JP5293060B2 - 多層回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、導体パターンを底とする有底孔内に導電ペーストが充填された樹脂フィルムが、途中反転されて積層され、加熱加圧により相互に貼り合わされると共に導電ペーストが焼結されて導体パターンが相互に電気接続されてなる多層回路基板およびその製造方法に関する。

導体パターンを底とする有底孔内に導電ペーストが充填された樹脂フィルムが、途中反転されて積層され、加熱加圧により相互に貼り合わされると共に導電ペーストが焼結されて導体パターンが相互に電気接続されてなる多層回路基板およびその製造方法が、例えば、特開２００３−８６９４８号公報（特許文献１）に開示されている。

図６は、特許文献１と同様の多層回路基板９０の製造方法を説明する図で、図６（ａ）〜（ｆ）は、多層回路基板９０の製造工程別の断面図である。

図６（ａ）〜（ｆ）に示す多層回路基板９０の製造方法では、最初に、図６（ａ）に示すように、加熱プレスによって、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム２０の片面に、銅箔２を貼り合わせる。次に、図６（ｂ）に示すように、エッチングによって、銅箔２を所定の導体パターンＰに加工する。次に、図６（ｃ）に示すように、樹脂フィルム２０の所定のビアを形成する位置に、レーザ加工で熱可塑性樹脂１のみを除去し、導体パターンＰを底とする有底孔Ｈを開ける。次に、図６（ｄ）に示すように、有底孔Ｈに導電ペースト４を充填する。これによって、片面に導体パターンＰが形成され、有底孔Ｈに導電ペースト４が充填された、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム２０ａが準備できる。

次に、図６（ｅ）に示すように、同様にして準備した樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆを、図のように途中で反転させて積層する。図６（ｅ）においては、下から順に積層された樹脂フィルム２０ｆ，２０ｅ，２０ｆに対して、次から順に積層された樹脂フィルム２０ｃ，２０ｂ，２０ｄが反転されている。これによって、樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆの積層体は、両外面に導体パターンＰが露出する構成となる。

最後に、上記積層体を熱プレス板により加熱加圧して、図６（ｆ）に示すように、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆを相互に貼り合わせると共に、導電ペースト４を焼結させて接続導体４ａとし、導体パターンＰを相互に電気接続する。

以上の工程によって、両外面に導体パターンＰが露出する図６（ｆ）の多層回路基板９０が製造される。
特開２００３−８６９４８号公報

図７は、上記と同様の樹脂フィルム１０に形成された代表的な導体パターンＰ１と有底孔Ｈ１を拡大して示した図で、図７（ａ）は樹脂フィルム１０の上面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）の一点鎖線Ａ−Ａにおける断面図であり、図７（ｃ）は樹脂フィルム１０の下面図である。尚、図７に示す樹脂フィルム１０において、図６に示した樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆと同様の部分については、同じ符号を付した。

また、図８と図９は、図７と同様の樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｄを積層する場合の問題を説明する図である。両図において、（ａ）は、積層される樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｄの配置関係を示した断面図であり、（ｂ）は、樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｄの積層面における導体部分の配置関係を透視して示した平面図である。

図８に示す樹脂フィルム１０ｂ，１０ｃの積層関係は、図６（ｅ）において破線Ａで囲った部分と同様で、反転状態にない樹脂フィルム１０ｂ，１０ｃ同士の積層関係である。図８に示す樹脂フィルム１０ｂ，１０ｃの積層関係においては、樹脂フィルム１０ｃに形成された導体パターンＰ１ｃと樹脂フィルム１０ｂに形成された有底孔Ｈ１ｂの開口部に露出する導電ペースト４が接触する。図８の積層関係においては、有底孔Ｈ１ｂの開口部に露出する導電ペースト４の接触相手である導体パターンＰ１ｃの径が、有底孔Ｈ１ｂの開口部の径より大きい。このため、図８（ｂ）に示すように、樹脂フィルム１０ｂ，１０ｃが所定位置より多少ずれて積層された場合であっても、有底孔Ｈ１ｂの開口部に露出する導電ペースト４は、全面が導体パターンＰ１ｃに接触する。例えば、有底孔Ｈ１ｂの開口部の径がφ１００μｍ、導体パターンＰ１ｃの径がφ３００μｍであるならば、互いの中心が１００μｍずれても、有底孔Ｈ１ｂの開口部に露出する導電ペースト４は、１００％導体パターンＰ１ｃ内に収まって接触する。このように、反転状態にない樹脂フィルム１０ｂ，１０ｃ同士の積層関係においては、有底孔Ｈ１ｂの開口部に露出する導電ペースト４と導体パターンＰ１ｃの接続信頼性が確保され易い。

これに対して、図９に示す樹脂フィルム１０ｃ，１０ｄの積層関係は、図６（ｅ）において破線Ｂで囲った部分と同様で、反転状態にある樹脂フィルム１０ｃ，１０ｄ同士の積層関係である。図９に示す樹脂フィルム１０ｃ，１０ｄの積層関係においては、樹脂フィルム１０ｄに形成された有底孔Ｈ１ｄの開口部に露出する導電ペースト４と樹脂フィルム１０ｃに形成された有底孔Ｈ１ｃの開口部に露出する導電ペースト４が接触する。図９の積層関係においては、有底孔Ｈ１ｃの開口部に露出する導電ペースト４の接触相手が、同じ径の有底孔Ｈ１ｄの開口部に露出する導電ペースト４である。このため、図９（ｂ）に示すように、樹脂フィルム１０ｃ，１０ｄが所定位置より図８と同じだけずれて積層された場合には、有底孔Ｈ１ｃの開口部に露出する導電ペースト４は、有底孔Ｈ１ｄの開口部に露出する導電ペースト４の一部にしか接触することができない。例えば、有底孔Ｈ１ｃ，Ｈ１ｄの開口部の径が上記と同じφ１００μｍであるならば、互いの中心が５０μｍずれる接触面積は５０％以下になってしまう。このように、反転状態にある樹脂フィルム１０ｃ，１０ｄ同士の積層関係においては、有底孔Ｈ１ｃの開口部に露出する導電ペースト４と有底孔Ｈ１ｄの開口部に露出する導電ペースト４の接続信頼性が確保され難い。

上記反転状態にある樹脂フィルム１０ｃ，１０ｄ同士の接続信頼性低下の問題を解決する手段として、以下に示す方法が特許文献１に開示されている。

図１０は、樹脂フィルム３０に形成された導体パターンＰ２と有底孔Ｈ２を拡大して示した図で、図１０（ａ）は樹脂フィルム３０の上面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の一点鎖線Ｂ−Ｂにおける断面図であり、図１０（ｃ）は樹脂フィルム３０の下面図であり、図１０（ｄ）は図１０（ａ）の一点鎖線Ｃ−Ｃにおける断面図である。

図１０に示す樹脂フィルム３０の導体パターンＰ２は、図７に示した樹脂フィルム１０の導体パターンＰ１と異なり、楕円形状のパターンとなっている。また、該楕円形状の導体パターンＰ２を底とする有底孔Ｈ２は、図７の樹脂フィルム１０における有底孔Ｈ１と同じ径の孔を部分的に重ね合わせて３個直線上に配置するように構成したものである。

図１１は、図１０と同様の樹脂フィルム３０ｃ，３０ｄを反転状態で積層する場合の図で、（ａ）は、積層される樹脂フィルム３０ｃ，３０ｄの配置関係を示した断面図であり、（ｂ）は、樹脂フィルム３０ｃ，３０ｄの積層面における導体部分の配置関係を透視して示した平面図である。

反転状態で積層された樹脂フィルム３０ｃ，３０ｄの接触面における配置は、図１１（ｂ）に示すように、直線状に長く伸びた有底孔Ｈ２ｄの開口部に露出する導電ペースト４と直線状に長く伸びた有底孔Ｈ２ｃの開口部に露出する導電ペースト４とが、互いに略直交する構成となっている。従って、図１１（ｂ）からあきらかなように、楕円形状の長く大きな導体パターンＰ２ｃ，Ｐ２ｄを形成した樹脂フィルム３０ｃ，３０ｄを用いれば、反転状態で樹脂フィルム３０ｃ，３０ｄを積層して所定位置よりわずかにずれて積層された場合であっても、接触面積がほとんど変わらないようにすることができる。しかしながら、該樹脂フィルム３０ｃ，３０ｄを用いる場合には、接続信頼性は確保できるものの、接続のための導体パターンＰ２ｃ，Ｐ２ｄが大きいため、配線密度が低下して基板の利用効率が悪くなる。

そこで本発明は、導体パターンを底とする有底孔内に導電ペーストが充填された樹脂フィルムが、途中反転されて積層され、加熱加圧により相互に貼り合わされると共に導電ペーストが焼結されて導体パターンが相互に電気接続されてなる多層回路基板およびその製造方法であって、接続信頼性を十分に確保できると共に、配線密度の低下を抑制して基板の利用効率の悪化を防止することのできる多層回路基板およびその製造方法を提供することを目的としている。

請求項１に記載の発明は、片面に形成された金属箔からなる導体パターンを底とする有底孔が、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに形成され、前記有底孔内に導電ペーストが充填された樹脂フィルムが、両外面に前記導体パターンが露出するように、途中反転されて複数枚積層され、加熱加圧により、積層された前記樹脂フィルムが相互に貼り合わされると共に、前記導電ペーストが焼結されて前記導体パターンが相互に電気接続されてなる多層回路基板において、前記途中反転された２枚の樹脂フィルムにおける互いに対向する有底孔が、底側が小径孔で開口部側が大径孔で、前記樹脂フィルムの断面途中で径がステップ状に変化する２段で構成されてなり、前記樹脂フィルムが、内部にガラス繊維織布が埋め込まれてなる樹脂フィルムであり、前記小径孔と大径孔の２段の構成が、前記ガラス繊維織布を境界面にして構成されてなることを特徴としている。

上記多層回路基板は、樹脂フィルム同士の貼り合わせと接続導体となる導電ペーストの焼結が一度の加熱加圧により一括して行われる、低コストで製造可能な多層回路基板である。また、上記多層回路基板は、導体パターンが片面に形成された樹脂フィルムを途中反転して積層し製造するため、両外面に導体パターンを有した多層回路基板ともなっている。

さらに、上記多層回路基板において途中反転された２枚の樹脂フィルムにおける互いに対向する有底孔は、底側が小径孔で開口部側が大径孔で、樹脂フィルムの断面途中で径がステップ状に変化する２段で構成されている。従って、該有底孔の底を構成する導体パターンは、前記小径孔に対応する小さな径のものでよく、積層時に接触面積を確保するための該有底孔の開口部は、上記導体パターンの大きさに無関係に、前記大径孔の開口部の大きな径となっている。従って、上記多層回路基板の製造時において、反転状態で積層される２枚の樹脂フィルムにおける互いに対向する有底孔に充填された導電ペーストの接触面積を十分に大きくできると共に、互いに対向する有底孔がわずかにずれて積層された場合であっても、接触面積を十分に確保できる構成とすることができる。このように、上記多層回路基板によれば、接続信頼性を十分に確保できると共に、配線密度の低下を抑制して、基板の利用効率の悪化を防止することができる。
また、上記多層回路基板は、特に、前記樹脂フィルムが、内部にガラス繊維織布が埋め込まれてなる樹脂フィルムであり、前記小径孔と大径孔の２段の構成が、前記ガラス繊維織布を境界面にして構成されている。このように、内部にガラス繊維織布が埋め込まれてなる樹脂フィルムにおいて、導体パターンとガラス繊維織布の間に形成される小径孔と導体パターンの反対側表面とガラス繊維織布の間に形成される大径孔の２段の構成とすることで、小径孔と大径孔の形成条件の違いが大きくなり、小径孔と大径孔の安定した孔形成が可能となる。

以上のようにして、上記多層回路基板は、導体パターンを底とする有底孔内に導電ペーストが充填された樹脂フィルムが、途中反転されて積層され、加熱加圧により相互に貼り合わされると共に導電ペーストが焼結されて導体パターンが相互に電気接続されてなる多層回路基板であって、接続信頼性を十分に確保できると共に、配線密度の低下を抑制して基板の利用効率の悪化を防止することのできる多層回路基板とすることができる。

上記多層回路基板における前記大径孔は、例えば請求項２に記載のように、前記小径孔と同じ径で前記導体パターンに達していない同径未達孔を部分的に重ね合わせて配置することにより構成してもよい。尚、この場合には、請求項３に記載のように、前記同径未達孔が、複数個直線上に配置されてなり、前記互いに対向する有底孔の大径孔が、互いの前記直線を略直交するように構成することが好ましい。この場合にも、底側と開口部側が同じ径の１段で構成された有底孔を有する従来の多層回路基板と異なり、配線密度の低下の抑制と接続信頼性の確保を両立させることができる。

上記多層回路基板においては、途中反転により互いに対向する有底孔の接触面積が大径孔の開口部の径で決まり、小径孔の底となる導体パターンの径は、小径孔の径に対応したものであればよい。従って、請求項４に記載のように、前記小径孔と大径孔の２段で構成される有底孔の底をなす導体パターンの径は、前記大径孔の径より小さいことが好ましい。このように、導体パターンの径を必要最小限の値に設定することで、配線密度を高め、基板の利用効率を高めることができる。

請求項５〜８に記載の発明は、上記した多層回路基板の製造方法に関する発明である。

上記多層回路基板を製造するにあたっては、特に請求項５に記載のように、前記小径孔と前記大径孔を、それぞれ、レーザ加工で形成することが好ましい。また、請求項２に記載の多層回路基板の場合には、請求項６に記載のように、前記大径孔を、前記小径孔と同じ径で前記導体パターンに達していない同径未達孔をレーザ加工で部分的に重ね合わせて形成するようにする。

このように、小径孔と大径孔をそれぞれレーザ加工で形成する場合には、エネルギーや焦点深度等のレーザ加工条件をわずかに変化させるだけで、容易に小径孔と大径孔の作り分けが可能となる。

尚、請求項５〜８に記載の製造方法によって製造される多層回路基板の効果については、上述したとおりであり、その説明を省略する。

本発明は、図６（ａ）〜（ｆ）において説明した多層回路基板９０と同様の、片面に形成された金属箔からなる導体パターンを底とする有底孔が、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに形成され、前記有底孔内に導電ペーストが充填された樹脂フィルムが、両外面に前記導体パターンが露出するように、途中反転されて複数枚積層され、加熱加圧により、積層された前記樹脂フィルムが相互に貼り合わされると共に、前記導電ペーストが焼結されて前記導体パターンが相互に電気接続されてなる多層回路基板およびその製造方法に関する。

上記多層回路基板は、樹脂フィルム同士の貼り合わせと接続導体となる導電ペーストの焼結が一度の加熱加圧により一括して行われる、低コストで製造可能な多層回路基板である。また、上記多層回路基板は、導体パターンが片面に形成された樹脂フィルムを途中反転して積層し製造するため、両外面に導体パターンを有した多層回路基板ともなっている。

以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。

図１は、本発明ではないが基礎とする多層回路基板において用いられる樹脂フィルム４０に形成された導体パターンＰ１と有底孔Ｊ１を拡大して示した図である。図１（ａ）は、樹脂フィルム４０の上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の一点鎖線Ｄ−Ｄにおける断面図であり、図１（ｃ）は、樹脂フィルム４０の下面図であり、図１（ｄ）は、図１（ａ）の一点鎖線Ｅ−Ｅにおける断面図である。尚、図１に示す樹脂フィルム４０において、図６に示した樹脂フィルム１０と同様の部分については、同じ符号を付した。

図１の樹脂フィルム４０に形成されている有底孔Ｊ１は、図６の樹脂フィルム１０に形成されている有底孔Ｈ１と異なり、図１（ｂ），（ｄ）において破線Ｋ１で示した面を境界面として、導体パターンＰ１に接続する底側が直径ｄ１ａで厚さがｔ１ａの小径孔Ｊ１ａと開口部側が直径ｄ１ｂで厚さがｔ１ｂの大径孔Ｊ１ｂの２段で構成されている。小径孔Ｊ１ａと大径孔Ｊ１ｂは、それぞれ、レーザ加工で形成する。レーザ加工を利用すれば、エネルギーや焦点深度等のレーザ加工条件をわずかに変化させるだけで、容易に小径孔Ｊ１ａと大径孔Ｊ１ｂの作り分けが可能である。そして、本発明の多層回路基板においては、図６（ｅ）において破線Ｂで囲った部分に相当する途中反転された２枚の樹脂フィルムにおける互いに対向する有底孔について、図１の樹脂フィルム４０に形成されている有底孔Ｊ１が用いられる。

図２は、上記した図１と同様の樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄを反転状態で積層する場合の図で、（ａ）は、積層される樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄの配置関係を示した断面図であり、（ｂ）は、樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄの積層面における導体部分の配置関係を透視して示した平面図である。

図２（ａ）に示すように、上記多層回路基板において途中反転された２枚の樹脂フィルム４０ｃ、４０ｄにおける互いに対向する有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄは、底側が小径孔Ｊ１ａｃ，Ｊ１ａｄで、開口部側が大径孔Ｊ１ｂｃ，Ｊ１ｂｄの２段で構成されている。従って、有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄの底を構成する導体パターンＰ１ｃ，Ｐ１ｄは、小径孔Ｊ１ａｃ，Ｊ１ａｄに対応する小さな径のものでよい。一方、積層時に接触面積を確保するための有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄの開口部は、上記導体パターンＰ１ｃ，Ｐ１ｄの大きさに無関係に、大径孔Ｊ１ｂｃ，Ｊ１ｂｄの開口部の大きな径となっている。従って、上記多層回路基板の製造時において、反転状態で積層される２枚の樹脂フィルム４０ｃ、４０ｄにおける互いに対向する有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄに充填された導電ペースト４の接触面積を十分に大きくできると共に、互いに対向する有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄがわずかにずれて積層された場合であっても、図２（ｂ）に示すように、接触面積を十分に確保することができる。

このように、上記多層回路基板においては、途中反転により互いに対向する有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄの接触面積が大径孔Ｊ１ｂｃ，Ｊ１ｂｄの開口部の径で決まり、小径孔Ｊ１ａｃ，Ｊ１ａｄの底となる導体パターンＰ１ｃ，Ｐ１ｄの径は、小径孔Ｊ１ａｃ，Ｊ１ａｄの径に対応したものであればよい。従って、小径孔Ｊ１ａｃ，Ｊ１ａｄと大径孔Ｊ１ｂｃ，Ｊ１ｂｄの２段で構成される有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄの底をなす導体パターンＰ１ｃ，Ｐ１ｄの径は、大径孔Ｊ１ｂｃ，Ｊ１ｂｄの径より小さいことが好ましい。このように、導体パターンＰ１ｃ，Ｐ１ｄの径を必要最小限の値に設定することで、配線密度を高め、基板の利用効率を高めることができる。

以上のようにして、上記多層回路基板によれば、接続信頼性を十分に確保できると共に、配線（導体パターンＰ１ｃ，Ｐ１ｄ）密度の低下を抑制して、基板の利用効率の悪化を防止することができる。

図３は、別の例を示した図で、樹脂フィルム５０に形成された導体パターンＰ１と有底孔Ｊ２を拡大して示した図である。図３（ａ）は、樹脂フィルム５０の上面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の一点鎖線Ｆ−Ｆにおける断面図であり、図３（ｃ）は、樹脂フィルム５０の下面図であり、図３（ｄ）は、図３（ａ）の一点鎖線Ｇ−Ｇにおける断面図である。尚、図３に示す樹脂フィルム５０において、図７に示した樹脂フィルム３０と同様の部分については、同じ符号を付した。

また、図４は、上記した図３と同様の樹脂フィルム５０ｃ，５０ｄを反転状態で積層する場合の図で、（ａ）は、積層される樹脂フィルム５０ｃ，５０ｄの配置関係を示した断面図であり、（ｂ）は、樹脂フィルム５０ｃ，５０ｄの積層面における導体部分の配置関係を透視して示した平面図である。

図３の樹脂フィルム５０に形成されている有底孔Ｊ２は、図１の樹脂フィルム４０に形成されている有底孔Ｊ１と同様に、図３（ｂ），（ｄ）において破線Ｋ２で示した面を境界面として、導体パターンＰ１に接続する底側の小径孔Ｊ２ａと開口部側の大径孔Ｊ２ｂの２段で構成されている。図３の有底孔Ｊ２における大径孔Ｊ２ｂは、小径孔Ｊ２ａと同じ径で導体パターンＰ１に達していない図３（ａ），（ｃ）に示す同径未達孔Ｊ２ｂ１〜Ｊ２ｂ３を部分的に重ね合わせて、３個直線上に配置することにより構成している。該同径未達孔Ｊ２ｂ１〜Ｊ２ｂ３は、レーザ加工で部分的に重ね合わせて形成するようにする。同径未達孔Ｊ２ｂ１〜Ｊ２ｂ３は小径孔Ｊ２ａと同じ径であるため、例えばレーザ加工の焦点深度を変えるだけで作りわけが可能である。そして、図４の樹脂フィルム５０ｃ，５０ｄに示すように、互いに対向する有底孔Ｊ２ｃ，Ｊ２ｄの大径孔Ｊ２ｂｃ，Ｊ２ｂｄが、互いの同径未達孔が並んだ方向の前記直線を略直交するように構成している。この場合にも、図１１に示した底側と開口部側が同じ径の１段で構成された有底孔Ｈ２ｃ，Ｈ２ｄを有する樹脂フィルム３０ｃ，３０ｄからなる従来の多層回路基板と異なり、図２に示した樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄからなる多層回路基板と同様に、配線密度の低下の抑制と接続信頼性の確保を両立させることができる。すなわち、図４に示す途中反転された２枚の樹脂フィルム５０ｃ、５０ｄにおける互いに対向する有底孔Ｊ２ｃ，Ｊ２ｄは、底側が小径孔Ｊ２ａｃ，Ｊ２ａｄで、開口部側が大径孔Ｊ２ｂｃ，Ｊ２ｂｄの２段で構成されている。従って、有底孔Ｊ２ｃ，Ｊ２ｄの底を構成する導体パターンＰ１ｃ，Ｐ１ｄは、小径孔Ｊ２ａｃ，Ｊ２ａｄに対応する小さな径のものでよく、これによって配線密度の低下を抑制することができる。また、積層時に接触面積を確保するための有底孔Ｊ２ｃ，Ｊ２ｄの開口部は、略直交する長く伸びた直線状の大径孔Ｊ２ｂｃ，Ｊ２ｂｄであるため、反転状態で積層される樹脂フィルム５０ｃ，５０ｄが所定位置よりわずかにずれた場合であっても、接触面積がほとんど変わらないようにすることができる。

図５は、本発明の例を示した図で、樹脂フィルム６０に形成された導体パターンＰ１と有底孔Ｊ３を拡大して示した断面図である。

図５に示す樹脂フィルム６０は、内部にガラス繊維織布５が埋め込まれてなる樹脂フィルムである。そして、樹脂フィルム６０に形成されている有底孔Ｊ３では、小径孔Ｊ３ａと大径孔Ｊ３ｂの２段の構成が、ガラス繊維織布５を境界面Ｋ３にして構成されている。

このように、内部にガラス繊維織布５が埋め込まれてなる樹脂フィルム６０においては、導体パターンＰ１とガラス繊維織布５の間に形成される小径孔Ｊ３ａと導体パターンＰ１の反対側表面とガラス繊維織布５の間に形成される大径孔Ｊ３ｂの２段の構成とすることで、小径孔Ｊ３ａと大径孔Ｊ３ｂの形成条件の違いが大きくなり、これらの安定した孔形成が可能となる。このようにして準備された２枚の樹脂フィルム６０を用い、反転状態で積層して互いの有底孔Ｊ３を対向させ、加熱加圧により一括して貼り合わせて多層回路基板を形成する。

以上のようにして、上記多層回路基板およびその製造方法は、導体パターンを底とする有底孔内に導電ペーストが充填された樹脂フィルムが、途中反転されて積層され、加熱加圧により相互に貼り合わされると共に導電ペーストが焼結されて導体パターンが相互に電気接続されてなる多層回路基板およびその製造方法であって、接続信頼性を十分に確保できると共に、配線密度の低下を抑制して基板の利用効率の悪化を防止することのできる多層回路基板およびその製造方法となっている。

本発明ではないが基礎とする多層回路基板において用いられる樹脂フィルム４０に形成された導体パターンＰ１と有底孔Ｊ１を拡大して示した図である。（ａ）は、樹脂フィルム４０の上面図であり、（ｂ）は、（ａ）の一点鎖線Ｄ−Ｄにおける断面図であり、（ｃ）は、樹脂フィルム４０の下面図であり、（ｄ）は、（ａ）の一点鎖線Ｅ−Ｅにおける断面図である。 図１と同様の樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄを反転状態で積層する場合の図で、（ａ）は、積層される樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄの配置関係を示した断面図であり、（ｂ）は、樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄの積層面における導体部分の配置関係を透視して示した平面図である。 別の例を示した図で、樹脂フィルム５０に形成された導体パターンＰ１と有底孔Ｊ２を拡大して示した図である。（ａ）は、樹脂フィルム５０の上面図であり、（ｂ）は、（ａ）の一点鎖線Ｆ−Ｆにおける断面図であり、（ｃ）は、樹脂フィルム５０の下面図であり、（ｄ）は、（ａ）の一点鎖線Ｇ−Ｇにおける断面図である。 図３と同様の樹脂フィルム５０ｃ，５０ｄを反転状態で積層する場合の図で、（ａ）は、積層される樹脂フィルム５０ｃ，５０ｄの配置関係を示した断面図であり、（ｂ）は、樹脂フィルム５０ｃ，５０ｄの積層面における導体部分の配置関係を透視して示した平面図である。 本発明の例を示した図で、樹脂フィルム６０に形成された導体パターンＰ１と有底孔Ｊ３を拡大して示した断面図である。 特許文献１と同様の多層回路基板９０の製造方法を説明する図で、（ａ）〜（ｆ）は、多層回路基板９０の製造工程別の断面図である。 樹脂フィルム１０に形成された代表的な導体パターンＰ１と有底孔Ｈ１を拡大して示した図で、（ａ）は樹脂フィルム１０の上面図であり、（ｂ）は（ａ）の一点鎖線Ａ−Ａにおける断面図であり、（ｃ）は樹脂フィルム１０の下面図である。 図７と同様の樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｄを積層する場合の問題を説明する図で、（ａ）は、積層される樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｄの配置関係を示した断面図であり、（ｂ）は、樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｄの積層面における導体部分の配置関係を透視して示した平面図である。 図７と同様の樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｄを積層する場合の問題を説明する図で、（ａ）は、積層される樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｄの配置関係を示した断面図であり、（ｂ）は、樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｄの積層面における導体部分の配置関係を透視して示した平面図である。 樹脂フィルム３０に形成された導体パターンＰ２と有底孔Ｈ２を拡大して示した図で、（ａ）は樹脂フィルム３０の上面図であり、（ｂ）は（ａ）の一点鎖線Ｂ−Ｂにおける断面図であり、（ｃ）は樹脂フィルム３０の下面図であり、（ｄ）は（ａ）の一点鎖線Ｃ−Ｃにおける断面図である。 図１０と同様の樹脂フィルム３０ｃ，３０ｄを反転状態で積層する場合の図で、（ａ）は、積層される樹脂フィルム３０ｃ，３０ｄの配置関係を示した断面図であり、（ｂ）は、樹脂フィルム３０ｃ，３０ｄの積層面における導体部分の配置関係を透視して示した平面図である。

符号の説明

９０ 多層回路基板
１０，１０ｂ〜１０ｄ，２０，２０ａ〜２０ｆ，３０，３０ｃ，３０ｄ，４０，４０ｃ，４０ｄ，５０，５０ｃ，５０ｄ，６０ 樹脂フィルム
１ 熱可塑性樹脂
２ 金属箔（銅箔）
Ｐ，Ｐ１，Ｐ１ｃ，Ｐ１ｄ，Ｐ２，Ｐ２ｃ，Ｐ２ｄ 導体パターン
Ｈ，Ｈ１，Ｈ１ｂ〜Ｈ１ｄ，Ｈ２，Ｈ２ｃ，Ｈ２ｄ，Ｊ１，Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄ，Ｊ２，Ｊ２ｃ，Ｊ２ｄ，Ｊ３ 有底孔
Ｊ１ａ，Ｊ１ａｃ，Ｊ１ａｄ，Ｊ２ａ，Ｊ２ａｃ，Ｊ２ａｄ，Ｊ３ａ 小径孔
Ｊ１ｂ，Ｊ１ｂｃ，Ｊ１ｂｄ，Ｊ２ｂ，Ｊ２ｂｃ，Ｊ２ｂｄ，Ｊ３ｂ 大径孔
Ｋ１〜Ｋ３ 境界面
４ 導電ペースト
５ ガラス繊維織布

Claims (8)

1. 片面に形成された金属箔からなる導体パターンを底とする有底孔が、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに形成され、
   前記有底孔内に導電ペーストが充填された樹脂フィルムが、両外面に前記導体パターンが露出するように、途中反転されて複数枚積層され、
   加熱加圧により、積層された前記樹脂フィルムが相互に貼り合わされると共に、前記導電ペーストが焼結されて前記導体パターンが相互に電気接続されてなる多層回路基板において、
   前記途中反転された２枚の樹脂フィルムにおける互いに対向する有底孔が、底側が小径孔で開口部側が大径孔で、前記樹脂フィルムの断面途中で径がステップ状に変化する２段で構成されてなり、
   前記樹脂フィルムが、内部にガラス繊維織布が埋め込まれてなる樹脂フィルムであり、
   前記小径孔と大径孔の２段の構成が、前記ガラス繊維織布を境界面にして構成されてなることを特徴とする多層回路基板。
2. 前記大径孔が、前記小径孔と同じ径で前記導体パターンに達していない同径未達孔を部分的に重ね合わせて配置することにより構成されてなることを特徴とする請求項１に記載の多層回路基板。
3. 前記同径未達孔が、複数個直線上に配置されてなり、
   前記互いに対向する有底孔の大径孔が、互いの前記直線を略直交するように構成されてなることを特徴とする請求項２に記載の多層回路基板。
4. 前記小径孔と大径孔の２段で構成される有底孔の底をなす導体パターンの径が、前記大径孔の径より小さいことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の多層回路基板。
5. 片面に形成された金属箔からなる導体パターンを底とする有底孔が、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに形成され、
   前記有底孔内に導電ペーストが充填された樹脂フィルムが、両外面に前記導体パターンが露出するように、途中反転されて複数枚積層され、
   加熱加圧により、積層された前記樹脂フィルムが相互に貼り合わされると共に、前記導電ペーストが焼結されて前記導体パターンが相互に電気接続されてなる多層回路基板において、
   前記途中反転された２枚の樹脂フィルムにおける互いに対向する有底孔が、底側が小径孔で開口部側が大径孔で、前記樹脂フィルムの断面途中で径がステップ状に変化する２段で構成されてなり、
   前記樹脂フィルムが、内部にガラス繊維織布が埋め込まれてなる樹脂フィルムであり、
   前記小径孔と大径孔の２段の構成を、前記ガラス繊維織布を境界面して構成する多層回路基板の製造方法であって、
   前記小径孔と前記大径孔を、それぞれ、レーザ加工で形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
6. 前記大径孔を、
   前記小径孔と同じ径で前記導体パターンに達していない同径未達孔をレーザ加工で部分的に重ね合わせて形成することにより構成することを特徴とする請求項５に記載の多層回路基板の製造方法。
7. 前記同径未達孔を、複数個直線上に配置して形成し、
   前記互いに対向する有底孔の大径孔を、互いの前記直線を略直交するように構成することを特徴とする請求項６に記載の多層回路基板の製造方法。
8. 前記小径孔と大径孔の２段で構成される有底孔の底をなす導体パターンの径が、前記大径孔の径より小さいことを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載の多層回路基板の製造方法。

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