘴单兀53設置於導桿36 ，藉由將導桿36沿γ方向蒋叙 ^ ^移動’向完成劃線之形成的母玻 23 1342300 璃基板1之表面，喷射蒸氣。 又’替代上述之嗜峨留一 -a- -r λ. Λ*. 早兀，亦可將在蒸氣喷出口形成 狭縫之構件裝配於圖8之γ方向。 依本务明之基板分割裝置，藉由將具有使基板膨脈之 溫度的蒸氣向形成於基板之劃線噴射，能使在劃線步锁從 所形成之劃線延伸的垂直裂痕沿基板之厚度方向伸展。 ° /、有微米級尺寸之開口的垂直裂痕喷射的蒸氣，以 見象〇透於垂直裂痕，藉由所滲透之液體膨脹（體積 膨服），垂直裂痕則伸展至母玻璃基板1之背面側。 又’作為辅助斷裂機構，亦可具備雷射振盈器於割線 頭以替代洛氣而使用雷射光束來加熱劃線，亦可具備雷 射振盪器於劃線頭，以使水分乾燥。 因此，不需要沿劃線施加機械性彎曲力矩而能使垂直 裂痕沿基板之厚度方向伸展。 其結果，不會藉由所分割之基板彼此相排擠而在基板 產生.缺口，能沿劃線容易裂斷基板來分割基板。 a在圖卜圖2Α、圖3Β及圖7所示之例，劃線刀具21 :作「供基板形成劃線用之劃線形成機構」發揮機能，蒸 孔產生裝Ϊ 52當作「將基板沿該劃線斷裂之斷裂機構」 發揮機能’喷嘴部52d當作「伸展機構，以藉由將具有使 基板膨服之溫度的加熱流體向形成於基板之劃線喷射，使 從劃線延伸之垂直裂痕沿基板之厚度方向伸展」發揮機能 。但是，包含於本發明之基板分割裝置的各構成要件並不 限定於圖1、圖2A、圖3B及圖7所示者。 24 1^42300 包含於基板分割裝置之各構成要件，只要能當作「在 基板形成劃線之劃線形成機構」，「將基板沿該劃線斷.裂 之斷裂機構」及「伸展機構’以藉由將具有使基板膨脹之 溫度的加熱流體向形成於基板之劃線喷射，使從劃線延伸 之垂直裂痕沿基板之厚度方向伸展」發揮機能，則能具有 任思之構成。 又，上述之垂直裂痕伸展機構，並不限定於使用蒸氣 者。只要具有能使基板膨脹之溫度之加熱流體即可。加熱 "IL體，例如係蒸氣、熱水、或包含蒸氣與熱水之流體。 2 基板分割方法 圖9係表示本發明之實施形態之分割基板的步驟。 以下’將藉由基板分割裝置丨00分割母玻璃基板1之 步驟依步驟別說明。 藉由基板分割裝置100分割母玻璃基板1之步驟，包 含劃線步驟與斷裂步驟。又，視必要實施初始設定步驟。 步驟501 :實施初始設定步驟。初始設定步驟，係在 開始劃線步驟前設定基板分割裝置丨00之初始狀態的步驟 。初始設定步驟之詳細情形將於後述。 元成初始設定步驟後，處理則進至步驟502。 步驟502 :實施劃線步驟。劃線步驟，係在母玻璃基 板1形成劃線之步驟。劃線步驟之詳細情形將於後述。 元成劃線步驟後，處理則進至步驟5 〇 3。 步驟503 :實施斷裂步驟。斷裂步驟，係將形成劃線 之母玻璃基板1沿劃線斷裂之步驟。斷裂步驟之詳細情形 25 1342300 將於後述。 70成斷裂步驟後，處理則結束。 2 - 1.初始設定步驟 以下，詳細說明步驟5〇1之初始設定步驟。 作為用來將母玻璃基板1劃線之準備作業，將投入於 設置在頭本體部22内部之氣缸的壓縮空氣之壓力，依據 、母破璃基板1劃線之諸條件（母玻璃基板之板厚， 材質等）來„又疋。其結果，劃線刀具21以既定負載緊壓母 玻璃基板1。此時，轴承箱26受氣缸之推壓以支轴23為 軸心沿逆時針方向旋動，而與制止軸25抵接。 其人，貫施零點檢測步驟。在零點檢測步驟，檢測母 玻璃基板1之表面的位i，以供刻線頭2〇沿母玻璃基板工 之垂直方向移動。 在零點檢測步驟，劃線頭2〇移動至母玻璃基板i之表 面上方。其次’劃線頭20，藉由劃線頭升降機構（未圖示） ~母玻璃基板1表面之垂直方向，以低速下降至母玻璃 基板1表面。其結果，劃線刀具21接觸母玻璃基板丨，藉 由劃線頭升降機構之位置檢測機構以檢測轴承箱26從制 止轴25離開時之劃線頭的位置。其次，將表示所檢測之 資料的零點檢測資料寫入於包含在控制器之記錄機構。如 此，實施零點檢測步驟。 完成零點檢測後，劃線頭升降機構使劃線頭20上升至 既定待機位置（母玻璃基板1之表面之上方的待機位置）。 在基板分割裝置1〇〇，母玻璃基板1在工作台31上定 26 产42300 位而固定於工作台31。母玻璃基板丨固定於工作台3ι上 ’接著使劃線頭20移動至母玻璃基板1之表面上方的待機 位置後，使之下降而進行零點檢測（母玻璃基板1之表面 位置的檢測）。並且，暫時使劃線頭2 〇上升至待機位置， 而後移動劃線刀具21使配置於沿劃線預定線的母玻璃基 板1之端面之外側附近，在該位置使劃線刀具21之刀尖前 端’下降至從母玻璃基板1之上面算起01mm〜〇 2mm的位 置。 又，從母玻璃基板1在工作台31定位後到對母玻璃基 板1開始劃線為止的期間，藉由未圖示之一對攝影機來攝 影對準標記。此對準標記，在母玻璃基板1至少有2個。 依據所攝影之對準標記的影像，影像處理裝置（未圖示 )’例如，製作表示關於母玻璃基板1之資料的數據資料 控制器44，依據數據資料與母玻璃基板1之尺寸及關 於圖案化之資料’運算對沿導軌36之劃線方向的母玻璃 基板1之傾斜’及藉由劃線刀具21開始劃線的γ方向之母 玻璃基板1之端面位置。 2-2.劃線步驟 以下’說明步驟502之劃線步驟。 劃線頭20 ’移動至母玻璃基板1之端面（沿預先設定 於母玻璃基板1之劃線預定線）外側附近的位置。 其次’藉由將劃線頭20沿劃線預定線移動，使刀輪片 21壓接轉動於母玻璃基板丨來形成劃線。 27 声2300 當劃線刀具21之77尖前端’下降至從母麵基板κ 上面算起O.lmn卜0.2mm之位置，控制器44則對第3驅動器 U發出指令’以使第3驅動器47驅動劃線頭驅動用馬達 45。對應劃線頭驅動用馬達45之驅動，劃線頭2〇沿導桿 3 6移動’對母玻璃基板1開始劃線步驟。 其次’將所攝影之對準標記之難資料#由上述之影 像處理裝置處理’將其處理結果送至基板分割裝置之控制 部。為了要使控制部消除固定於卫作纟31上的母玻璃基 板1從正規之固定位置的偏位，分別使滑件34沿導軌32 移動，使滑件35沿導軌33移動，並且使劃線頭2〇沿導桿 %移動。其結果’劃線刀具2卜沿既^ γ方向之直線狀之 劃線預定線壓接轉動。如此，藉由邊將導桿36沿X方向移 動，邊將劃線頭20沿γ方向移動，將劃線刀具21沿直線 狀之劃線預定線壓接轉動來進行的劃線方法，稱為直線補 間之劃線。 又於/口導軌32及導軌33之X方向劃線時，藉由控

制器44,運算劃線方向及藉由劃線刀具21開始劃線之X ^向之母麵純丨之端面位置。並且，藉由上述之直線 :間，使劃線刀具21沿既定X方向之直線狀之劃線預定線 壓接轉動。 又’劃線刀具2卜以旋轉軸27c為軸心透過軸承28 =能旋轉的方式保持於轴承肖26。因此，藉由在母玻璃基 上’使劃線刀具21沿既定閉曲線壓接轉動能將母玻 壤基板1劃線。 28 1342300 圖10係表示本發明之實施形態之劃線步驟所使用的形 成於母玻璃基板1之劃線預定線的一例。 預先設定劃線預定線於母玻璃基板i，使能從1片母 玻璃基板1製作4片分割基板la·» 母玻璃基板1，係長方形。4片分割基板ia中之2片 分割基板1 a ’沿母玻璃基板1之長邊方向配置2列。4片 分割基板la之各片彼此離適當之間隔配置。進一步，4片 分割基板la之各片，係與沿母玻璃基板1之長邊方向之2 個側緣的各片及沿寬度方向之2個側緣的各片離適當之間 隔來形成。 在本發明之實施形態之基板分割方法，將4片分割基 板1 a每1片別’依序在分割基板1 &之全周形成劃線，藉 由劃線步驟完成後所實施之斷裂步驟將4片分割基板ia之 各片裂斷’來從母玻璃基板1分割4片分割基板1 a。 例如’最初’擴及圖1 〇所示之母玻璃基板1之左上之 分割基板1 a全周，將母玻璃基板1劃線。 在本發明之實施形態之劃線步驟，首先，對劃線對象 之分割基板la，沿丨條直線狀之劃線預定線L9(沿與母玻 璃基板1之長邊方向平行之側緣）形成劃線。即，劃線刀 具21沿劃線預定線L9壓接轉動於母玻璃基板丨之表面。 又’在本發明之實施形態之劃線步驟，劃線刀具21開 始劃線之點’雖在母玻璃基板1上之内割位置，但亦可在 沿劃線預定線L9之母玻璃基板1之端面外侧附近之位置（ 外割位置）。如圆4 A及圖4B所示，在劃線刀具21 (刀輪片 29 Ί342300 )之刃尖稜線部之全周，以既定間⑬p設置複數個突起。 因此，藉由劃線刀具21壓接轉動於母玻璃基板丨之表面， 沿母玻璃基板1之厚度方向，能產生從劃線延伸之垂直裂 痕。垂直裂痕之產生，能擴及母玻璃基板丨之厚度之大致 全體。 沿劃線預定線L9形成劃線後，藉由將導桿36沿χ方 向移動將劃線頭2 0沿Υ方向移動，以劃線刀具21形成具 有半徑limn程度連續以曲線連接之軌跡的劃線之方式，使 劃線刀具21在垂直軸周圍擴及27〇度旋轉（圖1〇之角落部 A)。表示曲線部分（形成如圖1〇之角落部A)之線，係藉由 使劃線刀具21在垂直軸周圍作270度旋轉來形成。表示曲 線部分的線之形成，係使沿劃線預定線Lg所形成的劃線 之一端與沿劃線預定線L10所形成的劃線之一端圓滑連接 ο κ 如此，此曲線部分，沿界定基板上之第1區域的第j 邊界線（劃線預定線中之曲線）形成，第1邊界線之至少一 部分係曲線、且圓滑連接於第1邊界線之其他部位。 在劃線刀具21旋轉移動中，因對母玻璃基板1之劃線 刀具21(刀輪片）的壓接力減低，故在母玻璃基板1不會形 成冰垂直裂痕。在母玻璃基板1之板厚係之情形》 在劃線刀具21旋轉移動中形成於母玻璃基板丨之垂直裂痕 之深度係100//m~200 /zm程度。 如上述，依習知技術，使用劃線刀具21交又劃線之情 形’在藉由沿苐1方向劃線所形成之劃線與藉由沿第2方 ::1線所形成之劃線的交點，容易產生母玻璃基板l之缺 沿繁 1 達到L t向形成劃料’在母玻璃*S 1形成如大致 、厚之垂直裂痕。在沿第2方向形成劃線中，若劃 τ刀具21抵達沿第1方向之劃線附近’母玻璃基板1則會 沉：因此，在沿第i方向之劃線與沿第2方向之劃線交 邛刀’劃線刀具21則跨上於已形成沿第i方向之 的玻璃基板。1姓罢 a* 其、纟。果’會產生母玻璃基板1之缺口。 在本發明之實施形態之劃線步驟，形成曲線部分時藉 -線刀/、21轭與母玻璃基板i之壓力’係比沿劃線預定 :L9形成的劃線及沿劃線預定線L10形成的劃線中形成至 [線h藉由劃線刀具21施與母玻璃基板t之壓力為 \即’在本發明之實施形態之劃線步驟，因劃線刀具21 之旋動，故對母玻璃基板i之壓接力減低。因此，沿第工 方向形成劃線時’在母玻璃基板1之角落部A，不會形成 2達大致其板厚之垂直裂痕。因此，沿帛2方向形成劃 線中，即使劃線刀具21達到沿第1方向之劃線附近，母玻 璃基板1不會下沉。其結果，能防止交又部分之母玻㈣ 板1之缺口的發生。 將劃線刀具21之進行方向旋轉270度，劃線刀具21 沿直線狀之劃線預定線L10(與劃線預定線Μ正交之分割 基板h之寬度方向)進行。沿劃線預定線u〇將劃線刀具 21塵接轉動，沿劃線預定、線山，形成擴及厚度方向之全 體的垂直裂痕延伸的劃線。 31 1342300 然後，同樣地，劃線刀具21從母玻璃基板丨之表面不 離開，在分割基板la之角落部B，邊形成半徑lmm程度連 續以曲線連接之軌跡，邊沿與劃線預定線Ll〇正交之方向 擴及270度使劃線刀具21旋轉，沿劃線預定線丨壓接轉 動。沿劃線預定線LI 1劃線刀具21 (刀輪片）壓接轉動，沿 劃線預定線L11形成擴及厚度方向之全體之垂直裂痕延伸 的劃線。 然後，進一步同樣地，劃線刀具21不離開母玻璃基板 1表面，在分割基板la之角落部C，邊形成半徑lmm程度 連續以曲線連接之軌跡，邊沿與劃線預定線L1丨正交之方 向擴及270度使劃線刀具21旋轉，沿劃線預定線L12壓接 轉動。沿劃線預定線L12劃線刀具21 (刀輪片）壓接轉動， 沿劃線預定線L12形成擴及厚度方向之全體之垂直裂痕延 伸的劃線。 如此，劃線預定線L9〜L12，界定母玻璃基板1上之長 方形之區域，藉由實施本發明之實施形態之劃線步驟，在 分割基板la周圍形成包含4條直線狀之劃線與3個曲線的 閉曲線。 4片分割基板la中之其他3片之各片，亦藉由實施本 發明之實施形態之劃線步驟，在4片分割基板u中之3片 刀割基板1 a之各片之周圍，形成包含4條直線狀之劃線的 閉曲線。 對4片分割基板la之各片實施本發明之實施形態之劃 線步驟後，藉由實施本發明之實施形態之斷裂步驟，能從 32 1342300 母玻璃基板1分割4片分割基板之各片。 本發明之實施形態之斷裂步驟，藉由將4片分割基板 la之各片之區域或4片分割基板la之各片之區域以外的 區域加熱或冷卻，能使4片分割基板la之各片斷裂。區域 之加熱，例如，藉由加熱器或雷射振盪器所照射之雷射光 束來進行。區域之冷卻，例如，使用冷卻喷嘴將冷卻媒體 (C〇2、He、心等）喷射於區域來進行。 從母玻璃基板1分割4片分割基板1 a之各片後，例如 藉由具備真空吸附機構之搬送機將4片分割基板la從母玻 璃基板1取出。並且，將取出4片分割基板la之母玻璃基 板1的殘留部分，當作不要部分廢棄。 又’本發明之實施形態之斷裂步驟之詳細情形將於後 述。 又’藉由實施初始設定步驟，將用以實施劃線步驟所 而要之資料（例如，關於母玻璃基板1之形狀及尺寸之資 料、及關於劃線預定線之資料），在劃線步驟之實施前設 疋於控制裔44 °對應工作台31與載置於工作台31之母玻 璃基板1的位置來控制線性馬達37、線性馬達38，並且控

节馬達45。其結果，劃線刀具21，沿設定於 之劃線預定線移動，在母玻璃基板1形成劃 又，在參閱圖10户 驟，劃線預定線L12 Η 預定線L12 < 4彳I# ± 33 1 〇所說明之本發明之實施形態的劃線步 L12雖在母玻璃基板1上終止，但沿劃線 象終止位置亦可在如圖所示之母玻璃基 1342300 板上之位置， 或母玻璃基板之端面附近之位置的任一位置 再者’在參閱圖ίο所說明之本發明之實施形態的劃線 步驟，劃線預定、線L9~L12，雖係直線，但劃線預定線 L12不限定於直線。劃線預定線L9〜中之至少1個 ，亦可具有直線、曲線、或直線與曲線之組合。 圖11A係表示藉由劃線刀具21形成劃線時所產生之垂 直裂痕。 例如’將劃線刀#21壓接轉動於厚m-之玻璃基 板10之情形，劃線刀具21之刃尖21b，從玻璃基板1〇侵 入6…呈度。其結果’來自玻璃基板1〇之反作用力變小 而產生深度〇.8mm〜1.0mm之垂直裂痕。 如此，因形成於劃線刀具21之刀尖21b的複數個突起 』將打點衝擊施與玻璃基板1()，故不會有在割線步驟實施 時精由沿玻璃基板1G <表面的反作用力產生水平裂痕之 虞，不會有在所形成之劃線之周邊部，產生缺口等之虞。 圖11B係表示藉由劃線刀具51形成劃線時所產生之垂 直裂痕及水平裂痕。 ，劃線刀具51之構成’除了將如形成於劃線刀具21之 刀尖21b的複數個突起j未形成於劃線刀具5ι以外，其他 係與劃線刀具21之構成相同。 例如， 1 0之情形， 侵入3 // m 將劃線；7 1 51轉動於厚| l lmm之玻璃基板 劃線刀具51之刀&，從玻璃基板1()之表面僅 程度。其結果’所產生之垂直裂痕，係深度僅 34 1342300 .mm〜0·15咖，並且，產生沿玻璃基板10之表面的水平 應力。因此，藉由沿玻璃基板10之表面的水平方向之反 作用力產生水平裂痕，在戶斤形成之劃線之周邊部產生缺口 等。 、 如此’因藉由劃線刀具21形成劃線，故在分割基板 la之表面’不會有產生起因於水平應力之缺口等之虞。 再者’在本發明之實施形態之劃線步驟，因使劃線刀 具21旋轉，故對母玻璃基板1之壓接力減低，沿第1方向 形成劃線時，在母玻璃基板1之角落部A，不會形成如達 到大致其板厚之垂直裂痕。因此，在沿第2方向形成劃線 中即使劃線刀具21抵達沿第1方向之劃線附近，母玻璃 基板1不會下沉。其結果，能防止交叉部分之母玻璃基板 1之缺口之產生。 再者，因劃線刀具21將母玻璃基板1劃線時，能減低 對母玻璃基板1之劃線刀具21之緊壓力，故能抑制劃線刀 具21本身之磨損、損傷等，能將劃線刀具21長期間穩定 地使用。 圖12係表示形成於母玻璃基板1之劃線預定線（藉由 本發明之實施形態之劃線步驟所使用）之另一例。 在參閱圖1 2所說明之本發明之實施形態的劃線步驟， 將沿劃線預定線L9及劃線預定線L1 〇之劃線，藉由與參閱 圖1 0所說明之本發明之實施形態的劃線步驟相同之方法 形成。 在’沿劃線預定線L9形成劃線之情形，使劃線刀具21 35 1342300 定位於母玻璃基板1之端面外側附近，由此沿劃線預定線 L9連續形成劃線。 劃線之形成開始時劃線刀具21跨上母玻璃基板丨之表 面時所產生之母玻璃基板丨之缺口，不會影響成為製品之 分割基板1 a。 在分割基板la之角落部A，邊形成以半徑lmm程度之 連續以曲線連接之軌跡，邊使劃線刀具21沿與劃線預定 線L9正交之方向旋轉27〇度，劃線刀具21沿劃線預定線 L10壓接轉動。沿劃線預定線L1〇劃線刀具21 (刀輪片）壓 接轉動，沿劃線預定線L1 0，形成擴及基板之厚度方向全 體之垂直裂痕延伸的劃線。 然後，劃線刀具21暫時從母玻璃基板丨之表面離開後 ，將與劃線預定線L9正交之方向的劃線預定線^丨2及沿 LI 1之劃、線’依劃線預定線L1!、劃線預定線u 2之順序形 成。在要形成沿劃線預定線L12及LU之劃線之情形，在 劃線形成開始時劃線刀具21跨上母玻璃基板丨之表面時所 發生的母玻璃基板丨之缺口，亦不會影響作為製品之分割 基板la。 如此，藉由實施本發明之實施形態的劃線步驟，在分 割基板la周圍形成包含4條直線狀之劃線的閉曲線。 4片分割基板la中之其他3片之各片，亦藉由實施本 發明之實施形態的劃線步驟，在4片分割基板u中之3片 的各片周圍形成包含4條直線狀之劃線的閉曲線。 對4片刀割基板la之各片實施本發明之實施形態的劃 36 1342300 線步驟後，藉由實施本發明之實施形態的斷裂步驟，能從 母玻璃基板1分割4片分割基板“之各片。 從母玻璃基板1分割4片分割基板之各片後，例如 ，藉由具備真空吸附機構之搬送機將4片之分割基板13從 母玻璃基板1取出。並且’將取出4片分割基板la之母玻 璃基板1的殘留部分，當作不要部分廢棄。 在本發明之實施形態的斷裂步驟，藉由將4片分割基 板13之各片之區域或4片分割基板la之各片之區域以外 的區域加熱或冷卻，能分割4片分割基板u之各片。區域 之加熱，如，藉由加熱器或雷身_器所照射之雷射光 束來進π 〇區域之冷卻’例如用冷卻喷嘴將冷卻媒體 (C〇2、He、心等）喷射於區域來進行。 又，本發明之實施形態的斷裂步驟之詳細情形，將於 後述。 在參閱圖12所說明之本發明之實施形態的劃線步驟， 由於使劃線刀# 21，而減低對母玻璃&板1之魔接力 ’故在沿帛1方向形成劃線時，在母玻璃基板ι之角落部 A，不會形成如達到大致其板厚之垂直裂痕。 第2方向形成劃線中即使劃線刀具21抵達沿第【方向二 線附近，母玻璃基i不會下沉。其結果，能防止交 分之母玻璃基板1之缺口之產生。 再者，當劃線刀具21將母玻璃基板j劃線時 低對母玻璃基板〗之劃線刀具21之緊壓力，故::繞 刀…身之磨損、損傷等，能將劃線刀具21長期 37 !3423〇〇 定地使用。 圖13係表示形成於母玻璃基板1之劃線預定線（藉由 本發明之實施形態之劃線步驟使用）之另一例。 ,在參閱圖13所說明之本發明之實施形態的劃線步驟， 首先，將沿劃線預定線L9~L12之4條劃線（以下，稱此4 條劃線為主劃線MS1)藉由與參閱圖1〇說明之本發明之實 施形態的劃線步驟同樣之方法來形成。形成主劃線Msi後 ，在分割基板la之外側，與主劃線MS1離開〇 5mm i職程 度之間隔，形成包含4條直線狀之劃線的副劃線SS卜包 含於主劃線MSI之4條直線狀之劃線之各線與包含於副劃 線SS1之4條直線狀之劃線之各線係平行。 如參閱13所說明在從主劃線MS1離開〇5mm〜lmm程度 之間隔形成副劃線ssi之情形，在副劃線SS1之形成時， 沿與劃線之形成方向正交之水平方向施加應力，在形成已 形成之主劃線MSI的垂直裂痕之表面部分作用壓縮力。在 形成主劃線MSI之垂直裂痕之表面部分作用壓縮力，在垂 直裂痕之底部沿使垂直裂痕之寬度擴大的方向作用反作用 力。因此，垂直裂痕會沿母玻璃基板丨之 進-步達到母玻璃基板之背面。 申展 圖14係表示形成於母玻璃基板丨之劃線預定線（藉由 本發明之實施形態之劃線步驟使用）之另一例。 在參閱圖13所說明之本發明之實施形態的劃線步驟， 在主劃線MSI之形成時與副劃線⑻之形成時之間，將劃 線刀具21暫時從母玻螭基板i離開。但是，如圖14所示 38 1342300 ’主劃線MSI之形成後，不需要使劃線刀具21離開母玻璃 土板1而在主劃線MS 1之形成後連續形成副劃線ss 1亦 "5J* 〇 圖15係表示形成於母玻璃基板丨之劃線預定線（藉由 本發明之實施形態之劃線步驟使用）之另一例。 如在參閱圖12所說明之本發明之實施形態的劃線步驟 ，使劃線刀具21沿劃線預定線L9與劃線預定線ί1〇不離 開母玻璃基板1而形成具有主劃線MS1之2條直線狀之劃 線後，暫時將劃線刀具21從母玻璃基板丨離開，使劃線刀 具21沿劃線預定線L11與劃線預定線L12不離開母玻璃基 板1而形成主劃線MSI所具有之殘留之2條直線狀劃線。 副劃線SS1，亦與主劃線MSI同樣之步驟形成。 圖16係表示配置於母玻璃基板丨之9片分割基板ia 〇 例如，在母玻璃基板1之長邊方向之一側部，以沿母 玻璃基板1之寬度方向形成3片之分割基板la之方式，依 序形成3片之分割基板la之各片。 其次，在母玻璃基板丨之長邊方向之中央部，以沿母 玻璃基板1之寬度方向形成3片之分割基板la之方式’依 序形成3片之分割基板la之各片。 最後，在母玻璃基板1之長邊方向之另一側部，以沿 母玻璃基板1之寬度方向形成3片之分割基板13之方式， 依序形成3片之分割基板la之各片。 圖17係表示形成於母玻璃基板丨的劃線預定線（藉由 39 1342300 本發明之實施形態之劃線步驟）之另一例。 圖17係表示劃線預定線L13及劃線預定線L14，用以 從母玻璃基板1分割異形形狀之分割基板1 b及分割基板 lc 〇 劃線刀具21 ’沿上述之異形形狀之劃線預定線L13及 劃線預定線L14不離開母玻璃基板1而壓接轉動，在母玻 璃基板1形成異形形狀之劃線。 又，所謂上述之異形形狀，係矩形以外之形狀，由直 線及/或曲線所構成之形狀。 圖18係表示形成於母玻璃基板1之劃線預定線（藉由 本發明之實施形態之劃線步驟使用）之另一例。 圖18係表示從母玻璃基板1分割異形形狀之分割基板 Id的劃線預定線L15〜L18。 劃線預定線L1 5〜L18之各線，以對應所分割之異形形 狀之分割基板1 d之外形的至少一個曲線之方式設置。 劃線預定線L1 5〜L18，係具有既定曲率之曲線，從基 板之一端面擴及另一端面設置。 劃線刀具21，首先沿劃線預定線L15將母玻璃基板j 之表面壓接轉動來形成劃線，然後沿劃線預定線U6〜U8 將母玻璃基板1之表面壓接轉動來形成劃線。 又，上述之異形形狀係矩形以外之形狀，由直線及/或 曲線所構成之形狀。 2-3.斷裂步驟 以下，說明本發明之實施形態的斷裂步驟之詳細情形 1342300 斷裂步驟’例如’對藉由劃線步驟形成劃線之母玻璃 基板1實施。 沿劃線預疋線L9~L12形成劃線後，將具有使母玻璃基 板1膨脹之溫度的蒸氣喷到所形成之劃線。蒸氣，係從圖 7所示之蒸氣產生裝置52之噴嘴部52d喷射。藉由噴射蒸 氣，使從劃線延伸之垂直裂痕沿母玻璃基板丨之厚度方向 伸展。 向具有微米級尺寸之開口之垂直裂痕喷射的蒸氣，以 毛細現象滲透於垂直裂痕，藉由所滲透之液體膨脹（體積 膨脹），垂直裂痕則伸展至母玻璃基板1之背面側。 又’亦可將具備複數個噴嘴部52d之喷嘴單元53設置 於導桿36 ’將蒸氣噴射於形成劃線之母玻璃基板i之表面 (參閱圖8)。 亦可藉由施加機械性彎曲力矩，沿形成於母玻璃基板 之劃線將母玻璃基板1斷裂。 "又’作為輔助分割機構’亦可具備替代蒸氣而使用雷 射光束來加熱劃線之雷射振盪器於劃線頭，亦可具備用以 乾燥水分之雷射振盪器於劃線頭。 ::發明之實施形態，雖以在劃線步驟之實行終止後 ::步驟為例來說明，但不限於在劃線步驟之實行終 之、，田声τ斷裂步驟。只要藉由將具有使母玻璃基板1膨脹 直炉二ϋ加熱机體噴到所形成之劃線，使從劃線延伸之垂 基板之厚度方向伸展，劃、線步驟與斷裂步驟之開 41 ^42300 始時間則可任意設定。例如’能以邊形成直線狀之劃線邊 噴射蒸氣於劃線之方式來實施斷裂步驟。 以上，已詳細說明本發明之實施形態的基板分割裝置 及基板分割方法。 在本發明之實施形態，雖說明分割丨片母玻璃基板之 例’但1次分割之基板不限於丨片。在要分割貼合基板（將 第1基板與第2基板貼合而成）之情形，亦能適用本發明。 例如，能將本發明之實施形態的基板分割方法適用於分割 成平面顯示板之液晶顯示板、有機EL面板、無機EL面板 、透過型投影基板、反射型投影基板的母貼合基板之劃線 〇 圖1 9係表示能將2片基板貼合所形成之貼合基板分割 的基板分割裝置之一部分。 貼合基板200，係由將上脆性材料基板200A與下脆性 材料基板200B貼合作成。從貼合基板200之上下藉由劃線 機構201及劃線機構202將貼合基板200劃線，藉由對已 劃線之貼合基板200之上下的基板實施本發明之斷裂步驟 來分割貼合基板200。 在本發明之實施形態，雖說明母玻璃基板之分割裝置 及分割方法，但被分割之基板不限定於母玻璃基板。例如 ’能以石英基板、藍寶石基板、半導體晶圓、陶瓷基板為 對象，適用本發明。 再者，在本發明之實施形態之劃線步驟’將劃線刀具（ 例如，刀輪片21，刀輪片51，鐵石尖刀’刀輪，或此以外 42 1342300 之劃線形成機構）接觸於母玻璃基板1後，藉由將劃線刀 具振動’邊週期地變動對母玻璃基板1之緊壓力邊形成劃 線之情形’亦能有效實施本發明之實施形態之斷裂步驟， 能獲得與刀輪片21同樣之效果。 又’雖已說明在母玻璃基板形成4條直線狀之劃線， 为割長方形之分割基板的例，但所形成之直線狀之劃線不 限於4條。在形成3條以上之直線狀之劃線而將多角形之 基板取出之情形’亦能適用本發明。例如，3條以上之劃 線預定線，將母玻璃基板丨上之多角形之區域界定，藉由 實施本發明之實施形態之劃線步驟，在分割基板之周圍， 形成包含3條以上之直線狀之劃線與2條以上之曲線的閉 曲線。 又，3條以上之劃線之各線不限於直線。3條以上之劃 線之至少一條線，亦可為直線、曲線或直線與曲線之組合 〇 如上述，雖使用本發明之較佳實施形態舉例表示本發 月仁本發明，不應限於此貫施形態來解釋。能瞭解本發 明應僅藉由申請專利範圍來解釋其範圍。熟悉此技藝之人 士攸本發明的具體且較佳實施形態之記載，能瞭解依據 本發明之記載及技術而實施等效的範圍。本申請書所引用 之專利 '專利申請案及文獻，將其内容應當作對本申請書 之參考援用’其内容本身係與具體地在本申請書所述者同 樣。 依本發明之基板分割裝置，藉由具有使基板膨服之溫 43 1342300 度的加熱流體喷到形成在基板之劃線，能使從劃線延伸之 垂直裂痕沿基板之厚度方向伸展。 因此’不需沿劃線施加彎曲力矩，而能將垂直裂痕沿 基板之厚度方向伸展。 其結果，不會產生因所分割之基板彼此相排擠所造成 在基板產生缺口，而能沿劃線容易分割基板。 【圖式簡單說明】 (一）圖式部分 圖1係表示本發明之實施形態之基板分割裝置丨〇〇之 構成圖。 圖2A係劃線頭20的前視圖。 圖2B係劃線頭20的仰視圖。 圖3 A係將刀具夾持具2 7之一部分剖開的前視圖。 圖3B係刀具夾持具27的側視圖。 圖4A係劃線刀具21的前視圖。 圖4B係劃線刀具21的側視圖。 圖4C係將圖4B所示之劃線刀具21之一部分（A部分） 放大圖。 圖5A係劃線頭65的側視圖。 圖5B係劃線頭65之要部的前視圖。 圖6係劃線頭66的前視圖，其係使用伺服馬達之劃線 頭的另一例。 圖7係表示具備於劃線頭20’之垂直裂痕伸展機構的 1342300 圖。 圖8係表示垂直裂痕伸展機構之另一例的圖。 圖9係表示依本發明之實施形態分割基板之步驟 裎圖。 圖10係表示設定於母玻璃基板i之劃線預定線（藉由 本發明之實施形態的劃線步驟使用）之—例。 圖11A係表示藉由劃線刀具21形成劃線時所產生之垂 直裂痕。 圖11B係表示藉由劃線刀具51形成劃線時所產生之垂 直裂痕及水平裂痕。 圖12係表示設定於母玻璃基板1之劃線預定線（藉由 本發明之實施形態的劃線步驟使用）之另一例。 圖1 3係表示設定於母玻璃基板丨之劃線預定線（藉由 本發明之實施形態的劃線步驟使用）之另—例。 圖14係表示設定於母玻璃基板1之劃線預定線（藉由 本發明之實施形態的劃線步驟使用）之另—例的圖。 圖15 ’係表禾設定於母玻璃基板1之劃線預定線（藉 由本發明之實施形態的劃線步驟使用）之另—例。 圖16係表示配置於母玻璃基板1之9片分割基板la 的圖。 圖17係表示藉由本發明之實施形態的劃線步驟形成於 母玻璃基板1之劃線預定線的另一例。 圖18係表示藉由本發明之實施形態的劃線步驟形成於 母玻璃基板1之劃線預定線的另一例。 45 圖〗9係表示能分割貼合基板(藉由將2片之基板貼合 作）之基板分割裝置之一部分的圖。 圖20係表示習知之設定於母玻璃基板之劃線預定線（ 在劃線步驟使用）的圖。 (二 )元件代表符號 1 母玻璃基板 la、 lb、lc、id 分割基板 10 玻璃基板 19、 27c 旋轉軸 20 ' 20’ 、 65 、 66 劃線頭 21、 51 、 62a 劃線刀具 21a 刀尖稜線 21b 刀尖 22 頭本體部 23 支軸 24 ' 28 軸承 25 制止軸 26 轴承箱 2Ί、 62b 刀具爽持具 27a 刀具夾持具本體部 27b 槽部 29 缺口部 30 推壓機構 46 1342300 31 工作台 32 ' 33 導軌 34 ' 35 滑件 36 導桿 37 ' 38 線性馬達 41 第1驅動器 42 第2驅動器 43 滑件感測器 44 控制器 45 劃線頭驅動用馬達 46 滾珠螺桿 47 第3驅動器 52 蒸氣產生裝置 52a 本體部 52b 軟管 52c 喷嘴頭 52d 喷嘴部 53 喷嘴單元 65a 側壁 65b 伺服馬達 65c 夾持具保持具 65d 支轴 65e 軸 65f 斜齒輪 47 1342300 100 基板分割裝置 200 貼合基板 200A 上脆性材料基板 200B 下脆性材料基板 201 ' 202 劃線機構 A、B ' C 角落部 L9〜L12 、 L13 、 L14 、 ‘ L15〜L18劃線預定線 MSI 主劃線 SSI 副劃線 48

Claims (1)

1. 5Q0—, il. 17 專利申請案第93102051號申請專利範圍修正本卻⑽年^月 拾 申請專利範圍： 丄.—種基板分割裝置’其特徵在於具備： 劃線形成機構，係用來形成劃線於基板；及 斷裂機構，係使該基板沿該劃線斷裂； 該斷裂機構係具備伸展機構，其將蒸氣噴到形成在該 基板之劃線，從而不需要對該基板施加力⑨以使從該 劃線延伸之垂直裂痕沿該基板之厚度方向伸展。 2.如申請專利範圍第丨項之基板分割裝置，其中， °亥劃線係至少具有第1線部分與帛2線部&，該第！ 線。P刀與第2線部分係呈彼此交又，並且分別由直線或曲 線或此等組合構成； 该劃線形成機才冓，係以離開該基板的方式來形成該第 1線部分，再形成該第2線部分。 ，如申請專利範圍第】項之基板分割裝置，其中， 八该劃線係、具有第！線部分與第2線部分，該第！線部 刀、第2線部分呈彼此交叉’並且’分別由直線或曲線或 此等組合構成； έ J ,友I成機才冓’係以不㉟開該基板的方式來形成該 第1線部分，再形成該第2線部分。 •士申μ專利範圍第3項之基板分割裝置其中， 該劃線係進—步具有圓滑連接於該第1線部分之-端 與該第2線部分之一端的曲線部分; 端 該第1線部分之該—端係連接於第2線部分之該—端 ’“曲線部分’係沿界定該基板上之既定區域的邊界線形 49 1342300 $該邊界線之至少一部分係曲線、且圓滑連接於該邊界 線之其他部位； 6該劃線形成機構’係形成該帛1線部分，再形成該曲 線部分’再形成該第2線部分。 5·如申請專利範圍第3項之基板分割裝置其中， S玄劃線進—步具有第3線部分、帛1曲線部f μ ^曲乂^分，該第1線部分 '該第2線部分、及該第3線 ❿ :刀係呈父叉’並[ > 別由直線或曲線或此等組合構成 > 該第1線部分、該第2線部分、及該第3線部分係 I疋該基板上之多角形的第3區域之至少一部分； ’、 .忒第1線部分之該一端係連接於該第2線部分之該一 端， 該 線部 端係連接於該第3線部分之一 端 該第1曲線部分，係圓滑連接於該第ι線部 與該第2線部分之—端的曲線部分； ^ 且該第1曲線部分，俜 — 刀係，口界疋邊基板上之第丨區域 第ι邊界線形成，該第ιι & "" 4第1邊界線之至少一部分係曲線、 圓滑連接於該第1邊界線之其他部位； 该第2曲線部分，传囿，、典、* 刀保圓滑連接於該第2直線部分 一端與該第3直線部分之 #从| 心乃 丨刀之一端的曲線部分； 且該第2曲線部分，後VL田λ 噪丨刀係沿界定該基板上之第2區域的 第2邊界線形成，該第？名 ^ 这第2邊界線之至少一部分係曲線、且 50 1342300 月連接於該第2邊界線之其他部位； 重叠:Γ^:、1"第2區域、及該第3區域，係彼此不 ®之不同區域； 1曲：:！形係形成㈣1線部分，再形成該第 分，再'成該第2線部分，再形成該第2曲線部 再形成该第3線部分。 “申請專利範圍第3項之基板分割裝置其中， 該割線進一步具有將第3線部分、第4線部分、第1 Γ分、第2曲線部分、及第3曲線部分1第1線部 :、该第2線部分、第3線部分、及第4線部分係呈交叉 ，並且，分別由直線或曲線或此等組合構成； 該第1線部分、該第2線部分、該第3線部分、及該 第4線部分，係界定該基板上之長方形的第5區域； 该第1線部分之一端係連接於第2線部分之一端； 该第2線部分之另一端係連接於該第3線部分之一端 邊第3線部分之另一端係連接於該第4線部分之一端 j 该第4線部分之另一端係連接於該第丨線部分之該另 一端； 该第1曲線部分，係圓滑連接於該第丨線部分之一端 與該第2線部分之一端的曲線部分； 且該第1曲線部分，係沿界定該基板上之第丨區域的 第1邊界線形成，該第1邊界線之至少一部分係曲線、且 51 1342300 圓滑連接於該第1邊界缘之其他部位； 該第2曲線部分，係圓滑連接於該第 端與該第3線部分之一端的曲線部分； 刀之另一 且該第2曲線部分，係沿界定該基板上之 第2邊界線形成，該第2邊 品域的 圓/月連接於該第2邊界線之其他部位； 線且 該第3曲線部分，係圓滑連接於該第 為與該第4線部分之-端的曲線部分； 刀之另— 第3曲線部分，係沿界定該基板上之第3區域的 第3邊界線形成，該第3邊界線之至少一 、的 圓滑連接於該第3邊界線之其他部位； …♦且 :亥第1區域、該第2區域、該第3區域、及該第5區 係该基板上彼此不重疊之不同區域； 。亥劃線形成機構，係形成今篦 1曲線邛A $ , /成。玄第1線部分，再形成該第 線邛分，再形成該第2線部分， 分’再形成該第3線部分 ： ’‘部 成該第4㈣分。 料成㈣3㈣部分，再形 :·如申請專利範圍第i項之基板分割裝置，其中， °亥劃線形成機構，係碟狀之劃線刀具； 刀尖在該劃線刀具之外周面，形成供滾接於該基板表面的 其中，該 刀，,、1·如中請專利範圍第7項之基板分割裝置， 糸以既定間距形成複數個突起。 其係進一 9,如申請專利範圍第丨項之基板分割裝置， 52 1342300 步具備用來將該劃線加熱之加熱機構。 10. 如申請專利範圍第4項之基板分割裝置其中， 形成該曲線部分時由該劃線形成機構施加於該基板之壓力 ，係比形成該第1線部分及該第2線部分中至少丨個時施 加於該基板之壓力為低。 ， 11. 如申請專利範圍第1項之基板分割裝置，其係進 . 步具備旋轉驅動機構，用以使該劃線形成機構繞垂直軸 周圍旋轉》 12. 種基板分割方法，其特徵在於包含以下步驟： 鲁 劃線形成步驟，係將劃線形成於基板；及 斷裂步驟，係使該基板沿該劃線斷裂； 該斷裂步驟係包含伸展步驟，其將蒸氣噴到形成在該 基板之該劃線’從而不需要對該基板施加彎曲力矩以使從 該劃線延伸之垂直裂痕沿該基板之厚度方向伸展。 1 3.如申請專利範圍第1 2項之基板分割方法，其中， 該劃線係至少具有第1線部分與第2線部分，該第1 線部分與該第2線部分呈彼此交叉，並且，分別由直線或 _ 曲線或此等組合構成； 該劃線形成步驟，係藉由在該基板形成劃線之機構來 實行； 該劃線形成步驟包含： 形成該第1線部分之步驟；及 形成該第1線部分後，使該機構離開該基板，再形成 該第2線部分之步驟。 53 丄：>Η·ζ：)υυ 如申請專利範圍第12項之基板分割方法其中， 、錢線係具有第1線部分與第2線部分，該第i線部 :與該第2線部分呈彼此交又，並且，分別由直線或曲線 或此等組合構成； 丨線形成步驟’係藉由在該基板形成劃線之機構來 貫行； 該劃線形成步驟包含： 先成5玄第1線部分之步驟；及 形成遠第1線部分後’使該機構不離開該基板，再形φ 成該第2線部分之步驟。 15, 如申請專利範圍第14項之基板分割方法，其中， 該劃線進一步具有圓滑連接於該第i線部分之一端與 忒第2線部分之一端的曲線部分； 該第1線部分之該一端連接於該第2線部分之該一端 ’ β玄曲線部分’係沿界定該基板上之既定區域的邊界線形 成，該邊界線之至少-部分係曲線、且圓滑連接於該邊界 線之其他部位； φ 該劃線形成步驟包含： 形成該第1線部分之步驟； 形成該曲線部分之步驟；及 形成該第2線部分之步驟。 16. 如申請專利範圍第14項之基板分割方法，其中， 該劃線進一步具有第3直線部分、帛i曲線部分、及 第2曲線部分’該第1線部分m線部分、及該第3 54 1342300 線°卩刀係呈交又，並且分別由直線或曲線或此等組合構成 。玄第1線部分、該第2線部分、及該第3線部分，係 |疋°亥基板上之多角形的第3區域之至少—部分； 該第1線部分之一端係連接於第2線部分之一端； 該第2線部分之另一端係連接於該第3線部分之一端

   該第1曲線部分，係圓滑連接於該第丨線部分之—端 與6玄第2線部分之一端的曲線部分； 且該第1曲線部分，係沿界定該基板上之第】區域的 第1邊界線形該第i邊界線之至少—部分係曲線、且 圓滑連接於該第1邊界線之其他部位； 該第2曲線部分，係圓滑連接於該第2線部分之另一 端與該第3線部分之一端的曲線部分； 該第2曲線部分，係沿界定該基板上之第2區域的第

   2邊界線形成，該帛2邊界線之至少—部分係曲線、且圓 滑連接於該第2邊界線之其他部位； 該第1區域、該第2區域、及該第3區域，係彼此不 重疊之不同區域； 該劃線形成步驟包含： 形成該第1線部分之步驟； 形成該第1曲線部分之步驟； 形成該第2線部分之步驟； 形成該第2曲線部分之步驟；及 55 1342300 形成該第3線部分之步驟。 1 7.如申請專利範圍第1 4項之基板分割方法，其中， 該劃線進一步具有第3線部分、第4線部分、第1曲 線部分、第2曲線部分、及第3曲線部分，該第1線部分 、該第2線部分、該第3線部分、及該第4線部分係呈交 叉，並且分別由直線或曲線或此等組合構成； 該第1線部分、該第2線部分、該第3線部分、及該 第4線部分，係界定該基板上之長方形的第5區域； 該第1線部分之一端係連接於該第2線部分之一端； 該第2線部分之另一端係連接於該第3線部分之一端 » 該第3線部分之另一端係連接於該第4線部分之一端 該第4線部分之另一端係連接於該第1線部分之另一 端； 該第1曲線部分，係圓滑連接於該第1線部分之一端 與該第2線部分之一端的曲線部分； 該第1曲線部分，係沿界定該基板上之第1區域的第 1邊界線形成，該第1邊界線之至少一部分係曲線、且圓 滑連接於該第1邊界線之其他部位； 該第2曲線部分，係圓滑連接於該第2線部分之另一 端與該第3線部分之一端的曲線部分； 且該第2曲線部分，係沿界定該基板上之第2區域的 第2邊界線形成，該第2邊界線之至少一部分係曲線、且 56 1342300 圓滑連接於該第2邊界線之其他部位； 。玄第3曲線部分’係圓滑連接於 端與該第4線部分之一端的曲線部分；‘“分之另_ 且該第3曲線部分，係沿界定該基板上 第3邊界線形成，㈣3邊界線之至少—部 -域白 圓滑連接於該第3邊界線之其他部位； ’、線、J 、該第1區域、該第2區域、該第3區域、 域，係在該基板上彼此不重疊之不同區域； 0 該劃線形成步驟包含：

   形成該第1線部分之步驟； 形成該第1曲線部分之步驟； 形成該第2線部分之步驟； 形成該第2曲線部分之步驟； 形成該第3線部分之步驟； 形成該第3曲線部分之步驟；及 形成該第4線部分之步驟。

   1 8.如申請專利範圍第1 2項之基板分割方法，计 具係進 一步包含將該劃線加熱之加熱步驟。 拾壹、圖式： 如次頁 57