TWI748101B - 固定結構及具有其的頸掛帶體 - Google Patents

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Abstract

一種頸掛帶體，包括至少一撓性電路板、至少二固定結構、一限位件、一保護層以及一支撐件。至少二固定結構，配置在至少一撓性電路板的相對兩端且包括殼體。限位件配置於殼體內且與殼體之間構成穿伸槽。保護層至少局部包覆限位件、至少一撓性電路板以及至少二固定結構。支撐件穿設於該限位件中。

Description

固定結構及具有其的頸掛帶體
本發明是有關於一種固定結構及具有其的頸掛帶體，且特別是有關於一種可減少體積的的頸掛帶體。
目前市面上的耳機頸掛線材或是其它電子產品的線材，大多是在橡膠層(RUBBER)內埋射多組芯線，如單芯線或多芯線，且各組芯線之間需確保互不接觸導通，以避免產生電流短路之情形。現有的做法是在各組芯線的外圍再包覆絕緣材料。然而，現有包覆芯線的做法具有下列缺點：1.當芯線數量較多時，線材的體積增加，使得電子產品內的理線空間不足而影響組裝，甚至於須更改電子產品的外型以容納線材。2.採用芯線需透過焊接方式耦接電子產品，然而焊接方式具有工時長以及重工機率較高的缺點。
本發明提供一種固定結構及具有其的頸掛帶體，可達到減少體積、節省製作工時以及降低重工機率的目的。
本發明的一種頸掛帶體的固定結構，包括殼體，具有內部空間，且限位件配置於殼體的內部空間中。穿伸槽形成於內部空間中。其中限位件與殼體之間構成穿伸槽，用以供至少一撓性電路板穿入。
在本發明的一實施例中，上述的殼體包括上蓋以及下蓋，上蓋與下蓋相互卡接，限位件與下蓋之間構成穿伸槽。
在本發明的一實施例中，上述的限位件具有穿孔，供支撐件穿過且支撐件懸空於殼體內，以使支撐件間隔於至少一撓性電路板。
在本發明的一實施例中，上述的支撐件包括記憶金屬。
在本發明的一實施例中，上述的限位件採用尼龍材質。
在本發明的一實施例中，上述的穿伸槽的徑向截面朝向殼體兩側定義有長度，朝向殼體兩端定義有寬度，其中長度的尺寸大於寬度的尺寸。
本發明的一種頸掛帶體，包括至少一撓性電路板。至少二固定結構，配置在至少一撓性電路板的相對兩端，且各固定結構包括：殼體具有內部空間；穿伸槽形成於內部空間中，供至少一撓性電路板穿入。限位件配置於殼體的內部空間中，其中限位件與穿伸槽呈平行配置；保護層至少局部包覆於限位件、至少一撓性電路板以及至少二固定結構。支撐件穿設於限位件。
在本發明的一實施例中，上述的殼體包括上蓋以及下蓋，上蓋與下蓋相互卡接，限位件與下蓋構成穿伸槽，且保護層 包覆於上蓋及下蓋的相對外側。
在本發明的一實施例中，上述的限位件具有穿孔，供支撐件穿過且支撐件懸空於殼體內，以使支撐件間隔於至少一撓性電路板。
在本發明的一實施例中，上述的保護層採用橡膠材質，並經由熱壓製程及低溫硫化而製成。
基於上述，本發明的頸掛帶體採用至少一撓性電路板以取代現有的芯線，由於撓性電路板具有為薄型化及空間需求小的特性，使得頸掛帶體的整體體積大幅縮減。當頸掛帶體安裝於電子產品內部時，使電子產品外觀與理線空間不受到影響。此外，撓性電路板可採用拔插耦接方式，無需採用現有線材的焊接方式，而具有節省工時及降低重工機率的功效。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100:頸掛帶體
110:撓性電路板
111:插接部
120:限位件
130:固定結構
131:殼體
131a:上蓋
131b:下蓋
140:保護層
141:固定塊
150:支撐件
160:黏著層
200:輔助件
P:穿孔
G:穿伸槽
LA:長度
SA:寬度
圖1A是依照本發明之一實施例的頸掛帶體的俯視示意圖。
圖1B繪示圖1A之頸掛帶體除去保護層的立體示意圖。
圖1C繪示圖1A之頸掛帶體的元件組合示意圖。
圖1D繪示圖1C之頸掛帶體的元件分解示意圖。
圖1E繪示圖1A之頸掛帶體的變形示意圖。
圖2A至圖2H繪示圖1A之頸掛帶體的製作過程示意圖。
圖1A是依照本發明之一實施例的頸掛帶體的俯視示意圖。圖1B繪示圖1A之頸掛帶體除去保護層的立體示意圖。圖1C繪示圖1A之頸掛帶體的元件組合示意圖。圖1D繪示圖1C之頸掛帶體的元件分解示意圖。圖1E繪示圖1A之頸掛帶體的變形示意圖。請參考圖1A至圖1C，本發明的頸掛帶體100適於配置於頭戴式耳機的頸掛結構或是其它類型的電子產品中，並作為電訊號的傳遞路徑。頸掛帶體100包括至少一撓性電路板110、多個固定結構130、一限位件120、一保護層140以及一支撐件150。其中撓性電路板110是採用柔性的材質如聚醯亞胺(PI)做為基板，而具有重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲等特性，且撓性電路板110是透過黃光與蝕刻製程使基板上的銅箔形成所需的電路圖形，此有利於頸掛帶體100的微小化。在本實施例中，請配合參考圖1C及圖1D。多個固定結構130(於圖1A中為兩個)分別配置在至少一撓性電路板110的相對兩端。
簡言之，兩固定結構130鄰近至少一撓性電路板110的兩端。各固定結構130包括殼體131與穿伸槽G。殼體131的內部具有一容置空間IS，詳細而言，殼體131包括上蓋131a以及下蓋131b，上蓋131a與下蓋131b相互卡接並夾持至少一撓性電路板110。限位件120，配置於殼體131的內部空間IS中。其中限 位件120與穿伸槽G與至少一撓性電路板110呈平行配置，且限位件120與殼體131之間構成穿伸槽G。於本實施例中，限位件120平行間隔於至少一撓性電路板110。詳細而言，限位件120例如是採用纖維材質或尼龍材質而製成，而具有耐高溫及容易彎曲的特性。在其它實施例中，限位件也可平行貼附在至少一撓性電路板上，此視製程與結構的需求而定。
進一步而言，穿伸槽G的徑向截面朝向殼體兩側定義有一長度LA，朝向殼體兩端定義有一寬度SA，其中長度LA的尺寸大於寬度SA的尺寸。
請配合參考圖1D及圖1E，在本實施例中，限位件120穿設於兩固定結構130，且限位件120與兩下蓋131b構成穿伸槽G，用以供至少一撓性電路板110穿入並限位於殼體131內，至少一撓性電路板110部分地容置於容置空間IS。限位件120具有穿孔P而具有導引功效。此外，本實施例的限位件120例如是採用纖維材質或尼龍材質而製成，而具有耐高溫及容易彎曲的特性。
保護層140配置在固定結構130外且包覆於部分的上蓋131a及下蓋131b。保護層140至少局部包覆兩固定結構130的兩殼體131、限位件120與至少一撓性電路板110。其中，至少一撓性電路板110的兩端分別突伸在多個固定結構130與保護層140外。詳細而言，保護層140與至少一撓性電路板110之間存在間隙。此外，保護層140例如是採用橡膠材質而具有容易彎曲的特性，並經由熱壓製程及低溫硫化而製成，且保護層140經熱壓製 程後，可密合於多個固定結構130、限位件132以及至少一撓性電路板110。
進一步而言，保護層140還包括多個固定塊141，且固定塊141充填於各殼體131的容置空間IS中。一限位通道設於固定塊141而沿頸掛帶體100的軸向延伸而貫穿固定塊141，且在固定塊141的相對兩端分別定義穿孔，支撐件150透過所述穿孔軸向穿伸於所述限位通道。各固定塊141用以部分包覆限位件120且連接在殼體131的上蓋131a與下蓋132a。此外，固定塊141例如是採用橡膠而為實心材質，並經由熱壓製程及低溫硫化而製成。簡言之，固定塊141用以將至少一撓性電路板110及限位件120定位於各固定結構130的殼體131內。撓性電路板110夾設於固定塊141與殼體131之間。
支撐件150穿設於限位件120的穿孔P，以導引支撐件150穿設於限位件120內，且支撐件150懸空於殼體131內，以使支撐件150間隔於至少一撓性電路板110。此外，支撐件150例如是記憶金屬。記憶金屬是一種在加熱升溫後能消除在較低的溫度下發生的變形，並恢復為變形前原始形狀的合金材料。在本實施例中，記憶金屬可於特定溫度(例如是常溫)下自由彎曲，進而使至少一撓性電路板110、限位件120以及保護層140產生變形，如圖1E所示的弧形外觀或是其它特定形狀。
進一步而言，由於支撐件150為懸空於殼體131內，當支撐件150穿設於限位件120的穿孔P並產生彎曲時，較容易帶 動撓性電路板110、支撐件150以及保護層140產生相對應的變形。
在本實施例中，前述之至少一撓性電路板110的數量為兩個，在其它實施例中，至少一撓性電路板也可以是多個，此視電子產品的功能需求而增減數量。兩撓性電路板110分別用以傳遞不同的電訊號。頸掛帶體100包括兩黏著層160，分別配置於相對應的兩撓性電路板110上。兩撓性電路板110相互堆疊並透過其中一黏著層160連接為一體。進一步而言，各撓性電路板110的兩端分別包括兩插接部111，各插接部111突伸在相應的固定結構130外而適於電性耦接外部電子產品的相應電子接頭或電子插槽。
以下說明本發明的頸掛帶體的製作方法，圖2A至圖2H繪示圖1A之頸掛帶體的製作過程示意圖。
請參考圖2A及2B，以纖維材質或尼龍材質製成限位件120，並於限位件120中穿入輔助件200。以黃光及蝕刻製程製作兩撓性電路板110。參考圖2C，在其中一撓性電路板110上貼附第一個黏著層160。參考圖2D，將另一撓性電路板110配置在第一個黏著層160上，使兩撓性電路板110相互堆疊連接，並於另一撓性電路板160貼附第二個黏著層160。參考圖2E，將已穿入輔助件200的限位件120平行配置另一撓性電路板160上方。或是將已穿入輔助件200的限位件120直接貼附在第二個黏著層160上，而與另一撓性電路板160相連接。
接著，參考圖2F及圖1B、1D，將多個固定結構130分 別配置在限位件120及兩撓性電路板110外，用以容納定位限位件120及兩撓性電路板110的相對兩端。詳細而言，將各個固定結構130的上蓋131a與下蓋131b相互卡接並形成內部空間IS，以供撓性電路板110及限位件120穿入並容納其中。
參考圖2G，將通過低溫硫化製程的橡膠做為保護層140配置在多個固定結構130外，並至少局部包覆限位件120、兩撓性電路板110以及各個固定結構130。同時，使保護層140的固定塊141充填於殼體131的內部空間IS，且連接在殼體131的上蓋131a與下蓋132a，固定塊141用以部分包覆限位件120與各個撓性電路板110。其中，輔助件200的兩端突伸在保護層140外，各撓性電路板110的兩端分別突伸在多個固定結構130外，且輔助件200用以避免限位件120、兩撓性電路板110以及保護層140產生變形。詳細而言，限位件120、兩撓性電路板110以及保護層140是通過輔助件200的剛性支撐而維持為筆直外觀。
參考圖2G，將配置有輔助件200的頸掛帶體100送入一外部的加熱模具中以進行熱壓製程，且輔助件200的兩端用以固定於加熱模具中，避免頸掛帶體100的偏移。透過加熱模具熱壓保護層140，以使保護層140受熱產生變形而密合於多個固定結構130、限位件120以及兩撓性電路板110。
請參考圖2H及圖2A，後將輔助件200自限位件120中抽出，則限位件120具有穿孔P，此時頸掛帶體100已呈現為可任意彎曲變形的狀態。配合參考圖1C及圖1E，將支撐件150例如 是記憶金屬穿設於限位件120的穿孔P，以導引支撐件150穿入限位件120，並使支撐件150的兩端分別突伸在多個固定結構130外。進一步而言，施加外力於支撐件150，以使頸掛帶體100產生彎曲而呈現為頸掛外形，此適用於頸掛式耳機。至此，已大致完成頸掛帶體100的製作。在其它實施例中，記憶金屬於常溫下可彎曲變形為圓形、方形或是其它任意之形狀，以使頸掛帶體可適用於各類電子產品。
綜上所述，本發明的頸掛帶體採用至少一撓性電路板以取代現有的芯線，由於撓性電路板具有為薄型化及空間需求小的特性，使得頸掛帶體的整體體積大幅縮減。當頸掛帶體安裝電子產品內部時，使電子產品外觀與理線空間不受到影響。此外，撓性電路板可採用拔插耦接方式，無需採用現有芯線的焊接方式，而具有節省工時及降低重工機率的功效。
進一步而言，本發明的頸掛帶體包括限位件，用以容納並導引安裝記憶金屬，使頸掛帶體可在特定溫度下自由彎曲而轉換為所需的外觀造型，進而能適用於不同的電子產品。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧頸掛帶體
110‧‧‧撓性電路板
120‧‧‧限位件
130‧‧‧固定結構
140‧‧‧保護層
150‧‧‧支撐件

Claims (5)

  1. 一種頸掛帶體，包括：至少一撓性電路板；至少二固定結構，配置在該至少一撓性電路板的相對兩端，且各該固定結構包括：一殼體，該殼體的內部具有一容置空間，該至少一撓性電路板部分地容置於該容置空間；一固定塊，充填於該容置空間中，其中該固定塊為實心材質；以及一限位通道，設於該固定塊，其中該限位通道沿該頸掛帶體的一軸向延伸而貫穿該固定塊，且在該固定塊的相對兩端分別定義穿孔；一支撐件，透過各該穿孔軸向穿伸於各該固定結構的該限位通道；以及一保護層，至少局部包覆於該至少一撓性電路板以及該至少二固定結構。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的頸掛帶體，該支撐件包括一記憶金屬。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的頸掛帶體，其中該殼體包括一上蓋以及一下蓋，該上蓋與該下蓋相互卡接，且該保護層包覆於該上蓋及該下蓋的相對外側。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的頸掛帶體，其中該保護層採用橡膠材質，並經由熱壓製程及低溫硫化而製成。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的頸掛帶體，其中該至少一撓性電路板夾設於該固定塊與該殼體之間。
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