TW577087B - Register controlled DLL for reducing current consumption - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 29
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims abstract description 21
- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 18
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 17
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 10
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims 2
- 239000002689 soil Substances 0.000 claims 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 claims 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 101100286980 Daucus carota INV2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100508840 Daucus carota INV3 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100397045 Xenopus laevis invs-b gene Proteins 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
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- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03L—AUTOMATIC CONTROL, STARTING, SYNCHRONISATION OR STABILISATION OF GENERATORS OF ELECTRONIC OSCILLATIONS OR PULSES
- H03L7/00—Automatic control of frequency or phase; Synchronisation
- H03L7/06—Automatic control of frequency or phase; Synchronisation using a reference signal applied to a frequency- or phase-locked loop
- H03L7/08—Details of the phase-locked loop
- H03L7/0805—Details of the phase-locked loop the loop being adapted to provide an additional control signal for use outside the loop
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/22—Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/22—Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management
- G11C7/222—Clock generating, synchronizing or distributing circuits within memory device
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- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K5/00—Manipulating of pulses not covered by one of the other main groups of this subclass
- H03K5/13—Arrangements having a single output and transforming input signals into pulses delivered at desired time intervals
- H03K5/131—Digitally controlled
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03L—AUTOMATIC CONTROL, STARTING, SYNCHRONISATION OR STABILISATION OF GENERATORS OF ELECTRONIC OSCILLATIONS OR PULSES
- H03L7/00—Automatic control of frequency or phase; Synchronisation
- H03L7/06—Automatic control of frequency or phase; Synchronisation using a reference signal applied to a frequency- or phase-locked loop
- H03L7/08—Details of the phase-locked loop
- H03L7/0802—Details of the phase-locked loop the loop being adapted for reducing power consumption
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03L—AUTOMATIC CONTROL, STARTING, SYNCHRONISATION OR STABILISATION OF GENERATORS OF ELECTRONIC OSCILLATIONS OR PULSES
- H03L7/00—Automatic control of frequency or phase; Synchronisation
- H03L7/06—Automatic control of frequency or phase; Synchronisation using a reference signal applied to a frequency- or phase-locked loop
- H03L7/08—Details of the phase-locked loop
- H03L7/081—Details of the phase-locked loop provided with an additional controlled phase shifter
- H03L7/0812—Details of the phase-locked loop provided with an additional controlled phase shifter and where no voltage or current controlled oscillator is used
- H03L7/0814—Details of the phase-locked loop provided with an additional controlled phase shifter and where no voltage or current controlled oscillator is used the phase shifting device being digitally controlled
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K5/00—Manipulating of pulses not covered by one of the other main groups of this subclass
- H03K2005/00013—Delay, i.e. output pulse is delayed after input pulse and pulse length of output pulse is dependent on pulse length of input pulse
- H03K2005/00019—Variable delay
- H03K2005/00058—Variable delay controlled by a digital setting
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K5/00—Manipulating of pulses not covered by one of the other main groups of this subclass
- H03K2005/00013—Delay, i.e. output pulse is delayed after input pulse and pulse length of output pulse is dependent on pulse length of input pulse
