JPH07263867A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
- Publication number
- JPH07263867A JPH07263867A JP4942694A JP4942694A JPH07263867A JP H07263867 A JPH07263867 A JP H07263867A JP 4942694 A JP4942694 A JP 4942694A JP 4942694 A JP4942694 A JP 4942694A JP H07263867 A JPH07263867 A JP H07263867A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- via hole
- wiring board
- multilayer wiring
- reinforcement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄肉の熱可塑性樹脂からなる多層配線基板の
最上層表面に形成された回路パターンの接着強度を向上
させる。 【構成】 薄肉の熱可塑性樹脂からなる多層配線基板１
の最上層表面に形成された回路パターン２に接続する補
強用ビアホール４を、他の回路パターン2a及びビアホー
ル３と絶縁して同多層配線基板１の複数層の深さまで穿
設し導体等を充填する。また、前記複数層の深さまでの
各層の表面に、前記補強用ビアホール４に接着する補強
用パッド５を設ける。これにより、前記回路パターン２
が前記補強用ビアホール４と前記補強用パッド５でくさ
びを打って補強された構成となり、この回路パターン２
の接着強度を向上させた多層配線基板１となり、アルミ
ナからなる多層配線基板に比してコスト的に有利とな
る。
最上層表面に形成された回路パターンの接着強度を向上
させる。 【構成】 薄肉の熱可塑性樹脂からなる多層配線基板１
の最上層表面に形成された回路パターン２に接続する補
強用ビアホール４を、他の回路パターン2a及びビアホー
ル３と絶縁して同多層配線基板１の複数層の深さまで穿
設し導体等を充填する。また、前記複数層の深さまでの
各層の表面に、前記補強用ビアホール４に接着する補強
用パッド５を設ける。これにより、前記回路パターン２
が前記補強用ビアホール４と前記補強用パッド５でくさ
びを打って補強された構成となり、この回路パターン２
の接着強度を向上させた多層配線基板１となり、アルミ
ナからなる多層配線基板に比してコスト的に有利とな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱可塑性樹脂を層間絶
縁層としてなる多層配線基板の改良に関するものであ
る。
縁層としてなる多層配線基板の改良に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層配線基板は、例えば図３に示
すように、表面に回路パターン12，12a が形成された薄
肉のセラミックまたは熱可塑性樹脂等からなる複数の基
板ａ〜ｇを積層し、この積層された複数の基板ａ〜ｇの
うち必要とする層に穿設したビアホール13が前記回路パ
ターン12，12a と接続され導体が充填されていた。これ
により、前記複数の基板ａ〜ｇのうち最上層の基板ａの
表面に形成された回路パターン12は、前記ビアホール13
に充填された導体により接着強度が補強される構成とな
っていた。しかしながら、前記セラミックからなる基板
ａ〜ｇの場合には、前記回路パターン12の接着強度が強
い反面コスト的に不利となり、前記熱可塑性樹脂からな
る基板ａ〜ｇの場合には、コスト的に有利な反面特に前
記回路パターン12両端の接着強度が弱いという問題があ
った。
すように、表面に回路パターン12，12a が形成された薄
肉のセラミックまたは熱可塑性樹脂等からなる複数の基
板ａ〜ｇを積層し、この積層された複数の基板ａ〜ｇの
うち必要とする層に穿設したビアホール13が前記回路パ
ターン12，12a と接続され導体が充填されていた。これ
により、前記複数の基板ａ〜ｇのうち最上層の基板ａの
表面に形成された回路パターン12は、前記ビアホール13
に充填された導体により接着強度が補強される構成とな
っていた。しかしながら、前記セラミックからなる基板
ａ〜ｇの場合には、前記回路パターン12の接着強度が強
い反面コスト的に不利となり、前記熱可塑性樹脂からな
る基板ａ〜ｇの場合には、コスト的に有利な反面特に前
記回路パターン12両端の接着強度が弱いという問題があ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
に鑑み、コスト的に有利な熱可塑性樹脂からなる基板の
最上層表面に形成された回路パターンの接着強度を向上
させる多層配線基板を提供することを目的としている。
に鑑み、コスト的に有利な熱可塑性樹脂からなる基板の
最上層表面に形成された回路パターンの接着強度を向上
させる多層配線基板を提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
決するためになされたものであり、表面に回路パターン
を形成した薄肉の熱可塑性樹脂からなる複数の基板を積
層し、各基板に穿設したビアホールに導体を充填し前記
回路パターンを接続してなる多層配線基板において、前
記多層配線基板の最上層表面に形成された回路パターン
に接続する補強用ビアホールを、前記ビアホールと絶縁
して同多層配線基板の複数層の深さまで穿設し導体等を
充填したことを特徴とする。また、前記複数層の表面
に、前記補強用ビアホールに充填した前記導体等を接続
し他の回路パターンと絶縁する補強用パッドを形成した
ことを特徴とする。
決するためになされたものであり、表面に回路パターン
を形成した薄肉の熱可塑性樹脂からなる複数の基板を積
層し、各基板に穿設したビアホールに導体を充填し前記
回路パターンを接続してなる多層配線基板において、前
記多層配線基板の最上層表面に形成された回路パターン
に接続する補強用ビアホールを、前記ビアホールと絶縁
して同多層配線基板の複数層の深さまで穿設し導体等を
充填したことを特徴とする。また、前記複数層の表面
に、前記補強用ビアホールに充填した前記導体等を接続
し他の回路パターンと絶縁する補強用パッドを形成した
ことを特徴とする。
【０００５】
【作用】上記構成によれば、コスト的に有利な薄肉の熱
可塑性樹脂からなる基板を用いて、最上層表面に形成さ
れた回路パターンが補強用ビアホールに充填された導体
等と補強用パッドで補強され、この回路パターンの接着
強度が強い多層配線基板となる。
可塑性樹脂からなる基板を用いて、最上層表面に形成さ
れた回路パターンが補強用ビアホールに充填された導体
等と補強用パッドで補強され、この回路パターンの接着
強度が強い多層配線基板となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明における一実施例を添付図面に
基づいて説明する。図１，図２において、１は薄肉の熱
可塑性樹脂ａ〜ｇを低温焼成により一体化されてなる多
層配線基板である。２は最上層の薄肉の熱可塑性樹脂ａ
の表面に形成された回路パターンで、2aはこの最上層以
外の各層表面に形成された回路パターン，３は前記複数
の基板ａ〜ｇのうち必要とする層に穿設したビアホール
で、このビアホール３には印刷等により導体を充填し前
記回路パターン２，2aを接続している。４は前記回路パ
ターン２に接続し数層の深さまで穿設した補強用ビアホ
ールで、この補強用ビアホール４には印刷等により導体
等を充填し、前記回路パターン2aと絶縁している。５は
この補強用ビアホール４に接着する補強用パッドで、前
記数層に深さまでの各層表面に前記補強用ビアホール４
に比してやや大径で形成されている。前記補強用ビアホ
ール４は、ブランキングされた前記薄肉の熱可塑性樹脂
ａ〜ｇに、前記ビアホール３と導通しないよう数層の深
さまで穿設され、この補強用ビアホール４に接続するよ
う前記補強用パッド５を数層の深さまでの各層表面に形
成し、信号線等の配線や前記ビアホール３及び前記補強
用ビアホール４等を前記導体等を印刷等で充填した後熱
圧着し焼成して、前記多層配線基板１が形成される構成
となっている。以上の構成により、前記回路パターン２
に接続された前記ビアホール３に加えて前記補強用ビア
ホール４を形成することにより、前記多層配線基板１の
最上層表面との界面における同回路パターン２の接着強
度が向上する。また、前記補強用パッド５は、前記回路
パターン２が前記界面から剥がれないようストッパとし
て形成されるため、前記多層配線基板１の最上層表面と
の界面における同回路パターン２の接着強度がより向上
することとなる。
基づいて説明する。図１，図２において、１は薄肉の熱
可塑性樹脂ａ〜ｇを低温焼成により一体化されてなる多
層配線基板である。２は最上層の薄肉の熱可塑性樹脂ａ
の表面に形成された回路パターンで、2aはこの最上層以
外の各層表面に形成された回路パターン，３は前記複数
の基板ａ〜ｇのうち必要とする層に穿設したビアホール
で、このビアホール３には印刷等により導体を充填し前
記回路パターン２，2aを接続している。４は前記回路パ
ターン２に接続し数層の深さまで穿設した補強用ビアホ
ールで、この補強用ビアホール４には印刷等により導体
等を充填し、前記回路パターン2aと絶縁している。５は
この補強用ビアホール４に接着する補強用パッドで、前
記数層に深さまでの各層表面に前記補強用ビアホール４
に比してやや大径で形成されている。前記補強用ビアホ
ール４は、ブランキングされた前記薄肉の熱可塑性樹脂
ａ〜ｇに、前記ビアホール３と導通しないよう数層の深
さまで穿設され、この補強用ビアホール４に接続するよ
う前記補強用パッド５を数層の深さまでの各層表面に形
成し、信号線等の配線や前記ビアホール３及び前記補強
用ビアホール４等を前記導体等を印刷等で充填した後熱
圧着し焼成して、前記多層配線基板１が形成される構成
となっている。以上の構成により、前記回路パターン２
に接続された前記ビアホール３に加えて前記補強用ビア
ホール４を形成することにより、前記多層配線基板１の
最上層表面との界面における同回路パターン２の接着強
度が向上する。また、前記補強用パッド５は、前記回路
パターン２が前記界面から剥がれないようストッパとし
て形成されるため、前記多層配線基板１の最上層表面と
の界面における同回路パターン２の接着強度がより向上
することとなる。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、薄肉の熱
可塑性樹脂からなる基板との界面の接着強度が比較的弱
い最上層表面の回路パターンが、補強用ビアホールに充
填された導体等と補強用パッドで接着され、この回路パ
ターンがくさびで補強された構成となり、接着強度が強
く薄肉のセラミックからなる基板に比してコスト的に有
利な多層配線基板を提供することができる。
可塑性樹脂からなる基板との界面の接着強度が比較的弱
い最上層表面の回路パターンが、補強用ビアホールに充
填された導体等と補強用パッドで接着され、この回路パ
ターンがくさびで補強された構成となり、接着強度が強
く薄肉のセラミックからなる基板に比してコスト的に有
利な多層配線基板を提供することができる。
【図１】本発明による多層配線基板の分解側断面図であ
る。
る。
【図２】本発明による多層配線基板の側断面図である。
【図３】従来例による多層配線基板の側断面図である。
１ 多層配線基板 ２ 最上層表面の回路パターン 2a 層間の回路パターン ３ ビアホール（導体） ４ 補強用ビアホール（導体等） ５ 補強用パッド ａ〜ｇ 薄肉の熱可塑性樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に回路パターンを形成した薄肉の熱
可塑性樹脂からなる複数の基板を積層し、各基板に穿設
したビアホールに導体を充填し前記回路パターンを接続
してなる多層配線基板において、前記多層配線基板の最
上層表面に形成された回路パターンに接続する補強用ビ
アホールを、前記ビアホールと絶縁して同多層配線基板
の複数層の深さまで穿設し導体等を充填したことを特徴
とする多層配線基板。 - 【請求項２】 前記複数層の表面に、前記補強用ビアホ
ールに充填した前記導体等を接続し他の回路パターンと
絶縁する補強用パッドを形成したことを特徴とする請求
項１記載の多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4942694A JPH07263867A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4942694A JPH07263867A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263867A true JPH07263867A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=12830776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4942694A Pending JPH07263867A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263867A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001036252A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| US6667443B2 (en) | 2000-12-14 | 2003-12-23 | Denso Corporation | Manufacturing method of multilayer substrate and multilayer substrate produced by the manufacturing method |
| US7165321B2 (en) | 2001-06-13 | 2007-01-23 | Denso Corporation | Method for manufacturing printed wiring board with embedded electric device |
| US7328505B2 (en) | 2001-07-06 | 2008-02-12 | Denso Corporation | Method for manufacturing multilayer circuit board |
| JP2012015239A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Denso Corp | 部品内蔵配線基板 |
| US9136212B2 (en) | 2009-04-02 | 2015-09-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit board |
-
1994
- 1994-03-18 JP JP4942694A patent/JPH07263867A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001036252A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| US6667443B2 (en) | 2000-12-14 | 2003-12-23 | Denso Corporation | Manufacturing method of multilayer substrate and multilayer substrate produced by the manufacturing method |
| US6855625B2 (en) | 2000-12-14 | 2005-02-15 | Denso Corporation | Manufacturing method of multilayer substrate |
| EP2467004A3 (en) * | 2000-12-14 | 2013-07-17 | Denso Corporation | Manufacturing method of multilayer substrate and multilayer substrate produced by the manufacturing method |
| US7165321B2 (en) | 2001-06-13 | 2007-01-23 | Denso Corporation | Method for manufacturing printed wiring board with embedded electric device |
| US7328505B2 (en) | 2001-07-06 | 2008-02-12 | Denso Corporation | Method for manufacturing multilayer circuit board |
| US9136212B2 (en) | 2009-04-02 | 2015-09-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit board |
| JP2012015239A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Denso Corp | 部品内蔵配線基板 |
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