TWI337056B - An electronic parts packaging structure - Google Patents

Description

玖、發明說明： 【發明所屬 發明領域 糸有關於—種佈線基材及一種電子 構，更特別地，俦古M 千封辰.，。 4於—祕其上電子料係藉著超音 it封絲被料的料歸及-鮮其巾電子零件係 被封裝於該佈線基材上的電子零件㈣結構。 C先前技術】 發明背景 0 在1 Μ支術中，很多不同的封裝方法係被提出作為正 l速發展作為代表性之高密度封裝方法的覆晶封裝。作為 ，、中種復β曰封裝方法，係有超音波覆晶封裝方法。 在°亥超曰波覆晶封裝方法中，如在第1Α圖中所示，首 先具有凸塊1G8於其上的電子零件1()6和__具有連接焊墊 15 104於-絕緣薄膜1G2上的佈線基材剛係被製備。然後，由 超音波工具拾起之在電子零件1G6上之凸塊丨_被配置俾 可與該佈線基材1QG之連接焊塾1G4的上表面相對。然後， 在電子零件106上的凸塊1〇8係在壓力被施加到電子零件 106的狀態下藉由施加與該佈線基材1〇〇之表面平行的超音 20波振動來被黏接到該佈線基材100的連接焊整104。 另一方面，在很多情况中，樹脂係被使用作為該佈線 基材100的絕緣薄膜102。如在第⑴圖中所示，由於該由樹 脂製成的絕緣薄膜102係相當軟，當超音波覆晶封裝被執行 時，有時該等連接焊墊104係由於所施加的壓力或者超音波 5 振動而被推進至該底層絕緣薄臈102内，而且係被變形。因 此，由於該超音波振動的能量被不適足地傳輸作為把在電 子零件106上之凸塊108與佈線基材100之連接焊墊1〇4黏接 的月t里，係有變成難以在優異可靠度下黏接該等凸塊1〇8與 s亥等連接焊墊104之如此的問題存在。 而且，在該超音波覆晶封裝中，該超音波振動具有其 之能量係易於傳輸到電子零件106之中央部份而非兩末端 P伤之如此的特性。因此，該連接焊墊1〇4與該凸塊108的 黏接特性在電子零件的中央部份與兩末端部份之間係 被改而因此接的可靠度在某些情況中係、被降低。 C ^曰月 】 發明概要 本發月之目的是為提供一種能夠不產生任何問題藉著 超曰波覆SB封裝來封裝電子零件的佈線基材，及一種於其 電子令件係被封裝在該佈線基材上的電子部件封裝咭 構。 、口 本發明係與—種佈線基材相關，在其中，電子零件的 凸塊係藉著超音波覆晶封裝來被黏接到該佈絲材的連接 ^塾。玄佈線基材具有-個於其中包括連接焊塾之佈線圖 案係設置於-絕緣薄膜上的結構，其中，—個被灌入有作 為在超音波覆晶1彳裝之時支#連接焊②之支柱之介層柱的 介層孔係被配置在該絕緣薄膜巾於連接焊塾下面。 如上所述，在佈線基材之絕緣薄膜係由軟樹脂製成的 情況令’當電子零件的凸塊係藉著超音波覆晶封裝來被黏 1337056 接到該佈線基材上的連接焊墊時，連接焊墊係侵蝕到該絕 緣薄膜内並且係有變形的傾向。因此，由於超音波振動的 能量不被有效地傳輪作為黏接能量，高可靠度的覆晶黏接 係無法被達成。 5 在本發明中，該等於其内被灌注有介層柱的介層孔係 被配置在該等於超音波覆晶封裝之時被推進的連接焊墊下 面。因此，由於在連接焊墊下面的介層柱係作用如支柱， 連接焊墊至該絕緣薄膜内的入侵係能夠被防止，即使在超 音波覆晶封裝之時該等連接焊墊係被推進靠著該底層絕緣 10 薄膜。 因此，由於該超音波振動能夠被有效地傳輸作為用來 把電子零件之凸塊與佈線基材之連接焊墊黏接的能量，電 子零件能夠在優良可靠度下被連接到該佈線基材。 或者，取代在連接焊墊下面之介層孔的配置，類似的 15介層孔係可以被配置在該等在距離連接焊塾2〇〇叩之内之 位置之連接丨該等連接焊塾的佈線圖案下^在這情況 中’該等連接焊塾之至該絕緣薄膜内的類似侵入係能夠被 防止而且電子零件的凸塊係能夠在優良可靠度下連接到在 該佈線基材上的連接焊塾。. 