- H03K2005/00078—Fixed delay
- H03K2005/00097—Avoiding variations of delay using feedback, e.g. controlled by a PLL
- H03K2005/00104—Avoiding variations of delay using feedback, e.g. controlled by a PLL using a reference signal, e.g. a reference clock
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Description
577087 A7 _____B7 五、發明説明(2 ) 時脈彳§號〇1]<:上升邊緣之第二時脈信號r][se_cik。時脈除法 器13分割第二時脈信號rise_cik成為η個(η : —正整數,通 常η = 8)信號及然後產生一參考時脈信號ref及分割時脈信號 div一in。第一延遲線14根據藉由移位控制器is控制之來自 移位暫存器17之延遲量以接收第一時脈信號仏11 —cik,及 產生一第一内部時脈信號ifclk。而且,第一延遲線15根據 其也藉由移位控制器18控制來自移位暫存器17之延遲量以 接收第二時脈信號rise —clk,及產生一第二内部時脈信號 ire lk。第一及第二DLL驅動器20及21接收第一及第二内部 時脈信號ifclk及irclk,及分別產生第一及第二DLL時脈信 號fclk —dll及rclk-dll。第三延遲線16接收來自時脈除法 器1 3之分割時脈信號div jn及產生一延遲時脈信號 feedback-dly。接收延遲時脈信號feedback_dly之延遲模型 22係提供相同信號處理路徑到延遲時脈信號feedback_dly以 做為實際信號處理路徑。相位比較器1 9將延遲模型2 2之輸 出比較於參考時脈信號ref,及根據一相位差異以提供一控 制信號Ctrl到移位控制器1 8。移位控制器1 8反應於控制信 號Ctrl輸出一向右或向左移位信號SR或SL到移位暫存器 1 7,及第一到第三延遲線1 4到1 6根據儲存於移位暫存器1 7 中之移位量以移位輸入時脈信號(即,fall一elk及rise一elk)。 而且,在來自延遲模型22之輸出及參考時脈信號ref之間沒 有相位差異時移位控制器1 8輸出一 DLL鎖定信號 dlljockb。被稱為一複製電路之延遲模型2 2包含一假時脈 緩衝器、一假輸出緩衝器及一假負載。移位暫存器1 7及移 -5 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(210 X 297公釐) 577087 A7 ____B7 五、發明説明(3 ) 位控制器1 8組成延遲監視器2 3以控制在一延遲單元1 〇内之 第一到第三延遲線1 4到1 6。 文後將詳細說明圖1中之DLL操作。自自外部電路接收外 部時脈信號elk之第一時脈緩衝器1 1係產生第一時脈信號 fall一elk及接收反相外部時脈信號/cik之第二時脈緩衝器12 係產生第二時脈信號rise— C lk。時脈除法器13反應於第二 時脈信號rise —elk以產生η時脈信號,藉此組成參考時脈信 號及每η分割時脈信號同步於外部時脈信號cik之分割時脈 信號div_in。 在初始操作中,分割時脈信號div_in通過在延遲監視器 10中之第三延遲線16,藉此組成延遲時脈信號 feedback一dly,且延遲時脈信號feedback—dly係在用於組成 另外延遲時脈信號(另外回授信號)之延遲模型22中延遲。 相位比較器1 9比較參考時脈信號ref之上升邊緣於回授信 號之上升邊緣及然後產生控制信號Ctrl。移位控制器18反應 於來自相位比較器1 9之控制信號Ctrl以產生移位控制信號 SR或SL·,每個信號決定在移位暫存器17中之向右或向左移 位。而且,移位暫存器17反應於移位控制信號SR或SL以決 定在延遲單元10内之第一到第三延遲線之向右或向左移位 量。在DLL回授迴路上比較延遲回授信號回授於參考時脈 信號ref,在它們之間係產生一最小干擾之時脈完成一延遲 鎖定,及DLL鎖定信號dll Jockb係產生如一告知此一鎖定 之信號。 如圖2所示,一旦完成相位鎖定,除更新及電力下降模式 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 577087 A7 --- —____Β7 五、發明説明(4 ) 之外,連續重複DLL鎖定。所以,DLL鎖定之連續重複增 加電力消耗,及尤其在高頻率操作本電力消耗係更多。在 圖2中,“ACT” 、 “WT” 、 “RE”及“RD”分別表示 啟動、寫入、前充電及讀取指令。 另一方面,在半導體記憶體裝置之電腦週邊裝置中,為 保持如在圖3中所示之時脈之一斜率,通常使用多重級中繼 器1。然而,中繼器1之尺寸相對係較大,補償大量之電 流。通常,十個中繼器需要一 i 〇 m A之量。所以,在連續 重複DLL鎖定時’也增加週邊電路之電流消耗。 發明概沭 因此,本發明之一目的係提供一暫存器控制鎖定迴路, 其可減少由一 DLL時脈信號不需要之重複所致之電流消 耗,及提供一具有相同迴路之半導體記憶體裝置。 根據本發明之一觀念,共提供一半導體裝置,具有一暫 存器控制延遲鎖定迴路(DLL)及一内部電路同步於從暫存器 控制DLL輸出之一 DLL時脈信號,半導體裝置包含··一致 能信號產生器,用於產生暫存器控制DLL之一致能信號反 應於半導體裝置之一啟動或不啟動信號以控制DLL時脈信 號之一產生。 根據本發明之另一觀念,其提供一暫存器控制延遲鎖定 迴路(DLL)於一半導體裝置内包含:一内部時脈產生裝置, 用於產生備有一外部時脈信號、一延遲時脈信號及一同步 於參考時脈信號之一邊緣之一内部時脈信號;一第一延遲 裝置’用於補償藉由延遲時脈信號之一信號傳送路徑產生 __- 7 - I紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(2,297公爱) " 577087 A7 __B7 五、發明説明(5 ) ^ ~ 之延遲量;一相位比較裝置,用於在參考時脈信號及延遲 時脈信號之間偵測一差異;一控制裝置,具有複數第二延 遲裝置用·於反應於來自相位比較裝置之偵測信號控制延遲 時脈信號量;一致能信號產生裝置,用於驅動來自藉由控 制裝置控制延遲量之延遲時脈信號之一 DLL時脈信號之一 驅動裝置;用於反應於半導體裝置之一啟動或不啟動信號 產生一致能信號;及一時脈控制裝置,配置於内部時脈產 生裝置及第二延遲裝置之間,用於反應於來自致能信號產 生裝置之致能信號選擇性轉換來自内部時脈產生裝置之内 部時脈信號到第二延遲裝置。 根據本發明之另一觀念,其提供一暫存器控制延遲鎖定 迴路(DLL)於一半導體裝置内包含:一内部時脈產生裝置, 用於產生備有一外部時脈信號、一延遲時脈信號及一同步 於參考時脈信號之一邊緣之一内部時脈信號;一第一延遲 裝置’用於補償藉由延遲時脈信號之一信號傳送路徑產生 之延遲量;一相位比較裝置,用於在參考時脈信號及延遲 時脈信號之間彳貞測一差異;一控制裝置,具有複數第二延 遲裝置用於反應於來自相位比較裝置之偵測信號控制延遲 時脈信號量;一驅動裝置,用於驅動來自藉由控制裝置控 制延遲量之延遲時脈信號之一 DLL時脈信號;及一致能信 號產生裝置,用於反應於半導體裝置之一啟動或不啟動信 號產生一致能信號。 根據本發明之另一觀念,其提供一暫存器控制延遲鎖定 迴路(DLL)於一半導體裝置内,其中暫存器控制dll具有 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 577087 A7 ____B7 五、發明説明(6 ) 延遲路徑’其產生内部時脈信號同步於一外部時脈信號之 每個邊緣’及一回授迴路控制根據一暫存器之内部時脈信 號之延遲量’暫存器控制DLL包含:一開關裝置,用於控 制在延遲路徑上之内部時脈信號之一轉換;及一控制裝 置,用於反應於裝置之一啟動或不啟動信號選擇性導通開 關裝置。 #式簡單說明 圖1係說明一習知DDR SDRAM之一暫存器控制DLL之方 塊圖; 圖2係揭示在圖1中之DLL時脈波形之一時脈圖; 圖3係習知DDR SDRAM之一週邊電路内之一中繼器; 圖4係說明本發明一實施例之一 DDR SDRAM之一暫存器 控制DLL之方塊圖; 圖5係說明在圖4中之一 DLL時脈致能信號產生器之方塊 面 · 圃, 圖6a及6b分別說明在圖4中之第一及第二時脈控制器; 圖7係在圖5中之DLL時脈致能信號產生器之輸入/輸出 信號之時脈圖; 圖8係圖4中之DDR SDRAM之暫存器控制DLL之時脈圖; 及 圖9係說明本發明另一實施例之一 DDR SDRAM之一暫存 器控制DLL之方塊圖。 較佳實施例之詳細說明
文後,將以備有附加圖式之參考詳細說明本發明DDR __ - 9 - ____ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 577087 A7 ____B7__ 五、發明説明(7 ) SDRAM裝置内之一暫存器控制DLL。 參考圖4,根據本發明之暫存器控制DLL包含第一及第二 時脈緩衝器41及42、一時脈除法器43、一相位比較器49、 一延遲單元40,其具有第一到第三延遲線44到46、具有在 一 DLL迴路中之一移位暫存器47及一移位控制器48之一延 遲監視器53、第一及第二DLL驅動器50及51及一延遲模型 52。除了一 DLL時脈致能信號產生器54及第一及第二時脈 控制器55及56之外,這具有在圖1中之相同配置方式。所 以,除了一 DLL時脈致能信號產生器54及第一及第二時脈 控制器55及56之外,將取得每個區塊之詳細說明。 第一時脈控制器55係提供於第一時脈緩衝器41及第一延 遲線44之間,及第二時脈控制器56係提供於第二時脈緩衝 器42及第二延遲線45之間。此外,DLL時脈致能信號產生 器54產生一信號以致能第一及第二時脈控制器55及56。 DLL時脈致能信號產生器54產生一 DLL時脈致能信號 dll_en以致能第一及第二時脈控制器55及56。在本發明之 一實施例中,來自DLL時脈致能信號產生器54之DLL時脈 致能信號dll_en係在一高電壓階段中時,致能第一及第二 時脈控制器55及56。在藉由DLL時脈致能信號產生器54產 生DLL時脈致能信號時,分別轉換來自第一時脈緩衝器41 之一第一時脈信號fall__clk及來自第二時脈緩衝器42之一 第二時脈信號rise_clk到第一及第二延遲線44到45。所 以,本選擇信號轉換可以防止在組成DDR SDRAM之DLL時 脈方面不需要之重複操作。 -10 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 577087 A7 ____B7 ^、發明説明(8 ) ' 圖5係說明在圖4中之一 DLL時脈致能信號產生器54之方 塊圖。如圖5所示,DLL時脈致能信號產生器5 4包含一驅動 單元60、一重設單元62及一輸出單元64。驅動單元60包含 其反應於一前充電脈衝pcgz增加在節點⑽之電壓階段之一 上拉PMOS電晶體Ml及其反應於來自通過一反相器in v 1之 一列位址選通信號啟動脈衝act —rasz之一反相信號減少在 節點n0之電壓階段之一下拉NMOS電晶體M2。在電源及輸 出節點(n0)之間耦合上拉pm〇S電晶體Μ 1及在輸出節點及 一半導體記憶體裝置之一接地電壓階段之間耦合下拉 NMOS電晶體M2。列位址選通信號啟動脈衝act_rasz係一 信號,其係在複數列中之一者啟動時產生,及在需要所有 列之刖充電情形中產生前充電脈衝p c g z。在電源及節點n 〇 之間搞合重設單元62,藉由反應於一電力上升信號使輸出 節點之電壓階段變高重設輸出節點(η0)。而且,輸出單元 64包含具有一個反相器INV2及INV3之一反相閃鎖及具有 二個反相器IN V4及IN V5之一緩衝器,藉此組成在輸出節 點n0之輸出信號之一穩定反相信號,dll時脈致能信號 dll一en 〇 參考圖6a,第一時脈控制器55包含一NAND閘ND以接收 第一時脈信號fall —elk及DLL時脈致能信號dlLen,及一 反相器IN V6將N AND閘ND之輸出反相。同樣,第二時脈 控制器5 6係為相同結構。 在圖6b中揭示第一及第二時脈控制器55及56之另一結 構。在圖6b中,DLL時脈致能信號dll_en功能如控制一轉 — —__- 11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 577087 A7 _ B7 五、發明説明(9 ) 換電晶體TG通過第一或第二時脈信號fall_clk或rise_clk 之一開關控制信號。在根據DLL時脈致能信號dl^en之高 電壓階段設計第一及第二時脈控制器55及56之配置時,其 係允許利用不同邏輯設計來在D L L時脈致能信號d 11 _ e η之 控制下選擇性轉換第一或第二時脈信號fall_clk或 rise_clk 。 參考圖5及7,當一低電壓階段之電力上升信號pwrup係 施加於DDR SDRAM時,PMOS電晶體M3係導通及前充電 節點n0到一高電壓階段,藉此以一低電壓階段輸出DLL時 脈致能信號dll_en。因此,在電力上升信號pwrup從低電 壓階段走向一高電壓階段時,包含反相器IN V2及IN V3之 一閂鎖電路連續輸出閂鎖數值及然後保持DLL時脈致能信 號dll —en在一高電壓階段中。在輸入列啟動指令及啟動列 位址選通信號啟動脈衝act_rasz時,導通下拉NMOS電晶 體M2,然後放電在節點n〇之電壓及以一高電壓階段啟動 DLL時脈致能信號dll_en。 當列位址選通信號啟動脈衝act_rasz從低電壓階段走向 一高電壓階段時’備有高電壓階段之DLL時脈致能信號 dll 一 en連續輸出儲存在輸出單元64之閂鎖電路中之數值。 如果係輸入一讀取或寫入指令進入DDR SDRAM,讀取或寫 入操作即執行同步於DLL時脈。 在另外一方面,在已經完成對記憶體裝置之存取之後, 一不啟動指令’即,前充電指令係施加於記憶體裝置及執 行位元線前充電操作。在本時脈,以一低電壓階段啟動前 -12 - ¥紙張尺度適财S S家標準(CNS) A4規格(21GX 297公釐) 577087 A7 _ _B7 五、發明説明(1Q ) 充電脈衝pcgz及因為上拉PMOS電晶體Ml充電在節點n〇之 電壓到一高電壓階段。因此,閂鎖於輸出單元64中之數值 係在一低電壓階段中。在前充電脈衝P C g Z從低電壓階段走 向一高電壓階段時,保持閂鎖於輸出單元64中之數值在一 低電壓階段中如此DLL時脈致能信號dn_en係在不啟動之 一低電壓階段中。也就是,如圖7所示,在記憶體裝置之啟 動指令及不啟動指令之間啟動DLL時脈致能信號dll_e η。 換言之,列啟動指令(列選擇信號)反應於DLL時脈致能信號 dll —en及細胞位元線前充電信號產生DLL時脈信號。 參考圖8,包含時脈除法器43、相位比較器49、移位控制 器48、移位暫存器47及延遲模型52之DLL迴路係連續操 作,不管DLL時脈致能信號dll 一 en之啟動,及輸出延遲時 脈信號feedback_dly。 由記憶體係在不執行讀取及寫入操作之一不啟動狀態 時,因為DLL時脈致能信號dll —en未啟動,第一和第二時 脈信號falk — c lk和rise 一 elk會阻斷於第一及第二時脈控制 器55及56中,然後抑制第一及第二DLL驅動器50及51之輸 出。 另一方面,如果輸入啟動信號act輸入記憶體,dll時脈 致能信號dll_en會被啟動及第一及第二時脈控制器55及56 分別通過第一及第二DLL時脈信號falk_clk及rilk_clk因此 第一和第二DLL驅動器50和51分別輸出第一和第二DLL時 脈fclk —dll和rclk_dll及執行記憶體讀取及寫入操作。在已 經完成對記憶體裝置之存取及一前充電指令係施加於記憶 _______: 13 -_____ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公" 一 577087 A7 B7 五、發明説明(u ) 體時,不啟動來自DLL時脈致能信號產生器54之DLL時脈 致能信號dll_en,如此,反應於DLL時脈致能信號dll_en 之不啟動閉鎖第一及第二時脈信號fall_clk及rise —elk。 因此,由於在記憶體之啟動指令及不啟動指令之間啟動 本發明DDR SDRAM記憶體之DLL時脈信號,DLL時脈信號 不產生用於一低電流消耗之記憶體之不啟動之一不想要週 期。而且,第一及第二時脈控制器55及56不通過第一及第 二時脈信號fall__clk及rise^clk,可以減少在第一及第二延 遲線44及45中補償之電流消耗量。 DLL時脈致能信號產生器54可以耦合於設在DLL時脈產 生電路中之延遲路徑上之不同元件,藉由產生一致能信號 來控制在延遲路徑上之不同元件。圖9係說明本發明另一實 施例之DDR SDRAM之一暫存器控制DLL之方塊圖。根據本 發明之另一實施例,DLL時脈致能信號產生器90係耗合於 第一及第二DLL驅動器50及51,如此DLL時脈致能信號產 生器90沒有在圖4中所示之時脈控制器致能或抑制第一及第 二DLL驅動器50及5 1。 第一及第二DLL驅動器50及51可以分別包含具有一上拉 及下拉裝置之一習知輸出驅動器。因此,藉由來自DLL時 脈致能信號產生器90之致能信號控制一額外開關,及在不 啟動記憶體裝置時通過切換操作旁路一在其之輸出節點之 輸出電壓到記憶體裝置之一接地電壓階段,可以容易% & 根據本發明之電流減少。 在圖9中所示之每個元件之操作係相同如在圖8中之操 -14 - ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) ' - 577087 A7 _____B7 _______ 五、發明説明(12 ) 作。也就是,在不執行讀取或寫入操作時,不以一低電壓 階段啟動DLL時脈致能信號dll — en,如此抑制第一及第二 DLL驅動器50及51,以限制第一及第二時脈信號fclk —dll 及rclk 一 dll之輸出。如果啟動記憶體裝置來執行讀取或寫入 操作’以一高電壓階段啟動DLL時脈致能信號dll_en及然 後致能第一及第二DLL驅動器50及51以便於第一及第二時 脈信號fclk —dll及rclk —dll之輪出。 如比較於圖4所示之DLL時脈致能信號產生器54,圖9中 之DLL時脈致能信號產生器9〇可以不減少在延遲器(延遲線 4 4及4 5 )中電流消耗量,但是減少藉由〇 l L時脈之不想要重 複之電流消耗量。 另一方面,本發明可以在記憶體裝置之一週邊電路之一 輸入終端完成。例如,如果提供DLL時脈致能信號產生器 及一時脈控制器(其執行如在圖4中所示之功能)到記憶體裝 置之一週邊電路之一輸入終端,可以為反應於來自dll時 脈致能信號產生器之輸出信號致能或抑制時脈控制器來利 用時脈控制器。在本情形中,可以明顯減少在週邊電路之 中繼器中補償之電流量。 尤其,在本發明中,可以控制DLL時脈及僅在執行一讀 取操作時重複。在一僅在讀取操作時執行DLL操作之記憶 體裝置中,DLL時脈致能信號產生器產生僅用於此一操作 時脈之DLL時脈致能信號。也就是,如果通過最短讀取指 令路徑產生DLL時脈致能信號,不在已經完成一爆發操作 時產生其,及記憶體裝置操作於除了讀取操作之外之不同 _ __- 15 - 本紙張尺度適财㈣家標準(CNS) Μ規格(21Gχ 297公董) 577087 A7 B7 五、發明説明(13 模式中’記憶體裝置僅可以在讀取操作之時脈執行dll操 作。在本情形中,在圖5中之DLL·時脈致能信號產生器可以 使用一讀取指令信號Rdb代替其係輸入進入反相器ΙΝνι之 列位址選通信號啟動脈衝act —rasz。通常,讀取指令信號 Rdb係藉由整理來自指令緩衝器之輸出信號產生之一低啟動 信號。因此’應該注意必須藉由考慮通過資料輸出緩衝器 之資料之時脈設計D L L時脈致能信號及必須確保在執行讀 取操作時之DLL時脈致能信號dll —en之啟動,即使輸入任 何其它信號進入記憶體裝置。而且,這可以適用於在圖6中 之結構。 如上所述,藉由在記憶體裝置之讀取或寫入操作時選擇 性致能DLL時脈信號防止不想要之電流消耗。 雖然本發明之較佳實施例已經揭露以用於闡釋,習於此 技者將瞭解仍有多種變更型式、增添及代替可行,且不脫 離文後申請專利範圍中揭示之本發明範圍及精神。例如, 以DDR SDRAM說明本發明,但是其係可以用於其它同步 化記憶體裝置或邏輯電路。雖然本發明之實施例利用列位 址選通信號啟動脈衝或讀取指令信號做為一啟動信號,及 前充電脈衝做為一不啟動信號,但是不同信號,諸如行位 址選通信號啟動脈衝或一寫入致能信號,仍可使用做為啟 動信號。不同信號可以使用做為不啟動信號,其係無關於 資料輸入及輸出。 ' -16 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- 577087 ___ j 曰^¾^0460號專利申請案 詰 ί— ————青專利範圍替換本(92年9月) C8 ------- D8 六、申請專利範園 1·種半‘體裝置,具有一暫存器控制延遲鎖定迴路(DLL) 及一内部電路,其同步於從該暫存器控制Dll輸出之一 D L L時脈信號,該半導體裝置包含: 致此k號產生器’用於產生該暫存器控制Dll之一 致月b k號,以控制該半導體裝置之一啟動或不啟動信號 而控制DLL時脈信號之產生。 2·如申請專利範圍第1項之半導體裝置,進一步包含一控制 裝置用於切換一信號傳送路徑,以響應於該致能信號接 收之一輸入時脈信號而轉換該暫存器控制延遲鎖定迴路 (DLL) 〇 3. 如申請專利範圍第丨項之半導體裝置,其中該致能信號產 生器包含: 一驅動裝置,用於響應於該半導體裝置之啟動或不啟 動k號執行一上拉或下拉操作; 一重設裝置’用於重設該驅動裝置之一輸出節點;及 一閃鎖及緩衝裝置,用於閂鎖及緩衝輸出節點之一輸 出信號。 4. 如申請專利範圍第3項之半導體裝置,其中該啟動信號係 一啟動指令信號、一讀取指令信號、一行位址選通信號 才曰令彳§號及一列位址選通信號指令信號中之一者。 5·如申請專利範圍第3項之半導體裝置,其中該不啟動信號 係一預先充電信號,用於預先充電在該半導體裝置中之 一記憶體細胞之一位元線。 6· —種在一半導體裝置中之暫存器控制延遲鎖定迴路 O:\76\76034-920903.DOa 6 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格7210X297公釐)577087A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (DLL),其包含: 一内部時脈產生裝置,用於產生一内部時脈信號且同 步於一外部時脈信號之一邊緣、一延遲時脈信號及一參 考時脈信號; 一第一延遲裝置,用於補償藉由該延遲時脈信號之一 信號傳送路徑產生之延遲量; 一相位比較裝置,用於在該參考時脈信號及該延遲時 脈信號之間偵測一差異; 一控制裝置,具有複數第二延遲裝置,用於響應於來 自該相位比較裝置之該彳貞測信號,以控制該延遲時脈信 號之延遲量; 一驅動裝置,用於驅動一來自該延遲時脈信號之dll 時脈信號’其延遲量係由該控制裝置控制; 一致能信號產生裝置,用於響應於該半導體裝置之一 啟動或不啟動信號以產生一致能信號;及 一時脈控制裝置,配置於該内部時脈產生裝置及該第 二延遲裝置之間,係響應於來自該致能信號產生裝置之 致能信號,以從該内部時脈產生裝置選擇性轉換該内部 時脈信號到該第二延遲裝置。 7·如申請專利範圍第6項之暫存器控制延遲鎖定迴路,其中 該致能信號產生器包含: 一驅動裝置,用於響應於該半導體裝置之啟動或不啟 動信號執行一上拉或下拉操作; -重設裝置’用於重設該驅動裝置之一輸出節點;及 O:\76\76034-920903.DOC\ 6 , Ο _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇 X 297公董) 出=鎖及緩衝裝置’用於⑽及緩衝輸出節點之一輸 8·如^專利範圍第6項之暫存器控制延遲鎖定迴路,其中 瀛日:脈:制裝置包含一邏輯閘裝置反應於該致能信號產 生益之-輸出信號以通過該内部時脈信號。 9.如申請專利範圍第6項之暫存器控制延遲鎖定迴路,其中 該才脈控制裝置包含—切換轉換閘,其響應於該致能信 號土生器輪出信號及該致能信號產生器之輸出信號 之反相^號以轉換該内部時脈信號。 10·種在半導體裝置中之暫存器控制延遲鎖定迴路 (DLL) ’其包含: P夺脈產生裝置,用於產生一内部時脈信號且同 步於外部時脈信號之一邊緣、一延遲時脈信號及一參 考時脈信號; 第延遲裝置,用於補償藉由該延遲時脈信號之一 信號傳送路徑產生之延遲量; 一相位比較裝置,用於在該參考時脈信號及該延遲時 脈信號之間偵測一差異; 一控制裝置,具有複數第二延遲裝置,用於響應於該 相位比較裝置之該偵測信號以控制該延遲時脈信號之延 遲量; 一驅動裝置,用於驅動一來自該延遲時脈信號之D [ L 時脈信號,其延遲量係由該控制裝置控制;及 一致能信號產生裝置,用於反應於該半導體裝置之一 O:\76\76034-920903.DOC\ 6 _ Q _ 本紙張尺度適用巾目目家標準(CNS) A4規格(210X297公董) 577087 晚'· A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 啟動或不啟動號以致能該驅動裝置。 11.如申請專利範圍第10項之暫存器控制延遲鎖定迴路,其 中該致能信號產生器包含: 一驅動裝置,用於反應於該半導體裝置之啟動或不啟 動信號執行一上拉或下拉操作; 一重設裝置,用於重設該驅動裝置之一輸出節點;及 一閂鎖及緩衝裝置,用於閂鎖及緩衝輸出節點之一輸 出信號。 12·如申請專利範圍第丨丨項之暫存器控制延遲鎖定迴路,其 中该啟動信號係一啟動指令信號、一讀取指令信號、一 行位址選通信號指令信號及一列位址選通信號指令信號 中之一者。 13·如申請專利範圍第丨丨項之暫存器控制延遲鎖定迴路,其 中該不啟動信號係一預先充電信號用於預先充電在該半 導體裝置中之一記憶體細胞之一位元線。 14·如申請專利範圍第丨丨項之暫存器控制延遲鎖定迴路,其 中該内部時脈產生裝置包含: 一時脈緩衝器,用於接收該外部時脈信號及用於產生 該内部時脈信號;及 一時脈信號除法器,用於分割該内部時脈信號及用於 產生一延遲時脈及一參考時脈信號。 15·種在一半導體裝置中之暫存器控制延遲鎮定迴路 (DLL) ’其中該暫存器控制dll具有延遲路徑,其產生 内部時脈信號且同步於一外部時脈信號之每個邊緣,及 O:\76\76034-920903.DOC\ 6 Λ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格&10X297公釐) 577087 ! *:yj 气-,.- j ί · ^ ' Α8 ί Β8 ............. C8577087 -92. 9. 第091100460號專利申請案 中文圖式替換頁(92年Ml elk okl i ref 盆^^豫|| divjn έ as , > 、43 、42 I liselclk fallclkMien i 療to 233 QVLO4^ ΟΛΟ ?0 ^il^M'M^.B♦赛 φ 014 、56 、55 111 t ®4 SR .知 SL ♦ '48 ^ss 、47 、46 铖2^ϋ铎 i'45 '44 .dlllockb '53 feedbacrdly irclk i iokJ '40 -24« 577087*-i dk /elk 涵-29-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2001-0038872A KR100422572B1 (ko) | 2001-06-30 | 2001-06-30 | 레지스터 제어 지연고정루프 및 그를 구비한 반도체 소자 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW577087B true TW577087B (en) | 2004-02-21 |
Family
ID=19711639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091100460A TW577087B (en) | 2001-06-30 | 2002-01-15 | Register controlled DLL for reducing current consumption |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6768690B2 (zh) |
JP (3) | JP4250379B2 (zh) |
KR (1) | KR100422572B1 (zh) |
TW (1) | TW577087B (zh) |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |