JP2991726B2 - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
- Publication number
- JP2991726B2 JP2991726B2 JP1227529A JP22752989A JP2991726B2 JP 2991726 B2 JP2991726 B2 JP 2991726B2 JP 1227529 A JP1227529 A JP 1227529A JP 22752989 A JP22752989 A JP 22752989A JP 2991726 B2 JP2991726 B2 JP 2991726B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- base
- circuit
- thermal fuse
- conductor circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は回路基板に設ける温度ヒューズに関し、特に
作動を確実にし、基板の安全性を向上させる温度ヒュー
ズに関する。
作動を確実にし、基板の安全性を向上させる温度ヒュー
ズに関する。
従来、回路基板の温度ヒューズは、通常基板の導体回
路に不連続な離隔部を設け、この両末端部を橋渡し状に
低融点金属よりなるヒューズで接続している。
路に不連続な離隔部を設け、この両末端部を橋渡し状に
低融点金属よりなるヒューズで接続している。
また、従来の温度ヒューズを第５図で説明すると、同
図（Ａ）は導体回路１を両末端部を示す。同図（Ｂ）は
該末端部を低融点金属で橋渡ししてヒューズ３を形成し
たところを示す。同図（Ｃ）は基板が過熱して、ヒュー
ズ３が溶け、表面張力により丸くなって、回路が遮断さ
れた状態を示している。
図（Ａ）は導体回路１を両末端部を示す。同図（Ｂ）は
該末端部を低融点金属で橋渡ししてヒューズ３を形成し
たところを示す。同図（Ｃ）は基板が過熱して、ヒュー
ズ３が溶け、表面張力により丸くなって、回路が遮断さ
れた状態を示している。
〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、上記従来の温度ヒューズでは、ヒュー
ズ３を形成している低融点金属（以下ハンダと称するこ
とがある。）の量が多いとか形状が不適当な時、あるい
はヒューズ表面に汚れや異物がついたときに作動しない
ことがあり、問題となっていた。また、温度ヒューズ作
動後、ユーザー等により誤った修復がなされると、規定
の条件で温度ヒューズが作動しなくなり、回路基板全体
が破壊される恐れがあるという問題点があった。
ズ３を形成している低融点金属（以下ハンダと称するこ
とがある。）の量が多いとか形状が不適当な時、あるい
はヒューズ表面に汚れや異物がついたときに作動しない
ことがあり、問題となっていた。また、温度ヒューズ作
動後、ユーザー等により誤った修復がなされると、規定
の条件で温度ヒューズが作動しなくなり、回路基板全体
が破壊される恐れがあるという問題点があった。
そこで、本発明は上記事情を考慮してなされたもの
で、その目的とするところは、溶融した低融点金属によ
って侵食され易い金属が溶融した低融点金属と接した時
に、いわゆるハンダ食われを起こす現象を活用し、回路
の遮断を確実にすると共に、ユーザーによる誤った修復
を防止し得る温度ヒューズを提供することにある。
で、その目的とするところは、溶融した低融点金属によ
って侵食され易い金属が溶融した低融点金属と接した時
に、いわゆるハンダ食われを起こす現象を活用し、回路
の遮断を確実にすると共に、ユーザーによる誤った修復
を防止し得る温度ヒューズを提供することにある。
上記の目的を達成するために本発明の温度ヒューズに
あっては、回路基板の導体回路に設けた不連続な離隔部
に橋渡し状に設ける温度ヒューズにおいて、上記導体回
路の両末端部を直接ヒューズで橋渡しすることなく、溶
融した低融点金属によって侵食され易い金属にて該両末
端部を接続してヒューズベースを形成し、上記離隔部内
のヒューズベース上にハンダペーストを印刷形成してリ
フローさせて、低融点金属からなるハンダ層を融着形成
したことを特徴とする。
あっては、回路基板の導体回路に設けた不連続な離隔部
に橋渡し状に設ける温度ヒューズにおいて、上記導体回
路の両末端部を直接ヒューズで橋渡しすることなく、溶
融した低融点金属によって侵食され易い金属にて該両末
端部を接続してヒューズベースを形成し、上記離隔部内
のヒューズベース上にハンダペーストを印刷形成してリ
フローさせて、低融点金属からなるハンダ層を融着形成
したことを特徴とする。
このヒューズベースはその一部を細く形成したり、ま
た細く形成したヒューズベースを複数本設けたりするこ
とが好ましい。
た細く形成したヒューズベースを複数本設けたりするこ
とが好ましい。
第１図に基づいて本発明を説明する。同図（Ａ）は回
路基板の不連続な離隔部を示し、１は導体回路の両末端
部を示しており、導体回路は例えばRu系厚膜抵抗印刷を
行って、焼成した抵抗回路等によって形成される。
路基板の不連続な離隔部を示し、１は導体回路の両末端
部を示しており、導体回路は例えばRu系厚膜抵抗印刷を
行って、焼成した抵抗回路等によって形成される。
本発明では、この両末端部を溶融した低融点金属によ
って侵食され易い金属、例えばAg等によって同図（Ｂ）
に示すように接続する。これをヒューズベース２とす
る。
って侵食され易い金属、例えばAg等によって同図（Ｂ）
に示すように接続する。これをヒューズベース２とす
る。
このヒューズベース２は、例えばAg厚膜印刷を行っ
て、焼成して得られる。
て、焼成して得られる。
このヒューズベース２の上に同図（Ｃ）に示すように
該ヒューズベース２の幅と等しいハンダを融着させる。
このヒューズ３の形成は、例えばSn−Pb共晶ハンダペー
スト（共晶点183℃）をヒューズベース２上における導
体回路１の両末端部内に印刷し、リフローを行って達成
される。この時、ヒューズ３の端部が導体回路の端部の
上までかからないことが重要である。
該ヒューズベース２の幅と等しいハンダを融着させる。
このヒューズ３の形成は、例えばSn−Pb共晶ハンダペー
スト（共晶点183℃）をヒューズベース２上における導
体回路１の両末端部内に印刷し、リフローを行って達成
される。この時、ヒューズ３の端部が導体回路の端部の
上までかからないことが重要である。
第１図においては、導体回路１の両末端部をその幅と
同一のヒューズベース２で連結する態様を示したが、ヒ
ューズベース２の一部を細くすると、この細い部分が侵
食されるだけで、容易に作動する。また、細く形成した
ヒューズベース２を複数本設けるようにすると、ヒュー
ズ３の作動が一段と確実で容易となる。
同一のヒューズベース２で連結する態様を示したが、ヒ
ューズベース２の一部を細くすると、この細い部分が侵
食されるだけで、容易に作動する。また、細く形成した
ヒューズベース２を複数本設けるようにすると、ヒュー
ズ３の作動が一段と確実で容易となる。
上記の構成を有する本発明においては、第２図（Ａ）
に示すように回路基板５の上にヒューズベース２を形成
し、その上にヒューズ３を形成する。そして、第２図
（Ｂ）に示すように温度ヒューズの作動時にヒューズ３
が溶融し、ある時間が経過した時、ヒューズ３がヒュー
ズベース２を侵食し、ヒューズ３の縁部でヒューズベー
ス２との境界、すなわち侵食部４で導体回路１が遮断さ
れた。
に示すように回路基板５の上にヒューズベース２を形成
し、その上にヒューズ３を形成する。そして、第２図
（Ｂ）に示すように温度ヒューズの作動時にヒューズ３
が溶融し、ある時間が経過した時、ヒューズ３がヒュー
ズベース２を侵食し、ヒューズ３の縁部でヒューズベー
ス２との境界、すなわち侵食部４で導体回路１が遮断さ
れた。
したがって、このハンダ食われによる回路遮断はヒュ
ーズベース２だけの部分とヒューズ３との境面で起こる
ので、ヒューズ作動をより確実にすることができる。
ーズベース２だけの部分とヒューズ３との境面で起こる
ので、ヒューズ作動をより確実にすることができる。
なお、ヒューズベースとヒューズの材質としては、溶
融したヒューズにヒューズベースが食われるものであれ
ば使用可能であるので、それぞれAg、Ag−Pd、Ag−Ptや
Sn−Pb、Sn−Ag、Sn−Zn、In−Ag、Sn−Inなどから使用
条件に応じて選ぶことができる。
融したヒューズにヒューズベースが食われるものであれ
ば使用可能であるので、それぞれAg、Ag−Pd、Ag−Ptや
Sn−Pb、Sn−Ag、Sn−Zn、In−Ag、Sn−Inなどから使用
条件に応じて選ぶことができる。
以下の実施例によって、本発明を更に具体的に説明す
るが、本発明はこの実施例によって何等限定されるもの
ではない。
るが、本発明はこの実施例によって何等限定されるもの
ではない。
第１図は本発明の第１実施例に係る温度ヒューズを形
成する手順を示し、同図（Ａ）は導体回路の両末端部を
示し、導体回路１は幅2mm、両末端部の離隔距離は3mmで
あり、Ru系厚膜抵抗印刷を行って、焼成した抵抗回路に
よって形成される。
成する手順を示し、同図（Ａ）は導体回路の両末端部を
示し、導体回路１は幅2mm、両末端部の離隔距離は3mmで
あり、Ru系厚膜抵抗印刷を行って、焼成した抵抗回路に
よって形成される。
同図（Ｂ）においては、両末端部を幅2mmの直線回路
２で接続する。この材質としてはハンダによって侵食さ
れ易いAgを使用した。Ag厚膜印刷を両末端部との接続部
を入れて長さ4mmにわたって行い、焼成してヒューズベ
ース２とする。
２で接続する。この材質としてはハンダによって侵食さ
れ易いAgを使用した。Ag厚膜印刷を両末端部との接続部
を入れて長さ4mmにわたって行い、焼成してヒューズベ
ース２とする。
同図（Ｃ）において、ヒューズ３はSn−Pb共晶ハンダ
ペースト（共晶点183℃）を使用し、ヒューズベース２
上における導体回路１の両末端部内に印刷し、リフロー
を行う。
ペースト（共晶点183℃）を使用し、ヒューズベース２
上における導体回路１の両末端部内に印刷し、リフロー
を行う。
このようにヒューズ３を形成した基板50枚を毎分５℃
の温度上昇率で加熱した。基板の温度が183℃を越える
と、ヒューズ３が溶融し、全て５分以内で作動（回路断
線）した。
の温度上昇率で加熱した。基板の温度が183℃を越える
と、ヒューズ３が溶融し、全て５分以内で作動（回路断
線）した。
第３図は本発明の第２実施例に係る温度ヒューズを形
成する手順を示し、前記第１実施例と同一の部分には同
一符号を付して説明する。同図（Ａ）において、導体回
路１は幅2mm、両末端部の離隔距離は3mmであり、Ag−Pd
厚膜を印刷して、焼成して厚膜回路を形成する。
成する手順を示し、前記第１実施例と同一の部分には同
一符号を付して説明する。同図（Ａ）において、導体回
路１は幅2mm、両末端部の離隔距離は3mmであり、Ag−Pd
厚膜を印刷して、焼成して厚膜回路を形成する。
同図（Ｂ）においては、両端部を幅0.5mmと細くし、
それ以外の2mmの中間部の幅を2mmとしたヒューズベース
回路で導体回路１の両末端部を接続する。この材質とし
てはハンダによって侵食され易いAgを使用した。Ag厚膜
印刷を両末端部との接続部を入れて長さ4mmにわたって
行い、焼成してヒューズベース２とする。
それ以外の2mmの中間部の幅を2mmとしたヒューズベース
回路で導体回路１の両末端部を接続する。この材質とし
てはハンダによって侵食され易いAgを使用した。Ag厚膜
印刷を両末端部との接続部を入れて長さ4mmにわたって
行い、焼成してヒューズベース２とする。
同図（Ｃ）において、ヒューズ３はSn−Ag共晶ハンダ
ペースト（共晶点221℃）を使用し、ヒューズベース２
上における導体回路１の両末端部内に印刷し、リフロー
を行う。
ペースト（共晶点221℃）を使用し、ヒューズベース２
上における導体回路１の両末端部内に印刷し、リフロー
を行う。
このようにヒューズ３を形成した基板50枚の毎分５℃
の温度上昇率で加熱した。基板の温度が221℃を越える
と、ヒューズ３が溶融し、全て３分以内で作動（回路断
線）した。
の温度上昇率で加熱した。基板の温度が221℃を越える
と、ヒューズ３が溶融し、全て３分以内で作動（回路断
線）した。
したがって本実施例によれば、ヒューズベース２の一
部を細く形成したので、この細い部分が侵食されるだけ
で作動することになり、作動が容易になる。その他の構
成および作用は前記第１実施例と同一であるのでその説
明は省略する。
部を細く形成したので、この細い部分が侵食されるだけ
で作動することになり、作動が容易になる。その他の構
成および作用は前記第１実施例と同一であるのでその説
明は省略する。
ところで、上記第２実施例において厚膜回路に流れる
電流によって発熱する場合があるので、ヒューズベース
２の一部をあまり細くできない。そのためヒューズベー
ス２の必要な幅が決定したとき、第４図の第３実施例に
示すように、１本にするよりも合計の幅が等しくなるよ
うに分割して並列に複数本にする。すなわち、例えば0.
6mm幅１本より0.2mm幅３本にする。このようにヒューズ
ベース２を形成することで、溶融したヒューズ３に侵食
され易くなり、ヒューズ３が一段と確実に作動し易くな
る。
電流によって発熱する場合があるので、ヒューズベース
２の一部をあまり細くできない。そのためヒューズベー
ス２の必要な幅が決定したとき、第４図の第３実施例に
示すように、１本にするよりも合計の幅が等しくなるよ
うに分割して並列に複数本にする。すなわち、例えば0.
6mm幅１本より0.2mm幅３本にする。このようにヒューズ
ベース２を形成することで、溶融したヒューズ３に侵食
され易くなり、ヒューズ３が一段と確実に作動し易くな
る。
以上の通り本発明の温度ヒューズによれば、従来例の
ようにハンダが溶融して、その溶融ハンダが表面張力に
よって導体回路の両末端部に引き寄せられるようにして
回路が遮断することなく、溶融したハンダによってヒュ
ーズベースが侵食されて回路を断線させるので、確実に
回路遮断が作動する。
ようにハンダが溶融して、その溶融ハンダが表面張力に
よって導体回路の両末端部に引き寄せられるようにして
回路が遮断することなく、溶融したハンダによってヒュ
ーズベースが侵食されて回路を断線させるので、確実に
回路遮断が作動する。
また、このようにして作動したヒューズは、再度ハン
ダ付けするなどして修復することが不可能になるので、
ユーザー等による誤った修復を防止できることになり、
回路基板の安全性を一層高めることになる。
ダ付けするなどして修復することが不可能になるので、
ユーザー等による誤った修復を防止できることになり、
回路基板の安全性を一層高めることになる。
さらに、ヒューズベースの一部を細く形成したので、
この細い部分が侵食されるだけで作動することになり、
作動が容易で確実になる。そして、細く形成したヒュー
ズベースを並列に複数本設ければ、厚膜回路の発熱によ
ってヒューズベースが遮断されることなく、しかも溶融
したヒューズに侵食され易くできるので、ヒューズが一
段と確実に作動し易くなるという効果を奏する。
この細い部分が侵食されるだけで作動することになり、
作動が容易で確実になる。そして、細く形成したヒュー
ズベースを並列に複数本設ければ、厚膜回路の発熱によ
ってヒューズベースが遮断されることなく、しかも溶融
したヒューズに侵食され易くできるので、ヒューズが一
段と確実に作動し易くなるという効果を奏する。
第１図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は本発明の第１実施例に
係る温度ヒューズを形成する手順を示す平面図、 第２図（Ａ），（Ｂ）は第１図に示す温度ヒューズの作
用を説明する断面図、 第３図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は本発明の第２実施例に
係る温度ヒューズを形成する手順を示す平面図、 第４図は本発明の第３実施例に係る温度ヒューズにおい
てヒューズベースを複数本設けた例を示す平面図、 第５図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は従来の温度ヒューズを
形成する手順を示す平面図である。 １……導体回路、２……ヒューズベース、 ３……ヒューズ、４……侵食部、 ５……回路基板。
係る温度ヒューズを形成する手順を示す平面図、 第２図（Ａ），（Ｂ）は第１図に示す温度ヒューズの作
用を説明する断面図、 第３図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は本発明の第２実施例に
係る温度ヒューズを形成する手順を示す平面図、 第４図は本発明の第３実施例に係る温度ヒューズにおい
てヒューズベースを複数本設けた例を示す平面図、 第５図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は従来の温度ヒューズを
形成する手順を示す平面図である。 １……導体回路、２……ヒューズベース、 ３……ヒューズ、４……侵食部、 ５……回路基板。
フロントページの続き (72)発明者 鈴木 孝雄 東京都江東区木場１丁目５番１号 藤倉 電線株式会社内 (72)発明者 奥山 等 東京都江東区木場１丁目５番１号 藤倉 電線株式会社内 (72)発明者 宇留賀 謙一 東京都江東区木場１丁目５番１号 藤倉 電線株式会社内 (72)発明者 山本 修孝 東京都中野区南台５丁目24番15号 カル ソニック株式会社内 (72)発明者 平林 久永 東京都中野区南台５丁目24番15号 カル ソニック株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−308839（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−113535（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−60937（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−145045（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−118452（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−159847（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−157041（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭53−13869（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (3)
- 【請求項１】回路基板の導体回路に設けた不連続な離隔
部に橋渡し状に設ける温度ヒューズにおいて、 上記導体回路の両末端部を直接ヒューズで橋渡しするこ
となく、溶融した低融点金属によって侵食され易い金属
にて該両末端部を接続してヒューズベースを形成し、 上記離隔部内のヒューズベース上にハンダペーストを印
刷形成してリフローさせて、低融点金属からなるハンダ
層を融着形成したことを特徴とする温度ヒューズ。 - 【請求項２】ヒューズベースはその一部を細く形成して
なる請求項１記載の温度ヒューズ。 - 【請求項３】ヒューズベースの一部を細く形成する部分
を並列に複数本設けてなる請求項２記載の温度ヒュー
ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1227529A JP2991726B2 (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1227529A JP2991726B2 (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0393121A JPH0393121A (ja) | 1991-04-18 |
| JP2991726B2 true JP2991726B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=16862333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1227529A Expired - Lifetime JP2991726B2 (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2991726B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0350797Y2 (ja) * | 1988-07-04 | 1991-10-30 | ||
| JPH04319582A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | ヘッド支持機構 |
| JPH0538748U (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-25 | カルソニツク株式会社 | 自動車用空気調和装置の送風制御装置 |
| US5923239A (en) * | 1997-12-02 | 1999-07-13 | Littelfuse, Inc. | Printed circuit board assembly having an integrated fusible link |
| DE102012200343A1 (de) * | 2012-01-11 | 2013-07-11 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Bauteilträger, elektrischer Leiter und Verfahren zur Herstellung eines Bauteilträgers sowie eines elektrischen Leiters |
-
1989
- 1989-09-04 JP JP1227529A patent/JP2991726B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0393121A (ja) | 1991-04-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4494104A (en) | Thermal Fuse | |
| US4652848A (en) | Fusible link | |
| US6373371B1 (en) | Preformed thermal fuse | |
| US5939969A (en) | Preformed thermal fuse | |
| JPH05198246A (ja) | 熱動作ヒューズ及び保護回路装置 | |
| JP3812865B2 (ja) | 電気回路の安全装置 | |
| US4379318A (en) | Overcurrent safety construction for a printed circuit board | |
| JP2991726B2 (ja) | 温度ヒューズ | |
| US6614341B2 (en) | Thick film circuit with fuse | |
| JPH10107420A (ja) | 基板と電子部品との組立体および半田付け方法 | |
| US5406458A (en) | Printed circuit board having tapered contact pads for surface mounted electrical components | |
| JP2788072B2 (ja) | 温度ヒューズ | |
| JP4287543B2 (ja) | 電気回路の安全装置とその製造方法 | |
| CA1187917A (en) | Thermal fuse | |
| GB2205455A (en) | Thermal fuse | |
| JP4979290B2 (ja) | 表面実装用可変抵抗器 | |
| JPH0393123A (ja) | 温度ヒューズ | |
| KR200154810Y1 (ko) | 서미스터의 리칭 방지 구조 | |
| JP3766555B2 (ja) | チップ型抵抗器の構造 | |
| JP2542657B2 (ja) | コネクタ実装方法 | |
| JPH0656734B2 (ja) | 温度ヒューズ | |
| JP3770408B2 (ja) | 基板型抵抗・温度ヒューズ及び機器の保護方法 | |
| JPH0750585B2 (ja) | ヒューズ回路形成方法 | |
| JPH0139435Y2 (ja) | ||
| JPH0485986A (ja) | 印刷回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081015 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091015 Year of fee payment: 10 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091015 Year of fee payment: 10 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |