KR101420627B1 - 유리 기판 열 커팅 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 취성을 갖는 유리 재질의 기판 상면을 따라 유리 전이점 온도의 열을 직접 가함으로써 효율적으로 기판을 절단하는 기술에 관한 것으로, 냉각 플레이트와 가열 플레이트로 구획된 공정 테이블의 상면에 기판을 안착시킨 상태에서 냉각 플레이트와 가열 플레이트의 구획된 절단 예정선을 기준으로 기판의 상면을 따라 이동한 발열체로부터 고열을 조사시키면, 발열체로부터의 열에너지가 기판을 투과하여 냉각 플레이트로 유도되고, 열에너지가 지나온 기판 내부의 남은 응력이 기판을 절단하도록 하는 기술이다. 본 발명에 따르면, 기판의 상면에 물리적 힘을 가하는 것이 아닌 기판 내부에 유도되는 열에너지로 기판 유리 자체의 분자간 인력을 변화시켜 절단하는 방식으로서, 유리 가루가 비산되지 않고, 커팅면에 파티클이 발생하지 않아 크랙 등이 발생하지 않으므로 후처리 공정으로 면취의 필요가 없는 장점이 있다.

Description

유리 기판 열 커팅 장치{cutting apparatus using heating for glass panel}

본 발명은 유리 또는 금속 재질의 기판 상면을 따라 고열을 직접 가하여 효율적으로 기판을 절단하는 유리 기판 열 커팅 장치에 관한 기술이다.

더욱 상세하게는, 공정 테이블을 냉각 플레이트와 가열 플레이트로 구획하고 구획된 절단 예정선을 따라 발열체를 이동시킴으로써 발열체에 의해 조사되는 고열이 절단 예정선을 따라 하방으로 신속히 이동하게 되고, 이로 인해 공정 테이블에 안착된 기판을 절단 예정선을 기준으로 후처리 공정 없이 매끄럽게 절단시키는 기술에 관한 것이다.

최근 정보 통신 기술이 발달하면서 전자 디스플레이 소자의 수요도 증가하고 있다. 이러한 전자 디스플레이 소자는 대형화, 저가격화, 고성능화, 박형화 등의 특성이 요구되며, 이를 위해 기존의 음극선관(CRT) 이외에 새로운 평판 디스플레이(FPD) 소자가 개발되고 있다.

현재 사용되거나 연구 중인 평판 디스플레이에는 액정표시소자(LCD), 발광 다이오드(LED), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 진공 형광 표시판, 전계 발광 표시소자 등이 있다.

상기와 같은 소자로 사용되는 유리 즉, 유리 기판은 제조 공정에서 생산성을 향상시키기 위해 1매의 유리 기판(Mother Glass: 원판)으로 이루어진 패널에 하나의 표시장치를 형성하기 위한 단위 기판을 다수 개 형성하며, 커팅 공정을 통하여 원판을 4 내지 8매의 단위 기판으로 분리한 다음 후처리 공정으로 진행하게 된다. 이때, 원판을 분리하기 위해서는 일정한 사이즈로 커팅하며, 원판을 커팅하는 장비로는 유리 기판보다 경도가 강한 다이아몬드 커터 또는 레이저 등이 이용되고 있다.

일반적으로 다이아몬드 휠커터를 이용한 커팅장치는 유리원판에 커팅선 또는 커팅라인(scribe line)을 형성하고, 커팅라인을 다라 경도가 높은 다이아몬드 커터가 지나가면서 경도가 낮은 원판에 소정 깊이의 예비 커티홈을 형성한다. 이후, 유리원판에 미약한 충격을 인가하여 커팅홈을 따라 유리원판을 단위 기판으로 분리한다.

이와 같이 원판을 복수의 단위 기판으로 분리하는 작업은 커팅장치의 정렬스테이지에 유리원판을 안착하여 정렬시킨 후, 다이아몬드 휠이나 레이저빔 커터를 커팅라인으로 이동시키면서 커팅하게 된다.

그런데 상기와 같이 스테이지 상에 놓인 유리원판을 커팅하는 공정에서 커팅시 발생하는 유리 가루가 유리 원판위로 비산하게 되며 비산된 유리 가루에 의한 커팅된 유리기판의 표면에 스크래치가 발생하고, 유리 원판의 커팅된 측면에 유리 알갱이가 빠진 것 같은 파티클이 발생하여 그 부분으로부터 크랙이 발생하는 등의 문제가 있다. 이때, 유리 원판을 커팅한 후 커팅된 측면을 다시 면취하는 후처리 공정을 거쳐야 하는 비효율적인 점도 있다.

또한, 레이저빔 커터를 이용하여 유리 원판을 단위 기판으로 커팅하는 경우에도 위의 면취 공정이 필요하며 레이저빔을 조사하기 위한 장비가 매우 고가라는 단점이 있다.

[관련기술문헌]

1. 유리 기판의 절단장치(특허출원 10-2004-0113668)

2. 레이저를 이용한 유리 기판 절단가공 시스템(특허출원 10-2010-0064633)

본 발명은 상기한 점을 감안하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 유리 재질의 기판 상면을 따라 고열을 직접 가할 때, 그 열에너지를 유도하여 유리 기판 내부면에 높아진 열팽창률의 차이로 유리 기판을 커팅하며, 이때 커팅면에 파티클과 유리 가루 발생을 억제함으로써 후처리 공정 없이 매끄럽게 기판을 절단하는 유리 기판 열 커팅 장치를 제공함에 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 유리 기판 열 커팅 장치는, 유리 전이점에 이르는 열에너지를 유리 기판을 커팅하기 위한 일 방향으로 유도하여 유리 기판 내부의 커팅면에서 열팽창률 차이로 유리 기판이 절단되도록 하는 유리 기판 열 커팅 장치로서, 기판이 상면에 안착 가능하고 상온보다 낮은 온도를 유지하는 냉각 플레이트와, 일측부가 냉각 플레이트의 일측부와 연접하고 냉각 플레이트보다 상온 이상의 온도차이로 높은 온도를 유지하는 가열 플레이트와, 냉각 플레이트와 가열 플레이트가 연접하는 선을 따라 냉각 플레이트와 가열 플레이트를 구획하여 냉각 플레이트와 가열 플레이트의 상면에 걸쳐져 안착되는 기판의 절단 예정을 표시하는 절단 예정선을 구비하는 공정 테이블; 공정 테이블의 상부에 배치되고, 절단 예정선을 따라 공정 테이블의 상면을 이동하면서 상호 온도차이를 갖는 냉각 플레이트와 가열 플레이트에 걸쳐져 안착된 기판에 이 기판의 전이점 온도의 열을 가하여 절단 예정선을 기준으로 기판을 절단시키는 발열체;를 포함하여 구성될 수 있다.

이때, 본 발명에서 발열체는 열전도성을 갖는 금속재질로 이루어짐이 바람직하고, 공정 테이블에 안착된 기판의 상면을 접촉한 상태로 절단 예정선을 따라 이동하면서 공정 테이블에 안착된 기판에 열을 가하도록 구성됨이 바람직하며, 절단 예정선을 따라 이동하는 중에 공정 테이블의 상면에 안착된 기판에 대한 열전달 효율을 높일 수 있도록 공정 테이블의 상면에 안착된 기판에 접촉하는 하부가 라운딩 처리됨이 바람직하다.

또한, 본 발명에서 발열체는 열 팽창 계수와 열전도성이 낮은 세라믹 재질의 홀더 블럭에 일체로 결합되어 공정 테이블의 상부에서 절단 예정선을 따라 이동하도록 구성됨이 바람직하다.

그리고, 본 발명에서 공정 테이블의 양측에 공정 테이블의 길이 방향을 따라 공정 테이블의 상방향으로 돌출 형성되는 LM 가이드; 양단부가 LM 가이드에 연결되고, 중앙부는 상방향으로 직각 절곡된 상태로 LM 가이드의 길이 방향을 따라 전후 방향으로 이동하는 갠트리; 발열체와 일체로 결합된 홀더 블럭을 그립한 상태로 갠트리의 길이 방향을 따라 이동하고, 발열체가 공정 테이블의 상면에 안착된 기판에 접촉되도록 갠트리의 상하방향으로 이동 가능한 이송수단;을 더 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명에 따른 유리 기판 열 커팅 장치는,

(1) 기판의 상면에 직접 고열을 가하는 발열체의 구비로 인해, 기판을 절단하는 과정에서 유리 가루의 비산을 억제하는 장점이 있다.

(2) 기판의 상면에 직접 고열을 가하여 기판 커팅면의 열팽창률 차이를 발생시켜 기판을 커팅함으로써, 기존 물리적 힘에 의한 절단시 발생하는 커팅면의 파티클을 억제할 수 있으므로 절단된 기판의 측면을 면취하는 후처리 공정이 필요 없는 장점이 있다.

(3) 기존의 다이아몬드 스크라이빙 방식과 레이저조사 방식에서 구비되는 고가의 설비를 배제하고, 열전도성의 발열체와 냉각, 가열 플레이트만으로도 기판의 후처리 공정이 없는 매끈한 커팅을 수행할 수 있다.

[도 1]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유리 기판 열 커팅 장치를 도시한 예시도.
[도 2]는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유리 기판 열 커팅 장치를 도시한 예시도.
[도 3]은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 유리 기판 열 커팅 장치를 도시한 예시도.
[도 4]는 [도 3]에서 발열체 부분을 확대하여 도시한 사시도.
[도 5]는 본 발명에 따른 공정 테이블에 기판이 안착된 상태의 일부를 발췌하여 확대한 측단면도.
[도 6]은 [도 5]에서 공정 테이블 상의 기판이 커팅되기 전의 형태를 확대한 도면.
[도 7]은 [도 5]에서 공정 테이블 상의 기판이 열전도로 인해 커팅되는 과정의 형태를 확대한 도면.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.

[도 1]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유리 기판 열 커팅 장치를 도시한 예시도이다. [도 1]을 참조하면, 본 발명에 따른 유리 기판 열 커팅 장치는 유리 전이점에 이르는 열에너지를 유리 기판을 커팅하기 위한 일 방향으로 유도하여 유리 기판 내부의 커팅면에서 열팽창률 차이로 유리 기판이 절단되도록 하는 유리 기판 열 커팅 장치로서, 공정 테이블(100), 발열체(200), 홀더 블럭(300), LM 가이드(400), 갠트리(500), 이송수단(600)을 포함하여 구성된다.

먼저, 공정 테이블(100)은 절단을 위한 유리 재질의 기판이 상면에 안착되도록 이루어지며, 냉각 플레이트(110), 가열 플레이트(120), 절단 예정선(130)으로 구성된다.

냉각 플레이트(110)는 기판이 상면에 안착 가능하고 상온보다 낮은 온도를 유지하며, 바람직하게는 속이 빈 육면체 형태로 이루어지고 내측에는 저온의 냉매를 채울 수 있도록 구성된다. 또한. 지속적으로 저온 상태를 유지할 수 있도록 외부와 배관을 통해 연통된 상태로 미리 설정된 저온 상태의 냉매를 지속적으로 순환시킬 수도 있다.

가열 플레이트(120)는 냉각 플레이트(110)와 마찬가지로 상면에 기판이 안착 가능하고 일측부가 냉각 플레이트(110)의 일측부와 연접하고 냉각 플레이트(110)보다 상온 이상의 온도차이로 높은 온도를 유지하도록 구성된다. 또한 가열 플레이트(120)는 냉각 플레이트(110)와 동일한 두께로 이루어진 상태로 연접됨으로써, 상면에 안착되는 기판이 수평을 유지할 수 있도록 함이 중요하다.

절단 예정선(130)은 냉각 플레이트(110)와 가열 플레이트(120)가 연접하는 선을 따라 냉각 플레이트(110)와 가열 플레이트(120)를 구획하여 냉각 플레이트(110)와 가열 플레이트(120)의 상면에 걸쳐져 안착되는 기판의 절단 예정을 표시한다. 다시 말해, 절단 예정선(130)은 냉각 플레이트(110)와 가열 플레이트(120)를 연접하는 과정에서 냉각 플레이트(110)와 가열 플레이트(120) 사이에 미세하게 들뜬 공간을 나타낸다.

발열체(200)는 냉각 플레이트(110)와 가열 플레이트(120)가 연접하여 형성되는 공정 테이블(100)의 상부에 배치되고, 절단 예정선(130)을 따라 공정 테이블(100)의 상면을 이동하면서 상호 온도차이를 갖는 냉각 플레이트(110)와 가열 플레이트(120)에 걸쳐져 안착된 기판에 이 기판의 전이점 온도의 열을 가하여 절단 예정선(130)을 기준으로 기판을 절단시킨다.

그리고, 발열체(200)는 열전도성을 갖는 금속재질로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 텅스텐 재질로 구성된다. 발열체(200)는 공정 테이블(100)에 안착된 기판의 상면을 접촉한 상태로 절단 예정선(130)을 따라 이동하면서 공정 테이블(100)에 안착된 기판에 열을 가하도록 구성됨이 바람직하다.

또한, 발열체(200)는 그 하부, 즉 공정 테이블(100)의 상면에 안착된 기판에 접촉하는 하부가 라운딩 처리됨이 바람직하다. 이로 인해, 절단 예정선(130)을 따라 이동하는 중에 공정 테이블(100)의 상면에 안착된 기판에 대한 열전달 효율을 높일 수 있다.

홀더 블럭(300)은 발열체(200)를 감싸는 형태로 발열체(200)와 일체로 결합되는데, 홀더 블럭(300)은 이송 수단(600)에 부착된 상태로 이송 수단(600)과 일체로 상하?향으로 움직이면서 발열체(200)의 하단부가 공정 테이블(100)의 상면에 안착된 기판의 상면과 정확하게 맞닿도록 한다. 또한, 이송 수단(600)은 갠트리(500)에 부착된 상태로 갠크리부(500)의 길이 방향을 따라 이동가능하므로 결국 발열체(200)는 공정 테이블(100)의 상부에서 절단 예정선(130)을 따라 전후좌우 방향으로 이동이 가능하다.

한편, 홀더 블럭(300)은 이송 수단(600)의 하부 연결된 상태로 180°또는 360°회전 가능하게 구성될 수 있다. 즉, 발열체(200)가 공정 테이블(100)의 전후 방향으로 형성된 절단 예정선(130)을 따라 이동하는 경우와 공정 테이블(100)의 좌우 방향으로 형성된 절단 예정선(130)을 따라 이동하는 경우에 직각으로 회전할 필요가 있기 때문이다. 사각 형상으로 이루어진 절단 예정선(130)을 따라 발열체(200)가 이동하는 경우에는 홀더 블럭(300)은 이송 수단(600)에 대해 직각 방향으로 3번 회전할 수 있다.

한편, 홀더 블럭(300)은 열 팽창 계수와 열전도성이 낮은 세라믹 재질로 구성됨이 바람직하고, 석면이나 운모 재질로 구성될 수도 있다.

LM 가이드(400)는 공정 테이블(100)의 양측에 공정 테이블(100)의 길이 방향을 따라 공정 테이블(100)의 상방향으로 돌출 형성될 수 있다. 또한, LM 가이드(400)는 갠트리(500)의 양단부가 맞물린 상태로 갠크리부(500)와 연결되며 갠트리(500)가 LM 가이드(400)의 길이 방향을 따라 공정 테이블(100)의 전후방향으로 이동하는 것을 가이드한다.

갠트리(500)는 양단부가 LM 가이드(400)에 연결되고, 중앙부는 상방향으로 직각 절곡된 상태로 LM 가이드(400)의 길이 방향을 따라 공정 테이블(100)의 전후 방향으로 이동하도록 구성된다. 이때, 갠트리(500)가 공정 테이블(100)의 전후 방향으로 이동하면, 갠트리(500)에 탑재된 이송 수단(600)과 일체로 움직이는 홀더 블럭(300) 및 발열체(200)가 동시에 공정 테이블(100)의 전후 방향으로 이동할 수가 있게 된다.

이송 수단(600)은 발열체(200)와 일체로 결합된 홀더 블럭(300)을 그립한 상태로 갠트리(500)의 길이 방향을 따라 이동하고, 발열체(200)가 공정 테이블(100)의 상면에 안착된 기판에 접촉되도록 갠트리(500)의 상하방향으로 이동 가능하게 구성된다.

위에서 살펴본 바와 같이, 이송 수단(600)은 발열체(200)가 공정 테이블(100)의 좌우 방향으로 이동하는 것을 가이드하는 경우에 갠트리(500)의 길이 방향을 따라 이동하고, 발열체(200)가 공정 테이블(100)의 전후 방향으로 이동하는 것을 가이드하는 경우에는 발열체(200)를 탑재한 갠트리(500)가 LM 가이드(400)의 길이 방향을 따라 이동하게 된다. 한편, 발열체(200)가 상하 방향으로 이동하여 공정 테이블(100)의 상면에 안착된 기판에 맞닿는 동작을 하는 경우는 발열체(200), 홀더 블럭(300)과 일체로 움직이는 이송 수단(600)이 갠트리(500)의 현 위치에서 상하 방향으로 슬라이드 이동함으로써 수행된다.

[도 2]는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유리 기판 열 커팅 장치를 도시한 예시도이다. [도 2]를 참조하면, 공정 테이블(100)을 구성하는 냉각 플레이트(110)와 가열 플레이트(120)는 공정 테이블(100)의 전후 방향으로 길게 배치되어 냉각 플레이트(110)와 가열 플레이트(120)의 경계선상인 절단 예정선(130)을 공정 테이블(100)의 전후 방향으로 배치할 수도 있다.

[도 3]은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 유리 기판 열 커팅 장치를 도시한 예시도이다. [도 3]을 참조하면, 공정 테이블(100)을 구성하는 냉각 플레이트(110)를 장방형으로 구성하고, 장방형으로 이루어진 냉각 플레이트(110)의 외곽 테두리를 감싸는 형태로 냉각 플레이트(110)의 사방 측벽에 연접하는 가열 플레이트(120)를 구성할 수도 있다.

이때, 절단 예정선(130)은 사각 형상으로 이루어지게 되는데, 발열체(200)를 홀딩한 홀더 블럭(300)은 이송 수단(600)에 대해 직각 방향으로 3번 회전하면서 사각 형상의 절단 예정선(130)을 따라 이동하고, 이동하는 도중 발열체(200)로부터 고열이 절단 예정선(130)을 따라 하방으로 조사된다.

[도 4]는 [도 3]에서 발열체 부분을 확대하여 도시한 사시도이다. 발열체(200)는 절단 예정선(130)을 따라 이동하는 중에 공정 테이블(100)의 상면에 안착된 기판과의 마찰력을 낮추도록 공정 테이블(100)의 상면에 안착된 기판에 접촉하는 하부가 라운딩되게 구성됨이 바람직하다.

[도 5]는 본 발명에 따른 공정 테이블에 기판이 안착된 상태의 일부를 발췌하여 확대한 측단면도이다. [도 5]를 참조하면, 공정 테이블(100)의 상면에 기판이 안착된 상태에서 절단 예정선(130)의 연직 상부로부터 발열체(200)에 의한 유리 전이점 온도의 고열이 하방으로 조사되면 냉각 플레이트(110)와 가열 플레이트(120)의 경계선상인 절단 예정선(130)을 기준으로 냉각 플레이트(110)의 온도가 낮기 때문에 절단 예정선(130)의 냉각 플레이트(110) 쪽으로 열이 급격히 쏠리게 되는 열전달 현상이 일어난다.

즉, 온도가 낮은 방향으로 열이 흐른다는 열전달 원리에 의하면 절단 예정선(130) 부근의 냉각 플레이트(110)가 발열체(200)로부터 조사되는 고열을 끌어당기게 된다. 이 과정에서 절단 예정선(130)의 연직 상방에 대응하는 기판(P)에도 절단 예정선(130)을 따라 해당 부분에서만 열이 통과되고, 이를 통해 절단 예정선(130)의 연직 상부에 대응하는 기판(P)이 매끄럽게 커팅된다.

다시 말해, 발열체(200)로부터의 조사된 적외선 광자인 열적 흐름이 냉각 플레이트(110)에 의해 기판(P)의 하면으로 유도되는데, 기판(P)을 지나는 과정은 전도로서, 기판(P) 내부에는 열적 응축열이 남아 분자 간의 이온결합을 왜곡시켜 척력과 같은 응력을 만들게 되는데, 이 응력이 절단 예정선(130)을 따라 기판(P) 유리에 등방성을 부여하고 이에 따라 절단 예정선(130)을 따라 기판(P)을 매끄럽게 커팅하게 된다.

[도 6]은 [도 5]에서 공정 테이블 상의 기판이 커팅되기 전의 형태를 확대한 도면이고, [도 7]은 [도 5]에서 공정 테이블 상의 기판이 열전도로 인해 커팅되는 과정의 형태를 확대한 도면이다.

[도 6]을 참조하면, 공정 테이블(100)의 절단 예정선(130)에 대응하는 연직 상부의 기판(P)은 외부로부터 물리적 또는 화학적으로 급격한 변화나 충격이 가해지지 않은 경우로서, 기판(P)을 구성하는 분자의 전기적 극성은 안정화된 상태로서 상호 끌어당기는 인력을 갖게 된다. 이처럼 분자간에 인력이 작용하는 경우에는 분자의 전기적 극성이 안정됨과 동시에 분자의 결합력도 강해서 외력이 가해지지 않는 한 쉽게 절단되지 않게 된다.

이때, [도 7]을 참조하면 외부의 발열체(200)로부터 고열이 기판(P)을 투과하여 절단 예정선(130)의 냉각 플레이트(110)로 전달되는 과정에서 절단 예정선(130)의 연직 상부에 대응하는 기판(P)은 순간적으로 분자의 전기적 극성이 상호 밀어내는 척력의 불안정한 구조로 변동되고, 이러한 불안정한 분자간의 척력은 (+)극성과 (-)극성이 상호 등방성으로 이루어져 (+)극성과 (-)극성을 기준으로 즉, 절단 예정선(130)의 연직 상부를 기준으로 기판(P)이 정교하게 절단된다. 이와 같이 기판(P)의 분자가 불안정한 구조로 상호 척력의 전기적 극성을 나타내기 위해서는 기판(P)의 전이점을 초과하는 고열이 가해져야 한다.

이상과 같이, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예가 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다.

100 : 공정 테이블
110 : 절단 예정선
120 : 냉각 플레이트
130 : 가열 플레이트
200 : 발열체
300 : 홀더 블럭
400 : LM 가이드
500 : 갠트리
600 : 이송수단
P : 기판

Claims (6)

1. 유리 전이점에 이르는 열에너지를 유리 기판을 커팅하기 위한 일 방향으로 유도하여 유리 기판 내부의 커팅면에서 열팽창률 차이로 유리 기판이 절단되도록 하는 유리 기판 열 커팅 장치로서,
   기판이 상면에 안착 가능하고 상온보다 낮은 온도를 유지하는 냉각 플레이트(110)와, 일측부가 상기 냉각 플레이트의 일측부와 연접하고 상기 냉각 플레이트보다 상온 이상의 온도차이로 높은 온도를 유지하는 가열 플레이트(120)와, 상기 냉각 플레이트와 상기 가열 플레이트가 연접하는 선을 따라 상기 냉각 플레이트와 상기 가열 플레이트를 구획하여 상기 냉각 플레이트와 상기 가열 플레이트의 상면에 걸쳐져 안착되는 기판의 절단 예정을 표시하는 절단 예정선(130)을 구비하는 공정 테이블(100);
   상기 공정 테이블의 상부에 배치되고, 상기 절단 예정선을 따라 상기 공정 테이블의 상면을 이동하면서 상호 온도차이를 갖는 상기 냉각 플레이트와 상기 가열 플레이트에 걸쳐져 안착된 기판에 이 기판의 전이점 온도의 열을 가하여 상기 절단 예정선을 기준으로 기판을 절단시키는 발열체(200);
   를 포함하여 구성되는 유리 기판 열 커팅 장치.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 발열체(200)는 열전도성을 갖는 금속재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유리 기판 열 커팅 장치.
   
3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
   상기 발열체(200)는 상기 공정 테이블에 안착된 기판의 상면을 접촉한 상태로 상기 절단 예정선을 따라 이동하면서 상기 공정 테이블에 안착된 기판에 열을 가하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 열 커팅 장치.
   
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 발열체(200)는 상기 절단 예정선을 따라 이동하는 중에 상기 공정 테이블의 상면에 안착된 기판에 대한 열전달 효율을 높일 수 있도록 상기 공정 테이블의 상면에 안착된 기판에 접촉하는 하부가 라운딩 처리된 것을 특징으로 하는 유리 기판 열 커팅 장치.
   
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 발열체(200)는 열 팽창 계수와 열전도성이 낮은 세라믹 재질의 홀더 블럭(300)에 일체로 결합되어 상기 공정 테이블의 상부에서 상기 절단 예정선을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 열 커팅 장치.
   
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 공정 테이블의 양측에 상기 공정 테이블의 길이 방향을 따라 상기 공정 테이블의 상방향으로 돌출 형성되는 LM 가이드(400);
   양단부가 상기 LM 가이드에 연결되고, 중앙부는 상방향으로 직각 절곡된 상태로 상기 LM 가이드의 길이 방향을 따라 전후 방향으로 이동하는 갠트리(500);
   상기 발열체와 일체로 결합된 상기 홀더 블럭을 그립한 상태로 상기 갠트리의 길이 방향을 따라 이동하고, 상기 발열체가 상기 공정 테이블의 상면에 안착된 기판에 접촉되도록 상기 갠트리의 상하방향으로 이동 가능한 이송수단(600);
   을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 유리 기판 열 커팅 장치.

Images