TW530006B - Manufacturing method of multilayer substrate and multilayer substrate produced by the manufacturing method - Google Patents

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530006 A7 B7 五、發明説明（d 相關申請案參照 本申請案係根據並請求2 0 0 0年1 2月1 4日所申 請曰本專利申請案2000 — 380634，20 0 1年 6月27曰所申請案號2001 — 195375，及 2001年10月3 ◦日所申請案號2001 — 3330 2 1之權益，據此藉以參考，納入其內容。 發明背景 1 ·發明領域 本發明係有關於一種多層基底之製法，明確地說，係 在其兩面有形成電極之一種多層基底。 2 ·相關技術 迄今，使用所謂雙面基底之一多層基底製法著稱爲在 多層基底雙面有形成電極而達成電氣連結之多層基底製法 ，在雙面基底當中，以中介層連結彼此連接之導體圖案係 形成在其兩面上。 例如，在J P — A — 20 0 0 — 3 8464中發表一 種多層基底之製法。在這份文件中，發表一種多層基底之 製法，在當中生產各具一中介層連結之眾多雙面基底並層 積一插入在多層基底之間被施以具中介層連結能力處理之 薄膜絕緣體，俾能在其雙面上具有電極之多層基底。而且 ，發表一種多層基底之製法，在當中生產具~中介層連結 之雙面基底，並且在雙面基底雙面上層積被施以具中介層 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇'乂 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一裝·

、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- 530006 A7 B7 五、發明説明（2) 連結能力處理之單面導體圖案薄膜，俾能生產在其兩面上 具有電極之多層基底。 然而，在上述習知技術中，分別形成雙面基底（雙面 導體圖案薄膜）與薄膜絕緣體（無.圖案導體之一薄膜）， 且彼此組合，形成在其雙面上具有電極之多層基底。另外 ，分別形成雙面基底（雙面導體圖案薄膜）與單面導體圖 案基底，且彼此組合，形成在其雙面上具有電極之多層基 底。結果，當中有一處理步驟複雜之問題，且生產成本變 高。 本發明已往有鑒於以上所提及之問題而加以提出。且 其一^項目的在提供能簡化並降低生產成本之一種多層基底 製法。 發明槪述 根據本發明第一觀點，爲達成上述目的，在一製法中 包含一用以層積各具一樹脂薄膜及一只形成在供形成一層 積薄膜之樹脂薄膜單面上之導體圖案之單面導體圖案薄膜 的步驟，以及一用以在樹脂薄膜所在表面之層積薄膜一面 ，移除一表面樹脂薄膜中至少一部位之步驟，其中之表面 樹脂薄膜覆蓋導體圖案之一部位而成爲一單面導體圖案薄 膜中之一電極。在這方法中’在由單面導體圖案薄膜組成 之一多層基底兩主要表面分別形成電極，且這電極分由導 體圖案組成。 根據這方法，層積各具樹脂薄膜與只形成在樹脂薄膜 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -5 - 530006 A7 B7 五、發明説明（3) 單面上之導體圖案的單面導體圖案薄膜，加以形成層積薄 膜，移除至少表面樹脂薄膜部位，俾能暴露出電極，且因 此能在其兩主要表面有形成電極之多層基底。因此，在製 程當中非必要生產雙面基底，因此非必要提供雙面基底形 成程序。因此，這製程並不複雜且能降低成本。 根據本發明第二觀點，在製法中包含一用以在暴露出 導體圖案處之層積薄膜之表面上形成一抗蝕薄膜之步驟， 以及一用以在相應於要形成電極處之區域的抗蝕薄膜中形 成一小孔之步驟。 根據這方法，可以抗蝕薄膜加以覆蓋暴露出導體圖案 處之所層積單面導體圖案薄膜之表面。因此，除要形成電 極處以外，可保護導體圖案。 根據本發明第三觀點，抗蝕薄膜由樹脂薄膜之相同材 料組成。 據此，因抗蝕薄膜由樹脂薄膜之相同材料組成，可輕 易將抗蝕薄膜附接至樹脂薄膜。因此，當然能得到保持有 抗蝕薄膜之多層基底。 根據本發明第四觀點，樹脂薄膜由一熱塑性樹脂組成 ’其中，在層積單面導體圖案薄膜之層積步驟後，於加熱 時對基底之兩主要表面施壓，在各單面導體圖案薄膜之間 實施相互粘著。 根據這方法，可同時彼此粘著各別之單面導體圖案薄 膜。因此，能簡化製法，致縮短製造時間，且因此，更能 降低製造成本。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -6- 530006 A7 ____B7_ 五、發明説明（4) 根據本發明第五觀點，樹脂薄膜由一熱塑性樹脂組成 ’其中’在層積單導體圖案膜並形成抗蝕薄膜後，於加熱 時對基底兩主要表面施壓，在各單面導體圖案薄膜之間以 及抗蝕薄膜與〜接合單面導體圖案薄膜之間實施相互粘著 〇 根據這方法，可同時彼此粘著各別之單面導體圖案薄 膜與抗蝕薄膜。因此，能簡化製法，致縮短製造時間，且 因此，更能降低製造成本。 根據本發明第六觀點，基底係在對多層基底施壓與加 熱時，熱塑性樹脂之彈性係數爲從1至1 〇 〇 〇 Μ P a範 圍內時之溫度下加以激熱的。 根據這方法，樹脂薄膜隨壓力被激熱，俾能充份降低 彈性係數，即在1至1 0 0 0 Μ P a :這種程度中，使單 面導體圖案薄膜彼此確實地加以粘著。 根據本發明第七觀點，除具有構成多層基底主要表面 之一樹脂薄膜的單面導體圖案薄膜外，各單面導體圖案薄 膜具一穿孔，經過它可暴露出作爲底面之導體圖案，且它 被充塡一導電膏，使得相鄰單面導體圖案薄膜之各導體圖 案彼此以電氣方式連接。 根據這方法，可以穿孔中之導電膏固定多層基底中各 導體圖案間之一中介層電氣連結。 根據本發明第八觀點，在製法中包含一用以層積各具 一樹脂薄膜，一只形成在樹脂薄膜一單面上之導體圖案及 一形成在一預定位置並被充塡一中介層連結材料之穿孔的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作钍印製 530006 A7 B7 五、發明説明（5) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 單面導體圖案薄膜步驟，其中，形一位在一所層積單面導 體圖案薄膜第一表面上之單面導體圖案薄膜之所暴露的導 體圖案，作爲完全覆蓋單面導體圖案薄膜之一樹脂薄膜的 第一導電箔片，一用以在構成所層積單面導體圖案薄膜之 一第二表面的一表面樹脂薄膜上形成一第二導電箔片，俾 能完全覆蓋表面樹脂薄膜之步驟，以及一用以將佈置在所 層積單面導體圖案薄膜兩面上之導電箔片形成圖案，俾能 形成第一與第二導體圖案之步驟。在這方法中，由第1與 第2導體圖案在一多層基底之第一與第二表面上形成電極 ，其中，將單面導體圖案薄膜製成積層而形成多層基底。 根據這方法，層積各具樹脂薄膜，只形成在樹脂薄膜 單面上並形成在預定位置且被充塡一中介層連結材料之穿 孔之導體圖案的單面導體圖案薄膜，且第一與第二導電箔 覆蓋被佈置在所層積單面導體圖案薄膜最外圍之兩面，將 導電箔片製成積層，因此能生產在其兩面具有電極之多層 基底。因此，在一製程當中。非必要生產在其兩面上具有 導體圖案之基底。因此，這製程並不複雜且能降低成本。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 根據本發明第九觀點，抗蝕薄膜形成在多層基底兩面 之成形導體圖案上，抗蝕薄膜是由樹脂薄膜之相同材料組 成。 據此，因抗蝕薄膜是由形成在單面導體圖案薄膜上之 樹脂薄膜的相同材料組成，抗鈾薄膜能輕易粘著至樹脂薄 膜。因此，當然能得到保持有抗蝕薄膜之多層基底。 順便地，如本發明第十觀點中之說明，可將第一與第 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格（2丨0X297公釐） -8 - 530006 A7 B7 五、發明説明（6) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 二導電箔片加以形成圖案，使得只有焊墊保持爲電極。在 這種情況中，因在多層基底兩面上未形成接線圖案，故未 必形成抗鈾薄膜加以保護並將接線圖案加以絕緣。因此， 更能簡化製程。 根據本發明第十一觀點，樹脂薄膜由一熱塑性樹脂組 成，在多層基底兩面上形成導電箔片後，於加熱時從多層 基底兩表面對其施壓，彼此粘著各單面導體圖案薄膜。 根據這方法，可同時相互粘度各單面導體圖案薄膜。 因此，能簡化製法，致縮短製造時間，且因此，更能降低 製造成本。 根據本發明第十二觀點，多層基底係在對多層基底施 壓與加熱時，熱塑性樹脂之彈性係數爲從1至1 〇 〇 〇 Μ P a範圍內時之溫度下加以激熱的。 根據這方法，樹脂薄膜在施壓中被激熱，俾能充份降 低彈性係數，即在1至1 Ο Ο Ο Μ P a之這種程度中，使 單面導體圖案薄膜彼此確實地加以粘著。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 根據本發明第十三觀點，中介層連結材料爲一導電膏 ，且該穿孔具一由導體圖案構成之底部，使得接鄰之單面 導體圖案薄膜之各導體圖案經由導電膏彼此以電氣方式連 接。 根據這方法，可以穿孔中之導電膏固定多層基底中各 導體圖案間之一中介層電氣連結。 根據本發明第十四觀點，多層基底之製法包含將各一 樹脂薄膜，一只形成在樹脂薄膜一單面上之導體圖案及具 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -9- 530006 A7 B7 五、發明説明（7) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一形成在一預定位置並被充填一中介層連結材料之穿孔的 單面導體圖案薄膜加以層積，並將單面導體圖案薄膜彼此 粘著，形成一多層基底，其中，將任意兩單面導體圖案薄 膜加以層積，使得上面未形成導體圖案之表面彼此面對， 而將單面導體圖案薄膜以這種方式保持加以層積，該方式 爲上面形成導體圖案之表面與上面未形成導體圖案之表面 彼此面對，因此以在多層基底兩面之導電圖案形成電極。 根據這方法，當層積各具一樹脂薄膜，一只形成在樹 脂薄膜一單面上之導體圖案並具一被充塡一中介層連結材 料之穿孔的單面導體圖案薄膜時，只在所層積單面導體案 薄膜中之一部位，對接合單面導體圖案薄膜加以層積，使 得上面未形成導體圖案之表面彼此面對，因此將導體圖案 佈置得面向外，而以對於一接合單面導體圖案薄膜之相同 方向將剩下單面導體圖案薄膜中之單面導體圖案薄膜加以 層積，使得導體圖案面向外。結果，能生產在其兩面形成 電極之多層基底。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此，在製程當中，非必要生產雙面基底。因此，製 程並不複雜且能降低成本。 根據本發明第十五觀點，在位於多層基底兩面上之導 體圖案上形成樹脂薄膜，抗蝕薄膜由樹脂薄膜之相同材料 組成。 據此，因抗蝕薄膜由形成在單面導體圖案薄膜上樹脂 薄膜之相同材料組成，抗鈾薄膜可輕易粘著在樹脂薄膜。 因此，當然能得到保持有抗蝕薄膜之多層基底。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -10- 530006 A7 ___B7__ 五、發明説明（8) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 順便地，如本發明第十六觀點中之說明，只能以焊墊 將形成在多層基底兩面上之導體圖案形成爲電極。在這情 況中，因在多層基底兩面上未形成接線圖案，故未必形成 抗蝕薄膜加以保護並將接線圖案加以絕緣。因此，更能簡 化製程。 根據本發明第十七觀點，樹脂薄膜由一熱塑性樹脂組 成，在暴露於多層基底兩面之導體圖案分別形成爲完全覆 蓋樹脂薄膜之導電箔片後，於加熱時，從多層基底兩表面 對其施壓，彼此粘著各單面導體圖案薄膜。此後，將導電 箔片形成圖案而形成電極。 根據這方法，可同時彼此粘著各單面導體圖案薄膜。 而且，這方法改進多層基底與一施壓裝置間所造成之塑模 釋放特性而施以壓力。 根據本發明第十八觀點，樹脂薄膜由一熱塑性樹脂組 成，在將佈置於所有單面導體圖案薄膜上之導體圖案加以 形成預定形狀之圖案後，施加熱時，從多層基底兩面對其 施壓，彼此粘著單面導體圖案薄膜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 據此，可同時彼此粘著各單面導體圖案薄膜。而且， 在附接步驟後，未必要實施形成圖案之步驟。因此，能簡 化製法，縮短製造時間，且因此，更能降低製造成本。 根據本發明第十九觀點，基底係在對多層基底施壓與 加熱時，熱塑性樹脂之彈性係數爲從1至1 0 0 0 Μ P a 範圍內時之溫度下加以激熱的。 根據這方法，在施壓步驟中，樹脂薄膜在施壓中被激 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -11 - 530006 A7 B7 五、發明説明（9) 熱，俾能充份降低彈性係數，即在1至1 0 0 0 Μ P a之 這種程度中，使單面導體圖案薄膜彼此確實地加以粘著。 根據本發明第廿觀點，中介層連結材料爲一導電膏， 且各單面導體圖案薄膜具一穿孔，經由該穿孔暴露出作爲 底面之導體圖案，且該穿孔被充塡導電膏，使得接鄰之單 面導體圖案薄膜之各導體圖案經由導電膏彼此以電氣方式 連接。 根據這方法，可以穿孔中之導電膏固定多層基底中各 導體圖案間之一中介層電氣連結。 順便地，本發明第廿一至廿四觀點解決以下所說明之 問題。 迄今，在一般多層基底中形成之穿孔形狀大槪爲一直 徑相同之圓形。當於加熱中，對一層積樹脂薄膜（隔離底 部材料）施壓，形成多層基底時，如佈置在一對分別形成 在接合兩樹脂薄膜之穿孔中的中介層連結材料係彼此直接 連接而在其間未插入焊墊部位之類者，可有一種情況爲於 加熱而加以層積及施壓時，因各樹脂薄膜之位置波動使各 對穿孔之中心彼此產生位移。 在這種情況中，當各對穿孔形狀爲圓形時，可有一種 情況爲充塡在穿孔中之中介層連結材料之橫截面區爲穿孔 對之連接點。在這種情況下，產生這種問題使得中介層連 結阻抗增加。 根據本發明第廿一觀點，爲解決以上所提及之問題， 形成積層，使上面未形成導體圖案之表面彼此面對之單面 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事 •項再填、 :寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 530006 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（d 導體圖案薄膜之穿孔大槪形成橢圓形，且該橢圓形穿孔彼 此重疊，使其長軸佈置成彼此正交。 而且’根據本發明第廿二觀點，被加以層積，使得上 面未形成導體圖案之表面彼此面對之單面導體圖案薄膜的 穿孔形成具有三或更多線性部位之輻射狀，且輻射狀穿孔 彼此重疊，其中之線性部位係以輻射狀由一中心部位加以 延伸。 根據這些，甚至假如穿孔中心稍微彼此位移，中介層 連結材料也能將一預定橫截面區固定在穿孔之連結點，其 中之穿孔係佈置在被加以層積，使得上面未形成導體圖案 之表面彼此面對之兩單面導體圖案薄膜中。因此，可防止 中介層連結之阻抗增加。 而且，根據本發明第廿三觀點，廿二觀點中之輻射形 穿孔可確實具有一由四線性部位組成之十字型圖案。 根據本發明第廿四觀點，分別形成在該預定數量之單 面導體圖案薄膜中之穿孔形狀大槪爲圓形。被加以層積， 使得上面未形成導體圖案之表面彼此面對之單面導體圖案 薄膜之穿孔直徑大於形成在該剩下單面導體圖案薄膜中之 穿孔直徑。而且，當將任意兩預定數量單面導體圖案薄膜 加以層積時，穿孔係彼此重疊的。 而且以這種方法，甚至假如穿孔中心稍微彼此位移， 中介層連結材料也能將一預定橫截面區固定在穿孔之連結 點，其中之穿孔係佈置在被加以層積，使得上面未形成導 體圖案之表面彼此面對之兩單面導體圖案薄膜中。因此， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） ----L--ί--^-裝------訂------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -13- 530006 A7 B7

五、發明説明（U 可防止中介層連結之阻抗增加。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 而且，以本發明第十四與十六至廿觀點中所分別說明 之方法可生產本發明廿五至廿七觀點中所分別說明之各多 層基底。 而且，以本發明第廿一觀點中所說明之方法可生產本 發明第廿八觀點中所說明之多層基底。以本發明第廿二觀 中所說明之方法可生產本發明第廿九觀點中所說明之多層 基底。 而且，根據本發明第三十觀點，廿九觀點中之輻射形 穿孔可確實具有一由四線性部位組成之十字型圖案。 而且，以本發明第廿四觀點中所說明之方法可生產本 發明第三十一觀點中所說明之多層基底。 更佳了解自參考以下圖示，說明如下之較佳實施例， 本發明之其它目的與特性將變得更輕明顯。 圖示簡單說明 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第1 A至1 E圖爲表示本發明第一實施例中一多層基 底圖解製法之各別程序中的橫截面圖； 第2 A至2 Η圖爲表示本發明第二實施例中一多層基 底圖解製法之各別程序中的橫截面圖； 第3 Α至3 Ε圖爲表示本發明第三實施例中一多層基 底圖解製法之各別程序中的橫截面圖； 第4 A至第4 B圖爲平面視圖，顯示本發明的第三實 施例之單面導體圖案薄膜之基本部份； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -14- 530006 A7 B7 五、發明説明（li 第5 A至第5 B圖爲表示本發明第三實施例中單面導 體圖案薄膜及其層積狀況之基本部位之平面圖； (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第6 A至6 C圖爲表示本發明第三實施例中單面導體 圖案薄膜及其層積狀況之基本部位.之平面圖；以及 第7A至7 E圖爲表示第3實施例之修飾實例中一多 層基底圖解製法之各別程序中的橫截面圖。 兀件對照表 21，31，41，21a，21b，21c 單面導 體圖案薄膜 22，21，62 導體圖案 23 樹脂薄膜 24，24a，24b，24c，24d 穿孔 5 0 導電膏 3 2，3 7 電極 33，38，39，39a，38a 開口 36，36a，36b，36c，36d 覆蓋層 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 100，100a，100b，101 多層基底 5 0 導電材料 61，22a 銅涪片 22b 焊墊部位 22a 導電箔片 2 4 1 中心部位。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -15- 530006 A7 B7_ 五、發明説明（d 較佳實施例之詳細說明 (第一實施例） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此後，一實施例將參考圖示加以說明。第1 A至1 E 圖表示本實施例中一多層基底之一各別製造步驟。 在第1 A圖中，2 1表示一具有藉蝕刻一導電箔片（ 在這實施例中厚度爲1 8 /zm之銅箔片）而形成圖案之導 體圖案2 2的單面導體圖案薄膜，其中之導體箔片係附接 在一樹脂薄膜2 3 —單面上成爲一絕緣底部。在這實施例 中，使用厚度爲2 5至7 5 // m之樹脂薄膜爲樹脂薄膜 2 3，該樹脂薄膜由6 5至3 5 w t %之聚醚醚酮樹脂及 3 5至6 5 w t % ··聚醚醯亞胺樹脂組成。而且，可使用 如鋁箔片之類者之其它金屬箔片爲導電箔片。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如第1圖中所示，完成形成導體圖案22，然後，藉 著從樹脂薄膜2 3之一面照射二氧化碳氣體雷射，形成穿 孔2 4，俾能設置有備置穿孔之底部，如第1 b圖中所示 ，使底部由導體圖案2 2構成。在形成穿孔時，調整二氧 化碳氣體雷射之電力與輻射時間之類者，使得在導體圖案 2 2中未形成小孔。要形成穿孔，除二氧化碳氣體雷射外 ，可使用準分子雷射之類者。雖然可使用除雷射外之穿孔 程序之類者加以形成穿孔，因穿孔形成細小直徑且防止導 體圖案被破壞故適合以雷射形成小孔。 如第1 B圖中所示，完成形成穿孔2 4，然後，如第 1 C圖中所示，穿孔被充塡一導電膏5 〇，作爲中介層連 結材料。導電膏5 0係藉混合如銅，銀，錫之類之金屬粒 本紙浪尺度適用中國國家標準( CNS ) A4規格（210X 297公釐） 一 -16- 530006 A7 B7

五、發明説明（U 子以及一粘合樹脂或一有機溶劑並加以混合而形成之膏。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 當將單面導體圖案薄膜2 1之導體圖案2 2佈置成下 方一面時，將穿孔2 4加以充塡導電膏5 0，俾能使用具 一金屬罩之網幕印刷裝置將導電膏5 0印刷至穿孔2 4。 這是爲防止充塡在穿孔2 4中之導電膏5 0往下掉而佈置 的。當導電膏5 0爲不會往下掉之類型時，可將單面導體 圖案薄膜2 1定位在朝向當中導體圖案2 2之一面是被佈 置在下面方向以外之方向。而且，雖然在這實施例中，使 用網幕印刷將穿孔2 4充塡導電膏5 0，如充塡緊閉時可 使用利用一分發器之類的其它方式。 完成以導電膏5 0充塡穿孔2 4，然後，將眾多（這 實施例中爲三）單面導體圖案薄膜2 1加以層積，俾能將 佈置導體圖案2 2處之各面佈置在下面，而將未具穿孔之 :單面導體圖案薄膜31加以層積在眾多單面導體圖案薄膜 2 1之上面，俾能將佈置導體圖案2 1處之一面佈置在下 面。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此處，在單面導體圖案薄膜3 1中形成開口 3 3，俾 能以形成第1 B圖中，所示穿孔2 4之相同方式加以暴露 出電極3 2，使得樹脂薄膜2 3在相當於要變成電極之導 體圖案2 2之區域處被加以移除。 而且，在所層積之眾多單面導體圖案薄膜2 1之下方 一面佈置一作爲抗蝕薄膜之覆蓋層3 6，俾能覆蓋在一底 層上所佈置之導體圖案。類似地，在覆蓋層3 6中形成開 口 3 8，俾能暴露出電極3 7，該電極係佈置在要變成電 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） " --- -17- 530006 A7 B7 五、發明説明（d (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 極之底層中，相當於導體圖案2 2之區域處。在這實施例 中’使用由6 5至3 5wt%之聚醚醚酮樹脂及3 5至 6 5 w t %之聚醚醯亞胺組成之樹脂薄膜爲覆蓋層3 5， 且該樹脂薄膜爲樹脂薄膜2 3。 如第1 D圖中所示，在將單面導體圖案薄膜2 1與 3 1 ’及覆蓋層3 6加以層積後，則於加熱時以一真空激 熱施壓裝置對他們上下兩面施壓，在這實施例中，設定溫 度在2 0 0與350 之間並設定壓力在〇 · 1與10 Μ P a之間。 因此，如第1 E圖中所示，各單面導體圖案薄膜2 1 ’單面導體圖案薄膜3 1與覆蓋層3 6彼此粘著。在樹脂 薄膜2 3與覆蓋層3 6中發生熱密合，彼此合爲一體，且 經由導電膏5 0在接合導體圖案2 2之間達成中介層連結 ’俾能得到一多層基底1 〇 〇，在其兩面具有電極3 2與 3 7。因樹脂薄膜2 3與覆蓋層3 6係由相同熱塑性樹脂 組成’故當加熱施壓並加以軟化時可將樹脂薄膜2 3與覆 蓋層3 6確實地彼此合爲一體。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印說 樹脂薄膜2 3與覆蓋層3 6由相同熱塑性樹脂材料組 成。且當以真空激熱施壓裝置將其施壓並激熱時，將樹脂 薄膜2 3與覆蓋層3 6之彈性係數大槪下降至5至4 0 Μ P a。因此，各樹脂薄膜2 3之類者可彼此確實地粘著 〇 順便地，當加熱而施壓時，樹脂薄膜2 3與覆蓋層 3 6之彈性係數最好在1至1 0 0 0 Μ P a。當彈性係數 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） " " -18- 530006 A7 B7 五、發明説明（d (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 高於1 0 0 0 Μ P a時，難以在樹脂薄膜2 3之間形成熱 密合，而且藉施壓對導體圖案2 2施加大應力易於發生斷 線之類之問題。同時，當彈性係數小於1 Μ P a時，樹脂 薄膜之類者易移位，造成導體圖案2 2之位移，且因此難 以形成多層基底1 0 0。 根據以上提及之多層基底製法，將各具導體圖案2 2 形成在其一面之單面導體圖案薄膜2 1與具導體圖案2 2 形成在其一面並具被施以一開口形成移除程序之樹脂薄膜 的單面導體圖案薄膜3 1加以層積。而且，將被施以一開 口形成移除程序之覆蓋層3 6加以層積在所層積之單面導 體圖案薄膜2 1上，其中，導體圖案2 2係暴露在所層積 之單面導體圖案薄膜2 1處俾能暴露出電極3 7。然後， 加熱時對層積結構施壓，因此製造出在其兩面具有電極之 多層基底。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此，多層基底1 0 0只由單面導體圖案薄膜2 1與 3 1，及覆蓋層3 6所形成，致在製程當中未必形成一雙 面基底，因此，未必要提供雙面基底形成程序。因此，製 程並不複雜並能降低成本。 而且，於加熱時藉一次施壓可同時在各單面導體圖案 薄膜2 1，3 1與覆蓋層3 6之間實施相互粘著。因此， 可簡化製法，致縮短製造時間，且因此，更能降低製造成 本。 〔第二實施例〕 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公楚) ~ ~ -19- 530006 A7 B7 五、發明説明（1) - ^~~ 接著，將參考圖示說明第二實施例。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在第二實施例中，遵循對於第一實施例之多層製造。 形成包含電極3 2與3 7之導體圖案。順便地，以相同參 照號碼指定與第1實施例相同之元件部份，省略其說明。 第2A圖至2 C圖中所示之導體2 2形成，穿孔2 4 形成及充塡導電膏5 0與第1 A至1 C圖中所示之第一實 施例製程相同。 完成以導電材料5 0充塡穿孔2 4，然後，將眾多（ 這實施例中爲二）單面導體圖案薄膜2 1加以層積，俾能 將佈置導體圖案2 2處之各面佈置在下面，並如第2 D圖 所示，在其上面加以層積一銅箔片61(這實施例中厚度 爲18/zm)作爲一導體箔片。

而且，一單面導體圖案薄膜4 1係被層積在層積單面 導體圖案薄膜2 1之下面，在形成圖案前，即被加以佈置 而未形成第2 A圖中所示之一導體圖案前，在該層積單面 導體圖案薄膜2 1中對該處有附接一銅箔片2 2 a作爲具 一形狀之一導體箔片的單面導體圖案薄膜完成形成第2 B 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖中所示之穿孔2 4及充塡第2 C圖中所示之導電膏5〇 〇 如第2D圖所示，將銅箔片6 1，單面導體圖案薄膜 2 1與單面導體圖案薄膜4 1加以層積，然後，於加熱時 以真空激熱施壓裝置從其上下兩面施壓。 因此’如弟2 E圖中所不，各卓面導體圖案薄膜2 1 ，單面導體圖案薄膜4 1，與銅箔片6 1彼此粘著。在樹 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) ' ~ -20- 530006 A7 B7 五、發明説明（1会 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 脂薄膜2 3中發生熱密合，彼此合爲一體，並經由導電膏 40，在接合導體圖案22，銅箔片22a與61之間達 成中介層連結，故得到一在其兩面分別爲銅箔片2 2 a， 6 1所覆蓋之多層基底1 〇〇 a。 得到多層基底1 0 0 a後，對銅箔片2 2 a與6 1加 以形成圖案。如第2 F圖中所示，藉形成圖案將導體圖案 2 2與6 2形成在多層基底1 〇 〇 a之最外層，因此出現 一多層基底1 0 0 b。接著，將作爲抗鈾薄膜之覆蓋層 3 6 a加以層積，俾能覆蓋佈置在多層基底1 〇 〇 b頂層 之導體圖案6 2，並將作爲抗蝕薄膜之覆蓋層3 6 b加以 層積，俾能覆蓋佈置在多層基底1 0 0 b底層之導體圖案 2 2° 經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製 在覆蓋層3 6 a中之區域形成開口 3 9，俾能露暴出 電極3 2。其相當於在頂層之導體圖案6 2，要成爲電極 之位置，而在覆蓋層3 6 b中之區域形成開口 3 8，俾能 暴露出電極3 7，其相當於在底層之導體圖案2 2，要成 爲電極之位置。在這實施例中，使用由6 5至3 5wt %之聚醚醚酮樹脂及3 5至6 5w t %之聚醚醯亞胺樹脂 組成之樹脂薄膜爲覆蓋層3 6 a與3 6 b，且該樹脂薄膜 等於樹脂薄膜2 3。 將覆蓋層3 6 a與3 6 b加以層積後，於加熱時以一 真空激熱施壓裝置對層積結構從其上下兩面施壓。因此， 如第2H圖中所示，將覆蓋層3 6 a與3 6 b附接至多層 基底1 0 0 b，因此得到兩面具有電極3 2與3 7之多層 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -21 - 530006 A7 B7 五、發明説明（ 基底1 0 0。因樹脂薄膜2 3與覆蓋層3 6係由相同熱塑 性樹脂材料組成，故當加熱施壓並加以軟化時可將樹脂薄 膜2 3與覆蓋層3 6 a及3 6 b確實地彼此合爲一體。 樹脂薄膜2 3與覆蓋層3 6 a .及3 6 b由相同熱塑性 樹脂材料組成，且當以真空激熱施壓裝置將其施壓並激熱 時，將樹脂薄膜2 3與覆蓋層3 6 a及3 6 b之彈性係數 大槪下降至5至4 OMP a。因此，各樹脂薄膜2 3之類 者可彼此確實地粘著。 順便地，當加熱而施壓時，樹脂薄膜2 3與覆蓋層 3 6 a及3 6 b之彈性係數最好在1至1 〇 〇 〇 Μ P a。 當彈性係數高於1 Ο Ο Ο Μ P a時，難以在各樹脂薄膜 2 3之類者之間形成熱密合，而且藉施壓對導體圖案2 2 施加大應力易於發生斷線之類之問題。同時，當彈性係數 小於1 Μ P a時，樹脂薄膜之類者易於移位，造成導體圖 案2 2之位移，且因此難以形成多層基底1 0 0。 根據以上提及之多層基底製法，多層基底1 0 〇只由 單面導體圖案薄膜2 1與4 1，銅箔片6 1及覆蓋層 3 6 a及3 6 b組成，在其兩面具有電極3 2與3 7。因 此，在製程當中未必要形成雙面基底。因此，多層基底之 製程並不複雜並能降低成本。 而且，於加熱時藉一次施壓可馬上粘著各單面導體圖 案薄膜21與41，及銅箔片61。因此，可簡化製法， 致縮短製造時間，且因此，更能降低製造成本。順便地， 如加熱時施壓之處理條件及這實施例中，各部份之材料係 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) |裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -22- 530006 A7 B7 五、發明説明（3 與第一實施例相同。 而且，在第二實施例中，藉蝕刻將銅箔片2 2 a與 6 1形成圖案後，將作爲抗鈾薄膜之覆蓋層3 6 a與 3 6 b加以層積，俾能最外層之導體圖案2 2與6 2。如 上述，當最外層之導體圖案2 2與6 2，有接線圖案連接 至除焊墊外要成爲電極3 2與3 7之焊墊時，覆蓋層 3 6 a與3 6 b應被層積在導體圖案2 2與6 2上加以絕 緣並保護接線圖案。 然而，當形成導體圖案22，62，致只有焊墊成爲 電極3 2與3 7，並以下層中之導體圖案構成連接至電極 3 2與3 7之接線圖案時，覆蓋層3 6 a與3 6 b可能不 被層積在導體圖案2 2與6 2上。如第2 F圖中所示，在 這情況下，當以蝕刻將銅箔片2 2 a與6 1形成圖案時， 可一次完成多層基底1 0 0。因此，可省略用以層積覆蓋 層3 6 a與3 6 b，及用以施壓且加熱加以粘著覆蓋層 3 6 a與3 6 b之下列步驟，俾能更簡化製程。而且，以 激熱施壓裝置，經由銅箔片2 2 a與6 1只能施壓與加熱 ，不需使用釋放薄片防止樹脂薄膜2 3與激熱施壓裝置間 之粘著。順便地，釋放薄片係由相對於甚至是當中藉加熱 降低彈性係數之樹脂薄膜2 3，如聚醯亞胺或鐵氟龍（註 冊商標）之類者，具有低粘著特性之材料所組成。 〔第三實施例〕 接著，將參考圖示說明第三實施例。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)Α4規格（2ι〇χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) i裝·

、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -23- 530006 A7 B7 五、發明説明（2) (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 在第三實施例中，單面導體圖案薄膜之層積方向在單 面導體圖案薄膜薄膜部相反於第一實施例。順便地，以相 同參照號碼指定與第一實施例相同之元件部份，省略其說 明。 第3A至3 C圖中所示之導體2 2形成，穿孔2 4形 成及充塡導電膏5 0與第1 A至1 C圖中所示之第一實施 例製程相同。 完成以導電材料5 0充塡穿孔2 4，然後，將眾多（ 在這實施例中爲四）單面導體圖案薄膜2 1，2 1 a與 2 1 b加以層積。此時，將下方之兩單面導體圖案薄膜 21 ’ 21b加以層積，使佈置導體圖案22處之各面被 佈置在下，而將上方之兩單面導體圖案薄膜21，21a 加以層積，如第3 D圖中所示，使佈置導體圖案2 2處之 各面被佈置在上面。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 亦即，將位在所層積單面導體圖案薄膜中中心之兩單 面導體圖案薄膜21 a，21b加以層積，使得上面未形 成導體圖案2 2之各別表面彼此面對，而將剩下之兩單面 導體圖案薄膜2 1加以層積，使得上面未形成導體圖案 2 2之表面與上面形成導體圖案2 2之表面彼此面對。 此處，類似於單面導體圖案薄膜2 1，如第3 A至 3 C圖中所示，經由導體圖案之形成，穿孔之形成及導電 膏之充塡加以形成位在中心並被加以層積，使得上面未形 成導體圖案2 2之各別表面彼此面對之單面導體圖案薄膜 2 1 a ，2 1 b 。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -24- 530006 經濟部智慧財4局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（ 然而，當雷射光束位移時，藉輻射數次，如第4A 與4 B圖中所示，以大槪爲長圓形狀形成在單面導體圖案 薄膜2 la與21b中所形成之穿孔24 a，24b。在 這實施例中，相對於直徑大槪3 00 /zm之導體圖案2 2 之焊墊部位22b，穿孔24a與24b之長度大槪 2 5 0 // m，寬度大槪1 〇 〇 // m。順便地，第4 A與 4 B圖爲表示從形成樹脂薄膜2 3處之面看來之單面導體 圖案薄膜2 1 a與2 1 b之穿孔形成部位之圖示。 順便地，形成在單面導體圖案薄膜2 1中之穿孔2 4 爲長度大槪7 0 //m之圓形。 如上述，與焊墊部位2 2 b直徑比較，穿孔2 4 a與 2 4 b之長度最好稍微短。考慮到穿孔2 4 a與2 4 b開 口之對齊準確度，這尺度是爲形成設有底部之穿孔而定的 。然而，如果穿孔2 4 a與2 4 b中之導電膏5 0不可能 從穿孔2 4 a與2 4 b遺漏出，則可設定穿孔2 4 a與 2 4 b之長度等於或大於焊墊部位2 2 b之長度。 而且，穿孔2 4 a與2 4 b寬度最好儘可能窄到當穿 孔2 4 a與2 4 b彼此重疊時可固定稍後會說明之一預定 連結區之這種程度。這種設計是爲了固定導體圖案2 2之 焊墊部位2 2 b與樹脂薄膜2 3間之粘著區。 然後，如第3 D圖中所示，當將單面導體圖案薄膜 21，21 a與21b加以層積時，單面導體圖案薄膜 2 1 a與2 1 b彼此重疊，俾能將相面對之一對穿孔的穿 孔2 4 a與2 4 b之長軸如第5 A圖中所示’佈置成正交 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

-25- 530006 A7 _B7 五、發明説明（β 。順便地，第5 Α圖爲一表示從上面看來之單面導體圖案 薄膜2 1 a與2 1 b間之穿孔連結的圖示。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 因此，當重疊而使長軸被佈置成彼此正交時，甚至如 層積之單面導體圖案薄膜2 1 a與2 1 b間之相對位置如 第5 B圖中所示稍微移位時，則設定由充塡在穿孔2 4 a 中之導電材料5 0以及由充塡在穿孔2 4 b中之導電材料 5 0所形成之連結區大槪等於當未發生位移之情況。因此 ，可防止增加由於位移造成之中介層連結阻抗。 最好，由充塡在穿孔2 4 a中之導電材料5 0及由充 塡在穿孔2 4 b中之導電材料5 0所形成之連結區大小大 槪兩倍於佈置在其它中介層之穿孔2 4中之導電膏5 0的 橫截面區。這種設計之理由如下。那就是，穿孔2 4 a與 2 4 b深度之總合大小變成兩倍於其它層中穿孔2 4之深 度，且因此，藉設定如上述之連結區，這可能大槪等於各 中介層連結阻抗。 如第3 D圖中所示，將作爲抗鈾薄膜之覆蓋層3 6 c 層積在其上面之所層積單面導體圖案薄膜2 1，2 1 a與 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 1 b上，俾能覆蓋被佈置在頂樓之導體圖案2 2，而將 作爲抗蝕薄膜之覆蓋層3 6 d層積在其下面之所層積單面 導體圖案薄膜2 1，2 1 a與2 1 b上，俾能覆蓋被佈置 在底層之導體圖案2 2。 開口 3 9 a係形成在覆蓋層3 6 c中之區域，俾能暴 露出要成爲電極之相當於頂層導體圖案2 2位置之電極 3 2，而開口 3 8 a係形成在覆蓋層3 6 d中之區域，俾 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -26- 530006 A7 ____B7 五、發明説明（2) (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 能暴露出要成爲電極之相當於底層導體圖案2 2位置之電 極3 7。在這實施例中，使用由6 5至3 5wt%之聚醚 醚酮樹脂及3 5至6 5 w t %之聚醚醯亞胺樹脂組成之樹 脂薄膜爲覆蓋層3 6 c與3 6 d，且該樹脂薄膜等於樹脂 薄膜2 3。 將單面導體圖案薄膜2 1，2 1 a與2 1 b，及覆蓋 層3 6 c與3 6 d加以層積後，於加熱時以一真空激熱施 壓裝置將他們從其上下兩面施壓。 因此，如第3 E圖中所示，將單面導體圖案薄膜2 1 ，21 a與21b，及覆蓋層36c與36d彼此附接。 以熱熔接將樹脂薄膜2 3及覆蓋層3 6 c及3 6 d彼此確 實地合爲一體，並經由穿孔24，24a或24b中之導 電膏5 0，達成接合導體圖案2 2間之中介層連結，因此 得到在其兩面具有電極3 2與3 7之一多層基底1 0 1。 樹脂薄膜2 3與覆蓋層3 6 c與3 6 d係由相同熱塑性樹 脂材料組成，並藉加熱與施壓加以軟化，因此可確實地合 & _ 爲一體。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 樹脂薄膜2 3與覆蓋層3 6 c與3 6 d係由相同熱塑 性樹脂材料組成，且當以真空激熱施壓裝置將他們施壓及 激熱時，可將樹脂薄膜2 3及覆蓋層3 6 c與3 6 d之彈 性係數大槪降低至5至4 0 Μ P a。因此，各樹脂薄膜 2 3之類者可彼此確實地附接。 順便地，於加熱施壓下，樹脂薄膜2 3及覆蓋層 3 6 c與3 6 d之彈性係數最好是從1至1〇0 0 Μ P a 1紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ：Ζ97公釐） -27- 530006 A 7 B7 五、發明説明（2έ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 。當彈性係數高於1 0 〇 〇 Μ P a時，難以在各樹脂薄膜 2 3之類者間造成熱密合，且藉施壓對導體圖案2 2施以 大應力時易發生斷線之類之問題。同時，當彈性係數小於 IMP a時，樹脂薄膜之類者容易移位，造成導體圖案 2 2之位移。且因此難以形成多層基底1 〇 1。 根據多層基底之以上提及製法與結構，將各有導體圖 案2 2形成在其一面上之單面導體薄膜2 1，2 1 a與 2 1 b及被實施開口形成程序而暴露出電極3 2與3 7之 覆蓋層3 6 c與3 6 d加以層積，於加熱時對所層積之結 構施壓，能生產多層基底101。 因此，多層基底1 0 1只由單面導體圖案薄膜2 1， 21a與21b，及覆蓋層36c與36d組成，因此， 在製程當中，非必要形成在其兩面有形成導體圖案之基底 。因此，在其兩面有形成電極之多層基底1 〇 1的製程不 複雜並能降低成本。 經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製 而且，於加熱時藉一次施壓可馬上粘著各單面導體圖 案薄膜21，21a與21b，及覆蓋層36c與36d 。因此，可縮短製法，致更能降低製造成本。 順便地，如加熱時施壓之處理條件及這實施例中各部 份之材料係與第一實施例相同。 而且，在第三實施例中，將作爲抗蝕薄膜之覆蓋層 3 6 c與3 6 d加以層積，俾能覆蓋除了要成爲電極3 2 與3 7部位（焊墊）外之最外層導體圖案2 2。如上述， 當最外層之導體圖案2 2有接線圖案連接至除焊墊外要成 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -28- 530006 A7 B7 五、發明説明（2έ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 爲電極3 2與3 7之焊墊時，覆蓋層3 6 c與3 6 d應被 層積在導體圖案2 2上加以絕緣並保護接線圖案。然而， 當形成導體圖案2 2，致只有焊墊成爲電極3 2與3 7， 並以下層中之導體圖案2 2構成連.接至電極3 2與3 7之 接線圖案時，覆蓋層3 6 c與3 6 d可能不被層積在導體 圖案2 2上。在這情況中，不將覆蓋層3 6 c與3 5 d加 以層積，並於加熱時對單面導體圖案薄膜2 1，2 1 a與 2 1 b施壓，因此彼此粘著，因此，可省略形成與覆蓋層 3 6 c與3 6 d之步驟，致更能簡化製程。 而且，如第7A至7 E圖中所示，關於位在最外層之 單面導體圖案薄膜2 1 c，將導體圖案2 2形成爲覆蓋整 個樹脂薄膜2 3表面之導電箔片2 2 a，可經由導電箔片 22a將所層積之單面導體圖案薄膜21a，21b，與 2 1 c加以施壓並激熱。依這種方式，以一激熱施壓裝置 ，經由導電箔片2 2 a實施壓與加熱，因此，未必要使用 釋放薄片防止樹脂薄膜2 3與激熱施壓裝置間之粘著。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 順便地，將單面導體圖案薄膜2 1 a，2 1 b與 2 1 c加以層積後，以蝕刻將佈置在多層基底1 〇 1兩面 上之導電箔片2 2 a加以形成圖案。第7圖表示當中將導 電箔片2 2 a形成只由電極3 2與3 7組成之圖案之一實 例。然而，導電箔片2 2 a可被形成電極3 2與3 7外， 具接線圖案之圖案。然而，在這情況中，形成圖案後，類 似於第二實施例，覆蓋層3 6 a與3 6 b應被形成在接線 圖案上。 本紙張尺度適用中國國家標準YcNS ) A4規格（210X297公董) -29- 530006 A7 B7 五、發明説明（2) (其它實施例） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在以上提及之第三實施例中，穿孔2 4 a與2 4b大 槪爲長圓形。且當將單面導體圖案薄膜加以層積時，他們 彼此重疊，俾能將穿孔2 4 a與2 4 b之長軸佈置成彼此 正交。然而，穿孔可形成軸射狀，並彼此重疊，其中，該 輻射狀具以軸射方式從穿孔中心部位延伸之三或更多線性 部位。 例如，如第6A與6 B圖中所示，在單面導體圖案薄 膜2 1 a與2 1 b中，穿孔24 c與24 d形成一輻射狀 之一十字型，且如第6 C圖中所示，彼此重疊，其中，該 輻射狀具以輻射方式從其中心部位2 4 1延伸之四線性部 位。如第6 C圖中所示，甚至如單面導體圖案薄膜2 1 a 與2 1 b之相對位置彼此稍微移位時，連結區可被固定在 充塡於穿孔2 4 c之導電材料5 0與充塡在穿孔2 4 d之 導電材料5 0之間。 經濟部智慧財產局員工消費合作钍印製 順便地，當使用形成輻射狀之穿孔時，有一優點爲當 發生位移時，不需控制如以上所提第三實施例中所示穿孔 之佈置，可輕易固定連結區，其中，在第三實施例中使用 形狀大槪爲長圓形之穿孔。 順便地，在以上提及第三實施例中，穿孔2 4 a與 2 4 b大槪爲長圓形，且當層積單面導體圖案薄膜時，他 們彼此重疊，使得穿孔2 4 a與2 4 b之長軸被佈置成彼 此正交。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -30- 530006 A7 B7 五、發明説明（2έ 然而，單面導體圖案薄膜2 1 a與2 1 b中穿孔之直 徑可能大於單面導體圖案薄膜2 1中之穿孔，且可彼此重 疊。 甚至假如單面導體圖案薄膜21 a與2 1 b之相對位 置彼此稍微移位。則連結區可被固定在充塡在直徑大於其 它層c中穿孔2 4之穿孔中的導電材料5 〇與充塡在穿孔 2 4 d中之導電材料5 0之間。 而且，在以上提及第三實施例中，形成在單面導體圖 案薄膜2 1 a與2 1 b中之穿孔2 4 a與2 4b只大槪爲 長圓形，設置於單面導體圖案薄膜2 1中之穿孔也有相同 形狀。而且，所有穿孔可爲輻射狀。根據這些，在各中介 層中，可確實達成中介層連結而可固定焊墊與樹脂薄膜間 之粘著區。而且，有一優點爲使穿孔結構一般化可降低設 計工程。 順便地，在各以上提及實施例中，雖然使用由6 5至 3 5wt%之聚醚醚酮樹脂與3 5至6 5wt%之聚醚醯 亞胺樹脂組成之樹脂薄膜作爲樹脂薄膜2 3與覆蓋層3 6 ，36a，36b，36c與36d，樹脂薄膜組成之材 料卻不限於此，一薄膜可由聚醚醚酮樹脂，聚醚醯亞胺樹 脂及充塡物組成，或只由聚醚醚酮（P E EK)或聚醚醯 亞胺（P E I )組成。 而且，可使用聚對苯二甲酸乙二酯（PEN)，聚對 苯二甲酸乙二醇脂（PET)，聚醚硕（PES)，熱塑 性聚醯亞胺或所謂的液晶聚合體之類者作爲樹脂薄膜及覆 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -31 - 530006 A7 ___B7___ 五、發明説明（2$ 蓋層。另外，可使用一層積結構，它具一聚醯亞胺薄膜， 且至少爲PEEK，PEI ，PEN，PET，PES， 熱塑性聚醯亞胺中之一，及層積在聚醯亞胺薄膜上之液晶 聚合體。可適當使用這種樹脂薄膜，該樹脂薄膜可藉加熱 施壓加以粘著並在熔焊程序之類者之以下程序中有一種必 要之抗熱特性。 順便地，當使用由層積在聚醯亞胺薄膜上之熱塑性樹 脂組成之樹脂薄膜時，熱擴張係數爲1 5至2 0 p p m之 這種程序度並接近主要作爲接線用之銅的熱擴張係數（ 17至20ppm)，且因此，可防止拆除，彎曲之類者 之注。 而且，在各以上提及實施例中，雖然中介層連結材料 爲導電膏5 0，只要是可充塡穿孔的，皆可使用微粒材料 之類者。 而且，在各以上所提實施例中，雖然多層基底1 〇 〇 或1 0 1爲四層基底，只要基底具眾多導體圖案層，不膊、 限制積層之層數。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 雖然參考先前較佳實施例已對本發明加以表示與說曰月 ，對於那些熟於技術者，明顯的是，如附加申請專利範圍 中之定義，只要不偏離本發明之範圍，此處皆可作形式與 細節之變更。

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Claims (1)

1. 530006 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 ， 1 · 一種多層基底之製法，包含： (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 將各具一樹脂薄膜與一只形成在樹脂薄膜一單面上之 導體圖案的單面導體圖案薄膜加以層積，用以形成一層積 薄膜；以及 在樹脂薄膜被佈置在所層積薄膜表面處之層積薄膜之 一面，至少移除一表面樹脂薄膜之一部位，在單面導體圖 案薄膜中，該表面樹脂薄膜覆蓋要成爲一電極之導體圖案 的一部位，其中： 形成一多層基底，該多層基底係由層積薄膜組成並分 別在其兩主要表面形成電極，該電極分別由佈置在其主要 表面之導體圖案所構成。 2 ·如申請專利範圍第1項之多層基底製法，更包含 在佈置導體圖案處之層積薄膜另一面上形成一抗蝕薄 膜，俾能覆蓋導體圖案； 在相當於要形成電極處之導體圖案位置之一區域的抗 鈾薄膜中形成一小孔。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 _如申請專利範圍第2項之多層基底製法，其中， 抗蝕薄膜係由樹脂薄膜之相同材料組成。 4 .如申請專利範圍第1項之多層基底製法，其中， 各單面導體圖案薄膜中之樹脂薄膜係由一熱塑性樹脂組成 ，其中： 層積後，於加熱時，藉著對多層基底之兩主要表面施 壓而將各別單面導體圖案薄膜加以相互粘著。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -33- 530006 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 2 5 ·如申請專利範圍第2項之多層基底製法，其中， 各單面導體圖案薄膜中之樹脂薄膜係由一熱塑性樹脂組成 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ，其中_· 在將單面導體圖案薄膜加以層積並形成抗鈾薄膜後， 於加熱時，藉著對多層基底之兩主要表面施壓而將各別單 面導體圖案薄膜與抗蝕薄膜加以相互粘著。 6 ·如申請專利範圍第4項之多層基底製法，其中， 基底係在對多層基底施壓與加熱時，熱塑性樹脂之彈性係 數爲從1至1 0 0 0 Μ P a內時之溫度下加以激熱的。 7 ·如申請專利範圍第1項之多層基底製法，其中， 除具有一構成多層基底主要表面之樹脂薄膜之一單面 導體圖案薄膜外，各單面導體圖案薄膜具有一配備底部之 穿孔，經由該穿孔暴露作爲一底面之導體圖案且該穿孔被 充塡一導電膏，使得接鄰單面導體圖案薄膜之各別導體圖 案彼此係以電氣方式加以連接。 8.—種多層基底之製法，包含： 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將各具一樹脂薄膜，一只形成在樹脂薄膜一單面上之 導體圖案，及一形成在一預定位置並被充塡一中介層連結 材料之穿孔的單面導體圖案薄膜加以層積，其中，將位在 一層積單面導體圖案薄膜之第一表面上之單面導體圖案薄 膜的一暴露導體圖案，形成完全覆蓋單面導體圖案薄膜一 樹脂薄膜之第一導電箔片； 在構成一層積單面導體圖案薄膜之第二表面之一表面 樹脂薄膜上形成一第二導電箔片，俾能完全覆蓋表面樹脂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -34- 530006 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 3 薄膜；以及 將佈置在層積單面導體圖案薄膜兩面上之第一與第二 導電箔片加以形成圖案，俾能形成第一與第二導體圖案， 其中： 電極係由在一多層基底之第一與第二表面上之第一與 第二導體圖案所形成，該多層基底係由將單面導體圖案薄 膜加以層積而形成。 9 .如申請專利範圍第8項之多層基底製法，其中， 抗蝕薄膜係形成在多層基底兩面之第一與第二導體圖案上 ，抗蝕薄膜係由樹脂薄膜之相同材料組成。 1 〇 ·如申請專利範圍第8項之多層基底製法，其中 ，將第一與第二導電箔片加以形成圖案，俾能留下成爲電 極之焊墊。 1 1 _如申請專利範圍第8項之多層基底製法，其中 ，樹脂薄膜係由一熱塑性樹脂組成，在導電箔片形成在多 層基底之兩面上後，於加熱時，從多層基底兩表面對多層 基底施壓，將各別單面導體圖案薄膜加以相互粘著。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項之多層基底製法，其 中，多層基底係在對多層基底施壓與加熱時，熱塑性樹脂 之彈性係數爲從1至1 0 0 0 Μ P a·範圍內時之溫度下加 以激熱的。 1 3 ·如申請專利範圍第8項之多層基底製法，其中 ，該中介層連結材料爲一導電膏，且該穿孔（24)具一 由導體圖案（2 2)所構成之底部，因此，接鄰之單面導 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格(210X297公羡) ' ： -35- — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 530006 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 4 體圖案薄膜之各別導體圖案（2 2 )經由導電膏彼此以電 氣方式加以連接。 14·一種多層基底之製法，包含： 將各具一樹脂薄膜，一只形成在樹脂薄膜一單面上之 導體圖案，及一形成在一預定位置並被充塡一中介層連結 材料之穿孔的單面導體圖案薄膜加以層膜，以及 彼此粘著單面導體圖案薄膜，形成一多層基底， 其中，將任意兩單面導體圖案薄膜加以層積，使得上 面未形成導體圖案之表面彼此面對，而以上面形成導體圖 案之一表面與上面未形成導體圖案之一表面彼此面對之這 種方式將剩下之單面導體圖案薄膜加以層積，因此，以在 多層基底兩面之導體圖案加以形成電極。 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項之多層基底製法，其 中，抗鈾薄膜係形成在被佈置在多層基底兩面之導體圖案 上，抗蝕薄膜係由樹脂薄膜之相同材料組成。 1 6 ·如申請專利範圍第1 4項之多層基底製法，其 中，佈置在多層基底兩面之導體圖案只包含焊墊，形成電 極。 1 7 ·如申請專利範圍第1 4項之多層基底製法，其 中，樹脂薄膜係由一熱塑性樹脂組成，在形成暴露在多層 基底兩面之導體圖案，分別成爲完全覆蓋樹脂薄膜之導電 箔片後，於加熱時，從多層基底兩面對多層基底施壓，將 各別單面導體圖案薄膜加以相互粘著。 1 8 .如申請專利範圍第1 4項之多層基底製法，其 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) }裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -36- 530006 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 5 中，樹脂薄膜係由一熱塑性樹脂組成，在將佈置在所有單 面導體圖案薄膜上之導體圖案加以形成預定形狀圖案後， 即將單面導體圖案薄膜加以層積，並於加熱時多層基底兩 面對多層基底施壓，將各別單面導體圖案薄膜加以相互粘 著。 1 9 ·如申請專利範圍第1 8項之多層基底製法，其 中，基底係在對多層基底施壓與加熱時，熱塑性樹脂之彈 性係數爲從1至1 0 0 0 Μ P a範圍內時之溫度下加以激 熱的。 2 0 ·如申請專利範圍第1 4項之多層基底製法，其 中，該中介層連結材料係爲一導電膏，且各單面導體圖案 薄膜具有一配備底部之穿孔，經由該穿孔暴露出作爲一底 面之導體圖案且該穿孔被充塡一導電膏，使得接鄰單面導 體圖案薄膜之各別導體圖案經由導電膏彼此電氣方式加以 連接。 2 1 ·如申請專利範圍第1 4項之多層基底製法，其 中’無導電圖案彼此面對之樹脂薄膜表面之單面導體圖案 薄膜的穿孔係大槪形成橢圓形，以及 該橢圓形穿孔彼此重疊，俾能將其長軸佈置成彼此正 交。 · 2 2 ·如申請專利範圍第1 4項之多層基底製法，其 中’無導體圖案彼此面對之樹脂薄膜表面之單面導體圖案 薄膜的穿孔係形成具三或更多線性部之輻射狀，該線性部 從一中心部位以輻射狀加以延伸，以及 (請先閲讀背面之注意事 項再填· 裝— :寫本頁) 、1T 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21 Οχ297公董） -37- 530006 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 __ D8六、申請專利範圍 6 該輻射狀穿孔彼此重疊。 2 3 .如申請專利範圍第2 2項之多層基底製法，其 中，該輻射狀穿孔爲一具有四線性部位之十字型圖案。 2 4 ·如申請專利範圍第1 4項之多層基底製法，其 中’分別形成在該預定數量之單面導體圖案薄膜中之穿孔 大槪爲一圓形，其中： 無導電圖案彼此面對之樹脂薄膜表面之單面導體圖案 薄膜的穿孔之直徑大於剩下單面導體圖案薄膜中所形成之 穿孔，且當層積時，較大直徑之穿孔彼此重疊。 25.—種多層基底，包含： 一預定數量之單面導體圖案薄膜，各單面導體圖案薄 膜具一樹脂薄膜，一只形成在樹脂薄膜一單面上之導體圖 案’以及一形成在一預定位置被充塡一中介層連結材料之 穿孔，其中： 將任意兩單面導體圖案薄膜加以層積，使上面未形成 導體圖案之表面彼此面對，而將剩下之單面導體圖案薄膜 加以層積，使上面形成導體圖案之表面與上面未形成導體 圖案之表面彼此面對；以及 單面導體圖案薄膜彼此粘著，形成一多層基底，俾能 將導體圖案在其兩面佈置成電極； 設置於在任意兩單面導體圖案薄膜中所形成之表面層 穿孔中之中介層連結材料爲彼此直接連接，使該任意兩單 面導體圖案薄膜之導體圖案經由表面層穿孔中之中介層連 結材料，以電氣方式加以連接；以及 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -：- -38- (請先閱讀背面之注意事 1· 項再填· 裝— :寫本頁) 訂 Φ 530006 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 7 形成在其中之一剩下單面導體圖案薄膜上之一第一導 體圖案係經由充塡在其中之一剩下單面導體圖案薄膜中所 形成穿孔中之中介層連結材料，連接至一第二導體圖案， 其中，該導體圖案係佈置在另一剩下之單面導體圖案薄膜 上並相鄰地佈置在其中之一剩下之單面導體圖案薄膜上。 2 6 ·如申請專利範圍第2 5項之多層基底，其中， 各單面導體圖案薄膜中所包含之樹脂薄膜係由同一熱塑性 樹脂所製成。 2 7 ·如申請專利範圍第2 6項之多層基底，其中， 在對多層基底施壓與加熱時之激熱溫度下，該熱塑性樹脂 之彈性係數範圍爲1至1 0 0 0 Μ P a之間。 2 8 ·如申請專利範圍第2 5項之多層基底，其中， 在任意兩單面導體圖案薄膜中所形成之表面層穿孔大槪爲 橢圓形，並彼此重疊，俾能將其長軸佈置成彼此正交，因 此，在任意兩單面導體圖案薄膜中所形成之該導體圖案經 由充塡在表面層穿孔中之中介層連結材料，以電氣方式彼 此加以連接。 2 9 ·如申請專利範圍第2 5項之多層基底，其中， 在任意雨單面導體圖案薄膜中所形成之表面層穿孔爲具有 以輻射狀從一中心部位加以延伸之三或更多線性部位之輻 射狀，並彼此重疊，因此，在任意兩單面導體圖案薄膜中 所形成之該導體圖案經由充塡在表面層穿孔中之中介層連 結材料，以電氣方式彼此加以連接。 3 0 .如申請專利範圍第2 9項之多層基底，其中， (請先閱讀背面之注意事 I# 項再填· 裝-- 寫本莧) 、tr 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -39- 530006 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 8 該穿孔爲一由四線性部位組成之十字型圖案。 3 1 ·如申請專利範圍第2 5項之多層基底，其中， 分別形成在該預定數量之單面導體圖案薄膜中之穿孔大槪 爲Η形’其中： 在任意兩預定數量之單面導體圖案薄膜中所形成之表 面層穿孔直徑大於在剩下單面導體圖案薄膜中所形成之穿 孔直徑；以及 該表面層穿孔彼此重疊，致在任意兩單面導體圖案薄 膜中所形成之該導體圖案經由充塡在表面層穿孔中之中介 層連結材料，以電氣方式彼此加以連接。 (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -40-