TW506228B - Electroluminescence display device - Google Patents
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506228 A7 B7 五、發明說明(1 ) [發明所屬技術領域] 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 本發明係有關一種具有電%發光(Electro Luminescence, 以下稱為「EL」)元件及薄膜電晶體之電場發光顯示裝置。 [先行之技術] 近年來使用EL元件之EL顯示裝置,成為CRT或LCD 之替代顯示裝置而受到矚目,例如,就驅動該EL元件之 開關元件而言,具備薄膜電晶體(Thin Film Transistor,以 下稱為「TFT」之EL顯示裝置之研究開發亦在進行中。 第8圖表示有機EL顯示裝置之顯示像素,第9圖為 第8圖中沿A_A線之剖視圖,第1 〇圖為第8圖中沿b_b 線之剖視圖。 如圖所示,在閘極線GL與汲極線DL所包圍之領域 内形成有顯示像素。在兩信號線之交叉點附近具有作為開 關元件之第1TFT1,該TFT1之源極亦為保持容量電極2 與構成容量之容量電極3,並且連接於驅動有機el元件之 第2TFT4之閘極15。第2TFT4之源極連接於有機el元件 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 之陽極6,另一方之汲極則連接於驅動有機EL元件之驅動 線VL。 上述保持容量電極2係由鉻等所形成,並且隔著上層 之閘極絕緣膜7而與第1TFT1之源極為一體之容量電極3 相重疊,並以上述閘極絕緣膜7為電介體層積蓄電荷。此 保持容量8保持著施加於第2TFT4之閘極15之電壓。 其次,參照第9圖與第10圖,說明開關用之第1TFT1。 首先,在石英玻璃、無碱玻璃等所形成之透明絕緣性 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1 311729 506228 A7 -------B7__ 五、發明說明(2 ) ^ ~ -- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 基板1〇丨面,設有由鉻(Cr)、翻(M〇)等高融點金屬所形成 之第1閘極11。此第i閘極u係如第8圖所示,與閘極 線GL為-體而例如在左右並行設置複數條。在第9圖中 之第"祕11之右鄰’形成有與第lf^u同一製程形 成之保持容量電極2。此保持容量電極2,如第8圖所示為 了構成容量,在第1TFT1與第2TFT4之間具有擴大之部’ 分,而此等部分與左右延伸之保持容量線CL為一體之構 成。 其-人,隔著閘極絕緣膜7形成有多晶矽(稱為p_si)膜 所構成之第1主動層12。此主動層12係採用淡摻雜汲極 (LDD,Lightly Doped Drain)構造。亦即,在閘極之兩侧設 置有低濃度領域,且在其外側設置有高濃度之源極領域及 及極項域。上述主動層12之上面設置有阻止絕緣臈丨3。 此阻止絕緣膜13係阻止離子植入主動層12之膜,在此係 由氧化矽膜所形成。 在閘極絕緣膜7、主動層12及阻止絕緣膜13上面, 設有例如依序由氧化矽膜、氮化矽膜及氧化矽膜所積層之 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 層間絕緣膜14,且經由設在汲極之接觸孔C1而與成為汲 極之汲極線DL電性連接。而且,在全表面為使表面之凹
凸平坦’形成有例如有機樹脂所形成之平坦化膜PLN。EL 顯示裝置為電流驅動,所以EL層必需為均勻之膜厚^因 為在臈厚薄之部分將產生電流集中。因而,至少在此形成 領域有相當高之平坦性之要求,所以採用上述平坦化膜 PLN 〇 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21Q x 297公爱) 2 311729 506228 A7 B7 五、發明說明(3 ) 其次’參照第8圖及第10圖,說明驅動有機EL元件 之第2TFT4 ° (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在上述絕緣性基板1 0之上面設置有與上述第1閘極 11相同材料之第2閘極1 5,且隔著閘極絕緣膜7設置有第 2主動層16。且與上述相同,在主動層之上面設置有阻止 絕緣膜(stopper insulation film)17。 上述主動層16係在閘極15上方設置有本徵或實質為 本徵之通道,在此通道之兩侧設置有p型不純物之源極領 域及汲極領域,以構成P型通道TFT。 然後於全表面,形成有上述之層間絕緣膜14 ^且經由 接觸孔C2而與驅動線VL電性連接。再於全表面形成上述 之平坦化膜PLN,並由接觸孔C3露出源極。接著經由此 接觸孔,形成有由ITO(銦錫氧化物)所形成之透明電極(有 機EL元件之陽極)6。 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 有機EL元件20係由上述陽極6,由MTdATA[4,4_ 雙甲基苯基苯基胺基)聯苯]所形成之第丨電洞輸送層 21,由TPD[4 ’ 4 ’ 4-參(3-甲基苯基苯基胺基)三苯基胺] 所形成之第2電洞輸送層22,由包含喹吖酮(Quinaedd⑽勾 誘導體之Bebq2(10-苯并[h]喹啉酚-鈹複合物)所形成之發 光層23與由Bebq2所形成之電子輸送層24所形成之發光 元件層EM,以及由鎂·銦合金所形成之陰極乃,按此順 序積層形成之構造,而設置於有機EL元件之實質全表面。 有機EL元件之發光原理及動作係使陽極6所注入之 電洞與陰極25所注入之電子在發光層EMi内部再結合, 311729 506228 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(4 ) 並激勵形成發光層EM之有機分子而產生激發性電子。在 此激發性電子放射去激之過程,發光層會放出光,此光則 由透明之陽極透過透明絕緣基板釋放於外部而發光。 如此,由第1TFT1之源極S所供給之電荷積蓄於保持 谷量8,並施加於第2TFT4之閘極15,並隨其電壓將有機 EL元件電流驅動,使之發光。 [發明所欲解決之課題] 然而,如第10圖所示,用以驅動有機EL元件之陰極 25係开> 成於顯示像素領域之全面,且電性連接於配置在透 明基板10之一端之端子。 尤其陰極25係由外部供給DC或AC之電位,且有電 流在陽極6與陰極25之間流動。因而,當陰極25或與陰 極連接之配線之接觸電阻或配線電阻較大,則有施加於陰 極之偏壓降低,顯示品級降低之問題存在。 [用以解決課題之手段] 本發明係有鑑於上述之課題,於第丨手段為使成為el 元件之一方之電極之上層電極,在位於上述端子群與上述 顯不像素領域之間之領域與上述端子電性連接,以解決上 述問題。 第2手段為使上層電極與上述端子群所延伸之配線連 接’而於上述上層電極與上述配線之間則設置有氧化物所 形成之電極,以解決上述問題。 第3手段為使上層電極與上述端子群所延伸之配線連 接’而於上述上層電極與上述配線之間設置與上述El元 ----I --------丨訂--------- (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁} 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4 311729 506228 B7 五、發明說明(5 ) 件之陽極相同材料之透明電極,以解決上述問題。 第4手段為使配線由與驅動上述肛 之材料而成,並以盥複數個 之配線相同 配後而& H你/子電性連接之幅寬中之 線而成,且使上述上層電極與上述配線經由幅宽之接觸 孔電性連接,以解決上述問題。 ^寬之接觸 設置複數條陰極端子時,此複數條陰極端子與顯示像 ,、領域之間可配置較大空間。因而,可在此處設置幅寬之
S =’且:減低配線電阻,也可形成用以連接陰極與上述 配線之幅寬之接觸件,所以可減低接觸電阻。 又,配線係以銘為主材料,所以表面易生成氧化物, 但於陰極之下層設置氧化物所形成之導電材料,不但可抑 止接觸電阻之增高’且可減低接觸電阻。 [實施例] 在說明本發明之㉛顯示裝置之前,先就構成第!圖 中以虛線所示之顯示像素領域恥之顯示像素加以說明。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第5圖為顯示裝置之俯視圖’圖中’以虛線包圍且有 點狀陰影線之領域為閘極材料所形成之領域,以實線包圍 而…陰如線之部分為p_Si層,以實線包圍且有斜點狀陰影 線之部分係由透明電極材料所形成之部分。而,以實線包 圍且有斜線陰影線之部分係以銘為主材料之金屬材料所形 成之部分。 第6圖為第5圖申之A-A線剖視圖,第7圖為第5圖 中之B-B線剖視圖。 於本實施例,第1、第2TFT1、4均採用底部閘極型之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 5 311729 )228 A7 B7
五、發明說明(6 ) TFT ’而主動層則採用p_Si膜。且,閘極u、15為單閘極 〇 第5圖中,由閘極線GL、汲極線〇1及電源線(驅動 線VL)所包圍而成之部分稱為顯示像素。 以下,參照第5至第7圖,具體說明有機EL顯示裝 置。 首先,有一至少表面為具有絕緣性之透明基板1〇。於 本實施例,為保護EL元件免為水分受潮,於上面設有金 屬蓋(罐狀)CAP以將EL材料封住。金屬蓋CAp亦於第ι 圖,並容後敘述。因設有此金屬蓋CAp,若要將發光光由 j述透明基板10射出,則基板1〇需為透明,但若將發光 光由上方射出時,則不必為透明。此處,係採用由玻璃或 合成樹脂等所形成之透明基板1 〇。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此透明基板10之上面,沿第5圖之一顯示像素之上侧 邊,在左右設有閘極線GL。且設有做為保持容量8之下 層電極之保持容量電極2,同時為將此保持容量電極2互 相連接,使保持容量線CL左右延伸。此等線gl及線cl 屬同一層,所以標有點狀陰影線。至於材料,則因上層採 用P-Si,所以採用鉻或鈕等之高融點金屬。本例係將約 1000至2000 A之鉻以濺鍍法形成。另於形成圖案化時, 係考慮到逐步遮蔽而將側邊加工成傾斜狀。 其次,全面係由閘極絕緣膜7與半導體層積層而形 成。本實施例係將上述閘極絕緣膜7,第丨主動層12,第 2主動層16’以及作為保持容量8之上層電極之容量電極 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 6 311729 506228
五、發明說明(7 ) 3之材料的a-Si亦包含在内,以電漿CVD形成。具體而言, 係由下層依序使約500 A之氮化矽膜,約1300 A之氧化石夕 臈,以及約500 A之a_Si,以連續電漿CVD形成。 c請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 此a-Si係在約400度之氮氣環境中進行脫氳退火,然 後以準分子雷射(excimer laser)給與P-Si化。而符號13、 17係由氧化矽膜所形成之阻止絕緣膜,且成為主動層12、 16之離子植入時之遮罩。第1TFT1係以第1阻止絕緣臈 13為遮罩植入p(磷)離子,而形成n通道型之源極及汲極, 第2TFT4則以第2阻止絕緣膜17為遮罩植入b(硼)離子, 而形成P通道型之源極及汲極。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如第5圖所示以熱微影蚀刻技術使pji層圖形化。亦 即,第1TFT1之P-Si層,在閘極線GL與汲極線dL之左 上交叉部之下方與汲極線DL重疊,並延伸於閘極丨丨之上 層後’再以與保持容量電極2重疊之容量電極3延伸。此 容量電極3係延伸至用以與第2TFT4之閘極15電性連接 之連接配線30之右端下層。另一方面,第2TFT4之p_Si 層則由右側之驅動線VL之下層延伸於第2閘極15之上 層,再延伸至由透明電極所形成之陽極6之下層。 而且全面形成有層間絕緣膜14。此層間絕緣膜14係 由下面依序以連續CVD形成有約1〇〇〇 A之氧化矽膜,約 3〇〇〇 A之氮化矽膜,以及1000 A之氧化矽膜之三層構造, 並以連續CVD所形成。此層間絕緣膜係至少有一層即可。 膜厚亦不受限於此。 其次,在層間絕緣膜14之上層,形成有第6圖中以 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 7 311729 506228 A7
五、發明說明(8 ) 線陰影線所示之没極線DL及驅動線VL以及第5圖中之 ΓΫ先閱讀背面之注4亊項再填寫本頁) 連接配線30。當然’亦形成接觸件,而没極線dl與第1TFT1 之半導體層12間之接觸孔C1,驅動線VL與第2TFT4之 半導體層16間之接觸孔C2,以及連接配線30與容量電極 3間之接觸孔C4係分別露出其半導體層。而連接配線3〇 與第2閘極1 5之接觸孔C5係與上述接觸孔不同,更加積 層有閘極絕緣膜,所以再予以蝕刻使鉻露出。此線之材料 係於下層積層1〇〇〇 Α之鉬,上層積層700〇 a之鋁,再其 上層又積層鉬之構造,而鉬為阻障層。至於接觸孔€3則 容後敘述。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 而且,有約1至3 /Z m之平坦化膜PLN1形成於全面。 此平坦化膜PLN1與後述所採用之平坦化膜pln2皆係使 表面平坦。其理由在於,其係於先行例中亦已述說之有機 EL用之膜。此膜係由第1電洞輸送層21、第2電洞輸送 層22、發光層23以及電子輸送層24所形成。而,電洞輸 送層由一層構成亦可。因而有機層為膜厚非常薄之積層 體。而,EL元件為電流驅動,所以此等之膜厚若非極為均 勻,則電流將透過膜厚較薄之部分而大量流動,以致在該 部分產生特別亮之亮點,且此點將導致有機膜之劣化,最 惡劣之情形則將導致破壞。因而,為防止此種破壞,包括 1%極6之全面必需儘量平坦。所以,由於塗布例如丙烯酸 系之液狀樹脂,由於具有流動性,因此平坦後將硬化。當 然此平坦化膜PLN之材料非受限於此。 此處由於係連接陽極6與第2 TFT4之源極,所以平坦 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 8 311729 506228 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(9 ) 化膜PLN1及層間絕緣膜14具有開口,且形成有可露出第 2主動層16之接觸孔C3。 更於形成陽極6後,又形成平坦化臈PLN2。然後, 將對應於陽極6之平坦化膜PLN2去除,而在其上面形成 為了構成EL元件之有機膜。首先於陽極6上面係由,由 MTD ΑΤΑ [4 ’4-雙(3 -甲基苯基苯基胺基)聯苯]所形成之第] 電洞輸送層21,TPD[4,4,4-參(3-甲基苯基苯基胺基)三 苯基胺]所形成之第2電洞輸送層22,由包含唼π丫酮 (Quinacridone)誘導體之Bebq2(10_基并[h]喹啉酚鈹複合 物)所形成之發光層23,與Bebq2所形成之電子輸送層 所形成之發光元件層EM,以及,由鎂·銀合金、鋁 與鋰之合金或鋁/氟化鋰等所形成之陰極25所積層形成之 構造。有機層之膜厚已述於前,請參照之。又,陰極25 係採用鋁/氟化鋰之合金,其膜厚為1〇〇〇至2〇〇〇 A。 陽極6需要按每一像素給予圖形化,但陽極6之上面 之膜,則按構造而有所區別; ()由険極6乃至陰極25為止,於每一像素均予以 圖形化之第1構造, ⑺·於⑴中,陰極25不給予圖形化,而在顯示領域 全域實質密排形成臈之第2之構造, (3):僅陽極6如第!圖所示於每一像素均給予圖形 化’而陽極之上層乃至陰極為止’則係在顯示領域全域盡 量形成前述密排構造之第3構造。 I--!!!! -^^裝 ----訂·! ---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 然而’陰極2 5並無刻意給予圖形化之需要,所以
506228 A7 B7 五、發明說明(1G) 均採用全面形成密排之構造。 (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 而且,形成有覆蓋顯示領域之EL層或全部之el層之 金屬蓋。因為EL層吸濕水分即行劣化,所以對於水之浸 入必需給予防護。因而,以不致使EL層劣化,且耐濕性 高之膜,例如樹脂膜替代蓋體亦可,而在其上面其形成金 屬蓋CAN亦可。 有機EL元件之發光原理及動作,係使陽極6所植入 之電洞與陰極25所植入之電子在發光層EM之内部再结 合,並激勵形成發光層EM之有機分子而產生激發性電子 (excitm)。此激發性電子在放射去激之過程中,發光層會 放出光,此光則由透明之陽極經由透明絕緣基板釋放於外 部而發光。 其次’參照第1至第3圖說明顯示像素領域hg及其 周邊。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 最外側之實線為透明基板10。虛線所示之長方形領域 為顯示像素領域HG,一點斷續線所示之長方形領域為形 成有第1電洞輸送層21第2電洞輸送層22以及發光元件 層之有機膜領域OR。而在顯示像素領域HG内形成縱方向 之粗實線為驅動線VL ’在有機膜領域〇R外侧之長方形粗 實線為陰極2 5。隶外侧之兩條粗實線所包圍且有點狀ρ影 線之領域係下圖所示之金屬蓋(罐狀)CAp之密封領域 CLL ’而在此密封領域CLL之外侧與内侧以虛線所示之領 域係覆蓋有第1平坦化膜PLN1及第2平坦化膜PLN2之 領域。露出於金屬蓋(罐狀)CAP者為端子tn與配線HS。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 10 311729 506228 五、發明說明(11 隨之’對應於各端子之第1平坦化膜PLN1係以蝕刻法去 除。在陰極25周邊與密封領域CLL之間,則在左右形成 有與閘極線GL連接之垂直軀動電路(VERTICAL DRIVER) VD 上側邊則形成有與没極線DL連接之水平驅動電路 (horizontal DRIVER)HD。此等驅動電路 VD、HD 係由 與構成EL元件之薄膜電晶體形成之同時所製成之薄膜電 晶體等所構成。而左右之垂直驅動電路VD係以4條配線 連接。 TN1為驅動電源輸入端子,且係為了對於驅動線vl 給予電壓之端子,此兩條端子TN1係與往上方延伸之第i 配線HS1電性連接,並使此第1配線hs 1經由一體形成之 第1幅寬部WD1及第2幅寬部WD2,以驅動線VL而延 伸。此處之配線,與驅動線VL或汲極線DL為同一材料 所形成。 TN2為陰極端子,此3條端子TN2係電性連接於往上 方延伸之第2配線HS2,並使此第2配線HS2經由一體所 形成之第3幅寬部WD3而連接於陰極25之第4幅寬部 WD4。 TN3係經由第3配線HS3,而與連接左右之垂直驅動 電路VD之4條配線中之上面2條連接之端子,TN4,係 經由第4配線HS4,而與上述4條配線中之下面2條連接 之端子。在此處,連接左右之垂直驅動電路之4條配線因 與第1之幅寬部WD1交又,所以在虛線之部分,使用形 成於下層之配線,以避免交叉。在此,下層之配線係形成 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 本 頁 I 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 11 311729 506228 A7 五、發明說明(l2 ) 於形成有閘極之層,且材料為與閘極同一材料。 陰極25係如圖中X記號所示,經由設在第2配線贈 之第3幅寬部WD3之接觸件⑽,而連 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
Tm。 從愐丁 本發明之特點在於上述接觸件Cn 1。 亦即,陰極接觸#CN1之寬度可設定成陰極端子tn: 所配置之條數份之寬度。且,第2配線HS2所延伸之第: 4 WD3,以及由陰極25延伸至接觸件⑽之第4幅 寬部WD4,實質上亦可設定成陰極端子TN2之條 田 見度0 於是’由於由陰極接觸件CN1連接陰極25之第4幅 寬部她,以及’由陰極接觸件㈣連接陰極端子二 之第3幅寬部WD3之寬度可設定成較寬,所以可降低配 線電阻。而且,陰極接觸件CN1之橫寬亦可實質上形成陰 極端子TN2之條數份之幅寬,且亦可減低接觸電阻。本例 中,陰極端子TN2做成3條,但至少配置2條便可擴大其 寬度’而可實現接觸電阻之降低。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第2圖係沿A-A線之陰極接觸件cni之剖視圖。箭 號係表示三個主要之配置領域,由右依序分為,顯示形1成 有陰極端子TN2之領域之端子部,顯示形成有第2配線 HS2之領域之配線部,以及顯示形成有接觸孔cni之領域 之接觸部。 一 端子分為二層’下層係與閘極或閘極線為同一材料, 正中間之層係與汲極線DL或驅動線VL為同_材料,上 311729 506228
即構成透 成 材料所構 (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 接觸孔CN1至少在第3幅寬部Wd3,於配線上面形 成有由氧化物所形成之導電材料,且經由此導電材料與陰 極25連接。該氧化物所形成之導電材料係由氧化物所構 成,所以不致於在氧化環境内形成氧化膜。例如,第i平 坦化膜PLN1及第2平坦化臈PLN2於硬化時會施加熱, 以致形成於接觸孔CN1之配線曝露於氧化環境中,又在使 接觸孔CN1形成開口時,亦曝露於氧化環境中。然而,所 露出之部分並非易被氧化之鋁,而係已氧化之導電膜,所 以不再進行氧化。此處之氧化物所構成之材料之一例,可 例舉ITO。 按實驗結果得知’若係於上層與下層形成鉬,於中間 採用夹有鋁之約8000 A之導電臈,約2〇〇〇 A之鋁/氟化 鋰之合金所形成之陰極,而在其中間為85〇人之ιτ〇作為 配線,則與不採用ΙΤ0時比較’其接觸電阻降低約1〇%,。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另’在接觸部之帛3幅寬部WD3之下層設置形成於 端子部之閘極材料所成之電極亦可。又於端子部,將閘極 材料所成最下層之電極省略亦可。 其-人,參照第4圖說明實現了更加降低接觸電阻之構 迨此構與帛1圖實質上為相同,所以僅說明不同之部 分。 亦即,在一點鏈線所示之有機臈領域〇R (或顯示像素 領域冊)之外側,於與陰極25重疊之重疊領域TD所形成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公爱) 13 311729 506228 五、發明說明(14) 之第5配線HS5與接觸件CN2為不同之部分。 接觸件CN2係在此重疊領域四至少形成有—個 實施例係在四角落各形成有一個,但一個以上亦可, 有複數個則更佳。而經由此接觸件⑽以連接第$配線 HS5與陰極25。第5配線HS5與第2 線HS2為_體, 所以陰極25與陰極端子TN2成為電性連接之構造。且第$ 配線腿與第1幅寬部WD1及第3幅寬部WD3交又’所 以在虛線所示之部分,形成交又構造。於本例,係在虛線 之部分,於形成有閘極之層設置閘極材料所形成之配線, 以回避交叉。 其次說明接觸件CN2之剖視圖(第3圖)。於本例係構 造與第2圖之端子部相同之3層構造,而在其上層連接有 陰極25。如上已述,因插入有由氧化物所形成之導電材料
1〇〇,所以可防止與形成於下層之汲極線DL或驅動線VL 相同材料所成之電極之氧化,且亦可防止由氧化物所成之 導電材料之氧化,而可實現接觸電阻之降低。至於第5配 線HS5係由與汲極線DL或驅動線VL相同材料而成之鋁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 所構成,但如第3圖所示之積層構造,在下層設置閘極材 料所成之配線亦可。或以氧化物所成之導電材料予以覆蓋 亦可。 第4圖中,僅於接觸件cn2部分,由第2平坦化膜 PLN2露出氧化物所形成之導電材料1〇〇,但如上已述,在 第5配線HS5之上層積層上述導電材料1〇〇,然後沿該第 5配線HS5將第2平坦化膜PlN2去除,以露出導電材料 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 14 311729 A7
五、發明說明(IS 並左由此去除部分連接陰極亦可。此動作將可 觸電阻之更加降低。 錢 乂上說明了底部閑極型構造,但本發明亦可採用 閑極型,’並將其以第2實施例說明… 頂。p閘極型構造之俯視圖形與底部閉極型構造實質上 為相同’所以以第5圖代用加以說明。將對應於第5圖中 示剖視圖示於第U圖,與Μ線相對應之剖視圖 2圖。以下,頂部閘極型之圖面中的符號之尾部2 位數字採用與前實施例相同之數字。 扼要說明之’係在全面形成絕緣層几。此絕緣層江 係下層積層有500入之氮化石夕膜,上層積層有ι〇〇〇 2 =膜而Ϊ化矽臈係具有用以阻播由玻璃溶出之不純物 之阻擋臈之作用。 接著,於第1TFT1〇k主動層112,此主動層u 伸而成之保持容量8之下層電極,以及第2則G4之第2 主動層116之形成部分形成半導體層㈣或a-Si)。 而且’於全面積層有㈣絕緣膜1()7, 成閉極⑴以及與閉極U1為一體之閉極線沉之同時面瓜 Π:篁108之上層電極以與上述閘極為相同材料而形 ;二-層。此保持容量108之上層電極相當於第i圖之 呆持容量電極2,並包含保持容量線CL 一體地左右 形成。此處之閘極材料,除了上述之高融點金屬材料之外而 使用以鋁為主成分之材料亦可。可使用鋁之理由係 絕緣膜114可以電槳CVD等低溫成膜之緣故。 s曰 本紙張尺度_ t關家鮮((^A4祕(21〗 x 297公爱) 15 "^11729" 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 506228 A7 __B7 五、發明說明(16) 主動層即半導體層係以上述閘極材料所形成之圖形為 遮罩注入不純物。當然,因有P通道與N通道之TFT,所 以其中之一方係以抗姓層屏蔽(此情形在底部閘極型構造 亦相同)。且於注入不純物之後,給予半導體層圖形化。保 持容量電極102之下層之半導體層則不植入不純物。但在 此處施加加諸於上述第1閘極U1之電壓,或此電壓以上 之電壓,使半導體層產生通道以做為電極來利用。 層間絕緣膜114形成之後,形成汲極線dl,驅動線 VL ’並在其上面形成第1平坦化膜Plni之後,形成透明 電極以作為陽極106。此陽極1〇6與第2TFT104間之接觸 件C3係在與驅動線VL之同一層形成源極se。或直接接 觸亦可。且於陽極1〇6形成之後,為使第i平坦化膜pLN1 與陽極106之間之凹凸平坦化,可形成第2平坦化膜 PLN2 ’並將對應於陽極ι〇6之第2平坦化膜pln2去除。 EL元件20係與前實施例相同,所以省略說明。此處 亦為於閘極111、11 5之上層有與汲極線相同材料所成之 層’更有透明電極材料所成之層的三層構造所形成,所以 接觸件CN1、CN2可為與第2、第3圖相同構造之積層構 造。配線HS亦相同。 上述實施例中之半導體膜採用了 P_Si膜,但採用微結 晶石夕膜或非晶質矽膜等之半導體膜亦可。且,以上所說明 為單閘極型,但雙閘極型TFT亦可。 而且’上述實施例係對有機EL顯示裝置說明,但本 發明並非受限於此,即使係發光層為無機材料所形成之無 ----------— --------訂-------— (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21Q x 297公髮) 16 311729 506228 A7
機EL顯示裝置亦可適用,且可獲得同樣之效果。 五、發明說明(17 ) [發明之效果] 由以上之說明即可明知,複數條陰極端子與顯示像素 領域之間,可配置大空間,且可在此處設置幅寬之配線, 而可降低配線電阻,而且因為可形成用以連接陰極與上述 配線之幅寬之接觸件,所以可降低接觸電阻。 而且,配線係以鋁為主材料,所以表面易生成氧化物, 但在以鋁為主材料之配線之上面形成有由氧化物所形成之 導電材料,所以可實現接觸電阻之降低。 隨之,可防止施加於陰極之偏壓之降低,並可將原本 應供給之電流供給至各顯示像素之EL元件,而可得到顯 示品質獲得提昇之EL顯示裝置。 [圖面之簡單說明] 第1圖係用以說明本發明之EL顯示裝置之圖。 第2圖係第1圖之A-A線之剖視圖。 第3圖係用以說明第4圖中之接觸件CN2之圖。 第4圖係用以說明本發明之EL顯示裝置之圖。 第5圖係用以說明本發明之EL顯示裝置之顯示像素 之俯視圖。 第6圖係第5圖之A_A線剖視圖。 第7圖係第5圖之B_B線剖視圖。 第8圖係用以說明習知EL顯示裝置之俯視圖 第9圖係第8圖之A-A線剖視圖。 第10圖係第8圖之B_B線剖視圖。 (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) -裝-------訂---------. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 17 311729 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 506228 A7 B7 五、發明說明(18 ) 第11圖係採用相當於第5圖之A-A線之頂部閘極型 TFT之EL顯示裝置之剖視圖。 第12圖係採用相當於第5圖之B-B線之頂部閘極型 TFT之EL顯示裝置之剖視圖。 [符號之說明] -----------•裝------- 訂·—---- si (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1, 101 % 1TFT 2,102保持容量電極 3 容量電極 4,104 第 2TFT 6, 106 陽極 7,107 閘極絕緣膜 8 保持容量 10 透明絕緣性基板 11, 111 第1閘極 12 , 112 主動層 13, 17 阻止絕緣膜 14 , 114 層間絕緣膜 15, ^ 115 第2閘極 16 , 116 第2主動層 20 EL元件 21 第1電洞輸送層 22 第2電洞輸送層 23 發光層 24 電子輸送層 GL 閘極線 DL 汲極線 CL 保持容量線 VL 驅動線 CN1 接觸件 CN2 接觸件 TN1至TN5端子 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 18 311729
Claims (1)
- 第89120167號專利申請案 申請專利範固修正本 (91年5月9曰) 1· 一種電場發光顯*裝置,其特徵為具有:形成於具有絕 緣性之基板之-端的端子群;上述基板上之由複數電場 t先;0件所形成之顯示像素領域;以及成為上述複數電 場發光7L件之方之電極的上層電極,而上述上層電極 係在上述端子群與上述顯示像素領域之間,經由接觸孔 而與上述端子電性連接。 2· -種電場發光顯示裝置,其特徵為具有:形成於具有絕 緣之基板之—端的端子群,上述基板上之由複數電場 發光元件所形成之顯不像素領域以及成為上述複數電 場發光元件之一方之電極的上層電極,而上述上層電極 係經由接觸孔而連接於自上述端子群所延伸之配線,且 在上述上層電極與上述配線之間設有氧化物所形成之 電極。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 3· —種電場發光顯示裝置,其特徵為具有:形成於具有絕 緣性之透明基板之一端的端子群,上述透明基板上之由 複數電場發光元件所形咸之顯示像素領域,以及成為上 述複數電場發光元件之陰極的上層電極, 而上述上層電極係經由接觸孔雨連接於自上述端 子群所延伸之配線,且上述上層電極與上述配線之間設 有與上述電場發光元件之陽極相同材料之透明電極。 4·如申请專利耗圍第1至第3項中任一項之電場發光顯示 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 x297公釐) 1 311729 506228 H3 裝置,其中,上述配線係由與驅動上述電場發光元件之 配線相同之材料所形成,且係由與複數個上述端子電性 連接之幅寬中之配線形成者。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規袼(210 X 297公釐) 2 311729
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28179299A JP2001102169A (ja) | 1999-10-01 | 1999-10-01 | El表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW506228B true TW506228B (en) | 2002-10-11 |
Family
ID=17644052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089120167A TW506228B (en) | 1999-10-01 | 2000-09-29 | Electroluminescence display device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6531815B1 (zh) |
JP (1) | JP2001102169A (zh) |
KR (1) | KR100358315B1 (zh) |
TW (1) | TW506228B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI397040B (zh) * | 2007-03-19 | 2013-05-21 | Sony Corp | 像素電路及顯示裝置,以及顯示裝置之製造方法 |
Families Citing this family (71)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000260571A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP2001109395A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-20 | Sanyo Electric Co Ltd | El表示装置 |
WO2001089843A1 (fr) * | 2000-05-22 | 2001-11-29 | Seiko Epson Corporation | Element de tete et procede et dispositif de traitement du repoussement d'encre |
JP3893916B2 (ja) * | 2000-08-11 | 2007-03-14 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el装置の製造方法および有機el装置、電子機器 |
JP4027614B2 (ja) * | 2001-03-28 | 2007-12-26 | 株式会社日立製作所 | 表示装置 |
JP3608614B2 (ja) | 2001-03-28 | 2005-01-12 | 株式会社日立製作所 | 表示装置 |
KR100682377B1 (ko) | 2001-05-25 | 2007-02-15 | 삼성전자주식회사 | 유기 전계발광 디바이스 및 이의 제조 방법 |
CN1245703C (zh) * | 2001-12-11 | 2006-03-15 | 精工爱普生株式会社 | 显示装置及其电子机器 |
US7038377B2 (en) | 2002-01-16 | 2006-05-02 | Seiko Epson Corporation | Display device with a narrow frame |
SG126714A1 (en) * | 2002-01-24 | 2006-11-29 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and method of manufacturing the same |
JP4720069B2 (ja) | 2002-04-18 | 2011-07-13 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
JP3778176B2 (ja) | 2002-05-28 | 2006-05-24 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置および電子機器 |
JP4530083B2 (ja) * | 2002-06-07 | 2010-08-25 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
CN100512577C (zh) * | 2002-07-18 | 2009-07-08 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置和电子仪器 |
JP4001066B2 (ja) | 2002-07-18 | 2007-10-31 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、配線基板及び電子機器 |
TWI224880B (en) * | 2002-07-25 | 2004-12-01 | Sanyo Electric Co | Organic electroluminescence display device |
KR100813833B1 (ko) * | 2002-08-23 | 2008-03-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자 발광 소자와 그 제조방법 |
JP4924127B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2012-04-25 | セイコーエプソン株式会社 | 電子モジュール及び電子機器 |
JP4518747B2 (ja) * | 2003-05-08 | 2010-08-04 | 三洋電機株式会社 | 有機el表示装置 |
US7161184B2 (en) * | 2003-06-16 | 2007-01-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
US7221095B2 (en) * | 2003-06-16 | 2007-05-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method for fabricating light emitting device |
US7224118B2 (en) * | 2003-06-17 | 2007-05-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic apparatus having a wiring connected to a counter electrode via an opening portion in an insulating layer that surrounds a pixel electrode |
US20040263072A1 (en) * | 2003-06-24 | 2004-12-30 | Joon-Young Park | Flat panel display |
JP2005019211A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Casio Comput Co Ltd | El表示パネル及びel表示パネルの製造方法 |
KR100553745B1 (ko) * | 2003-08-06 | 2006-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판표시장치 |
KR100546668B1 (ko) | 2003-09-08 | 2006-01-26 | 엘지전자 주식회사 | 유기 el 디스플레이 패널 제조 방법 |
JP2005128040A (ja) * | 2003-10-21 | 2005-05-19 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
KR100611162B1 (ko) * | 2004-01-05 | 2006-08-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 |
EP1566838A3 (en) * | 2004-02-20 | 2010-09-01 | LG Electronics, Inc. | Organic electro-luminescence display device and fabricating method thereof |
US7193244B2 (en) * | 2004-04-14 | 2007-03-20 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electronic devices with edge connectors and methods of using the same |
KR100696471B1 (ko) * | 2004-07-02 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자 발광 소자 |
KR100669715B1 (ko) * | 2004-07-03 | 2007-01-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
JP5072202B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2012-11-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
US8217396B2 (en) | 2004-07-30 | 2012-07-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device comprising electrode layer contacting wiring in the connection region and extending to pixel region |
US7583022B2 (en) * | 2004-08-02 | 2009-09-01 | Eastman Kodak Company | OLED display with electrode |
TWI280534B (en) * | 2004-09-14 | 2007-05-01 | Toshiba Matsushita Display Tec | Display, array substrate, and display manufacturing method |
CN1819300B (zh) | 2004-09-17 | 2010-06-16 | 株式会社半导体能源研究所 | 发光器件 |
US8148895B2 (en) | 2004-10-01 | 2012-04-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method of the same |
KR100611768B1 (ko) * | 2004-10-11 | 2006-08-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
US20060081845A1 (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-20 | Lg Electronics Inc. | Organic electro-luminescence display device and method of fabricating the same |
JP2006113376A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 有機el表示装置及びアレイ基板 |
US7190122B2 (en) | 2005-03-01 | 2007-03-13 | Eastman Kodak Company | OLED display with improved active matrix circuitry |
US7710739B2 (en) | 2005-04-28 | 2010-05-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and display device |
JP5036223B2 (ja) | 2005-06-20 | 2012-09-26 | 三洋電機株式会社 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
TW200703216A (en) * | 2005-07-12 | 2007-01-16 | Sanyo Electric Co | Electroluminescense display device |
JP5091391B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2012-12-05 | 株式会社ジャパンディスプレイセントラル | 表示装置及びその製造方法 |
EP1917656B1 (en) * | 2005-07-29 | 2016-08-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and driving method thereof |
US7994711B2 (en) * | 2005-08-08 | 2011-08-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
JP2007128049A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-05-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示パネル |
KR100736576B1 (ko) * | 2006-04-10 | 2007-07-06 | 엘지전자 주식회사 | 전계발광소자와 그 제조방법 |
JP4449953B2 (ja) * | 2006-07-27 | 2010-04-14 | エプソンイメージングデバイス株式会社 | 液晶表示装置 |
KR100875432B1 (ko) * | 2007-05-31 | 2008-12-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 다결정 실리콘층의 제조 방법, 이를 이용하여 형성된박막트랜지스터, 그의 제조방법 및 이를 포함하는유기전계발광표시장치 |
KR100889626B1 (ko) * | 2007-08-22 | 2009-03-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막트랜지스터, 그의 제조방법, 이를 구비한유기전계발광표시장치, 및 그의 제조방법 |
KR100889627B1 (ko) * | 2007-08-23 | 2009-03-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막트랜지스터, 그의 제조방법, 및 이를 구비한유기전계발광표시장치 |
KR100982310B1 (ko) | 2008-03-27 | 2010-09-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막트랜지스터, 그의 제조방법, 및 이를 포함하는유기전계발광표시장치 |
KR100989136B1 (ko) * | 2008-04-11 | 2010-10-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막트랜지스터, 그의 제조방법, 및 이를 포함하는유기전계발광표시장치 |
KR101002666B1 (ko) * | 2008-07-14 | 2010-12-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막트랜지스터, 그의 제조방법, 및 이를 포함하는유기전계발광표시장치 |
JP2010139640A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Canon Inc | 表示装置 |
KR101232736B1 (ko) * | 2009-10-01 | 2013-02-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 어레이 기판 |
KR101333783B1 (ko) * | 2009-11-10 | 2013-11-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101930847B1 (ko) | 2012-05-16 | 2018-12-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
KR101484681B1 (ko) * | 2012-11-01 | 2015-01-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
US9666814B2 (en) | 2014-03-07 | 2017-05-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
KR102562898B1 (ko) * | 2016-03-31 | 2023-08-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102594020B1 (ko) * | 2016-12-07 | 2023-10-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP6935244B2 (ja) | 2017-06-27 | 2021-09-15 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、および表示装置の製造方法 |
CN109216403A (zh) * | 2017-06-29 | 2019-01-15 | 昆山国显光电有限公司 | 电路基板和显示装置 |
KR102454108B1 (ko) * | 2017-06-29 | 2022-10-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | Led 디스플레이 패널 및 이를 이용한 디스플레이 장치 |
CN107978622B (zh) * | 2017-11-22 | 2020-08-11 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种阵列基板、显示面板和显示装置 |
US11552156B2 (en) * | 2020-03-16 | 2023-01-10 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Array substrate, display panel, and display device with semiconductor layer directly below data lines |
US12062620B2 (en) * | 2020-12-08 | 2024-08-13 | Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Array substrate, light-emitting substrate and display device |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4493531A (en) * | 1980-07-03 | 1985-01-15 | Control Interface Company Limited | Field sensitive optical displays, generation of fields therefor and scanning thereof |
JPH0632298B2 (ja) | 1987-08-31 | 1994-04-27 | シャープ株式会社 | 薄膜el表示装置 |
JPH03274694A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-05 | Nec Corp | 有機薄膜el素子 |
US5378519A (en) | 1992-04-28 | 1995-01-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Electroluminescent device |
JPH06176868A (ja) | 1992-12-07 | 1994-06-24 | Fuji Electric Co Ltd | El表示パネルの製造方法 |
JP3184853B2 (ja) | 1993-06-24 | 2001-07-09 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
JP2848236B2 (ja) | 1994-03-18 | 1999-01-20 | 株式会社デンソー | 薄膜el表示装置 |
JPH07272849A (ja) | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Nippondenso Co Ltd | 薄膜el表示器とその製造方法 |
US5684365A (en) | 1994-12-14 | 1997-11-04 | Eastman Kodak Company | TFT-el display panel using organic electroluminescent media |
JPH08185978A (ja) | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Nippondenso Co Ltd | El表示器とその製造方法 |
JP4142117B2 (ja) | 1995-10-06 | 2008-08-27 | パイオニア株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル及びその製造方法 |
US6091382A (en) | 1995-12-30 | 2000-07-18 | Casio Computer Co., Ltd. | Display device for performing display operation in accordance with signal light and driving method therefor |
JPH103987A (ja) | 1996-06-12 | 1998-01-06 | Futaba Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JPH1012386A (ja) | 1996-06-24 | 1998-01-16 | Pioneer Electron Corp | 有機エレクトロルミネセンス素子 |
JPH1063198A (ja) | 1996-08-19 | 1998-03-06 | Denso Corp | マトリクス型el表示装置 |
JPH10161149A (ja) | 1996-12-05 | 1998-06-19 | Toshiba Corp | 表示装置用アレイ基板の製造方法 |
US6462722B1 (en) * | 1997-02-17 | 2002-10-08 | Seiko Epson Corporation | Current-driven light-emitting display apparatus and method of producing the same |
JP3830238B2 (ja) | 1997-08-29 | 2006-10-04 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス型装置 |
JPH1187052A (ja) | 1997-09-09 | 1999-03-30 | Futaba Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
US6111357A (en) * | 1998-07-09 | 2000-08-29 | Eastman Kodak Company | Organic electroluminescent display panel having a cover with radiation-cured perimeter seal |
KR100267964B1 (ko) | 1998-07-20 | 2000-10-16 | 구자홍 | 유기 이엘(el) 디스플레이 패널 및 그 제조 방법 |
JP4075028B2 (ja) * | 1999-06-14 | 2008-04-16 | セイコーエプソン株式会社 | 回路基板、表示装置、および電子機器 |
JP4497596B2 (ja) * | 1999-09-30 | 2010-07-07 | 三洋電機株式会社 | 薄膜トランジスタ及び表示装置 |
JP2001109405A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-20 | Sanyo Electric Co Ltd | El表示装置 |
JP4678933B2 (ja) * | 2000-11-07 | 2011-04-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
-
1999
- 1999-10-01 JP JP28179299A patent/JP2001102169A/ja active Pending
-
2000
- 2000-09-28 US US09/672,856 patent/US6531815B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-09-29 TW TW089120167A patent/TW506228B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-09-30 KR KR1020000057597A patent/KR100358315B1/ko active IP Right Review Request
-
2002
- 2002-10-28 US US10/282,308 patent/US6867541B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI397040B (zh) * | 2007-03-19 | 2013-05-21 | Sony Corp | 像素電路及顯示裝置,以及顯示裝置之製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030094895A1 (en) | 2003-05-22 |
KR20010050782A (ko) | 2001-06-25 |
JP2001102169A (ja) | 2001-04-13 |
US6867541B2 (en) | 2005-03-15 |
KR100358315B1 (ko) | 2002-10-25 |
US6531815B1 (en) | 2003-03-11 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |