TWI304074B - Polycarbonate copolymer and heat-resistant part made therefrom - Google Patents

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1304074 玖、發明說明 (發明說明應敘明：發明所屬之技術領域、先前技術、內容、實施方式及圖式簡單說明) (一） 發明所屬之技術領域 本發明係有關一種聚碳酸酯共聚物及由該共聚物所成 的耐熱零件。更詳言之，本發朋係有關一種具有由9，9 -雙 (4 -羥基-3 -甲基苯基）莽所成重複單位之聚碳酸酯共聚物， 及由該共聚物所成的耐熱零件。·而且，本發明係有關含有 該共聚物之樹脂組成物。 (二） 先前技術 在2，2 -雙（4 -羥基苯基）丙烷（以下稱爲雙酚A)中使碳 酸酯前驅體物質反應所得的聚碳酸酯，作爲工程塑膠廣泛 使用於很多範圍。然而，使用由上述雙酚A所成聚碳酸酯 之成形品，視其所需由於耐熱性、透明性、成形性、尺寸 安定性不足，會引起成形品變形、熔融等。 因此，爲改良耐熱性時有各種提案（參照專利文獻1、 2、 3、 4、 5、 6)〇 而且，光學用途提案典型9, 9 -雙（4 -羥基苯基）莽的具 有莽構造之聚碳酸酯共聚物（參照專利文獻7、8、9、1 0、 11、12、13” (習知技術文獻資訊） 專利文獻1 特開平6 - 2 540 1號公報 專利文獻2 特開平7 - 5 2 2 7 0號公報 專利文獻3 特開平6 - 1 924 1 1號公報 1304074 專利文獻4 專利文獻5 專利文獻6 專利文獻7 專利文獻8 專利文獻9 專利文獻1 0 專利文獻1 1 專利文獻1 2 專利文獻1 3 特開平1 1 - 3 06 8 2 3號公報 特開平1 1 - 3 5 8 1 5號公報 特開平7 - 2 68 1 9 7號公報 特開平6 - 2 5 3 9 8號公報 特開平6 - 1 72 5 9 8號公報 特開2000 - 3 1 9 3 7 5號公報 特開2 0 0 0 - 3 1 9 3 7 6號公報 特開2 0 0 0 - 3 1 9 3 7 7號公報 特開2 0 0 1 - 5 5 4 3 5號公報 特開200 1 - 5 5 4 3 6號公報 發明所欲解決的問題 本發明以提供一種耐熱性、尺寸安定性優異的聚碳酸 酯共聚物、由該共聚物所成的樹脂組成物、以及各種成形 物爲目的。 (三）發明內容

本發明係有關一種由5〜95莫耳％下述通式（1 )所7^ ® 複單位（成分a)及95〜5莫耳％下述通式（Π)所示重複1 (成分b )所成的聚碳酸酯共聚物。

⑴ 一 8 - 1304074

(ID (其中，Ra〜Rci係各獨立地表示氫原子、可含有碳數ι〜9 芳香族基之烴基或鹵素原子，W係表示單鍵、可含有碳數1 〜20芳香族基之烴基、〇、s、s〇、s〇2、C〇、或C00基） 另外，本發明之由聚碳酸酯共聚物所成耐熱零件中， 聚碳酸酯共聚物由5〜95莫耳％下述通式（1)所示重複單位 (成分a )、及9 5〜5莫耳％下述通式（丨〗）所示重複單位（成 分b )所成的耐熱零件。

(其中，以〜;^係各獨立地表示氫原子、可含有碳數1〜9 方曰族基之煙基或鹵素原子，W係表示單鍵、可含有碳數1 一9 一 -0

1304074 〜20芳香族基之烴基、〇、S、S〇、S〇2、C〇、或C〇〇基） 本發明之第1形態係爲由聚碳酸酯共聚物所成回流焊 接零件中，聚碳酸酯共聚物由6 0〜9 5莫耳％下述通式（1)所 示重複單位（成分a)、及40〜5莫耳％下述通式（II_n所示 重複單位（成分b )所成的回流焊接零件。 ⑴

〇—C- (II-1) 〇 本發明之第2形態係爲由聚碳酸酯共聚物所成的光路 轉換零件中，聚碳酸酯共聚物由50〜95莫耳％下述通式（I ) 所示重複單位（成分a)、及50〜5莫耳％下述通式（II)所示 重複單位（成分b)所成的光路轉換零件。

-10 - (II) 1304074

(其中，Ra〜以係各獨立地表示氫原子、可含有碳數1〜9 芳香族基之烴基或鹵素原子，W係表示單鍵、可含有碳數1 〜2〇芳香族基之烴基、〇、S、S〇、S〇2、C0、或C00基） 本發明之第3形態係爲具備設有壓紋凹槽或接收溝之 0 · 3〜1 . 2mm厚度之基板、與在該基板上設置的反射層、與 於其上設置的厚度3〜200μηι之透明保護層，且自該透明保 護層側照射光束，以其反射光之光強度變化爲基準使記錄 資訊再生的光碟中，基板實質上由聚碳酸酯共聚物所成， 該聚碳酸酯共聚物由20〜95莫耳％下述通式（I)所示重複單 位（成分a)、及80〜5莫耳％下述通式（I1)所示重複單位（成 分b)所成，其特徵爲基板滿足 (A)彎曲彈性率爲2，800MPa〜4，OOOMPa ’ (B )到達飽和時之吸水率爲0 . 3重量％以下’ (C) 以ISO 6 7 2 1 - 4爲基準、在40°C、18Hz測定的tan δ爲 0 . 0 2 0以上，以及 — (D) 以ISO 75 - 1、-2爲基準、以荷重1 · 8lMPa爲基準測 定的荷重溫度爲1 1 0 °C以上、 之光碟。 1304074

⑴ (II) (其中，Ra〜Rd係各獨立地表示氫原子、可含有碳數1〜9 芳香族基之烴基或鹵素原子，w係表示單鍵、可含有碳數1 〜20芳香族基之烴基、〇、s、SO、S02、C0、或C00基） 本發明第4形態係由聚碳酸酯基板及金屬反射膜所成 的塑膠鏡中，聚碳酸酯基板爲由聚碳酸酯共聚物所成、該 聚碳酸酯共聚物爲由20〜70莫耳％下述通式（I)所示重複單 位（成分a)、及80〜30莫耳％下述通式（ii-i)及/或（ιι_2) 所示重複單位（成分b )所成，其特徵爲聚碳酸酯基板滿足 (A)玻璃轉移溫度爲120〜230°C， (B )在2 3 °C下水浸漬2 4小時後吸水率爲〇 · 2重量％以下， 以及 (C)彎曲彈性率爲2,500MPa〜4,000MPa， 之塑膠鏡。 1304074

本發明之第5形態係由聚碳酸酯共聚物及碳系塡充材 所成的導電性樹脂組成物中，聚碳酸酯共聚物由5〜9 5莫 耳％下述通式（I)所示重複單位（成分a)、及95〜5莫耳％下 W请·i; (π)所示奠複單位（成分b)所成的導電性樹脂組成 物。

⑴ (II)1304074

Ra Rc

(其中’ Ra〜Rd係各獨立地表示氫原子、可含有碳數1〜9 芳香族基之烴基或鹵素原子，W係表示單鍵、可含有碳數1 〜20芳香族基之烴基、〇、s、S〇、S〇2、CO、或C00基） 該第5形態包含電子零件之搬送托盤，由聚碳酸酯共 聚物及碳系塡充材所成，聚碳酸酯共聚物由5〜95莫耳％下 述通式（I)所示重複單位（成分a)、及95〜5莫耳％下述通 式（I I )所示重複單位（成分b )所成的搬送托盤。

(其中，Ra〜Rd係各獨立地表示氫原子、可含有碳數ι〜9 芳香族基之烴基或鹵素原子，W係表示單鍵、可含有碳數1 〜20芳香族基之烴基、〇、s、S〇、S02、C0、或C00基） -1 4 一 1304074 (四）實施方式 實施發明之最佳形態 聚碳酸酯共聚物 (成分a ) 本發明之聚碳酸酯共聚物係使用下述式（1)所示9,9_ 雙（4 -羥基-3 -甲基苯基）苐（以下簡稱爲，，雙甲酚莽”）作爲芳 香族二羥基成分製造。

(成分b ) 本發明之聚碳酸酯共聚物係使用下述式（2 )所示芳香族 二羥基成分作爲共聚合成分製造。

(其中，Ra〜Rd係各獨立地表示氫原子、可含有碳數1〜9 芳香族基之烴基或鹵素原子，W係表示單鍵、可含有碳數1 〜20芳香族基之烴基、〇、S、S〇、S〇2、C〇、或C〇〇基） 該芳香族二羥基成分通常可使用作爲聚碳酸酯之二羥 基成分，例如4，4 ’ -二羥基聯苯、雙（4 -羥基苯基）甲烷、1，1 - - 15- 1304074 雙（4 ·羥基苯基）乙烷、1，1 -雙（4 -羥基苯基卜1 -苯基乙烷、

2 , 2 -雙（4 -羥基苯基）丙烷（“雙酚 A”）、2，2 -雙（4 -羥基-3 -甲基苯基）丙烷（“雙酚C”）、1,1-雙（4-羥基苯基）-3,3,5-三甲基環己烷、2,2 -雙（4 -羥基-3-異丙基苯基）丙烷、2,2-雙（3 -第3 -丁基-4-羥基苯基）丙烷、2,2 -雙（4 -羥基苯基） 丁烷、2,2-雙（4 -羥基苯基）辛烷、2, 2-雙（3-溴-4-羥基苯 基）丙烷、2，2 -雙（3，5 -二溴-4 -羥基苯基）丙烷、2，2 -雙（3，5 -二氯-4-羥基苯基）丙烷、2,2 -雙（3 ,5 -二甲基-4-羥基苯基） 丙烷、2,2 -雙（3 -環己基-4-羥基苯基）丙烷、1,1-雙（3 -環 己基-4-羥基苯基）丙烷、1，1-雙（3 -環己基-4-羥基苯基）環 己烷、雙（4 -羥基苯基）二苯基甲烷、1,1-雙（4 -羥基苯基） 環己烷（“雙酚Z”）、1 , 1 -雙（4 -羥基苯基）環戊烷、4，4 ’ -二 羥基二苯醚、4,4’-二羥基-3, 3’-二甲基二苯醚、4，4’ -二 羥基二苯基楓、4，4’ -二羥基二苯基亞楓、4,4’ -二羥基二 苯基硫醚、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基二苯基硫醚、4,4’-二羥基-3, 3、二苯基二苯基楓、4,4’-二羥基-3, 3’ -二苯基 二苯基亞楓、1，3 -雙（2 - ( 4-羥基苯基）丙基）苯（“雙酚M”）、 i，4 -雙（2-(4 -羥基苯基）丙基）苯等。 其中，以下述式（2-1)所示2 ,2 -雙（4-羥基苯基）丙烷 (“雙酚A”）、下述式（2-2)所示1，3-雙（2 - (4-羥基苯基）丙 基）苯（“雙酚M”）、下述式（2-3)所示2，2-雙（4-羥基-3-甲 基苯基）丙烷（“雙酚C”）爲宜。 -16- 1304074

H

Ho

Η 〇 π3 c

Η 〇 (2- c——c——c H3 Η3 c Η 〇 3) h3 (其他共聚合成分） 另外，本發明之聚碳酸酯共聚物可以爲使三官能以上 苯酚性化合物共聚合的支鏈聚碳酸酯共聚物。 該三官能以上之苯酚性化合物例如間苯三酚、根皮葡 酣、4,6-二甲基- 2,4,6 -參（4-羥基苯基）庚烯- 2,4,6-二甲 基- 2,4,6 -參（4 -羥基苯基庚烷）、1，3,5 -參（4 -羥基苯基） 苯、1，1，1-參（4-羥基苯基）乙烷、2,2-雙（4,4-雙（4-羥基 苯基）環己基）丙烷、2,6 -雙（2-羥基-5-甲基苯甲基）-4 -甲 基苯酚、2,6 -雙（2 -羥基-5-異丙基苯甲基）-4 -異丙基苯酚、 雙（2 -羥基- 3- (2 -羥基-5-甲基苯甲基）-5 -甲基苯基）甲烷、 1304074 肆（4 -羥基苯基）甲烷、參（4 -羥基苯基）苯基甲烷、參苯酚、 2，2 -雙（2，4 -羥基苯基）丙烷、雙（2，4 -二羥基苯基）縮酮、 1，4 -雙（4, 4 -二羥基三苯基甲基）苯等，其中以m —參（4-經基苯基）乙烷較佳。此等可以單獨使用或二種以上倂用。 該三官能以上之苯酚性化合物對全部芳香族二羥基成分而 言以0 · 01〜5莫耳％較佳、更佳者爲〇 . 1〜3莫耳％，所得支 鍵聚碳酸醋共聚物之剛性優異。 本發明包含由上述共聚物所成的耐熱零件。耐熱零件 例如回流焊接零件、光路轉換零件、光碟、塑膠鏡、電子 零件之搬送用盤。 <第1形態：回流焊接零件> 本發明之第1形態係有關一種回流爐內焊接時不會引 起變形、透明性良好的回流焊接零件。 在電子零件領域中伴隨最近電化製品小型化、高性能 化，且爲提高生產性、使各種電子零件封裝於基板的方法， 一般有效地提高零件之封裝密度且良好的表面封裝技術 (SMT) ° 此處，表面封裝技術係指例如在印刷的配線基板上經 由乳液狀圖樣載負電子零件後，藉由使配線基板通過加熱 爐（回流爐），使焊劑熔解以使電子零件固定於配線基板上 之技術。 在回流爐內使基板加熱的方法中主要使用的方法有使 強風強制循環以使基板通過熱風對流熱傳達方式、藉由遠 紅外線自基板上方或上下兩面加熱的遠紅外線方式、以及 1304074 倂用藉由熱風加熱與藉由遠紅外線加熱的方式等。於焊接 時使回流爐內導入的配線基板及電子零件達到220〜2 7 0 Ό 之高溫。 於電子零件中鏡片或稜鏡或透明表層必須具有透明性 之零件。此等之零件就耐熱性問題而言目前使用玻璃或熱 硬性樹脂，惟於成形時會有耗時的問題，企求對回流而言 具有耐熱性、且容易成形的熱塑性樹脂。然而，尙未發現 兼具回流耐熱性與光學特性者。 本發明之第1形態係以提供對回流焊接而言具有耐熱 性、透明性與成形性優異的回流焊接零件爲目的。 (聚碳酸酯共聚物） 本發明第1形態之構成回流焊接用零件的聚碳酸酯共 聚物，a有60〜95旲耳％ (較佳者爲65〜90莫耳％、更佳者 爲70〜85莫耳％)通式（I)所示重複單位（成分a)、且含有4〇 〜5莫耳％(較佳者爲35〜10莫耳％、更佳者爲3〇〜15莫耳 %)通式（II-1)所示重複單位（成分b)。 若成分a小於60莫耳％時，作爲回流焊接零件之耐熱 丨生不足。而右成分a大於9 5旲耳％時，熔融流動性不足、 且不易成形、成形品之透明性降低。 (比黏度） 尔碳酸酉曰共聚物係將〇 · 7 g丨谷解於1 〇 〇 m 1二氯甲院且在 20°C下測定的比黏度以0.17〜0·55較佳、更佳者爲〇.21〜 0.45。 (玻璃轉移溫度） - 19 - 1304074 聚碳酸酯共聚物係以升溫速度20°C /m i η所測定的玻璃 轉移溫度（Tg)爲200〜250 °C較佳。更佳者爲205〜245 °C。 若T g爲2 0 0 °C以下時，使用該共聚物所形成的光學零件之 回流耐熱性不充分，若Tg爲2 50°C以上時，熔融黏度變高、 處理困難。 (熔融體積速度） 聚碳酸酯共聚物以JIS K-7210爲基準、在320°C、荷 重1.2kg測定的熔融體積速度（MVR)以0.2cm3/10min以上 較佳、更佳者爲0 . 5cm3 / 10mi η以上。 本發明之回流焊接零件，具體而言有各種顯示燈之鏡 片極表層；附有照相機之攜帶電話的照相機鏡片及鏡片外 套；二極管等發光元件之鏡片及表層；轉換器、整流元件 等之各種元件表層或密封劑；感應器、1C(積體電路）等之 表層或密封劑；光導波路、光纖電纜等之分波合波元件、 例如稜鏡等。特別適於鏡片、鏡片外套、稜鏡。 回流焊接零件例如藉由射出成形法、壓縮成形法、射 出壓縮成形法、押出成形法、溶液鑄造法等任何方法成形。 光學零件視其用途而定所要求的透明性之波長不同。 例如表層或密封劑必須具有可視光（4〇〇〜_ 700nm)之透明 性。二極管等發光元件之鏡片或外套必須具有有關元件發 出的光波長之透明性。而且，光纖通信係使用1，3 00〜 1，600nm之波長，光纖電纜之分波用稜鏡等分波元件必須 在該波長下具透明性。 本發明使用的聚碳酸酯共聚物在此等之任一波長中皆 -20- 1304074 具有良好的透明性。由該聚碳酸酯共聚物所： l.Omni 之試驗片在 400nm、500nm、600 nm、700nm l，400nm、l，500nm、l，600nm之各波長下以具有 透射率較佳。更佳者爲70%以上之透射率。 本發明之回流焊接零件在波峰溫度設定爲 流爐中處理後，不會產生變形情形。 <第2形態：光路轉換零件> 本發明之第2形態係有關耐熱性及耐安定 射率極小、且透明性優異的光路轉換零件。 以往，聚甲基丙烯酸甲酯樹脂由於具有良 低複折射率，故大多使用鏡片或導光板等之光 而，就近年來電子機器高密度化或安全性而言 之耐熱性要求更爲提高，聚甲基丙烯酸甲酯樹 有充分的耐熱性。 另外，聚碳酸酯樹脂由於透明性、尺寸安 利用於以光學材料爲始的各種用途。然而，就 度的鏡片或稜鏡、導光板、光導波路之光學部 特性而言，聚碳酸酯樹脂藉由分子鏈配相產生 一般塑膠中屬於非常大的部類，且由於成形時 形、故對光學元件之展開有困難。 爲改良該聚碳酸酯樹脂之複折射方法，提 烯系樹脂接枝共聚合的方法（於日本特開昭6 1-報、特開昭63 - 1 5822號公報）。然而，聚碳酸 乙烯系樹脂之接枝共聚物，由於機械強度低、 形成的厚度 、1，3 0 0 n m、 ^ 60%以上之 2 5 0 °C之回 性佳、複折 好透明性與 學材料。然 對提高樹脂 脂無法說具 定性高，可 要求光學精 材所要求的 的複折射在 產生成形變 案有與苯乙 1 9 6 3 0號公 酯樹脂與苯 極脆、且熱 -21- 1304074 女疋丨生不ί土’故不易成形’爲提筒機械強度時必須提高分 子量’惟分子量提高時成形性或表面精度惡化、無法得到 實用的鏡片。 爲改良此點者提案有使由雙（4 -羥基-3，5 -二甲基苯基） 丙烷等之芳香族二羥基成份所成聚碳酸酯樹脂與丙烯腈-苯 乙烯共聚物混合的方法（特開平〇 5 - 0 2 7 1 0 1號公報）。然而， 該樹脂組成物係爲透明性或複折射經改善者，惟有熱安定 性低、成形極爲困難的缺點。 另外，報告有關含導入有萚架構之芳香族二羥基成份 的聚碳酸酯共聚物所成、耐熱性經改善的高折射率鏡片（特 開平06 - 0 1 870 1號公報）。然而，該公報中僅記載耐熱性與 折射率之改良，沒有記載有關改善特異複折射。 本發明之第2形態係以提供複折射極小、透明性優異 的光學成形體爲目的。 本發明人發現使用特定比例的特定二價苯酚時所得的 聚碳酸酯共聚物之複折射非常小，且由該聚碳酸酯共聚物 形成的成形體之光學特性良好。 (聚碳酸酯共聚物） 本發明第2形態之構成光路轉換零件的聚碳酸酯共聚 物係由50〜95莫耳％(較佳者爲65〜75莫耳％ )通式（I)所示 重複單位（成份a)、及50〜5莫耳％(較佳者爲35〜25莫耳 % )通式（I I )所示重複單位（成份b )所成。 其中，以由50〜95莫耳％通式（I)所示重複單位（成份 a)、及50〜5莫耳％通式（Π-1)及/或（1卜2)所示重複單位 -22 - ^ 80% 1304074 (成份b )所成的聚碳酸酯共聚物較佳。 (R e 5 5 〇) 該聚碳酸酯共聚物係於成形板時5 5 0 nm之透射率；! 以上，且55 Onm之阻滯値爲Re 5 5 0 (nm)、透射率及阻 之測定部位厚度爲d(nm)時，以滿足Re 5 5 0 /dS 10(nm)寒 一般雙酚A型聚碳酸酯樹脂所成的光學元件，通 滯値大、可藉由成形條件減低該値時，通常其條件寬 常小、且不易成形，大多時候無法滿足上述式。本發 用的聚碳酸酯共聚物由於藉由樹脂配向產生的阻滯値 且成形變形小，故即使沒有嚴密地設定成形條件時仍 良好的光學元件。 (透射率） 成形板之5 50nm的透射率（T5 50 )以80%以上較佳 佳者爲85%以上。透射率係藉由日立製作所（股）製U-型光度計測定。 (比黏度） 聚碳酸酯共聚物係使〇.7g聚合物溶解於l〇〇ml二 院中，以20°C之溫度測定的比黏度爲0. 17〜〇. 55之範 佳、更佳者爲0.21〜0.45之範圍。 (玻璃轉移點） 聚碳酸酯共聚物係以升溫速度2 0 °C / m i η測定的玻 移溫度（Tg)爲150〜250 °C較佳。更佳者爲16〇〜2.4 5 °C (5 %重量減少溫度） 聚碳酸酯共聚物係作爲熱安定性之指標，以升溫 滯値 Η圭。 常阻 度非 明使 小、 可得 、更 400 1 氯甲 圍較 璃轉 速度 -23- 1304074 20°C/min測定的5%重量減少溫度（Td)爲45(TC以上較佳。 更佳者爲480 °C以上。若5%重量減少溫度低於45 0 °C時，成 形時熱分解激烈、不易製得良好的成形物，故不爲企求。 (光彈性定數） 聚碳酸酯共聚物係以光彈性定數爲50x l〇13cm2/dyne 以下較佳。更佳者爲45x 1013cm2/dyne以下。若光彈性定 數大於5 0 X 1 01 3 c m 2 / d y n e以下時，於成形時產生的成形變 形大，不易作爲光路轉換零件使用。 (熔融體積速度） 聚碳酸酯共聚物係以π S K - 7 2 1 0爲基準，以在3 4 0 °C、 荷重1.2kg下測定的熔融體積速度（MVR)爲i.〇cm3/10min 以上較佳，更佳者爲1.5cm3/10min以上。 光路轉換零件係指光學機器用零件所成的光學元件之 鏡片、稜鏡類、或導光板、光導波路等。具體而言鏡片係 指具有二個球面或非球面之折射表面、使光透射者，只要 是滿足該點即可，沒有特別的限制，例如球面鏡、非球面 鏡、菲涅耳鏡、微排列鏡等種類。 而且，稜鏡係指至少具有二個以上不平行、以某角度 構成的硏磨面之成形物，只要是滿足該點即可、沒有特別 的限制，例如直角稜鏡、多邊棱鏡、阿米西（譯音）稜鏡、 五角稜鏡、梯形平行稜鏡、黑羅魯頓稜鏡（譯音）、史布雷 棱鏡（譯音）、梅拉棱鏡（譯音）、歐拉斯頓（譯音）稜鏡、傾 斜稜鏡、阿貝棱鏡等。 光路轉換零件例如藉由射出成形法、壓縮成形法、射 - 24 - 1304074 出壓縮成形法、押出成形法、溶液鑄造法等任意方法成形。 就容易成形性或成本而言以藉由射出成形法或射出壓縮成 形法成形更佳。 光路轉換零件係以成形物在5 5 0 nm之透射率爲80%以 上較佳。更佳者爲85%以上。 該本發明之光路轉換零件由於具有良好的光學特性， 故可使用作爲照相機或數據照相機、液晶顯示器、液晶投 影機、影印機、光碟相關機器等電氣電子機器之光學部材、 以及光通信機器中之分派器或合波器等光路轉換零件。 光路轉換零件以拾取鏡、照相鏡、微排列鏡、投影鏡 或稜鏡較佳。 本發明光路轉換零件之耐熱性及熱安定性良好、複折 射極小、且透明性優異。 <第3形態：光碟> 本發明之第3形態係有關剛性、耐吸水性優異的光碟。 般CD、CD-ROM等之光碟（此等簡稱爲”CD光碟”）中， 在1 . 2mm厚度之透明基板一面上形成視記錄數據而定的壓 紋凹槽，且於其上形成A 1等所成的反射膜。該CD光碟上 記錄的資訊係藉由與設有反射膜面之相反側的透明基板側 照射集光束予以再生。 對此而言，於記錄密度較高密度化的DVD或DVD-ROM 光碟（此等簡稱爲”DVD光碟”）中，在〇.6mm厚之透明基板 一面上形成較CD光碟微細的壓紋凹槽，且於其上形成由A 1 等所成的反射膜。在該DVD光碟之記錄面上記錄的資訊再 - 25 - 1304074 生藉由與CD光碟時相同地自與形成反射膜面相反側的透明 基板側照射集光束予以進行。 作爲0 . 6mm厚度基板之材料時，一般使用透明樹脂基 材之PC(聚碳酸酯）。0 . 6mm厚PC基板，由於機械特性不充 分、與基板相反，故使記錄面爲使內側2張0 . 6mmPC基板 貼合，合計厚度爲1 . 2mm之光碟以確保機械特性。 而且，DVD光碟之基板厚度爲〇 . 6mm時，可確保傾斜 範圍。凹槽密度較高時，可減少光碟傾斜、即傾斜範圍。 藉由使基板爲1 . 2mm〜0 . 6mm之小値時可確保傾斜範圍，惟 材料力學中基板之彈性率爲板厚度3次方之比例，無法避 免在基板製造過程中產生的傾斜特性惡化情形。 另外，於光碟中爲提高上述高密度化且資訊輸入及讀 取等之輸送盤時，無法避免光碟基板較高速回轉。 然而，上述光碟之構成由於下述（1)〜（4)之理由，不 易避免偏斜（SKEW)產生。 (1 )射出時：使容器內流動樹脂時因切變應力產生應力 (分子配向變形）。 (2 )塡充完成：樹脂塡充於容器時，螺旋運動激烈停止 且樹脂流動急速停止，樹脂與螺旋之慣性力全部施加於基 板上。 (3 )保壓：射出時之樹脂直至閥密封爲止，爲防止樹脂 逆流與防止因體積收縮之減少等時，由於對樹脂施加壓力 故在基板全體產生壓力分布。 (4 )傾斜：藉由熱收縮產生溫度分布之應力。 -26 - 1304074 因此，該改良係提案”一種光碟，其係在基板上至少順 序形成記錄層與透明保護層，自該透明保護層側入射光進 行資訊信號記錄及/或再生之光記錄媒體中，其特徵爲基板 具備由形成記錄層側面之第1樹脂層、與積層比於第1樹 脂層之由形成第1樹脂層的樹脂材料之彎曲彈性率大的樹 脂材料所成樹脂材料之彎曲彈性率大的樹脂材料所成的第 2樹脂層”（特開平1 1 - 242829號公報）。 此外，即使藉由上述改良解決機械特性之課題時，一 面信號之光碟因溫度濕度之環境變化吸濕而產生光碟變形 情形。 爲DVD光碟時，使用一般的吸水率爲0 . 3重量％以上聚 碳酸酯基板係使0 . 6mm光碟使信號側貼合於內側背面上， 即使吸水率大、仍吸水性平衡、不易引起變形，不會有問 題。然而，高N . A .(開口率）之高密度光碟由於表層一側具 有信號，故吸水平衡不同、會產生吸水變形問題。特別是 由於運輸運轉中機內溫度高、濕度低，容易引起激烈變化、 因光碟變形而無法讀取信號等之主要問題。 爲抑制該吸水變形時，提案使用“一種資訊記錄媒體， 其係於具有'基板、與爲記錄在該基板上配置的資訊信號之 記錄層與積層於記錄層之透明保護層，且藉由自透明保護 層側入射光，進行資訊信號記錄/再生之光碟狀資訊記錄媒 體中，其特徵爲基板係由樹脂製芯層、與芯層一體化的在 一面上存在記錄層側資訊信號之凹凸，與芯層相比具有流 動性之樹脂製表層所構成”，基板表層之吸水率爲0 · 3重量 - 27 - 1304074 %以下之樹脂的基板（特開2 0 0 0 - 1 1 4 4 9號公報）。於該提案 中，係爲2色成形、藉由三明治夾心成形之複雜基板構成 解決問題的方向。 爲提高記錄密度、確保充分的傾斜範圍與機械強度， 且防止溫度濕度之環境變化中因吸濕之變形，基板構成非 常複雜。 其潛在要因爲開發該光碟時，無法製得滿足作爲基板 所必要的特性、即剛性、制振性、耐熱性或吸水性等任何 要求之樹脂。換言之，作爲光碟廣泛使用的聚碳酸酯系樹 脂之硏究開發，最廣爲使用的使4，4 ’ -二羥基苯基丙烷對 碳酸酯鍵結所成的聚碳酸酯樹脂而言，以改良其光學特性 爲目的時開發極爲多種聚碳酸酯系樹脂（例如特開2000 -3 27767號公報）。 然而，有關上述剛性、吸水性、制振性、耐熱性，開 發改良的聚碳酸酯樹脂依然不爲充分，企求提供包含直至 成形性、使用容易設計該記錄基板之樹脂、以較爲單純的 構造實現高記錄密度之光碟。 本發明之第3形態係以提供一種沒有複雜構成、以單 純構成、剛性、制振性、耐熱性、吸水性優異的光碟爲目 的。 (構造） 本發明之光碟係爲具備設有壓紋凹槽或接收溝之0 . 3 〜1 . 2mm厚度基板、與在該基板上設置的反射層、與其上 所設置的厚度3〜20 Ομπι之透明保護層，且自該透明保護層 - 28- 1304074 側照射光束’以該反射光之光強度變化爲基準使記錄資訊 再生的光碟。 本發明之光碟例如第1圖所示在具有接收溝之基板2 上順序積層光反射層3、記錄層4及透明保護層5所形成 者（光碟1 ) °基板2係於其上部表面上記錄數據資訊或追 跡信號等之位相槽、或浴凹槽等微細凹凸等所定凹凸圖樣 所成的接收槽予以形成。 此外，光碟2，其特徵爲如第2圖所示在具有接收溝 之基板2上積層數層記錄膜或反射層、與透明保護層之多 層構造。而且，構成此等光碟之基板、光反射層、記錄層、 透明保護層可使用具有相同或類似特性之材料。 光碟以在反射層與透明保護膜之間具有記錄膜較佳。 而且，光碟係以壓紋槽或接收溝與在基板兩面上設置的反 射層、記錄膜及/或透明保護層同時射於兩面上較佳。另外， 本發明之光碟係以透明保護層以構成基板之聚碳酸酯共聚 物相同的聚碳酸酯共聚物構成較佳。 (聚碳酸酯共聚物） 作爲本發明光碟之原料使用的聚碳酸酯共聚物係由20 〜95莫耳％、較佳者爲25〜70莫耳％、更佳者爲30〜60莫 耳％之通式（I)所示重複單位（成分a)所成。 其他成分係由80〜5莫耳％、較佳者爲75〜30莫耳％、 更佳者爲70〜40莫耳％之通式（II)所示重複單位（成分b) 所成。 通式（I )所示重複單位之比例小於20莫耳％時，所得光 -29 - 1304074 碟之透明性、耐熱性、機械物性、斜入射複折射率、吸水 率、剛性、轉印性或翹曲性之任何性質皆無法令人滿足。 本發明所使用的聚碳酸酯共聚物必須含有一定比例之 通式（I )所示重複單位（成分a )，爲使流動性、剛性、耐吸 水性爲企求的特性時，可組合其他成分之通式（I I )所示重 複單位（成分b )者。 特別是以由20〜95莫耳％通式（I)所示重複單位及80 〜5莫耳％通式（I I - 2)所示重複單位及/或通式（I I - 3 )所示 重複單位所成的聚碳酸酯.共聚物較佳。 其中，以由20〜70莫耳％(較佳者爲30〜60莫耳％ )通 式（I)所示重複單位及80〜30莫耳％(較佳者爲70〜40莫耳 %)通式（I I - 2 )所示重複單位所成聚碳酸酯共聚物較佳。 另外，以由20〜70莫耳％(較佳者爲30〜60莫耳％)通 式（I )所示重複單位及80〜30莫耳％(較佳者爲70〜40莫耳 %)通式（I I - 3 )所示重複單位所成聚碳酸酯共聚物較佳。 本發明之光碟中其特徵爲基板滿足 (A)彎曲彈性率爲2,800MPa〜4,000MPa， (B )到達飽和時之吸水率爲0 . 3重量％以下， (C) 以ISO 6721-4爲基準、在40°C、18Hz測定的tans爲 0.020以上，以及 (D) 以ISO 75-1、-2爲基準、以荷重1.81MPa爲基準測 定的荷重溫度爲1 1 0 °C以上。 (彎曲彈性率） 聚碳酸酯共聚物以I SO 1 7 8爲基準測定的彎曲彈性率 - 3 0 - 1304074 爲 2,800MPa〜4,000MPa，較佳者爲 2,900MPa〜3,900MPa、 更佳者爲 3，1 OOMPa〜3，900MPa。若彎曲彈性率小於 2，80 OMPa時，成形的光碟高速回轉時引起的面震動大，無 法作爲需要高密度記錄容量之光碟。而若彎曲彈性率大於 4,00OMPa時，成形的光碟變脆弱、成形困難。 (吸水率） 聚碳酸酯共聚物以IS062爲基準、在23°C下到達飽和 時之吸水率爲0 . 3重量％以下、較佳者爲0 . 28重量％以下。 若吸水率大於〇 . 3重量％時，在光碟基板表面上形成金屬膜 之光碟因吸水而仍易產生翹曲，容易引起追跡誤差。更佳 的吸水率爲〇 . 27重量％以下。 (t a η 5 ) 聚碳酸酯共聚物以IS0672 1 - 4爲基準、在40°C、18Hz 測定的tanS爲0.020以上、較佳者爲0.025以上、更佳者 爲0 · 027以上，若t &ηδ小於0 . 020時樹脂之制振性變小、 成形的光碟於高速回轉時引起的面振變大，故不爲企求。 (荷重溫度） 聚碳酸酯共聚物系以IS075 - 1、-2爲基準，1 · 81MPa 測定的荷重溫度爲ll〇°C以上。較佳者爲115°C以上、更佳 者爲1 20 °C以上。荷重溫度變低時，作爲光碟之耐熱性不足。 荷重溫度使用於一般射出成形時，一般而言爲150°C以下、 較佳者爲140°C以下。 (比黏度） 聚碳酸酯共聚物係使0 . 7g共聚物溶解於l〇〇ml二氯甲 -3卜 1304074 烷，且在2 0 °C下測定的比黏度以〇 . 1〜〇 . 5範圍較佳、更 者爲0.15〜0.4範圍。具有該範圍比黏度之聚碳酸酯共 物，溶融流動性良好、成形性優異。 (翹曲變形） 有關光碟之吸濕及脫濕過程之翹曲變形係使用下述 定法。換言之，使光碟在溫度30°C、濕度90%RH之環境下 環境）到達飽和吸濕率爲止予以曝光後，移至溫度23 °C、 度50%RH環境（B環境）時經時測定產生的自中心之58職 的傾斜變化（T i 1 t )，比較傾斜（T i 1 t )變化之最大値與到 定値時値的差（ATi 1 t )者。此時光碟之ATi 1 t爲1 · 00度 內、較佳者爲0.75以內、更佳者爲0.60以內。 此外’本發明之光碟由於自透明保護層5側入射光 行資訊信號之記錄及/再生時，基板2不會影響光學記錄 /再生特性’不需透明性。由於曲折率大爲不同的2種以 樹脂之混合材料藉由光散射產生霧度値（Haze)，故無法 易的使用作爲必須具備習知光學特性之CD、DVD等之基 材料’惟上述本發明中基板2亦可使用曲折率大爲不同 2種以上混合材料。 本發明之光碟基板中在不會損害轉印性、以及成形 碟之吸濕及脫濕過程的翹曲降低效果之範圍內，另可添 其他熱塑性樹脂、光安定劑、著色劑、抗靜電劑、平滑 等之添加劑。 有II混合方法，在聚合物溶液階段中例如以使用附 11拌機之容器爲主，在粉粒體、粒料等成形品之階段中 佳 聚 測 (A 濕 部 達 以 進 及 上 容 板 的 光 加 劑 有 例 - 32- 1304074 如以使用轉鼓器、V型混合器、諾塔混合器、班伯里混合 器、混練輥或押出機等混合的方法。任何階段時可採用任 意的方法，沒有特別的限制，惟對混合操作中異物之混入、 就除去方法簡便而言以聚合物溶液狀態混合後，通過適當 開口之過濾器方法較佳。 另外，爲製得提供給射出成形之粒料狀樹脂組成物的 押出工程（粒料化工程），溶融狀態時通過過濾精度5 0 μιη以 下之烘烤金屬過濾器等以除去異物較佳。視其所需，例如 以添加磷系等抗氧化劑等之添加劑較佳。任何時候，必須 使射出成形前之原料樹脂極力降低異物、溶劑等之含量。 (光碟之製法） 其次係爲光碟之製法。 藉由上述聚碳酸酯共聚物製造光碟時，使用裝置有光碟 所必須規格之間距及凹槽、以及實現表面斑之圖樣的射出 成形機（包含射出壓縮成形機），以射出成形法製作。此時 光碟之厚度爲0.3〜1.2mm。 該射出成形機爲一般所使用者，惟就提高抑制碳化物 產生之光碟基板的信賴性而言以使用降低料筒或螺旋與樹 脂之附著性、且具有耐腐蝕性、耐摩擦性之材料所成者較 佳。成形工程之環境就考慮本發明目的時，以儘可能乾淨 者較佳。此外，就考慮成形時使材料充分乾燥除去水分、 或不引起導致熔融樹脂分解之滯留情形係極爲重要。 其次’藉由在光碟基板之至少一面上形成反射膜以形 成光碟。該材料可單獨使用金屬元素、或複合使用。其中， -33- 1304074 可單獨使用A1及Au，或含有0.5〜10重量％、較佳者爲3 〜10重量訂丨之A1合金、含有0.5〜1〇重量之A1 金較佳。而且，反射膜可以離子束濺鍍法、DC濺鍍法或 濺鍍法等方法形成。 通常，除該金屬薄膜（反射層）外，基本上形成記錄 4(爲DVD-RAM、DVD-R時例如相變化膜、染料，爲光磁氣 碟時例如光磁氣記錄膜）及透明保護層5所成的本發明 碟。 該相變化膜例如使用單體之硫屬或硫屬化合物。具 例如 Te、Se 之各單體、Ge-Sb-Te、Ge-Te、In-Sb-Te、I Se-Te-Ag、 In-Se、 In-Sb-Tl-Co、 In-Sb-Se、 Bi2Te3、 BiSe Sb2Se3、Sb2Te3等之硫屬化合物系材料。 另外，光磁氣記錄係使用T e - F e - Co等非晶質合金薄 等之具有卡爾效果及法拉第效果等磁氣光學特性的垂直 化膜等。 然後，在記錄層4上形成透明保護膜5。該透明保 層5爲藉由使雷射光透射的材料所成，該材料例如聚碳 酯或非晶性烯烴性樹脂等之熱塑性樹脂、或各種熱硬性 脂等，換言之雙酚F爲芳香族二羥基成分時，使用至少 20莫耳％比例構成的聚碳酸酯樹脂。 形成透明保護層之方法，例如在記錄層4上貼合由 碳酸酯或非晶性聚烯烴系樹脂等熱塑性樹脂所成的片板 玻璃板等透明板的方法、或藉由旋轉塗覆法等手段塗覆 外線硬化樹脂、藉由紫外線照射形成的方法。另外，該 合 RF 層 光 光 體 η - 膜 磁 護 酸 樹 以 聚 或 紫 透 1304074 明保護層爲使慧形象差抑制爲小値時，限制爲3〜2 0 0 μπι之 厚度。 以上係爲本發明光碟之基本構成，惟除該構成外可設 置介電體層以抑制光學特性或熱特性。此時，在基板2上 順序形成光反射層3、第一介電體層、記錄層4、第2介電 體層、透明保護層5予以形成。 本發明之光碟適合使用作爲具有優異剛性、制振性、 耐熱性、吸水性、高密度記錄容量之記錄媒體。 <第4形態：塑膠積層物> 本發明之第4形態係有關塑膠積層物。更詳言之，係 有關具有優異彎曲彈性率、流動性、耐吸水性、耐熱性、 可極爲精密轉印模具表面之聚碳酸酯共聚物所形成的塑膠 積層物。 聚碳酸酯樹脂由於具有優異透明性、耐熱性、機械特 性、尺寸安定性，故可使用於很多廣泛領域中。近年來， 進行產生該透明性利用於塑膠。 此處，近年來企求輕薄短小化、或提高對應於回轉式 鏡之高速回轉化、熔融流動性或模具轉印性、尺寸安定性 及剛性之樹脂。 而且，於塑膠鏡中今後嚴密要求有關藉由吸水之尺寸 安定性。 本發明第4形態之塑膠鏡係由聚碳酸酯基板及金屬反 射膜所成，該聚碳酸酯基板由聚碳酸酯共聚物所成，該聚 碳酸酯共聚物由20〜70莫耳％(較佳者爲30〜60莫耳％)通 -35- 1304074 式（I)所示之重複單位（成分a)所成，由80〜30莫耳％(較 佳者爲70〜40莫耳％)通式（II-1)及/或通式（II-2)所示之 重複單位（成分b )所成，該聚碳酸酯基板滿足 (A )玻璃轉移溫度爲1 2 0〜2 3 0 °C， (B) 在23 °C下水浸漬24小時後吸水率爲〇 . 2重量％以下，以 及 (C) 彎曲彈性率爲2,500MPa〜4,000MPa。 於該塑膠積層物中該聚碳酸酯共聚物由20〜70莫耳 %(較佳者爲30〜60莫耳％ )通式（I)所示之重複單位（成分a) 所成，由80〜30莫耳％(較佳者爲70〜40莫耳％ )通式（II-1) 所示之重複單位（成分b )所成，該聚碳酸酯基板滿足 (A) 玻璃轉移溫度爲160〜23 0°C， (B) 在23 °C下水浸漬24小時後吸水率爲0 · 2重量％以下，以 及 (C) 彎曲彈性率爲2，5 00MPa〜3，500MPa， 之塑膠積層物較佳。 此外，該聚碳酸酯共聚物由20〜70莫耳％ (較佳者爲30 〜60莫耳％)通式（I)所示之重複單位（成分a)所成，由80 〜30莫耳％(較佳者爲70〜40莫耳％ )通式（II-2)所示之重 複單位（成分b )所成，該聚碳酸酯基板滿足 (A) 玻璃轉移溫度爲120〜18(TC， (B) 在下水浸漬24小時後吸水率爲0 · 1重量％以下，以 及 (C) 彎曲彈性率爲2,800MPa〜4,000MPa， -36- 1304074 之塑膠積層物較佳。 (玻璃轉移溫度） 聚碳酸酯共聚物之玻璃轉移溫度爲120〜2 3 0 °C。 (吸水率） 聚碳酸酯共聚物以IS062爲基準，在23°C下水浸漬24 小時後吸水率爲0 . 2重量％以下、較佳者爲0 . 1重量％以下。 若吸水率大於〇 . 2重量％時，在塑膠積層物用基體上形成反 射膜之塑膠積層物由於容易因吸水產生翹曲情形，故不爲 企求。更佳的吸水率爲0 . 0 8 5重量％以下。 (彎曲彈性率） 聚碳酸酯共聚物以I SO 1 7 8爲基準測定的彎曲彈性率爲 2,500〜4,00MPa、較佳者爲 2,800〜4,000MPa、更佳者爲 2,500〜3,50(^?&。彎曲彈性率小於2,50(^?&時由於剛性 不足而不易使成形體厚度變薄，而彎曲彈性率大於 4，00OMPa時成形的塑膠積層物用機體變脆弱、不易成形。 (比黏度） 聚碳酸酯共聚物以0 . 7g溶解於100ml二氯甲烷中、在 2 0°C下測定的比黏度爲0 . 1〜0 . 5較佳、更佳者爲0 . 1 5〜0 . 4 之範圍。具有該範圍比黏度之聚碳酸酯共聚物由於熔融流 動性佳、成形性優異、可製得充分的光學良好強度之成形 品，故爲企求。 (流動性） 聚碳酸酯共聚物之流動性以3 00°C、1 . 2kgf之測定條 件下測定的M VR値爲5 c m 3 / 1 0分以上較佳、更佳者爲 -37- 1304074 20cm3/10分以上、最佳者爲3〇cm3/l〇分以上。 (其他共聚合成分） 於聚碳酸酯共聚物中含有成分a及成分b以佔有芳香 族一經基成分至少爲80莫耳％爲宜、較佳者爲90莫耳％， 其他二經基成份佔全部芳香族二羥基成份之2〇莫耳％以 下、較佳者爲10莫耳％以下。 該其他共聚合成份可使用通常作爲聚碳酸酯之二羥基 成份所使用的成份a及成份b外之成份，例如氫醌、甲酸、 4,4’-雙酚、1,1-雙（4-羥基苯基）乙烷、2,2-雙（4-羥基苯 基）丙烷、2,2-雙（4-羥基苯基）丁烷、1，1_雙（4 -羥基苯 基）-1-苯基乙烷、1，1-雙（4 -羥基苯基）環己烷、2,2 -雙（4-羥基苯基）戊烷、4,4’-(p -亞苯基二異次丙基）二苯酚、9,9_ 雙（4 -羥基苯基）莽、1，1 -雙(4 -羥基苯基）-4 -異丙基環己 烷。 (金屬反射膜） 金屬反射膜係使用鋁等之薄膜。 本發明之塑膠積層物用成形材料一般係使聚碳酸酯樹 脂在樹脂溫度260〜3 40 °C、模具溫度60〜13(TC下射出成 形製得、或貼合此等製得。 (形狀） 本發明之塑膠積層物主要使用於ΟA機器等，爲球面、 非球面、中空、平面、多面體之積層物。特別是多角鏡、 噴射積層物、以及以薄膜狀積層物爲對象者，沒有特別的 限制。 -38 - 1304074 本發明之塑膠積層物由於在特定的玻璃轉移溫度下吸 水率低、且具有特定彎曲彈性率之聚碳酸酯共聚物所形成， 故高剛性、尺寸安定性、成形時之模具轉印性優異。 <第5形態：導電性樹脂組成物、搬送托盤> 本發明之第5形態係有關導電性樹脂組成物。更詳言 之，係有關耐熱性良好、且導電性優異、對皮膚沒有刺激 性、以及吸水率低之導電性樹脂組成物。另外，有關由該 樹脂組成物所成的半導體、光學資訊記錄媒體、光碟等電 子零件之搬送托盤。 聚碳酸酯樹脂由於透明性、耐熱性、機械特性、尺寸 安定性優異，故可單獨或配合其他熱塑性樹脂、玻璃纖維、 碳纖維等之樹脂組成物作爲工程塑膠，廣泛使用於很多領 域。然而，近年來企求耐熱性及導電性優異的材料。 改良耐熱性者有含9，9 -雙（4 -羥基苯基）苐構造之聚碳 酸酯共聚物、無機塡充材之樹脂組成物，係爲已知（特開平 7 - 2 6 8 1 9 7 號公報）。 然而，9 , 9 -雙（4 -羥基苯基）莽於聚合時之反應性低， 會有不易製得聚碳酸酯共聚物之缺點。 此外，熔融押出或成形時因分解等產生的9，9 -雙（4 -羥基苯基）蕗由來之蒸氣具有很強的刺激性，會有侵蝕皮膚 的問題。 而且，由9，9 -雙（4 -羥基苯基）莽所成聚碳酸酯共聚物 會有吸水率高、機械物性不佳的缺點。 本發明之第5形態係以提供具有耐熱性與導電性、且 - 39 - 1304074 封皮膚而言沒有刺激性、以及吸水率低的導電性樹脂組成 物及由該樹脂組成物所成電子零件之搬送用盤爲目的。 導電性組成物係由聚碳酸酯共聚物及碳系塡充材所 成。該聚碳酸醋爲由5〜95旲耳％(較佳者爲7〜90莫耳％、 更佳者爲10〜85莫耳％ )通式（I)所示重複單位（成分〇所 成’由95〜5莫耳％(較佳者爲93〜1〇莫耳％、更佳者爲90 〜1 5莫耳％ )通式（I I )所示重複單位（成分b )所成。 若通式（I )所示重複單位小於5莫耳％時，不易充分改 善耐熱性。反之，若通式（I)所示重複單位之含量大於 莫耳％時，樹脂組成物之流動性降低、不易成形。 聚碳酸酯共聚物以由5〜95莫耳％(較佳者爲7〜90莫 耳％、更佳者爲1 0〜8 5莫耳％ )通式（I )所示重複單位所成， 由95〜5莫耳％(較佳者爲93〜10莫耳％、更佳者爲90〜15 莫耳％)通式（I I - 1 )所示之重複單位所成較佳。 (比黏度） 聚碳酸酯共聚物係以使0 · 7 g溶解於1 〇 〇 m 1二氯甲院， 在2 0 °C下測定的比黏度爲〇 . 1 7〜0 · 5 5範圍者較佳、更佳者 爲0.21〜0.45之範圍。 (玻璃轉移溫度） — 聚碳酸酯共聚物係以在升溫速度2 0 °C / m i η下測定的玻 璃轉移溫度（T g )爲1 5 0 °C以上較佳。更佳者爲1 5 5 °C以上。 (碳系塡充材） 另外’構成本發明導電性樹脂組成物之碳系塡充材例 如碳纖維、碳黑、石墨、碳奈米管、弗拉雷（譯音）（f u丨丨e r e n e ) -40 - 1304074 等。就改良導電性之效果及成本而言，尤以碳纖維、碳黑 較佳。 首先，碳纖維沒有特別的限制，習知各種碳纖維例如 使用丙烯腈、纖維素、褐煤、螺縈、木質素、碳氫氣體等 製造的碳纖維或黑鉛質纖維，特別是纖維強度優異的聚丙 烯腈系碳纖維較佳。而且，碳纖維可使纖維表面藉由臭氧、 電漿、硝酸、電解等典型的目前已知方法進行氧化處理， 以增加與樹脂成份之密接性較佳。碳纖維通常爲管條狀、 繩條狀、熔融纖維等形狀。 爲使該碳纖維具有導電性時，在纖維表面施予金屬塗 覆。金屬塗覆碳纖維之直徑以6〜20 μπι較佳。金屬塗覆碳 纖維可藉由習知電鍍法及蒸鍍法等在碳纖維上塗覆鎳、銅、 鈷、銀、鋁、鐵等及此等之合金等金屬者。該金屬就導電 性、耐腐蝕性、生產性、以及經濟性而言以1種或2以上 選自於鎳、銅及鈷之金屬較佳、更佳者爲鎳塗覆碳纖維。 此外，此等碳纖維可使用以環氧樹脂、胺甲酸酯樹脂、 丙烯酸樹脂等各種塡料劑集束者，較佳者例如環氧樹脂及/ 或胺甲酸酯樹脂。 碳黑例如習知的石墨化碳黑、乙炔黑、爐黑、燈黑、 熱黑、煙囪黑、輥黑、光碟黑等。於此等碳黑中，特別是 石墨化碳黑、乙炔黑、爐黑較佳。 本發明之導電性樹脂組成物係爲由上述聚碳酸酯共聚 物及碳系塡充材所成者，此等各成份之配合比例視情形各 不相同，一般聚碳酸酯共聚物爲40〜99重量％(較佳者爲50 一 4 1 一 1304074 〜90重量％)及碳系塡充材爲60〜1重量％(較佳者爲50〜1〇 重量％ )所成。此處，若碳系塡充材小於1重量％時，導電性 之提高效果容易變小。而若大於6 0重量％時，流動性降低、 樹脂混練及成形不易，故不爲企求。 (無機塡充材） 於本發明中除上述碳系塡充材外，爲改善樹脂剛性或 導電性時可添加各種無機塡充材。此等無機塡充材例如玻 璃材、金屬系塡充材、無機質之各種塡充材。 作爲無機塡充材使用的玻璃材例如使用玻璃纖維、玻 璃熔融纖維、玻璃珠、玻璃片、玻璃粉末等。 此處，所使用的玻璃材有A玻璃、C玻璃、E玻璃等之 玻璃組成，沒有特別的限制，視其所需含有Ti02、Zr20、 Be〇、Ce〇2、S03、P205等成份者。惟較佳者爲E玻璃（無 鹼玻璃）就對聚碳酸酯共聚物不會有不良影響，故較佳。 玻璃纖維係使熔融玻璃以各種方法延伸且急冷，形成 所定纖維狀者。有關此時之急冷及延伸條件沒有特別的限 制。另外，截面形狀除一般的圓形外，可使用以使圓形纖 維平行重疊者爲典型的各種異形截面形狀。而且，亦可以 爲圓形與異形截面形狀混合的玻璃纖維。 該玻璃纖維之平均纖維直徑爲1〜2 5 μπι、較佳者爲5 〜1 7μιτι。若使用平均纖維直徑小於1 μπι之玻璃纖維時成形 加工性恐有不佳情形，而若平均纖維直徑大於2 5 μπι時使 用大玻璃纖維、會損及外觀、補強效果不充分。 爲使該玻璃纖維具有導電性等時，在纖維表面施予金 一 4 2 - 1304074 屬塗覆。該金屬塗覆玻璃纖維之直徑以6〜20μπι較佳。金 屬塗覆玻璃纖維係爲藉由習知電鍍法及蒸鍍法等在玻璃纖 維上塗覆鎳、銅、銘、銀、鋁、鐵及此等之合金等金屬者。 該金屬就導電性、耐腐餓性、生產性、以及經濟性而言以 1種或2種以上選自於鎳、銅、及鈷之金屬較佳。 本發明使用的金屬系塡充材，沒有特別的限制，係指 金屬纖維或金屬塗覆纖維、金屬片，材質例如有不绣鋼、 鋁、銅、黃銅等之金屬等。此等亦可以兩種以上倂用。金 屬纖維之直徑以4〜80 μπι較佳、更佳者爲6〜60 μιτι。 本發明使用的玻璃片及金屬片之平均粒徑以1 〇〜 1,000微米較佳，且其平均粒徑爲（a)、厚度爲（c)時，（a)/(c) 比以5〜500較佳、更佳者爲6〜450、最佳者爲7〜400。 若平均粒徑小於1 0微米或（a )/( c )比小於5時剛性不充分， 而若平均粒徑大於1 000微米或（a)/(c)比大於5 00時，成 形品之外觀及焊接性不佳，故不爲企求。此處，玻璃片及 金屬片之平均粒徑係作爲藉由標準古法求取的粒度重量分 布之中位數直徑所算出者。 其他無機質之各種塡充材例如鈦酸鉀晶鬚、硼酸鋁晶 鬚 '碳化砂晶鬚、氣化砍晶鬚％晶鬚、碳酸錦、碳酸鏡、 白雲石、二氧化矽、矽藻土、氧化鋁、氧化鐵、氧化鋅、 氧化鎂、硫酸鈣、硫酸鎂、亞硫酸鈣、滑石、黏土、雲母、 局領土、石綿、砍酸錦、蒙脫石、巷土、砂灰石、石墨、 鐵粉、鉛粉、鋁粉等。 該無機塡充材係以矽烷偶合劑、鈦酸酯偶合劑、鋁酸 -43- 1304074 酯偶合劑等表面處理者較佳。特別是以矽烷偶合劑更佳。 藉由該表面處理可抑制聚碳酸酯共聚物分解、且可更爲提 高密接性，可使本發明目的之機械特性更佳。 此處之矽烷偶合劑係指下述式所示之矽烷化合物。 X1 f Y -Z1-- z3-"X2 24 X3 (其中，Y係表示胺基、環氧基、羧酸基、乙烯基、锍基、 鹵素原子等之樹脂基體與具有反應性或親和性之基，Ζ1、 ζ2、Ζ3、Ζ4係各表示單鍵或碳數1〜7之伸烷基，在該伸烷 基分子鏈中存在醯胺鍵、酯鍵、醚鍵或亞胺鍵，X1、X2、X3 係各表示烷氧基或碳數1〜4之烷氧基或鹵素原子） 具體例如乙烯基三氯化矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、 乙烯基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽 烷、β-(3, 4 -環氧基環己基）乙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙 基丙基三甲氧基矽烷、Ν-β(胺基乙基）γ-胺基丙基三甲氧 基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、Ν-苯基- γ-胺基丙基三 甲氧基矽烷、γ-锍基丙烯三甲氧基矽烷及γ-氯化丙基三甲 氧基砂院等。 另外，此等金屬系塡充材可以烯烴系樹脂、苯乙烯系 樹脂、聚酯系樹脂、環氧系樹脂、胺甲酸酯系樹脂等集束 一 4 4 一 1304074 處理。此等纖維狀塡充材可以單獨使用或2種以上使用。 (難燃劑） 本發明之導電性樹脂組成物中，可以配合在不會損害 本發明目的之量的難燃劑。 難燃劑例如鹵化雙酚A之聚碳酸酯型難燃劑、有機鹽 劑難燃劑、芳香族磷酸酯系難燃劑、或鹵化芳香族磷酸酯 型難燃劑、氟系難燃劑、矽氧烷系難燃劑等，可配合此等 一種以上使用。 具體的鹵化雙酚A之聚碳酸酯型難燃劑有四氯化雙酚 A之聚碳酸酯型難燃劑、四氯化雙酚A與雙酚A之共聚合 聚碳酸酯型難燃劑、四溴化雙酚A之聚碳酸酯型難燃劑、 四溴化雙酚A與雙酚A之共聚合聚碳酸酯型難燃劑等。 有機鹽系難燃劑例如二苯基® - 3 .，3，-二磺酸二鉀、二 苯基《 - 3 -磺酸鉀、2，4，5 -三氯化苯磺酸鈉、2，4，5 -三氯化 苯磺酸鉀、雙（2 ,6 -二溴-4-戊基苯基）磷酸鉀、雙（4 -戊基 苯基）磷酸鈉、雙（p -甲苯碾）醯亞胺鉀、雙（二苯基磷酸）醯 亞胺鉀、雙（2, 4，6 -三溴苯基）磷酸鉀、雙（2, 4_二溴苯基） 磷酸鉀、雙（4 -溴化苯基）磷酸鉀、二苯基磷酸鉀、二苯基 磷酸鈉、過氟丁烷磺酸鉀、月桂基硫酸鈉或鉀、十六烷基 硫酸鈉或鉀等。 鹵化芳香族磷酸酯型難燃劑有參（2，4，6 _三溴化苯基） 磷酸酯、參（2，4 -二溴化苯基）磷酸酯、參（4 _溴化苯基）磷 酸酯等。 方香族磷酸酯系難燃劑有三苯基磷酸酯、參（2，4，6 _甲 一 45 - 1304074 苯基）磷酸酯、肆（2，6 -甲苯基）間苯二酚二磷酸酯、肆（2，6 -甲苯基）氫醌二磷酸酯、肆（2，6 -甲苯基）-4，4 ’ -雙酚二磷酸 酯、四苯基間苯二酚二磷酸酯、肆苯基氫醌二磷酸酯、四 苯基-4，4 ’ -雙酚二磷酸酯、芳香環來源爲不含間苯二酚與 苯酚之苯酚性0H基的芳香族聚磷酸酯、芳香環來源爲含有 間苯二酚與苯酚之苯酚性0H基的芳香族聚磷酸酯、芳香環 來源爲不含氫醌與苯酚之苯酚性0H基的芳香族聚磷酸酯、 含同樣的苯酚性0H基之芳香族聚磷酸酯（以下所指的含有 苯酚性OH基之芳香族聚磷酸酯與不含苯酚性OH基之芳香 族聚磷酸酯，兩者皆以「芳香族聚磷酸酯」表示）芳香環來 源爲雙酚A與苯酚之芳香族聚磷酸酯、芳香環來源爲四溴 化雙酚A與苯酚之芳香族聚磷酸酯、芳香環來源爲間苯二 酚與2，6 -二甲苯酚之芳香族聚磷酸酯、芳香環來源爲氫醌 與2，6 -二甲苯酚之芳香族聚磷酸酯、芳香環來源之雙酚A 與2，6 -二甲苯酚之芳香族聚磷酸酯、芳香環來源爲四溴化 雙酚A與2，6 -二甲苯酚之芳香族聚磷酸酯等。 於此等之難燃劑中鹵化雙酚A之聚碳酸酯型難燃劑以 四溴化雙酚A之聚碳酸酯型難燃劑、四溴化雙酚A與雙酚 A之共聚合聚碳酸酯較佳，更佳者爲四溴化雙酚A之聚碳 酸酯型難燃劑。 有機鹽系難燃劑以二苯基楓-3，3 ’ -二磺酸二鉀、二苯 基楓-3 -磺酸鉀、2，4，5 -三氯化苯磺酸鈉較佳。 芳香族磷酸酯系難燃劑以三苯基磷酸酯、三甲酚磷酸 酯、甲酚二苯基磷酸酯、間苯二酚雙（二甲苯基）磷酸酯、 一 46 一 1304074 雙（2，3 -二溴化丙基）磷酸酯、參（2，3 -二溴化丙基）磷酸酯 較佳。於此等之中不會破壞臭氧層之芳香族磷酸酯系難燃 劑的三苯基磷酸酯、三甲酚磷酸酯、間苯二酚雙（二甲苯基 磷酸酯）最佳。氟系難燃劑以氟化聚烯烴類、例如PTFE等 氟系樹脂，其中以形成原纖維者較佳。矽氧烷系難燃劑以 含有芳香環之聚矽氧烷較佳。 (其他樹脂） 本發明之導電性樹脂組成物中在不會損害本發明目的 之範圍內亦可配合其他樹脂。 其他樹脂例如聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、聚 萘酸乙二酯等之聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、 聚醚醯亞胺樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、聚亞苯醚樹脂、聚亞 苯基硫化物樹脂、聚楓樹脂、聚乙烯、聚丙烯等之聚烯烴 樹脂、聚苯乙烯樹脂、丙烯腈/苯乙烯共聚物（AS樹脂）、 丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯共聚物（ABS樹脂）、聚甲基丙烯酸 酯樹脂、苯酚樹脂、環氧樹脂等之樹脂。 此外，彈性體例如異丁烯/異戊烯橡膠、苯乙烯/ 丁二 烯橡膠、乙烯/丙烯橡膠、丙烯酸系彈性體、矽系橡膠、聚 酯系彈性體、聚醯胺系彈性體、MBS橡膠、MAS橡膠等。 (導電性樹脂組成物之製造） 製造本發明之導電性樹脂組成物時，可採用任意方法。 例如是當使用轉鼓器、V型混合器、超級混合器、諾塔混 合器、班伯里混合器、混練輥、押出機等混合的方法。如 此所得的芳香族聚碳酸酯樹脂組成物直接或以熔融押出機 -47 - 1304074 形成粒料狀後，以射出成形法、押出成形法、壓縮成形法 等一般習知方法製得成形品。而且，爲提高本發明之芳香 族聚碳酸酯樹脂組成物之混合性、製得安定的脫模性或各 物性時’於熔融押出機中以使用二軸押出機較佳。另外， 配合無機塡充材時直接自押出機進料口或押出機途中投入 的方法、預先與聚碳酸共聚物混合的方法、預先與部分聚 碳酸酯共聚物混合、作成主料予以投入的方法、使該主料 自押出機途中投入的方法皆可。 本發明之導電性樹脂組成物以ASTM D2 5 7爲基準測定 的表面特性電阻値爲lx 1〇12以下較佳、更佳者爲1Χ 1〇ι〇 以下、最佳者爲lx 1〇8以下。若表面特性電阻値大於lx 1〇12 時’導電性不充分，該樹脂組成物使用於電子機器之搬送 托盤時，電子機器會有短路情形，故不爲企求。 本發明之導電性樹脂組成物由於於熔融押出或成形時 產生的聚碳酸酯共聚物之蒸氣沒有刺激性、不會侵蝕皮膚， 故可安全地處理。 如此所得的本發明導電性樹脂組成物對於電腦、文字 處理機、傳真機、影印機、印表機等之〇 A機器外箱及底盤、 半導體或記憶體、硬碟等生產時搬送此等所使用的搬送托 盤、CD 或 CD-ROM、 CD-R、 CD-RW、 MO、DVD、 DVD-ROM、 DVD-R 等、光碟或光磁氣碟片等之盤子、底盤、轉檯、拾取底盤 各種齒輪等之0A內部零件、電視、錄影機、DVD放送機、 遊戲機、電動洗衣機、電動乾燥機、電動吸塵器等之家庭 電器製品之外箱或零件、電鋸、電動鈷頭等電動工具、望 一 4 8 - 1304074 遠鏡鏡筒、顯微鏡鏡筒、照相機機身、照相機外殼、照相 機鏡筒等之光學機器零件、汽車之時表板等極爲有用。 本發明之導電性樹脂組成物具有耐熱性良好、導電性 優異、對皮膚沒有刺激性、以及吸水率低之優點。因此， 可使用於半導體、光學資訊記錄體、硬碟等電子零件之搬 送托盤。 (聚碳酸酯共聚物之製法） 本發明（包含第1〜5形態）使用的聚碳酸酯共聚物各藉 由一般製造聚碳酸酯共聚物之本身習知反應手段、例如在 芳香族二羥基成份中使膦或碳酸二酯等之聚碳酸酯前驅物 質反應的方法予以製造。其次，簡單說明有關此等製法之 基本方法。 聚碳酸醋則驅體係使用類基鹵化物、碳酸醋或鹵化氣 酸酯等，具體例如膦、二苯基碳酸酯或芳香族二羥基成份 之二鹵化氟酸酯等。 上述芳香族二羥基成份與碳酸酯前驅體藉由界面聚合 法或熔融法反應以製造聚碳酸酯樹脂時，視其所需亦可使 用觸媒、末端停止劑、二價苯酚之抗氧化劑等。 藉由界面聚合法之反應一般係爲二價苯酚與膦之反 應，在有酸鍵結劑及有機溶劑存在下反應。酸鍵結劑例如 使用氫氧化鈉、氫氧化鉀等之鹼金屬氫氧化物或吡啶等之 胺化合物。有機溶劑係使用二氯甲烷、氯苯等之鹵化烴。 而且，爲促進反應時可使用例如三乙胺、四正丁鉸溴化物、 四正丁鳞溴化物等三級胺、四級銨化合物、四級鳞化合物 -49 一 1304074 等之觸煤。此時，反應溫度通常爲〇〜4(TC、反應時間爲10 分鐘〜5小時、反應中之ρ η値保持於9以上較佳。 藉由融熔法之反應通常爲二價苯酚與碳酸酯之酯交換 反應’在惰性氣體存在下使二價苯酚與碳酸酯加熱且混合， 使生成的醇或苯酚餾出的方法進行。反應溫度係視生成的 醇或苯酚之沸點等而不同，惟通常爲120〜3 5 0 °C之範圍。 反應後期中使系內減壓成1.3xl03〜1.3xlOPa，使生成的 醇或苯酚容易餾出。反應時間通常爲1〜4〜小時。 碳酸酯例如可經取代的碳數6〜1 0之芳基、芳烷基或 碳數1〜4之烷基等之·酯。..具體例如二苯基碳酸酯、二甲苯 基碳酸酯、雙（氯化苯基）碳酸酯、m -甲酚基碳酸酯、二萘 基碳酸酯、雙（二苯基）碳酸酯、二甲基碳酸酯、二乙基碳 酸酯、二丁基碳酸酯等，其中以二苯基碳酸酯較佳。 (聚合觸煤） 另外，於熔融法中爲提高聚合速度時可使用聚合觸煤。 該聚合觸媒可使用例如氫氧化鈉、氫氧化鉀、二價苯酚之 鈉鹽、鉀鹽等鹼金屬化合物、氫氧化鈣、氫氧化鋇、氫氧 化鎂等之鹼土金屬類化合物、四鉀銨氫氧化物、四乙銨氫 氧化物、三甲胺、三乙胺等之含氮驗性化合物、驗金屬或 鹼土類金屬之烷氧化物類、鹼金屬或鹼土類金屬之有機酸 鹽類、鋅化合物類、硼化合物類、鋁化合物類、矽化合物 類、鍺化合物類、有機錫化合物類、鉛化合物類、鎢化合 物類、鍊化合物類、锰化合物類、欽化合物類、銷化合物 類等之一般酯化反應、酯交換反應所使用的觸媒。觸媒可 -50 - 1304074 以單獨使用、亦可以2種以上組合使用。此等聚合觸媒之 使用量對1莫耳原料之二價苯酚而言爲1 x 1 〇 ·8〜1 X丨〇㈡當 量、較佳者爲1 X 1 〇 · 7〜1 X i 〇 · 3當量、更佳者爲1 X丨〇 . 6〜1 X 1 (Γ 4當量。 (末端停止劑） 聚碳酸酯共聚物係於聚合反應中可使用一般使用的單 官能苯酣類作爲末端停止劑。特別是使用膦作爲碳酸酯前 驅物質予以反應時’，爲調節分子量時一般使用作爲末端停 止劑’另外所得的聚合物由於末端異單官能苯酚類爲基準 視基而定予以封鎖，與不具該物者相比熱安定性優異。 該單官能苯酚類係使用作爲聚碳酸酯聚合物之末端停 止劑者即可’一般爲苯酚或低基烷基取代苯酚，以下述通 式所示之官能基苯酚類表示。

(其中，A係表示氫原子或碳數1〜9之直鏈或支鏈烷基或 芳烷基，r係爲1〜5、較佳者爲1〜3之整數） 上述單官能苯酚類之具體例如苯酚、p -第3 - 丁基苯 酚、P -戊基苯酚及異辛基苯酚。 而且，其他單官能苯酚類可使用具有長鏈烷基或脂肪 族酯基作爲取代基之苯酚類或苯甲酸氯化物類、或長鏈烷 基羧酸氯化物類，使用此等以封鎖聚碳酸酯共聚物時，此 等不僅具有作爲末端停止劑或分子量調節劑之機能，且可 -51 - 1304074 改良樹脂之熔融流動性、容易成形加 板之物性。特別是具有降低樹脂之吸z 此等可以下述通式（I I I - 1 )〜（I I I - 8 ); ^η^2η+1 X—CnH2n+1 〇 尸=^/丁一 CnH2n+1 Cl—c- ' 工，並可改良作爲基 :率效果，故爲企求。 I不。 (III-1) (III - 2) (III-3)

(Q)P HO

(II1-4) 丫-0〈C_(CH2)丨-

(Q)P

1304074

(III-6)

(Q)P HO

〇 II 〇-(CH2)卜"0_C

(111-7) CI-LcnH2n+1 ⑴ H) (其中，X係爲-R - 0 - R _ CO - 0 -或R - 〇 - CO -，R係爲單鍵或 碳數1〜1 0、較佳者爲，1〜5之二價脂肪族烴基，T係表示 單鍵或與上述X相同得的鍵結，η係爲1〇〜50之整數， Q係爲鹵素原子或碳數1〜10、較佳者爲1〜5之一價 脂肪族烴基，Ρ係表示0〜4之整數，Υ係表示碳數1〜10、 較佳者爲1〜5之二價脂肪族異烴基，W1係表示氫原子、-C〇-R13、-C0-0-R14或R15，R13、R14及R15係各表示碳數1〜 1 0、較佳者爲1〜5之一價脂肪族烴基、碳數4〜8、較佳 者爲5〜6之一價脂環族烴基或碳數6〜1 5、較佳者爲6〜1 2 之一價芳香族烴基， L係表示1〜4、較佳者爲5〜10之整數，m係表示1〜 100、較佳者爲3〜60、更佳者爲4〜50，Z係表示單鍵或 碳數1〜1 0、較佳者爲1〜5之二價脂肪族烴基，W2係表示 -53- 1304074 Μ原亍、娠默1〜1 〇、較佳者爲1〜5之一價脂肪族烴基、 碳數4〜8、較佳者爲5〜6之一價脂環族烴基或碳數6〜丨5、 較佳者爲6〜1 2之〜價芳香族烴基） 於此％之中較佳者爲（I I I - 1 )及（I I I - 2 )之取代苯酚 類。該（I I I - 1 )之取代苯酚類係以η爲1〇〜3〇較佳、更佳 者爲1 0〜26者’其具體例如癸基苯酚、十二烷基苯酚、十 四k基本酣、十六烷基苯酚、十八烷基苯酚、二十烷基苯 酚、二十二院基苯酚及三十烷基苯酚。 而且’通式（ΙΠ-2)之取代苯酚類係X爲K0-0-，R 爲單鍵之化合物，n以1〇〜3〇較佳、更佳者爲1〇〜26，其 具體例如控基苯甲酸癸酯、羥基苯甲酸十二烷酯、羥基苯 甲酸十四院酯、羥基苯甲酸十六烷酯、羥基苯甲酸二十烷 酯、經基苯曱酸二十二烷酯及羥基苯甲酸三十烷酯。 上述通式（I I I -丨）〜（丨丨][_ 7 )所示取代苯酚類或取代苯 甲酸氯化物中取代基之位置，一般以ρ位或〇爲較佳，以 兩者之混合物較佳。 上述單官能苯酚類對所得聚碳酸酯共聚物之全部末端 而言在末端至少導入5莫耳％、較佳者爲1〇莫耳％，且可使 用單官能苯酚類或2種以上混合使用。 此外，於本發明之聚碳酸酯共聚物中9，9 -雙（4 -羥基-3 -甲基苯基）薛爲全部二價苯酚成分之8〇莫耳％以上時，樹 脂之流動性降低，故使用上述通式（I I I - 1 )〜（I I 7 )所示 取代苯酚類或取代苯甲酸氯化物類作爲末端停止劑較佳。 (熱安定劑） - 54- 1304074 於本發明中上述聚碳酸酯共聚物中可以對該共聚物而 言0 . 0 0 0 1〜0 · 0 5重量％之比例配合至少！種選自於磷酸、 亞磷酸、膦酸、亞膦酸及此等之酯的磷化合物。藉由配合 該磷化合物，可提高該聚碳酸酯共聚物之熱安定性、且可 防止成形時分子量條低或色相惡化情形。 該磷化合物係爲至少1種選自於磷酸、亞磷酸、膦酸、 亞膦酸及此等之酯的磷化合物，較佳者爲至少1種選自於 下述通式（IV - Γ)〜（IV-4)之磷化合物。 R3 ?R2 plo - ο ip V- R6 ?R5 OHPIO I o Υ- R7—P—〇RS I 〇 OR8 (IV - 3) % R10—P—OR12 •(IV-4)

OR 11 (其中，R1〜R12係各獨立地表示氫原子、甲基、乙基、丙 基、異丙基、丁基、異丁基、第3-丁基、戊基、己基、庚 基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十六烷基、十八烷基 等碳數1〜20之烷基、苯基、甲苯基、萘基等之碳數6〜15 - 5 5 - 1304074 之芳基或苯甲基、苯乙基等碳數7〜18之芳院基。且1種 化合物中存在有2個烷基時，該2個烷機可以互相鍵結形 成環）。 上述（I V - 1 )式所示磷化合物例如三苯基磷化物、爹壬 基磷化物、參（2, 4 -二-第3 -丁基苯基）磷化物、三癸基磷 化物、三辛·基磷化物、三十八烷基磷化物、二癸基單苯基 磷化物、二辛基單苯基磷化物、二異丙基單苯基磷化物、 單辛基二苯基磷化物、雙（2, 6-二-第3 -丁基-4-甲基苯基） 季戊四醇二磷化物、2,2 -伸甲基雙（4, 6 -二-第3 -丁基苯基） 辛基磷化物、雙（壬基苯基）季戊四醇二磷化物、雙（2, 4 -二 -二戊基苯基）季戊四醇二磷化物、二硬脂基季戊四醇二磷 化物等。 上述（I V - 2 )式所示磷化合物例如三丁基磷酸酯、三甲 基磷酸酯、三苯基磷酸酯、三乙基磷酸酯、二苯基單羰基 聯苯基磷酸酯、二丁基磷酸酯、二辛基磷酸酯、二異丙基 磷酸酯等。 上述（I V - 3 )式所示磷化合物例如肆（2，4 _二-第3 _ 丁基 苯基）-4,4 -二亞苯基磷化物等。 上述（IV - 4 )式所示化合物例如苯膦酸二甲酯、苯膦酸 二乙酯、苯膦酸二丙酯等。 其中’以使用二硬脂基季戊四醇二磷化物、三乙基磷 酝酉曰、本5貝酸一甲酯、雙（2,仁二戊基苯基）季戊四醇二磷 化物較佳。 该憐化合物之配合量對該聚碳酸酯共聚物而言爲 -56- 1304074 0.001〜0.05重量％、較佳者爲0.0005〜0.02重量％、更佳 者爲〇 . 001〜〇 . 01重量％。若配合量小於〇 . 000 1重量％時不 易得到上述效果，而若大於〇 · 0 5重量％時反而對該聚碳酸 酯共聚物之熱安定性有不良影響、且耐加水分解性降低， 故不爲企求。 (抗氧化劑） 本發明之聚碳酸酯共聚物中以抗氧化爲目的時可添加 一般習知的抗氧化劑。例如苯酚系抗氧化劑或內酯系抗氧 化劑。苯酚系抗氧化劑之具體例如三乙二醇-雙（3 _ ( 3 -第3 -丁基-5-甲基-4-羥基苯基）丙酸酯）、ι，6 -己二醇-雙（3-(3，5 -二-第3 - 丁基-4 -羥基苯基）丙酸酯）、季戊四醇-肆 (3_(3,5 -二-第3 -丁基-4-羥基苯基）丙酸酯）、十八烷基· 3_(3, 5 -二-第3-丁基-4-羥基苯基）丙酸酯'n%三甲基 -2，4, 6-參（3, 5-二-第3-丁基-4-羥基苯甲基）苯、N，N -六 伸甲基雙（3,5-二-第3-丁基-私羥基-氫化肉桂醯胺）、3,5· 一-第3-丁基-4-羥基-苯甲基膦酸酯-二乙酯、參（3, 5_二-第丁基-經基苯甲基）異氰酸酯、3,9 -雙（1，1-二甲基_ 2-(β~(3·第3-丁基·4-羥基_5-甲基苯基）丙醯氧基）乙基）· 2，4，8，1 0 -肆噁唑基旋轉（5，5 )十一院等。 另外，內酯系抗氧化劑之具體例如5,7_二-第3_ 丁基 _3-(3,4·二甲基苯基）_3}]_苯幷呋喃·2_酮、5，'二-第％ 丁基-3、（2, 3 -—甲基苯基）-3Η-苯并呋喃_2_酮等。此等抗 興化^之較佳添加量的範_對聚碳酸酯共聚物而言爲 0-0001 〜0.05 重量 ％。 -57 - 1304074 (脫模劑） 另外，於本發明之聚碳酸酯共聚物中視其所需可加入 一元或多元醇之高級脂肪酸酯。藉由配合該一元或多元醇 之高級脂肪酸酯，可改良上述聚碳酸酯共聚物於成形時自 模具之脫模性，於光學零件成形中在脫模荷重小時可防止 因脫模不良的成形品變形問題。而且，具有可改善聚碳‘酸 酯共聚物之熔融流動性優點。

該高級脂肪酸酯係以碳數1〜2 0之一元或多元醇與碳 數1 0〜3 0之飽和脂肪酸的部分酯或全酯較佳。

另外，該一元或多元醇與飽和脂肪酸之部分酯或全酯 例如硬脂酸單丙三醇酯、硬脂酸單山梨糖醇酯、山俞酸單 丙三醇酯、季戊四醇單硬脂酸酯、季戊四醇四硬脂酸酯、 丙二醇單硬脂酸酯、硬脂酸硬脂酯、棕櫚酸棕櫚酯、丁基 硬脂酸酯、甲基月桂酸酯 '異丙基棕櫚酸酯、2 -乙基己基 硬脂酸酯等，其中以硬脂酸單丙三醇酯、季戊四醇四硬脂 酸酯較佳。 該醇與高級脂肪酸之酯的配合量，對該聚碳酸酯共聚 物而言爲0.01〜2重量％、較佳者爲〇.〇15〜0.5重量％、更 佳者爲0.02〜0.2重量％。若配合量小於〇.〇1重量％時無法 得到上述效果，而若大於2重量％時係爲模具表面受到污染 的原因。 (其他添加劑） 本發明之聚碳酸酯共聚物中在不會損害耐熱性或透明 性之範圍內，另可添加光安定劑、著色劑、抗靜電劑、平 -58- 1304074 滑劑等之添加劑。使本發明之聚碳酸酯共聚物與上述添加 劑混合時，可以任意方法進行。例如可使用轉鼓器、V型 混合器、諾ί合混合器、班伯里混合器、混練輕、押出機等 予以混合的方法。 【實施例】 於下述中藉由實施例等更具體地說明本發明，惟本發 明不受此等所限制。於實施例中「份」係指「重量份」。 <實施例1〜3、比較例1 >回流焊接零件 各物性之評估藉由下述方法實施。 (1 )比黏度 使〇.7g聚合物溶解於l〇〇ml二氯甲烷中，以20°C之 溫度測定。 (2) 玻璃轉移點（Tg) 使用迪•耶·音史兹魯勉頓（譯音）·日本（股）公司製 2910型DSC，以升溫速度20 °C / min測定。 (3) 熔融體積速度（MVR) 以JIS K-7210爲基準，使用迪克羅希酚（譯音）（股） 製L251 - 1 1型MFR測定器，以在320°C、荷重1 . 2kg 下流出10分鐘之聚合物量（cm3)表示。 (4 )透射率 藉由射出成形作成的厚度1.0mm、寬度l〇mm、長度20mm 之試驗片在 400nm、500nm、600nm、700nm、l，300nm、 l，400nm、 l，500nm、 l,600nm各波長之透射率藉由日 立製作所（股）製U- 400 1型分光光度計測定。 -59- 1304074 (5 )回流耐熱性 a .試驗片 藉由射出成形作成的厚度1 · 〇mm、寬度l〇mm、長度 2 0 m m之試驗片在1 2 〇、減壓下乾燥1 〇小時。使該試 驗片藉由紅外線-熱風倂用型回流爐（旭工程（股）製、 TPF- 20L)處理。加熱溫度圖樣在1 50°C下加熱60秒後， 波峰溫度25 0 °C下設定5分鐘，且以回流處理後沒有 產生變形者爲「〇」，有產生變形者爲「X」。 b ·鏡片 藉由射出成形作成的外徑2 · 0mm、中心厚度〇 . 80mm、 焦點距離2 · 0mm之凹凸透鏡在1 2 0 °C、減壓下乾燥i 〇 小時。使該試驗片藉由紅外線-熱風倂用型回流爐（旭 工程（股）製、TPF-2 0L)處理。加熱溫度圖樣在15(Γ(： 下加熱60秒後，波峰溫度250°C下設定5分鐘，且回 流處理後平凸透鏡之焦點距離變化量小於0 . 1 〇mm ^ 爲「〇」、0 . 1 0以上者會有產生變形情形者爲「X」。 <實施例1> (聚合） 在附有溫度計、攪拌機、回流冷卻器之反應器中加人 2270份離子交換水、444份48%氫氧化鈉水溶液，使76 . 8 份雙酚A、5 0 9 · 1份9，9 -雙（4 -羥基-3 -甲基苯基）莽（以下 簡稱爲雙甲酚蕗）及1 . 2份硫化氫溶解後，加入1，4 3 0份二 氯甲烷後，攪袢且在18〜23 °C下、60分鐘內吹入22 5份光 氣。吹完後，加入1 1 . 4份p-第3-丁基苯酚與6 . 9份48% -60- 1304074 氫氧化鈉水溶液，在2 5〜3 0 °C下攪拌4 0分鐘以完成反應。 反應完成後，使生成物以二氯甲烷稀釋、水洗後，水 洗成鹽酸酸性且使水相之導電率與離子交換水大約相同 時，以混練機使二氯甲烷蒸發，製得600份（收率95%)雙 酚A與雙甲酚莽之比以莫耳比爲20:80之比黏度爲0.244、 Tg爲22 3 °C之黃白色聚合物。 (成形） 在該聚碳酸酯樹脂粉粒體中加入〇·〇5〇 %參（2, 4-二-第 3 -丁基苯基）光氣、〇· 〇1 〇%十八烷基-3 - ( 3，5 -二-第3 - 丁基 -4-羥基苯基）丙酸酯、〇.03 0%季戊四醇四硬脂酸酯，使用 附有帶子之Φ3 0mm二軸押出機，予以粒料化後，使用】SW(股） 製N-20C射出成形機，在料筒溫度34(TC、模具溫度150°C 下射出成形爲厚度1 · 〇mm、寬度10mm、長度20mm之成形片。 使用該成形片設定透射率、及實施回流耐熱性之試驗。結 果如表1所示。 (鏡片） 另外’自該粒料使用JSW(股）製N-20C射出成形機， 在料筒溫度3 40 °c、模具溫度} 5 〇它下射出成形爲厚度 1 · 〇mm、中心厚度〇 · 8〇mm、焦點距離2 . 〇mm之平凸透鏡。 使用該成形片設定透射率、及實施回流耐熱性之試驗。結 果如表1所不。 〈實施例2> (聚合） 在附·有溫度計、攪拌機、回流冷卻器之反應器中加入 -61- 1304074 2 0 6 0份離子交換水、4 0 4份4 8 %氫氧化鈉水溶液，使1 1 1 . 6 份雙酚A、4 3 1 · 7份9，9 -雙（4 -羥基-3 -甲基苯基）荞（以下 簡稱爲雙甲酚莽）及1 . 1份硫化氫溶解後，加入1 , 3 90份= 氯甲烷後，攪拌且在18〜23 °C下、60分鐘內吹入210份光 氣。吹完後，加入1 1 . 0份ρ -第3 - 丁基苯與6 . 7份4 8 % 氫氧化鈉水溶液，在25〜3 0°C下攪拌40分鐘以完成反應。 反應完成後，使生成物以二氯甲烷稀釋、水洗後，水 洗成鹽酸酸性且使水相之導電率與離子交換水大約相同 時，以混練機使二氯甲烷蒸發，製得5 6 0份（收率9 4 % )雙 酚A與雙甲酚莽之比以莫耳比爲3 0: 70之比黏度爲〇 . 2 58、 Tg爲216°C之黃白色聚合物。 (成形） 在該聚碳酸酯樹脂粉粒體中加入0 . 0 5 0%參（2 , 4-二-第 3 - 丁基苯基）光氣、〇 · 〇1 〇%十八烷基-3 - ( 3，5 -二-第3 - 丁基 ~ 4 -羥基苯基）丙酸酯、〇 . 〇 3 〇%季戊四醇四硬脂酸酯，使用 附有帶子之Φ3 0mm二軸押出機，予以粒料化後，使用〗SW (股） 製N - 2 0 C射出成形機，在料筒溫度3 3 0 °C、模具溫度1 4 0 °C 下射出成形爲厚度1.0mm、寬度l〇mm、長度20mni之成形片。 使用該成形片設定透射率、及實施回流耐熱性之試驗。結 果如表1所示。 (鏡片） 另外，自該粒料使用；FSW(股）製N-20C射出成形機， 在料筒溫度3 3 0 °C、模具溫度1 40 °C下射出成形爲厚度 2 · 0mm、中心厚度0 . 80mm、焦點距離2 . 0mm之平凸透鏡。 -62 - 1304074 使用該成形片設定透射率、及實施回流耐熱性之試驗。結 果如表1所示。 <實施例3> (聚合） 除使實施例1之雙酚A的使用量改爲5 7 . 6份、雙甲 酚莽之使用量改爲540 . 9份外，與實施例1相同地製得621 份（收率9 5 % )雙酚A與雙甲酚莽之比以莫耳比爲1 5 : 8 5之 比黏度爲0.240、Tg爲232 °C之黃白色聚合物。 (成形） 在該聚碳酸酯樹脂粉粒體中加入〇 . 〇 5 0%參（2，4 -二-第 3 -丁基苯基）光氣、o.oio %十八院基- 3- (3，5 -二-第3 -丁基 - 4-羥基苯基）丙酸酯、〇.〇 30%季戊四醇四硬脂酸酯，使用 附有帶子之Φ30πηώ二軸押出機，予以粒料化後，使用〗SW(股） 製N-20C射出成形機，在料筒溫度3 50°C、模具溫度165°C 下射出成形爲厚度1.0mm、寬度10mm、長度20mm之成形片。 使用該成形片設定透射率、及實施回流耐熱性之試驗。結 果如表1所示。 (鏡片） 另外，自該粒料使用JSW(股）製N-20C射出成形機， 在料筒溫度3 5 0 °C、模具溫度165 °C下射出成形爲厚度 1·〇ππώ、中心厚度0 · 80mm、焦點距離2 · 0mm之平凸透鏡。 使用該成形片設定透射率、及實施回流耐熱性之試驗。結 果如表 1所示。 <比較例1 > - 63 - 1304074 (聚合） 在附有溫度計、攪拌機、回流冷卻器之反應器中加入 2270份離子交換水、444份48%氫氧化鈉水溶液，使76.8 份雙酚A、6 2 3 · 6份雙甲酚苐及丨· 2份硫化氫溶解後，加入 2，000份二氯甲烷後，攪拌且在18〜23 Ό下、60分鐘內吹 入2 2 5份光氣。吹完後，加入1 〇 · 1份ρ _第3 _ 丁基苯酚與 6 . 9份48%氫氧化鈉水溶液，在25〜30°C下攪拌40分鐘以 完成反應。 反應完成後，使生成物以二氯甲烷稀釋、水洗後，水 洗成鹽酸酸性且使水相之導電率與離子交換水大約相同 時’以混練機使二氯甲烷蒸發，製得63 7份（收率93%)雙 酚A與雙甲酚苐之比以莫耳比爲2 : 98之比黏度爲0.245、 Tg爲238 °C之黃白色聚合物。 (成形） 在該聚碳酸醋樹脂粉粒體中加入0.050 %參（2, 4 -二-第 3 -丁基苯基）光氣、〇·〇 1 〇 %十八烷基- 3- (3，5 -二-第3 -丁基 -4 -羥基苯基）丙酸酯、〇 · 〇 3 0%季戊四醇四硬脂酸酯，使用 附有帶子之Φ30ιώπι二軸押出機，予以粒料化後，使用JSW(股） 製N-20C射出成形機，在料筒溫度3 60°C、模具溫度170°C 下射出成形爲厚度1.0mm、寬度10mm、長度20mm之成形片。 使用該成形片設定透射率、及實施回流耐熱性之試驗。結 果如表1所示。 (鏡片） 另外，自該粒料使用】SW(股）製N-20C射出成形機， 1304074 在料筒溫度3 6 0 °C、模具溫度1 7 0 °C下射出成形爲厚度 2.0mm、中心厚度 0 · 80mm、焦點距離 2 . Omm之平凸透鏡。 使用該成形片設定透射率、及實施回流耐熱性之試驗。結 果如表1所示。 表1 單位 實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 組成比 雙甲酚荞 80 70 85 98 (莫耳％) 評估結果 雙酚A 20 30 15 2 MVR Cm3/10min 1.5 2.5 0.6 0.1 透射率 400nm % 68.9 68.5 66.6 58.9 500nm % 80.2 80.5 80.2 78.0 600nm % 82.3 82.5 81.8 81.2 700nm % 84.0 84.6 84.0 83.3 1300nm % 88.5 88.7 87.9 87.6 1400nm % 81.7 81.5 81.8 81.4 I500nm % 86.5 86.7 86.3 85.0 I600nm % 84.3 84.3 84.5 83.9 回流耐熱性 試驗片 〇 〇 〇 〇 鏡片 〇 〇 〇 〇 <實施例4〜1 8、比較例2〜7>光路轉換零件 各物性之評估藉由下述方法予以貫施。 (1 )比黏度 使0 . 7 g聚合物溶解於1 0 0 m 1二氯甲烷中’以2 〇 C之 1304074 溫度測定。 (2) 玻璃轉移點（Tg) 使用迪•耶·音史茲魯勉頓（譯音）·日本（股）公司製 2910型DSC，以升溫速度20°C / min測定。 (3) 5%重量減少溫度（Td) 使用迪•耶·音史茲魯勉頓（譯音）·日本（股）公司製 2 9 50型TGA，以升溫速度20°C / min測定。 (4 )光彈性定數 藉由里硏計器（股）製光彈性測定裝置PA - 1 5 0測定。 (5) 透射率（T55。） 使作成的成形板之5 5 0 n m的透射率藉由曰立製作所（股） 製U- 400 1型分光光度計測定。 (6) 阻滯値（Re 5 5 0 ) 使作成的成形板之5 5 0ηΐΏ的阻滯値藉由日本分光（股）製 Μ - 220型耶里布索（譯音）測定器測定。 (聚合） EX-PC1 在附有溫度計、攪拌機、回流冷卻器之反應器中加入 2 , 050份離子交換水、434份4 8%氫氧化鈉水溶液’使1 1 1 . 6 份雙酚Α(以下簡稱爲ΒΡΑ)、431 . 7份9，9-雙（4-羥基-3 -甲 基苯基）莽（以下簡稱爲BCF)及1 · 1份硫化氫溶解後’加Λ 1，360份二氯甲烷後，攪拌且在18〜23 °C下、60分鐘內吹 入2 1 5份光氣。吹完後，加入1 1 . 0份P -第3 - 丁基苯酣與 67份48%氫氧化鈉水溶液，在25〜30°C下攪拌45分鐘以完 -66- 1304074 成反應。 反應完成後’使生成物以二氯甲烷稀釋、水洗後，水 洗成鹽酸酸性且使水相之導電率與離子交換水大約相同 時，以混練機使二氯甲烷蒸發，製得55〇份（收率92%)BpA 與BCF之比以旲耳比爲30: 70之比黏度爲0.260、Tg爲 2 1 5 °C之黃白色聚合物粉粒體。 EX-PC2 在附有溫度計、攪拌機、回流冷卻器之反應器中加入 3，6 0 8份離子父換水、4 8 2份4 8 %氫氧化鈉水溶液，使1 5 6 1 份1，3-雙（2-(4-羥基苯基）丙基）苯（以下簡稱爲bPM)、 4 6 1 · 0份B C F及1 · 3份硫化氫溶解後，加入1，7 〇 4份二氯 甲烷後，攪拌且在18〜23 °C下、60分鐘內吹入215份光氣。 吹完後，加入12.5份p-第3-丁基苯酚與69份48%氫氧化 鈉水溶液’在25〜30°C下攪拌45分鐘以完成反應。 反應完成後，使生成物以二氯甲烷稀釋、水洗後，水 洗成鹽酸酸性且使水相之導電率與離子交換水大約相同 時，以混練機使二氯甲院蒸發，製得6 1 9份（收率9 2% ) BP Μ 與BCF之比以莫耳比爲27 : 7 3之比黏度爲〇 . 2 60、Tg爲212 °C之黃白色聚合物粉粒體。 EX-PC3 於EX-PC1之製造中除BPA之使用量改爲124.4份、BCF 之使用量改爲418 . 9份外，與EX-CP1之製造相同地製得560 份（收率94%) BP A與BCF之比以莫耳比爲3 3 : 6 7之比黏度 爲0.262、Tg爲212 °C之黃白色聚合物。 -67- 1304074 EX-PC4 於EX-PC2之製造中除BPM之使用量改爲2 6 0 . 1份、BCF 之使用量改爲3 47 . 3份外’與EX-CP2之製造相同地製得630 份（收率95%) BPM與BCF之比以莫耳比爲4 5 : 5 5之比黏度 爲0.280、Tg爲190 °C之黃白色聚合物。 EX-PC5 於EX-PC1之製造中除BPA之使用量改爲79 . 3份、BCF 之使用量改爲504.6份外，與EX-CP1之製造相同地製得595 份（收率94%) BPA與BCF之比以莫耳比爲20 : 80之比黏度 爲0.250、Tg爲220 °C之黃白色聚合物。 CEX-PC1 於EX-PC1之製造中除BPA之使用量改爲60 5 . 3份、 沒有添加BCF、p -第3 - 丁基苯酚之使用量改爲1 3 . 0份外， 與EX-CP1之製造相同地製得5&4份(收率95%).比黏度爲 0.280、Tg爲144 °C之黃白色BP A均聚物。 CEX-PC2 使用40份以比黏度0.5 60之雙（4-羥基-3,5-二甲基 苯基）丙烷爲芳香族二羥基成分之聚碳酸酯樹脂、與60份 具有重量平均分子量1 00,000、且使10%丙烯腈成份共聚合 的丙烯腈•苯乙烯共聚物，使用轉鼓器予以乾式混合。 <實施例4〜8、比較例2及3> (成形片） 在作成的各種樹脂中加入〇.〇 50%參（2, 4-二-第3-丁 基苯基）光氣、〇 . 1 0%季戊四醇四硬脂酸酯，使用附有帶子 -6 8 - 1304074 之φ 3 0 m m二軸押出機，予以粒料化後，使用了 s w (股）製N _ 2〇c 射出成形機，在料筒溫度3 4 0 °C、模具溫度1 5 0 °C下射出成 开夕爲G度1.0mm、寬度1.0mm、長度2.0_之成形板。使用 該成形板測定透射率及阻滯値。結果如表2所示。 表2 項目 PC樹脂 組成比 評估結果 成形條件 評估結果 BCF BPA BPM Tg Td 光彈性 料筒 模具 丁550 Re550 定數 溫度 溫度 單位 — Mol% Mol% Mol% °C °C x 1013 Cm2/dyne °C °C % nm 實施例4 EX-PC1 70 30 215 495 38 350 140 89 1.5 實施例5 EX-PC2 73 27 212 482 30 350 140 88 1.2 實施例6 EX-PC3 67 33 212 197 39 350 140 89 1.3 實施例7 EX-PC4 55 45 165 490 40 320 125 88 7.3 實施例8 EX-PC5 80 20 220 185 35 350 140 8'9 5.4 比較例2 CEX-PC1 100 144 197 80 300 115 90 72 比較例3 CEX-PC2 129 403 18 270 90 88 9.6 <實施例9〜1 3、比較例4及5 > (鏡片） 在作成的各種樹脂中加入0 · 050%雙（2，4-二枯基苯基） 季戊四醇二磷化物、0 · 10%季戊四醇四硬脂酸酯，使用附有 帶子之Φ3 0mm二軸押出機，予以粒料化後，使用JSW (股）製 N-20C射出成形機，以表3所示成形條件下射出成形爲厚 度2.0mm、中心厚度〇.80mm、焦點距離2.0mm之平凸透鏡。 - 6 9 - 1304074 有關可成形者，係在平凸透鏡前後配置位相差偏離 90 °之偏光板，自另一偏光板測入射白色光，藉由以目視 觀察平凸透鏡呈現的干涉色，評估複折射程度。評估係◎ ••沒有干涉情形、〇••有一條干涉條紋、X ··有二條 以上千涉條紋。成形結果及評估結果如表3所示。 表3

項目 PC樹脂 組成比 成形條件 評估結果 BCF BPA BPM 料筒 溫度 模具 溫度 成形性 複折射 單位 — Mol% Mol% Mol% °C °C % ®/〇/x 實施例9 EX-PC1 70 30 350 140 沒有問題 ◎ 實施例10 EX-PC 73 27 350 140 沒有問題 ◎ 實施例11 EX-PC 67 33 350 140 沒有問題 ◎ 實施例12 EX-PC 55 45 320 125 沒有問題 〇 實施例13 EX-PC 80 20 350 140 沒有問題 〇 比較例4 CEX-PC1 100 320 115 沒有問題 X 比較例5 CEX-PC2 300 100 有很多氣體分 解、成形困難 X <實施例1 4〜1 8、比較例6及7 > (棱鏡） 在作成的各種樹脂中加入0·030 %雙（2, 4 -二枯基苯基） 季戊四醇二磷化物、0 · 1 5 %季戊四醇四硬脂酸酯，使用附有 帶子之Φ 3 0 m m二軸押出機’予以粒料化後’使用】S W (股）製 N - 2 0 C射出成形機，以表3所示成形條件下射出成形爲2 0 . 0 .X 28 . 3x 2Q . Omm之直角稜鏡。 -70- 1304074 有關可成形者，係在平凸透鏡前後配置位相差偏離 9 0 °之偏光板，自另一偏光板測入射白色光，藉由以目視 觀察平凸透鏡呈現的干涉色，評估複折射程度。評估係◎ ••沒有干涉情形、〇··有一條干涉條紋、X ··有二條 以上干涉條紋。 表4

項目 PC樹脂 組成比 成形條件 評估結果 _ 料筒 溫度 模具 溫度 成形性 複折射 單位 — Mol% Mol% Mol% °C °C % ©/〇/χ 實施例14 EX-PC1 70 30 360 150 沒有問題 ◎ 實施例15 EX-PC2 73 27 360 150 沒有問題 ◎ _____ 實施例16 EX-PC3 67 33 360 150 沒有問題 ◎ ____ 實施例17 EX-PC4 55 45 360 130 沒有問題 〇 實施例18 EX-PC5 80 20 365 155 沒有問題 〇一 比較例6 CEX-PC1 100 350 125 沒有問題 X 比較例7 CEX-PC2 300 110 有很多氣體分 解、成形困難 X <實施例19〜23、比較例8及9> 各物性之評估藉由下述方法進行。 (1 ) 何重溫度 以IS075 - 1，-2爲基準，在荷重1 . 8lMpa下測定。 (2 )飽和吸水率 測定條件、方法以IS062爲基準，浸漬於23t之純水 中’且測疋1日間鉍化量爲0 · 〇 1%以下時作爲飽和吸 -71 - 1304074 水率。 (3 )彎曲彈性率 使粒料在1 2 0 °C下乾燥5小時後，藉由射出成形機[住 友重機（股）製SG-150]，使用以料筒溫度29(rc射出成 形的試驗片，以I SO 1 7 8爲基準測定。 (4 )初期機械特性 使用名機製作所（股）製M35B-D-DM，自粒料使120mmcp、 1 · 2mm厚度之光碟基板射出成形。表5中係爲基板之 成形條件。然後，藉由射出成形所得的光碟基板上順 序濺鍍蒸鍍反射膜、介電體層1、相變化記錄膜、介 電體層2，於其上貼合聚碳酸酯製薄膜表層，製得目 的之光碟基板。 然後’在光碟互相沒有接觸下夾住調距器，在溫度2 3 °C、濕度50%RH環境下放置2日以上。對熱收縮及環 境變化而言在T i 1 t變化安定下藉由日本•耶•姆（股） 製3次兀形狀測定器DLD- 3 0 00U進行Tilt (初期基板 形狀）之評估作爲初期機械特性。 (5 ) ΔΤ1 1 t 使評估有初期機械特性之光碟基板在溫度3 〇它、濕度 9 0%RH環境下（Α環境）直至到達飽和吸水率時予以暴露 後，移至溫度23°C、濕度50%RH環境（B環境）。 移動後’自因環境變化產生的中心使5 8mm部之T i 1 t 變化藉由日本•耶•姆（股）製3次元形狀測定器DLD _ 3 0 00U測定’以Τι 1 t變化到達最大値及到達定常之値 - 72- 1304074 的差爲△ T i 1 t。 (6 )制振性（t a η δ ) 以I S 0 6 7 2 1 - 4爲基準，使用雷歐梅頓里克斯公司製 RDAI I、在 40°C、18Hz 測定 〇 <實施例1 9> (聚合） 在附有溫度計、攪拌機、回流冷卻器及光氣吹入管之 反應器中加入31，500份離子交換水、1，730份氫氧化鈉水 溶液、且使2.040份9，9-雙（3-羥基-4-羥基苯基）莽（以下 簡稱爲”BCF”）、2,080份4,4’-(m-亞苯基二次丙基）二苯酚 (以下簡稱爲”BPM”）及1 0份硫化氫溶解後，加入1 3，7 70份 二氯甲烷後，攪拌且在16〜18t下、60分鐘內吹入1670 份光氣。吹完後，加入81份P-第3-丁基苯酚與178份氫 氧化鈉水溶液，另加入4份三乙胺在30°C下攪拌1小時以 完成反應。 反應完成後，使生成物以二氯甲烷稀釋、水洗後，水 洗成鹽酸酸性且使水相之導電率與離子交換水大約相同 時，以混練機使二氯甲烷蒸發，製得BCF與BPM之比以莫 耳比爲40: 60之白色粉末。該白色粉末之比黏度爲0.283。 在該粉末中對100份該粉末而言加入0.003份參（2, 4-二-第3-丁基苯基）磷化物、0.005份參甲基磷酸酯、0.045 份硬脂酸單丙三醇酯。然後，使該粉末藉由帶士二軸押出 機[神戶製鋼（股）製KTX-46]、在料筒溫度26 0 °0下脫氣且 熔融混練予以粒料化後，使用名機製作所（股）製M 3 5 -D- - 73 - 1304074 DM’射出成形物120mmcp、1.2mm厚度之 (光碟） 在該光碟基板上順序濺鍍蒸鍍反 層、相變化記錄層、第二介電層，於其 薄膜表層，製得目的之光碟。評估該光 特性及AT i 1 t及制振性。評估結果如表 <實施例20〉 (聚合） 於實施例19中除BCF使用1，814 1 份、進行光氣吹入，另使.86份p-第3 後外，以與實施例1 9相同的方法，製得 莫耳比35: 6之白色粉末。該粉末之比^ 在該粉末中添加同量與實施例19 實施例1 9相同地熔融混練、粒料化。费 施例1 9相同地射出成形，製得光碟基板 (光碟） 在該光碟基板上順序濺鍍蒸鍍反: 層、相變化記錄層、第二介電層，於其 薄膜表層，製得目的之光碟。評估該光 特性及ΛΤ 1 1 t及制振性。評估結果如表 <實施例21> (聚合） 於實施例19中除BCF使用2,27M 份、進行光氣吹入，另使7 4份p -第3 光碟基板。 射層、第一介電體 上貼合聚碳酸酯製 碟基板之初期機械 5所示。 份、BPM使用3，084 _丁基苯酚光氣吹入 =BCF與BPM之比以 f占度爲0 . 2 8 3。 相同的添加劑，與 (後，使該粒料與實 〇 射層、第一介電體 上貼合聚碳酸酯製 碟基板之初期機械 5所示。 卜、BPM使用2,084 丁基苯酚光氣吹入 -74- 1304074 後外，以與實施例19相同的方法，製得BCF與βρΜ之比以 莫耳比5 0 : 5 0之白色粉末。該粉末之比黏度爲〇 . 2 6 3。 在該粉末中添加同量與實施例丨9相同的添加劑，與 實施例19相同地熔融混練、粒料化。然後，使該粒料與實 施例1 9相同地射出成形，製得光碟基板。 (光碟） 在該光碟基板上順序濺鍍蒸鍍反射層、第一介電體 層、相變化錄層、第一介電層，於其上貼合聚碳酸酯製 薄fl吴表層’製目的之光碟。評估該光碟基板之初期機械 特性及△ T i 1 t及制振性。評估結果如表5所示。 <實施例22> (聚合） 於實施例19中除於光氣吹入後加入23份THPE，另使 8 1份p -第3 - 丁基苯酚光氣吹入後外，以與實施例1 9相同 的方法，製得BCF與BPM與THPE之比以莫耳比40: 60: 〇.5 之白色粉末。該粉末之比黏度爲〇 . 2 8 3。 在該粉末中添加同量與實施例1 9相同的添加劑，與 實施例1 9相同地熔融混練、粒料化。然後，使該粒料與實 施例1 9相同地射出成形，製得光碟基板。 (光碟） 在該光碟基板上順序濺鍍蒸鍍反射層、第一介電體 層、相變化記錄層、第二介電層，於其上貼合聚碳酸酯製 薄膜表層，製得目的之光碟。評估該光碟基板之初期機械 特性及ΔΤ Π t及制振性。評估結果如表5所示。 -75- !304074 <實施例23> (聚合） 於實施例19中除BCF使用2,2 77 ίί 雙（3 -甲基-4 -羥基苯基）丙烷（以下簡释 進行光氣吹入’另使7 2份ρ -第3 - 丁基讀 以與貫施例1 9相同的方法，製得bcf雙 40: 60之白色粉末。該粉末之比黏度爲 在該粉末中添加同量與實施例19 實施例1 9相同地熔融混練、粒料化。秀 施例1 9相同地射出成形，製得光碟基括 (光碟） 在該光碟基板上順序濺鍍蒸鍍反 層、相變化記錄層、第二介電層，於其 薄膜表層，製得目的之光碟。評估該先 特性及ΔΤ i 1 t及制振性。評估結果如表 <比較例8 > (聚合） 於實施例1 9中除使用4，3 2 0份雙 基成份外，以與實施例1 9相同的方法， 聚合物。該粉末之比黏度爲0.289。 在該粉末中添加同量與實施例19 實施例1 9相同地熔融混練、粒料化。务 施例1 9相同地射出成形，製得光碟基柄 (光碟） 卜、使用2 3 1 3份2，2 -家爲”BPC”）取代BPM E酉分光氣吹入後夕f， ϊ BPM之比以莫耳比 0.279° 相同的添加劑，與 $後，使該粒料與實 r 〇 射層、第一介電體 上貼合聚碳酸醋製 碟基板之初期機械 5所示。 酚A(BPA)作爲二羥 製得4,7 5 0份無色 相同的添加劑，與 &後，使該粒料與實 -76 - 1304074 在該光碟基板上順序濺鍍蒸鍍反射層、第一介電體 層、相變化記錄層、第二介電層，於其上貼合聚碳酸酯製 薄膜表層’製得目的之光碟。評估該光碟基板之初期機械 特性及△ T i 1 t及制振性。評估結果如表5所示。 <比較例9>

使羅姆恩頓哈斯日本製聚甲基丙烯酸甲酯（VLD -100)使用名機製作所（股）製M35B_D_DM，射出成形爲 12 0mmcp、1 · 2mm厚度之光碟基板。在該光碟基板上順序濺 鍍蒸鍍反射層、第一介電體層、相變化記錄層、第二介電 層’於其上貼合聚碳酸酯製薄膜表層，製得目的之光碟。 評估該光碟基板之初期機械特性及ΛΤ i 1 t及制振性。評估 結果如表5所示。

如表5所不，實施例1 9〜2 3所示樹脂可使飽和吸水 率抑制於0 . 3%以下，ATi 1 t抑制於0 . 5以下。而且，由於 彎曲彈性率及t a η δ爲充分大値，故成形的光碟於高速回轉 時引起的面振可抑制於小値。 比較例8由於PC-A及剛性及t&ηδ爲小値，故光碟於 高速回轉時引起’的面振大。而且，飽和吸水率與實施例相 比時爲高値，故ΔΤ i 1 t爲大値。 比較例9之PMMA由於飽和吸水率爲2 . 〇%以上，ATi 1 t 爲5 . 0以上之極大値，故於實用上無法適用。 -77- 1304074 表5 實施例 19 賓施例 20 實施例 21 實施例 22 實施例 23 比較例 8 比較例 9 組成比 BCF 成分a 40 35 50 40 40 — — (莫耳比） 雙酚荞 — — — — — — — BPM 成分b 60 65 50 60 — — — BPC 成分c — — — — 60 — — THPE — — — 0.5 — — — BPA 100 PMMA —— — — — — — 100 比黏度 — 0.283 0.284 0.274 0.283 0.279 0.289 — 荷重溫度 rc) 134 129 149 134 145 126 89 tan δ — 0.039 0.037 0.042 0.039 0.032 0.007 0.078 彎曲彈性率 (MPa) 3100 3040 3170 3170 2910 2400 3630 飽和吸水率 重量％ 0.26 0.26 0.23 0.25 0.22 0.37 2.00 光碟評估 料筒溫度 rc) 320 結果 模具繫結力 (噸） 32 模具溫度 (°C) 127 122 140 126 136 119 81 初期基板形狀 (度） 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.36 △Tilt (度） 0.46 0.46 0.42 0.46 0.43 0.78 5.00以上 <實施例2 4〜3 1、比較例1 0〜1 3〉 各物性之測定藉由下述方法進行。 (1 )比黏度 使〇.7g聚合物溶解於100ml二氯甲烷中，以20°C之 -78- 1304074 溫L度測定。 (2 )玻璃轉移點（T g ) 使用迪•耶·音史茲魯勉頓（譯音）·日本（股）公司製 2910型DSC，以升溫速度10°C / min測定。 (3 ) 吸水率： 以IS062爲基準，測定在23°C下浸漬於水中24小時 後之吸水率。 (4 )彎曲彈性率·· 使粒料在1 2 0 °C下乾燥5小時後，藉由射出成形機[住 友重機械工業（股）製SG- 150]，使用在料筒溫度3 00°C 下射出成形的試驗片，以I SO 1 7 8爲基準測定。 (5 )顛倒量·· 使用名機製作所（股）製M3 5B-D-DM，射出成形爲 1 2 0mmcp、1 · 2mm厚度之圓盤狀基體。然後，在一面上 蒸鍍有鋁膜者係在溫度30°C、濕度90%RH之環境下（A 環境）到達飽和吸水率下予以暴露後，移至溫度2 3 °C、 濕度50%RH環境（B環境）。移動後，自因環境變化產 生的中心使5 8 m m部之T i 1 t變化藉由日本•耶•姆（股） 製3次元形狀測定器DLD- 3 000U測定，以Ti 1 t變化到 達最大値及到達定常之値的差爲△ T i 1 t。 U)模具轉印性： 使用小阪硏究所製洒夫克拉（譯音）SE 1 1 00，測定成形 基體之表面粗度。 <實施例24> -79- 1304074 (聚合） 在附有溫度計及攪拌機之反應器中加入丨9，58〇份離 子交換水及3，8 5 0份48 . 5%氫氧化鈉水溶液，於其中使丨175 份BCF及2,8 3 5份2,2-雙（4-羥基苯基）丙烷（以下簡稱 爲”BPA”）及9份硫化氫溶解後，加入i 3，2 1 〇份二氯甲烷後， 激烈攪拌且在15°C下、約40分鐘內吹入2,000份光氣。吹 完後，提高至28 °C、加入94份p-第3-丁基苯酚與640份 氫氧化鈉予以乳化後，加入6份三乙胺持續攪拌1小時以 完成反應。 反應完成後使有機相分離，以二氯甲烷稀釋、水洗後， 水洗成鹽酸酸性且使水相之導電率與離子交換水大約相同 時’以混練機使二氯甲烷蒸發，製得4, 080份BCF與PCA 之比以莫耳比爲20 : 80之無色粉末。該粉末之比黏度爲 0 . 28 5、Tg 爲 1 72t：。 (成形） 在該粉末中對100份該粉末而言加入0.003份參（2,4-二-第3-丁基苯基）磷化物、0.00 5份三甲基磷酸酯、0.045 份硬脂酸單丙三醇酯。然後，使該粉末藉由帶式二軸押出 機[神戶製鋼（股）製KTX-46]、在料筒溫度280 °C下脫氣且 熔融混練予以粒料化後，使用名機製作所（股）製M3 5-D-DM，射出成形物120mmcp、1 . 2mni厚度之光碟基板。該基體 表面具有作爲塑膠鏡之充分平滑性。 另外，在該基體上使用住友重機械工業（股）製EKC- 1 Ion PI at ing裝置，使鋁蒸鍍成膜厚50nm。蒸鍍有該鋁者 - 8 0 - 1304074 之藉由吸水之顛倒量爲〇 . 9 d e g。而且，吸水率爲〇 ·丨7 〇重 量％、彎曲彈性率爲2，700MPa。 <實施例2 5 > (聚合） 除使實施例24之BCF使用2，9 3 7份、BPA使用1，772 份、p -第3 - 丁基苯酚使用84份外，以與實施例24相同的 方法製得4,8 30份BCF與BPA之比以莫耳比爲5 0 : 5 0之無 色粉末。該粉末之比黏度爲0 . 27 8、Tg爲195°C。 (成形） 除在該粉末中添加與實施例24同量的相同添加劑、 且料ft]溫度爲3 0 0 C外’與實施例2 4相同地予以熔融混練、 粒料化。然後，使該粒料與實施例24相同地射出成形，製 得基體。該基體表面具有作爲塑膠鏡用之充分平滑性。 在該基體上藉由使鋁蒸鍍者吸水之最大顛倒量爲 0.9deg。而且，吸水率爲 〇· 16〇重量％、彎曲彈性率爲 2，950MPa。 〈實施例26> (聚合） 除於實施例24中使24份丨，丨，丨_參（仁羥基苯基）乙烷 (以下簡稱爲’’THPE”）光氣吹入後，卜第3_ 丁基苯酚爲ι〇4 份外’以與貫施例24相同的方法製得4 , 〇5〇份BCF與BP A 與THPE之比以莫耳比爲2〇 : 8〇 : 〇.5之無色粉末。該粉末 之比黏度爲0.285、Tg爲in。〇。 1304074 除在該粉末中添加與實施例2 4同量的相同添加劑、 且料筒溫度爲3 0 0 °C外，與實施例2 4相同地予以熔融混練、 粒料化。然後，使該粒料與實施例24相同地射出成形，製 得基體。該基體表面具有作爲塑膠鏡用之充分平滑性。在 該基體上藉由使鋁蒸鍍者吸水之最大顛倒量爲0 . 9deg。而 且，吸水率爲’〇 . 1 6 0重量％、彎曲彈性率爲2 , 7 2 OMP a。 <實施例27> (聚合） 除使實施例24之BCF使用4，112份、BPA使用1，063 份、p_第3 _ 丁基苯酚使用84份外，以與實施例24相同的 方法製得5，300份BCF與BPA之比以莫耳比爲7 0 : 3 0之無 色粉末。該粉末之比黏度爲〇.261、Tg爲°C。 (成形） 除在該粉末中添加與實施例2 4同量的相同添加劑、 且料筒溫度爲3 2 0 °C外，與實施例2 4相同地予以熔融混練、 粒料化。然後，使該粒料與實施例2 4相同地射出成形，製 得基體。該基體表面具有作爲塑膠鏡用之充分平滑性。 在該基體上藉由使鋁蒸鍍者吸水之最大顛倒量爲 0 . 9 d e g。而且，吸水率爲〇 . 1 5 0重量％、彎曲彈性率爲 3 , 200MPa。 <比較例1 0〉 (聚合） 除於實施例24中，僅使用3 , 5 4 3份BPA作爲二羥基 成份、p -第3 - 丁基苯酚使用1 40份外，以與實施例24相 - 8 2 - 1304074 同的方法製得3，6 7 0份無色聚合物。該粉末之比黏度爲 0.290、Tg 爲 142°C。 (成形） 除在該粉末中添加與實施例2 4同量的相同添加劑、 且料筒溫度爲3 0 0 °C外，與實施例2 4相同地予以熔融混練、 粒料化。然後，使該粒料與實施例24相同地射出成形，製 得基體。該基體表面具有作爲塑膠鏡用之充分平滑性。在 該基體上藉由使鋁蒸鍍者吸水之最大顛倒量爲1.4deg。而 且，吸水率爲〇 . 2 1重量％、彎曲彈性率爲2 , 3 5 0MP a之低値。 <比較例11> (聚合） 除於實施例24中，僅使用3 , 542份BPA作爲二經基 成份、P-第3-丁基苯酚使用140份外，以與實施例24相 同的方法製得3，6 5 0份無色聚合物。該粉末之比黏度爲 0 · 289、Tg 爲 142〇C。 (成形） 在該粉末中添加與實施例2 4同量的相同添加齊}|，與 實施例2 4相同地予以熔融混練、粒料化。另外，在該樹脂 中加入1 , 1 8 8份日本電氣玻璃（股）製之纖維直徑1 3微米之 玻璃纖維’以轉鼓機均勻混合後，藉由帶式二軸押出機[神 戶製鋼（股）製KTX-46]、在240°C下脫氣且熔融混合、製得 粒料。然後，使用名機製作所（股）製M35B-D-DM使120mmcp、 1·2ιώιτι厚圓盤狀基體射出成形。另外，在該基體上使用住 友重機械工業（股）製EKC-1 I〇nPlaying裝置，以膜厚5〇nm -83- 1304074 下使銘蒸鑛。剛性爲6，3 3 0 Μ P a係經極爲改善, 纖維浮出基體表面，無法作爲鏡子使用。而且 0.13重量％、藉由吸水之最大顛倒量爲〇.ideg 此等實施例及比較例的結果如表6所示。 (多邊形鏡） 另外，使上述實施例2 4〜2 7及比較例1 G 粒料在120°C下乾燥5小時後，使用射出成形 械工業（股）製SG150U型），在料筒溫度3 40 °C、ί °C之條件下成形爲各鏡部之最小板厚5 in m、鏡 之六面鏡型多邊形鏡基體。該多邊形鏡之模具 估結果如表6所示。 其次，在該基板上蒸鍍厚度8 0 nm之A1醇 形鏡。有關比較例1 1由於表面性不佳，無法作赁 另外，有關比較例1 0，彎曲彈性率不充分、藉 鏡部之變形大。實施例24〜27由於表面性佳、 率高，故鏡部之變形小、可充分耐實用上使用 -8 4 - ，部分玻璃 ，吸水率爲 1〜1 1所得各 機（住友重機 莫具溫度1 1 5 部筒度 1 5 m m 轉印性的評 ，作成多邊 鏡子使用。 由回轉致使 且彎曲彈性 1304074 表6 項目 實施例24 實施例25 實施例26 實施例27 比較例10 比較例11 BCF 成分a 20 50 20 70 BPA 成分b 80 50 80 30 100 100 THPE 0.5 玻璃纖維 25 比黏度 — 0.285 0.278 0.285 0.261 0.290 0.289 玻璃轉移溫度 (°C) 172 195 173 210 142 142 彎曲彈性率 (MPa) 2,700 2,950 2,720 3,200 2,350 6,330 吸水率 重量％ 0.170 0.160 0.160 0.150 0.210 0.130 料筒溫度 (°C) 320 340 320 350 280 280 模具繫結力 (噸） 65 65 65 65 65 65 模具溫度 (°C) 100 130 100 130 100 100 藉由吸水之最大顛倒量 (deg) 0.9 0.9 0.9 0.9 1.4 0.1 表面粗度 圓盤 nm 40 50 45 51 30 600 多邊形鏡基體 nm 38 50 48 45 32 570 <實施例28〉 (聚合） 在附有溫度計、攪拌機、回流冷卻器及光氣吹入管之 反應器中加入32，165份離子交換水、1，7 5 7份氫氧化鈉， 使2，213份9，9 -雙（3 -甲基-4-經基苯基）藤（以下簡稱 爲” BCF，，）及3,039份4,4，-(m -亞苯基二異次丙基）二苯酚 (以下簡稱爲”BPM”）及1 1份硫化氫溶解後’加入1 〇，950份 二氯甲烷後，激烈攪拌且在16〜18°C下、約60分鐘內吹入 1304074 1，6 6 7份光氣。吹完後，加入92份p-第3-丁基苯酚與293 份氫氧化鈉予以乳化後，加入4份三乙胺持續攪拌1小時 以完成反應。 反應完成後使生成物以二氯甲烷稀釋、水洗後，水洗 成鹽酸酸性且使水相之導電率與離子交換水大約相同時， 以混練機使二氯甲烷蒸發，製得5 , 5 54份BCF與BPM之比 以莫耳比爲40 : 60之無色粉末。該粉末之比黏度爲0 . 28 5、 Tg 爲 144°C。 (成形） 在該粉末中對100份該粉末而言加入0.003份參（2,4-二-第3 ·丁基苯基）磷化物、〇 · 〇〇5份三甲基磷酸酯、0 . 045 份硬脂酸單丙三醇酯。 然後，使該粉末藉由帶式二軸押出機[神戶製鋼（股） 製KTX-46]、在料筒溫度240 °C下脫氣且熔融混練予以粒料 化後，使用名機製作所（股）製M3 5B-C-DM，射出成形物 120mmcp、1.2mm厚度之光碟基板。該基體表面具有作爲塑 膠鏡之充分平滑性。 另外，在該基體上使用住友重機械工業（股）製EKC - 1 Ion Plating裝置’使銘蒸鑛成fl吴厚50nni。蒸鑛有該銘者 之藉由吸水之顛倒量爲〇.4deg。而且’ MVR爲3 4g / 1 〇分、 吸水率爲0 · 0 8 3重量％、彎曲彈性率爲3，2 6 0 Μ P a。 〈實施例29> (聚合） 除使實施例28之BCF使用2,5 9 6份、BPM使用2,3 77 -86- 1304074

份外，以與實施例28相同的方法製得5,224份bcf與BpM 之比以旲耳比爲5 0 · 5 0之無色粉末。該粉末之比黏度爲 0 · 26 9、Tg 爲 155〇C。 (成形） 除在該粉末中添加與實施例28同量的相同添加劑， 與實施例2 8相同地予以熔融混練、粒料化。然後，使該粒 料與實施例28相同地射出成形，製得基體。該基體表面具 有作爲塑膠鏡用之充分平滑性。在該基體上藉由使鋁蒸鍍 者吸水之最大顛倒量爲〇.4deg。而且，MVR爲26g/10分、 吸水率爲0 . 080重量％、彎曲彈性率爲3，3 3 0MPa。 <實施例30> (聚合） 除於實施例2 8中使2 1份1，1，1 -參（4 -經基苯基）乙院 (以下簡稱爲”THPE”）光氣吹入後，P-第3-丁基苯酚爲113 份外，以與實施例28相同的方法製得5，245份BCF與BPM 與THPE之比以莫耳比爲40: 60: 0.5之無色粉末。該粉末 之比黏度爲0.288、Tg爲143 °C。 (成形） 除在該粉末中添加與實施例28同量的相同添加劑外， 與實施例2 8相同地予以熔融混練、粒料化。然後，使該粒 料與實施例28相同地射出成形，製得基體。該基體表面具 有作爲塑膠鏡用之充分平滑性。在該基體上藉由使鋁蒸鍍 者吸水之最大顛倒量爲0.4deg。而且，MVR爲3 6g / 10分、 吸水率爲0 . 083重量％、彎曲彈性率爲3 , 280MPa。 - 87- 1304074 <實施例31> (聚合） 除使實施例28之BCF使用3 , 5 9 8份、BPM使用1 份外，以與實施例2 8相同的方法製得5，4 6 0份BCF與 之比以莫耳比爲65: 35之無色粉末。該粉末之比黏 0.264、Tg 爲 175〇C。 (成形） 除在該粉末中添加與實施例28同量的相同添加 且料筒溫度爲2 8 0 °C外，與實施例2 8相同地予以熔融混 粒料化。然後，使該粒料與實施例2 8相同地射出成形 得基體。該基體表面具有作爲塑膠鏡用之充分平滑性 該基體上藉由使鋁蒸鍍者吸水之最大顛倒量爲〇.5deg 且，MVR爲26g/10分、吸水率爲0.080重量％、彎曲 率爲 3 , 3 3 0MPa。 〈比較例1 2 > (聚合） 除於實施例2 8中，僅使用4 , 3 2 0份雙酚A作爲 基成份外，以與實施例28相同的方法製得4，7 50份無 合物。該粉末之比黏度爲0.289、Tg爲142 °C。 (成形） 除在該粉末中添加與實施例28同量的相同添加劑 與實施例2 8相同地予以熔融混練、粒料化。然後，使 料與實施例2 4相同地射出成形，製得基體。該基體表 有作爲塑膠鏡用之充分平滑性。在該基體上藉由使鋁 -8 8 - ，773 BPM 度爲 劑、 練、 ，製 。在 。而 彈性 二羥 色聚 外， 該粒 面具 蒸鍍 1304074 者吸水之最大顛倒量爲IWeg。而且，MVR爲69g / 1 0分、 吸水率爲〇 · 21重量％之高値、彎曲彈性率爲2，3 5 0MPa之低 値。 <比較例1 3 > (聚合） 除於實施例28中，僅使用4,320份雙酚a作爲二羥 基成份外，以與實施例28相同的方法製得4, 7 5 0份無色聚 合物。該粉末之比黏度爲〇 . 2 8 6、Tg爲1 42°C。 (成形） 在該粉末中添加與實施例2 8同量的相同添加劑，與 實施例2 8相同地予以熔融混練、粒料化。另外，在該樹脂 中加入1，1 8 8份日本電氣玻璃（股）製之纖維直徑1 3微米之 玻璃纖維，以轉鼓機均勻混合後，藉由帶式二軸押出機[神 戶製鋼（股）製KTX-46]、在240°C下脫氣且熔融混合、製得 粒料。然後，使用名機製作所（股）製M35B-D-DM使120mmcp、 1 . 2mm厚圓盤狀基體射出成形。 另外，在該基體上使用住友重機械工業（股）製 EKC-1 I ο η P 1 a y i n g裝置，以膜厚5 0 n m下使銘蒸鍍。剛性爲 5 , 3 3 0MPa係經極爲改善者，部分玻璃纖維浮出基體表面， 無法作爲鏡子使用。而且，MVR爲64g/10分、吸水率爲0.13 重量％、藉由吸水之最大顛倒量爲O.ldeg。 此等實施例及比較例的結果如表7所示。 (多邊形鏡） 另外，使上述實施例2 8〜3 1及比較例1 2〜1 3所得各 - 8 9 - 1304074 粒料在120°C下乾燥5小時後，使用射出成形機（住友重機 械工業（股）製SG150U型），在料筒溫度300°C、模具溫度 100 °C之條件下自中心至各鏡面之距離爲25mm、各鏡部之最 小板厚5 m m、鏡部高度1 5 m m之六面鏡型多邊形鏡基體。該 多邊形鏡之模具轉印性的評估結果如表7所示。 其次，在該基板上蒸鍍厚度80nm之A1膜，作成多邊 形鏡。有關比較例1 2由於表面性不佳，無法作爲鏡子使用。 另外，有關比較例1 2，彎曲彈性率不充分、藉由回轉致使 鏡部之變形大。實施例2 8〜3 1由於表面性佳、且彎曲彈性 率高，故鏡部之變形小、可充分耐實用上使用。 -90 - 1304074 表7 項目 實施例28 實施例29 實施例30 實施例31 比較例12 比較例13 BCF 成分a 40 50 40 65 — — BPM 成分b 60 50 60 35 一 — BPA — — — — 100 100 THPE ‘ — — 0.5 — — — 玻璃纖維 — — — — — 25 比黏度 — 0.285 0.269 0.288 0.264 0.289 0.286 玻璃轉移溫度 (°C) 144 155 143 175 142 142 彎曲彈性率 (MPa) 3,260 3,330 3,280 3,520 2,350 6,330 吸水率 重量％ 0.083 0.080 0.083 0.079 0.210 0.130 MVR Cm3 34 26 36 9 69 64 料筒溫度 (°C) 280 280 280 320 280 280 模具繫結力 (噸） 65 65 65 65 65 65 模具溫度 (°C) 100 100 100 120 100 100 藉由吸水之最大顛倒量 (deg) 0.4 0.4 0.4 0.5 1.4 0.1 表面粗度 nm nm 30 35 35 34 30 600 多邊形鏡基體 nm 32 34 36 35 32 570 <實施例3 2〜3 6、比較例1 4及1 5>導電性樹脂組成物 各物性之評估藉由下述方法實施。 比黏度 使0.7g聚合物溶解於100ml二氯甲烷中，以20°C之 溫度測定。 1304074 (2 )玻璃轉移點（T g ) 使用迪•耶·音史茲魯勉頓（譯音）·日本（股）公司製 2910型DSC，以升溫速度2(TC / min測定。 (3 )耐熱性： 以ASTM D6 48爲基準，在荷重18 . 5kg下測定荷重溫度。 (4 )導電性： 以ASTM D- 05 70基準，測定表面特性電阻値。 (5 )吸水率： 以ASTM D- 0570爲基準，測定在23 °C下浸漬於水中24 小時後之吸水率。 (6)刺激性： 藉由下述方法使測定用成形片成形時，有感覺刺激性 或皮膚有過敏現象者爲” X ”、沒有刺激性或皮膚沒有過 敏者爲”〇”。 (7 )加熱循環試驗： 使藉由射出成形作成的大小尺寸爲153mmx 142mnix 16 5mm、溝距4.7 6mm、收納數25張之5吋光碟用搬送 托盤，在1 5 0 °C下2 0小時、在2 3 °C下4小時爲一次循 環，進行1 〇次循環，觀察成形品有無變形情形。 (聚合） PC1 ， 在附有溫度計、攪拌機、回流冷卻器之反應器中加入 21，5 3 8份離子交換水、4,229份48%氫氧化鈉水溶液’使1949 份雙酚、3，2 3 1份雙甲酚荞及1 〇 · 9份硫化氫溶解後’加入 -92 - 1304074 14，530份一氯甲院後，攪拌且在16〜20 °C下、60分鐘內吹 入2,200份光氣。吹完後’加入115.4份p -第3 -丁基苯酉分 與705份48%氫氧化鈉水溶液，另加入2 · 6份三乙胺在20 〜27 °C下攪拌40分鐘以完成反應。 反應完成後，使生成物以二氯甲烷稀釋、水洗後，水 洗成鹽酸酸性且使水相之導電率與離子交換水大約相伺 時，以混練機使二氯甲烷蒸發，製得5,5 20份（收率96%) 雙酚A與雙甲酚苐之比以莫耳比爲50: 5〇之比黏度爲 0.272、Tg爲197 t：之黃白色聚合物。 在該聚碳酸酯共聚物中加入0.050 %參（2, 4 -二-第3-丁基苯基）磷化物、0.0 10%十八烷基- 3-(3，5-二-第3-丁基 -4-羥基苯基）丙酸酯、0.03 0%季戊四醇四硬脂酸酯，以押 出機在料筒溫度3 00 °C下押出，製得聚碳酸酯共聚物粒料 (PC1 )。 PC2 在附有溫度計、攪拌機、回流冷卻器之反應器中加入 19，5 80份離子交換水、3，8 4 5份48%氫氧化鈉水溶液，使 2，8 3 5份雙酚A、1，1 7 5份雙甲酚荞及8 · 4份硫化氫溶解後， 加入1 3,2 0 9份二氯甲烷後，攪拌且在18〜20°C下、60分 鐘內吹入2000份光氣。吹完後，加入93.2份p -第3 -丁基 苯酚與6 4 1份4 8 %氫氧化鈉水溶液，另添加2 · 0份三乙胺 在20〜27 °C下攪拌40分鐘以完成反應。 反應完成後’使生成物以二氯甲烷稀釋、水洗後’水 洗成鹽酸酸性且使水相之導電率與離子交換水大約相同 -93- 1304074 時，以混練機使二氯甲烷蒸發，製得4,230份（收率94%) 雙酚A與雙甲酚_之比以莫耳比爲8 0 : 2 0之比黏度爲 0.374、Tg爲173 °C之黃白色聚合物。 在該聚碳酸酯共聚物中加入〇 . 050%參（2，4 -二-第3-丁基苯基）磷化物、〇 · 01 0%十八烷基-3 - ( 3，5 -二-第3 - 丁基 -4 -羥基苯基）丙酸酯、〇 · 0 3 0%季戊四醇四硬脂酸酯，以押 出機在料筒溫度280 °C下押出，製得聚碳酸酯共聚物粒料 (PC2) °

C-PC1

在附有溫度計、攪拌機、回流冷卻器之反應器中加入 20，9 80份離子交換水、1 , 5 2 3份氫氧化鈉，使886份雙酚 A、1，3 60份9，9-雙（4-羥基苯基）苐（以下簡稱爲”雙酚苐”） 及4 . 7份硫化氫溶解後，加入1 3 , 2 1 0份二氯甲烷後，攪拌 且在18〜20°C下、60分鐘內吹入1 000份光氣。吹完後， 加入5 2 . 4份p -第3 - 丁基苯酚與2 1 8份氫氧化鈉，另添加 2 . 7份三乙胺在20〜27 °C下攪拌40分鐘以完成反應。 反應完成後，使生成物以二氯甲烷稀釋、水洗後，水 洗成鹽酸酸性且使水相之導電率與離子交換水大約相同 時，以混練機使二氯甲烷蒸發，製得2,2 5 0份（收率90%) 雙酚 A與雙甲酚荞之比以莫耳比爲50: 50之比黏度爲 0.272、Tg爲205 t之黃白色聚合物。 在該聚碳酸酯共聚物中加入0.0 5 0%參（2，4-二-第3-丁基苯基）磷化物、〇.〇 10%十八烷基- 3-(3,5-二-第3-丁基 -4-羥基苯基）丙酸酯、〇.〇 30%季戊四醇四硬脂酸酯，以押 一 94一 1304074 出機在料筒溫度3 0 0 °C下押出’製得聚碳酸酯共聚物粒料 (C-PC1)。 C-PC2 於製造PC 1時除雙酚A使用3 , 9 0 7份、雙甲酚苐使用 59份外，與製造PC1時相同地製得3 , 870份（收率95%)雙 酚A與雙甲酚莽之比以莫耳比爲99 : 1之比黏度爲0 · 3 90、 Tg爲148°C之黃白色聚合物。使該物與製造PC1時相同地 製得芳香族聚碳酸酯樹脂粒料（C - PC2 )。 (碳系塡充材） 碳纖維：貝斯法頓（譯音）HTA-C6-U;東邦雷縈（股）製、 PAN系、環氧基收束處理、纖維直徑7微米 碳黑··肯吉（譯音）黑EC600JD;獅王（股）製、稱爲（“CB”） 〈實施例32〜36、比較例14及15> (成形） 使上述所得的PC1及PC2、C-PC1或C-PC2、以及表8 及表9記載的各成份使用轉鼓機均勻混合後，藉由附有帶 子之¢) 30mm二軸押出機（神戶製鋼（股）製KTX-30)，在料筒 溫度 3 00°C、lOmmHg真空度下脫氣且粒料化，使所得的粒 料在120°C下乾燥5小時後，使用射出成形機（住友重機械 工業（股）製SG150U型），在料筒溫度3 3 0 °C、模具溫度 1 00 °C下作成測定用成形片。各評估結果如表8及表9所示。 (搬送托盤） 另外，同樣地使作成的粒料在1 2 0 °C下乾燥5小時後， 在料筒溫度3 5 0 t、模具溫度l〇(TC之條件下使大小尺寸爲 -95- 1304074 153mnix 142rnmx 165mm、溝距 4.76mm、收 光碟用搬送托盤射出成形。加入循環試暴 表9表示。 由各比較可知，本發明之聚碳酸酯 所成的芳香族聚碳酸酯樹脂組成物與比j 聚碳酸酯樹脂相比時，耐熱性•導電性優 內數2 5張之5吋 :之結果如表8及 专聚物與由碳纖維 交例使用的芳香族 異，沒有刺激性。 - 96- 1304074 表8 單位 實施例32 實施例33 實施例34 實施例35 實施例36 組成 聚碳酸酯樹脂 PC1 重量份 100 100 100 100 PC2 重量份 100 碳系塡充材 碳纖維 重量份 20 20 12 10 CB 重量份# 10 1 評估 何重溫度 °c 192 171 191 186 189 導電性 · Ω 104 104 105 103 103 吸水率 重量％ 0.16 0.18 0.17 0.18 0.17 刺激性 — 〇 〇 〇 〇 〇 加熱循環試驗 — 良好 良好 良好 良好 良好 -97- 1304074 表9 單位 實施例32 實施例33 組成 聚碳酸酯樹脂 PC1 重量份 PC2 重量份 C-PC1 重量份 100 C-PC2 重量份 100 系塡充材 碳纖維 重量份 20 20 CB 重量份 評估 荷重溫度 °C 195 147 導電性 Ω 104 104 吸水率 重量％ 0.26 0.20 刺激性 — X 〇 (發明之效果） 本發明係提供一種耐熱性、尺寸安定性優異、對皮膚 沒有刺激性、以及吸水率低的聚碳酸酯共聚物。而且，本 發明藉由該共聚物可提供適合各種用途之耐熱零件。 本發明之回流焊接零件，透明性、耐熱性優異、在波 峰溫度爲2 5 0 °C之回流爐中處理後不會產生變形。因此，可 使用作爲附有照相機之攜帶用電話之照相鏡片等藉由回流 焊接組入基板的零件。 本發明之光路轉換零件，耐熱性及熱安定性良好、複 折射率極小、且透明性優異。因此，可使用作爲拾取鏡片、 照相鏡片、微排列鏡片、投影鏡片或稜鏡。 本發明之光碟可使用作爲剛性、制振性、耐熱性、吸 -98- 1304074 水性優異、具有高密度記錄容量之記錄媒體。 本發明塑膠鏡之高剛性、尺寸安定性、成形時之模具 轉印性優異。因此，可使用作爲多邊形鏡、投影鏡等。 本發明之導電性樹脂組成物，具有耐熱性佳、導電性 優異、對皮膚沒有刺激性、以及吸水率低的優點。因此， 可使用作爲半導體、光學資訊記錄媒體、硬體等之電子零 件搬送托盤。 產業上之利用價値 本發明之聚碳酸酯共聚物可使用於要求耐熱性、透明 性、尺寸安定性之光學零件，例如鏡片、稜鏡、光碟、塑 膠鏡片。而且，亦可利用於電子零件之搬送托盤等電子零 件製造工程中。 (五）圖式簡單說明 第1圖係爲本發明光碟例之光碟垂直截面部分之示意 圖。 第2圖係爲本發明光碟例之光碟垂直截面部分之示意 圖。 元件符號說明 2 基板 3 光反射層 4 記錄層 5 透明保護層 6 第1光反射層 7 第1記錄層 一 99- 1304074

δ 中 間層 9 第 2光反射層 1〇 第 2記錄層 100-

Claims (1)

1304074

第092106863號「聚碳酸酯共聚物及由該共聚物而成之 耐熱零件」專利案 (20〇6年12月14曰修正） 拾〉申請專利麗圍/;;,二：J 1 .一種聚碳酸酯共聚物，其特徵爲由5〜95莫耳％下述式 (I)所示重複單位（成分a)及95〜5莫耳％下述式（11) 所示重複單位（成分b )所構成’

(其中，Ra〜…係各獨立地表示氫原子、可含有碳數1 〜9芳香族基之烴基或鹵素原子，W係表示可含有碳數 9〜2 0芳香族基之烴基）。 2 . —種耐熱零件’其係於由聚碳酸酯共聚物所成的耐熱 零件，其特徵爲聚碳酸酯共聚物由5〜95莫耳％下述式 l3〇4〇74 (1)所示重複單位（成分a)及95〜5莫耳％下述式（π) 所示重複單位（成分b )所構成， 一 CH3

〇 c— ⑴ II 0

(其中，Ra〜…係各獨立地表示氫原子、可含有碳數1 〜9芳香族基之烴基或鹵素原子，W係表示可含有碳數 9〜20芳香族基之烴基）。

3 · —種回流焊接零件，其係於由聚碳酸酯共聚物所成的 回流焊接零件，其特徵爲聚碳酸酯共聚物由60〜95莫 耳％下述式（I)所示重複單位（成分a)、及40〜5莫耳％ 下述式（I I - 1 )所示重複單位（成分b )所構成，其中將聚 碳酸酯共聚物〇 · 7克溶解於100ml二氯甲烷中’在20 °C下測定的比黏度爲0 . 1 7〜0 . 5 5， 1304074

4 .如申請專利範圍第3項之回流焊接零件，其中聚碳酸 酉旨共聚物由70〜85莫耳％之式（I)所示重複單位及30 〜15莫耳％之式（11-1)所示重複單位所構成。 5 ·如申請專利範圍第3項之回流焊接零件，其中聚碳酸 酷共聚物以升溫速度20°C /min測定的玻璃轉移溫度 (Tg)爲 200 〜250°C。 6 .如申請專利範圍第3項之回流焊接零件，其中回流焊 接零件爲鏡片、鏡筒或稜鏡。 7 · 一種光路轉換零件，其係由聚碳酸酯共聚物所構成的 光路轉換零件，其特徵爲聚碳酸酯共聚物由5〜95莫 耳％下述式（I)所示重複單位（成分a)及 95〜5莫耳％ 1304074 下述式（I I )所示重複單位（成分b )所構成

Ra Rc

(其中，Ra〜…係各獨立地表示氫原子、可含有碳數 1〜9芳香族基之烴基或鹵素原子，W係表示單鍵、可 含有碳數1〜20芳香族基之烴基、〇、S、S0、扣2、⑶、 或coo基），其中將聚碳酸酯共聚物〇·7克溶解於i〇〇mi 二氯甲烷中，在20°C下測定的比黏度爲〇.17〜〇>55。 8 .如申請專利範圍第7項之光路轉換零件，其中聚碳酸 醋共聚物由50〜95莫耳％之式（1)所示重複單位及5〇 〜5莫耳％之式（I I )所示重複單位所構成。 9 ·如申請專利範圍第7項之光路轉換零件，其中聚碳酸 醋共聚物由50〜70莫耳％之式（1)所示重複單位及5〇 〜30莫耳％之式（11)所示重複單位所構成。 〕·如申請專利範圍第7項之光路轉換零件，其中聚碳酸 -4 - 1304074 _共聚物由5〜95莫耳％之式（I )所示重複單位及95〜5 莫耳％之式（I I · 1 )及/或（I I - 2)所示重複單位（成分b) 所構成，

0 一C 一 .（I.I-1) Ο

Ο—C (ΙΙ-2) 〇 1 1 ·如申請專利範圍第7項之光路轉換零件，其中聚碳酸 酯共聚物由5〜95莫耳％之下述式（I)所示重複單位 (成分a)，及95〜5莫耳％之下述式（H)所示重複單 位（成分b )所構成， 1304074

1 2 ·如申胃專利範圍第7項之光路轉換零件，其中聚碳酸 醋共聚物由5〜95莫耳％之下述式（1)所示重複單位 (成分a)’及95〜5莫耳％之下述式（1卜2)所示重複單 位（成分b )所構成，

c HO 1 ο ο

1 3 ·如申請專利範圍第8項之光路轉換零件，其中聚碳酸 酯共聚物之式（II)所示重複單位爲下述式（Π-2)所示 1304074

1 4 ·如申請專利範圍第9項之光路轉換零件，其中聚碳酸 酯共聚物之式（II)所示重複單位爲下述式（1卜2)所示 者，

i 5 ·如申請專利範圍第7項之光路轉換零件，其中聚碳酸 酯共聚物於製成成形板時5 5 0nm之透射率爲80%以上， 且5 50nm之阻滯値爲Re55Q(nm)、透射率及阻滯値之測 定部位厚度爲d(mm)時，可滿足 Re550/dS 10(nm) 〇 1 6 ·如申請專利範圍第7項之光路轉換零件，其中光路轉 換零件爲拾取鏡、照相鏡、微排列鏡、投影鏡或稜鏡。 17.—種光碟，係爲具備設有壓紋凹槽或引導溝之0.3〜 1.2mm厚度之基板、與在該基板上設置的反射層、與 於其上設置的厚度3〜200 μπι之透明保護層，且自該透 1304074 明保護層側照射光束，以其反射光之光強度變化爲基 準使記錄資訊再生，其特徵爲基板實質上由聚碳酸酯 共聚物所構成，該聚碳酸酯共聚物由2 0〜9 5莫耳％下 述式（I )所示重複單位（成分a)、及95〜50莫耳％下述 式（I I )所示重複單位（成分b )所構成，以及 (D)以ISO 75 - 1、-2爲基準，以荷重1 . 81MPa爲基準 測定的荷重溫度爲1 10°C以上，

(其中，Ra〜以係各獨立地表示氫原子、可含有碳數1 〜9芳香族基之烴基或鹵素原子，w係表示單鍵 '可含 有碳數1〜20芳香族基之煙基、0、S、SO、S〇2 co 或C00基）；其中將聚碳酸酯共聚物0.7克溶解於100ml 二氯甲烷中，在2 0 °C下測定的比黏度爲〇 . 1 7· 5 5 ’ 1304074 該基板可滿足 (A)彎曲彈性率爲2,800MPa〜4,000MPa， (B )到達飽和時之吸水率爲0 . 3重量％以下， (C)以 ISO 67 2 1 - 4 爲基準，在 40 °C、18Hz 測定的 tan δ 爲0.0 2 0以上。

1 8 ·如申請專利範圍第1 7項之光碟，其中聚碳酸酯共聚物 由25〜70莫耳％之式（丨）所示重複單位（成分a)及75〜 30莫耳％之式（π)所示重複單位（成分b)所構成。 1 9 ·如申請專利範圍第1 7項之光碟，其中聚碳酸酯共聚物 由20〜95莫耳％下述式（I)所示重複單位（成分a)及80 〜5莫耳％下述式（11_2)及/或（II-3)所示重複單位（成 分b )所構成，

1304074 •C

⑴

20 .如申請專利範圍第1 7項之光碟，其中在反射層與透明 保護層之間具有記錄膜。 2 1 .如申請專利範圍第1 7項之光碟，其中在基板兩面上設 置壓紋凹槽或引導溝，在兩面上設置反射層、記錄膜 及/或透明保護層。 22 .如申請專利範圍第1 7項之光碟，其係爲積層數層記錄 膜或反射層之多層構造。 -10- 1304074 2 3如申請專利範圍第1 7項之光碟，其中透明保護層係以 與構成基板之聚碳酸酯共聚物相同的聚碳酸酯共聚物 構成。

24 ·—種塑膠鏡，其係於由聚碳酸酯基板及金屬反射膜所 成的塑膠鏡中，其特徵爲聚碳酸酯基板爲由聚碳酸酯 共聚物所成，該聚碳酸酯共聚物爲由20〜70莫耳％下 述式U)所示重複單位（成分a)及80〜30莫耳％下述式 (11-1)及/或（II-2)所示重複單位（成分b)所構成，

-11- 1304074 且該聚碳酸酯基板可滿足 (A )玻璃轉移溫度爲1 2 0〜2 3 0 °C， (B)在23 °C下水浸漬24小時後吸水率爲0 . 2重量％以 下，以及 (C)彎曲彈性率爲2,5 00MPa〜4,000MPa。 25 ·如申請專利範圍第24項之塑膠鏡，其中成分a :成分

b之莫耳比爲30: 70〜60: 40。 26 .如申請專利範圍第24項之塑膠鏡，其中聚碳酸酯共聚 物爲由20〜70莫耳％下述式（I)所示重複單位（成分a) 及80〜30莫耳％下述式（11-1)所示重複單位（成分b) 所構成，且該聚碳酸酯基板可滿足 (A) 玻璃轉移溫度爲160〜2 3 0°C，

(B) 在23 °C下水浸漬24小時後吸水率爲0.2重量％以 下，以及 (C) 彎曲彈性率爲2,500MPa〜3,500MPa。 27 ·如申請專利範圍第24項之塑膠鏡，其中聚碳酸酯共聚 物爲由20〜70莫耳％下述式（I)所示重複單位（成分a) 及80〜30莫耳％下述式（Π-2)所示重複單位（成分Μ 所橇成，且該聚碳酸酯基板可滿足 (A )玻璃轉移溫度爲1 2 〇〜1 8 0 °C， (B)在23 °C下水浸漬24小時後吸水率爲〇 · 1重量％以 -12- 1304074 下，以及 (C)彎曲彈性率爲2,800MPa〜3,500MPa。 2 8 .如申請專利範圍第2 4項之塑膠鏡，其中聚碳酸酯共聚 物係使0 · 7克溶解於1 00m 1二氯甲烷中，在20°C下測 定的比黏度爲0 . 1〜0 · 5。 29 ·如申請專利範圍第24項之塑膠鏡，其中聚碳酸酯共聚 物在MVR測定中，3 00°C、1 · 2kgf下、10分鐘內流出 的聚合物量爲5cm3以上。 30 .如申請專利範圍第24項之塑膠鏡，其中塑膠鏡之形狀 爲球面、非球面、平面或多面體。 3 1 .如申請專利範圍第24項之塑膠鏡，其中塑膠鏡爲多邊 形鏡或投影鏡。 32·—種導電性樹脂組成物，其係爲由40〜99重量％之聚 碳酸酯共聚物及60〜1重量％之碳系塡充材所成的導電 性樹脂組成物，其特徵爲聚碳酸酯共聚物由5〜95莫 耳％下述式（I)所示重複單位（成分a)及95〜5莫耳％下 述式（I I )所示重複單位（成分b )所構成的導電性樹脂 組成物， 1304074

(其中，Ra〜…係各獨立地表示氫原子、可含有碳數1 〜9芳香族基之烴基或鹵素原子，W係表示單鍵、可含 有碳數1〜20芳香族基之烴基、0、S、S0、S02、C0 ' 或C00基）。 33 .如申請專利範圍第32項之導電性樹脂組成物，其中聚 碳酸酯共聚物由5〜95莫耳％之下述式（I)所示重複單 位（成分a)及95〜5莫耳％之下述式（II-1)所示重複單 位（成分b )所構成， -14- 1304074

34 . —種電子零件之搬送托盤，其特徵爲由如申請專利範 圍第3 2項之導電性樹脂組成物所構成。 3 5.如申請專利範圍第34項之搬送托盤，其中電子零件 係爲半導體、光學資訊記錄媒體或硬碟。 -15-