TWI226514B - Negative-working photoresist composition - Google Patents
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1226514 A7 ______B7_ 五、發明説明() 發明背景 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明有關一種負型作用光阻組成物,尤其有關一種 化學放大負型作用光阻組成物,適於在製造各種電子裝置 時使用於微影圖型化,其對於用於圖型化曝光之A r F準 分子雷射光束具有高透明性,可產生具有高圖型解析度之 經精細圖型化之光阻層,該光阻層於顯影溶液中幾乎不膨 脹’而該經圖型化光阻層之直角剖面輪廓優越。 如同日本專利公告8 - 3 6 3 5及其他所揭示,化學 放大負型作用光阻組成物之基本調配物係已知,包含光敏 性酸產生劑、鹼可溶性樹脂諸如酚醛淸漆樹脂、聚羥基苯 乙烯樹脂等,及胺基樹脂諸如三聚氰胺樹脂、脲樹脂等組 合,其中該光阻層中已曝光區中鹼可溶性樹脂成分係於來 自該酸產生劑之酸存在下變成鹼不可溶性。即,鹼可溶性 樹脂與胺基樹脂間藉著與因照射光化射線而產生之酸的相 互作用而進行交聯反應,形成該鹼不溶化樹脂的圖型化潛 像,使用鹼顯影劑顯影,以溶解未曝光區中之光阻層,留 下曝光區中之負型圖型化光阻層。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 前述類型之化學放大負型作用光阻組成物(包含酸產 生劑、鹼可溶性樹脂及胺基樹脂)使用曝照光爲i 一線紫 外光或波長2 4 8毫微米之K r F準分子雷射光束的微影 法中相當令人滿意。然而,近年來,期望採用較短波長之 曝照光諸如A r F準分子雷射光束,以滿足較高積合度之 半導體裝置製造中對於愈來愈細之圖型的要求,因爲前述 類型之光阻組成物於該種情況下無法完全令人滿意。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -4 - 1226514 A7 _____B7 五、發明説明() (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 目前已有多種方案針對適於使用A r F準分子雷射光 束作爲曝照光之微影圖型化的化學放大負型作用光阻組成 物,以下稱爲A r F光阻,包括(1 )感光性聚合物科學 及技術期刊(Journal of Photopolymer Science and Technology),第 l〇 冊,第 4 號,第 579 — 584 頁( 1 9 9 7 )中揭示一種組成物,包含一種樹脂基本成分一 種作爲交聯劑之脂族環狀多元醇及酸產生劑,該樹脂基本 成分是藉著使順丁烯二酸之一羧基酯化而自5 -亞甲基雙 環〔2 · 2 · 1〕一 2 -庚烷及順丁烯二酸之共聚物所衍 生、,(2 ) —種組成物,包含樹脂基本成分,其係爲於 分子的醋部分中具有含環氧基之環狀烴基之第一種丙燃·酸 酯與於分子的酯部分中具有含羧基之環狀烴基的第二種丙 烯酸酯之共聚物,倂用交聯劑及酸產生劑,各與前述揭示 於感光性聚合物科學及技術期刊,第1 1冊,第3號,第 507 — 512頁(1998)者相同,及(3) —種組 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 成物,包含樹脂基本成分,其係爲於分子的酯部分中具有 含羥基之環狀烴基之第一種丙烯酸酯與於分子的酯部分中 具有含羧基之環狀烴基的第二種丙烯酸酯之共聚物,倂用 交聯劑及酸產生劑,各與前述揭示於SPIE Advances in Resist Technology and Processing XIV,第 3 3 3 3 冊, 第417 — 424頁(1998)者相同。 前述A 1: F光阻之特色係爲了增加基本樹脂對於該 A r F準分子雷射光束之透明度並爲了得到該樹脂之鹼溶 解性,該樹脂係藉著導入易交聯之含羧基之多環烴基並導 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(2i〇X297公釐) -5 - 1226514 A7 B7 五、發明説明(3 ) 入環氧基及醇羥基於該樹脂中加以修飾,以增加交聯能力 〇 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 雖然,前述類型A r F光阻組成物中,可藉著該樹脂 成分與該交聯劑於藉著照射A I* F準分子雷射光束所產生 的酸存在下經由酯鍵或醚鍵進行交聯反應,而形成經負型 圖型化之光阻層,但曝光區中之光砠組成物仍含有殘留未 交聯之羧基及醇羥基,使得該曝光區光阻層於使用鹼顯影 劑溶液進行顯影處理時或多或少地膨脹,導致在剖面輪廓 中產生不期望之具有圓形肩部的經圖型化光阻層,而無法 確保該經圖型化光阻層之高品質。 發明槪述 於習用A ]: F光阻之前述問題下,本發明之目的係提 出一種化學放大負型作用光阻組成物,其對於A r F準分 子雷射光束具有高透明性,可產生在鹼顯影劑溶液中具有 極低膨脹性且具有優越之直角剖面輪廓之高解析度經圖型 化光阻層。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此,本發明提出一種鹼可顯影化學放大負型作用光 阻組成物,其包含於有機溶劑中呈均勻溶液形式之以下成 分: (A ) —種可藉著照射光化射線而釋出酸之化合物; 及 (B ) —種樹脂化合物,可藉著與酸相互作用而不溶 解於鹼水溶液,該作爲成分(B )之樹脂化合物分子中具 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X297公釐) -6 - 1226514 Α7 Β7 五、發明説明() 有兩種官能基,可於酸存在下藉著脫水或脫醇化而彼此反 應以形成酯鍵,使得該樹脂化合物不溶於鹼水溶液。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 作爲成分(B )之樹脂化合物尤其於分子中合倂具有 一羥烷基及一羧基或羧酸酯基作爲該兩種形成酯鍵之官能 基。 較佳具體實例描述 如前文所述,本發明A r F光阻最具特色之成分係爲 成分(B )樹脂化合物,其分子中具有兩種官能基(諸如 羥烷基及羧基或羧酸酯基之組合),而此兩種官能基可藉 著脫水或脫醇化反應以形成分子間或分子內酯鍵,使得該 樹脂化合物不溶於鹼水溶液,僅留下少量造成曝光區光阻 層膨脹之未反應之醇羥基、羧基及羧酸酯基。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明A r F光阻組成物中之成分(A )係所謂之光 敏性酸產生劑,其係爲一種可在照射光化射線諸如A. r F 準分子雷射光束時分解而釋出酸之化合物。該化合物並無 特別限制,可爲任何選自調配於先前技藝化學放大負型作 用光阻組成物中之習用酸產生劑,其中以分子中具有烷基 或鹵化烷基之磺酸離子作爲陰離子的鑰鹽化合物爲佳。 前述_鹽化合物中之相對陽離子較佳係選自苯基碘鑰 及苯基硫鎗之離子,其可視情況經低烷基(諸如甲基、乙 基、丙基、正丁基及第三丁基)及低烷氧基(諸如甲氧基 及乙氧基)所取代,及二甲基(4 一羥基萘基)硫鐽。 該鑰鹽化合物中之陰離子以具有1至1 〇個碳原子而 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) Μ規格(210X297公釐) _ 7 - 1226514 A7 B7 五、發明説明(5 ) 部分或所有氫原子經氟原子所取代之氟烷基磺酸離子爲佳 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 。尤其,從磺酸的酸強度而言,以全氟烷基磺酸離子爲較 佳,因爲磺酸之酸強度隨著該氟烷基中碳原子數之減少且 .隨著該烷基之氟化程度(即被氟原子置換之氫原子的比例 )的減低而降低。 適於作爲成分(A )之鎗鹽化合物之特例包括三氟甲 烷磺酸及九氟丁烷磺酸之二苯基碘鑰鹽、三氟甲烷磺酸及 九氟丁烷磺酸之雙(4 -第三丁基苯基)碘鑰鹽、三氟甲 烷磺酸及九氟丁烷磺酸之三苯基硫鑰鹽、三氟甲烷磺酸及 九氟丁烷磺酸之三(4 -甲基苯基)硫鑰鹽、三氟甲烷磺 酸及九氟丁烷磺酸之二甲基(4 _羥基萘基)硫鑰鹽等, 其可單獨使用或視需要以兩種或多種組合使用。 於本發明A I* F光阻組成物中與前述成分(A )組合 使用之成分(B )係爲可於酸存在下不溶於鹼水溶液中之 基本樹脂成分。該樹脂分子內具有兩種官能基,可於藉著 照射光化射線而自成分(A )產生之酸存在下彼此反應, 而藉由脫水或脫醇化反應以形成酯鍵,而使該樹脂不溶於 鹼水溶液中。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 前述兩種可彼此反應以形成酯鍵之官能基可藉著例如 結合羥基及羧基或羧酸酯基而提供,係藉脫水反應或脫醇 化反應形成酯鍵。 該樹脂化合物係包括聚合物分子主鏈上有羥烷基及殘 基及/或羧酸酯基爲側鏈的樹脂。 適於在本發明A I* F光阻組成物中作爲成分(B )之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -8 - 1226514 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明() 較佳樹脂化合物的特例包括(1 ) 一或多種選自α 一(經 烷基)丙燦酸及/或其烷基酯之單體的均聚物及共聚物及 (2 )選自α -(羥烷基)丙烯酸及其烷基酯之單體(a )及選自其他乙烯系不飽和羧酸及其酯之單體(b)的共 聚物。 前述第(1 )類聚合物樹脂宜爲α 一(羥烷基)丙烯 酸與α -(羥烷基)丙烯酸之烷基酯的共聚物。用於形成 前述第(2)類聚合物樹脂而作爲共聚單體(b )之乙烯 系不飽和羧酸或其酯係包括丙烯酸、甲基丙烯酸 '丙烯酸 烷基酯及甲基丙烯酸烷基酯。 前述α -(羥烷基)丙烯酸及其烷基酯中之羥烷基的 實例有低羥烷基,諸如羥甲基、羥乙基、羥丙基及羥丁基 、其中以羥甲基及羥乙基較佳,因其形成酯鍵之反應性良 好。 形成α -(羥烷基)丙烯酸之烷基酯的烷基實例係爲 具有1至5個碳原子之低烷基,諸如甲基、乙基、丙基、 異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、及戊基;及交聯 之多環烴基,諸如雙環〔2 · 2 · 1〕庚基、萡基、金剛 烷基、四環〔4 · 4 · 0 · I2,5· I7. η〕十二基及三 環〔5 · 2 · 1 · 02’ 6〕癸基。形成酯之烷基爲經交聯 多環烴基之烷基酯單體因使該光阻組成物具有改善之耐乾 式蝕刻性而具有優勢。另一方面,因爲用以形成烷基酯之 醇化合物的平價性,故以低烷基諸如甲基、乙基、丙基及 丁基爲較佳。 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 11 ~^^裝 Ί — 訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1226514 A7 B7 五、發明説明(7) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 然而,當單體中形成羧酸酯基之烷基係爲低烷基時, 如同羧基一樣,此羧酸酯基與該羥烷基有良好之反應性, 以形成酯鍵,而作爲該酯單體之酯形成基的經交聯多環烴 基對於形成酯鍵較不具反應性,故當期望於作爲成分(B )之樹脂化合物中導入經交聯之多環烴基時,該樹脂化合 物較佳亦具有成爲該分子之側鏈的羧基。 作爲形成前述第(2 )類共聚樹脂化合物之共聚單體 (b )的乙烯系不飽和羧酸或其酯之實例係爲不飽和羧酸 ,諸如丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸及反丁烯二酸; 及其烷基酯,諸如甲基酯、乙基酯、丙基酯、異丙基酯、 正丁基酯、異丁基酯、正己基酯及辛基酯。酯形成基團係 爲經交聯多環烴基諸如雙環〔2 · 2 · 1〕庚基、萡基、 金剛烷基、四環〔4 · 4 · 0 · I2’5 · 17,1Q.〕十二基 及三環〔5 · 2 · 1 · 02’ 6〕癸基之丙烯酸酯及甲基丙 烯酸酯單體亦可作爲共聚單體(b)。 前述各種單體中較佳者係爲(甲基)丙烯酸之低烷基 酯諸如甲基酯、乙基酯、丙基酯及丁基酯,因其平價且取 得性良好。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 作爲成分(B)之前述第(2)類樹脂化合物中,自 共聚單體( a )衍生之單體單元及自共聚單體(b )衍生 之單體單元之重量比係由20 : 80至90 : 10 ,以由 5 0 : 5 0至8 5 : 1 5爲佳,以確保對於形成分子間或 分子內酯鍵具有良好反應性,使得該A r F光阻組成物可 產生優越之光阻圖型。 木紙張尺度適用中,國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -10 - 1226514 A7 R7 五、發明説明(8 ) 其次’藉具體例描述形成分子內或分子間酯鍵之脫水 及脫醇化反應。 前述第(1 )類均聚物或共聚物中 反應圖而於酸存在下形成分子內環狀酯鍵 C00R1 ch2 oh coor1 1 I I —f-CH2 —C-)~(~CH2 —c-)~f-CH2 —C+ 根據下式所示之
CH20H I COORi
CH2 OH (請先閱讀背面之注意· H+ ——>
C〇〇Ri CH2 ——0——CO I Γ I |-CH2— c-f—e~CH2— CH ......( CH2— CH— + 2R!0H , I I I CH2-0-CO CH2 OH 丨~# >事項再填· 裝-- :寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中R係爲氫原子或酯形成基團,諸如低烷基,例如甲基 、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基及 戊基,及經交聯之多環烴基,例如雙環〔2 · 2 · 1〕庚 基、萡基、金剛烷基、四環〔4 · 4 · 0 · 1 2,5 · 17,1()〕十二基及三環〔5.2.1.02,6〕癸基,可 單獨或兩種或多種組合於分子中。 另一方面,於相同樹脂化合物中用以形成分子間酯鍵 之反應係根據下式所示之反應圖進行: 訂 •ΙΦ 本紙張尺度適用中.國國家標隼(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -11- 91226514 A7 B7 五、發明説明( COOR1
CH20H
COOR1 COOR1 CH2〇H COOR1I III ~f-CH2 - C-H~CH2-C-H~CH2-㈠-+ ~(-CH2 ~C~ff-CH2 -C-H~CH21 I III CH20H CH2OH COOR1 CHzOH
I
I I CH20H COOR1
I H+ —> COOR1 CH2OH ( I I -f~CH 2 -C-ff-CH 2 -C-H-CH 2 ~( I I CH2 CO ( I I 〇 0 ( I I co ch2 I I —CH 2 ~C—H -CH 2 一C—)-( CH 2 H I I CH2OH COOR1 ( :OORl
〕 :0 :H20H
3R!0H (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其中R1係具有前文所述之相同定義。 前述第(2 )類樹脂化合物中,形成分子內酯鍵之反 應係根據下式所示之反應圖進行: H+ H20 CH20H C00H I I —(—CH2—C—)—~2—CH ) I C00R1 CH 2-〇-"CO I I ~{-CH2 —2 —CH-H I COOR1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中R1係具有前文所述之相同定義。 另一方面,於相同樹脂化合物中形成分子間酯鍵之反 應係根據下式所示之反應圖進行: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公釐) -12 - 1226514 A7 B7 1U五、發明説明() ch2oh coohI I -(-CH2 —c-)—e-CH2 —CH->-I COOR1
CH20H
COOHI +
-CH 2 —C-)+CH 2—CH-H COOR1
CH20H
COOH I
-CH2 —C^-f-CH2 —CH->-I CO
IT 0
R!0H
COOH -f-CH 2-C-M-CH 2 —CH- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) J· 項再填· 裝· 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 COOR1 其中R1具有前文所述之相同定義。 前述各種適於作爲成分(B )之樹脂化合 視需要以兩種或多種結合使用。作爲成分(B 合物具有介於2 0 0 0至2 0 0 0 0範圔內之 子量’或較佳係由4000至15000。 雖然本發明A r F光阻組成物中必要成分 分(A )及(B ),但該A r F光阻組成物可 包含作爲成分(C)之交聯劑,其可與成分( 於分子內或分子間酯鍵之外另外形成醚鍵,於 增加交聯密度,而改善該經圖型化光阻層之圖 剖面輪廓,以及該光阻層對抗乾式蝕刻之能力。 各種已知之交聯劑皆可作爲成分(C ), 制,選自習用於化學放大負型作用光阻組成物 交聯劑之實例係包括(1 )具有羥基及/或經 物可單獨或 )之樹脂化 重量平均分 僅有前述成 視情況另外 B )反應以 該光阻層中 型解析度與 而無特別限 者。適當之 烷基之脂族 訂 Φ 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(2〖0X297公釐) -13 - 1226514 A7 B7 π -— 五、發明説明() (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 環狀烴及其含氧之衍生物,諸如2,3 -二羥基—5 —羥 甲基原萡烷、2 —羥基一 5,6 —雙(羥甲基)原萡烷、 環己烷二甲醇、3,4,8 —及3 ,4,9 一三羥基三環 癸院、2 —甲基一2 —金剛院醇、1 ,4 —二π惡院一2, 3 -二醇、1 ,3,5 -三羥基環己烷等,及(2)含胺 基之化合物(諸如三聚氰胺、乙醯基鳥嘌呤胺、苯並鳥嘌 呤胺、脲、伸乙基脲及甘脲)與甲醛或甲醛與低級醇之組 合的反應產物,以將胺基之氫原子轉化成羥甲基或低烷氧 甲基’包括(尤其是)六甲氧基甲基三聚氰胺、雙甲氧基 甲基脲、雙甲氧基甲基雙甲氧基伸乙基脲、肆甲氧基甲基 甘脲及肆丁氧基甲基甘尿,其中肆丁氧基甲基甘尿特佳., 唯此等化合物中任一種皆可單獨使用或以兩種或多種結合 使用。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 調配本發明A r F光阻組成物時,成分(A )之用量 以每100重量份數成分(B)計介於〇 · 5至30重量 份數範圍內,或較佳爲1至1 〇重量份數。當成分(A) 相對於成分(B )之用量太少時,影像圖型之形成不完全 ’而當其量太大時,在製備溶液形式之均勻光阻組成物時 會有困難,或者即使得到該溶液,亦因該化合物於有機溶 劑中之溶解度有限,而使儲存安定性降低。 視情況調配於本發明A r F光阻組成物中之成分(C )的用量以每1 0 0重量份數成分(B)計介於1至5 0 重量份數之間,或較佳爲5至2 0重量份數之間。當該成 分(C )之用量太少時,於該光阻層中增加交聯密度之所 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -14 - 1226514 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 12 ~~ 五、發明説明() 需效果無法充分達成,當其量太大時,在製備溶液形式之 均勻光阻組成物時會有困難,或者即使得到該溶液,亦有 儲存安定性降低的問題。 本發明A r F光阻組成物可藉著將特定量之前述成分 (A ) 、( B )及視情況使用之(C )均勻溶解於有機溶 劑中而製備。此時可使用各種有機溶劑,包括酮類溶劑’ 諸如丙酮、甲基乙基酮、環己酮、甲基異戊基酮及2—庚 酮;多元醇及其衍生物,諸如乙二醇、乙二醇單乙酸酯、 二(乙二醇)、二(乙二醇)單乙酸酯、丙二醇、丙二醇 單乙酸酯、二(丙二醇)及二(丙二醇)單乙酸酯及其單 甲基醚、單乙基醚、單丙基醚、單丁基醚及單苯基醚;環 狀醚,諸如二噁烷及四氫呋喃;酯類溶劑,諸如乳酸甲酯 、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮酸甲 酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯及乙氧基丙酸乙酯;及 醯胺類溶劑,諸如N,N —二甲基甲醯胺、N,N —二甲 基乙醯胺及N -甲基- 2 -吡咯啉酮。此等有機溶劑可單 獨使用或視需要以兩種或多種混合使用。 本發明包含前述成分(A ) 、( B )及視情況使用之 (C )的A r F光阻組成物當然可視情況另外包含限量之 各種具有相溶混性或相容性之添加劑,諸如作爲該光阻膜 性質之改善劑的輔助樹脂化合物、增塑劑、安定劑、著色 劑、界面活性劑等。 使用本發明A r F光阻組成物之微影圖型化方法與使 用習用光阻組成物之方法並無特別不同。即,將諸如半導 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -15 - 裝 ^ 訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1226514 A7 B7 — 五、發明説明() 體矽晶圓之基材使用適當之塗佈機(諸如旋塗器)塗佈本 發明溶液形式之光阻組成物,之後進行乾燥或預烤處理, 以形成乾燥之光阻層,於縮小投影曝光機上,透過具有所 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .需圖型之光罩幕圖型化曝照光化射線諸如A r F準分子雷 射光束,之後進行曝光後之烘烤處理,以形成圖型之潛像 。之後,使用顯影劑鹼水溶液諸如1至1 0重量百分比氫 氧化四甲基銨水溶液進行顯影,以產生具有對於該光罩幕 具有高保真度之經圖型化光阻層。 前述微影圖型化法不僅可應用於前述半導體矽晶圓, 亦可應用於任何可使用習用光阻組成物之方法的基材,包 括備有有機或無機材料抗反射塗膜之矽晶圓及玻璃基材。 以下將藉實施例更詳細地描述本發明,然而,絕不限 制本發明範圍。以下描述中,A份數〃皆表示、、重量份數 // 〇 製備1 根據以下方式製備以下稱爲聚合物1之α -(羥甲基 )丙烯酸乙酯之均聚物。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此,藉著將32 · 5克(10 · 25毫升)α —( 羥甲基)丙烯酸乙酯及1 · 6 2克偶氮基雙異丁腈(作爲 聚合起始劑)溶解於2 0 0克四氫呋喃中所製備之聚合混 合物於7 0 °C下於攪拌下加熱3小時,以進行聚合反應。 聚合反應完成之後,把聚合混合物倒入1升正庚院中,使 聚合物沉澱,重複該再沉澱處理以進一步純化該聚合物, 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS )八4規格(210X297公釐) -16 - ' 1226514 A7 B7 - 五、發明説明() 之後於室溫下於減壓下乾燥,產生2 0 · 5克乾燥聚合物 ,其係爲α —(羥甲基)丙烯酸乙酯之均聚物,重量平均 分子量係爲1 2500,分子量分散度係爲2 · 1。 製備2 根據以下方式製備以下稱爲聚合物2之α -(羥甲基 )丙烯酸與α —(羥甲基)丙烯酸乙酯之共聚物。 因此,藉著將5 · 1克(0 ·. 05莫耳)α —(羥甲 基)丙烯酸、26 · 0克(0 · 20莫耳)α —(羥甲基 )丙烯酸乙酯及1 · 6 2克偶氮基雙異丁腈(作爲聚合起 始劑)溶解於2 0 0克四氫呋喃中所製備之聚合混合物於 7 0 °C下於攪拌下加熱3小時,以進行聚合反應。聚合反 應完成之後,把聚合混合物倒入1升正庚烷中,使聚合物 沉澱,重複該再沉澱處理以進一步純化該聚合物,之後於 室溫下於減壓下乾燥,產生2 3 · 0克乾燥聚合物,其係 爲α —(羥甲基)丙烯酸與α —(羥甲基)丙烯酸乙酯之 共聚物,重量平均分子量係爲13500,分子量分散度 係爲2 · 2。 製備3 根據以下方式製備以下稱爲聚合物3之甲基丙燦酸與 α —(羥甲基)丙烯酸乙酯之共聚物。 因此,藉著將4 · 3克(0 · 〇5莫耳)甲基丙烯酸 、26 · 0克(0 · 20莫耳)α—(羥甲基)丙烯酸乙 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -17 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1226514 A 7 B7 — 五、發明説明() 酯及1 · 6 2克偶氮基雙異丁腈(作爲聚合起始劑)溶解 於2 0 0克四氫呋喃中所製備之聚合混合物於7 0 °C下於 攪拌下加熱3小時,以進行聚合反應。聚合反應完成之後 ’把聚合混合物倒入1升正庚烷中,使聚合物沉澱,重複 該再沉澱處理以進一步純化該聚合物,之後於室溫下於減 壓下乾燥,產生1 9 · 0克乾燥聚合物,其係爲甲基丙烯 酸與α -(羥甲基)丙烯酸乙酯之共聚物,重量平均分子 量係爲1 5 5 0 0,分子量分散度係爲1 · 9。 製備4 使用與製備3大致相同之方式製備α -(羥甲基)丙烯酸 乙酯與甲基丙烯酸羧基四環〔4 · 4 · 〇 · 12 ’5· 1 7 ’ 1 ^〕十二酯之共聚物,以下稱爲聚合物4,.不同處係 使用14 · 5克(0 · 0 5莫耳)具有以下結構式之甲基 丙烯酸羧基四環〔4 · 4 · 0 · I2,5· I7,1。〕十二酯 取代4·3克甲基丙烯酸
而產生20· 2克乾燥聚合物,其係爲甲基丙烯酸竣 基四環〔4.4.0 ·12 5*17’1(5〕十二酯與〇—( 羥甲基)丙烯酸乙酯之共聚物,重量平均分子量係爲 14000,而分子量分散度係爲1 . 8。 I 裝 „ 訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -18 - 1226514 Α7 Β7 16、 五、發明説明() 製備5 (對照) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 根據以下方式製備以下稱爲聚合物5之甲基丙烯酸與 甲基丙烯酸羥乙酯之共聚物。 因此,藉著將4 . 3克(0 · 05莫耳)甲基丙烯酸 、26 · 0克(0 · 20莫耳)甲基丙烯酸羥乙酯及 1 · 6 2克偶氮基雙異丁腈(作爲聚合起始劑)溶解於 2 0 0克四氫呋喃中所製備之聚合混合物於7 0 °C下於攪 拌下加熱3小時,以進行聚合反應。聚合反應完成之後, 把聚合混合物倒入1升正庚烷中,使聚合物沉澱,聚合物 以過濾方式加以收集,並於室溫下於減壓下乾燥,產生 2 0 · 0克乾燥聚合物,其係爲甲基丙烯酸與甲基丙烯酸 羥乙酯之共聚物,重量平均分子量係爲1 100 0,分子 量分散度係爲1 · 75。 .製備6 (對照) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使用與製備5大致相同之方式製備甲基丙烯酸羥乙酯 與甲基丙烯酸羧基四環〔4 · 4 · 0 · I2’5· 17·1()〕 十二酯之共聚物,以下稱爲聚合物6,不同處係使用 14 · 5克(0 . 05莫耳)之甲基丙烯酸羧基四環〔4 • 4 · 0 · I2’5· I7,1。〕十二酯取代4 · 3克甲基丙 烯酸,產生1 4 · 0克乾燥聚合物,其係爲甲基丙烯酸羥 乙酯與甲基丙烯酸羧基四環〔4·4·0·I2’5· 1 7’ 1(3〕十二酯之共聚物,重量平均分子量係爲 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210X 297公釐) -19 - 1226514 A7 B7 五、發明説明(17) 16000,而分子量分散度係爲2 · 0。 實施例1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 藉著將1 0 0份製備1所製備之聚合物1及3份三氟 甲磺酸三苯基硫_溶解於6 7 0份丙二醇單甲基醚中,而 製備負型作用光阻溶液。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 半導體矽晶圓使用旋塗器塗佈此種光阻溶液,之後於 1 2 0 t熱板上乾燥並預烤9 0秒,以形成厚度爲〇 . 5 微米之光阻層。該光阻層係於A r F曝光機(Nikon Co . 製造)上圖型化曝照波長1 9 3毫微米之A r F準分子雷 射光束,之後於1 5 0 °C下進行曝光後之烘烤處理歷經 3 0分鐘,之後於2 3 °C下使用2 · 3 8重量百分比氫氧 化四甲基銨水溶液進行擾煉顯影處理(puddle development treatment )歷經6 5秒,之後以水淋洗3 0秒並乾燥。 使用Α Γ F準分子雷射光束之曝光劑量係視爲該光阻 組成物之感光靈敏度的量度,以測量是否可使用1 〇 〇毫 焦耳/厘米2之曝光劑量得到線寬〇 · 5 0微米之良好品質 圖型化光阻層。該經圖型化光阻層在掃描式電子顯微相片 上檢視時,該經圖型化光阻層之剖面輪廓不膨脹。 實施例2 實驗方法基本上係與實施例1相同,不同處爲使用同 量之製備2所製備之聚合物2取代聚合物1。 用以量度該光阻組成物之靈敏度的曝光劑量在形成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) _ 20 - 1226514 A7 B7 五、發明説明() 0 · 4 0微米線寬之直線圖型化光阻層時係爲7 0毫焦耳 /厘米2。該經圖型化光阻層在掃描式電子顯微相片上檢視 時’該經圖型化光阻層之剖面輪廓不膨脹。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例3 實驗方法基本上係與實施例1相同,不同處爲使用同 量之製備3所製備之聚合物3取代聚合物1。 用以量度該光阻組成物之靈敏度的曝光劑量在形成 0 · 3 0微米線寬之直線圖型化光阻層時係爲6 8毫焦耳 /厘米2。該經圖型化光阻層在掃描式電子顯微相片上檢視 時’該經圖型化光阻層之剖面輪廓不膨脹。 實施例4 實驗方法基本上係與實施例1相同,不同處爲該光阻 溶液再摻混1 0份肆甲氧基甲基甘脲,於1 〇 〇 °C下進行 預烘烤處理歷經9 0秒,而該曝光後烘烤處理係於1 2 0 t下進行9 0秒。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 用以量度該光阻組成物之靈敏度的曝光劑量在形成 0 · 3 0微米線寬之直線圖型化光阻層時係爲9 0毫焦耳 /厘米2。該經圖型化光阻層在掃描式電子顯微相片上檢視 時,該經圖型化光阻層之剖面輪廓不膨脹。該剖面輪廓稍 呈梯形。 實施例5 本紙張尺度適用中.國國家標隼(CNS ) Μ規格(210X 297公釐) -21 - 1226514 A 7 B7 19、 五、發明説明() (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 實驗方法基本上係與實施例2相同,不同處爲該光阻 溶液再摻混Γ 0份肆甲氧基甲基甘脲,於1 0 0 °C下進行 預烘烤處理歷經9 0秒,而該曝光後烘烤處理係於1 2 0 °C下進行9 0秒。 用以量度該光阻組成物之靈敏度的曝光劑量在形成 0 · 2 0微米線寬之直線圖型化光阻層時係爲4 0毫焦耳 /厘米2。該經圖型化光阻層在掃描式電子顯微相片上檢視 時,該經圖型化光阻層之剖面輪廓不膨脹。該剖面輪廓係 爲直角。 實施例6 實驗方法基本上係與實施例3相同,不同處爲該光阻 溶液再摻混i 〇份肆甲氧基甲基甘脲,於1 〇 〇。〇下進行 預烘烤處理歷經9 0秒,而該曝光後烘烤處理係於1 2 0 t下進行9 0秒。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 用以量度該光阻組成物之靈敏度的曝光劑量在形成 〇· 1 8微米線寬之直線圖型化光阻層時係爲4 0毫焦耳 /厘米2。該經圖型化光阻層在掃描式電子顯微相片上檢視 時,該經圖型化光阻層之剖面輪廓不膨脹。該剖面輪廓係 爲直角。 實施例7 實驗方法基本上係與實施例4相同,不同處爲使用同 量之製備4所製備之聚合物4取代聚合物1。 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -22 · 1226514 A7 B7 — 五、發明説明() 用以量度該光阻組成物之靈敏度的曝光劑量在形成 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 0 . 2 0微米線寬之直線圖型化光阻層時係爲3 5毫焦耳 /厘米2。該經圖型化光阻層在掃描式電子顯微相片上檢視 時,該經圖型化光阻層之剖面輪廓不膨脹。 實施例8 藉著將1 0 0份製備1所製備之聚合物1、3份三氟 甲磺酸三苯基硫鑰及1 0份肆丁氧基甲基甘脲溶解於 5 0 0份丙二醇單甲基醚中,而製備負型作用光阻溶液。 半導體矽晶圓使用旋塗器塗佈此種光阻溶液,之後於 1 0 0 °C熱板上乾燥並預烤9 0秒,以形成厚度爲〇 · 5 微米之光阻層。該光阻層係於A r F曝光機(Nikon Co · 製造)上圖型化曝照波長1 9 3毫微米之A r F.準分子雷 射光束,之後於1 2 0 °C下進行曝光後之烘烤處理歷經 9 0秒鐘,之後於2 3 °C下使用2 · 3 8重量百分比氫氧 化四甲基銨水溶液進行攪煉顯影處理歷經6 5秒’之後以 水淋洗3 0秒並乾燥。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使用A r F準分子雷射光束之曝光劑量係視爲該光阻 組成物之感光靈敏度的量度,以測量是否可使用3 2毫焦 耳/厘米2之曝光劑量得到線寬0 · 2 0微米之良好品質圖 型化光阻層。該經圖型化光阻層在掃描式電子顯微相片上 檢視時,該經圖型化光阻層之剖面輪廓不膨脹。剖面輪廓 係爲完美之直角。 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) -23 - 1226514 A7 B7 —~ 2y- 五、發明説明() 對照例1 實驗方法基本上與實施例1相同,不同處係使用同量 之製備5所製備之聚合物5取代聚合物1。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 所得之經圖型化光阻層於掃描式電子顯微相片上檢測 其剖面輪廓,發現該光阻層膨脹,而該光阻線之隔離不完 全。 對照例2 實驗方法基本上與實施例4相同,不同處係使用同量 之聚合物5取代聚合物1。 用以量度該光阻組成物之靈敏度的曝光劑量在形成 0 · 1 8微米線寬之直線圖型化光阻層時係爲5 0毫焦耳 /厘米2。該經圖型化光阻層之剖面輪廓在掃描式電子顯微 相片上檢視時,發現有膨脹狀態,而該線狀圖型之光阻層 之頂部側向凸出。 對照例3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 光阻溶液係使用與實施例1相同之配方製備,不同處 係使用同量之製備6製備之聚合物6取代聚合物1 ,而該 光阻溶液另外摻有1 0份肆甲氧基甲基甘脲。該光阻層圖 型化之方法係於基本上與實施例4相同之條件下進行。 用以量度該光阻組成物之靈敏度的曝光劑量在形成 0 . 2 5微米線寬之直線圖型化光阻層時係爲7 0毫焦耳 /厘米2。該經圖型化光阻層之剖面輪廓在掃描式電子顯微 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -24 - 221226514 A7 B7 五、發明説明()相片上檢視時,發現有膨脹狀態。 I------.—^裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -25 -
Claims (1)
1226514 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 爲(a )選自α -(羥烷基)丙烯酸與α -(羥烷基)丙 烯酸烷酯之單體化合物與(b )選自丙烯酸、甲基丙烯酸 、丙烯酸烷酯及甲基丙烯酸烷酯之單體化合物的共聚物。 5 ·如申請專利範圍第1項之鹼可顯影化學放大負型 作用光阻組成物,其中該成分(A )之含量係每1 0 0重 量份數成分(B )爲1至1 〇重量份數範圍內。 6 .如申請專利範圍第1項之鹼可顯影化學放大負型 作用光阻組成物,其另外包含: (C ) 1至5 0重量份數交聯劑,其係爲選自以下之 化合物:分子中具有羥基或羥烷基之脂族環狀烴化合物及 其含氧衍生物;以及胺基之至少一個氫原子被羥甲基或低 烷氧甲基所取代之胺化合物。 7 ·如申請專利範圍第6項之鹼可顯影化學放大負型 作用光阻組成物,其中作爲成分(C )之交聯劑係爲肆烷 氧基甲基甘脲。 8 ·如申請專利範圍第1項之鹼可顯影化學放大負型 作用光阻組成物,其中成分(A )係爲具有經鹵素取代或 不經取代之烷基磺酸離子作爲陰離子之鎗鹽化合物。 9 ·如申請專利範圍第8項之鹼可顯影化學放大負型 作用光阻組成物,其中該成分(A )係爲三氟甲磺酸三苯 基硫鑰。 1〇·如申請專利範圍第6項之鹼可顯影化學放大負 型作用光阻組成物,其中該成分(C )之用量係每1 〇 〇 重量份數成分(B )爲5至2 0重量份數範圍內。 本紙張尺度適用中國國家襟準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -----------h-I—IT------φ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第88119494號專利申請案 中文說明書修正本 民國93年2月13日修正 1226514 735357 申請曰期 88 年 11 月 8日 案 號 88119494 類 別 (以上各棚由本局填兹) 修正 η n a-補务 經濟部智总3:/|^替工消^合作社印製 雲1 專利説明書 中 文 負型作用光阻組成物 發明全γ …新型為 英 文 Nagative-working photoresist composition 姓 名 (1) 羽田英夫 (2) 岩井武 (3) 藤村悟史 國 籍 (1)日本 (2)日本 (3) 曰本 發明2 (1)日本國神奈川縣平塚市御殿一丁目一九-三八 一、創作人 住、居所 (2)日本國神奈川縣相模原市南橋本一丁目四一二 五一三〇八 (3)日本國神奈川縣茅^崎市今宿五一六一五 姓 名 (名稱) (1)東京應化工業股份有限公司 東京応化工業株式会社 國 籍 (1)日本 (1)日本國神奈川縣川崎市中原區中九子一五〇番 三、申讀人 住、居所 (事務所) 地 代表人 姓 名 (1)中根久 丨拳 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) •裝.1 訂 線
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1226514 六、申請專利Ιιλ__ jlS, 1 · 一種鹼可顯影化學放大負型作用光阻組成物,其 包含於有機溶劑中呈均勻溶液形式之以下成分: (A ) 〇 · 5至3 0重量份數之可藉著照射光化射線 而釋出酸之化合物;及 (B) 100重量份數之樹脂化合物,其重量平均分 子量範圍爲2000至20000,可於酸存在下而不溶 解於鹼水溶液, 該作爲成分(B )之樹脂化合物分子中含有至少一個 羥基及至少一個羧基或羧酸酯塞而於酸存在下彼此反應以 形成分子間或分子內之酯鍵,使得該樹脂化合物不溶於鹼 水溶液, 該作爲成分(B )之樹脂化合物爲丙烯酸系或甲基丙 烯酸系樹脂,其中羥基、羧基及羧酸酯基係各鍵結於其分 子之側鏈上。 2 ·如申請專利範圍第1項之鹼可顯影化學放大負型 作用光阻組成物,其中該作爲成分(B )之樹脂化合物係 爲選自α —(羥烷基)丙烯酸與α 一(羥烷基)丙烯酸烷 酯之單體的均聚物或共聚物。 3 ·如申請專利範圍第2項之鹼可顯影化學放大負型 作用光阻組成物,其中該作爲成分(Β )之樹脂化合物係 爲α -(羥烷基)丙烯酸與α 一(羥烷基)丙烯酸烷酯之 共聚物。 4 ·如申請專利範圍第1項之鹼可顯影化學放大負型 作用光阻組成物,其中該作爲成分(Β )之樹脂化合物係 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)-26 - --------------訂------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
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TW091125090A TWI249049B (en) | 1998-11-10 | 1999-11-08 | Photolithographic patterning process using negative-working photoresist composition |
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Families Citing this family (97)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100596873B1 (ko) * | 2000-07-13 | 2006-07-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | Tips용 포토레지스트 조성물 |
KR100557615B1 (ko) * | 2000-10-23 | 2006-03-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 레지스트 플로우 공정용 포토레지스트 조성물 |
TWI251124B (en) * | 2000-12-05 | 2006-03-11 | Nippon Catalytic Chem Ind | Photosensitive resin composition, its use, lactone-ring-containing polymer, and production process thereof |
JP2002244292A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-08-30 | Sumitomo Chem Co Ltd | 着色感光性樹脂組成物 |
JP3822101B2 (ja) * | 2001-12-26 | 2006-09-13 | 株式会社ルネサステクノロジ | 感放射線組成物及びパタン形成方法及び半導体装置の製造方法 |
US7214465B2 (en) * | 2002-01-10 | 2007-05-08 | Fujifilm Corporation | Positive photosensitive composition |
CN100410808C (zh) * | 2002-03-04 | 2008-08-13 | 希普雷公司 | 用于短波长成像的负性光致抗蚀剂 |
JP2003321520A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Nippon Shokubai Co Ltd | アルコール性水酸基と芳香族環とプロトンによる脱離性基を有する共重合体 |
JP2004252146A (ja) * | 2002-05-27 | 2004-09-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ネガ型レジスト組成物 |
JP4434762B2 (ja) | 2003-01-31 | 2010-03-17 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物 |
JP2004325466A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-11-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 液浸露光プロセス用レジスト材料および該レジスト材料を用いたレジストパターン形成方法 |
JP2005099646A (ja) * | 2003-03-28 | 2005-04-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 液浸露光プロセス用レジスト組成物および該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法 |
JP2004318080A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-11-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
US7300739B2 (en) * | 2003-05-29 | 2007-11-27 | International Business Machines Corporation | Negative resists based on a acid-catalyzed elimination of polar molecules |
JP4040536B2 (ja) * | 2003-06-11 | 2008-01-30 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型レジスト組成物、及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP2005336452A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物用樹脂、ネガ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP4368266B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2009-11-18 | 東京応化工業株式会社 | レジスト保護膜形成用材料、およびこれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP4368267B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2009-11-18 | 東京応化工業株式会社 | レジスト保護膜形成用材料、およびこれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP4205061B2 (ja) * | 2005-01-12 | 2009-01-07 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP2006301289A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP4767596B2 (ja) * | 2005-06-20 | 2011-09-07 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP4979915B2 (ja) | 2005-09-09 | 2012-07-18 | 東京応化工業株式会社 | 高分子化合物、ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP2007096214A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Elpida Memory Inc | 半導体装置の製造方法 |
JP4934386B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-05-16 | 富士フイルム株式会社 | 光重合型感光性平版印刷版原版 |
TW200921297A (en) * | 2007-09-25 | 2009-05-16 | Renesas Tech Corp | Method and apparatus for manufacturing semiconductor device, and resist material |
JP5172505B2 (ja) | 2008-07-07 | 2013-03-27 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型レジスト組成物およびそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP5559501B2 (ja) | 2008-09-30 | 2014-07-23 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
US8338076B2 (en) | 2008-11-28 | 2012-12-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
JP5544212B2 (ja) | 2009-04-27 | 2014-07-09 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物およびその製造方法、酸発生剤 |
JP5469920B2 (ja) * | 2009-05-29 | 2014-04-16 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
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US9223219B2 (en) | 2010-01-08 | 2015-12-29 | Fujifilm Corporation | Pattern forming method, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and resist film |
JP5593075B2 (ja) | 2010-01-13 | 2014-09-17 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、パターン、化学増幅型レジスト組成物及びレジスト膜 |
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US8932795B2 (en) | 2010-05-19 | 2015-01-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
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JP5658546B2 (ja) | 2010-11-30 | 2015-01-28 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物 |
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JP5781755B2 (ja) | 2010-12-08 | 2015-09-24 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、およびレジストパターン形成方法 |
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JP5690584B2 (ja) | 2010-12-28 | 2015-03-25 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
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JP5723648B2 (ja) | 2011-03-25 | 2015-05-27 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP5732306B2 (ja) | 2011-04-20 | 2015-06-10 | 東京応化工業株式会社 | 化合物、高分子化合物、酸発生剤、レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP5758197B2 (ja) | 2011-05-25 | 2015-08-05 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物、酸発生剤 |
KR101884497B1 (ko) | 2011-06-17 | 2018-08-01 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 화합물, 라디칼 중합 개시제, 화합물의 제조 방법, 중합체, 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
JP5675532B2 (ja) | 2011-08-30 | 2015-02-25 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及び感活性光線性又は感放射線性膜 |
US9057948B2 (en) | 2011-10-17 | 2015-06-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for EUV or EB, and method of forming resist pattern |
JP2013097272A (ja) | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
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JP5764480B2 (ja) | 2011-11-25 | 2015-08-19 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法及び高分子化合物 |
JP5846889B2 (ja) | 2011-12-14 | 2016-01-20 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物 |
JP5846888B2 (ja) | 2011-12-14 | 2016-01-20 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP2013142811A (ja) | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物 |
JP2013171085A (ja) | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP5978137B2 (ja) | 2012-02-23 | 2016-08-24 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP5919148B2 (ja) | 2012-03-28 | 2016-05-18 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法及び高分子化合物 |
JP6002430B2 (ja) | 2012-05-08 | 2016-10-05 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物 |
JP6059517B2 (ja) | 2012-05-16 | 2017-01-11 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP6130109B2 (ja) | 2012-05-30 | 2017-05-17 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物 |
JP6118533B2 (ja) | 2012-06-13 | 2017-04-19 | 東京応化工業株式会社 | 化合物、レジスト組成物、レジストパターン形成方法。 |
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JP6037689B2 (ja) | 2012-07-10 | 2016-12-07 | 東京応化工業株式会社 | アンモニウム塩化合物の製造方法、及び酸発生剤の製造方法 |
JP6093614B2 (ja) | 2013-03-25 | 2017-03-08 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
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JP6097610B2 (ja) | 2013-03-25 | 2017-03-15 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP6249664B2 (ja) | 2013-07-31 | 2017-12-20 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、酸発生剤、及びレジストパターン形成方法 |
JP6307250B2 (ja) | 2013-11-15 | 2018-04-04 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物、化合物 |
JP6322424B2 (ja) | 2014-01-16 | 2018-05-09 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法及び高分子化合物 |
JP6397696B2 (ja) | 2014-08-26 | 2018-09-26 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP6706530B2 (ja) | 2016-03-31 | 2020-06-10 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP2020122052A (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-13 | 株式会社日本触媒 | アルカリ可溶性樹脂、硬化性樹脂組成物、及びその用途 |
EP3974047A4 (en) | 2019-05-22 | 2023-06-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | METHOD FOR PRODUCING PURIFIED RESIST PRODUCT, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, AND PURIFIED RESIST PRODUCT |
JP7394591B2 (ja) | 2019-11-14 | 2023-12-08 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
WO2022192671A1 (en) | 2021-03-12 | 2022-09-15 | Singular Genomics Systems, Inc. | Nanoarrays and methods of use thereof |
US11884977B2 (en) | 2021-03-12 | 2024-01-30 | Singular Genomics Systems, Inc. | Nanoarrays and methods of use thereof |
US11578320B2 (en) | 2021-04-27 | 2023-02-14 | Singular Genomics Systems, Inc. | High density sequencing and multiplexed priming |
EP4396372A2 (en) | 2021-09-03 | 2024-07-10 | Singular Genomics Systems, Inc. | Amplification oligonucleotides |
US11795505B2 (en) | 2022-03-10 | 2023-10-24 | Singular Genomics Systems, Inc. | Nucleic acid delivery scaffolds |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3288883A (en) * | 1962-05-31 | 1966-11-29 | Koppers Co Inc | Copolymers of alkyl alpha-hydroxymethyl acrylates and other unsaturated monomers |
CA1043039A (en) * | 1973-01-29 | 1978-11-21 | Robert D. Lundberg | Multiphase block and graft copolymers comprising a hydrophilic continuous phase and hydrophobic domains |
DE3130545C2 (de) * | 1981-08-01 | 1986-05-07 | Basf Farben + Fasern Ag, 2000 Hamburg | Selbstvernetzendes Kunstharz |
JPS59224839A (ja) * | 1983-07-29 | 1984-12-17 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | ハロゲン化銀写真感光材料 |
JPS6031135A (ja) * | 1983-07-30 | 1985-02-16 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | ハロゲン化銀写真感光材料 |
GB8400848D0 (en) * | 1984-01-13 | 1984-02-15 | Ciba Geigy Ag | Cotelomer compounds |
JPS6417623A (en) | 1987-07-14 | 1989-01-20 | Kowa Co | Alignment apparatus in opthalmic apparatus |
GB8928320D0 (en) | 1989-12-14 | 1990-02-21 | Unilever Plc | Polymers and detergent compositions containing them |
JP3123561B2 (ja) | 1991-08-29 | 2001-01-15 | セイコーエプソン株式会社 | インパクトドットプリンタ |
US5563011A (en) | 1993-04-21 | 1996-10-08 | Shipley Company Inc. | Color filter assembly |
EP0659781A3 (de) | 1993-12-21 | 1995-09-27 | Ciba Geigy Ag | Maleinimidcopolymere, insbesonder für Photoresists. |
JPH09241323A (ja) | 1996-03-05 | 1997-09-16 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 耐熱性樹脂の製造方法 |
JP3633194B2 (ja) | 1997-03-12 | 2005-03-30 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
JP3785726B2 (ja) | 1997-03-12 | 2006-06-14 | Jsr株式会社 | 半導体デバイス製造用感放射線性樹脂組成物 |
JPH10282671A (ja) | 1997-04-10 | 1998-10-23 | Hitachi Ltd | パタン形成方法及び半導体装置の製造方法 |
JPH10282667A (ja) | 1997-04-10 | 1998-10-23 | Hitachi Ltd | パタン形成材料及びパタン形成方法 |
-
1999
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- 1999-11-08 TW TW093100146A patent/TWI274231B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-11-08 TW TW091125090A patent/TWI249049B/zh not_active IP Right Cessation
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2001
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2002
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Publication number | Publication date |
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US20040202966A1 (en) | 2004-10-14 |
TWI274231B (en) | 2007-02-21 |
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