JP2000178431A - ポリカーボネート樹脂組成物、光学部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 一般式（１−ａ）および（２−ａ）で表
される繰り返し構造単位を含有してなるポリカーボネー
ト共重合体と、亜リン酸エステル化合物とを含むポリカ
ーボネート樹脂組成物、該樹脂組成物を成形して得られ
る光学部品。 （上式中、Ｒ₁ およびＲ₃ はそれぞれ独立にアルキル
基、アルコキシ基、ニトロ基あるいはハロゲン原子を、
Ｒ₂ は水素原子またはメチル基を、ｋおよびｌはそれぞ
れ独立に０〜３の整数を、ｍおよびｎはそれぞれ独立に
０〜２０の整数を表す。但し、ｍ＋ｎは０ではない） 【効果】 着色が極めて少なく、透明性、機械物性、耐
熱性等に優れ、且つ、低複屈折性を有し、さらには溶融
流動性が良好で成形加工性に優れており、光ディスク基
板等の光学部品に、極めて有用な樹脂組成物を提供す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特定の繰り返し単
位を含有してなるポリカーボネート共重合体と亜リン酸
エステル化合物を含むポリカーボネート樹脂組成物に関
し、さらには、該樹脂組成物を成形して得られる光学部
品およびその製造方法に関する。本発明の樹脂組成物
は、着色が極めて少ない上、透明性、機械物性、耐熱性
等に優れ、且つ、低複屈折性を有し、さらには溶融流動
性が良好で成形加工性に優れており、光ディスク基板、
ピックアップレンズ、液晶セル用プラスチック基板、プ
リズム、光ファイバーなどを代表とする光学部品に有用
である。

【０００２】

【従来の技術】ポリカーボネートは、エンジニアリング
プラスチックとして、自動車、電気、光学分野で幅広く
使用されている。現在、幅広く使用されているポリカー
ボネートは、通常、２，２−ビス（４’−ヒドロキシフ
ェニル）プロパン（以下、ビスフェノールＡと称する）
とホスゲン等のハロゲン化カルボニル化合物より製造さ
れている。ビスフェノールＡより製造されるポリカーボ
ネートは、透明性、耐熱性、低透湿性、耐衝撃性、寸法
安定性等の特性をバランス良く備えた樹脂であって広く
用いられており、特に近年、光ディスク基板等の光学部
品分野で使用されている。しかしながら、これらの情報
記録媒体として使用される光ディスクにおいては、ディ
スク本体をレーザー光線が通過するために、ディスク基
板は透明であることは勿論のこと、読みとり誤差を少な
くするために光学的均質性を有することが強く求められ
ている。

【０００３】例えば、ビスフェノールＡから製造される
ポリカーボネートを用いた場合には、ディスク基板成型
時の樹脂の冷却および流動過程において生じた熱応力、
分子配向、ガラス転移点付近の容積変化等による残留応
力が原因となり、レーザー光線がディスク基板を通過す
る際に複屈折が生じる。この複屈折に起因する光学的不
均一性が大きいことは、例えば、記録された情報の読み
とり誤りを生じるなど、光ディスク基板等の光学部品に
とっては致命的欠陥となる。さらに、該ポリカーボネー
トは溶融時の粘度が高いため、例えば、記録密度を高め
るためにより小さなピット径を有するディスク基板を射
出成形して得るのが非常に困難である等、成形加工性に
問題があった。

【０００４】このような問題点を解決する方法として種
々の新しいポリマーが提案されている。例えば、スピロ
ビインダノール単独のポリカーボネート、またはスピロ
ビインダノールとビスフェノールＡとの共重合ポリカー
ボネートが開示されている（特開昭６３−３１４２３５
号公報など）。しかしながら、前者のポリカーボネート
は低複屈折であるものの、例えば、成形加工した際に成
形物にクラックが生じるなど、透明性や機械強度が悪
く、実用的に問題点を有していた。また、後者のポリカ
ーボネートはビスフェノールＡの含有率の増加に伴い、
透明性および機械物性は向上するものの、複屈折が大き
くなり、上述したような情報記録媒体等の光学部品とし
ての使用には問題点があった。また、これらのポリカー
ボネートは、既存のビスフェノールＡから製造されるポ
リカーボネートに比較して、溶融時の粘度はいくらか低
くなっているものの、上述したような精密加工性を要求
される情報記録媒体用のディスク基板を射出成形して得
るには実用上、十分な溶融流動性を有しているとは言い
難く、これらの問題点の解決が強く望まれていた。

【０００５】本発明者らは、既に、後記一般式（１−
ａ）および一般式（２−ａ）で表される繰り返し構造単
位を含有してなるポリカーボネート共重合体が、上記の
問題点を克服し、光学部品用に有用な、透明性、機械物
性、耐熱性等が良好で、且つ、低複屈折性を有し、さら
には溶融流動性が良好で成形加工性に優れていることを
見い出し出願している（特願平９−３５７６６４号）。
しかし、光学部品用途においては、使用される樹脂に対
してとりわけ高い透明性が要求されている。すなわち、
光学部品の成形用樹脂にあっては、成形直後あるいは初
期色相が良好であることは当然であるが、経年劣化によ
る黄変や透明性の低下なども防止しなければならない。
また、前述のように、より狭いトラック幅、より短いト
ラック長を有する高記録密度のディスク基板等の成形に
おいては、転写性を高めるために、通常、約２５０〜３
００℃あるいはそれ以上の高温において行う必要があ
り、色相の悪化、透明性の低下などが起こりやすく、非
常に優れた溶融成形時の安定性を有する樹脂組成物が求
められている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
の問題点を克服し、成形時の着色が極めて少ない上に、
透明性、機械物性、耐熱性等に優れ、且つ、低複屈折性
を有し、さらには溶融流動性が良好で低温での成形が可
能なポリカーボネート樹脂組成物ならびに該ポリカーボ
ネート樹脂組成物を成形して得られる光学部品およびそ
の製造方法を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を解決するため、鋭意検討した結果、本発明に到達し
た。すなわち、本発明は、下記一般式（１−ａ）およ
び一般式（２−ａ）（化２）で表される繰り返し構造単
位を含有してなるポリカーボネート共重合体と、該樹脂
１００重量部に対して、０．０００５〜５重量部の亜リ
ン酸エステル化合物とを含有することを特徴とするポリ
カーボネート樹脂組成物に関するものである。

【０００８】

【化２】 （上式中、Ｒ₁ およびＲ₃ はそれぞれ独立にアルキル
基、アルコキシ基、ニトロ基またはハロゲン原子を表
し、Ｒ₂ は水素原子またはメチル基を表し、ｋおよびｌ
はそれぞれ独立に０〜３の整数を表し、ｍおよびｎはそ
れぞれ独立に０〜２０の整数を表す。但し、ｍ＋ｎは０
ではあることはない）

【０００９】また、本発明は、ポリカーボネート共重
合体が、一般式（１−ａ）および一般式（２−ａ）で表
される全繰り返し構造単位中に、一般式（１−ａ）で表
される繰り返し構造単位を５〜９０モル％含むものであ
る前記のポリカーボネート樹脂組成物、 ポリカーボネート共重合体の重量平均分子量が１００
００〜１５００００である前記またはのポリカーボ
ネート樹脂組成物、 前記〜のいずれかの樹脂組成物を成形して得られ
る光学部品、 前記〜のいずれかの樹脂組成物を用いて光学部品
を製造するにあたり、樹脂温度２２０〜３５０℃、金型
温度５０〜１５０℃で射出成形する光学部品の製造方
法、に関するものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に関して詳細に説明
する。本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、前記一
般式（１−ａ）および一般式（２−ａ）で表される繰り
返し構造単位を含有してなるポリカーボネート共重合体
と、亜リン酸エステル化合物とを含有することを特徴と
するものである。本発明に係るポリカーボネート共重合
体は、一般式（１）（化３）で表されるジヒドロキシ化
合物と一般式（２）（化３）で表されるジヒドロキシ化
合物を、カーボネート前駆体と作用させ、共重合するこ
とにより得られるものであり、一般式（１）で表される
化合物とカーボネート前駆体とから誘導される前記一般
式（１−ａ）で表される繰り返し構造単位と、一般式
（２）で表される化合物とカーボネート前駆体とから誘
導される前記一般式（２−ａ）で表される繰り返し構造
単位の両繰り返し構造単位を必須繰り返し構造単位とし
て有する共重合体であって、ランダム共重合体、交互共
重合体あるいはブロック共重合体のいずれであってもよ
い。

【００１１】

【化３】 （上式中、Ｒ₁ 、Ｒ₂ 、Ｒ₃ 、ｋ、ｌ、ｍおよびｎは前
記と同じ）

【００１２】これらのポリカーボネート共重合体の中で
も、耐熱性、機械物性等の諸物性のバランスを考慮する
と、一般式（１−ａ）および一般式（２−ａ）で表され
る全繰り返し構造単位中に含まれる下記式（１−ａ）で
表される繰り返し構造単位の割合は、好ましくは、５〜
９０モル％であり、より好ましくは、１０〜８０モル％
であり、さらに好ましくは、２０〜７０モル％である。

【００１３】一般式（１−ａ）および一般式（２−ａ）
において、Ｒ₁ およびＲ₃ はそれぞれ独立にアルキル
基、アルコキシ基、ニトロ基あるいはハロゲン原子を表
し、好ましくは、置換基を有していてもよい直鎖、分岐
または環状のアルキル基、置換基を有していてもよい直
鎖、分岐または環状のアルコキシ基、ニトロ基あるいは
ハロゲン原子を表し、好ましくは、置換基を有していて
もよい炭素数１〜２０の直鎖、分岐または環状のアルキ
ル基、置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアル
コキシ基、ニトロ基またはハロゲン原子を表す。

【００１４】好ましくは、Ｒ₁ およびＲ₃ は、炭素数１
〜１０の無置換の直鎖または分岐のアルキル基、炭素数
１〜１０の無置換の直鎖または分岐のアルコキシ基ある
いは塩素原子であり、より好ましくは、メチル基、エチ
ル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル
基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、メトキシ基、
エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ
−ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基
または塩素原子である。Ｒ₁ およびＲ₃ として、メチル
基または塩素原子は特に好ましい。また、一般式（１−
ａ）において、Ｒ₂ は水素原子またはメチル基を表す。

【００１５】一般式（１−ａ）および一般式（２−ａ）
において、ｋおよびｌはそれぞれ独立に０〜３の整数を
表し、好ましくは、０、１または２であり、より好まし
くは、０または１である。ｋおよびｌとして、整数０は
特に好ましい。また、一般式（１−ａ）において、ｍお
よびｎはそれぞれ独立に０〜２０の整数を表し、好まし
くは、０から１０の整数であり、より好ましくは、０〜
５の整数であり、さらに好ましくは、０〜２の整数であ
る。ｍおよびｎとして、整数１は特に好ましい。但し、
これらの場合、ｍ＋ｎは０であることはない。

【００１６】一般式（１−ａ）および一般式（２−ａ）
で表される繰り返し構造単位において、カーボネート結
合もしくはカーボネート結合を含む置換基の置換位置は
スピロビインダン構造内のベンゼン環上で、それぞれ、
４、５、６または７位であるか、4'、5'、6'または7'位
である。

【００１７】一般式（１−ａ）で表される繰り返し構造
単位の中でも、下記式（１−ａ−Ａ）（化４）で表され
る繰り返し構造単位は特に好ましく、一般式（２−ａ）
で表される繰り返し構造単位の中でも、下記式（２−ａ
−Ａ）（化４）で表される繰り返し構造単位は特に好ま
しい。

【００１８】

【化４】 （式中、Ｒ₁ 、Ｒ₂ 、Ｒ₃ 、ｋ、ｌ、ｍよびｎは前記と
同じ）

【００１９】本発明に係るポリカーボネート共重合体
は、前記したように、前記一般式（１）で表されるジヒ
ドロキシ化合物と前記一般式（２）で表されるジヒドロ
キシ化合物にカーボネート前駆体を作用させ、共重合す
ることにより得られる（特願平９ー３５７６６４号）。
製造方法としては、公知の各種ポリカーボネート重合方
法〔例えば、実験化学講座第４版、（２８）高分子合
成、２３１〜２４２頁、丸善出版（１９８８年）に記載
の方法で、例えば、溶液重合法、エステル交換法または
界面重合法など〕が用いられる。代表的には、一般式
（１）で表されるジヒドロキシ化合物と一般式（２）で
表されるジヒドロキシ化合物に、カーボネート前駆体
（例えば、炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸ジフェニ
ル等の炭酸ジエステル化合物、ホスゲン等のハロゲン化
カルボニル化合物など）を反応させる方法が用いられ
る。

【００２０】本発明に係るポリカーボネート共重合体の
分子量としては、特に限定されるものではないが、通
常、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ
ィー）で測定する標準ポリスチレン換算の分子量とし
て、重量平均分子量が５０００〜２０００００であり、
好ましくは、１００００〜１５００００であり、より好
ましくは、１５０００〜１２００００である。また、重
量平均分子量と数平均分子量の比として表される多分散
性インデックスとしては、特に限定されるものではない
が、好ましくは、１．５〜２０．０であり、より好まし
くは、２．０〜１５．０であり、さらに好ましくは、
２．０〜１０．０である。

【００２１】本発明に係るポリカーボネート共重合体
は、一般式（１−ａ）または一般式（２−ａ）で表され
る繰り返し構造単位で、異なる複数の繰り返し構造単位
を含有してなるポリカーボネート共重合体であってもよ
い。また、一般式（１−ａ）または一般式（２−ａ）で
表される繰り返し構造単位以外の他の繰り返し構造単位
を含有してなるポリカーボネート共重合体であってもよ
い。一般式（１−ａ）または一般式（２−ａ）で表され
る繰り返し構造単位以外の他の繰り返し構造単位は、一
般式（１）または一般式（２）で表されるジヒドロキシ
化合物以外の他のジヒドロキシ化合物から誘導される繰
り返し構造単位であり、該ジヒドロキシ化合物として
は、各種公知の芳香族ジヒドロキシ化合物または脂肪族
ジヒドロキシ化合物を例示することができる。

【００２２】該芳香族ジヒドロキシ化合物の具体例とし
ては、例えば、ビス（4-ヒドロキシフェニル）メタン、
1,1-ビス( 4'−ヒドロキシフェニル）エタン、1,2-ビス
（4'−ヒドロキシフェニル）エタン、ビス（4-ヒドロキ
シフェニル）フェニルメタン、ビス（4-ヒドロキシフェ
ニル）ジフェニルメタン、ビス（4-ヒドロキシフェニ
ル)-1-ナフチルメタン、1,1-ビス（4'−ヒドロキシフェ
ニル)-1-フェニルエタン、2,2-ビス（4'−ヒドロキシフ
ェニル）プロパン〔”ビスフェノールＡ”〕、2-（4'−
ヒドロキシフェニル）-2-(3'−ヒドロキシフェニル）プ
ロパン、2,2-ビス（4'−ヒドロキシフェニル）ブタン、
1,1-ビス（4'−ヒドロキシフェニル）ブタン、2,2-ビス
（4'−ヒドロキシフェニル）-3−メチルブタン、2,2-ビ
ス(4'-ヒドロキシフェニル）ペンタン、3,3-ビス(4'-ヒ
ドロキシフェニル) ペンタン、2,2-ビス(4'-ヒドロキシ
フェニル) ヘキサン、2,2-ビス(4'-ヒドロキシフェニ
ル）オクタン、2,2-ビス(4'-ヒドロキシフェニル)-4-メ
チルペンタン、2,2-ビス(4'-ヒドロキシフェニル) ヘプ
タン、4,4-ビス(4'-ヒドロキシフェニル) ヘプタン、2,
2-ビス(4'-ヒドロキシフェニル) トリデカン、2,2-ビス
（4'−ヒドロキシフェニル）オクタン、2,2-ビス（3'−
メチル−4'−ヒドロキシフェニル）プロパン、2,2-ビス
（3'−エチル−4'−ヒドロキシフェニル）プロパン、2,
2-ビス（3'−ｎ−プロピル−4'−ヒドロキシフェニル）
プロパン、2,2-ビス（3'−イソプロピル−4'−ヒドロキ
シフェニル）プロパン、2,2-ビス（3'−ｓｅｃ−ブチル
−4'−ヒドロキシフェニル）プロパン、2,2-ビス（3'−
ｔｅｒｔ−ブチル−4'−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、2,2-ビス（3'−シクロヘキシル−4'−ヒドロキシフ
ェニル）プロパン、2,2-ビス（3'−アリル−4'−ヒドロ
キシフェニル）プロパン、2,2-ビス（3'−メトキシ−4'
−ヒドロキシフェニル）プロパン、2,2-ビス（3',5'-ジ
メチル−4'−ヒドロキシフェニル) プロパン、2,2-ビス
（2',3',5',6'-テトラメチル−4'−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）シアノ
メタン、1-シアノ-3,3−ビス（4'−ヒドロキシフェニ
ル）ブタン、2,2-ビス（4'−ヒドロキシフェニル）ヘキ
サフルオロプロパン等のビス（ヒドロキシアリール）ア
ルカン類、

【００２３】1,1-ビス（4'−ヒドロキシフェニル）シク
ロペンタン、1,1-ビス（4'−ヒドロキシフェニル）シク
ロヘキサン、1,1-ビス（4'−ヒドロキシフェニル）シク
ロヘプタン、1,1-ビス（3'−メチル−4'−ヒドロキシフ
ェニル）シクロヘキサン、1,1-ビス（3',5'-ジメチル−
4'−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、1,1-ビス
（3',5'-ジクロロ−4'−ヒドロキシフェニル）シクロヘ
キサン、1,1-ビス（3'−メチル−4'−ヒドロキシフェニ
ル）−４−メチルシクロヘキサン、1,1-ビス (4'−ヒド
ロキシフェニル)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、2,
2-ビス（4'−ヒドロキシフェニル）ノルボルナン、2,2-
ビス（4'−ヒドロキシフェニル）アダマンタン等のビス
（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類、4,4'- ジヒ
ドロキシジフェニルエーテル、4,4'- ジヒドロキシ-3,
3'-ジメチルジフェニルエーテル、エチレングリコール
ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル等のビス（ヒ
ドロキシアリール）エーテル類、4,4'- ジヒドロキシジ
フェニルスルフィド、3,3'−ジメチル−4,4'−ジヒドロ
キシジフェニルスルフィド、3,3'−ジシクロヘキシル−
4,4'−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、3,3'−ジフ
ェニル−4,4'−ジヒドロキシジフェニルスルフィド等の
ビス（ヒドロキシアリール）スルフィド類、4,4'−ジヒ
ドロキシジフェニルスルホキシド、3,3'−ジメチル−4,
4'−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド等のビス（ヒ
ドロキシアリール）スルホキシド類、4,4'−ジヒドロキ
シジフェニルスルホン、4,4'- ジヒドロキシ-3,3'-ジメ
チルジフェニルスルホン等のビス（ヒドロキシアリー
ル）スルホン類、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケト
ン、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）ケト
ン等のビス（ヒドロキシアリール）ケトン類、

【００２４】さらには、7,7'−ジヒドロキシ−3,3',4,
4'-テトラヒドロ−4,4,4',4'-テトラメチル-2,2'-スピ
ロビ（２Ｈ−１−ベンゾピラン）、トランス-2,3- ビス
（4'−ヒドロキシフェニル）-2- ブテン、9,9-ビス（4'
−ヒドロキシフェニル）フルオレン、3,3-ビス（4'−ヒ
ドロキシフェニル）-2- ブタノン、1,6-ビス（4'−ヒド
ロキシフェニル）-1,6- ヘキサンジオン、α，α，
α’，α’−テトラメチル−α，α’−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）−p-キシレン、α，α，α’，α’−
テトラメチル−α，α’−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）−m-キシレン、4,4'−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノン、レゾルシン等が挙げられる。さらに、例
えば、ビスフェノールＡ２モルとイソフタロイルクロラ
イドまたはテレフタロイルクロライド１モルとを反応さ
せることにより製造することができるエステル結合を含
む芳香族ジヒドロキシ化合物も有用である。

【００２５】該脂肪族ジヒドロキシ化合物の具体例とし
ては、１，２−ジヒドロキシエタン、１，３−ジヒドロ
キシプロパン、１，４−ジヒドロキシブタン、１，５−
ジヒドロキシペンタン、３−メチル−１，５−ジヒドロ
キシペンタン、１，６−ジヒドロキシヘキサン、１，７
−ジヒドロキシヘプタン、１，８−ジヒドロキシオクタ
ン、１，９−ジヒドロキシノナン、１，１０−ジヒドロ
キシデカン、１，１１−ジヒドロキシウンデカン、１，
１２−ジヒドロキシドデカン、ジヒドロキシネオペンチ
ル、２−エチル−１，２−ジヒドロキシヘキサン、２−
メチル−１，３−ジヒドロキシプロパン等のジヒドロキ
シアルカン、１，３−ジヒドロキシシクロヘキサン、
１，４−ジヒドキシシクロヘキサン及び２，２−ビス
（４’−ヒドロキシルシクロヘキシル）プロパン等のジ
ヒドロキシシクロアルカンを挙げることができる。さら
に、ｏ−ジヒドロキシキシリレン、ｍ−ジヒドロキシキ
シリレン、ｐ−ジヒドロキシキシリレン、１，４−ビス
（２’−ヒドロキシエチル）ベンゼン、１，４−ビス
（３’−ヒドロキシプロピル）ベンゼン、１，４−ビス
（４’−ヒドロキシブチル）ベンゼン、１，４−ビス
（５’−ヒドロキシペンチル）ベンゼン、１，４−ビス
（６’−ヒドロキシヘキシル）ベンゼン、２，２−ビス
［４’−（２”−ヒドロキシエチルオキシ）フェニル］
プロパン等のジヒドロキシ化合物を挙げることができ
る。

【００２６】さらに、一般式（１−ａ）または一般式
（２−ａ）で表される繰り返し構造単位以外の他の繰り
返し構造単位として、上記ジヒドロキシ化合物以外の２
官能性化合物から誘導される繰り返し構造単位を含有し
ていてもよい。すなわち、該ジヒドロキシ化合物以外の
２官能性化合物としては、芳香族ジカルボン酸、脂肪族
ジカルボン酸、芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン、芳香
族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート等の化合
物が挙げられる。これらの２官能性化合物を用いること
により、カーボネート基以外に、イミノ基、エステル
基、エーテル基、イミド基、アミド基、ウレタン基、ウ
レア基等の基を含有するポリカーボネート共重合体が得
られ、本発明はかかるポリカーボネート共重合体も包含
するものである。

【００２７】一般式（１−ａ）または一般式（２−ａ）
で表される繰り返し構造単位以外の他の繰り返し構造単
位を含有する場合、全繰り返し構造単位中の一般式（１
−ａ）と一般式（２−ａ）で表される繰り返し構造単位
の占める割合は、本発明の所望の効果を損なわない範囲
であれば、特に制限されるものではないが、通常、５０
モル％以上であり、好ましくは、７０モル％以上であ
り、より好ましくは、９０モル％以上である。本発明の
効果を最大限に得るためには、他の繰り返し繰り返し構
造単位を含有することなく、前記一般式（１−ａ）およ
び一般式（２−ａ）で表される繰り返し単位のみからな
る共重合体は特に好ましい。

【００２８】本発明に係るポリカーボネート共重合体に
おいて、末端基は、ヒドロキシ基、ハロホーメート基、
炭酸エステル基等の反応性の末端基であってもよく、ま
た、分子量調節剤で封止された不活性な末端基であって
もよい。本発明に係るポリカーボネート共重合体中の末
端基の量は特に制限はないが、通常、構造単位の総モル
数に対して、０．００１〜１０モル％であり、好ましく
は、０．０１〜５モル％であり、より好ましくは、０．
１〜３モル％である。

【００２９】本発明に係るポリカーボネート共重合体を
前記の方法に従い重合して製造する際に、分子量を調節
する目的で分子量調節剤の存在下に重合を行うことは好
ましいことである。かかる分子量調節剤としては特に限
定されるものではなく、公知のポリカーボネート重合の
際に使用される各種既知の分子量調節剤であればよく、
例えば、１価のヒドロキシ脂肪族化合物またはヒドロキ
シ芳香族化合物もしくはその誘導体（例えば、１価のヒ
ドロキシ脂肪族化合物またはヒドロキシ芳香族化合物の
アルカリ金属またはアルカリ土類金属塩、１価のヒドロ
キシ脂肪族化合物またはヒドロキシ芳香族化合物のハロ
ホーメート化合物、１価のヒドロキシ脂肪族化合物また
はヒドロキシ芳香族化合物の炭酸エステルなど）、１価
のカルボン酸もしくはその誘導体（例えば、１価のカル
ボン酸のアルカリ金属またはアルカリ土類金属塩、１価
のカルボン酸の酸ハライド、１価のカルボン酸のエステ
ルなど）等が挙げられる。分子量調節剤の使用量は特に
制限するものでなく、目的の分子量に調節するために所
望に応じて用いればよいが、通常、重合するジヒドロキ
シ化合物の総モル数に対して、０．００１〜１０モル％
であり、好ましくは０．０１〜５モル％である。

【００３０】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、
前記一般式（１−ａ）および一般式（２−ａ）で表され
る繰り返し構造単位を含有してなるポリカーボネート共
重合体と、亜リン酸エステル化合物とを含有することを
特徴とするものである。本発明の樹脂組成物中に含まれ
る亜リン酸エステルの量は、通常、一般式（１−ａ）お
よび一般式（２−ａ）で表される繰り返し構造単位を含
有してなるポリカーボネート共重合体１００重量部に対
して、０．０００５〜５重量部であり、好ましくは、
０．００１〜３重量部、より好ましくは、０．０１〜２
重量部である。

【００３１】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に使
用される亜リン酸エステル化合物としては、公知の各種
誘導体を使用することができる。すなわち該化合物の具
体例として、例えば、トリメチルホスファイト、トリエ
チルホスファイト、トリブチルホスファイト、トリオク
チルホスファイト、トリス（２−エチルヘキシルホスフ
ァイト）、トリノニルホスファイト、トリデシルホスフ
ァイト、トリス（トリデシル）ホスファイト、トリオク
タデシルホスファイト、トリステアリルホスファイト、
トリス（２−クロロエチル）ホスファイト、トリス
（２，３−ジクロロプロピルホスファイト）などのトリ
アルキルホスファイト類、トリシクロヘキシルホスファ
イトなどのトリスシクロアルキルホスファイト類、トリ
フェニルホスファイト、トリクレジルホスファイト、ト
リス（エチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（ノ
ニルフェニル）ホスファイトなどのトリスアリールホス
ファイト類、フェニル−ジデシルホスファイト、ジフェ
ニル−イソオクチルホスファイト、ジフェニル−２−エ
チルヘキシルホスファイト、ジフェニル−デシルホスフ
ァイト、ジフェニル−トリデシルホスファイトなどのア
リールアルキルホスファイト類、

【００３２】ビス（トリデシル）−ペンタエリスチリル
−ジホスファイト、ジステアリル−ペンタエリスチリル
−ジホスファイト、ジフェニル−ペンタエリスチリル−
ジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）−ペンタエリ
スチリル−ジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）−ペンタエリスチリル−ジホスフ
ァイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メ
チルフェニル）−ペンタエリスチリル−ジホスファイ
ト、テトラフェニル−ジプロピレングリコール−ジホス
ファイト、テトラ（トリデシル）−４，４’−イソプロ
ピリデンジフェニル−ジホスファイト等のジホスファイ
ト類、テトラ（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）−４，４’−ジフェニルホスファイト、テトラフェ
ニルテトラ（トリデシル）ペンタエリスチリルテトラホ
スファイト、トリラウリルトリチオホスファイトなどを
挙げることが、これらに限定されるものではない。これ
らの亜リン酸エステル化合物は、単独もしくは２種類以
上組み合わせて、使用することができる。

【００３３】本発明のポリカーボネート樹脂組成物を製
造する方法としては、特に制限はなく、通常、樹脂組成
物を製造する各種公知の方法により行うことができる。
すなわち、(1) 重合反応後、後処理・精製工程を経て得
られたポリカーボネート溶液に対して、上記亜リン酸エ
ステル化合物を添加、混合した後に、ポリマーを固体
（例えば、粉体またはペレットなど）として単離する方
法（溶液ブレンド法）、あるいは、(2) 一旦、前記ポリ
カーボネート溶液からポリカーボネートを固体として単
離した後、該固体に対して上記亜リン酸エステル化合物
を添加して、さらに公知の各種混合装置（例えば、ター
ンブルミキサー、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダ
ー、スーパーミキサーなど）により分散混合しする方
法、あるいは、(3) 前述の通り、各種混合機により分散
混合した後、押出機、バンバリーミキサー、ロール等で
溶融混練する方法、などである。また、これらの方法を
併用しても差し支えない。

【００３４】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、
本発明の所望の効果を損なわない範囲で、製造時あるい
は成形時に、さらに、公知の各種添加剤、例えば、酸化
防止剤または熱安定剤（例えば、フェノール系、ヒンダ
ードフェノール系、硫黄系、リン酸金属塩、亜リン酸金
属塩など）、紫外線吸収剤、滑剤、有機ハロゲン化合物
系の難燃剤、離型剤、顔料、染料、流動性改良剤、帯電
防止剤、ガラス繊維、ガラスビーズ、硫酸バリウム、Ｔ
ｉＯ₂ などを併せて添加することができる。

【００３５】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、
所望の効果を損なわない範囲で、製造時あるいは成形時
に、２，２−ビス（４’−ヒドロキシフェニル）プロパ
ンから誘導される芳香族ポリカーボネートと配合するこ
とにより成形材料として使用することも可能である。ま
た、さらに他のポリマーと併用して成形材料として使用
することが可能である。他のポリマーとしては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、
ポリメタクリル酸メチル、ポリトリフルオロエチレン、
ポリテトラフルオロエチレン、ポリアセタール、ポリフ
ェニレンオキシド、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリイミド、ポ
リアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、
ポリエーテルスルホン、パラオキシベンゾイル系ポリエ
ステル、ポリアリーレート、ポリスルフィド等が挙げら
れる。

【００３６】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は熱
可塑性であり、溶融状態で射出成形、押出成形、ブロー
成形、フィラー等への含浸等が可能であり、さらには、
圧縮成形、溶液キャスティングなど、各種公知の成形方
法により容易に成形可能である。

【００３７】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、
成形材料として電気機器等のシャーシやハウジング材、
電子部品、自動車部品、光ディスク等の情報記録媒体の
基板、カメラや眼鏡のレンズ等の光学材料、ガラス代替
の建材等に成形することが可能である。とりわけ、本発
明のポリカーボネート樹脂組成物は、透明性、機械物
性、耐熱性に優れ、且つ、低複屈折性を有し、さらに溶
融流動性に優れていることから、各種光学部品用の成形
材料として非常に有用である。

【００３８】本発明の光学部品としては、光ディスク基
板、光磁気ディスク基板などの光記録媒体基板、ピック
アップレンズなどの光学レンズ、液晶セル用プラスチッ
ク基板、プリズム等の各種光学部品を挙げることができ
る。これらの光学部品は、上述したような従来より公知
の各種成形方法（代表的には、射出成形など）により、
好適に製造することができる。

【００３９】本発明に係るポリカーボネート共重合体
は、汎用のビスフェノールＡポリカーボネートと比較し
て、低複屈折であり、溶融時流動性が良好であるという
特徴を有しており、比較的、低温での成形が可能とな
る。本発明の光学部品を製造する際に、好ましくは、樹
脂温度２３０〜３４０℃、金型温度６０〜１４０℃であ
り、より好ましくは、樹脂温度２４０〜３３０℃、金型
温度７０〜１３０℃である。成形時に樹脂温度が、あま
りに高すぎると樹脂の分解、着色等が避けられなくな
り、透明性が低下する。一方、樹脂温度があまりに低く
すぎると、溶融流動性が十分に得られず、金型の転写性
が悪くなったり、複屈折が大きくなる等の問題がある。
さらに、成形時の金型温度は、あまりに高すぎると離型
時の変形が大きくなる等の問題が生じ、あまりに低すぎ
ると得られる光学部品の複屈折が大きくなる等の問題が
生じる。

【００４０】本発明の光学部品を製造する好ましい方法
は、樹脂温度２２０〜３５０℃、金型温度５０〜１５０
℃の範囲で射出成形する方法である。このようにして得
られる本発明の光学部品は、低複屈折性を有し、諸性能
（例えば、光ディスクとしての光記録特性、耐久性な
ど）に優れており、非常に有用である。

【００４１】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。なお、以下の製造例および比較製造例で製造し
たポリカーボネートの物性の測定は以下の方法により行
った。 〔分子量の測定〕芳香族ポリカーボネートの０．２重量
％クロロホルム溶液をＧＰＣ（ゲル・パーミエーション
・クロマトグラフィー）〔昭和電工（株）製、Ｓｙｓｔ
ｅｍ−１１〕により測定し、重量平均分子量（Ｍｗ）を
求めた。尚、測定値は、標準ポリスチレン換算の値であ
る。 〔溶融粘度〕島津高化式フローテスター（ＣＦＴ５００
Ａ）を使用し、荷重１００ｋｇで直径０．１ｃｍ、長さ
１ｃｍのオリフィスを用いて測定した。

【００４２】製造例１ 内容量２リットルのフラスコに、撹拌機、還流冷却管、
ホスゲン（塩化カルボニル）吹き込み用浸漬管を設け
た。このフラスコに、下記式（１−１）（化５）で表さ
れるジヒドロキシ化合物１３８．７４ｇ（０．３５モ
ル）、下記式（２−１）（化５）で表されるジヒドロキ
シ化合物４６．２６ｇ（０．１５モル）を装入し、さら
に、末端停止剤としてフェノール０．４２３ｇ（０．０
０４５モル；０．９モル％対ジオール分）、ピリジン１
９７．７５（２．５０モル）およびジクロロメタン７０
０ｇを装入した。

【００４３】

【化５】

【００４４】この混合物に、氷冷下、ホスゲン６４．３
５ｇ（０．６５モル）を３時間かけて供給した、その
後、反応混合物をさらに１時間、撹拌混合した。反応終
了後、５％塩酸水溶液で洗浄して、過剰のピリジンを塩
酸塩として除去した後、水層が中性になるまで水洗を繰
り返した。分液して有機層を取り出して、ジクロロメタ
ンを減圧下、留去した後、粉砕して、１００℃で１時間
乾燥することにより、下記式（１−ａ−１）および式
（２−ａ−１）（化６）で表される繰り返し構造単位を
含有してなるポリカーボネート共重合体（ランダム共重
合体）を白色粉状固体で得た。重量平均分子量は９８０
００であった。走査熱量計（ＤＳＣ−３１００、マック
サイエンス社製）で、０℃〜３００℃の温度範囲で示差
熱分析を行ったところ、ガラス転移温度（Ｔｇ）は１４
５℃であった。また２２０℃における溶融粘度は５５０
０ポイズであった。

【００４５】

【化６】

【００４６】得られたポリカーボネート共重合体の１重
量％重水素化クロロホルム溶液の ¹Ｈ−ＮＭＲを測定し
た結果を下記に示した。 ・ ¹Ｈ−ＮＭＲ δ（ＣＤＣｌ₃ ）：１．３（ｓ，１２
Ｈ）、１．４（ｓ，１２Ｈ）、２．３（ｍ，８Ｈ）、
３．９〜４．５（ｍ，８Ｈ）、６．３〜７．２（ｍ，１
２Ｈ） ・ＩＲ（ＫＢｒ法）：１７５０ｃｍ^-1、１７８０ｃｍ^1-
〔−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−〕 上記 ¹Ｈ−ＮＭＲ測定でエチレン鎖のプロトンと芳香環
上のプロトンとの積分比を求めることにより、得られた
ポリカーボネート共重合体中の式（１−ａ−１）で表さ
れる繰り返し構造単位と、式（２−ａ−１）で表される
繰り返し構造単位とのモル比は７０：３０であることが
確認された。

【００４７】比較製造例１ ビスフェノールＡとホスゲンから、下記の常法（界面重
合法）に従い、公知のポリカーボネートを製造した。内
容量２リットルのバッフル付きフラスコに、格子翼を備
えた撹拌機、還流冷却管、ホスゲン吹き込み用浸漬管を
設けた。このフラスコに、１１４ｇ（０．５０モル）の
ビスフェノールＡ、５６ｇ（１．４０モル）の水酸化ナ
トリウム、２．５８ｇの４−tert−ブチルフェノールお
よび、６００ミリリットルの脱イオン水を装入し水溶液
を調製した。その後、該水溶液に６００ミリリットルの
ジクロロメタンを添加し、２相混合物とした。この２相
混合物を撹拌しながら、該混合物に５９．４ｇ（０．６
０モル）のホスゲンを９．９ｇ／分の供給速度で供給し
た。ホスゲンの供給終了後、０．０８ｇのトリエチルア
ミンを反応混合物に添加し、さらに９０分間撹拌混合し
た。その後、撹拌を停止し、反応混合物を分液し、ジク
ロロメタン相を塩酸水溶液により中和し、脱イオン水を
使用して、水性洗浄液に電界質が実質的に検出されなく
なるまで洗浄した。その後、ジクロロメタン相から、ジ
クロロメタンを蒸発留去することにより、固体状態の芳
香族ポリカーボネートを得た。重量平均分子量は５１０
００であり、３００℃における溶融粘度は５４００ポイ
ズであった。

【００４８】比較製造例２ 特開昭６３−３１４２３５号公報、実施例７に記載の方
法に従い、ビスフェノールＡとスピロビインダノールと
のポリカーボネート共重合体（モル比５０：５０）を製
造した。得られたポリカーボネート共重合体は、重量平
均分子量は４４８００であり、２８０℃における溶融粘
度は４８００ポイズであった。

【００４９】実施例１（本発明の樹脂組成物の製造なら
びにディスク形基板の作製） 製造例１で製造したポリカーボネート共重合体１００重
量部、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）ホスファイト０．２重量部をヘンシェルミキサーに
て混合した後、単軸押出機（６５ｍｍ）にて溶融混練
し、ペレット化されれ樹脂組成物を得た。得られたペレ
ットを５０ｔの成形機にて射出成形して、厚さ０．６ｍ
ｍ、直径１２０ｍｍの簡易ディスク形の基板を得た。成
形条件は、成形温度２６０℃、金型温度９５℃であっ
た。

【００５０】実施例２ 製造例１において、脱イオン水を使用して水性洗浄液に
電解質が実質的に検出されなくなるまで洗浄したポリカ
ーボネート共重合体のジクロロメタン溶液１００重量部
（ポリマー濃度２２重量％、すなわち、ポリマー固体分
を２２重量部含有）に対して、トリオクチルホスファイ
トジフェニル−２−エチルヘキシルホスファイト０．４
４重量部（ポリマー固体分１００重量部に対して、１重
量部）を添加して室温で３０分間撹拌した。その後、該
ポリカーボネート溶液をメタノール５００重量部に排出
してポリマーを白色粉状固体として得る以外は、製造例
１に記載の方法と同様な方法で操作を行った。得られた
ポリカーボネート共重合体の樹脂組成物は、リンの元素
分析の結果、ポリカーボネート共重合体１００重量部に
対してトリオクチルホスファイトジフェニル−２−エチ
ルヘキシルホスファイトを０．５重量部（０．５重量
％）含有していることが判った。この樹脂組成物を実施
例１に記載の方法と同様にして、ペレット化、さらに射
出成形することにより、簡易ディスク形の基板を得た。

【００５１】実施例３ 実施例１において、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）ホスファイト０．２重量部の代わりに、
ジフェニル−２−エチルヘキシルホスファイト０．２重
量部を使用する以外は、実施例１に記載の方法と同様に
して、簡易ディスク形の基板を得た。

【００５２】実施例４ 実施例１において、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）ホスファイト０．２重量部の代わりに、
ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェ
ニル）−ペンタエリスチリル−ジホスファイト０．１重
量部を使用する以外は、実施例１に記載の方法と同様に
して、簡易ディスク形の基板を得た。

【００５３】実施例５ 実施例１において、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）ホスファイト０．２重量部の代わりに、
テトラフェニル−テトラ（トリデシル）−ペンタエリス
チリル−テトラホスファイト０．２重量部を使用する以
外は、実施例１に記載の方法と同様にして、簡易ディス
ク形の基板を得た。

【００５４】実施例６ 実施例５において、テトラフェニル−テトラ（トリデシ
ル）−ペンタエリスチリル−テトラホスファイト０．２
重量部に加えて、ペンタエリスチリル〔３−（３，５−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロ
ピオネート〕０．２重量部を使用する以外は、実施例５
に記載と同様にして、簡易ディスク形の基板を得た。

【００５５】比較例１ 比較製造例１で製造したポリカーボネート共重合体１０
０重量部、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェ
ニル）ホスファイト０．２重量部をヘンシェルミキサー
にて混合した後、単軸押出機（６５ｍｍ）にて溶融混練
し、ペレット化した樹脂組成物を得た。得られたペレッ
トを４０ｔの成形機にて射出成形して、厚さ０．６ｍ
ｍ、直径１２０ｍｍの簡易ディスク形の基板を得た。成
形条件は、成形温度３４０℃、金型温度９５℃であっ
た。

【００５６】比較例２ 比較製造例２で製造したポリカーボネート共重合体１０
０重量部、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェ
ニル）ホスファイト０．２重量部をヘンシェルミキサー
にて混合した後、単軸押出機（６５ｍｍ）にて溶融混練
し、ペレット化した樹脂組成物を得た。得られたペレッ
トを５０ｔの成形機にて射出成形して、厚さ０．６ｍ
ｍ、直径１２０ｍｍの簡易ディスク形の基板を得た。成
形条件は、成形温度３２０℃、金型温度９５℃であっ
た。

【００５７】比較例３ 実施例１において、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）ホスファイトを使用しない以外は、実施
例１に記載の方法と同様にして、簡易ディスク形の基板
を得た。

