TW502289B - Display driver module and mounting structure therefor - Google Patents

Description

五、發明說明（l ) 本發明係關於顯示器驅動模組及其安裝構造，特別 是關於’具有驅動像電漿顯示器之大晝面之平面欲板顯示 器用之驅動H積体電路，及搭載此驅㈣積体電路之配線 土板適a於將5亥驅動裔積体電路安裝於平面嵌板顯示器 之金屬底架以散熱之用途之顯示器驅動模組，以及將這種 顯示器驅動模組安裝於電漿顯示器嵌板之部分之安裝構 造。 使用電裝顯示器嵌板之大畫面之平面嵌板顯示器， 由具有一般之平面顯示嵌板之深度較淺之特長以外，另具 有視野角度寬大’可以製作成大晝面之特長，因而被視為 疋下一世代大型電視之最有力候補，而受到重視。 此電漿顯不器與使用平面顯示器之液晶嵌板之顯示 裝置同樣，具有安裝多數用以將顯示用信號引導至電漿顯 示器嵌板之驅動器積体電路之構造，由從控制板接受控制 信號之顯示器驅動模組控制驅動。傳統之這種顯示器驅動 模組之構造示於第10圖及第U圖。 弟10圖係表示傳統之顯示器驅動模組之一個例子之 外觀斜視圖，第11圖係傳統之顯示器驅動模組之主要部分 截面圖。 搭載發熱量大之積体電路晶片之傳統之顯示器驅動 模組，係使用，在上面形成配線圖案（未圖示）之可撓配線 基板101之背面，接合散熱用之鋁板1〇2之構造之基板。 可撓配線基板101之積体電路晶片安裝部（晶片接合部） 設有孔103，而經由該孔103，使用接合劑1〇5將驅動用之 五、發明說明（2) 積体電路晶片104直接接合在散熱用之鋁板1〇2。積体電路 晶片104係使用金線1〇6將其電極與可撓配線基板1〇1之配 線用銅圖案106相互線鍵合後，以樹脂1 〇7塗敷。 在可撓配線基板101之一端，設有連接至控制板之輸 入電極部108，對向端形成有連接至電漿顯示器嵌板之輸 出電極部109。 這種構造之顯示器驅動模組使用附設散熱用之鋁板 102之可撓配線基板101，因此，在構造上成本會較高。因 此，有人提案將顯示器之金屬底架用作積体電路晶片1〇4 之散熱体。 卜，驅動用之積体電路晶片1〇4與可撓配線基板ι〇ι 之配線圖案之連接，係藉由接合機1#1條連接。這種線鍵 合係與領前之液晶嵌板時一樣，隨著生產量之增加，線鍵 合之生產性逐漸成為問題。亦即，應鍵合之端子數太多時， 線鍵合製程花費之時間很多，大量處理時，需要很多之接 合機’因此設備投資費龐A。於是，大家正在财適合量 產之倒裝片（flip-chip)方式。 倒袭片方式之連接有_龍濟性最好之制異方性 導電樹脂之構造，以液晶之安裝為中心，在特開平9一 ^7號公報、特開平9— 146㈣公報、特開平Μ则 =等作各種檢討。當然’也有應用至印刷電路板者， 寺開平11 - 67832號公報有其例子。 第12圖係表示傳統之顯 剛表不其主要部分之部分截面圖， 五、發明說明（3) (B)係積体電路安裝部分之放大截面圖。 連接至電漿顯示器嵌板之信號處理電路，包含有控 制驅動前面嵌板之X電極及Y電極之X侧支撐電路基板及γ 侧支撐電路基板’以及控制驅動背面嵌板之A(位址）電極 之邏輯電路基板。在此，X側支撐電路基板係藉由可撓配 線基板連接在電漿顯示器嵌板。Y側支撐電路基板及邏輯 電路基板，係分別藉由在可橈配線基板安裝驅動器積体電 路之顯示器驅動模組連接在電漿顯示器嵌板。此等顯示器 驅動模組在電漿顯示器嵌板及信號處理電路之連接構造沒 有差異，因此，第12圖係以連接邏輯電路基板與A電極之 位址驅動模組為例子表示之。 電漿顯示器嵌板係由前面嵌板111及背面嵌板112所構 成，此等係以黏接片113支持在鋁底架114。此鋁底架114 設有與邏輯電路基板中繼用之位址基板115，該位址基板 115設有連接器116。 位址驅動模組係由位址積体電路117及可撓配線基板 118所構成，其一方之配線端由連接器ι16連接，另一方之 配線端則由混入導電粒子之異方性導電薄膜（ACF : Anisotoropic Conductive Film)119連接在背面嵌板 112之A 電極。 位址積体電路117係藉由形成在其電路形成面之金突 塊120，及形成在可撓配線基板118表面之銅配線上之鍍錫 (未圖示）之共晶焊接，而連接在可撓配線基板118，其接 續部分之周圍填充有填充物121。 五、發明說明（4) 如此，傳統之顯示器驅動模組之安裝構造，可撓配 線基板118與電漿顯示器嵌板係由異方性導電薄膜119連 接，但可撓配線基板U8與信號處理電路側之連接係使用 連接器116。這種連接器116之使用，料慮在必須處理位 址積体電路117之電源端子之安培級之大電流，及位址積 体電路117不良時之零件更換，則是合理的構造。’ 然而，在有考慮鍵合時間之傳統之顯示器驅動模組， 也因為是將附設有突塊電極之積体電路晶片以面朝下方式 鍵合在可撓配線基板，再以填充物固定，因此有連接製程 很花時間之問題。 同時，傳統之顯示器驅動模組，尤其是掃瞄及位址 用之顯示H簡模組之安裝構造，首先，顯示器驅動模組 係在驅動器積体電路及可撓配線基板之金突塊連接部分填 充填充物’在顯不器驅動模組與電漿顯示器嵌板之連接 P使用異方性導電薄膜，而顯示器驅動模組與信號處理 電路之連接部，0為是使料接器，因此在此等3個連接 部分分別採用不同之安裝構造，因此有，構造複雜，使用 在各連接部之素材種類會增加之問題。 本發明係有鑑於這一點而完成者’其目的在提供， 在顯示器之金屬底架安裝積体電路晶片，將金屬底架利用 作為積体電路晶片之散熱体，可以縮短積体電路晶片與可 撓配線基板之配線圖案之連接製程，將顯示器嵌板之金屬 底架利用作為散熱体之低價格之顯示器驅動模組。 本發明係為了解決上述問題，提供—種顯示器

五、發明說明（5) 模組，用以驅動平面嵌板顯示器，其特徵在於，具備有： 形成有配線圖案之可撓配線基板；以及，具有配備突塊電 極之一面，及以接合於顯示器嵌板之金屬底架狀安裝在上 述平面肷板顯不器之另一面，介由從異方性導電薄膜、異 方性導電糊裝、不含導電粒子之樹脂糊漿及不含導電粒子 之樹脂薄膜所成之群中選擇之丨片薄膜或糊漿，壓接於上 述配線圖案’藉此，鍵合於上述可撓配線基板之顯示器驅 動用之1個，或多數個附設突塊電極之積体電路晶片。 依據這種顯示器驅動模組時，因為是採用，介由異 方性導電薄膜、異方性導電糊漿、不含導電粒子之樹脂糊 水或不含導電粒子之樹脂薄膜將附設突塊電極積体電路晶 片，壓接在可撓配線基板之整批鍵合，因此可大幅度縮短 連接衣私，因為將顯示器嵌板之金屬底架利用作為附設突 塊電極之積体電路晶片之散熱体，因此可實現顯示器驅動 模組本身不須要散熱体之低價袼之顯示器驅動模組。 同時，依據本發明時，可提供一種顯示器、驅動模組 之安裝構造，係將接收上述驅動電路基板之信號以驅動電 漿顯示嵌板之驅動器積体電路，及具有搭載上述驅動器積 体電路之配線基板之顯示器驅動模組，安裝在上述電漿顯 不肷板之安裝構造，上述顯示器驅動模組之上述配線基 板〃 η由形成在連接用電極之金突起連接在上述配線基 板之上述驅動器積体電路之間，係由絕緣樹脂填充，在上 述顯示器驅動模組與上述電漿顯示嵌板之連接部，上述配 線基板之配線端之連接用焊接區，與上述電漿顯示嵌板之 五、發明說明（6) 連接用焊接區之接合部周圍，係由上述絕緣樹脂填充，在 上述顯示器驅動模組與上述驅動電路基板之連接部，上述 配線基板之配線端之連接用焊接區，與上述驅動電路基板 之連接用焊接區之接合部周圍，係由上述絕緣樹脂填充。 依據這種顯示器驅動模組之安裝構造，因為是採用， 以絕緣樹脂填充配線基板與驅動器積体電路間、配線基板 之配線端之連接用焊接區，與電漿顯示嵌板之連接用焊接 區間、以及，配線基板之配線端之連接用焊接區，與驅動 電路基板之連接用焊接區間之各連接部分周圍之構造。藉 此，3個連接部分成為相同之安裝構造，因此可以簡化構 造’將使用素材簡化成為一種。 炫參照附圖詳細說明本發明之實施形態如下。 第1圖係表示第1實施形態之顯示器驅動模組之散熱 構造之截面圖，第2圖係表示本發明第i實施形態之顯示器 驅動模組之外觀斜視圖。 顯示器驅動模組係如第2圖所示，由可撓配線基板u 及至^ 1片積體電路晶片j 2構成。可撓配線基板J j在基座 薄膜13上形成配線用之銅圖案14，並以覆蓋層15被覆其 上。惟，連接至控制板之輸入電極部16、連接至顯示器嵌 板之輸出電極部17 1及安裝積體電路晶片之位置並未 被覆，而是露出。而在積體電路晶片12安裝有突塊電極18。 顯示器驅動模組將積體電路晶片丨2以具有突塊電極 18之面朝下，不用引線，介由異方性導電薄膜接在形 成於可撓配線基板U之顧案14之積体電路晶片連 ， 五、發明說明（7) 而形成。 如此形成之顯示器驅動模組被安裝在顯示器嵌板。 亦即’如第1圖所示，積體電路晶片12之背面用液狀或片 狀之積体電路晶片接合劑2〇直接接合在顯示器嵌板之鋁等 之金屬底架21。而，可撓配線基板η之輸出電極部17，係 藉由異方性導電薄膜22連接在配置於顯示器嵌板之金屬底 架21與顯示器嵌板前面板23間之顯示器嵌板背面板24之連 接部。 因為是將積體電路晶片12之背面直接接合在顯示器 肷板之金屬底架21，將金屬底架21當做積體電路晶片丨之之 政熱板之散熱構造，因此，顯示器驅動模組可以使用沒有 散熱用之鋁板之廉價之可撓配線基板Π，由於將積體電路 晶片12整批鍵合在可撓配線基板η，因此可以縮短鍵合時 間。 第3圖係表示本發明第2實施形態之顯示器驅動模組 之外觀斜視圖，第4圖係表示第2實施形態之顯示器驅動模 、、且之主要部分之截面圖，第5圖係表示第2實施形態之顯示 器驅動模組之散熱構造之截面圖。在此等圖式，與第1圖 及第2圖所示之構成要素相同之要素標示相同之記號。 顯不器驅動模組係如第3圖所示，由可撓配線基板u、 至少1片積體電路晶片12、用以安裝在顯示器嵌板之安裝 構件25，所構成。可撓配線基板11在基座薄膜13上形成有 配線用之銅圖案14，並以覆蓋層15被覆其上。惟，連接至 控制板之輸入電極部16、連接至顯示器嵌板之輸出電極部

10 五、發明說明（8 ) 17以及女裝積體電路晶片12之位置並未被覆，而是露出。 各積體電路晶片12安裝有突塊電極18。安裝構件25具有用 螺栓或梢專將顯示器驅動模組安裝在顯示器礙板之孔部％ 及/或缺口部27，而黏貼在積體電路晶片12之安裝面之相 反側之面上。此安裝構件25可以是金屬或塑膠。 顯不器驅動模組將積體電路晶片12以具有突塊電極 18之面朝下，不用引線，介由異方性導電薄膜19壓接在形 成於可撓配線基板11之銅圖案14之積体電路晶片連接部， 復將安裝構件25黏貼在積體電路晶片12之安裝面之相反侧 之面上’而形成如第4圖所示之架構。 如此形成之顯示器驅動模組係安裝在顯示器嵌板。 亦即，如第5圖所示，將積體電路晶片12之背面用液狀或 ^狀之積体電路晶片接合劑2〇直接接合在顯示器嵌板之鋁 等之金屬底架21，然後，將固定用螺栓28插通於形成在安 裝構件25之孔部26及缺口部27，螺進金屬底架21，藉此， 介由安裝構件25將積體電路晶片12壓接在金屬底架以，將 此顯示器驅動模組固定在金屬底架21。同時，可撓配線基 板U之輸出電極部17係藉由異方性導電薄膜22連接在配置 不裔肷板之金屬底架21與顯示礙板前面板23間之顯示 嵌板背面板24之連接部。 由於使其成為這種顯示器驅動模組，將積體電路晶 片2 X正批方式鍵合在無鋁板之可撓配線基板11，因此可 以提供鍵合_短之低成本之顯示器驅動模組。 第6圖係表示將顯示器驅動模組安裝至電漿顯示面板 11 502289

之安裝構造之概念圖，（A)係表示其主要部分之部分截面 圖’（B)係積体電路安裝部之放大截面圖。 電漿顯示器嵌板備有，分開一定間隔配置以形成電 漿發光用空間之兩片玻璃板構成之前面板31，及背面板 32。此等前面板31及背面板32係藉由黏接片33以機械方式 支持在鋁底架34。此鋁底架34設有連接在掃瞄或位址用之 驅動電路基板之匯流排基板35。

顯示為驅動模組3 6係由驅動器積体電路3 7及可撓配 線基板38所構成。在此顯示器驅動模組36與電漿顯示器嵌 板之背面板32之連接部，於可撓配線基板38之配線端之連 接用焊接區與電漿顯示器嵌板之背面板32之連接用焊接區 之接合部周圍，填充有絕緣樹脂39。同時，在顯示器驅動 模組36與連接在驅動電路基板之匯流排基板35之連接部， 於可撓配線基板3 8之配線端之連接用焊接區與匯流排基 板3 5之連接用焊接區之接合部周圍，填充有絕緣樹脂3 9。

並且，顯示器驅動模組36係如第6圖之（B)所示，驅動 器積体電路37與可撓配線基板38之連接，係由形成在驅動 器積体電路37之連接用電極之金突起，亦即，由金突塊4〇 連接’而在驅動器積体電路37與可撓配線基板38之間，填 充有絕緣樹脂39。 如此，在可撓配線基板38與電漿顯示器嵌板之連接 用焊接區間，可撓配線基板38與連接在驅動電路基板之匯 流排基板35之連接用焊接區間，以及，驅動器積体電路37 與可撓配線基板38間之所有3處連接部，填充相同之絕緣 12 刈2289

五、發明說明（10) 樹脂39，藉此簡化該等連接部之構造。 其次，以應用混合導電粒子之絕緣樹脂39之異方性 導電薄膜之實施形態為例子進行說明。 第7圖係從嵌板之斜後方看電漿顯示器之圖。 此應用電漿顯示器之電視機等製品之正面成為前面 板41。本實施形態之電漿顯示器之畫面大小係42型，畫面 之對角尺寸為lml〇cm弱。

W面板41之後侧配置有背面板42。此等前面板“及 背面板42之素材是玻璃。前面板41及背面板42分開約〇. t mm，其空隙被減壓而設有多數電漿發光用之小空間。該 等小空間之數目為縱方向48〇個，橫方向2556個（852個β 原色），而排列成格子狀。 本實施形態作為對象之電漿顯示器嵌板在丨個畫素存 在有3個電極。前面板41有又電極及γ電極，背面板芯有八(位 址）電極。

以機械方式支撐前面板41及背面板42之兩片玻璃嵌 板的是，厚度1 mm之鋁之單板，亦即，鋁底架43。 同％’鋁底架43也在其背面（圖上係前側）以機械方式 支撐電水顯不器之驅動用電路。亦即，位於中央部上侧之 電源電路基板44，位於中央部下侧之邏輯電路基板45，位 於左右之Y側支持電路基板46及X侧支持電路基板47，分 別以機械方式支持在鋁底架43。 電源電路基板44可利用從外部供應之電壓，作成内 部所需要之電壓。邏輯電路基板45將晝像信號變換成電漿 13

五、發明說明（η) 發光用之信號，而供給各像素。Y侧支持電路基板46及X 側支持電路基板47成一對，而供應電漿發光用之電力。

電裝顯示器裝置之這種架構之驅動電路以γ電極及A 電極記憶畫像信號，而以X電極及γ電極顯示之。為了要 使各像素記憶畫像信號，使用具有驅動器積体電路之顯示 器驅動模組。通到A電極者稱作位址驅動器模組48 ，通 到Y電極者稱作掃瞄驅動器模組49。而X電極係不經由驅 動器積体電路，從X側支持電路基板47直接以X可撓配線 基板5 0連接。 再者，在位址驅動器模組48與邏輯電路基板45之間 有中繼用基板之位址匯流排基板5丨，在掃瞄驅動器模組49 與Y側支持電路基板46之間則有中繼用基板之γ匯流排基 板52,而在X可撓配線基板5〇與又侧支持電路基板47之間， 則有中繼用基板之X匯流排基板53。此等位址匯流排基板 51 Y匯流排基板52、X匯流排基板53係設在銘底架43。

在此要詳細說明位址驅動器模組48及掃瞄驅動器模 組49之安裝構造，但位址驅動器模組料之背面板杓及位址 匯流排基板51之連接構造，及掃瞄驅動器模組料之前面板 41與Y匯流排基板52之連接構造，並無基本上之差異，因 此說明位址驅動器模組48之連接構造。 第8圖係放大位址驅動器模組之周邊之部分截面圖。 位址驅動器模組48係由位址積体電路54及安裝位址 積体電路54之可撓配線基板55，所構成。位址積体電路％ 係經由形成在其電路形成面之金突塊56連接在可撓配線基 14 502289

五、發明說明（l2) 板55。在此係為了連接而使用異方性導電薄膜57。 異方性導電薄膜57係在絕緣性之樹脂中分散導電性 之粒子者，由金突塊56擠壓在可撓配線基板55之配線端子 (未圖示）時，分散之粒子相互密接而產生導電性。而可挽 配線基板55與背面板42之連接，也是以異方性導電薄膜57 連接。而且，可撓配線基板5 5與位址匯流排基板51之連接， 也是使用異方性導電薄膜57。

再者，因為由鋁底架43支撐前面板41及背面板42， 因此使用黏接片58。同時，為了不使位址匯流排基板51 (具 体上是印刷電路基板）接觸到鋁底架43,位址匯流排基板51 用絕緣棒59支撐。而且，在位址積体電路54之電路形成面 之相反面係經由熱傳導片60接合在鋁底架43，可將位址積 体電路54產生之熱量由鋁底架43散熱。當然，沒有散熱必 要之驅動器積体電路，則沒有必要將其以可熱傳導方式接 合在鋁底架43，因此也可以，例如第7圖所例示之掃瞄驅

動器模組49,將掃瞄積体電路61安裝在可撓配線基板之非 面向鋁底架43之外側之面上。 位址驅動器模組48周圍之連接構造之特徵是，可撓 配線基板55與位址積体電路54、背面㈣及位址匯流排基 板51之3個連接處所全部用異方性導電薄膜57。由於採用 此構造，可以簡化構造，並抑制使用素材之種類。 可疋，由於將可撓配線基板55與位址匯流排基板Η 之連接，以異方性導電薄膜57取代連接器，例&，位址積 体電路54不良時，要如連接器連接時_樣簡單卸下更換便 15 502289

五、發明說明（13) 很困難$個日寸候，同樣方式連接之背面板^之連接部也 而要卸下’但因這_部分是與玻璃之連接，因此可以將可 撓配線基板55剝下。位址匯流排基板51係印刷電路基板， 機械強度#又玻^差’因此無法將可撓配線基板55從位址匯 流排基板5 1剝來。

J而此項可撓配線基板5 5與位址匯流排基板51之 連接4刀之卸下，可以採用與卸下焊接部分相同之方法， 而合易達成亦即，將連接部分局部性加熱到約3〇〇〇c使 才ί曰权化口此，可撓配線基板55之位址匯流棑基板51之 卸下在树知之溫度上昇後則可幾乎在瞬間完成。這時， 树月曰之h /查會留在印刷配線基板上，但在再連接時，由於 使用分散金屬球之異方性導電_，該金屬球會刺破最初 之連接使用之樹脂殘渣接觸到導電粒子。藉上述方法，可 以很容易更換不良之模組。

同日寸，因可撓配線基板55與位址匯流排基板51之連 =用異方性導電薄膜57之接合，其電氣連接部分之電流 容量：時會不足。亦即，電漿顯示器與液晶顯示器不同， 會在嵌板内放電’因此會在驅動器積体電路有很大電流流 通。以位址積体電路54為例，在其輸出端子流通之電流約 為30mA。此輸出電流之值並不是會特別成為問題之值， 但在輸人端子、電源端子及接地端子會流通安倍級之電 流。 使用設在位址積体電路54之電路形成面之金突塊％ 供應電流時，若是焊接等之金屬接合，不會發生電流容量 16 502289

五、發明說明（ι〇 之問題，但是使用異方性導電薄膜57之接合時，無法獲得 充分之導電面積。以下說明對這種電流容量不足之問題之 因應方法。 第9圖係表示位址積体電路之電路形成面之圖。 在位址積体電路54之電路形成面，以電鍍方式形成 有輸出用突塊62、輸入信號用突塊63、電源用突塊64、及 接地用突塊6 5。

如位址積体電路54之驅動器積体電路時，其特徵是， 輸出用突塊62有數十個到數百個，因此輸出侧之端子數很 多’但輸入側之端子數則極端的少。流過輸出侧之電流係 如上述很小，因此輸出用突塊62之大小可以縮小。輸入侧 之端子數很少，因此，加大輸入信號用突塊63之尺寸仍可 以形成。同樣地’電源用突塊64及接地用突塊65也可以對 應電流容量之大小形成突塊之大小。

而因輸出用突塊62、輸入信號用突塊63、電源用突 塊64及接地用突塊65係藉電鍍形成，因此與尺寸無關，高 度大致維持一定，連接上不會有問題。 以上係依其可取之實施形態詳述本發明，但本發明 不受此特定之實施形態之限制，可以在本發明之精神範圍 内變化、變形。 例如，上述實施形態在將積体電路晶片壓接於可撓 配線基板處，及連接部分周圍填充之絕緣樹脂，係分別使 用混合導電粒子之異方性導電薄膜，但除此以外，也可以 使用異方性導電糊漿（ACP : Anisotoropic Conductive

-17 - 502289 五、發明說明（l5)

Paste)、不含導電粒子之樹脂糊漿（Ncp ·· N〇n c⑽如㈨π Resin Paste)或不含導電粒子之樹脂薄膜（Ncp :

Conductive Resin Film)。 同時，上述實施形態係使驅動器積体電路之端子為 對應電流容量之大小之突塊，但若要將突塊之面積加大有 困難時，也可以用對應電流容量之數目之突塊來形成。 如以上所說明，本發明係使用異方性導電薄膜、異 方性導電糊漿、不含導電粒子之樹脂糊漿或不含導電粒子 之樹脂薄膜，將附設突快電極之積体電路晶片壓接在可撓 配線基板，藉此構成以顯示器嵌板之金屬底架來使附設突 塊電極之積体電路晶片散熱之顯示器驅動模組。藉此，因 為使用整批鍵合方式，可以提高時間節拍，因為可以利用 無散熱用鋁板之可撓配線基板，因此可以降低設備器材之 成本。 同時採用，配線基板與驅動器積体電路之間、配線 基板與電漿顯示器嵌板之間、以及配線基板與驅動電路基 板之間分別用絕緣樹脂填充之構造。藉此，3個連接部分 成為相同之安裝構造，因此構造可以簡化，可以減少使用 素材之種類。 圖式之簡單說明 第1圖係表示第1實施形態之顯示器驅動模組之散熱 構造之戴面圖。 第2圖係表示本發明第1實施形態之顯示器驅動模組 之外觀斜視圖。 18

第3圖係表示本發明第2實施形態之顯示器驅動模組 之外觀斜視圖。 第4圖係表示第2實施形態之顯示器驅動模組之主 部分之截面圖。 第5圖係表示第2實施形態之顯示器驅動模組之散熱 構造之截面圖。 第6圖係表示將顯示器驅動模組安裝至電漿顯示面板 之安裝構造之概念圖，（A)係表示其主要部分之部分截面 圖，（B)係積体電路安裝部之放大截面圖。 第7圖係從面板之斜後方看電漿顯示器之圖。 第8圖係放大位址驅動模組之周邊之部分戴面圖。 第9圖係表示位址積体電路之電路形成面之圖。 第10圖係表示傳統之顯示器驅動模組之一個例子之 外觀斜視圖。 第11圖係傳統之顯示器驅動模組之主要部分截面圖。 第12圖係表示傳統之顯示器驅動模組之安裝構造之 概念之部分截面圖，（A)係表示其主要部分之部分戴面圖， (B)係積体電路安裝部之放大截面圖。

19 502289 五、發明說明（1?) 元件標號對照 11...可撓配線基板 3 5...匯流排基板 12...積体電路晶片 36...顯示器驅動模組 13...基座薄膜 3 7.. 〇驅動積体電路 14…銅圖案 38…可撓配線基板 15...覆蓋層 39...絕緣樹脂 16...輸入電極部 40...金突塊 17...輸出電極部 41…前面板 18...突塊電極 42.··背面板 19…異方性導電薄膜 43...鋁底架 20...積体電路晶片接合劑 44...電源電路基板 21…金屬底架 45...邏輯電路基板 22...異方性導電薄膜 46...Y侧支持電路基板 23...顯示嵌板前面板 47...X侧支持電路基板 24…顯示嵌板背面板 48...位置驅動器模組 25...安裝構件 4 9…掃瞒驅動裔才吴組 26.。.孑1告|^ 50...X可撓配線基板 27…缺口部 51...位址匯流排基板 28...固定用螺栓 52...Y匯流排基板 31…前面板 53...X匯流排基板 3 2...背面板 5 4...位址積体電路 33...黏接片 55...可撓配線基板 34...鋁底架 5 6...金突塊 20 502289 五、發明說明（l8) 57...異方性導電薄膜 62...輸出用突塊 5 8...黏接片 63...輸入信號用突塊 59..。絕緣棒 64...電源用突塊 60.. 。熱傳導片 61.. .掃瞄積体電路 65…接地用突塊 21

Claims (1)

1. 六 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 g ^___ _ D8 申請專利範圍 L -種顯示器驅動模組’用以驅動平面嵌板顯示器，其 特徵在於，具備有·· 形成有配線圖案之可撓配線基板；以及， 具有配備突塊電極之一面，及以接合於顯示器嵌 板之金屬底架狀安裝在上述平面嵌板顯示器之另一 面，介由從異方性導電薄膜、異方性導電糊漿、不含 導電粒子之樹脂糊漿及不含導電粒子之樹脂薄膜所成 之群中遥擇之1片薄膜或糊漿，壓接於上述配線圖案， 藉此，鍵合於上述可撓配線基板之顯示器驅動用之i 個，或多數個附設突塊電極之積体電路晶片。 2·如申請專利範圍第丨項之顯示器驅動模組，上述可撓配 線基板具備有，黏貼在鍵合上述附設突塊電極積体電 路晶片之面之相反侧之面上，設有，以上述附設突塊 電極積体電路晶片之背面接合在顯示嵌板之金屬底架 之狀您，將顯示器驅動模組固定在顯示器嵌板之金屬 底架用之孔或缺口部之安裝構件。 3. —種顯示器驅動模組之安裝構造，係將接收上述驅動 電路基板之信號以驅動電漿顯示嵌板之驅動器積体電 路，及具有搭載上述驅動器積体電路之配線基板之顯 不器驅動模組’安裝在上述電漿顯示嵌板之安裝構造， 上述顯示為、驅動模組之上述配線基板，與介由形 成在連接用電極之金突起連接在上述配線基板之上述 驅動器積体電路之間，係由絕緣樹脂填充， 在上述顯示器驅動模組與上述電漿顯示嵌板之連 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 22 I I I I -------------^---------^ AW. (請·先閱讀f·面之注意事項再填寫本頁) 502289 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 C8 D8 六、申請專利範圍 接部，上述配線基板之配線端之連接用焊接區，與上 述電漿顯示叙板之連接用焊接區之接合部周圍，係由 上述絕緣樹脂填充， 在上述顯示器驅動模組與上述驅動電路基板之連 接部，上述配線基板之配線端之連接用焊接區，與上 述驅動電路基板之連接用焊接區之接合部周圍，係由 上述絕緣樹脂填充。 & 4·如申凊專利範圍第3項之顯示器驅動模組之安裝構造， 上述絕緣樹脂係從異方性導電薄膜、異方性導電糊漿、 不含導電粒子之樹脂糊漿及不含導電粒子之樹脂薄膜 所成之群中選擇之1片薄膜或糊漿。 5·如申請專利範圍第3項之顯示器驅動模組之安裝構造， 上述配線基板係由可撓性之樹脂配線材料構成。 6.如申請專利範圍第3項之顯示器驅動模組之安裝構造， 上述驅動益積体電路與上述配線基板之連接用焊接 區’及上述配線基板與上述驅動電路基板之連接用焊 接區，具有對應流通之電流量之接觸面積。 如申凊專利範圍第3項之顯示器驅動模組之安裝構造， 上述驅動器積体電路與上述配線基板之連接用焊接 區’及上述配線基板與上述驅動電路基板之連接用焊 接區，具有對應流通之電流量之焊接區數。 -----I I ---I · I ------訂----I--- (請£#閱讀F面之注意事項再填寫本頁)