TWI808854B - 具電路保護作用的扁平連接線及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種具電路保護作用的扁平連接線和方法，具電路保護作用的扁平連接線包括多個扁平導線和絕緣包覆件。多個扁平導線配置成彼此平行延伸且相隔預定的距離，每個扁平導線包括至少一個電路保護結構，電路保護結構包括兩個電路傳導部、設置於兩個電路傳導部間的電路保護部和連接電路傳導部與電路保護部的兩個電路連接部，電路傳導部的線寬大於電路保護部的線寬。絕緣包覆件覆蓋多個扁平導線的電路保護結構。每個扁平導線的電路保護部的位置與相鄰的扁平導線的電路保護部的位置在與扁平導線延伸方向正交的方向上是彼此錯開。

Description

具電路保護作用的扁平連接線及其製造方法

本發明係有關於一種扁平連接線的結構和製造方法，特別是有關於一種具電路保護作用的扁平連接線和其製造方法。

可撓性扁平線纜(flexible flat cable，FFC) 是將扁平導線放置於兩層絕緣膜片間然後壓合成型，通過在兩端設置電連接器而用於連接電子裝置以傳送電子訊號。可撓性扁平線纜，其具有能隨意彎曲折疊、厚度薄、體積小，連接簡單而且容易解決電磁遮罩等的優點。但是現有的可撓性扁平線纜往往容許過大的電流通過而無法對電路起到保護的作用。

本發明實施例提供一種具電路保護作用的扁平連接線和其製造方法， 其設置具有線寬較小(截面積較小)的電路保護結構，當流過扁平連接線的電流過大時，通過電路保護結構熔斷而形成斷路以保護電路和電子部件。

為了解決上述技術問題，本發明是這樣實現的：

本發明一實施例的具電路保護作用的扁平連接線包括多個扁平導線和絕緣包覆件。多個扁平導線配置成彼此平行延伸且相隔預定的距離，每個扁平導線包括至少一個電路保護結構， 至少一個電路保護結構包括兩個電路傳導部、設置於兩個電路傳導部間的電路保護部和連接電路傳導部與電路保護部的兩個電路連接部，電路傳導部具有第一線寬，電路保護部具有第二線寬，第一線寬大於第二線寬。多個扁平導線設置於絕緣包覆件內，且絕緣包覆件覆蓋多個扁平導線的電路保護結構。每個扁平導線的電路保護部的位置與相鄰的扁平導線的電路保護部的位置在與扁平導線延伸方向正交的方向上是彼此錯開。

較佳地，全部的所述扁平導線的所述電路保護部的位置在與所述扁平導線延伸方向正交的方向上是彼此錯開。

每個電路連接部的線寬從連接電路保護部的一端到連接電路傳導部的一端逐漸增加。

每個電路連接部呈現錐形，且錐形的錐度範圍為30至60度。

第二線寬為第一線寬的1/8至1/12。

較佳地，第二線寬為第一線寬的1/10，且第二線寬等於每個扁平導線的厚度。

絕緣包覆件包括兩個相對設置的第一絕緣膜片和第二絕緣膜片，第一絕緣膜片和第二絕緣膜片夾持且包覆多個扁平導線。

本發明一實施例的每個所述扁平導線與對應的所述電路保護結構為沖壓一體成型件、蝕刻一體成型件或鐳射雕刻一體成型件。

本發明一實施例的具電路保護作用的扁平連接線的製造方法，其包括導電材提供步驟、電路保護結構形成步驟和絕緣包覆件形成步驟。在導電材提供步驟中，提供導電材。在電路保護結構形成步驟中，從導電材的至少一部分形成多個彼此分隔的電路保護結構，每個所述電路保護結構包括電路保護部、分別連接於電路保護部兩側的兩個電路傳導部和連接電路保護部與電路傳導部的電路連接部。在絕緣包覆件形成步驟中，其形成完全包覆所述電路保護結構的絕緣包覆件。其中電路傳導部具有第一線寬，電路保護部具有第二線寬，第一線寬大於第二線寬，每個電路保護結構的電路保護部的位置與相鄰的電路保護結構的電路保護部的位置在與電路傳導部延伸方向正交的方向上是彼此錯開。

本發明一實施例的導電材為導電板材，本實施例製造方法還包括扁平導線形成步驟：在導電材上的多個電路保護結構以外的部分延續形成電路傳導部，使電路傳導部於電路保護部的兩側往遠離電路保護部的方向延伸以形成多個扁平導線。

絕緣包覆件形成步驟包括：將多個具有電路保護結構的扁平導線貼合於第一絕緣膜片；將第二絕緣膜片壓合於多個扁平導線和第一絕緣膜片。

本發明一實施例的電路保護結構形成步驟和扁平導線形成步驟是分別以連續兩次沖壓工藝實現。

本發明另一實施例的電路保護結構形成步驟和扁平導線形成步驟是以蝕刻或鐳射雕刻的工藝技術實現，且電路保護結構形成步驟和扁平導線形成步驟是同時完成。

本發明另一實施例的導電材為多個導電線材，本實施例製造方法還包括線材壓延步驟：壓延多個導電線材，以形成多個扁平導線；其中每個電路保護結構分別形成於每個扁平導線。

電路保護結構形成步驟是以沖壓、蝕刻或鐳射雕刻的工藝技術實現。

本發明另一實施例中，每個扁平導線與對應的電路保護結構是通過沖壓、蝕或鐳射雕刻形成為沖壓一體成型件、蝕刻一體成型件或鐳射雕刻一體成型件。

本發明製造方法還包括扁平導線定位步驟：將多個扁平導線貼附定位於第一絕緣膜片；絕緣包覆件形成步驟還包括：將第二絕緣膜片貼合於多個扁平導線和第一絕緣膜片。

本發明製造方法還包括扁平導線定位步驟：將多個扁平導線貼附定位於定位膜片；其中電路保護結構形成步驟還包括在每個扁平導線通過沖壓的工藝技術形成電路保護結構，使扁平導線與電路保護結構成為沖壓一體成型件；其中絕緣包覆件形成步驟還包括：將第一絕緣膜片和第二絕緣膜片貼合於多個扁平導線和電路保護結構。

本發明製造方法還包括定位膜片移除步驟：在形成電路保護結構後，移除定位膜片。

每個電路連接部的線寬從連接電路保護部的一端到連接電路傳導部的一端逐漸增加。

本發明的具電路保護作用的扁平連接線和製造方法，在扁平導線上形成電路保護結構，電路保護結構包括具有較大第一線寬的電路傳導部和具有較小第二線寬的電路保護部，當流過扁平導線的電流超過電路保護部容許通過的最大電流時，電路保護部會熔斷而形成斷路，從而保護電路的各電子部件。

每個扁平導線的電路保護部與相鄰的扁平導線的電路保護部彼此在與扁平導線延伸方向正交的方向上以錯開位置的方式配置，使得每個扁平導線結構最弱的部位分散設置，每個扁平導線結構最弱的部位能夠由相鄰的扁平導線予以補強，使整體結構仍然保持預定的強度，增加產品的耐彎折程度。

在電路傳導部與電路保護部間設置呈線寬從第二線寬往第一線寬逐漸增加的電路連接部，電路連接部的線寬漸增的結構能夠防止應立集中，避免扁平導線在電路傳導部與電路保護部的連接處斷裂，增加每個扁平導線所能承受的張力。

下面將結合本發明實施例中的圖式，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，所屬技術領域中具有通常知識者在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

請參閱圖1和圖2，其中圖1是本發明一實施例的具電路保護作用的扁平連接線的立體分解圖，圖2是圖1的具電路保護作用的扁平連接線的移除第一絕緣膜片的俯視圖和部分放大圖。如圖所示，本實施例的具電路保護作用的扁平連接線1包括多個扁平導線10和絕緣包覆件20。多個扁平導線10設置於絕緣包覆件20內，而且絕緣包覆件20完全地包覆多個扁平導線10。扁平導線10兩端的絕緣包覆件20可以剝除以便與電連接器電連接。多個扁平導線10是以金屬製成，例如無氧銅，絕緣包覆件20是以絕緣塑膠製成，例如PET 膜塗佈具有阻燃特性的熱塑型樹脂。

多個扁平導線10配置成彼此平行延伸且相隔預定的距離，每個扁平導線10包括至少一個電路保護結構11。本實施例的電路保護結構11包括兩個電路傳導部111、設置於兩個電路傳導部111間的電路保護部112和連接電路傳導部111與電路保護部112的兩個電路連接部113。電路傳導部111具有第一線寬a，電路保護部112具有第二線寬b，第一線寬a大於第二線寬b。

由於電路保護部112的第二線寬b比電路傳導部111的第一線寬a小，而導體的電阻是與其長度成正比而與截面積成反比，因此截面積愈小，電阻值愈大，導體的線寬與截面積相關，因此電路保護部112的電阻值是大於電路傳導部111的電阻值，當相同電流流過電路傳導部111和電路保護部112，電路保護部112的發熱較大。因此在正常操作的狀態下，電子訊號會沿著電路傳導部111、電路連接部113和電路保護部112傳輸，當電流超過到額定的標準時，電路保護部112的發熱會使其本身熔斷，使回路形成斷路，起到保護電路的作用。電路保護部112的第二線寬b可以依照設計的需求決定，設定為電路傳導部111的第一線寬a的1/8至1/12，本實施例的電路保護部112的第二線寬b為第一線寬a的1/10，而且本實施例的電路保護部112的第二線寬b與扁平導線10的厚度相等。

每個電路連接部113的線寬從連接電路保護部112的一端到連接電路傳導部111的一端逐漸增加，而且是以線性的方式逐漸增加。即每個電路連接部113呈現錐形，本實施例的錐形的錐度為45度。在一些實施例中，每個電路連接部113的錐形的錐度範圍可以是30至60度。通過在電路傳導部111和電路保護部112間設置錐形的電路連接部113，當扁平導線10受力拉伸時，力可以從電路傳導部111沿著電路連接部113平順的傳遞至電路保護部112，再從電路保護部112經過另一個電路連接部113平順的傳遞至電路傳導部111，與沒有設置電路連接部113而直接使電路傳導部與電路保護部連接形成直角的結構相比較，本實施例的電路連接部113能夠避免應力集中於連接處，從而避免扁平導線10在電路傳導部111與電路保護部112的連接處斷裂，增加每個扁平導線10所能承受的張力。

雖然本實施例是以在扁平導線10兩側形成凹部來實現具有較小的第二線寬b的電路保護部112，而且電路連接部113呈錐形，但本發明的具電路保護作用的扁平連接線1不限於此，在其他實施例中，也可以是以扁平導線10中形成狹縫或開口而實現電路保護部的整體線寬小於電路傳導部的整體線寬而起到保護電路的作用。

另外，每個扁平導線10的電路保護部112的位置與相鄰的扁平導線10的電路保護部112的位置在與扁平導線10延伸方向L1正交的方向L2上是彼此錯開。較佳地，甚至是全部的扁平導線10的電路保護部112的位置在與扁平導線10延伸方向L1正交的方向L2上是彼此錯開。即每個電路保護部112在方向L2上的投影不會與其他任何一個電路保護部112在方向L2上的投影重疊。本實施例的每個扁平導線10的電路保護部112會與其兩側相隔兩個扁平導線10的第三個扁平導線10的電路保護部112在方向L2上的投影重疊。

每個扁平導線10的電路保護部112與相鄰的扁平導線10的電路保護部112彼此在與扁平導線延伸方向L1正交的方向L2上以錯開位置的方式配置，使得每個扁平導線10結構最弱的部位分散設置，每個扁平導線10結構最弱的部位能夠由相鄰的扁平導線10予以補強，使整體結構仍然保持預定的強度，增加產品的耐彎折程度。

本實施例的絕緣包覆件20包括兩個相對設置的第一絕緣膜片21和第二絕緣膜片22，第一絕緣膜片21和第二絕緣膜片22是以熱壓的工藝技術彼此壓合夾持且包覆多個扁平導線10，而且完全地包覆電路保護結構11。第一絕緣膜片21和第二絕緣膜片22可以是例如塗佈具阻燃特性熱塑性樹脂的PET膜片。

請參閱圖3，是本發明一實施例的具電路保護作用的扁平連接線的製造方法的流程圖，請同時參閱圖4至圖8，其是以沖切工藝技術實現圖3的製造方法的示意圖。首先步驟S1是導電材提供步驟，在步驟S1中，提供導電材M，如圖4所示，導電材為導電板材，本實施例的導電板材為無氧銅板。接著進入步驟S2。

步驟S2為電路保護結構形成步驟，在步驟S2中，如圖5所示，將導電材M放置於沖壓機中以第一沖模從導電材M的一部分沖壓形成多個彼此分隔的電路保護結構11，每個所述電路保護結構11包括電路保護部112、分別連接於電路保護部112兩側的兩個電路傳導部111和連接電路保護部112與電路傳導部111的電路連接部113。接著進入步驟S3。

步驟S3為扁平導線形成步驟。在步驟S3中，如圖6所示，將已沖壓出電路保護結構11的導電材M以第二沖模在導電材M上的多個電路保護結構11以外的部分再進行沖壓而從電路保護結構11的電路傳導部111延續而延長電路傳導部111，使電路傳導部111在電路保護結構11的兩側往遠離電路保護部112的方向延伸以形成完整的多個扁平導線10。在一些實施例中，每個扁平導線10與對應的電路保護結構11為沖壓一體成型件。接著進入步驟S4。

步驟S4為絕緣包覆件形成步驟，在步驟S4中，如圖7所示，其形成完全包覆電路保護結構11的絕緣包覆件20。如圖8所示，步驟S4還包括下列兩個步驟：將多個具有電路保護結構11的扁平導線10貼合於第一絕緣膜片21；接著將第二絕緣膜片22以熱壓工藝技術壓合於多個扁平導線10和第一絕緣膜片21，以形成完全包覆電路保護結構11的絕緣包覆件20。

請參閱圖9至圖12，其是以蝕刻或鐳射雕刻的工藝技術實現圖3的製造方法的示意圖。如圖9所示，在步驟1(導電材提供步驟)中，提供導電材M，導電材為導電板材，本實施例的導電板材為無氧銅板。接著如圖10所示，以蝕刻或鐳射雕刻的工藝技術同時形成電路保護結構11和整體的扁平導線10，即步驟S2(電路保護結構形成步驟)與步驟S3(扁平導線形成步驟)是在同一個工序中完成。在一些實施例中，每個扁平導線10與對應的電路保護結構11為蝕刻一體成型件或鐳射雕刻一體成型件。接著如圖11所示，在步驟S4(絕緣包覆件形成步驟)中，形成完全包覆電路保護結構11的絕緣包覆件20。如圖12所示，將多個具有電路保護結構11的扁平導線10貼合於第一絕緣膜片21，然後以熱壓工藝技術將第二絕緣膜片22壓合於多個扁平導線10和第一絕緣膜片21。

請參閱圖13，是本發明另一實施例的具電路保護作用的扁平連接線的製造方法的流程圖。請同時參閱圖14至圖18，其是以沖切、蝕刻或鐳射雕刻的工藝技術實現圖13的製造方法的示意圖。首先步驟S11是導電材提供步驟，在步驟S11中，提供導電材N，如圖14所示，導電材N為多個導電線材，每個導電線材具有圓形截面。接著進入步驟S12。

步驟S12是線材壓延步驟，在步驟S12中，如圖15所示，壓延多個導電線材，以形成多個扁平導線10，使線材的圓形截面變成矩形截面。 接著進入步驟S13。

步驟S13是扁平導線定位步驟，在步驟S13中，如圖16所示，將多個扁平導線10貼附定位於第一絕緣膜片21，以便使多個扁平導線10彼此間形成定位的狀態。接著進入步驟S14。

步驟S14是電路保護結構形成步驟，在步驟S14中，如圖17所示，以沖切、蝕刻或鐳射雕刻的工藝技術在扁平導線10的兩側形成凹槽而得到多個彼此分隔的電路保護結構11，每個電路保護結構11包括電路保護部112、分別連接於電路保護部112兩側的兩個電路傳導部111和連接電路保護部112與電路傳導部111的電路連接部113。在一些實施例中，每個扁平導線10與對應的電路保護結構11是通過沖壓、蝕刻或鐳射雕刻形成為沖壓一體成型件、蝕刻一體成型件或鐳射雕刻一體成型件。接著進入步驟S15。

步驟S15是絕緣包覆件形成步驟，在步驟S15中，如圖18所示，將第二絕緣膜片22以例如熱壓工藝技術壓合於多個扁平導線10和第一絕緣膜片21，而形成絕緣包覆件20完全包覆電路保護結構11的結構。

請參閱圖19，是本發明又另一實施例的具電路保護作用的扁平連接線的製造方法的流程圖。請同時參閱圖20至圖25，其是以沖切的工藝技術實現圖19的製造方法的示意圖。本實施例的步驟S21與步驟S22與前一實施例的步驟11和步驟12相同。

步驟S21是導電材提供步驟，在步驟S21中，如圖20所示，提供多個導電材N，多個導電材N為多個導電線材，每個導電線材具有圓形截面，接著進入步驟S22。

步驟S22是線材壓延步驟，在步驟S22中，如圖21所示，壓延多個導電線材，以形成多個扁平導線10，使線材的圓形截面變成矩形截面。 接著進入步驟S23。

步驟S23是扁平導線定位步驟，在步驟S23中，如圖22所示，將多個扁平導線10貼合於定位膜片30，使得多個扁平導線10定位於定位膜片30，彼此間形成預定的距離。可以使用一個定位膜片30貼合在多個扁平導線10的一側，或者是使用兩個定位膜片30貼合在多個扁平導線10的相對兩側。接著進入步驟S24。

步驟S24是電路保護結構形成步驟，在步驟S24中，如圖23所示，以沖切的工藝技術在扁平導線10的兩側形成凹槽而得到多個彼此分隔的電路保護結構11，扁平導線10與對應的電路保護結構11形成為沖壓一體成型件，定位膜片30在電路保護結構11的兩側也同時形成沖孔。接著進入步驟S25。

步驟S25是定位膜片移除步驟，在步驟S25中，如圖24所示，將定位膜片30從扁平導線10移除。接著進入步驟S26。

步驟S26是絕緣包覆件形成步驟，在步驟S26中，如圖25所示，將第一絕緣膜片21和第二絕緣膜片22以例如熱壓工藝技術壓合於多個扁平導線10和電路保護結構11，而形成絕緣包覆件20完全包覆電路保護結構11的結構。

在另一實施例中，也可以省略步驟S25的定位膜片移除步驟，從步驟S24直接進入步驟S26，將第一絕緣膜片21和第二絕緣膜片22直接覆蓋定位膜片30，然後以熱壓工藝將第一絕緣膜片21和第二絕緣膜片22連同定位膜片30一起壓合於多個扁平導線10和電路保護結構11。在一些實施例中，步驟S25的定位膜片移除步驟，可以是在有一個定位膜片30的情況下，先貼附第一絕緣膜片21於扁平導線10和電路保護結構11沒有定位膜片30的一側，再移除定位膜片30，再先貼附第二絕緣膜片22；也可以是在有兩個定位膜片30的情況下，先移除有一個定位膜片30，並於被移除定位膜片30的一側先貼附第一絕緣膜片21，再移除另一個定位膜片30，再先貼附第二絕緣膜片22。

因此以圖3、圖13或圖19所示的三個製造方法的實施例都可以得到如圖1和圖2所示的具電路保護作用的扁平連接線1。

需要說明的是，在本文中，術語「包括」、「包含」或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，藉此使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句「包括一個……」限定的要素，並不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。

上面結合圖式對本發明的實施例進行了描述，但是本發明並不局限於上述的具體實施方式，上述的具體實施方式僅僅是示例性的，而不是限制性的，所屬技領域中具有通常知識者在本發明的啟示下，在不脫離本發明宗旨和申請專利範圍所保護的範圍情況下，還可做出很多形式，均屬於本發明的保護之內。

1:扁平連接線 10:扁平導線 11:電路保護結構 20:絕緣包覆件 21:第一絕緣膜片 22:第二絕緣膜片 30:定位膜片 111:電路傳導部 112:電路保護部 113:電路連接部 a:第一線寬 b:第二線寬 L1:延伸方向 L2:方向 M:導電材 N:導電材 S1~S4、S11~S15、S21~S26:步驟

此處所說明的圖式用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用於解釋本發明，並不構成對本發明的不當限定。在圖式中： 圖1是本發明一實施例的具電路保護作用的扁平連接線的立體分解圖。 圖2是圖1的具電路保護作用的扁平連接線的移除第一絕緣膜片的俯視圖和部分放大圖。 圖3是本發明一實施例的具電路保護作用的扁平連接線的製造方法的流程圖。 圖4至圖8是以沖切工藝技術實現圖3的製造方法的示意圖。 圖9至圖12是以蝕刻或鐳射雕刻的工藝技術實現圖3的製造方法的示意圖。 圖13是本發明另一實施例的具電路保護作用的扁平連接線的製造方法的流程圖。 圖14至圖18是以沖切、蝕刻或鐳射雕刻的工藝技術實現圖13的製造方法的示意圖。 圖19是本發明又另一實施例的具電路保護作用的扁平連接線的製造方法的流程圖。 圖20至圖25是以沖切的工藝技術實現圖19的製造方法的示意圖。

10:扁平導線

11:電路保護結構

21:第一絕緣膜片

111:電路傳導部

112:電路保護部

113:電路連接部

a:第一線寬

b:第二線寬

L1:延伸方向

L2:方向

Claims (19)

1. 一種具電路保護作用的扁平連接線，其包括：複數個扁平導線，配置成彼此平行延伸且相隔預定的距離，每個該扁平導線包括至少一個電路保護結構，至少一個該電路保護結構包括兩個電路傳導部、設置於該等電路傳導部間的一電路保護部和分別連接於該等電路傳導部與該等電路保護部之間的兩個電路連接部，每個該電路傳導部具有一第一線寬，該電路保護部具有一第二線寬，該第一線寬大於該第二線寬，其中每個該電路連接部的線寬從連接該電路保護部的一端到連接該電路傳導部的一端逐漸增加呈現一錐形；以及一絕緣包覆件，該等扁平導線設置於該絕緣包覆件內，且該絕緣包覆件覆蓋該等扁平導線的該電路保護結構；其中每個該扁平導線的該電路保護部的位置與相鄰的該扁平導線的該電路保護部的位置在與該扁平導線延伸方向正交的方向上是彼此錯開。
2. 如請求項1所述的具電路保護作用的扁平連接線，其中全部的該扁平導線的該電路保護部的位置在與該扁平導線延伸方向正交的方向上是彼此錯開。
3. 如請求項1所述的具電路保護作用的扁平連接線，其中每個該電路連接部的線寬從連接該電路保護部的一端到連接該電路傳導部的一端逐漸增加。
4. 如請求項3所述的具電路保護作用的扁平連接線，其中該錐形的錐度範圍為30至60度。
5. 如請求項3或4所述的具電路保護作用的扁平連接線，其中該第二線寬為該第一線寬的1/8至1/12。
6. 如請求項4所述的具電路保護作用的扁平連接線，其中該第二線寬為該第一線寬的1/10，且該第二線寬等於每個該扁平導線的厚度。
7. 如請求項1所述的具電路保護作用的扁平連接線，其中該絕緣包覆件包括兩個相對設置的一第一絕緣膜片和一第二絕緣膜片，該第一絕緣膜片和該第二絕緣膜片夾持且包覆該等扁平導線。
8. 如請求項1所述的具電路保護作用的扁平連接線，其中每個該扁平導線與對應的該電路保護結構為沖壓一體成型件、蝕刻一體成型件或鐳射雕刻一體成型件。
9. 一種具電路保護作用的扁平連接線的製造方法，其中包括下列步驟：導電材提供步驟：提供一導電材；電路保護結構形成步驟：從該導電材的至少一部分形成彼此分隔的複數個電路保護結構，每個該電路保護結構包括一電路保護部、分別連接於該電路保護部兩側的兩個電路傳導部和連接於該電路保護部與該電路傳導部之間的兩個電路連接部，其中每個該電路連接部的線寬從連接該電路保護部的一端到連接該電路傳導部的一端逐漸增加呈現一錐形；以及絕緣包覆件形成步驟：形成完全包覆該電路保護結構的一絕緣包覆件；其中該電路傳導部具有一第一線寬，該電路保護部具有一第二線寬，該第一線寬大於該第二線寬，每個該電路保護結構的該電路保護部的位置與相鄰的該電路保護結構的該電路保護部的位置在與該電路傳導部延伸方向正交的方向上是彼此錯開。
10. 如請求項9所述的具電路保護作用的扁平連接線的製造方法，其中該導電材為一導電板材，該製造方法更包括扁平導線形成步驟： 在該導電材上的該等電路保護結構以外的部分延續形成該電路傳導部，使該電路傳導部於該電路保護部的兩側往遠離該電路保護部的方向延伸以形成複數個扁平導線。
11. 如請求項10所述的具電路保護作用的扁平連接線的製造方法，其中該絕緣包覆件形成步驟包括：將具有該電路保護結構的該等扁平導線貼合於一第一絕緣膜片；將一第二絕緣膜片壓合於該等扁平導線和該第一絕緣膜片。
12. 如請求項10所述的具電路保護作用的扁平連接線的製造方法，其中該電路保護結構形成步驟和該扁平導線形成步驟是分別以連續兩次沖壓製程實現。
13. 如請求項10所述的具電路保護作用的扁平連接線的製造方法，其中該電路保護結構形成步驟和該扁平導線形成步驟是以蝕刻或鐳射雕刻的工藝技術實現，而且該電路保護結構形成步驟和該扁平導線形成步驟是同時完成。
14. 如請求項9所述的具電路保護作用的扁平連接線的製造方法，其中該導電材為複數個導電線材，該製造方法還包括線材壓延步驟：壓延該等導電線材，以形成複數個扁平導線；其中每個該電路保護結構分別形成於每個該扁平導線。
15. 如請求項14所述的具電路保護作用的扁平連接線的製造方法，其中該電路保護結構形成步驟是以沖壓、蝕刻或鐳射雕刻的工藝技術實現。
16. 如請求項14所述的具電路保護作用的扁平連接線的製造方法，其中每個該扁平導線與對應的該電路保護結構是通過沖壓、蝕刻或鐳射雕刻形成為沖壓一體成型件、蝕刻一體成型件或鐳射雕刻一體成型件。
17. 如請求項14所述的具電路保護作用的扁平連接線的製造方法，其中還包括扁平導線定位步驟：將該等扁平導線貼附定位於一第一絕緣膜片；其中該絕緣包覆件形成步驟還包括：將一第二絕緣膜片貼合於該等扁平導線和該第一絕緣膜片。
18. 如請求項14所述的具電路保護作用的扁平連接線的製造方法，其更包括：扁平導線定位步驟：將該等扁平導線貼附定位於一定位膜片；其中該電路保護結構形成步驟還包括在每個該扁平導線通過沖壓的工藝技術形成該電路保護結構，使該扁平導線與該電路保護結構成為沖壓一體成型件；其中該絕緣包覆件形成步驟還包括：將一第一絕緣膜片和一第二絕緣膜片貼合於該等扁平導線和該等電路保護結構。
19. 如請求項18所述的具電路保護作用的扁平連接線的製造方法，其更包括：定位膜片移除步驟：在形成該電路保護結構後，移除該定位膜片。

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