CN109728028A - 硅基oled产品 - Google Patents

Abstract

一种硅基OLED产品，包括硅基OLED显示面板和芯片，所述硅基OLED显示面板具有第一表面和第二表面，所述第一表面用于在显示画面时面向用户，所述第二表面与所述第一表面相对；所述第二表面上具有绑定垫片；所述芯片通过所述绑定垫片与所述硅基OLED显示面板绑定。所述硅基OLED产品性能提高。

Description

硅基OLED产品

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种硅基OLED产品。

背景技术

硅基OLED显示器件区别于常规利用非晶硅、微晶硅或低温多晶硅薄膜晶体管为背板的AMOLED器件，它以单晶硅芯片为基底，像素尺寸为传统显示器件的十分之一，精细度远远高于传统器件。

其中，单晶硅芯片可以采用现有成熟的集成电路CMOS工艺，不但实现了显示屏像素的有源寻址矩阵，还在硅芯片上实现了如SRAM存储器和时序控制电路(timingcontroller，TCON)等多种功能的驱动控制电路，大大减少了器件的外部连线，增加了可靠性，实现了轻量化。

现有的硅基OLED面板显示产品，提供各种信号的IC和显示面板主要有两种位置关系：1)IC直接集成在显示面板上，该方式成本比较高；2)IC单独做，外绑定IC。

现有的硅基OLED产品多为微显示产品，尺寸比较小。当分辨率很高的时候，所需的源(source)信号线就变得更多，相应的与芯片(chip)进行绑定的绑定垫片(pad)数量也随之增多。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种硅基OLED产品，以提高硅基OLED产品的性能。

为解决上述问题，本发明提供一种硅基OLED产品，包括硅基OLED显示面板和芯片，所述硅基OLED显示面板具有第一表面和第二表面，所述第一表面用于在显示画面时面向用户，所述第二表面与所述第一表面相对；所述第二表面上具有绑定垫片；所述芯片通过所述绑定垫片与所述硅基OLED显示面板绑定。

可选的，所述硅基OLED显示面板包括下基板、金属布线层、薄膜封装层和上基板；所述金属面线层位于所述下基板的上表面；所述薄膜封装层覆盖所述金属布线层的上表面和侧面；所述上基板位于所述薄膜封装层的上表面。

可选的，所述下基板中具有位于自身边缘且贯穿自身厚度的硅通孔结构，所述绑定垫片通过所述硅通孔结构电连接至所述金属布线层。

可选的，所述硅基OLED显示面板的所述第一表面具有显示区域和边框区域，所述硅通孔结构位于所述边框区域正下方。

可选的，所述绑定垫片位于所述边框区域正下方。

可选的，所述硅基OLED显示面板包括下基板、金属布线层、框胶和上基板；所述金属面线层位于所述下基板的上表面；所述框胶围绕在所述下基板上表面的周边区域；所述上基板直接位于所述框胶上方且位于所述金属布线层上方。

可选的，所述下基板中具有位于自身边缘且贯穿自身厚度的硅通孔结构，所述绑定垫片通过所述硅通孔结构电连接至所述金属布线层。

可选的，所述框胶不透明。

可选的，所述硅通孔结构位于所述框胶的正下方。

可选的，所述硅基OLED产品为微显示产品。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明把芯片绑定在硅基OLED显示面板背面的绑定垫片上，从而保证在芯片绑定完成后，不影响硅基OLED显示面板中显示区域的正常显示。同时，硅基OLED显示面板上也可以不必再预留相应的绑定区域，可以减小硅基OLED显示面板边框区域的面积，实现窄边框化。

附图说明

图1是一种现有硅基OLED显示面板示意图；

图2是本发明提供的一种硅基OLED产品示意图；

图3是图2中硅基OLED显示面板下表面的俯视示意图；

图4是图3所示结构沿A-A点划线剖切得到的剖面结构；

图5是本发明提供的另一种硅基OLED产品示意图。

具体实施方式

硅基OLED产品中，当把原本制作于外部的芯片，集成在硅基OLED显示面板内，即在硅基OLED显示面板内集成相应的集成电路时，相应的成本会很高，并且还会占用很大产品面积。

因此，一种降低成本的方式就是采用外部绑定芯片，而不在显示面板内制作相应的集成电路。

然而，当不在显示面板内制作相应的集成电路，而选择绑定外部芯片时，又会出现，由于相应产品分辨率很高，导致源信号线特别多，进而导致芯片的绑定垫片太多的问题。由于硅基OLED显示面板尺寸受限，无法将数量繁多的绑定垫片制作到显示面板的边缘区域，导致绑定垫片不得不做在外邦芯片相对靠中间的位置。

这样，如图1所示，当把芯片(未示出)绑定到图1所示硅基OLED显示面板(未标注)正面上时，芯片很可能会延伸到硅基OLED显示面板的显示区域10，影响硅基OLED显示面板中显示区域10的正常显示。同时，为了绑定芯片，在硅基OLED显示面板上，需要预留较大面积的芯片绑定区域，这增大了硅基OLED显示面板边缘区域20(亦称边框区域)的面积，无法实现窄边缘化(窄边框化)。

为此，本发明提出一种硅基OLED产品，通过将硅基OLED显示面板背面用于绑定外部芯片的架构，从而解决上述问题。具体的，本发明把芯片绑定在硅基OLED显示面板背面的绑定垫片上，从而保证在芯片绑定完成后，不影响硅基OLED显示面板中显示区域的正常显示。同时，硅基OLED显示面板上也可以不必再预留相应的绑定区域，可以减小硅基OLED显示面板边框区域的面积，实现窄边框化。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

本发明实施例提供一种硅基OLED产品，如图2所示。

所述硅基OLED产品包括硅基OLED显示面板(未标注)和芯片180。所述硅基OLED显示面板具有第一表面和第二表面，所述第一表面用于在显示画面时面向用户，所述第二表面与所述第一表面相对，即所述第一表面面向用户时，所述第二表面背向用户。

图2是一种剖面结构示意图，在图2中显示的摆放关系中，所述第一表面为所述硅基OLED显示面板上表面(亦即后续提到的上基板140上表面)，所述第二表面为所述硅基OLED显示面板下表面(亦即后续提到的下基板110下表面)。

如图2中所标注的，所述第一表面可以分为显示区域V和边框区域P。

本实施例中，所述第二表面上具有绑定垫片160，芯片180通过绑定垫片160与所述硅基OLED显示面板绑定。也就是说，本实施例中，芯片180是采用外绑定的，而不是选择将集成电路集成在硅基OLED显示面板上。

本实施例所提供的硅基OLED产品中，由于采用外绑定的芯片180，因此，所述硅基OLED显示面板能够在实现高分辨率的情况下，同时减小边框区域P面积，从而实现更窄的边框。

请进一步参考图2，所述硅基OLED显示面板包括下基板110、布线层120、薄膜封装层130和上基板140。

本实施例中，布线层120位于下基板110的上表面。布线层120具体可以为金属互连层(金属布线层)。布线层120中包括各种走线和互连线，以及相应的显示像素等器件结构。

本实施例中，薄膜封装层130覆盖布线层120的上表面和侧面。薄膜封装层130的材料可以为有机薄膜等。薄膜封装层130用于起到封装保护作用，例如薄膜封装层130用于保护其所覆盖的布线层120各表面和下基板110上表面。

本实施例中，上基板140位于薄膜封装层130的上表面。上基板140为透明基板，可以采用玻璃等制作。如前所述，本实施例中，上基板140的上表面为所述第一表面。

本实施例中，下基板110通常是由硅晶圆等制作而成的半导体衬底基板。下基板110也是硅基OLED产品的由来原因。

本实施例中，下基板110中具有位于自身边缘且贯穿自身厚度的硅通孔结构150(Through Silicon Vias)，绑定垫片160通过硅通孔结构150电连接至布线层120。

本实施例中，如前所述，硅基OLED显示面板的所述第一表面具有显示区域V和边框区域P，而硅通孔结构150位于边框区域P正下方。这种方式下，能够更进一步地使硅基OLED产品实现窄边框化。

本实施例中，同时还使得使绑定垫片160位于边框区域P正下方。虽然绑定垫片160可以位于硅基OLED显示面板第二表面的任何区域，但是，通过将绑定垫片160也设置于边框区域P正下方，一方面能够使得绑定垫片160与硅通孔结构150靠得较近，从而使得相应的连接结构更紧凑，另一方面，还有助于绑定垫片160位置更加规整，后续芯片的位置也较为规整，从而有利于硅基OLED产品与其它封装结构更好的配合。

需要说明的是，上述使绑定垫片160位于边框区域P正下方仅是一种优选的实施例，其它实施例中，绑定垫片160也可以位于第二表面的其它任何区域，这些均属于本发明的保护范围。

图3显示了硅基OLED显示面板的第二表面俯视示意图，亦即下基板110下表面俯视示意图，或者说，图3是图2所示硅基OLED显示面板的仰视图。从图3可以看到，绑定垫片160排布在所述第二表面上，此时，第二表面为绑定垫片160提供了较大的制作区域，因此，绑定垫片160可以有较为灵活的设计，并且，后续芯片180也可以有充分的绑定空间。

图4显示了图3所示结构沿A-A点划线剖切得到的剖面结构。由图4中同样可以看到，所述硅基OLED显示面板从上到下依次包括上基板140、薄膜封装层130、布线层120和下基板110。并且，图4所示的剖切位置中，同样还显示了贯穿下基板110自身的硅通孔结构150。硅通孔结构150上端与布线层120电连接，下端与绑定垫片160电连接，从而使绑定垫片160电连接布线层120。

本实施例中，所述硅基OLED产品可以为微显示产品。微显示产品主要指尺寸在2英寸(inch)以下的产品，例如包括AR产品和VR产品等，但不局限于此。

本实施例中，硅基OLED产品外部绑定芯片180的位置，不再是在下基板110的上表面，而是在下基板110的下表面，也就是所述第二表面。具体的，芯片180通过连接线170绑定到绑定垫片160上，绑定垫片160制作于下基板110的下表面，而绑定垫片160通过硅通孔结构150连接到布线层120。此时，无论绑定垫片160放在所述第二表面的什么位置，或者绑定垫片160设计成什么形状，或者芯片180自身以什么方式与绑定垫片160进行绑定，都不会影响所述硅基OLED显示面板中显示区域V的正常显示。也就是说，此时，芯片180和绑定垫片160的大小和形状均可以有较大的设计空间，不仅降低了绑定难度，而且可以提高相应的绑定质量。

同时，所述硅基OLED产品在下基板110的上表面上，不再需要额外预留绑定垫片160的制作空间。因此，无论绑定所需面积是否较大，无论绑定垫片160的位置是否需要设置在相对较为靠中间的位置，都不会影响硅基OLED显示面板的正常显示，从而可以减小硅基OLED显示面板的边框区域P的大小，实现窄边框化。

本发明另一实施例提供另一种硅基OLED产品，如图5所示。

所述硅基OLED产品包括硅基OLED显示面板(未标注)和芯片280。所述硅基OLED显示面板具有第一表面和第二表面，所述第一表面用于在显示画面时面向用户，所述第二表面与所述第一表面相对(即所述第一表面面向用户时，所述第二表面背向用户)。

在图5中显示的摆放关系中，所述第一表面为所述硅基OLED显示面板上表面，所述第二表面为所述硅基OLED显示面板下表面。所述第一表面可以分为显示区域V和边框区域P。

本实施例中，所述第二表面上具有绑定垫片260，芯片280通过绑定垫片260与所述硅基OLED显示面板绑定。也就是说，本实施例中，芯片280是采用外绑定的，而不是选择将集成电路集成在硅基OLED显示面板上。

本实施例所提供的硅基OLED产品中，由于采用外绑定的芯片280，所述硅基OLED显示面板能够在实现高分辨率的情况下，同时减小边框区域P面积，从而实现更窄的边框。

与前述实施例不同的，所述硅基OLED显示面板包括下基板210、布线层220、框胶230和上基板240。布线层220位于下基板210的上表面。

本实施例中，连接芯片280和硅基OLED显示面板的为连接线270，即连接线270绑定芯片280与绑定垫片260。

本实施例中，框胶230围绕在下基板210上表面的周边区域，所述周边区域对应于所述硅基OLED显示面板的边框区域P。

本实施例中，上基板240直接位于框胶230上方且位于所述布线层220上方，即框胶230粘接上基板240和下基板210。

图5中还显示了框胶230还同时粘接在部分边缘位置的布线层220上表面，从而将布线层220与上基板240粘接在一起。

本实施例中，至少部分布线层220的侧面被框胶230覆盖，如图5中显示，布线层220左侧侧面被框胶230覆盖。其它实施例中，也可以全部布线层220的侧面被框胶230覆盖。也就是说，其它实施例中，框胶也可以围绕在布线层220的所有侧面和上表面上。

本实施例中，框胶230的厚度大于布线层220的厚度，从而使得布线层220与上基板240之间具有被框胶230包围的间隙290。

本实施例中，下基板210中具有位于自身边缘且贯穿自身厚度的硅通孔结构250，绑定垫片通过硅通孔结构250电连接至布线层220。

本实施例中，框胶230不透明。框胶230具体可以为非透明UV胶，并且，厚度可以设置为较大。前面已经提到，框胶230厚度大于布线层220厚度。

本实施例中，框胶230不能涂布在显示区域V所对应的位置，否则会影响显示，因此，框胶230只能涂布在边框区域P对应的位置。这样，确保完成封装后，能够利用上基板240来阻挡来自硅基OLED显示面板上方的水汽和氧气等，并利用框胶230来阻挡周边的水汽和氧气等，从而保护整个硅基OLED显示面板。

本实施例中，硅通孔结构250位于框胶230的正下方。由于框胶230不透明，能够遮挡硅通孔结构250被用户发觉，并且，这种设置有利于进一步使硅基OLED显示面板窄边框化。

本实施例中，所述硅基OLED产品可以为微显示产品。例如包括AR产品和VR产品等，但不局限于此。

本实施例所提供的硅基OLED产品中，采用外部绑定芯片280的方式，而不是将芯片绑定在下基板210的上表面。此时，绑定垫片260设置在下基板210的下表面(即所述第二表面)，通过连接线270使芯片280与绑定垫片260绑定，并通过硅通孔结构250使绑定垫片260电连接到布线层220。此时，无论绑定垫片260放在所述第二表面的什么位置，或者绑定垫片260是什么形状，都不会影响硅基OLED显示面板的显示区域V。

同时，下基板210的上表面上，不再需要额外预留绑定垫片的制作空间，并且，硅通孔结构250直接制作在框胶230的正下方，因此，无论绑定垫片260占用面积多大，都不会影响硅基OLED显示面板的正常显示，这减小了边框区域P所需面积，实现窄边框化。

更多有关本实施例所提供硅基OLED产品的结构、性质和优点，可参考前述实施例相应内容。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种硅基OLED产品，包括硅基OLED显示面板和芯片，其特征在于，

所述硅基OLED显示面板具有第一表面和第二表面，所述第一表面用于在显示画面时面向用户，所述第二表面与所述第一表面相对；

所述第二表面上具有绑定垫片；

所述芯片通过所述绑定垫片与所述硅基OLED显示面板绑定。

2.如权利要求1所述的硅基OLED产品，其特征在于，所述硅基OLED显示面板包括下基板、金属布线层、薄膜封装层和上基板；所述金属面线层位于所述下基板的上表面；所述薄膜封装层覆盖所述金属布线层的上表面和侧面；所述上基板位于所述薄膜封装层的上表面。

3.如权利要求2所述的硅基OLED产品，其特征在于，所述下基板中具有位于自身边缘且贯穿自身厚度的硅通孔结构，所述绑定垫片通过所述硅通孔结构电连接至所述金属布线层。

4.如权利要求3所述的硅基OLED产品，其特征在于，所述硅基OLED显示面板的所述第一表面具有显示区域和边框区域，所述硅通孔结构位于所述边框区域正下方。

5.如权利要求4所述的硅基OLED产品，其特征在于，所述绑定垫片位于所述边框区域正下方。

6.如权利要求1所述的硅基OLED产品，其特征在于，所述硅基OLED显示面板包括下基板、金属布线层、框胶和上基板；所述金属面线层位于所述下基板的上表面；所述框胶围绕在所述下基板上表面的周边区域；所述上基板直接位于所述框胶上方且位于所述金属布线层上方。

7.如权利要求6所述的硅基OLED产品，其特征在于，所述下基板中具有位于自身边缘且贯穿自身厚度的硅通孔结构，所述绑定垫片通过所述硅通孔结构电连接至所述金属布线层。

8.如权利要求7所述的硅基OLED产品，其特征在于，所述框胶不透明。

9.如权利要求8所述的硅基OLED产品，其特征在于，所述硅通孔结构位于所述框胶的正下方。

10.如权利要求1-9任意一项所述的硅基OLED产品，其特征在于，所述硅基OLED产品为微显示产品。