CN109217003A - 颈挂带体及其固定结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种颈挂带体，包括至少一挠性电路板、至少二固定结构、一限位件、一保护层以及一支撑件。至少二固定结构，配置在至少一挠性电路板的相对两端且包括壳体。限位件配置于壳体内且与壳体之间构成穿伸槽。保护层至少局部包覆限位件、至少一挠性电路板以及至少二固定结构。支撑件穿设于该限位件中。
Description
技术领域
本发明是有关于一种颈挂带体及其固定结构，且特别是有关于一种可减少体积的的颈挂带体。
背景技术
目前市面上的耳机颈挂线材或是其它电子产品的线材，大多是在橡胶层(RUBBER)内埋射多组芯线，如单芯线或多芯线，且各组芯线之间需确保互不接触导通，以避免产生电流短路之情形。现有的做法是在各组芯线的外围再包覆绝缘材料。然而，现有包覆芯线的做法具有下列缺点:1.当芯线数量较多时，线材的体积增加，使得电子产品内的理线空间不足而影响组装，甚至于须更改电子产品的外型以容纳线材。2.采用芯线需透过焊接方式耦接电子产品，然而焊接方式具有工时长以及重工机率较高的缺点。
发明内容
本发明提供一种固定结构及具有其的颈挂带体，可达到减少体积、节省制作工时以及降低重工机率的目的。
本发明的一种颈挂带体的固定结构，包括壳体，具有内部空间，且限位件配置于壳体的内部空间中；穿伸槽形成于内部空间中；其中限位件与壳体之间构成穿伸槽，用以供至少一挠性电路板穿入。
在本发明的一实施例中，上述的壳体包括上盖以及下盖，上盖与下盖相互卡接，限位件与下盖之间构成穿伸槽。
在本发明的一实施例中，上述的限位件具有穿孔，供支撑件穿过且支撑件悬空于壳体内，以使支撑件间隔于至少一挠性电路板。在其中一个实施例中，
在本发明的一实施例中，上述的支撑件包括记忆金属。
在本发明的一实施例中，上述的限位件采用尼龙材质。
在本发明的一实施例中，上述的穿伸槽的径向截面朝向壳体两侧定义有长度，朝向壳体两端定义有宽度，其中长度的尺寸大于宽度的尺寸。
本发明的一种颈挂带体，包括至少一挠性电路板；至少二固定结构，配置在至少一挠性电路板的相对两端，且各固定结构包括：壳体具有内部空间；穿伸槽形成于内部空间中，供至少一挠性电路板穿入；限位件配置于壳体的内部空间中，其中限位件与穿伸槽呈平行配置；保护层至少局部包覆于限位件、至少一挠性电路板以及至少二固定结构；支撑件穿设于限位件。
在本发明的一实施例中，上述的壳体包括上盖以及下盖，上盖与下盖相互卡接，限位件与下盖构成穿伸槽，且保护层包覆于上盖及下盖的相对外侧。
在本发明的一实施例中，上述的限位件具有穿孔，供支撑件穿过且支撑件悬空于壳体内，以使支撑件间隔于至少一挠性电路板。
在本发明的一实施例中，上述的保护层采用橡胶材质，并经由热压制程及低温硫化而制成。
在本发明的一实施例中，上述的穿伸槽的径向截面朝向该壳体两侧定义有一长度，朝向该壳体两端定义有一宽度，其中该长度的尺寸大于该宽度的尺寸。
在本发明的一实施例中，上述的限位件采用尼龙材质。
基于上述，本发明的颈挂带体采用至少一挠性电路板以取代现有的芯线，由于挠性电路板具有为薄型化及空间需求小的特性，使得颈挂带体的整体体积大幅缩减。当颈挂带体安装于电子产品内部时，使电子产品外观与理线空间不受到影响。此外，挠性电路板可采用拔插耦接方式，无需采用现有线材的焊接方式，而具有节省工时及降低重工机率的功效。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施方式的颈挂带体的俯视示意图；
图2为图1的颈挂带体除去保护层的立体示意图；
图3为图1的颈挂带体的组件组合示意图；
图4为图3的颈挂带体的组件分解示意图；
图5为图1的颈挂带体的变形示意图；
图6至图13为图1的颈挂带体的制作过程示意图。
100：颈挂带体；110：挠性电路板；111：插接部；120：限位件；130：固定结构；131：壳体；131a：上盖；131b：下盖；140：保护层；141：固定块；150：支撑件；160：黏着层；200：辅助件；P：穿孔；G：穿伸槽；LA：长度；SA：宽度。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
图1是依照本发明之一实施例的颈挂带体的俯视示意图。图2为图1的颈挂带体除去保护层的立体示意图。图3为图1的颈挂带体的组件组合示意图。图4为图3的颈挂带体的组件分解示意图。图5为图1的颈挂带体的变形示意图。请参考图1至图3，本发明的颈挂带体100适于配置于头戴式耳机的颈挂结构或是其它类型的电子产品中，并作为电讯号的传递路径。颈挂带体100包括至少一挠性电路板110、多个固定结构130、一限位件120、一保护层140以及一支撑件150。其中挠性电路板110是采用柔性的材质如聚酰亚胺(PI)做为基板，而且具有重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲等特性，且挠性电路板110是透过黄光与蚀刻制程使基板上的铜箔形成所需的电路图形，此有利于颈挂带体100的微小化。在本实施例中，请配合参考图3及图4。多个固定结构130(于图1中为两个)分别配置在至少一挠性电路板110的相对两端。
简言之，两固定结构130邻近至少一挠性电路板110的两端。各固定结构130包括壳体131与穿伸槽G。壳体131具有一内部空间IS，详细而言，壳体131包括上盖131a以及下盖131b，上盖131a与下盖131b相互卡接并夹持至少一挠性电路板110。限位件120，配置于壳体131的内部空间IS中。其中限位件120与穿伸槽G与至少一挠性电路板110呈平行配置，且限位件120与壳体131之间构成穿伸槽G。于本实施例中，限位件120平行间隔于至少一挠性电路板110。详细而言，限位件120可以是采用纤维材质或尼龙材质而制成，而具有耐高温及容易弯曲的特性。在其它实施例中，限位件也可平行贴附在至少一挠性电路板上，此视制作过程与结构的需求而定。
进一步而言，穿伸槽G的径向截面朝向壳体两侧定义有一长度LA，朝向壳体两端定义有一宽度SA，其中长度LA的尺寸大于宽度SA的尺寸。
请配合参考图4及图5，在本实施例中，限位件120穿设于两固定结构130，且限位件120与两下盖131b构成穿伸槽G，用以供至少一挠性电路板110穿入并限位于壳体131内。限位件120具有穿孔P而具有导引功效。此外，本实施例的限位件120可以是采用纤维材质或尼龙材质而制成，而具有耐高温及容易弯曲的特性。
保护层140配置在固定结构130外且包覆于部分的上盖131a及下盖131b。保护层140至少局部包覆两固定结构130的两壳体131、限位件120与至少一挠性电路板110。其中，至少一挠性电路板110的两端分别突伸在多个固定结构130与保护层140外。详细而言，保护层140与至少一挠性电路板110之间存在间隙。此外，保护层140可以是采用橡胶材质而具有容易弯曲的特性，并经由热压制程及低温硫化而制成，且保护层140经热压制程后，可密合于多个固定结构130、限位件132以及至少一挠性电路板110。
进一步而言，保护层140还包括多个固定块141，且充填于各壳体131的内部空间IS中。各固定块141用以部分包覆限位件120且连接在壳体131的上盖131a与下盖132a。此外，固定块141可以是采用橡胶材质，并经由热压制程及低温硫化而制成。简言之，固定块141用以将至少一挠性电路板110及限位件120定位于各固定结构130的壳体131内。
支撑件150穿设于限位件120的穿孔P，以导引支撑件150穿设于限位件120内，且支撑件150悬空于壳体131内，以使支撑件150间隔于至少一挠性电路板110。此外，支撑件150可以是记忆金属。记忆金属是一种在加热升温后能消除在较低的温度下发生的变形，并恢复为变形前原始形状的合金材料。在本实施例中，记忆金属可于特定温度(例如是常温)下自由弯曲，进而使至少一挠性电路板110、限位件120以及保护层140产生变形，如图5所示的弧形外观或是其它特定形状。
进一步而言，由于支撑件150为悬空于壳体131内，当支撑件150穿设于限位件120的穿孔P并产生弯曲时，较容易带动挠性电路板110、支撑件150以及保护层140产生相对应的变形。
在本实施例中，前述至少一挠性电路板110的数量为两个，在其它实施例中，至少一挠性电路板也可以是多个，此视电子产品的功能需求而增减数量。两挠性电路板110分别用以传递不同的电讯号。颈挂带体100包括两黏着层160，分别配置于相对应的两挠性电路板110上。两挠性电路板110相互堆栈并透过其中一黏着层160连接为一体。进一步而言，各挠性电路板110的两端分别包括两插接部111，各插接部111突伸在相应的固定结构130外而适于电性耦接外部电子产品的相应电子接头或电子插槽。
以下说明本发明的颈挂带体的制作方法，图6至图13为图1的颈挂带体的制作过程示意图。
请参考图6及图7，以纤维材质或尼龙材质制成限位件120，并于限位件120中穿入辅助件200。以黄光及蚀刻制程制作两挠性电路板110。参考图8，在其中一挠性电路板110上贴附第一个黏着层160。参考图9，将另一挠性电路板110配置在第一个黏着层160上，使两挠性电路板110相互堆栈连接，并于另一挠性电路板160贴附第二个黏着层160。参考图10，将已穿入辅助件200的限位件120平行配置另一挠性电路板160上方。或是将已穿入辅助件200的限位件120直接贴附在第二个黏着层160上，而与另一挠性电路板160相连接。
接着，参考图11及图2、图4，将多个固定结构130分别配置在限位件120及两挠性电路板110外，用以容纳定位限位件120及两挠性电路板110的相对两端。详细而言，将各个固定结构130的上盖131a与下盖131b相互卡接并形成内部空间IS，以供挠性电路板110及限位件120穿入并容纳其中。
参考图12，将通过低温硫化制程的橡胶做为保护层140配置在多个固定结构130外，并至少局部包覆限位件120、两挠性电路板110以及各个固定结构130。同时，使保护层140的固定块141填充于壳体131的内部空间IS，且连接在壳体131的上盖131a与下盖132a，固定块141用以部分包覆限位件120与各个挠性电路板110。其中，辅助件200的两端突伸在保护层140外，各挠性电路板110的两端分别突伸在多个固定结构130外，且辅助件200用以避免限位件120、两挠性电路板110以及保护层140产生变形。详细而言，限位件120、两挠性电路板110以及保护层140是通过辅助件200的刚性支撑而维持为笔直外观。
参考图12，将配置有辅助件200的颈挂带体100送入一外部的加热模具中以进行热压制程，且辅助件200的两端用以固定于加热模具中，避免颈挂带体100的偏移。透过加热模具热压保护层140，以使保护层140受热产生变形而密合于多个固定结构130、限位件120以及两挠性电路板110。
请参考图13及图6，后将辅助件200自限位件120中抽出，则限位件120具有穿孔P，此时颈挂带体100已呈现为可任意弯曲变形的状态。配合参考图3及图5，将支撑件150(例如是记忆金属)穿设于限位件120的穿孔P，以导引支撑件150穿入限位件120，并使支撑件150的两端分别突伸在多个固定结构130外。进一步而言，施加外力于支撑件150，以使颈挂带体100产生弯曲而呈现为颈挂外形，此适用于颈挂式耳机。至此，已大致完成颈挂带体100的制作。在其它实施例中，记忆金属于常温下可弯曲变形为圆形、方形或是其它任意形状，以使颈挂带体可适用于各类电子产品。
综上所述，本发明的颈挂带体采用至少一挠性电路板以取代现有的芯线，由于挠性电路板具有为薄型化及空间需求小的特性，使得颈挂带体的整体体积大幅缩减。当颈挂带体安装电子产品内部时，使电子产品外观与理线空间不受到影响。此外，挠性电路板可采用拔插耦接方式，无需采用现有芯线的焊接方式，而具有节省工时及降低重工机率的功效。
进一步而言，本发明的颈挂带体包括限位件，用以容纳并导引安装记忆金属，使颈挂带体可在特定温度下自由弯曲而转换为所需的外观造型，进而能适用于不同的电子产品。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (13)
1.一种颈挂带体的固定结构，其特征在于，包括：
一壳体，具有一内部空间，且一限位件配置于该壳体的该内部空间中；以及
一穿伸槽，形成于该内部空间中；
其中该限位件与该壳体之间构成该穿伸槽，用以供至少一挠性电路板穿入。
2.根据权利要求1所述的颈挂带体的固定结构，其特征在于，其中该壳体包括一上盖以及一下盖，该上盖与该下盖相互卡接，该限位件与该下盖之间构成该穿伸槽。
3.根据权利要求1所述的颈挂带体的固定结构，其特征在于，其中该限位件具有一穿孔，供一支撑件穿过且该支撑件悬空于该壳体内，以使该支撑件间隔于该至少一挠性电路板。
4.根据权利要求3所述的颈挂带体的固定结构，其特征在于，其中该支撑件包括一记忆金属。
5.根据权利要求1所述的颈挂带体的固定结构，其特征在于，其中该限位件采用尼龙材质。
6.根据权利要求1所述的颈挂带体的固定结构，其特征在于，其中该穿伸槽的径向截面朝向该壳体两侧定义有一长度，朝向该壳体两端定义有一宽度，其中该长度的尺寸大于该宽度的尺寸。
7.一种颈挂带体，其特征在于，包括：
至少一挠性电路板；
至少二固定结构，配置在该至少一挠性电路板的相对两端，且该固定结构包括：
一壳体，具有一内部空间；以及
一穿伸槽，形成于该内部空间中，供该至少一挠性电路板穿入；
一限位件，配置于该壳体的该内部空间中，其中该限位件与该穿伸槽呈平行配置；
一保护层，至少局部包覆于该限位件、该至少一挠性电路板以及该至少二固定结构；以及
一支撑件，穿设于该限位件。
8.根据权利要求7所述的颈挂带体，其特征在于，该支撑件包括一记忆金属。
9.根据权利要求7所述的颈挂带体，其特征在于，其中该壳体包括一上盖以及一下盖，该上盖与该下盖相互卡接，该限位件与该下盖构成该穿伸槽，且该保护层包覆于该上盖及该下盖的相对外侧。
10.根据权利要求7所述的颈挂带体，其特征在于，其中该限位件具有一穿孔，供该支撑件穿过且该支撑件悬空于该壳体内，以使该支撑件间隔于该至少一挠性电路板。
11.根据权利要求7所述的颈挂带体，其特征在于，其中该保护层采用橡胶材质，并经由热压制程及低温硫化而制成。
12.根据权利要求7所述的颈挂带体，其特征在于，其中该穿伸槽的径向截面朝向该壳体两侧定义有一长度，朝向该壳体两端定义有一宽度，其中该长度的尺寸大于该宽度的尺寸。
13.根据权利要求7所述的颈挂带体，其特征在于，其中该限位件采用尼龙材质。
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