【００５８】〔評価方法〕各実施例および比較例で製造
した簡易ディスク形の基板を用いて、以下に示した項目
の評価試験を行った。結果を下記の第１表（表１）に示
した。 （１）外観 試験片の透明性、面状態を目視観察、評価した。 ○：ひび割れ、クラック、面荒れ等が無く、無色透明で
面状態の良いもの ×：ひび割れ、クラック、面荒れ等が観察されるもの （２）全光線透過率（以下、透過率と称する） ＡＳＴＭＤ−１００３法に従った。 （３）複屈折 精密歪計（東芝硝子株式会社・ＳＶＰ−３０−II）を用
いて、バビネ補整器型法により測定した。 （４）耐熱性 １２０℃で熱風乾燥基中に２４時間放置した後、試験片
を取り出して、肉眼で観察し評価した。 ○：成形物の着色、表面の歪、クラック等が無いもの ×：成形物の着色、表面の歪、クラック等が観察される
もの （５）色相 簡易ディスク形の基板のＹＩ値を測定した。

【００５９】

【表１】 第１表から明らかなように、本発明のポリカーボネート
共重合体を成形して得られる成形物は、透明性、耐熱性
等が良好で、且つ、低複屈折性を有していることが明き
らかとなった。

【００６０】実施例７（光ディスクの作製および評価） 実施例１で製造した樹脂組成物（ペレット状）を１２０
℃にて１８時間乾燥した後、２６０℃にて射出成形を行
った。すなわち、金型に鏡面を有するスタンパーを装着
して、外径１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの円盤状の成形
物を得た。得られた基板の中心部を、内径１５ｍｍとな
るように打ち抜いて、ドーナツ状円盤とした。次に、基
板の片面にアルミの真空蒸着を行い、６００オングスト
ロームの反射層を設けた。得られた光ディスクの複屈折
およびＢＥＲ（ビットエラーレート）を測定した。ビッ
トエラーレートは、波長７８０ｎｍ、線速２ｍ／ｓｅ
ｃ、０．８ｍＷのレーザー光を用いて、記録の読みとり
のエラーの発生率を測定した。結果を下記の第２表（表
２）に示した。

【００６１】比較例４ 比較例１で製造した樹脂組成物を使用して、上記実施例
７と同様な方法により光ディスクを製造した。得られた
光ディスクの複屈折およびＢＥＲ（ビットエラーレー
ト）を測定した結果を、下記の第２表に示した。

【００６２】比較例５ 比較例２で製造した樹脂組成物を使用して、上記実施例
７と同様な方法により光ディスクを製造した。得られた
光ディスクの複屈折およびＢＥＲ（ビットエラーレー
ト）を測定した結果を、下記の第２表に示した。

【００６３】比較例６ 比較例３で製造した樹脂組成物を使用して、上記実施例
７と同様な方法により光ディスクを製造した。得られた
光ディスクの複屈折およびＢＥＲ（ビットエラーレー
ト）を測定した結果を、以下の第２表に示した。

【００６４】

【表２】 第２表から明らかなように、本発明のポリカーボネート
共重合体と亜リン酸エステル化合物を含む樹脂組成物を
用いて、得られる光ディスクは複屈折の低下により、Ｂ
ＥＲが良好である。

【００６５】

【発明の効果】ポリカーボネート共重合体と亜リン酸エ
ステル化合物を含む本発明のポリカーボネート樹脂組成
物は、着色が極めて少ない上、透明性、機械物性、耐熱
性等に優れ、且つ、低複屈折性を有し、さらには溶融流
動性が良好で成形加工性に優れており、光ディスク基
板、ピックアップレンズ、液晶セル用プラスチック基
板、プリズム、光ファイバーなどを代表とする光学部品
に有用である。本発明の光学部品として、例えば、上記
樹脂組成物を成形して得られる光ディスク基板は、複屈
折が小さく光記録特性に優れている。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 7/24 ５２６ Ｇ１１Ｂ 7/24 ５２６Ｇ ５２６Ｒ 7/26 ５２１ 7/26 ５２１ // Ｂ２９Ｋ 69:00 (72)発明者 丸林 博雅 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 化学株式会社内 (72)発明者 詫摩 啓輔 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 化学株式会社内 Ｆターム(参考） 4F206 AA28 AH73 AH77 AH79 AM32 JA07 JQ81 4J002 CG001 EW066 FD036 4J029 AC02 AC03 AD01 AE05 BB11C BD10 BF20 FA07 HC01 5D029 KA19 KC04 KC07 KC13 5D121 AA02 DD05 DD18

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記一般式（１−ａ）および一般式（２
   −ａ）（化１）で表される繰り返し構造単位を含有して
   なるポリカーボネート共重合体と、該樹脂１００重量部
   に対して、０．０００５〜５重量部の亜リン酸エステル
   化合物とを含有することを特徴とするポリカーボネート
   樹脂組成物。 【化１】 （上式中、Ｒ₁ およびＲ₃ はそれぞれ独立にアルキル
   基、アルコキシ基、ニトロ基またはハロゲン原子を表
   し、Ｒ₂ は水素原子またはメチル基を表し、ｋおよびｌ
   はそれぞれ独立に０〜３の整数を表し、ｍおよびｎはそ
   れぞれ独立に０〜２０の整数を表す。但し、ｍ＋ｎは０
   ではあることはない）
2. 【請求項２】 ポリカーボネート共重合体が、一般式
   （１−ａ）および一般式（２−ａ）で表される全繰り返
   し構造単位中に、一般式（１−ａ）で表される繰り返し
   構造単位を５〜９０モル％含むものである請求項１記載
   のポリカーボネート樹脂組成物。
3. 【請求項３】 ポリカーボネート共重合体の重量平均分
   子量が１００００〜１５００００である請求項１または
   ２に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載のポリカ
   ーボネート樹脂組成物を成形して得られる光学部品。
5. 【請求項５】 請求項１〜３のいずれかに記載のポリカ
   ーボネート樹脂組成物を用いて光学部品を製造するにあ
   たり、樹脂温度２２０〜３５０℃、金型温度５０〜１５
   ０℃で射出成形することを特徴とする光学部品の製造方
   法。