JPS5942479B2 - プリント基板におけるヒュ−ズパタ−ン - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント基板におけるヒューズパターンに関
する。

従来のヒューズパターンは、例えば実開昭５４−１７７
５５１号公報、実開昭５４−１５９１６３号公報及び第
１図イ、口に示す如く、絶縁基板１に配設した銅箔等の
回路２の一部に狭小な巾の発熱溶断部３を設けた構成で
ある。

なお、４はプリント基板Ａの表面を被覆したソルダーレ
ジストである。しかし、かゝるヒューズパターンは異常
電流が流れても例えば銅の融点１０８３℃近く迄昇温し
なければ溶断しなかつた。

この為、基板が過熱されて発煙したり、甚しくは基板が
炭化し溶断と同時に炭化部分を電流が流れ、基板が燃え
るという問題点があつた。本発明は上記した点を改善す
るためになされたものである。

即ち、第２図イ、口は従来例を示す第１図を例とする本
発明の一実施例を示し、巾狭の発熱溶断部３上にスズ、
ハンダ等の低融点金属よりなるメッキ層５を設けてヒュ
ーズパターンとしたものである。

このメッキ層５の厚さは、回路２即ち発熱溶断部３の厚
さの８０％以上とするのが好ましく、回路が例えば１８
μｍの銅箔の場合１５μｍ以上のメッキ厚とする。

上記構成において、回路２に異常電流（大電流）が流れ
ると、巾狭の発熱溶断部３の温度が上昇し、上記低融点
金属と回路（この場合銅）間の相互拡散速度が大となり
、この部分の抵抗値が増加し、銅の融点より低い温度で
溶断する。

即ち、加熱溶断部３にメッキ層５を設けたことにより相
互拡散が起り、高抵抗で低融点の合金が形成されること
になる。その結果、発熱溶断部３の溶断による基板の発
煙や炭化を未然に防止することができる。なお、プリン
ト基板の一般の使用温度では、上記拡散温度は低いため
、ヒューズパターンの抵抗増加は回路設計等の際無視す
ることができ、例えば銅にハンダメッキをした場合１２
０℃、２８日で４．８μｍの合金ができる程度である。
本発明は上記したように、プリント基板を構成する銅箔
等の回路網の一部に該回路より巾狭の発熱溶断部を形成
してなるヒユニズパターンにおいて該発熱溶断部に発熱
溶断部の８０％以上の厚さを有するスズ、ハンダ等の低
融点金属よりなるメッキ層を設けてなるものであるから
、ヒューズパターンの融点が低下し、プリント基板の発
煙、炭化等を未然に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図イ、口は従来例を示し、イはプリント基板の要部
平面図、口はそのヒユーズパターンの断面図である。 第２図イ、口は本発明の一実施例をくし、イはプリント
基板の要部平面図、帽まヒユズパターンの断面図である
。２・・・・・・回路、３・・・・・・発熱溶断部、５
・・・・・・メツキ層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ プリント基板を構成する銅箔等の回路網の一部に該
   回路より巾狭の発熱溶断部を形成してなるヒューズパタ
   ーンにおいて該発熱溶断部に発熱溶断部の８０％以上の
   厚さを有するスズ、ハンダ等の低融点金属よりなるメッ
   キ層を設けてなるプリント基板におけるヒューズパター
   ン。