JPH0393121A - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
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- JPH0393121A JPH0393121A JP22752989A JP22752989A JPH0393121A JP H0393121 A JPH0393121 A JP H0393121A JP 22752989 A JP22752989 A JP 22752989A JP 22752989 A JP22752989 A JP 22752989A JP H0393121 A JPH0393121 A JP H0393121A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は回路基板に設ける温度ヒューズに関し、特に作
動を確実にし、基板の安全性を向上させる温度ヒューズ
に関する。
動を確実にし、基板の安全性を向上させる温度ヒューズ
に関する。
従来、回路基板の温度ヒューズは、通常基板の導体回路
に不連続な離隔部を設け、この両末端部を橋渡し状に低
融点金属よりなるヒューズで接続している。
に不連続な離隔部を設け、この両末端部を橋渡し状に低
融点金属よりなるヒューズで接続している。
また、従来の温度ヒューズを第５図で説明すると、同図
（Ａ）は導体回路１の両末端部を示す。
（Ａ）は導体回路１の両末端部を示す。
同図（Ｂ）は該末端部を低融点金属で橋渡ししてヒュー
ズ３を形成したところを示す。同図（Ｃ）は基板が過熱
して、ヒューズ３が溶け、表面張力により丸くなって、
回路が遮断された状態を示している。
ズ３を形成したところを示す。同図（Ｃ）は基板が過熱
して、ヒューズ３が溶け、表面張力により丸くなって、
回路が遮断された状態を示している。
しかしながら、上記従来の温度ヒューズでは、ヒューズ
３を形威している低融点金属（以下ハンダと称すること
がある。）の量が多いとか形状が不適当な時、あるいは
ヒューズ表面に汚れや異物がついたときに作動しないこ
とがあり、問題となっていた。また、温度ヒューズ作動
後、ユーザー等により誤った修復がなされると、規定の
条件で温度ヒューズが作動しなくなり、回路基板全体が
破壊される恐れがあるという問題点があった。
３を形威している低融点金属（以下ハンダと称すること
がある。）の量が多いとか形状が不適当な時、あるいは
ヒューズ表面に汚れや異物がついたときに作動しないこ
とがあり、問題となっていた。また、温度ヒューズ作動
後、ユーザー等により誤った修復がなされると、規定の
条件で温度ヒューズが作動しなくなり、回路基板全体が
破壊される恐れがあるという問題点があった。
そこで、本発明は上記事情を考慮してなされたもので、
その目的とするところは、溶融した低融点金属によって
侵食され易い金属が溶融した低融点金属と接した時に、
いわゆるハンダ食われを起こす現象を活用し、回路の遮
断を確実にすると共に、ユーザーによる誤った修復を防
止し得る温度ヒューズを提供することにある。
その目的とするところは、溶融した低融点金属によって
侵食され易い金属が溶融した低融点金属と接した時に、
いわゆるハンダ食われを起こす現象を活用し、回路の遮
断を確実にすると共に、ユーザーによる誤った修復を防
止し得る温度ヒューズを提供することにある。
上記の目的を達成するために本発明の温度ヒューズにあ
っては、回路基板の導体回路に設けた不連続な離隔部に
橋渡し状に設ける温度ヒューズにおいて、上記導体回路
の両末端部を直接ヒューズで橋渡しすることなく、溶融
した低融点金属によって侵食され易い金属にて該両末端
部を接続してヒューズベースを形成し、上記離隔部内の
ヒューズベース上に低融点金属を形成したたことを特徴
とする。
っては、回路基板の導体回路に設けた不連続な離隔部に
橋渡し状に設ける温度ヒューズにおいて、上記導体回路
の両末端部を直接ヒューズで橋渡しすることなく、溶融
した低融点金属によって侵食され易い金属にて該両末端
部を接続してヒューズベースを形成し、上記離隔部内の
ヒューズベース上に低融点金属を形成したたことを特徴
とする。
このヒューズベースはその一部を細く形成したり、また
細く形成したヒューズベースを複数本設けたりすること
が好ましい。
細く形成したヒューズベースを複数本設けたりすること
が好ましい。
第１図に基づいて本発明を説明する。同図（Ａ）は回路
基板の不連続な離隔部を示し、１は導体回路の両末端部
を示しており、導体回路は例えばＲｕ系厚膜抵抗印刷を
行って、焼成した抵抗回路等によって形成される。
基板の不連続な離隔部を示し、１は導体回路の両末端部
を示しており、導体回路は例えばＲｕ系厚膜抵抗印刷を
行って、焼成した抵抗回路等によって形成される。
本発明では、この両末端部を溶融した低融点金属によっ
て侵食され易い金属、例えばＡｇ等によって同図（Ｂ）
に示すように接続する。これをヒューズベース２とする
。
て侵食され易い金属、例えばＡｇ等によって同図（Ｂ）
に示すように接続する。これをヒューズベース２とする
。
このヒューズベース２は、例えばＡｇ厚膜印刷を行って
、焼成して得られる。
、焼成して得られる。
このヒューズベース２の上に同図（Ｃ）に示スように該
ヒューズベース２の幅と等しいハンダを融着させる。こ
のヒューズ３の形成は、例えばＳｎ−Ｐｂ共晶ハンダペ
ースト（共品点１８３℃）をヒューズベース２上におけ
る導体回路１の両末端部内に印刷し、リフローを行って
達成される。
ヒューズベース２の幅と等しいハンダを融着させる。こ
のヒューズ３の形成は、例えばＳｎ−Ｐｂ共晶ハンダペ
ースト（共品点１８３℃）をヒューズベース２上におけ
る導体回路１の両末端部内に印刷し、リフローを行って
達成される。
この時、ヒューズ３の端部が導体回路の端部の上までか
からないことが重要である。
からないことが重要である。
第１図においては、導体回路１の両末端部をその幅と同
一のヒューズベース２で連結する態様を示したが、ヒュ
ーズベース２の一部を細くすると、この細い部分が侵食
されるだけで、容易に作動する。また、細く形成したヒ
ューズベース２を複数本設けるようにすると、ヒューズ
３の作動が一段と確実で容易となる。
一のヒューズベース２で連結する態様を示したが、ヒュ
ーズベース２の一部を細くすると、この細い部分が侵食
されるだけで、容易に作動する。また、細く形成したヒ
ューズベース２を複数本設けるようにすると、ヒューズ
３の作動が一段と確実で容易となる。
上記の構成を有する本発明においては、第２図（Ａ）に
示すように回路基板５の上にヒューズベース２を形成し
、その上にヒューズ３を形成する。
示すように回路基板５の上にヒューズベース２を形成し
、その上にヒューズ３を形成する。
そして、第２図（Ｂ）に示すように温度ヒューズの作動
時にヒューズ３が溶融し、ある時間が経過した時、ヒュ
ーズ３がヒューズベース２を侵食し、ヒューズ３の縁部
でヒューズベース２との境界、すなわち侵食部４で導体
回路１が遮断される。
時にヒューズ３が溶融し、ある時間が経過した時、ヒュ
ーズ３がヒューズベース２を侵食し、ヒューズ３の縁部
でヒューズベース２との境界、すなわち侵食部４で導体
回路１が遮断される。
したがって、このハンダ食われによる目路遮断はヒュー
ズベース２だけの部分とヒューズ３との境面で起こるの
で、ヒューズ作動をより確実にすることができる。
ズベース２だけの部分とヒューズ３との境面で起こるの
で、ヒューズ作動をより確実にすることができる。
なお、ヒューズベースとヒューズの材質としては、溶融
したヒューズにヒューズベースが食われるものであれば
使用可能であるので、それぞれＡｇＳＡｇ−ＰｄＳＡｇ
−ＰｔやＳｎ−Ｐｂ，Ｓｎ−Ａｇｓ Ｓｎ−ＺｎＳ Ｉ
ｎ−ＡｇＳＳｎ−Ｉｎなどから使用条件に応じて選ぶこ
とができる。
したヒューズにヒューズベースが食われるものであれば
使用可能であるので、それぞれＡｇＳＡｇ−ＰｄＳＡｇ
−ＰｔやＳｎ−Ｐｂ，Ｓｎ−Ａｇｓ Ｓｎ−ＺｎＳ Ｉ
ｎ−ＡｇＳＳｎ−Ｉｎなどから使用条件に応じて選ぶこ
とができる。
以下の実施例によって、本発明を更に具体的に説明する
が、本発明はこの実施例によって何等限定されるもので
はない。
が、本発明はこの実施例によって何等限定されるもので
はない。
第１図は本発明の第１実施例に係る温度ヒューズを形成
する手順を示し、同図（Ａ）は導体回路の両末端部を示
し、導体回路１は幅２ｍ■、両末端部の離隔距離は３關
であり、Ｒｕ系厚膜抵抗印刷を行って、焼成した抵抗回
路によって形成される。
する手順を示し、同図（Ａ）は導体回路の両末端部を示
し、導体回路１は幅２ｍ■、両末端部の離隔距離は３關
であり、Ｒｕ系厚膜抵抗印刷を行って、焼成した抵抗回
路によって形成される。
同図（Ｂ）においては、両末端部を幅２ ＋ｍｍの直線
回路２で接続する。この材質としてはハンダによって侵
食され易いＡｇを使用した。Ａｇ厚膜印刷を両末端部と
の接続部を入れて長さ４謹閣にわたって行い、焼成して
ヒューズベース２とする。
回路２で接続する。この材質としてはハンダによって侵
食され易いＡｇを使用した。Ａｇ厚膜印刷を両末端部と
の接続部を入れて長さ４謹閣にわたって行い、焼成して
ヒューズベース２とする。
同図（Ｃ）において、ヒューズ３はＳｎ−Ｐｂ共品ハン
ダペースト（共品点１８３℃）を使用し、ヒューズベー
ス２上における導体回路１の両末端部内に印刷し、リフ
ロ一を行う。
ダペースト（共品点１８３℃）を使用し、ヒューズベー
ス２上における導体回路１の両末端部内に印刷し、リフ
ロ一を行う。
このようにヒューズ３を形威した基板５０枚を毎分５℃
の温度上昇率で加熱した。基板の温度が１８３℃を越え
ると、ヒューズ３が溶融し、全て５分以内で作動（回路
断線）した。
の温度上昇率で加熱した。基板の温度が１８３℃を越え
ると、ヒューズ３が溶融し、全て５分以内で作動（回路
断線）した。
第３図は本発明の第２実施例に係る温度ヒューズを形成
する手順を示し、前記第１実施例と同一の部分には同一
符号を付して説明する。同図（Ａ）において、導体回路
１は幅２關、両末端部の離隔距離は３關であり、Ａｇ−
Ｐｄ厚膜を印刷して、焼威して厚膜回路を形成する。
する手順を示し、前記第１実施例と同一の部分には同一
符号を付して説明する。同図（Ａ）において、導体回路
１は幅２關、両末端部の離隔距離は３關であり、Ａｇ−
Ｐｄ厚膜を印刷して、焼威して厚膜回路を形成する。
同図（Ｂ）においては、両端部を幅０．５ｉｉｍと細く
し、それ以外の２ ｍｍの中間部の幅を２ ａｓとした
ヒューズベース回路で導体回路１の両末端部を接続する
。この材質としてはハンダによって侵食され易いＡｇを
使用した。Ａｇ厚膜印刷を両末端部との接続部を入れて
長さ４ ＋＋ｎにわたって行い、焼成してヒューズベー
ス２とする。
し、それ以外の２ ｍｍの中間部の幅を２ ａｓとした
ヒューズベース回路で導体回路１の両末端部を接続する
。この材質としてはハンダによって侵食され易いＡｇを
使用した。Ａｇ厚膜印刷を両末端部との接続部を入れて
長さ４ ＋＋ｎにわたって行い、焼成してヒューズベー
ス２とする。
同図（Ｃ）において、ヒューズ３はＳｎ−Ａｇ共品ハン
ダペースト（共品点２２１℃）を使用し、ヒューズベー
ス２上における導体回路１の両末端部内に印刷し、リフ
ローを行う。
ダペースト（共品点２２１℃）を使用し、ヒューズベー
ス２上における導体回路１の両末端部内に印刷し、リフ
ローを行う。
このようにヒューズ３を形成した基板５０枚を毎分５℃
の温度上昇率で加熱した。基板の温度が２２１℃を越え
ると、ヒューズ３が溶融し、全て３分以内で作動（回路
断線）した。
の温度上昇率で加熱した。基板の温度が２２１℃を越え
ると、ヒューズ３が溶融し、全て３分以内で作動（回路
断線）した。
したがって本実施例によれば、ヒューズベース２の一部
を細く形成したので、この細い部分が侵食されるだけで
作動することになり、作動が容易になる。その他の構成
および作用は前記第１実施例と同一であるのでその説明
を省略する。
を細く形成したので、この細い部分が侵食されるだけで
作動することになり、作動が容易になる。その他の構成
および作用は前記第１実施例と同一であるのでその説明
を省略する。
ところで、上記第２実施例において厚膜回路に流れる電
流によって発熱する場合があるので、ヒューズベース２
の一部をあまり細くできない。そのためヒューズベース
２の必要な幅が決定したとき、第４図の第３実施例に示
すように、１本にするよりも合計の幅が等しくなるよう
に分割して並列に複数本にする。すなわち、例えば０．
６１一幅１本より０．２ｍｍ幅３本にする。このように
ヒューズベース２を形成することで、溶融したヒューズ
３に侵食され易くなり、ヒューズ３が一段と確実に作動
し易くなる。
流によって発熱する場合があるので、ヒューズベース２
の一部をあまり細くできない。そのためヒューズベース
２の必要な幅が決定したとき、第４図の第３実施例に示
すように、１本にするよりも合計の幅が等しくなるよう
に分割して並列に複数本にする。すなわち、例えば０．
６１一幅１本より０．２ｍｍ幅３本にする。このように
ヒューズベース２を形成することで、溶融したヒューズ
３に侵食され易くなり、ヒューズ３が一段と確実に作動
し易くなる。
以上の通り本発明の温度ヒューズによれば、従来例のよ
うにハンダが溶融して、その溶融ハンダが表面張力によ
って導体回路の両末端部に引き寄せられるようにして回
路が遮断することなく、溶融したハンダによってヒュー
ズベースが侵食されて回路を断線させるので、確実に回
路遮断が作動する。
うにハンダが溶融して、その溶融ハンダが表面張力によ
って導体回路の両末端部に引き寄せられるようにして回
路が遮断することなく、溶融したハンダによってヒュー
ズベースが侵食されて回路を断線させるので、確実に回
路遮断が作動する。
また、このようにして作動したヒューズは、再度ハンダ
付けするなどして修復することが不可能になるので、ユ
ーザー等による誤った修復を防止できることになり、回
路基板の安全性を一層高めることになる。
付けするなどして修復することが不可能になるので、ユ
ーザー等による誤った修復を防止できることになり、回
路基板の安全性を一層高めることになる。
さらに、ヒューズベースの一部を細く形威したので、こ
の細い部分が侵食されるだけで作動することになり、作
動が容易で確実になる。そして、細く形成したヒューズ
ベースを並列に複数本設ければ、厚膜回路の発熱によっ
てヒューズベースが遮断されることなく、しかも溶融し
たヒューズに侵食され易くできるので、ヒューズが一段
と確実に作動し易くなるという効果を奏する。
の細い部分が侵食されるだけで作動することになり、作
動が容易で確実になる。そして、細く形成したヒューズ
ベースを並列に複数本設ければ、厚膜回路の発熱によっ
てヒューズベースが遮断されることなく、しかも溶融し
たヒューズに侵食され易くできるので、ヒューズが一段
と確実に作動し易くなるという効果を奏する。
第１図（Ａ）．（Ｂ）．（Ｃ）は本発明の第１実施例に
係る温度ヒューズを形成する手順を示す平面図、 第２図（Ａ），（Ｂ）は第１図に示す温度ヒューズの作
用を説明する断面図、 第３図（Ａ）．（Ｂ），（Ｃ）は本発明の第２実施例に
係る温度ヒューズを形成する手順を示す平面図、 第４図は本発明の第３実施例に係る温度ヒューズにおい
てヒューズベースを複数本設けた例を示す平面図、 第５図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は従来の温度ヒューズを
形成する手順を示す平面図である。 １・・・導体回路、 ２・・・ヒューズベース、
３・・・ヒューズ、 ４・・・侵食部、５・・・回
路基板。
係る温度ヒューズを形成する手順を示す平面図、 第２図（Ａ），（Ｂ）は第１図に示す温度ヒューズの作
用を説明する断面図、 第３図（Ａ）．（Ｂ），（Ｃ）は本発明の第２実施例に
係る温度ヒューズを形成する手順を示す平面図、 第４図は本発明の第３実施例に係る温度ヒューズにおい
てヒューズベースを複数本設けた例を示す平面図、 第５図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は従来の温度ヒューズを
形成する手順を示す平面図である。 １・・・導体回路、 ２・・・ヒューズベース、
３・・・ヒューズ、 ４・・・侵食部、５・・・回
路基板。
Claims (3)
- １．回路基板の導体回路に設けた不連続な離隔部に橋渡
し状に設ける温度ヒューズにおいて、上記導体回路の両
末端部を直接ヒューズで橋渡しすることなく、溶融した
低融点金属によって侵食され易い金属にて該両末端部を
接続してヒューズベースを形成し、上記離隔部内のヒュ
ーズベース上に低融点金属を形成したことを特徴とする
温度ヒューズ。 - ２．ヒューズベースはその一部を細く形成してなる請求
項１記載の温度ヒューズ。 - ３．ヒューズベースの一部を細く形成する部分を並列に
複数本設けてなる請求項２記載の温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1227529A JP2991726B2 (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1227529A JP2991726B2 (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0393121A true JPH0393121A (ja) | 1991-04-18 |
| JP2991726B2 JP2991726B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=16862333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1227529A Expired - Lifetime JP2991726B2 (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2991726B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0211467U (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-24 | ||
| JPH04319582A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | ヘッド支持機構 |
| JPH0538748U (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-25 | カルソニツク株式会社 | 自動車用空気調和装置の送風制御装置 |
| JP2001525600A (ja) * | 1997-12-02 | 2001-12-11 | リッテルフューズ インコーポレイテッド | 集積型可融リンクを有するプリント回路板アセンブリ |
| DE102012200343A1 (de) * | 2012-01-11 | 2013-07-11 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Bauteilträger, elektrischer Leiter und Verfahren zur Herstellung eines Bauteilträgers sowie eines elektrischen Leiters |
-
1989
- 1989-09-04 JP JP1227529A patent/JP2991726B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0211467U (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-24 | ||
| JPH0350797Y2 (ja) * | 1988-07-04 | 1991-10-30 | ||
| JPH04319582A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | ヘッド支持機構 |
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| DE102012200343A1 (de) * | 2012-01-11 | 2013-07-11 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Bauteilträger, elektrischer Leiter und Verfahren zur Herstellung eines Bauteilträgers sowie eines elektrischen Leiters |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2991726B2 (ja) | 1999-12-20 |
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