20 在這情況十，於直士丨由▲太&、山, 於寻利申凊案公告（KOKAI)第 2002-198461號案（專散如）中後面的結構係被陳述， 介層孔17被形成於核心基㈣之部份中，其相當於在塑移 封裝體中於其上文裝有焊球15的外部連接端子焊塾^，而 然後抗焊薄膜14被灌注於介層㈣。然而，在專利文獻艸 7 1337056 電子零件的凸塊不被黏接到該等外部連接端子焊墊16，而 且灌注於介層孔17内的抗焊薄膜14不作用如支枉。結果， 專利文獻1不全然使人聯想到本發明。 在以上之本發明的一個較佳模式中’該介層孔是為假 5介層孔而一標準介層孔係可以被獨立地配置在連接到該連 接焊墊之佈線圖案的預定部份下面。而且，該佈線基材具 有數個連接焊墊’數個與該數個連接焊整相關的介層孔係 在一假介層孔與標準介層孔被混合地配置，且一標準介層 孔被獨立地配置在連接到該連接焊墊之佈線圖案之預定部 10份下面的狀態下被配置於該在其中該假介層孔係被配置在 該連接焊墊或者該佈線圖案下面的佈線圖案中β 即，如果該標準介層孔係按設計規則被配置在一個距 離該連接焊墊超過200 μ_位置的話，如此的標準介層孔 不適足地作用為防止該連接焊塾至該絕緣薄膜内之入侵的 支柱’而因此該連接焊独人至該絕缘薄膜内是有可能 的。因此’該假介層孔係與作為支柱的標準介層孔分開地 配置在該連接焊塾或該佈線圖案下面於一個與該連接焊塾 距離200 μπι之内的位置。 而且 20 ’在以上本發明的—個較佳模式中，該佈線基材 係對應於電子料的數個凸塊而具有數個連麟塾及數 個與該數個連接焊塾有_的介層孔而形成在對應於該 等電子零件之兩末端部份之部份之介層孔的直徑在該等電 子零件藉著超音波覆晶封裝來被封裝到該佈線基材上時所 施加之超音波的㈣方向上係被設仏械在錢、於該等 8 電子零件之中央部份之部份之介層孔的直徑大。 由於該超音波振動係易於大大地傳輸到該等電子零件 的中央部份而不是兩末端部份，黏接特性在電子零件的中 央部份與兩末端部份之間不同而因此高可靠度的黏接無法 被執行。在以上本發明之佈線基材的一個較佳模式中，對 應於該等電子零件之兩末端部份之介層孔的直徑係被設定 比對應於該等電子零件之中央部份之介層孔的直徑大。因 此，在該等電子零件之兩末端部份之連接到凸塊的連接焊 墊係比在中央部份的連接焊墊具有對由超音波覆晶封裝所 施加之超音波振動或壓力之較大的抵抗力。 因此’由於超音波振動在超音波覆晶封裝之時能夠被 適足地傳輸到電子零件的兩末端部份，超音波振動的能量 能夠被均稱地傳輸到全部的電子零件。結果，由於該等電 子零件的凸塊就全體而言能夠在優異可靠度下被黏接到該 佈線基材的連接焊墊，電子零件被封裝到佈線基材13之電 子零件封裝結構的產量能夠被改進。 圖式簡單說明 第1A和1B圖是為顯示在習知技術中當電子零件藉著 超曰波覆晶封裝來被封裝到佈線基材上時所產生之問題的 剖視圖； 第2圖是為一個顯示本發明之第一實施例之佈線基材 的剖視圖； 第3圖是為一個顯示把電子零件封裝於本發明之第一 實施例之佈線基材上之行為的剖視圖； 1337056 第4圖是為一個顯示本發明之第二實施例之佈線基材 的剖視圖（沿著第5圖中之I-Ι線的剖視圖）； 第5圖是為一個從第4圖之頂部看的平面圖；及 第6圖是為一個顯示本發明之第三實施例之佈線基材 5 的剖視圖。 ϋ實施方式j 較佳實施例之詳細說明 本發明的實施例於此後將會配合該等附圖作說明。 (第一實施例） 10 第2圖是為一個顯示本發明之第一實施例之佈線基材 的剖視圖。於在本發明之第一實施例中的佈線基材丨中，貫 孑L 10&係置在一絕緣基底基材1〇中，而一貫穿電極1 〇b係 灌注在該貫孔1〇3内。然後，分別連接到貫穿電極1〇b的第 一佈線圖案12係形成在該基底基材1〇上。 15 由樹脂製成的-中間層絕緣薄膜14係形成於該基底基 材ίο與該等第一佈線圖案12上。而且，介層孔l4a至i4d係 形成於在該等第-佈線圖案12上之中間層絕緣賴14的預 定部份中，而一介層柱u係分別灌注在該等介層孔14&至 ⑷内。此外，分別連接到介層柱叫第二佈線圖案以係 形成在該中間層絕緣薄膜14上。該等第_和第二佈線圖案 12，i2a、該貫穿電極10b、及該介層柱⑽由像銅㈣或 其類似般的金屬製成。 在這形式中，該等第一佈線圖案12和該等第二佈線圖 案12 a係經由形成在該中間層絕緣薄膜丨4中的介層礼14 a至 10 14d來互相連接。該第二佈線圖案i2a具有一個藉由施加 Ni/Au金屬鍍層到該Cu佈線上來被形成的連接焊墊p。電子 零件的凸塊係藉著超音波覆晶封裝來被黏接到該連接焊墊 p 〇 本發明之第一實施例之佈線基材的一個特徵是在於， 當電子零件的凸塊係藉著超音波覆晶封裝來被黏接至在該 佈線基材1上的連接焊墊P時，該連接焊墊p係被防止因壓力 施加而被壓至該軟的中間層絕緣薄膜14内。 因此，在該第一實施例的佈線基材1中，於其中分別灌 注有介層柱11的該等介層孔14a至14d係被定位在該形成於 連接焊墊P下面或者附近的第二佈線圖案12a下面。 由於該等介層孔丨4a至14d係分別被配置在該剛好在該 連接焊墊P下面或者與該連接焊墊P距離200 μηι之内的第二 佈線圖案12a下面，在該等介層孔i4a至14d内的介層柱π係 作用如支柱因此該等連接焊墊P能夠抵抗在超音波覆晶封 裝時所施加的超音波振動或壓力◊結果，其能夠防止在超 音波覆晶封裝之時該等連接焊墊P被壓到該中間層絕緣薄 膜14内及被變形》 於在第2圖中的例子中，在該等形成於中間層絕緣薄膜 14中的介層孔14a至14d當中，由影線描繪的介層孔i4a至 14c是為構成一想要之電路的標準介層孔，而由相交影線所 描繪的介層孔14d係被配置為一假介層孔。即，在一個被標 示為C部份的區域中，由於該連接焊墊P係被配置與該在設 計規則下被配置之介層孔14c距離超過200 μηι，該假介層孔 1337056 14d係被配置在該連接焊墊p下面。_個藉由部份地延伸在 該C部份之第一佈線圖案12來被形成的延伸焊墊12χ係被配 置在該假介層孔14d下面而且在形成該介層孔之時係作用 如一蝕刻擋止器層。取代該延伸焊墊12χ，一個與該第一佈 5線圖案12分開的焊墊係可以被形成。 相對地，在一個被標示為Β部份的區域中，由於該介層 孔14b係被配置在與該連接焊墊ρ相隔2〇〇 μιη之内的位置， 泫標準介層孔14b係作用如該連接焊塾ρ的支柱而因此無假 介層孔係被形成。而且，在一個被標示為A部份的區域中， 10該標準介層孔14a係恰好被配置在該連接焊墊p下面來作用 如支柱，假介層孔係無必要被配置。 在這情況中，如果把所有該等標準介層孔配置與該連 接焊墊P相隔在200 μηι之内的設計規則係被應用，係無必要 形成假介層孔，因為該等標準介層孔係作用如支撐該等連 15 接焊墊ρ的支柱。否則’如果把所有該等標準介層孔配置與 該連接焊墊Ρ相隔超過200 μηι的設計規則係被應用，以上所 述的假介層孔係被形成給每個連接焊墊Ρ。 在這形式中，本實施例的佈線基材1係被構成而且電子 零件的凸塊係藉著超音波覆晶封裝來被黏接到該佈線基材 20 1的連接焊墊Ρ。 接著，藉著超音波覆晶封裝把電子零件封裝到佈線基 材1的方法將會在下面作說明。如在第3圖中所示，首先’ 具有（Au)凸塊的電子零件2〇 (半導體晶片或其類似）係 被準備。然後，該等電子零件2〇係由超音波工具22拾起。 12 1337056 ’’乂後為等電子零件20係被配置在該佈線基材1上以致於該 等電子零件2G的凸塊18係面向該佈線基材 1的連接焊墊P。 然後’在把電子零件20壓向佈線基材1的同時超音波振 動係”佈線基材1的表面平行地被施加 。據此，電子零件20 5的（Au)凸塊〖8係被黏接到佈線基材1的連接焊墊P (其之 最上層係由Au層形成）。 、時，如上所述，由於該等在其内係分別灌注有介層 柱11俾作用如支柱的介層孔14a，14b，14d係呈現於該等在佈 線基材1之個別之連接焊墊p下面或附近的第二佈線圖案 1〇 12叮面’連接焊塾P由於由超音波工具22所施加之超音波 振動或壓力而入侵到該中間層絕緣薄膜14内係能夠被防 止。 因此，超音波振動的能量不被消耗作為致使連接焊墊p 入至中間層絕緣薄膜14内的能量，並且係被傳輸作為把 15電子零件2〇之凸塊18與佈線基材i之連接焊塾p黏接的能 量。結果’電子零件20的凸塊18與佈線基材i的連接焊墊p 能夠在優良可靠度下被黏接。 而且，本實施例的佈線基材丨在當電子零件2〇係由超音 波覆B曰封裝所封裝時對電子零件2〇的損害能夠被儘可能降 20低之如此的方面是合適的。 以樣，如在第3圖中所示，電子零件2〇之凸塊μ係分別 被黏接到佈線基材丨之連接焊& p的電子零件㈣結構2係 能夠被得到。 在与·情況中，於前面所述的模式中，超音波覆晶封裝 13 1337056 係被應用到Au-Au黏接的模式是作為範例。但本發明係可以 應用各式各樣的金屬黏接，像Au-Cu黏接、Au-Al黏接、在 錫-銀（Sn-Ag)基底無船焊料與Cu之間的黏接、或其類似 般。 5 (第二實施例） 第4圖是為一個顯示本發明之第二實施例之佈線基材 的剖視圖（對應於沿著第5圖中之I-Ι線的剖視圖）。第5圖是 為一個從第4圖中之頂部看的平面圖。如上所述，在超音波 覆晶封裝中，該超音波振動具有其之能量係隨時傳輸到電 10 子零件之中央部份而不是兩末端部份之如此的特性。因 此，該黏接特性在電子零件之中央部份與兩末端部份之間 是不同，而因此該黏接的可靠度在某些情況中係被降級。 該第二實施例是為如此之被創造來具有與第一實施例 相似的優點及克服以上所述之問題的模式。在第4圖中，相 15 同的標示符號係用來標示與第一實施例相同的元件而且它 們的說明於此中將會被省略。 如在第4圖中所示，於第二實施例的佈線基材la中，分 別灌注有介層柱11的介層孔14a至14c係根據與第一實施例 相似的技術理念來被配置在該中間層絕緣薄膜14中於該第 20 二佈線圖案12a的連接焊墊P下面。於在第4圖中的例子中， 為了簡化該說明，介層孔14a至14c係分別被配置在連接焊 墊P下面的一種模式是作為範例。在這情況中，如在第一實 施例中所說明，包含該在其中該介層孔係形成在該第二佈 線圖案12a下面與該連接焊墊P相隔200 μηι之内之部份之如 14 1337056 ^種模式係可以被使用。而且，該等介層孔丨至 '、、被。又置來包含該假介層孔，而總括而言僅該等標準 介層孔會被設置。 現在，叫注意介層孔14a至14c的直徑。如在第5圖中所 5不’被配置在被點接有被設置到電子零件之兩末端部份之 Λ塊之連接焊塾P (A部份和C部份）了面之介層孔14a，14c 的直徑IU ’係被設置比被配置在被黏接有被設置到電子零 件之中央部份之凸塊之連接焊塾p (B部份）下面之介層孔 14b的直徑尺2大。 10 即，雖然於在第4圖和第5圖中之例子中被示意地顯 不，連接到佈線基材U之數個連接焊墊P的數個介層孔 14a’14b’14c”_.係被配置以致於介層孔的直徑在中央部份係 被設定最小而然後係連續地或者以預定區域的單位沿著當 電子零件被封裳時所施加之超音波的振盡方向從該中央部 15 份向兩末端增加。 在電子零件之凸塊係藉著超音波覆晶封裝來被黏接到 在第4圖和第5圖中之佈線基材比之連接焊墊p的情況中當 超音波的振盪方向係被設置於在第5圖令所顯示的方向 時，超音波振動係易於大大地傳輸到電子零件的中央部份 20而不是兩末端部份。因此，由於電子零件的中央部份係首 先被黏接而然後電子零件的兩末端部份係被黏接，像在當 兩末端部份被黏接等等時之期間在該中央部份中之黏接的 毁壞般的缺點係被產生而因此黏接的可靠度係易於降級。 然而’在本實施例的佈線基材la中，如上所述，被配 15 1337056 置於在兩末端部份（A部份和C部份）之連接焊墊P下面之 介層孔14a，14c的直徑R1係被設定比被配置於在中央部份 (B部份）之連接焊墊p下面之介層孔14b的直徑112大。因 此，在兩末端部份的連接焊墊P比在中央部份的連接焊墊p 5 具有較大之對壓力或超音波振動的抵抗力量。 因此，超音波振動在超音波覆晶封裝之時能夠被適足 地傳輸到電子零件的兩末端部份。結果，超音波振動之能 量傳輸的不平均係能夠被改進。在這形式中，由於超音波 振動的能量能夠被均稱地傳輸到全部的電子零件，電子零 10 件的凸塊總括而言能夠在優良可靠度下被黏接到佈線基材 la的連接焊墊P。 結果，電子零件被封裝到佈線基材la上之電子零件封 裝結構的產量能夠被改進。 (第三實施例） 15 第6圖是為一個顯示本發明之第三實施例之佈線基材 的剖視圖。在該第一實施例中，假介層孔被形成在佈線基 材之連接焊墊下面的模式是作為範例。為了佈線基材的電 路設計方便’假介層孔無法被形成於連接焊墊下面的情況 係被提出。該第三實施例係被提供來考量如此的情況，而 20 如此的模式係被設置以致於假介層孔係被形成不被電氣連 接到連接焊墊。 如在第6圖中所示，於第三實施例的佈線基材&中，與 第一實施例相同，首先’具有貫穿電極1 〇b灌注於貫孔1 〇a 而然後第一佈線圖案12被連接到貫穿電極丨〇b之結構的基 16 1337056 底基材ίο係被準備 在該第三實施例中，連接到另一連接

為了這原因， 在本實施例中，一個具有一個比中間層 絕緣4膜14之’相厚度低之高度的柱⑽被選擇地形成於 10 該第一 佈線圖案12y (相絲線部份) 上。例如，該柱13係 由與δ玄第-佈線圖案12相同的材料製成而且係在該第一佈 '線圖案12被形成之後藉著除去雜物處理（subtractive process)半添加處理（semi-additive process)、或其類似 來被形成°或者’像氧化矽薄膜或其類似般的硬絕緣體係 15 可以被形成作為該柱13。 然後’ 一樹脂薄臈係被貼在該第一佈線圖案12和該柱 13上’而然後一中間層絕緣薄膜14係藉著熱處理來被形 成。這時，該柱13係處於上表面被埋藏在該中間層絕緣薄 膜14内的狀態。 20 然後，與該第一實施例相似的介層孔14a至14c係藉由 以雷射、或其類似來處理在該第一佈線圖案12上之中間層 絕緣薄膜14的預定部份來被形成。然後，與第一實施例相 似具有連接焊整P的第二佈線圖案12 a係形成於該中間層絕 緣薄膜14上。 17 1337056 據此，該柱13係經由該中間層絕緣薄膜14來被配置於 在C部份十之連接焊墊P下面。由於該柱13的上表面係被埋 藏在該中間層絕緣薄膜14内而因此該柱13不被電氣連接到 該連接焊墊P，短路被產生於在佈線基材lb上之該等電路之 5 間的可能性是為零。 當以這形式構築時，連接焊墊P之底層部份的實質硬度 係被增加，因為該柱13係比該中間層絕緣薄膜14硬。因此， 當電子零件係藉著超音波覆晶封裝來被封裝在該佈線基材 lb上時，連接焊墊P至中間層絕緣薄膜14内的入侵係能夠被 10 防止。 結果，與第一實施例相同，連接焊墊P由於由超音波覆 晶封裝所施加之超音波振動或壓力之作用而被壓入至該中 間層絕緣薄膜14内係能夠被防止，而且電子零件亦能夠在 優良可靠度下被連接到該佈線基材lb。 15 【圖式簡單說明】 第1A和1B圖是為顯示在習知技術中當電子零件藉著 超音波覆晶封裝來被封裝到佈線基材上時所產生之問題的 剖視圖； 第2圖是為一個顯示本發明之第一實施例之佈線基材 20 的剖視圖， 第3圖是為一個顯示把電子零件封裝於本發明之第一 實施例之佈線基材上之行為的剖視圖； 第4圖是為一個顯示本發明之第二實施例之佈線基材 的剖視圖（沿著第5圖中之I-Ι線的剖視圖）； 18 1337056 第5圖是為一個從第4圖之頂部看的平面圖；及 第6圖是為一個顯示本發明之第三實施例之佈線基材 的剖視圖。 【圖式之主要元件代表符號表】 100 佈線基材 102 絕緣薄膜 104 連接焊墊 106 電子零件 108 凸塊 13 核心基材 14 防焊薄膜 15 焊球 16 外部連接端子焊墊 17 介層孔 1 佈線基材 10 絕緣基底基材 10a 貫孔 10b 貫穿電極 12 第一佈線圖案 11 介層柱 14 中間層絕緣薄膜 14a 介層孔 14b 介層孔 14c 介層孔 14d 介層孔 12a 第二佈線圖案 P 連接焊墊 18 凸塊 20 電子零件 22 超音波工具 2 電子零件封裝結構 la 佈線基材 R1 直徑 R2 直徑 lb 佈線基材 12y 第一佈線圖案 13 柱 12x 延伸焊墊 19

Claims (1)

1337056 第93110838號專利申請案申請專利範圍修正本修正日期·妁年 拾、申請專利範圍·· 1〇月12曰 h 一種電子零件封裝結構，包含： 一具有一個結構之佈線基材，在該結構中包括數個連 接焊墊之一佈線圖案係設置於一絕緣薄膜上，以及數個 5 各自藉由介層柱所填充的介層孔係被配置在該絕緣薄犋 中，且位於該等連接焊墊下面或位於連接至該等連接垾 墊且與該等連接焊墊相隔在200μπι之範圍内的佈線圖案 下面，6亥等介層柱在超音波覆晶封裝之時作用如支撐= 荨連接焊塾的支柱；且 1〇 該電子零件的凸塊係超音波覆晶封裝至該等連接垾 其中’該等介層孔係被配置在一個假介層孔和標準介 層孔被混合配置的狀態，且在假介層孔内之介層^係^ 用作為支柱之佈線圖案中，-標準介層孔係被分開地^ 15 置在電氣連接至該假介層孔之佈線圖案下面。 己 2.如申請專圍第！項之電子零件封裝結構，其中，該標 準介層孔係、航置在-個與該連接焊塾相隔超過爪 的位置中。 3·如申請專利範圍第！項之電子零件封裝結構，立中被灌 2〇注在該假介層孔内的介層桂係經由該絕緣薄膜來被形成 於該介層柱的上表面與該連接焊㈣下表面或該佈線圖 案之間。 4.如申請專利範圍第旧之電子零件封裝結構，兑中，該佈 線基材對應於該電子零件之數㈣塊具有數個連接焊 20 1337056 墊，及數個與該等數個連接焊墊相關的介層孔；及 被形成於對應於電子零件之兩末端部份之部份中之 介層孔的直徑在當電子零件係藉著超音波覆晶封裝來被 封裝到該佈線基材上時所施加之超音波的振盪方向上係 5 被設定比被形成於電子零件之中央部份之部份中之介層 孔的直徑大。 5. 如申請專利範圍第1項之電子零件封裝結構，其中，在該 佈線基材上的絕緣薄膜係由樹脂製成。 6. 如申請專利範圍第1項之電子零件封裝結構，其中，該電 10 子零件的凸塊係由金製成，而且至少該佈線基材之連接 焊墊的表面層部份係由金製成。 21