TW407438B - Printed circuit board assembly having an integrated fusible link - Google Patents

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407438 A7 B7 五、發明説明（1 ) 經濟部中央橾準局員工消費合作杜印製 技術領域 本發明大體上係關於具有直接整合於電路圖形中的薄 膜保險絲之印刷電路板組合件。 發明背景 傳統的印刷電路（P C )板通常包括具有電絕緣基底 、導電'層及黏著層之疊層結構。黏著層係接會合導電層與 絕緣基底。舉例而_言，銅包層會覆蓋通常由下述材料之一 所形成的絕緣基底之表面：FR-4環氧樹脂、陶磁、玻 璃-環氧樹脂混合物、聚（醯）亞胺、密胺及電絕緣聚合 物。印刷電路板製造商採用不同的技術以蝕刻留在界定所 需電路圖形之導電軌跡之後的導電層的部份。 此外，已使用不同的技術以將包含保險絲之分離的表 面安裝電子元件附著至及連接至這些導電軌跡以形成電路 模組、組合件或副組合件。這些分離的表面安裝電子元件 典型上會銲接至或以電氣方式接至導電軌跡。但是，今 日，在很多應用中，由於微小化需求而使P C板電路設計 • . · 愈趨微小化，包含平板「不動部份（real estate )」可爲最 小之單一p c板應用及多個ρ δ板必須垂直地堆疊之多層 板應用中。因此，需要具有一種P C板組合件，其具有直 筆整合於電路圖形或導電軌跡中以保p®界 <薄膜電氣保險絲。 本發明係設計成符合此需求，及解決這些和其它問題 請 先 聞 讀 背 面 之 注 項 再 % I裝 頁 -訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 4- 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 407438 A7 B7 五、發明説明（2 ) 發:明槪沭 本發明之目的係提供積體電路保給P C板組合件之界 定的電路I形。 本發明的目的也在於缉供製造具_有積體電路保護之 pc板組合件之方法。 在本發明的第一觀點中，提供P C板，其包括界定 P C板上的第一表面上之電路圖形之導電軌跡。p C板上 - . · — 的薄膜保險絲會以電氣方式連接導電軌跡之第一及第二部 份。薄膜保險絲具有包含第一導電層與第二導電層之可熔 鏈。第二導電層係由非構成第一導電層之材料所構成。 在本發明的第二觀點中，提供一種電組合件，其g 於第一表面上具有第一及第二導電軌跡之電絕緣基底。導 電軌跡可有與其相連接之電元件。可熔鏈係形成於基底的 第一表面上並以電氣方式連接第一及第二導電軌跡。可熔 鏈包含第一及第二導電層，第二導電層係由非構成第一導 電層之材料所構成。保護塗層會遮蓋。 ----——- V - 在本發明的第三觀_1L虫，提供製造具有槙體電跷保舅 之電組合件。電組合件包含電絕緣基底，電絕緣基底於其 第一表面上具有導電軌跡以界定電路圖形。方法包括移除 導電軌跡的一部份以曝露電絕緣基底，因而形成第一及第 二電路軌跡。第一導電層係沈積於曝露的基底上並連接第 一及第二電路軌跡。第二導電層係沈積於第一導電層上以 形成可熔鏈。 在本發明的第四觀點中，提供製造具有積體電路保護 ----------裝---I ^ —I-----線 0請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210 X 297公釐） · 5 - 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 407438 at B7 五、發明説明（3 ) 之電組合件法。方法包括處理絕緣基底表面以使基底 表面有助於接合導電層。第一導電層，亦即，可熔元件， 會施加至絕緣基底的粗糖化表面。導電軌跡會叠層至絕緣 基底以致於可熔元件會以電氣方式連接導電軌跡。第二導 電層會施加至第一導電層以形成可熔鏈。最後，保護層會 施加至可熔鏈。 在本發明的最後觀點中，也提供聲造I有積體電路保 護之印刷電路板的方法。印刷電路板組合件包括電絕緣基 底*電絕緣基底具有附著於基底表面之第一導電層。製造 方法包括移除導電層的一部份以界定電路圖形之步驟。第 二導電層會施加至電路圖形以形成可熔鏈。在最後步驟中 ，保護塗層會施加至可熔鏈。 - — ------- · —- 在配合下述圖式下，從下述說明書中，發明的其它特 點及優點將更爲明顯。 .圖式簡述 將參考附圖，以舉例說明之方式，描述本發明，+以更 ... — 加瞭解本發明： 圖1係根據本發明的第一實施例之具有積體電路保護 之電組合件的上視圖： 圖2係根據本發明的第二實施例之具有積體電路保護 之電組合件的側視圖； 圖3 A - 3 K係說明根據本發明之製造電組合件的直 接沈積方法之第一實施例； 圖4 A - 4 E係說明根據本發明之製造電組合件的直 I 1 I I I I IIT' 線 <#:先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） _ 6 _ 407438 A7 B7 -- ---------—一^ 五、發明説明（4 ) 接沈積方法之第二實施例； 圖5 A - 5 F係說明根據本發明之製造電組合件的直 接蝕刻方法之第一實施例； 圖6係說明根據本發明之直接沈積方法之電組合件製 造的前視圖； 圖7係說明根據本發明之直接飩刻方法之電組合件製 造的前視圖。 - 主要元件對照表 10 電組合件 15 電絕緣基底 _ 15a 印刷電路板 15b 印刷電路板 2 0 第一表面 25 第一導電軌跡 30 第二導電軌跡 3 5 可熔鏈 經濟部中央標準局負工消費合作社印裝 4 0 第一導電層 45 第二導電層 50 保護塗層 5 1 孔 5 2 孔 60 印刷電路板 65 導電包層表面 、 本紙張尺度適用中國國家標準{ CNS ) A4規格（210X297公釐） __407438 b7_ 五、發明説明（5 ) 7 0 光阻材料 71 未被掩罩的光阻材料 87 絕緣基底 120 導電軌跡 125 第一電路軌跡 130 第二電路軌跡 135 第一導電層 136 薄的可熔元件 137 終端墊 138 第二導電層 139 可熔鏈 140 保護塗層 15 0 絕緣基底 較佳實施例詳述 雖然本發明可容許很多不同形式的實施例，但是，在 ·. 一 ·· ^··— 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 ('請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於圖式中顯示並於此說明中詳述本發明較佳實施例時，應 瞭解本揭示係被視爲發明原理之舉例說明而非將發明之廣 義觀點限於所述之實施例。 本發明將薄膜保險絲直接整合於P C板的電路中。參 考圖1，根據本發明之電組合件1 0包含具有第一表面 20之電絕緣基底1 5。第一及第二導電軌跡2 5、3 0 、.一 一·， h .r j .h · 係位於第一表面2 0上並可具有與其連接之電元件。可熔 鏈3 5係位於第一表面2 0上並以電氣方式連接第一及第 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐） -8 - 407438 A7 B7 五、發明説明（e ) 二導電軌跡2 5、3 0 «可熔鏈3 5包含第一導電層4 〇 及第二導電層4 5。第二導電層4 5係沈積於第一導電層 4 0之上並由非構成第一導電層4 0材料所構成。保護塗 層5 0遮蓋可熔鏈3 5以保護可熔鏈3 5不受衝擊及氧化 〇 圖2係顯示電組合件10，其係由垂直堆疊的PC板 1 5 a、1 5 b所構成。PC板1 5 a於其表面上具有積 體保險絲保護：亦即，導電軌跡2 5、3 0會經由可熔鏈 3 5而電連接。可熔鏈包括第一及第二導電4 0、4 5。 保護塗層5 0會遮蓋可熔鏈3 5 ° P C板1 5 b會垂直地 堆疊於PC板15a上"最後，PC板15a ' 15b會 相疊層以形成單一組合件* P C板1 5 b具有孔5 1、 5 2以允許以電氣方式接取連接至P C板1 5 a之包含可 熔鏈3 5之電子元件。應瞭解，本發明係考量如圖2所示 之多個垂直堆疊的PC板所構成之電組合件。 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 (请先閱讀背面之注意事項再填寫本買) 將說明製造具有直接整合於P C板的電路中的薄膜保 險絲之電組合件之方法。在第一較佳方法中，會移除現存 的電路之一部份以曝露P C板的絕緣基底β接著，使用傳 統的電鍍技術，將薄膜保險絲建立於絕緣基底上。此後， 將此方法稱爲「直接沈積法」。在第二較佳方法中，藉由 將保險絲直接蝕刻於現有的_電路Φ，可將薄膜保險絲直接 整合於PC板中。於此，將此方法稱爲「直接蝕刻法」。 圖3A-3K中所示之實施例 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) A4規格（210X297公釐） -9- 經濟部中央標準局工消費合作社印製 407438 3；__ 五、發明説明（7 ) 將參考圖3 A — 3 K，說明根據直接沈積法之較佳實 施例製造電組合件的不同步驟。如同圖3 A及3 B所示’ 具有導電包層表面6 5之P C板6 0會由光阻材料7 0所 遮蓋《典型上，PC板60係電絕緣基底（舉例而言’陶 瓷、玻璃環氧樹脂、電絕綠基底、及FR4環氧樹脂）、 黏著層及導電箔的疊層。使用此技藝中所習每i零S光學 照f蝕刻法，將多個導電軌跡1 2 0成像於P C板6 0上 。將形成所需的導電軌跡1 2 0的圖形之未被掩罩的光_阻 材料7 1固化。 參考圖3 C，將固化的光阻材料7 1顯影，移除未固 化的光阻材料及曝露界定導電軌跡1 2 0之導電包層表面 65。在顯示於圖3D之下一步驟中，較佳地使層65接 受氯化鐵溶液，以蝕刻移除曝露的導電包層表面6 5，而 曝露P C板6 0的絕緣基底8 7及留下由固化的光阻7 1 保護之導電軌跡1 2 0的圖形。+ 在圖3 E中，固彳匕的光哩7 _ 1之部份_ (幾乎等;於可熔 鏈的長度）會被剝除以曝露導電軌跡1 2 0之中間部份 1 2 1。使部份12 1接受氯化鐵溶液以蝕刻移除曝露的 中.間部份1 2 1，因而曝露導電軌跡1 2 0的部份之間的 電絕緣基底8 7。由於將導電層沈積於導電軌跡1 2 0的 部份之間曝露的絕緣基底8 7上以產生可熔鏈，所以，確 定jg緣基底8 7的此表面無任何黏著物是很重要的。這將 確保沈積的可熔鏈與曝露的絕緣基底8 7之間可靠的連接 "然後，移除遮蓋導電軌跡1 2 0之餘留的可固化光阻’ 本紙張尺度逋用中國國家榇準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ 1〇 . (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· -線_ 407438 A7 B7 五、發明説明（8 ) 形成多個第一及第二電路軌跡1 2_ 參考圖 上以分別連 佳方法中， 電鑛技術， 在下一 3 G，將第一導電層1 3 接第一與第二電路軌跡1 第一導電層1 3 5包括銅 將第一導電層1 3 5電鍍 步驟中，界定可熔鏈圖形 軌跡之方式，完成此步驟（參見圖3 ，將光阻材料7 0施加於 習知的光學照相蝕刻法， 0之上。保護可熔鏈圖形 固化。將固化的光阻7 1 、1 3 0 (圖 3 F ) 5沈積於基底8 7之 2 5、1 3 0。在較 ，並淳用傳統的無電 於基底上。 。將以同於界定導電 A - 3 D ) 參考圖 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 買 3 Η - 3 J 使用光罩或 光阻材料7 料7 1會被 第一導電層1 3 5。 將可熔鏈圖形成像於 之未被掩罩的光阻材 顯影，移除固化的光 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 阻材料及曝露第一導電層1 3 5的部份。餓刻移除第一導 電層1 3 5的曝露部份，較佳的是使用氯化鐵溶液。由固 化的光阻材料7 1保護之可熔鏈圖形會餘留（圖3+ I )。 在圖3 I中所示的較佳實施例中，可熔鏈圖形包括分 別地連接終端墊1 3 7之薄的可熔元件1 3 6，以確保可 靠的電連接，終端墊1 3 7係部份地位於第一及第二導電 軌跡125、130上。應吃解„，可溶鏈圖形_，包括所有 維度，可隨著所需的應用及積體保險絲和電組合件之額定 値而_化。 參考圖3 J，保護薄的可熔元件1 3 6之固化的光阻 材料7 1的部份會被移除，以曝露第一導電層1 3 5。第 二導電層1 3 8，較佳地爲錫或錫/鉛合金會施加至薄的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4规格（210X297公釐> A7 B7

可熔元件1 墊1 3 7及 ，以曝露第 驟中，保護 ，保護塗層 保護塗層1 第一導 1 3 0具有 軌跡1 2 5 係小於t c I 分07438 五、發明説明（9 ) 3 6之曝露部份，形成可熔鏈1 3 9。從終端 薄的可熔元件1 3 6移除餘留的固化光阻材料 一導電層1 3 5。在說明於圖3K中的最後步 塗層1 4 0會施加至可熔鏈1 3 9。較佳的是 係聚合物材料。聚碳酸酯膜可良好地適於作爲 4 0。 v 電層35具有厚度.。電路軌跡125、 厚度tEt。在導電層3 5爲無電電鑛的且電路 、1 3 0典型上爲銅箔之較佳實施例中，t fl ο 圖4A-4E中所示的實施例 將參考_圖4 A - 4 E，說明直接沈ϋ法.敢第.. 。在此方法中，提供絕緣基底1 5 0。會將絕緣基底的表 面預先處理或粗糙化以加強可電鍍力。將表面曝露於 Μη 〇4下而以化學方式處理表厍，或以諸如噴砂等機械方 式處理表面。將第一導電層3 5施加至絕緣基底1 5 ◦處 理過的表面（圖4Β)。可藉由任何傳統技術，施加將導 電層；舉例而言，疊層或無電電鍍。較佳的是，第一導電 層135包括無電電鍍銅》 參考圖4C，電路軌跡125、130係疊層至絕緣 基底1 5 0以致於電路軌跡1 2 5、1 3 0會以電氣方式 連接至第一導電層1 3 5。第二導電層1 3 8會施加至第 一導電層1 3 5以形成可熔鏈1 3 9 (.圖4D)。在說明 η 先 閲 iS 之 注 意 事 項 再 f 本 頁 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4规格（210Χ297公釐） _ 12 - 407438 at __B7 _ 五、發明説明（10 ) 於圖4 E之最後步驟中，保護塗層1 4 0會施加至可熔鏈 1 3 9以保護可熔鏈13 9不形成氧化物且不受機械應力 作用。 圖5A—5F中所示的眚施例 將參考圖5_ Α二5 F，說明根璩直接蝕刻法以製ϋ f合件之方法的不」在圖5Α中，係於具有外部第 一導電層6 5但不具有界定的電路圖形之傳統的「尙未使 用」PC板60上，執行直接餓刻法。典型地，PC板 6 0係電絕緣基底（舉例而言，陶瓷、電絕緣聚合物、及 FR 4環氧樹脂）、黏著層及導電箔之疊層。習於此技藝 者應1瞭鲆，也可於具j界定的電路圖形之P C板上執行 直接蝕刻法。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 在本發明的直接蝕刻法中，霞使用傳統的光學照相蝕 刻技術，將電路圖形蝕刻於第一導電層6 5中》首先，參 考圖5B，PC板60係由光P|材料7 0所遮蓋。使用上 述之光罩或光學照相蝕刻法，將電路軌跡12 5、130 、及保險絲元件8 5成像於電路板6 0上。未被掩罩的光 阻材料7 1 (亦即，材料保護電路軌跡125、130及 保險絲元件8 5 )會被固化。 參考圖5 C，將固化的光阻材料7 1顯影並移除尙未 固化的光阻材料，以曝露P C板6 0的第一導電層6 5。 在進一步的處理步驟期間，固化的光阻材料7 1會界定及 保護電路軌跡12 5、130及可熔元.件8 5。較佳地使 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ <|3 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 407438 ^ 五、發明説明（11 ) 曝露的第一導電層6 5接受氯化鐵溶液，以蝕刻移除P C 板6 0曝露的第一導電層6 5，而曝露P C板6 0的絕緣 基底8 7 (圖5 D )。 相對於根據直接沈積法而製造的電組合件，在直接蝕 刻法中，電路軌跡125、 130及可熔元件85係由相 同結構所形成，亦即，第一導電層65 (比較圖6及7) 。傳統上，P C板的此種結構通常爲金屬箔，典型上爲銅 。爲了使保險絲能燒斷，保險絲元件8 5的寬度較佳地小 於電路軌跡125、 130的寬度。在配合圖5B之上述 成像步驟期間，可控制保險絲元件8 5及電路軌跡1 2 5 、1 3 0的尺寸。 . 將第二導電層1 3 8施加至保險絲元件8 5以產生可 熔鏈1 3 9。第二導電層1 3 8施加至保險絲元件8 5會 將可熔鏈1 3 9的熔點溫度降低至電路軌跡1 2 5、 1 3 0之熔點溫度之下。此點係一般所習知Μ -效應。 在電路軌跡125、 130包括銅箔及第二導電層 1 3 8包括銲料、錫、鉛或其合金之較佳實施例中，導電 軌跡1 2 5、1 3 0與可熔鏈1 3 9之間的熔點溫度差約 爲1 250° F。藉由降低可熔鏈1 39的熔點溫度，可 控制積體保險絲的額定値。此外，可避免導因於來自P C 板的黏著物之存在而產生碳軌及碳化。. 如圖5 Ε所示，將固化的光阻材料7 1之一部份從保 險絲元件8 5移除以曝露第一導電層6 5，以施加第二導 電層1 3 8至保險絲元件8 5。接著，.以任何傳統的沈積 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐） ------ (請先閱讀背面之注f項再填寫本頁) t 407438 Λ7 B7 經濟部中央橾準局員工消费合作社印裝 i·、發明説明（12 ) 方法（舉例而言，汽相沈積、濺射、電鍍），將第二導電 層1 3 8施加至第一導電層6 5的曝露部份，以形成可溶 鏈 1 3 9。 如上所述，在較佳實施例中，可熔鏈1 3 9包含保險 絲元件8 5及第二導電層1 3 8 »爲了降低可熔鏈1 3 9 的熔點溫度，第二導電層1 3 8係由非構成第一導電層 6 5之材料所構成，舉例而言，第二導電層1 3 8爲銲料 、錫、鉛或其合金，而第一導電層65係由選自銅、銀、 鎳、鈦、鋁及其合金所組成之族群的金屬所構成。 最後，從電路軌跡125、130及保險絲元件85 中移除餘留的固化光阻材料7 1且將保護塗層1 4 0沈積 於可熔鏈1 3 9之上以保護鏈1 3 9不受衝擊及氧化。較 佳地，保護塗層1 4 0爲聚合材料。聚合碳酸酯膜可良好 地適於作爲保護塗層1 4 0。 圖6係顯示根據本發明之直接沈積法所製成的電組合 件之前視圖。圖7係顯示根據本發明的直接蝕去所製 成的電組合件1 0之前視圖。雖然於圖6及7中僅顯示單 —積體保險絲15 0，及且在圖3A - 3K、圖4A-4 E及圖5 A — 5 F中所顯示之不同的處理步驟係於有限 數目的積體保險絲上執行，但是，p於此技藝者應可瞭解 本發明的電組合件1 0可具有多個積體保險絲。 應瞭解，在不悖離發明之精神或其中心特徵之情形下 ，可以以其它特定的形式具體實施發明》因此，所陳述的 實施例及具體實施例總體而言可視爲是說明性的而非限制 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· .1T. 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（2丨0X297公釐） -15- 407438 at B7 五、發明説明（13 ) 性的，且發明不限於此處所述之細節。 請 A 閲 面 之 注 意 事 項 再 窝 本 頁 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2Η3Χ297公釐） · 16 -

Claims (1)

1. 407438 ?f ______D8 六、申請專利範圍 1 .—種電組合性，包括： 電絕緣基底，於第一表面上具有第一及第二電路軌跡 ，電路軌跡可具有與其連接之電元件： 可熔鏈，位於基底的該第一表面上並以電氣方式連接 第一及第二電路軌跡，該可熔鏈包含第一導電層及第二導 電層，該第二導電層係由非構成該第一導電層之材料所構 成。 2 .如申請專利範圍第1項之電組合件，其中第一及 第二終端墊係以> 電氣方式、連接i熔鏈至電路軌跡。/ 3 ·如申請專利範圍第1項之電組合件，其中該電絕 緣基底於該第一表面上包含多個第一及第二電路軌跡，該 多個第一及第二導電軌跡係個別地由多個可熔鏈所連接。 4 .如申請專利範圍第3項之電組合件，其中該多個 可熔鏈中的每一可熔鏈均具有第一導電層及第二導電層， 該第二導電層係由非構成該第一導電層之材料所構成。 經濟部中央橾準局負工消費合作社印製 5 .如申請專利範圍第3項之電組合件，其中該多個 可熔鏈中之每一可熔鏈均包含第一及第二終端墊，每一第 —及第二終端墊係以電氣方式連接該多個第一與第二導電 軌跡中的一導電軌跡與個別的可熔鏈。 6 .如申請專利範圍第1項之電組合件，其中該可熔 鏈的第一導電層連接該第一電路軌跡至該第二電路軌跡β 7 .如申請專利範圍第1項之電組合件，其中該可熔 鏈的第一導電層係由選自銅、銀、鎳、鈦、鋁及其合金所 組成的族群之金屬所構成。 ’ 本紙铢尺度逋用中國國家揉率（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -17- ^07438 Βδ C8 D8 六、申請專利範圍 8. 如申請專利範圍第1項之電組合件，包含覆蓋可 熔鏈之保護塗層。 9. 如申請專利範圍第8項之電組合件，其中該保護 塗層包括聚合材料。 1 0 ·如申請專利範圍第9項之電組合件，其中該聚 合材料包括聚碳酸酯。 > 11.如申請專利範圍第1項之電組合件，其中該可 熔鏈的第二導電層之熔點溫度小於該可熔鏈的第一導電層 之熔點溫度。 1 2 .如申請專利範圍第1項之電組合件，其中該可 熔鏈的第二導電層包括錫。 - 1 3 .如申請專利範圍第1項之電組合件，其中該可 熔鏈的第二導電層包括錫與鉛之混合物》 1 4 ·如申請專利範圍第1項之電組合件，其中該可 熔鏈的第一導電層包括銅且該可熔鏈的第二導電層包括錫 〇 、 1 5 .如申請專利範圍第1項之電組合件，其中該基 底係由選自陶瓷、玻璃環氧樹脂、及電絕緣聚合物所組成 的族群之材料所構成》 1 6 . —種印刷電路板組合件，包括： 印刷電路板； 導電軌跡，界定該印刷電路板上的第一表面上之電路 圖形，該導電軌跡具有第一及第二電路軌跡；及 薄膜保險絲，以電氣方式連接該導電軌跡之該第一與 本紙法尺度適用中國國家橾準（CNS > A4规格（210X297公釐） ---------^------ir-—----.it (-、請先聞讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部t央橾牟局負工消費合作社印装 -18- 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 第二電路軌跡，該保險絲具有包含第一導電層與第二導電 層之可熔鏈，該第二導電層係由非構成第一導電層之材料 所構成。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項之印刷電路板組合件 ，其中該可熔鏈包含第一與第二終端墊，該第一與第二終 端墊係連接該導電軌跡之第一與第二電路軌跡。 1 8 .如申請專利範圍第1 6項之印刷電路板組合件 ，其中該印刷電路板包含多個導電軌跡，該多個導電軌跡 界定多個電路圖形，每一導電軌跡均個別地具有第一與第 二電路軌跡；及 多個薄膜保險絲，以電氣方式個別地連接該導電軌跡 的第一與第二電路軌跡。 1 9 .如申請專利範圍第1 6項之印刷電路板組合件 ，其中該導電軌跡包括金屬箔。 2 0 .如申請專利範圍第1 6項之印刷電路板組合件 ，其中該可熔鏈的第一導電層包括銅》_ ... 2 1 .如申請專利範圍第1 6項之印刷電路板組合件 ，其中該電路軌跡具有厚度t，而可熔鏈的第一導電層 具有厚度t。1，t。1係小於t c t。 2 2 . —種製造電組合件之方法，該電組合件包括電 絕緣基底，該電絕緣基底於其第一表面上具有導電軌跡以 界定電路圖形，該方法包括下述步驟： 移除導電軌跡的一部份以曝露該電絕緣基底及形成第 —與:第二電路軌跡； ， 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ' -19- C請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 裝. 線 丄 P. 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 於該曝露的基底上沈積第一導電層，該第一導電層係 以電氣方式連接該第一與第二電路軌跡；及 於該第一導電層上沈積第二導電層以形成可熔鏈。 2 3 .如申請專利範圍第2 2項之方法，其中該第一 導電層係由非構成該第二導電層之材料所構成。 2 4 .如申請專利範圍第2 2項之方法，包含施加保 護塗層至該可熔鏈之步驟。 2 5 .如申請專利範圍第2 2項之方法，其中移除導 電軌跡的一部份以曝露該電絕緣基底及形成第一與第二電 路軌跡之步驟，進一步包含下述步驟： 掩罩該導電軌跡的第一與第二部份，’留下該導電軌跡 的一部份未被掩罩； 移除該導電軌跡的未被掩罩部份以曝露該絕緣基底； 及 從該導電軌跡的第一與第二部份移除掩罩以界定該第 —與第二電路軌跡》 一,,, 2 6 ·如申請專利範圍第2 2項之方法，其中於該曝 露的基底上沈積第一導電層以便以電氣方式連接該第一與 第二電路軌跡之步驟，進一步包括下述步驟： 施加導電材料至該曝露的基底及該第一與第二電路軌 跡之部份；’ 掩罩該導電材料； 留下該導電材料的一部份未被掩罩；及 移除該未被掩罩之導電材料以界定第一與第二終端墊 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) Ad规格（210X297公釐） -^— 請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 订 線 -20- 經濟部中央揉率局員工消費合作社印装 407438 郃 C8 D8_ 六、申請專利範園 及保險絲元件。 2 7 如申請專利範圍第2 2項之方法’其中該第一 導電層係藉由無電電鍍而沈積於該曝露的基底上。 2 8 _如申請專利範圍第2 2項之方法’其中該第一 導電層包括銅。 2 9 .如申請專利範圍第2 2項之方法’其中於該第 —導電層上沈積第二導電層以形成可熔鏈之步驟’進—步 包含下述步驟： 掩罩該第一導電層及該第一與第二電路軌跡之部份； 曝露該第一導電層的一部份； 於該第一導電層的曝露部份上沈積該第二導電層；及 從該第一導電層及該第一和第二電路軌跡之部份中移 除掩罩。 3 0 · —種製造電組合件之方法，包括電絕緣基底及 積體保險絲，該方法包括下述步驟： 處理該絕緣基底； -· - 於該絕緣基底上沈積第一導電層； 以電氣方式連接第一與第二電路軌跡至該第一導電層 ， 施加第二導電層至該第一導電層以形成可熔鏈；及 以保護塗層遮蓋該可溶鏈。 31.—種電組合件，包括： 第一疊層絕緣基底，具有與基底表面整合爲一體之薄 膜保險絲，該薄膜保險絲包含由可熔鏈‘以電氣方式連接之 本紙張尺度逋用中國國家梂率（CNS ) A4规格（210X297公釐） ~ 裝------訂-------線 „ - 請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) 407438 I D8 六、申請專利範圍 第一與第二電路軌跡；及 第二疊層絕緣基底，附著於該第一疊層絕緣基底並遮 蓋該薄膜保險絲，該第二疊層絕緣基底具有第一與第二孔 以便分別接取第一與第二電路軌跡。 ί請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝- 線- 經濟部中央標準局員工消費合作社印策 本紙張尺度逋用中國國家梯準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -22-