KR100762736B1 - 기판 절단 장치 - Google Patents

기판 절단 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100762736B1
KR100762736B1 KR1020060030961A KR20060030961A KR100762736B1 KR 100762736 B1 KR100762736 B1 KR 100762736B1 KR 1020060030961 A KR1020060030961 A KR 1020060030961A KR 20060030961 A KR20060030961 A KR 20060030961A KR 100762736 B1 KR100762736 B1 KR 100762736B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
unit
heating
transfer unit
scribe line
Prior art date
Application number
KR1020060030961A
Other languages
English (en)
Inventor
조경호
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020060030961A priority Critical patent/KR100762736B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100762736B1 publication Critical patent/KR100762736B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
    • B26D3/08—Making a superficial cut in the surface of the work without removal of material, e.g. scoring, incising
    • B26D3/085—On sheet material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

본 발명은 스크라이브 라인이 형성된 기판을 브레이크부로 이송시키는 도중에 가열시켜 브레이크하는 기판 절단 장치에 관한 것으로, 표시 소자로 사용되는 유리기판을 절단하는 기판 절단 장치에 있어서, 기판 상에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 라인 형성부; 상기 스크라이브 라인 형성부에 의해 스크라이브 라인이 형성된 기판을 탑재하여 이송하는 이송부; 및 상기 이송부에 의해 이송되는 상기 기판을 가열시켜 주는 제 1가열부로 구성된다.
본 발명은 스크라이브 라인이 형성된 기판을 가열하여 브레이크 처리하는 과정에서 상기 기판을 이송시키는 동시에 가열함으로써 공정 처리 시간이 단축되어 생산성을 높이는 효과를 제공한다.
기판, 절단, 가열, 이송

Description

기판 절단 장치{Apparatus for Cutting Substrate}
도 1은 종래의 기판 절단 장치를 설명하기 위한 평면도.
도 2는 종래의 다른 기판 절단 장치를 설명하기 위한 사시도.
도 3은 종래의 또 다른 기판 절단 장치를 설명하기 위한 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 기판 절단 장치의 제 1실시예를 설명하기 위한 평면도.
도 5는 본 발명의 제 2실시예를 설명하기 위한 단면도.
도 6은 본 발명의 제 3실시예를 설명하기 위한 단면도.
도 7은 본 발명의 제 4실시예를 설명하기 위한 단면도.
도 8은 본 발명의 제 5실시예를 설명하기 위한 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
40 : 기판 45 : 스크라이브 라인
50 : 이송부
본 발명은 기판 절단 장치에 관한 것으로, 특히 스크라이브 라인이 형성된 기판을 브레이크부로 이송시키는 도중에 가열시켜 브레이크하는 기판 절단 장치에 관한 것이다.
일반적인 기판을 절단하기 위한 일반적인 방법으로는 다이아몬드와 같은 초경 재료로 이루어진 휠을 이용하여 기판에 스크라이브 라인을 형성하고, 기계적 응력을 가하여 절단하는 절단 방법과, 레이저빔을 이용하여 스트라이브 라인의 형성하여 기계적응력을 가하여 절단하는 방법이 있다.
상기와 같이 휠과 레이저빔을 이용하여 절단하는 방법은 절단면이 날카롭고 불규칙하기 때문에 별도의 연마 공정이 필요하다.
상기의 필요성에 의해, 2002년 2월 1일에 공개된 특허공개번호 제 10-2002-9070호에 비금속 재료의 절단 방법 및 장치가 소개되어 있다.
상기 특허공개번호 제 10-2002-9070호에 소개된 장치는 도 1에 나타낸 바와 같이, 기판(10)의 절단이 시작되는 곳에 크랙커(17)를 이용하여 원하는 방향으로 초기 크랙을 형성하고, 절단하려고 하는 선을 따라 제 1차 가열빔(13)을 조사하여 상기 기판(10)을 가열하고, 상기 제 1차 가열빔(13)에 의하여 가열된 부분에 제 1차 켄처(18)를 이용하여 1차 켄칭(quenching)을 하여 크랙을 발생시키고, 상기 크랙이 발생된 부분에 제 2차 가열빔(15)을 조사하여 상기 기판(10)을 2차 가열하고, 상기 제 2차 가열빔(15)에 의하여 가열된 부분에 제 2차 켄처(19)를 이용하여 제 2차 켄칭을 한다.
그리고, 상기 제 1차 켄칭과 제 2차 가열 중간에 제 1차 브레이크 빔(14)을 조사하고, 상기 제 2차 켄칭 후에 제 2차 브레이크 빔(16)을 조사하여 상기 기 판(10)을 절단한다.
상기와 같이 이루어진 종래의 기판 절단 장치는 레이저와 켄처를 이용하여 기판을 이송시키면서 절단하기 때문에 장치의 구성이 복잡하고, 상기 제 1차 켄처 및 제 2차 켄처에 의한 냉각 작용 후의 기판 사후 관리가 필요하기 때문에 작업 공정이 복잡해지는 문제점을 안고 있다.
상기와 같은 종래의 기판 절단 장치가 안고 있는 문제점을 해소하기 위한 기술로써 2005년 10월 4일에 공개된 특허공개번호 제 10-2005-95912호의 기판 절단 장치 및 기판 절단 방법에 소개되어 있다.
상기 특허공개번호 제 10-2005-95912호의 기판 절단 장치는 도 2에 나타낸 바와 같이, 스크라이브 라인(29)이 형성된 기판(28)을 일방향으로 이송시켜 주는 테이블(24)과, 상기 테이블(24) 상에서 이동하면서 상기 기판(28)을 가열시켜 주는 헤드(23)와, 상기 헤드(23)를 상기 기판(28) 상에서 이동시켜 주는 가이드 레일(20) 및 가이드 바(22)로 구성된다.
상기와 같이 구성된 도 2의 기판 절단 장치는 상기 스크라이브 라인(29)이 형성된 기판(28)을 상기 헤드(23)에서 분사되는 가열 유체로 가열하면, 상기 기판(28)이 팽창되어 두께 방향으로 크랙이 확산되어 절단되는 방식으로 상기 기판(28)을 절단한다.
그런데, 상기 기판 절단 장치는 상기 가열 유체의 분사에 의한 가열 시간이 별도로 필요하기 때문에 브레이크 시간이 증대되어 생산성이 저하되는 문제점과, 가열 유체를 분사하기 위한 주변 장치가 부가적으로 필요하여 장치가 복잡해지는 문제점, 그리고 상기 가열 헤드 및 그 주변 기기의 폭발 위험성으로 인하여 작업성이 떨어지는 문제점이 있다.
한편, 도 3에 나타낸 바와 같은 특허공개번호 제 10-2004-83295호의 예열 수단을 가지는 유리판 커팅 장치는 기판(36)에 대하여 스크라이브 라인(36a)을 형성하기 전에 상기 기판(36)을 예열시키기 위해 레이저(30)에서 조사되는 레이저빔(30a)을 집광렌즈(30b)로 집광시켜서 상기 기판(36)에 절단 예정선(30c)을 형성하고, 상기 절단 예정선(30c)이 형성된 상기 기판(36)에 대하여 레이저빔(31)과 반사경(31a) 및 렌즈(31b)에 의해 조사되는 스크라이브 빔(30c)으로 스크라이브 라인(36a)를 형성한다.
그리고, 상기 스크라이브 라인(36a)이 형성된 후에 켄처(32)로 냉각시키고, 상기 켄처(32)에서 분사된 냉각제를 흡입기(33)로 제거한 후에, 레이저빔(34)과 반사경(34a) 및 렌즈(34b)에 의해 조사되는 브레이크 빔(34c)으로 상기 기판(36)에 브레이크 처리를 한다.
상기와 같이 이루어지는 특허공개번호 제 10-2004-83295호의 커팅 장치는 기판의 효율적인 절단과 관리를 위해 예열 과정과 스크라이브 라인 형성 및 브레이크 작용을 레이저로 처리하고, 냉각제를 제거하는 장치 등을 구비하고 있지만, 다수의 레이저 설비를 필요로 하여 장치 운용에 따른 비용이 증가하는 문제점을 안고 있다.
본 발명의 목적은 기판을 절단하기 위해 스크라이브 라인이 형성된 기판을 이송하면서 동시에 가열함으로써 절단 공정을 간편하게 해 주는 기판 절단 장치를 제공하는데 있다.
그리고, 본 발명의 다른 목적은 브레이크 공정 후에 기판을 바로 픽업하게 하여 기판이 손상되는 것을 방지해 주는 기판 절단 장치를 제공하는데 있다.
본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 표시 소자로 사용되는 유리기판을 절단하는 기판 절단 장치에 있어서, 기판 상에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 라인 형성부; 상기 스크라이브 라인 형성부에 의해 스크라이브 라인이 형성된 기판을 탑재하여 이송하는 이송부; 및 상기 이송부에 의해 이송되는 상기 기판을 가열시켜 주는 제 1가열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치를 제공한다.
상기 이송부는 스테이지 방식 또는 컨베이어 벨트 방식의 이송부인 것을 특징으로 한다.
상기 제 1가열부는 상기 이송부를 가열하여 상기 기판으로 열이 전달되게 하는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1가열부는 상기 기판을 직접 가열하는 것을 특징으로 한다.
상기 이송부에 의해 이송된 기판을 브레이크 처리하는 브레이크부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 브레이크부는 제 2가열부를 더 포함하여, 상기 이송부에 의해 이송된 상기 기판을 추가적으로 가열시켜 주는 것을 특징으로 한다.
상기 브레이크부는 냉각 유체를 상기 기판으로 분사하는 냉각기를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 브레이크부는 브레이크 처리된 기판을 픽업하는 픽업 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 이송부는 종단에 설치되어 냉각 유체를 상기 기판으로 분사하는 냉각기를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
(실시예)
본 발명에 따른 기판 절단 장치에 대하여 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
첨부한 도면, 도 4는 본 발명에 따른 기판 절단 장치의 제 1실시예를 설명하기 위한 평면도, 도 5는 본 발명의 제 2실시예를 설명하기 위한 단면도, 도 6은 본 발명의 제 3실시예를 설명하기 위한 단면도, 도 7은 본 발명의 제 4실시예를 설명하기 위한 단면도, 도 8은 본 발명의 제 5실시예를 설명하기 위한 단면도이다.
1. 제 1실시예(도 4 참조)
본 발명에 따른 기판 절단 장치의 제 1실시예는 도 4에 나타낸 바와 같이, 기판(40)에 스크라이브 라인(45)을 형성하는 스크라이브 장치(도시 생략)와, 상기 스크라이브 장치에 의해 상기 스크라이브 라인(45)이 형성된 상기 기판(40)을 일방 향으로 이송시켜 주는 이송부(50)와, 상기 이송부(50)의 일측에 설치되어 열을 발생하는 가열부(도시 생략), 그리고 상기 이송부(50)에 의해 이송된 상기 기판(40)이 재치되어 브레이크 처리가 이루어지는 브레이크부(도시 생략)로 구성된다.
상기 이송부(50)는 스테이지 방식 또는 컨베이어 벨트 방식으로 구현될 수 있다.
그리고, 상기 가열부는 상기 스테이지 또는 컨베이어 벨트를 가열하고, 그 열이 상기 기판(40)으로 간접적으로 전달되게 하거나, 상기 스테이지 또는 컨베이어 벨트의 위에 설치되어 상기 기판(40)을 직접 가열할 수 있다.
상기 이송부(50)에 의해 상기 브레이크부로 이송되는 상기 기판(40)은 상기 스크라이브 장치에 의해 이미 형성되어 있는 스크라이브 라인(45)에 의해 기계적 응력이 형성되어 있는 상태이기 때문에 상기 이송부(50)의 가열부에 의해 열이 가해지면 상기 스크라이브 라인(45)의 크랙이 진전되어 자동적으로 브레이크 처리가 이루어진다.
상기와 같이 상기 이송부(50)에 의해 이송되면서 가열되어 상기 브레이크부에 이송이 완료되는 시점에서 브레이크 처리가 완료되게 하기 위해서는 상기 이송부(50)의 이송 시간에 따른 승온 속도를 상기 기판(40)의 두께에 따라 반복 시험하여 설정해야 한다.
그리고, 상기 이송부(50)를 이용하여 기판(40)을 이송시키는 과정에서는 상기 이송부(50)에 설치된 가열부를 이용하여 예비 가열만 하고, 상기 브레이크부에 별도의 가열 수단을 추가 설치하여 최종 가열을 함으로써 브레이크 처리에 필요한 온도로 상기 기판(40)을 가열할 수도 있다.
한편, 상기 브레이크부에서 브레이크 처리된 후에 별도의 픽업 장치를 이용하여 분할된 기판을 픽업할 수도 있다.
2. 제 2실시예(도 5 참조)
본 발명에 따른 기판 절단 장치의 제 2실시예는 도 5에 나타낸 바와 같이, 스크라이브 라인이 형성된 기판(64)이 재치되는 이송부(60), 상기 이송부(60)의 하부에 설치되어 상기 이송부(60)를 가열시켜 주는 가열부(62)로 구성된다.
여기서, 상기 이송부(60)는 스테이지 방식의 이송장치이다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 제 2실시예는 상기 가열부(62)에서 발생된 열이 일방향으로 이송 중인 상기 이송부(60)를 통하여 간접적으로 열 전달이 이루어져 상기 기판(64)이 가열되어 브레이크 처리된다.
3. 제 3실시예(도 6 참조)
본 발명에 따른 기판 절단 장치의 제 3실시예는 도 6에 나타낸 바와 같이, 스크라이브 라인이 형성된 기판(74)의 브레이크 처리를 위한 열을 발생시키는 가열부(72)와, 상기 가열부(72)가 그 상부면에 설치되는 스테이지 방식의 이송부(70)로 구성된다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 제 3실시예는 상기 가열부(72)에서 발생된 열이 상기 기판(74)으로 직접 전달되어 상기 이송부(70)에 의한 이송 도중에 가 열되어 브레이크 처리가 이루어진다.
4. 제 4실시예(도 7 참조)
본 발명에 따른 기판 절단 장치의 제 4실시예는 도 7에 나타낸 바와 같이, 열을 발생하는 제 1가열부(82b)가 내측면(또는 외측면)에 부착되어 스크라이브 라인이 형성된 기판(80)을 이송시켜 주는 컨베이어 벨트(8a)로 이루어진 제 1이송부(82), 상기 이송부(82)에 의해 이송되면서 가열된 상기 기판(80)을 전달받아 이송시켜 주는 제 2이송부(84), 상기 제 2이송부(84)를 통해 이송되는 가열된 상기 기판(80)에 냉각 유체를 분사하는 냉각기(86)로 구성된다.
이때, 상기 제 2이송부(84)의 일측면에는 별도의 제 2가열부(도시 생략)가 부착되어 상기 제 1이송부(82)의 제 1가열부(82b)에 의해 가열된 기판(80)을 지속적으로 가열시켜 준다.
여기서, 상기 제 2이송부(84)는 기판(80)의 브레이크 처리가 이루어지는 브레이크 처리부이다.
그리고, 상기 냉각기(86)에서 분사되는 냉각 유체는 액체 또는 기체의 냉각 유체를 사용한다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 제 4실시예는 상기 기판(80)이 제 1이송부(82)에 의해 이송되면서 상기 제 1가열부(82b)에 의해 가열되어 상기 제 2이송부(84)로 전달되면, 상기 제 2가열부에 의해 지속적으로 가열되는 상기 기판(80)이 상기 냉각기(86)에 의해 분사되는 냉각 유체에 의해 급랭 처리되어 브레이크 처리 가 보다 효율적으로 이루어진다.
5. 제 5실시예(도 8 참조)
본 발명에 따른 기판 절단 장치의 제 5실시예는 도 8에 나타낸 바와 같이, 열을 발생하는 가열부(92b)가 외측면(또는 내측면)에 부착되어 스크라이브 라인이 형성된 기판(90)을 이송시켜 주는 컨베이어 벨트(92a)로 이루어진 이송부(92), 상기 이송부(92)의 종단 상부에 설치되어 상기 이송부(92)를 통해 이송되는 가열된 상기 기판(90)에 냉각 유체를 분사하는 냉각기(94)로 구성된다.
상기 냉각기(94)에서 분사되는 냉각 유체는 액체 또는 기체의 냉각 유체를 사용한다.
여기서, 상기 이송부(92)에서는 상기 기판(90)의 이송 및 브레이크 처리가 동시에 이루어진다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 제 5실시예는 상기 이송부(92)에 의해 이송되면서 상기 가열부(92b)에 의해 가열된 상기 기판(90)이 상기 냉각기(94)에 의해 분사되는 냉각 유체에 의해 급랭 처리되어 브레이크 처리가 보다 효율적으로 이루어진다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명은 스크라이브 라인이 형성된 기판을 가열하여 브레이크 처리하는 과정에서 상기 기판을 이송시키는 동시에 가열함으로써 공정 처리 시간이 단축되어 생산성을 높이는 효과를 제공한다.
그리고, 본 발명은 브레이크 처리 후에 바로 분할된 기판을 픽업할 수 있어 손상되는 것을 방지해 주는 효과를 제공한다.

Claims (9)

  1. 표시 소자로 사용되는 유리기판을 절단하는 기판 절단 장치에 있어서,
    기판 상에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 라인 형성부,
    상기 스크라이브 라인 형성부에 의해 스크라이브 라인이 형성된 기판을 탑재하여 이송하는 이송부 및
    상기 이송부에 의해 이송되는 상기 기판을 가열시켜 주는 제 1가열부를 포함하고,
    상기 제 1가열부는 상기 이송부를 가열하여 상기 기판으로 열이 전달되게 하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 이송부는 스테이지 방식 또는 컨베이어 벨트 방식의 이송부인 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서, 상기 이송부에 의해 이송된 기판을 브레이크 처리하는 브레이크부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 브레이크부는 제 2가열부를 더 포함하여, 상기 이송부에 의해 이송된 상기 기판을 추가적으로 가열시켜 주는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
  7. 제 5항 또는 제 6항에 있어서, 상기 브레이크부는 냉각 유체를 상기 기판으로 분사하는 냉각기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
  8. 제 5항 또는 제 6항에 있어서, 상기 브레이크부는 브레이크 처리된 기판을 픽업하는 픽업 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 이송부는 종단에 설치되어 냉각 유체를 상기 기판으로 분사하는 냉각기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
KR1020060030961A 2006-04-05 2006-04-05 기판 절단 장치 KR100762736B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060030961A KR100762736B1 (ko) 2006-04-05 2006-04-05 기판 절단 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060030961A KR100762736B1 (ko) 2006-04-05 2006-04-05 기판 절단 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100762736B1 true KR100762736B1 (ko) 2007-10-04

Family

ID=39418916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060030961A KR100762736B1 (ko) 2006-04-05 2006-04-05 기판 절단 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100762736B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100953084B1 (ko) 2008-12-23 2010-04-19 주식회사 탑 엔지니어링 취성 기판의 브레이크 장치
KR101511638B1 (ko) 2013-09-24 2015-04-13 김광식 유리기판 절단장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020009070A (ko) * 2000-07-24 2002-02-01 김영민 비금속 재료의 절단방법 및 절단장치
JP2004026524A (ja) * 2002-06-21 2004-01-29 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 硬質脆性板のスクライブ方法及び装置
KR20040083295A (ko) * 2003-03-21 2004-10-01 로체 시스템즈(주) 예열수단을 가지는 유리판커팅장치
KR20050095912A (ko) * 2003-01-29 2005-10-04 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 기판절단장치 및 기판절단방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020009070A (ko) * 2000-07-24 2002-02-01 김영민 비금속 재료의 절단방법 및 절단장치
JP2004026524A (ja) * 2002-06-21 2004-01-29 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 硬質脆性板のスクライブ方法及び装置
KR20050095912A (ko) * 2003-01-29 2005-10-04 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 기판절단장치 및 기판절단방법
KR20040083295A (ko) * 2003-03-21 2004-10-01 로체 시스템즈(주) 예열수단을 가지는 유리판커팅장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100953084B1 (ko) 2008-12-23 2010-04-19 주식회사 탑 엔지니어링 취성 기판의 브레이크 장치
KR101511638B1 (ko) 2013-09-24 2015-04-13 김광식 유리기판 절단장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103781587B (zh) 用于生产硅细棒的系统和方法
US6713720B2 (en) Method for cutting a non-metallic substrate
US6541730B2 (en) Method and apparatus for cutting a non-metal substrate by using a laser beam
US20130221053A1 (en) Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby
EP1482548B1 (en) A method of manufacturing a wafer
CN105189020A (zh) 激光加工方法
CN1929978A (zh) 脆性基板的垂直裂痕形成方法及垂直裂痕形成装置
JPWO2003026861A1 (ja) 脆性材料基板のスクライブ方法およびスクライブ装置
CN102024886A (zh) 晶片的加工方法
JP6349970B2 (ja) 基板分断方法並びに基板分断装置
CN102569056A (zh) 光器件晶片的加工方法
TW201529503A (zh) 玻璃基板之倒角方法及雷射加工裝置
JP2011156582A (ja) Ｃｏ２レーザによる分割方法
KR20010107536A (ko) 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
KR100762736B1 (ko) 기판 절단 장치
KR100649894B1 (ko) 취성재료 기판의 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치
JP2000281375A (ja) ガラス基板の割断方法及び割断装置
CN110167891A (zh) 用于对片状玻璃基材进行基于激光的机械加工的基材处理工位
JP2005262727A (ja) 脆性材料の割断加工システム及びその方法
CN102470337A (zh) 能量供给装置及能量供给方法
CN104364208A (zh) 玻璃基板的切割方法及玻璃基板的制造方法
JP2002100590A (ja) 割断装置及びその方法
CN113714649A (zh) 晶片的制造方法
JP2004035315A (ja) 脆性材料基板の分断方法および脆性材料基板分断装置
JP4149746B2 (ja) 硬質脆性板のスクライブ方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120907

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130528

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee