TW202001412A - 護膜附接裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供用於適合於供一微影程序中使用之一光罩總成之工具配置，該光罩總成包含：一圖案化器件；及一護膜框架，其經組態以支撐一護膜且運用一安裝件而安裝於該圖案化器件上；其中該安裝件在該圖案化器件與該護膜框架之間提供一可釋放式可嚙合附接。

Description

護膜附接裝置

本發明係關於一種裝置。該裝置可結合用於微影裝置之護膜而使用。

微影裝置為經建構以將所要圖案施加至基板上之機器。微影裝置可用於(例如)積體電路(IC)製造中。舉例而言，微影裝置可將圖案自圖案化器件(例如，光罩)投影至提供於基板上之輻射敏感材料(抗蝕劑)層上。 由微影裝置使用以將圖案投影至基板上之輻射之波長判定可形成於彼基板上之特徵之最小的大小。使用為具有在4奈米至20奈米之範圍內的波長之電磁輻射之EUV輻射的微影裝置相比於習知微影裝置(其可(例如)使用具有193奈米之波長之電磁輻射)可用以在基板上形成較小特徵。 用以在微影裝置中將圖案賦予至輻射光束之圖案化器件(例如，光罩)可形成光罩總成之部件。光罩總成可包括保護圖案化器件免於粒子污染之護膜。護膜可由護膜框架支撐。 可需要提供一種預防或減輕與先前技術相關聯之一或多個問題的裝置。

根據本發明之一第一態樣，提供一種護膜附接裝置，其包含：一支撐結構，其經組態以支撐一護膜框架；及一護膜處置系統，其經組態以將護膜置放至該護膜框架上，其中該裝置進一步包含致動器，其經組態以在將該護膜置放於該護膜框架上之前提供該護膜框架與該護膜之間的相對移動。 該等致動器允許在將該護膜置放於該護膜框架上之前達成該護膜框架與該護膜之間的對準，因此允許該護膜相對於該護膜框架之準確定位。 該等致動器可經組態以相對於該護膜來移動該支撐結構且因此移動該護膜框架。 該護膜處置系統可包含經組態以固持該護膜之支撐臂。 每一支撐臂可包括經組態以將一真空遞送至彼臂之一底腳的一導管。 該底腳可經定尺寸以收納該護膜之一邊界之一部分。 該支撐臂可自一連接器臂向下延伸，該連接器臂自該護膜處置系統之一框架延伸。 該連接器臂可包括允許該連接器臂在一大體上垂直方向上移動之一或多個板片彈簧。 可調整式末端擋板可自該護膜處置系統框架突出，且防止該連接器臂超出一預定位置之向下移動。 波紋管可延伸於該支撐臂與該護膜處置系統框架之間，該等波紋管將該支撐臂中之該導管連接至該框架中之一導管。 該支撐結構可包括經定位以允許護膜邊界邊緣及/或護膜框架邊緣自該支撐結構之一相對側為可見的窗口。 成像感測器可提供於該等窗口之一個側上，且經組態以透視該等窗口來在該窗口之一相對側上觀察該等護膜邊界邊緣及/或護膜框架邊緣。 對準標記可提供於該等窗口上。 該護膜附接裝置可進一步包含臂，其經組態以在該護膜已置放於該護膜框架上之後向下按壓於該護膜上，藉此在該護膜與該護膜框架之間的一界面處之膠接劑之固化期間將該護膜固持於該護膜框架上。 每一臂可具備一砝碼(weight)。由該臂施加至該護膜之向下壓力可由該砝碼之沉重性(heaviness)判定。 每一臂可包括經組態以與該護膜相抵而按壓之一向下延伸指狀物。 該指狀物可相對於該臂之其他部件為橫向地可移動的。 每一臂可自一支撐框架延伸，且包括相對於該支撐框架在一大體上垂直方向上為可移動的一部分。 每一臂可包括限制彼臂之該可移動部分相對於彼臂之一固定部分之移動的末端擋板。 根據本發明之一第二態樣，提供一種護膜框架附接裝置，其經組態以收納一圖案化器件及包含一護膜框架及一護膜之一護膜總成，該護膜框架附接裝置包含經組態以操作提供於一護膜框架上之一子安裝件之一嚙合機構的操縱器，其中該等操縱器突出通過提供於一分隔區中之開口或自該等開口突出，該分隔區使一護膜總成收納受控環境與該護膜框架附接裝置之其他部件分離。 該分隔區包括經定位以允許該圖案化器件上之護膜邊界邊緣、護膜框架邊緣及/或對準標記自該分隔區之一相對側為可見的窗口。 成像感測器可提供於該等窗口之一個側上。該等成像感測器可經組態以透視該等窗口來觀察該圖案化器件上之該等護膜邊緣、護膜框架邊緣及/或對準標記。 對準標記可提供於該等窗口上。 該等操縱器可包含連接至一致動器之針腳，該致動器經組態以在一大體上垂直方向上移動該等針腳。 該等針腳可相對於一對鉤形臂為可移動的。 該對鉤形臂可連接至一致動器。該致動器可經組態以在一大體上水平方向上移動該等鉤形臂。 該對鉤形臂可固定至該分隔區，該致動器經組態以共調地移動該分隔區及該對鉤形臂。 可提供一額外針腳，該額外針腳相對於該等可移動針腳在該大體上垂直方向上為可移動的。 該額外針腳可相對於該等可移動針腳彈性地偏置。 該分隔區可連接至一支撐結構或可形成一支撐結構之部件。 該等操縱器之末端可具備一穩固材料塗層。 該護膜框架附接裝置可包括在該受控環境中之一氣體出口，該氣體出口經組態以在高於該分隔區之一相對側上之一氣體壓力的一壓力下供應氣體。 根據本發明之一第三態樣，提供一種嵌釘附接裝置，其包含經組態以固持一圖案化器件之一支撐結構及經組態以使一嵌釘接觸該圖案化器件之一嵌釘操縱器，其中該嵌釘操縱器係藉由一分隔區而與一圖案化器件收納受控環境分離，該分隔區包括該嵌釘可突出以便接觸該圖案化器件所通過的一孔。 該嵌釘操縱器可為複數個嵌釘操縱器中之一者，且該分隔區中之該孔可為複數個孔中之一者。 該嵌釘附接裝置可包括在該受控環境中之一氣體出口，該氣體出口經組態以在高於該分隔區之一相對側上之一氣體壓力的一壓力下供應氣體。 可圍繞該嵌釘操縱器提供一密封件。該密封件可在使用中提供相對於該圖案化器件之一密封件以使該圖案化器件之一嵌釘收納部件與該圖案化器件之其他部件隔離。 可提供至少一個氣體遞送通道及至少一個氣體抽取通道，經由其可向及自該圖案化器件之該嵌釘收納部件提供一氣體流。 該密封件可為一洩漏密封件。 該嵌釘操縱器可包括一加熱器。 該分隔區可包括經定位以允許該圖案化器件上之對準標記自該分隔區之一相對側為可見的窗口。 成像感測器可提供於該等窗口之一個側上，且經組態以透視該等窗口來觀察該圖案化器件上之該等對準標記。 一運動連接件可提供於該嵌釘操縱器與該支撐結構之間。 根據本發明之一第四態樣，提供一種嵌釘移除裝置，其包含：一支撐結構，其經組態以固持一圖案化器件；一嵌釘夾持器，其經組態以收納及保持自該圖案化器件突出之一嵌釘之一遠側頭部；致動器，其經組態以相對於該嵌釘及該圖案化器件來移動該嵌釘夾持器；及一加熱器。 該嵌釘夾持器可包含具有一分離度之一對凸緣，該分離度寬於該嵌釘之一頸部且窄於該嵌釘之一遠側頭部。 該嵌釘移除裝置可進一步包含連接至該嵌釘夾持器且在該嵌釘夾持器上向下拉動之一砝碼。 該嵌釘移除裝置可進一步包含相對於該嵌釘夾持器在一大體上水平方向上為可移動的一推動器臂，該推動器臂經組態以在已自一圖案化器件移除一嵌釘之後將該嵌釘推出該嵌釘夾持器。 該嵌釘移除裝置可進一步包含經組態以導引已被推出該嵌釘夾持器之嵌釘的一滑槽。 該嵌釘移除裝置可進一步包含定位於該滑槽之一出口處的一嵌釘容器。 根據本發明之一第五態樣，提供一種微影系統，其包含：一護膜框架附接裝置，其經組態以收納一圖案化器件、一護膜框架及一護膜且將該護膜框架附接至該圖案化器件以便形成一光罩總成，其中該護膜框架鄰近於該圖案化器件而支撐該護膜；一微影裝置，其包含：一支撐結構，其經組態以自該護膜框架附接裝置收納該光罩總成且支撐該光罩總成；一照明系統，其經組態以調節一輻射光束且運用該經調節輻射光束來照明該光罩總成，該光罩總成之該圖案化器件在該經調節輻射光束之橫截面中向該經調節輻射光束賦予一圖案以形成一經圖案化輻射光束；一基板台，其經建構以固持一基板；及一投影系統，其經組態以將該經圖案化輻射光束投影至該基板上，該微影系統進一步包含一光罩總成輸送器件，其經組態以將該光罩總成自該護膜框架附接裝置輸送至該微影裝置以供該微影裝置中使用。 該護膜框架附接裝置可經組態以在一經密封環境中將該護膜框架附接至該圖案化器件。 該護膜框架附接裝置可包含經組態以將該護膜框架附接裝置之該經密封環境抽汲至真空壓力條件的一真空泵。 該光罩總成輸送器件可經組態以在一經密封環境中將該光罩總成自該護膜框架附接裝置輸送至該微影裝置。 該光罩總成輸送器件可包含經組態以將該光罩總成輸送器件之該經密封環境抽汲至真空壓力條件的一真空泵。 該微影系統可進一步包含一檢測裝置，其經組態以檢測該護膜、該護膜框架及該圖案化器件中之一或多者的污染或缺陷中之至少一者。 該護膜框架附接裝置可經組態以收納附接至一護膜框架之一護膜，且附接該護膜框架與附接至一圖案化器件之該護膜。 該照明系統可經組態以調節一EUV輻射光束。 該護膜框架附接裝置可經組態以收納對EUV輻射實質上透明的一護膜。 根據本發明之一第六態樣，提供一種護膜附接裝置，其經組態以收納一護膜及一護膜框架、將該護膜附接至該護膜框架以形成一護膜總成，且以一經密封封裝來密封該護膜總成，該經密封封裝適合於在該經密封封裝內輸送該護膜總成。 該護膜附接裝置可經組態以在一經密封環境中將該護膜附接至該護膜框架。 該護膜附接裝置可進一步包含經組態以將該經密封環境抽汲至真空壓力條件之一真空泵。 該護膜附接裝置可進一步包含經組態以檢測該護膜及該護膜框架中之一或兩者的污染或缺陷中之至少一者的一檢測裝置。 根據本發明之一第七態樣，提供一種將一護膜附接至一護膜框架之方法，該方法包含：使用一護膜框架處置系統以將該護膜框架置放於一支撐結構上；將膠接劑施加至該護膜框架；使用一護膜處置系統將一護膜固持於該護膜框架上方；對準該護膜框架與該護膜；及將該護膜置放至該護膜框架上。 可藉由移動支撐該護膜框架之該支撐結構而達成該護膜框架與該護膜之對準。 該方法可進一步包含使用臂而向下按壓至該護膜上，藉此在該膠接劑之固化期間將該護膜固持於該護膜框架上。 該膠接劑可提供於隔開式部位處。一臂可在每一隔開式部位處向下按壓至該護膜上。 根據本發明之一第八態樣，提供一種將一護膜總成附接至一圖案化器件之方法，該護膜總成包含一護膜框架及一護膜，該方法包含：將該護膜總成置放於該支撐結構之一第一部件上；將該圖案化器件置放於該支撐結構之一第二部件上，其中該圖案化器件之嵌釘面向該護膜總成；自該支撐結構提昇該護膜總成，接著移動該護膜總成以使其相對於該圖案化器件而對準；及使用操縱器以操作提供於該護膜框架上之子安裝件之嚙合機構，該等操縱器嚙合該等嚙合機構與自該圖案化器件突出之該等嵌釘。 該等操縱器可包含鉤形臂及操縱器針腳，其用以相對於每一嚙合機構之支撐臂來移動每一嚙合機構之嚙合臂，以便產生空間來收納該等嵌釘中之一者之一遠側頭部。 該等鉤形臂可固持該嚙合機構之該支撐臂，而該等操縱器針腳向上推動該嚙合機構之嚙合臂。 可使用額外針腳來執行該護膜總成之提昇。 根據本發明之一第九態樣，提供一種將嵌釘附接至一圖案化器件之方法，該方法包含：將該等嵌釘置放於提供於一支撐結構上之嵌釘操縱器中；將膠接劑施加至該等嵌釘；將該圖案化器件置放於該等嵌釘上方且其中一經圖案化表面面向下；及向上移動該等嵌釘操縱器以將該等嵌釘移動為接觸該圖案化器件。 該方法可進一步包含使用該等嵌釘操縱器中之加熱器來加熱該等嵌釘，以便固化該膠接劑。 可圍繞每一嵌釘操縱器提供一密封件，且其中將氣體遞送至該嵌釘操縱器且接著自該嵌釘操縱器移除，以便自該密封件附近帶走污染。 該密封件可為一洩漏密封件。 根據本發明之一第十態樣，提供一種自一圖案化器件移除一嵌釘之方法，該方法包含：使用一支撐件來支撐該圖案化器件，其中該圖案化器件經定向成使得該嵌釘自該圖案化器件向下突出；相對於該嵌釘來移動一嵌釘夾持器且藉此收納及保持該嵌釘之一遠側頭部；加熱該嵌釘夾持器且藉此加熱該嵌釘以熔融定位於該嵌釘與該圖案化器件之間的膠接劑；及使用該嵌釘夾持器來向下拉動該嵌釘，使得該嵌釘在該膠接劑熔融時與該圖案化器件分離。 該嵌釘可由連接至該嵌釘夾持器且在該嵌釘夾持器上向下拉動之一砝碼向下拉動。 該方法可進一步包含使用一推動器臂以在已自一圖案化器件移除該嵌釘之後將該嵌釘推出該嵌釘夾持器。 該方法可進一步包含使用一滑槽以將該嵌釘導向至一嵌釘容器。 將瞭解，上文所描述或以下描述中提到之一或多個態樣或特徵可與一或多個其他態樣或特徵組合。

圖1展示根據本發明之一個實施例的包括光罩總成之微影系統。微影系統包含輻射源SO及微影裝置LA。輻射源SO經組態以產生極紫外線(EUV)輻射光束B。微影裝置LA包含照明系統IL、經組態以支撐包括圖案化器件MA (例如，光罩)之光罩總成15的支撐結構MT、投影系統PS，及經組態以支撐基板W之基板台WT。照明系統IL經組態以在輻射光束B入射於圖案化器件MA上之前調節輻射光束B。投影系統經組態以將輻射光束B (現在由圖案化器件MA圖案化)投影至基板W上。基板W可包括經先前形成之圖案。在此狀況下，微影裝置使經圖案化輻射光束B與先前形成於基板W上之圖案對準。 輻射源SO、照明系統IL及投影系統PS可全部經建構及配置成使得其可與外部環境隔離。處於低於大氣壓力之壓力的氣體(例如，氫)可提供於輻射源SO中。真空可提供於照明系統IL及/或投影系統PS中。處於充分地低於大氣壓力之壓力的少量氣體(例如，氫)可提供於照明系統IL及/或投影系統PS中。 圖1所展示之輻射源SO屬於可被稱作雷射產生電漿(LPP)源之類型。可(例如)為CO₂ 雷射之雷射1經配置以經由雷射光束2將能量沈積至諸如自燃料發射器3提供之錫(Sn)的燃料中。儘管以下描述中提到錫，但可使用任何合適燃料。燃料可(例如)呈液體形式，且可(例如)為金屬或合金。燃料發射器3可包含經組態以沿著朝向電漿形成區4之軌跡導向錫(例如，呈小滴之形式)的噴嘴。雷射光束2在電漿形成區4處入射於錫上。雷射能量至錫中之沈積會在電漿形成區4處產生電漿7。在電漿7之離子之去激發及重組期間自該電漿發射包括EUV輻射之輻射。 EUV輻射係由近正入射輻射收集器5 (有時更一般化地被稱作正入射輻射收集器)收集及聚焦。收集器5可具有經配置以反射EUV輻射(例如，具有諸如13.5奈米之所要波長之EVU輻射)之多層結構。收集器5可具有橢圓形組態，其具有兩個橢圓焦點。第一焦點可處於電漿形成區4，且第二焦點可處於中間焦點6，如下文所論述。 在雷射產生電漿(LPP)源之其他實施例中，收集器5可為經組態以接收處於掠入射角之EUV輻射且將EUV輻射聚焦於中間焦點處的所謂掠入射收集器。舉例而言，掠入射收集器可為巢套式收集器，其包含複數個掠入射反射器。掠入射反射器可圍繞光軸O軸向對稱地安置。 輻射源SO可包括一或多個污染截留器(圖中未繪示)。舉例而言，污染截留器可定位於電漿形成區4與輻射收集器5之間。污染截留器可(例如)為旋轉箔片截留器，或可為任何其他合適形式之污染截留器。 雷射1可與輻射源SO分離。在此狀況下，雷射光束2可憑藉包含(例如)合適導向鏡面及/或光束擴展器及/或其他光學件之光束遞送系統(圖中未繪示)而自雷射1傳遞至輻射源SO。雷射1及輻射源SO可一起被認為是輻射系統。 由收集器5反射之輻射形成輻射光束B。輻射光束B聚焦於點6處以形成電漿形成區4之影像，其充當用於照明系統IL之虛擬輻射源。輻射光束B被聚焦之點6可被稱作中間焦點。輻射源SO經配置成使得中間焦點6定位於輻射源之圍封結構9中之開口8處或附近。 輻射光束B自輻射源SO傳遞至照明系統IL中，照明系統IL經組態以調節該輻射光束。照明系統IL可包括琢面化場鏡面器件10及琢面化光瞳鏡面器件11。琢面化場鏡面器件10及琢面化光瞳鏡面器件11一起向輻射光束B提供所要橫截面形狀及所要角分佈。輻射光束B自照明系統IL傳遞，且入射於由支撐結構MT固持之光罩總成15上。光罩總成15包括圖案化器件MA及護膜19，護膜19係由護膜框架17固持於適當位置中。圖案化器件MA反射及圖案化輻射光束B。除了琢面化場鏡面器件10及琢面化光瞳鏡面器件11以外或代替琢面化場鏡面器件10及琢面化光瞳鏡面器件11，照明系統IL亦可包括其他鏡面或器件。 在自圖案化器件MA反射之後，經圖案化輻射光束B進入投影系統PS。投影系統包含經組態以將輻射光束B投影至由基板台WT固持之基板W上的複數個鏡面。投影系統PS可將縮減因數應用於輻射光束，從而形成特徵小於圖案化器件MA上之對應特徵的影像。舉例而言，可應用為4之縮減因數。儘管投影系統PS在圖1中具有兩個鏡面，但該投影系統可包括任何數目個鏡面(例如，六個鏡面)。 舉例而言，可在掃描模式中使用微影裝置，其中同步地掃描支撐結構(例如，光罩台) MT及基板台WT，同時將被賦予至輻射光束之圖案投影至基板W上(亦即，動態曝光)。基板台WT相對於支撐結構(例如，光罩台) MT之速度及方向可由投影系統PS之縮小率及影像反轉特性判定。入射於基板W上之經圖案化輻射光束可包含一輻射帶。該輻射帶可被稱作曝光隙縫。在掃描曝光期間，基板台WT及支撐結構MT之移動可使得曝光隙縫遍及基板W之曝光場而行進。 圖1所展示之輻射源SO及/或微影裝置可包括未繪示之組件。舉例而言，光譜濾光器可提供於輻射源SO中。光譜濾光器可實質上透射EUV輻射，但實質上阻擋其他波長之輻射，諸如紅外線輻射。 在微影系統之其他實施例中，輻射源SO可採取其他形式。舉例而言，在替代實施例中，輻射源SO可包含一或多個自由電子雷射。一或多個自由電子雷射可經組態以發射可提供至一或多個微影裝置之EUV輻射。 如上文簡短地所描述，光罩總成15包括鄰近於圖案化器件MA而提供之護膜19。護膜19提供於輻射光束B之路徑中，使得輻射光束B在其自照明系統IL接近圖案化器件MA時及在其由圖案化器件MA朝向投影系統PS反射時兩種情況下傳遞通過護膜19。護膜19包含對EUV輻射實質上透明的薄膜(儘管其將吸收少量EUV輻射)。本文中之EUV透明護膜或針對EUV輻射實質上透明的膜意謂護膜19透射至少65%之EUV輻射，較佳地為至少80%且更佳地為至少90%之EUV輻射。護膜19用來保護圖案化器件MA免於粒子污染。 雖然可作出努力以在微影裝置LA內部維持清潔環境，但粒子仍可存在於微影裝置LA內部。在不存在護膜19的情況下，粒子可沈積至圖案化器件MA上。圖案化器件MA上之粒子可不利地影響被賦予至輻射光束B之圖案及被轉印至基板W之圖案。護膜19有利地在圖案化器件MA與微影裝置LA中之環境之間提供障壁，以便防止粒子沈積於圖案化器件MA上。 護膜19經定位成與圖案化器件MA相隔足夠的距離，使得入射於護膜19之表面上的任何粒子不在輻射光束B之焦平面中。護膜19與圖案化器件MA之間的此分離度用來縮減護膜19之表面上之任何粒子將圖案賦予至輻射光束B的程度。將瞭解，在粒子存在於輻射光束B中但處於不在輻射光束B之焦平面中(亦即，不處於圖案化器件MA之表面)的情況下，則粒子之任何影像將不清晰地處於基板W之表面。在不存在其他考慮的情況下，可需要將護膜19定位成與圖案化器件MA相隔相當大的距離。然而，實務上，微影裝置LA中可用來容納護膜之空間歸因於其他組件之存在而受到限制。在一些實施例中，舉例而言，護膜19與圖案化器件MA之間的分離度可大致介於1毫米與10毫米之間，例如，介於1毫米與5毫米之間，更佳地介於2毫米與2.5毫米之間。 可藉由將護膜附接至護膜框架且藉由將護膜框架附接至圖案化器件而製備光罩總成以供微影裝置中使用。可遠離於微影裝置LA而製備包含圖案化器件MA及由護膜框架鄰近於該圖案化器件而支撐之護膜的光罩總成，且可將光罩總成輸送至微影裝置LA以供微影裝置LA中使用。舉例而言，在圖案被賦予至圖案化器件上的位點處，可將支撐護膜之護膜框架附接至圖案化器件，以便形成光罩總成。可接著將光罩總成輸送至微影裝置LA所處的分離位點，且可將光罩總成提供至微影裝置LA以供微影裝置LA中使用。 護膜由護膜框架固持於適當位置中的光罩總成可為靈敏的，且光罩總成之輸送可冒對護膜之損壞的風險。將分離環境中之光罩總成組裝至微影裝置LA可另外引起光罩總成曝露至多種壓力條件。舉例而言，可在周圍壓力條件下將光罩總成輸送至微影裝置。可接著經由被抽汲至真空壓力條件之負載鎖(load lock)將光罩總成裝載至微影裝置LA中。光罩總成被曝露之壓力條件改變可造成橫越護膜存在壓力差，此可造成護膜彎曲且可冒對護膜之損壞的風險。在一實施例中，微影系統可包含連接至護膜框架附接裝置之微影裝置LA。在此狀況下，可將包含光罩及護膜之光罩總成直接地自護膜框架附接裝置轉移至微影裝置，同時保持於受控環境(例如，真空環境)中。 圖2為適合於組裝光罩總成15且將該光罩總成轉移至微影裝置LA之裝置的示意性說明。圖2描繪可用以將護膜19附接至護膜框架17之護膜附接裝置855，及可用以輸送護膜總成之護膜總成輸送器件881。另外，描繪嵌釘附接裝置840，其可用以將嵌釘51附接至圖案化器件MA。嵌釘51允許護膜框架17 (及護膜19)至圖案化器件MA之可釋放式附接。亦描繪可用以輸送具有經附接嵌釘之光罩的光罩輸送器件880。亦描繪護膜框架附接裝置857，其可用以將護膜框架17 (及護膜19)附接至圖案化器件MA，藉此形成光罩總成15。亦展示可用以將光罩總成15自護膜框架附接裝置857輸送至微影裝置LA之光罩總成輸送器件853。 護膜附接裝置855可處於與微影裝置所處之位點不同的位點。嵌釘附接裝置840可處於與微影裝置LA所處之位點不同的位點。替代地，護膜附接裝置855及嵌釘附接裝置840中之任一者或兩者可定位於與微影裝置LA所處之位點相同的位點處(例如，在微影工廠中)。 護膜附接裝置855收納護膜19、護膜框架17及嚙合機構(未繪示)。護膜19及護膜框架17可手動地置放於護膜附接裝置855中。膠接劑施配於護膜框架17中之嚙合機構收納開口(例如，下文進一步所描述之部位)處。膠接劑施配可為手動的，或可為自動化的(或部分地自動化的)。使嚙合機構與護膜框架17相對於彼此而對準(例如，使用光學對準裝置)，且接著將嚙合機構插入至護膜框架中之開口中。 膠接劑亦施配至護膜框架17上(例如，在圍繞護膜框架17之隔開式部位處)。膠接劑施配可為手動的，或可為自動化的(或部分地自動化的)。使用光學對準系統以使護膜19相對於護膜框架17而對準，且接著與護膜框架相抵而按壓護膜。 將護膜19固持為在室溫下與護膜框架17相抵而被按壓達足以允許膠接劑固化之時間段，藉此將護膜緊固至護膜框架。接著移除護膜19上之壓力。接著使用固化烘箱(其可形成護膜附接裝置之部件)來執行膠接劑在高溫下之額外固化。此亦將固化將嚙合機構附接至護膜框架17之膠接劑。在一替代途徑中，當護膜19正與護膜框架相抵而被固持時，可應用某一加熱以固化膠接劑(代替允許在室溫下進行固化)。 儘管上文描述使用膠接劑以將護膜19附接至護膜框架17，但可使用任何合適類型之接合(包括不使用膠接劑)將護膜附接至護膜框架。 使用粒子檢測工具來檢測所得的護膜總成16。粒子檢測工具可形成護膜附接裝置855之部件(或可為分離工具)。粒子檢測工具可經組態以檢測安置於護膜19及/或護膜框架17上之粒子。舉例而言，粒子檢測工具可拒絕具有數目大於給定粒子臨限值之粒子的護膜總成。粒子檢測工具亦可用以在護膜19與護膜框架17膠接在一起之前檢測該護膜及/或該護膜框架。 護膜附接裝置855可經組態以在檢測之後將護膜總成16密封於護膜總成輸送器件881 (經密封盒)中。如所描繪，護膜總成輸送器件881可經配置以在護膜19位於護膜框架17下方的定向中固持護膜總成。因為輸送器件881被密封，所以可在護膜總成16不會受到污染的情況下輸送護膜總成。可在輸送器件881中將護膜總成16輸送至護膜框架附接裝置857。 護膜附接裝置855可包括清潔環境以便縮減經密封環境內部之粒子的數目，藉此縮減可沈積於護膜19上之粒子之數目。舉例而言，護膜附接裝置855可處於護膜被製造的位點。在一些實施例中，可將護膜19直接地自護膜19被製造的護膜製造工具(圖中未繪示)提供至護膜附接裝置855。舉例而言，可將護膜19自護膜製造工具提供至護膜附接裝置855，同時使護膜19保持於清潔環境內部。此可縮減護膜19在被提供至護膜附接裝置855之前受到污染或損壞的機會。舉例而言，清潔環境可為經密封環境(亦即，與外部環境完全地隔離)。可抽汲經密封環境以便使真空維持於經密封環境中。 可控制護膜19至護膜框架17之附接以便在護膜19中達成理想張力。舉例而言，可在護膜19至護膜框架17之附接期間或之後量測護膜19中之張力，且可回應於該量測而調整該張力以便在護膜19中達成理想張力。可(例如)藉由將向外力施加至護膜框架17之組件以便拉伸護膜19而維持護膜19中之張力。舉例而言，可藉由使用護膜框架與護膜之間的熱膨脹係數差來維持護膜19中之張力。 在一實施例中，圖案化器件(其可被稱作光罩) MA可具備由嚙合機構收納之突起部(例如，如下文進一步所描述)。舉例而言，圖案化器件可收納四個突起部(在本文中被稱作嵌釘)。如圖2所描繪，嵌釘附接裝置840可用以將嵌釘51附接至圖案化器件MA。 嵌釘51及圖案化器件MA可手動地置放於嵌釘附接裝置840中。圖案化器件MA可固持於與嵌釘附接裝置840之其餘部分分離的受控環境841中。分離度可由具有嵌釘51可突出以便接觸圖案化器件MA所通過的開口之分隔區842提供。受控環境841相比於嵌釘附接裝置840之其他部件可保持於較高壓力(例如，藉由通過該受控環境中之出口而遞送氣體)。此將禁止或防止污染粒子自嵌釘附接裝置之其他部件傳遞至受控環境841中。 嵌釘附接裝置840可包括嵌釘操縱器(未描繪)，諸如用於準確地置放嵌釘之機器人或致動器。用於將嵌釘置放至圖案化器件上之合適致動器之實例為勞侖茲(Lorentz)致動器(未描繪)。嵌釘附接裝置840亦可包括用於將給定量之膠接劑或黏接劑自動地提供至待附接至圖案化器件MA之嵌釘表面的器件(儘管施加膠接劑或黏接劑亦可預先手動地進行)。由來自膠接劑或黏接劑之污染物對光罩MA進行之污染係由來自分隔區842上方至該分隔區下方之受控環境之空氣流防止或縮減(該空氣流係由於該分隔區上方之壓力高於該分隔區下方之壓力而造成)。 嵌釘附接裝置840可進一步包括使嵌釘相對於存在於光罩上以便準確地定位嵌釘之對準標記而對準的光學對準系統。舉例而言，通常提供於圖案化器件MA上且用於圖案對準之對準標記亦可用於使嵌釘對準。 嵌釘附接裝置可包括在X-Y-Z及Rz方向上可移動以用於調整圖案化器件MA之位置的支撐結構。固持圖案化器件MA之支撐結構之位置可手動地藉助於粗略及精細機械調整器件或使用自動化(或半自動化)致動器或適合於對準及定位的任何其他類型之器件而為可調整式，該等器件耦接至圖案化器件台。 一旦嵌釘51與圖案化器件MA已對準，就接著與圖案化器件MA相抵而按壓嵌釘。可將嵌釘51在室溫下與圖案化器件MA相抵而固持達足以允許膠接劑固化之時間段，藉此將嵌釘緊固至光罩。替代地，可加熱嵌釘51以便加速膠接劑之固化。可接著使用固化烘箱(其可形成嵌釘附接裝置840之部件)來執行膠接劑在高溫下之額外固化。 可使用粒子檢測工具(其可形成嵌釘附接裝置840之部件)來檢測圖案化器件MA及嵌釘51。 嵌釘附接裝置840將圖案化器件MA及嵌釘51密封於圖案化器件MA輸送器件880 (經密封盒)中。因為光罩輸送器件880被密封，所以可在光罩不會受到污染的情況下輸送圖案化器件MA及嵌釘51。可在輸送器件880中將圖案化器件MA及嵌釘輸送至護膜框架附接裝置857。 在一實施例中，在經密封盒中將光罩提供至嵌釘附接裝置840 (以縮減污染風險)。該盒可保持密封直至正好在嵌釘51待附接至圖案化器件MA之前，藉此最小化污染可行進至光罩的時間。 嵌釘附接裝置840之受控環境841可部分地由隨後形成圖案化器件MA輸送器件880 (經密封盒)之部件的外殼提供。該外殼可形成輸送器件880之壁及脊頂，其中該輸送器件之底板係由在嵌釘51已被附接之後(例如，緊接地此後)配合的板形成。以此方式使用外殼可輔助防止污染入射於圖案化器件MA上。外殼可包含莢艙(pod)之罩蓋。嵌釘附接裝置840之光罩台可經組態以收納外殼。 相似地，護膜附接裝置855亦可部分地由隨後形成護膜總成輸送器件881之部件的外殼形成。 輸送器件881中之護膜總成16及輸送器件880中之圖案化器件MA (及嵌釘51)皆輸送至護膜框架附接裝置857。護膜框架附接裝置857可提供於一或多個微影裝置亦被提供的工廠中。 護膜框架附接裝置857經組態以將護膜總成16之護膜框架17附接至圖案化器件MA上之嵌釘51，以便形成光罩總成15。護膜框架附接裝置857可包括與該護膜框架附接裝置之其餘部分分離的受控環境860。分離度可由具有操縱器延伸(圖2中未繪示)所通過的開口之分隔區862提供。操縱器可由控制系統870 (下文進一步所描述)操作。可使受控環境860維持為清潔環境以便縮減該受控環境內部之粒子的數目，藉此縮減可沈積於光罩總成15上之粒子的數目。受控環境860相比於護膜框架附接裝置857之其他部件可保持於較高壓力(例如，藉由通過該受控環境中之出口而遞送氣體)。此將禁止或防止污染粒子自護膜框架附接裝置857之其他部件傳遞至受控環境860中。 在光罩總成輸送器件853中將由護膜框架附接裝置857組裝之光罩總成15自該護膜框架附接裝置輸送至微影裝置LA。光罩總成輸送器件853可包含光罩總成15被輸送所處的經密封且清潔之環境。此縮減光罩總成15在該光罩總成之輸送期間受到污染或損壞的機會。舉例而言，可將經密封且清潔之環境抽汲至真空。 護膜框架附接裝置857可用以向/自圖案化器件安裝、拆除或重新安裝護膜總成16。護膜框架附接裝置857可包含經配置以操縱護膜框架之嚙合機構的操縱器(如下文進一步所描述)。 舉例而言，圖案化器件MA可具備對準標記。護膜框架17可相對於圖案化器件上之對準標記而定位。使護膜框架17相對於圖案化器件上之對準標記而對準可有利地增加護膜框架17在護膜框架17至圖案化器件MA之附接期間定位於圖案化器件MA上的準確度。 在一些實施例中，可在護膜框架附接裝置857中清潔圖案化器件MA，例如，以自圖案化器件MA移除粒子。在其他實施例中，可在專用清潔工具中執行圖案化器件MA之清潔。 儘管所說明實施例展示護膜框架附接於光罩之前部處，但在其他實施例中，護膜框架可附接於光罩之其他部件處。舉例而言，護膜框架可附接至光罩之側。此可(例如)使用在護膜框架與光罩之側之間提供可釋放式可嚙合附接的子安裝件而達成。在一替代配置中，護膜框架可經由光罩之側上之一些附接部位與光罩之前部上之一些附接部位的組合而附接至光罩。舉例而言，附接可由可釋放式地嚙合護膜框架與光罩之子安裝件提供。 在一些實施例中，護膜框架附接裝置857可包括粒子檢測工具(圖中未繪示)。粒子檢測工具可經組態以檢測光罩總成15的安置於光罩總成15上之粒子。舉例而言，粒子檢測工具可拒絕被安置有數目大於給定粒子臨限值之粒子的光罩總成15。 在一些實施例中，護膜框架附接裝置857可包括檢測圖案化器件上之圖案之任何缺陷的圖案檢測系統。圖案檢測系統可在護膜框架17附接至圖案化器件MA之前及/或之後檢測圖案化器件上之圖案。 可控制護膜框架17至圖案化器件MA之附接以便在護膜19中達成理想張力。舉例而言，可在護膜框架17至圖案化器件MA之附接期間量測護膜19中之張力，且可回應於該量測而調整該張力以便在護膜19中達成所要張力。 舉例而言，該微影裝置LA可與圖1所描繪之微影裝置LA對應。微影裝置LA可包括經組態以自光罩總成輸送器件853收納光罩總成15且將光罩總成15裝載至微影裝置LA之支撐結構MT上的組件。可運用由照明系統IL提供之經調節輻射光束B來照明光罩總成15。光罩總成15之圖案化器件MA可在經調節輻射光束之橫截面中向經調節輻射光束賦予圖案以形成經圖案化輻射光束。經圖案化輻射光束可由投影系統PS投影至由基板台WT固持之基板W上。舉例而言，經調節輻射光束可包含EUV輻射。在經調節輻射光束包含EUV輻射的實施例中，光罩總成15之護膜19可對EUV輻射實質上透明。 在一些實施例中，可將護膜總成16附接至圖案化器件MA，以便在護膜框架附接裝置857中在真空條件下形成光罩總成15。可隨後由光罩總成輸送器件853在真空條件下將光罩總成15輸送至微影裝置LA，且可在真空條件下固持於微影裝置LA中。光罩總成15可因此貫穿其在護膜框架附接裝置857中之組裝及在微影裝置LA中之使用而曝露至大致相同壓力條件。此有利地縮減光罩總成15被曝露之任何壓力改變，且因此縮減可橫越護膜19顯現之任何壓力差。 在一些實施例中，可在護膜框架附接裝置857中檢測圖案化器件MA及/或護膜19之粒子及/或缺陷，同時使該等組件保持於真空中。圖案化器件MA及/或護膜19因此在與其在微影裝置LA中之使用期間被曝露之壓力條件相似的壓力條件下得以有利地檢測。此係由於可在護膜框架附接裝置857中偵測可在抽空至真空條件期間沈積至圖案化器件MA及/或護膜上之任何粒子而為有利的。 在一些實施例中，微影系統LS可進一步包含經組態以檢測光罩總成15之一或多個組件之粒子及/或缺陷的分離檢測裝置(圖中未繪示)。舉例而言，光罩總成15可在組裝於護膜框架附接裝置857中之後及在將光罩總成15輸送至微影裝置LA之前輸送至檢測裝置(例如，由光罩總成輸送器件853)。 如上文所描述的本發明之實施例有利地允許在自動化(或半自動化)程序中將光罩總成15組裝及傳遞至微影裝置LA。光罩總成15之組裝及輸送可全部在可(例如)被抽汲至真空壓力條件之經密封清潔環境中進行。此可縮減光罩總成15之組件在光罩總成15用於微影裝置LA中之前受到污染或損壞的機會。 一般而言，護膜19之可用壽命可小於圖案化器件MA之可用壽命。可因此需要自圖案化器件MA移除護膜總成16且運用新護膜總成來替換該護膜總成，以便允許繼續使用圖案化器件MA。舉例而言，可在護膜框架附接裝置857中進行護膜總成16之替換。舉例而言，在用於微影裝置LA中之後，可使用光罩總成輸送器件853將光罩總成15傳遞回至護膜框架附接裝置857以用於護膜框架附接裝置857中之護膜總成替換。在已移除護膜總成16之後，可使圖案化器件MA經受清潔程序以便自圖案化器件MA移除污染。可在使圖案化器件MA經受清潔程序之前自該圖案化器件移除嵌釘51。 將注意，在圖2所描繪之各種操作期間向下導向圖案化器件MA之經圖案化側。使圖案化器件MA之經圖案化側保持面向下係因為此縮減污染粒子入射於圖案上的可能性而為有利的。較大污染粒子趨向於歸因於重力而向下降落，且因此將入射於光罩之相對側上。較小污染粒子較不受到重力影響，且可代替地受到其他輸送物理學影響。本發明之實施例的裝置可包括意欲處理此情形之器件。舉例而言，該裝置可包括離子化器以移除靜電荷且藉此縮減造成粒子變得附接至護膜之靜電學的風險。 圖3至圖5中說明根據本發明之一實施例的光罩總成。在此實施例中，護膜框架及護膜係相對於圖案化器件(例如，光罩)而懸置。護膜框架係與圖案化器件可釋放式可嚙合。可釋放式嚙合係由包含複數個子安裝件(例如，2個、3個、4個或甚至更多子安裝件)之安裝件提供。該安裝件允許以容易且便利之方式自圖案化器件移除護膜框架(及護膜)。護膜框架及護膜自圖案化器件之移除可為清潔的，亦即，可實質上不產生污染粒子。一旦已自圖案化器件移除護膜框架，就可使用檢測工具來檢測(且可在必要時清潔)圖案化器件。可隨後將護膜框架及護膜容易地重新附接至圖案化器件，或可運用新護膜框架及護膜來替換該護膜框架及該護膜。 首先參看圖3，護膜19附接至護膜框架17。舉例而言，護膜19可膠接至護膜框架17。護膜框架17具備四個嚙合機構50A至50D。每一嚙合機構50A至50D經組態以收納自圖案化器件延伸(如下文結合圖4所描述)之突起部(其可(例如)被稱作嵌釘)。兩個嚙合機構50A、50B提供於護膜框架17之一個側上，且兩個嚙合機構50C、50D提供於該護膜框架之相對側上。其他組合亦可為可能的，諸如四個框架側中之每一者上的一嚙合機構，等等。嚙合機構提供於將在用於微影裝置中期間定向於掃描方向(根據習知標記法，在圖3中被指示為y方向)上的護膜框架17之側上。然而，嚙合機構亦可提供於將在用於微影裝置中期間被定向為垂直於掃描方向(根據習知標記法，在圖3中被指示為x方向)的護膜框架17之側上。 由嚙合機構50A至50D收納之突起部可定位於圖案化器件之前部表面上。另外或替代地，突起部可定位於圖案化器件之側上。突起部可自圖案化器件之側向上延伸。在此配置中，突起部可各自具有扁平化橫向表面以促進緊固接合至圖案化器件之側。 圖3描繪緊固至護膜框架17之四個嚙合機構50A至50D。兩個子安裝件50A、50D經組態以允許在y方向上之移動(亦即，提供在y方向上之可撓性或順應性)。兩個子安裝件50B、50C經組態以允許在x方向上之移動(亦即，提供在x方向上之可撓性或順應性)。然而，全部四個子安裝件50A至50D經組態以允許經由在y方向上之移動而在該等子安裝件與突起部(未描繪)之間達成嚙合，且因此，可看出，全部四個子安裝件包括在y方向上延伸之嚙合臂80。此組態之可能劣勢為：在y方向掃描移動期間之突然減速可造成嚙合機構50A至50D滑動為不附接至突起部(歸因於護膜框架17之慣性)。此可(例如)在光罩支撐結構MT (參見圖1)之「當機(crash)」的情況下發生。在一替代配置中，全部四個子安裝件可包括在x方向(亦即，非掃描方向)上延伸之嚙合臂。使嚙合臂全部在非掃描方向上延伸係因為此避免突然y方向減速造成嚙合機構之脫嚙的可能性而為有利的。一般而言，每一子安裝件之嚙合臂可全部在實質上相同方向上延伸。 為了允許在x方向上之移動/可撓性，支撐兩個子安裝件50B、50C之鎖定構件的臂62在y方向上延伸。此等臂在x方向上為彈性地可撓性的，且因此提供在x方向上之移動/可撓性。因此，兩個子安裝件50B、50C之嚙合臂80大體上平行於彼子安裝件之臂62而延伸。為了允許在y方向上之移動/可撓性，支撐其他兩個子安裝件50A、50D之鎖定構件的臂62在x方向上延伸。此等臂在y方向上為彈性地可撓性的，且因此提供在y方向上之移動/可撓性。因此，兩個子安裝件50A、50D之嚙合臂80大體上垂直於彼子安裝件之臂62而延伸。當發生溫度改變時，由子安裝件50A至50D提供之移動/可撓性在需要時允許護膜框架17相對於圖案化器件MA之撓曲。此係因為其避免潛在地損壞護膜框架17中出現之熱應力而為有利的。 子安裝件50A至50D被描繪為具有突片56，其具有與圖5所描繪之突片56不同的組態。然而，該等突片提供促進子安裝件50A至50D與護膜框架17之間的嚙合之相同功能。可使用突片之任何合適組態。 圖4以橫截面描繪一個嚙合機構50B，以及自圖案化器件MA突出之突起部51。可被稱作嵌釘之突起部51可(例如)膠接至圖案化器件MA，或可藉由其他接合方式(光學接觸、磁性或凡得瓦爾(van der Waals)力等等)而附接。嚙合機構50B及突起部51一起形成子安裝件10。突起部51包含定位於自基底57延伸之軸件55上的遠側頭部53。基底57係(例如)藉由使用膠接劑而固定至圖案化器件MA。軸件55及遠側頭部53可為圓柱形，或其可具有任何其他合適橫截面形狀。 子安裝件10使護膜框架17相對於圖案化器件MA而懸置，使得在該護膜框架與該圖案化器件之間存在間隙G (其可被認為是隙縫)。可藉由嚙合機構50B之頂蓋66與突起部51之遠側頭部53之間的嚙合(或藉由某一其他移動限制組件)而維持間隙G。間隙G可足夠寬以允許外部環境與在護膜與圖案化器件之間的空間之間的壓力等化。間隙G亦可足夠窄，使得其提供污染粒子自外部環境至在護膜與圖案化器件之間的空間之潛在路線的所要限定。舉例而言，間隙G可為至少100微米，以便允許外部環境與在護膜與圖案化器件之間的空間之間的壓力等化。舉例而言，間隙G可小於500微米，更佳地小於300微米。舉例而言，間隙G可介於200微米與300微米之間。 圖5更詳細地描繪圖4之子安裝件10。圖5中未描繪附接至嚙合機構50B之護膜框架。相似地，圖5中未描繪突起部51突出所自的圖案化器件。圖5A展示自下方所觀察之子安裝件10，且圖5B以透視圖展示自下方所看到之子安裝件。 嚙合機構50B包含收納於護膜框架(參見圖3)中之開口中的矩形外壁60。一對臂62橫越由外壁60界定之空間在y方向上延伸。連接構件63延伸於臂62之遠側末端之間。臂62為彈性構件之實例。可使用其他彈性構件。臂62及連接構件63一起形成大體上U形支撐件。鎖定構件70連接至大體上U形支撐件之遠側末端。鎖定構件70與突起部51 (其可被稱作嵌釘)嚙合，藉此將護膜框架緊固至圖案化器件。 鎖定構件70包含具備嚙合突片81之一對嚙合臂80，且進一步包含頂蓋66。在圖5B中可最好地看出，當鎖定構件70與突起部51嚙合時，嚙合突片81與該突起部之遠側頭部53之下表面相抵而按壓，且頂蓋66與遠側頭部53之外表面相抵而按壓。嚙合突片81及頂蓋66與突起部51之遠側頭部53相抵的此按壓會將嚙合機構50B緊固至該突起部以提供緊固子安裝件10。此在護膜框架與圖案化器件之間提供緊固連接。 頂蓋66及嚙合臂80自中間臂82a、82b延伸。中間臂82a、82b自連接構件63延伸，且返回橫越大體上由外壁60界定之空間在y方向上延伸。連接構件83延伸於中間臂82a、82b之間。中間臂82a、82b及連接構件83一起形成大體上U形支撐件。 因此，由臂62及連接構件63形成之第一大體上U形支撐件橫越大體上由外壁60界定之空間在y方向上延伸，且由支撐臂82a、82b及連接構件83形成之第二U形支撐件返回橫越彼空間而延伸。 形成第一大體上U形支撐件之臂62具有在x方向上之某一可撓性，且此允許鎖定構件70在x方向上之某一移動。因此，子安裝件10在彼子安裝件之部位處允許護膜框架相對於圖案化器件在x方向上之某一移動。臂62係由彈性材料形成，且因此趨向於返回至其原始定向。子安裝件10可被認為是運動子安裝件。臂62在z方向上相比於在x方向上顯著地較厚(如最佳於圖5B中所見)，且結果，與該等臂在x方向上之彎曲相比較，該等臂在z方向上之顯著較少彎曲為可能的。由於臂在y方向上延伸，故其不會提供在y方向上之顯著移動。臂62可因此防止或實質上防止護膜框架在y及z方向上之局域移動，同時允許在x方向上之某一移動。 頂蓋66自第一支撐臂82a延伸，且嚙合臂80自第二支撐臂82b延伸。第一支撐臂82a相比於臂62在x方向上顯著地較厚，且因此不允許相對於臂62在x方向上之顯著移動。第二支撐臂82b在x方向上具有與臂62之厚度相似的厚度，但延伸於中間臂82a、82b之間的連接構件83禁止第二支撐臂82b在x方向上之移動，此係因為此移動僅可在第一支撐臂82a亦移動的情況下發生。 嚙合臂80在頂蓋66之總方向上自第二支撐臂82b延伸。嚙合臂80之近側末端沿著第二支撐臂82b之大部分延伸(藉此實質上防止嚙合臂80在大體上平行於圖案化器件之經圖案化表面的方向上撓曲)。嚙合臂80隨著其在頂蓋66之總方向上延伸而漸縮。嚙合突片81自嚙合臂80之遠側末端向內延伸以與突起部51之遠側頭部53之下表面嚙合。塊體54提供於嚙合突片81上方，且提供致動器收納表面，如下文進一步所解釋。嚙合臂80在z方向上為彈性地可變形的。嚙合臂80可足夠薄，使得其在z方向上彎曲。另外或替代地，可由凹槽59促進嚙合臂80在z方向上之某一彎曲，凹槽59在y方向上延伸於嚙合臂80連接至支撐臂82b的點處。 突片56自外壁60向外延伸。該等突片可用以將嚙合機構50B緊固至護膜框架。圖3中描繪此情形，但其具有突片之不同組態。 圖6以橫截面示意性地描繪可用以將護膜19附接至護膜框架17之護膜附接裝置855。護膜附接裝置855可與圖2所描繪之護膜附接裝置對應。護膜框架17係由支撐結構101支撐。支撐結構101包括凸起部分102，護膜框架17停置於凸起部分102上。護膜19係由自一框架(未描繪)向下突出之支撐臂103固持。成像感測器105 (例如，攝影機)提供於支撐結構101下方，且透視提供於該支撐結構之上部表面中的窗口107。對準標記109提供於該等窗口上。對準標記109允許成像感測器105判定框架17及護膜19兩者之位置(如下文結合圖7所論述)。致動器111連接至支撐結構101，且可操作以相對於一基底(未描繪)來移動支撐結構101。致動器111經組態以在x、y及z方向上移動支撐結構101 (在此文件中，x及y可指示兩個正交水平方向，且z可指示垂直方向)。致動器亦經組態以使支撐結構101繞z軸旋轉。致動器111允許移動支撐結構101，以便在護膜19附接至框架17之前相對於該護膜來定位該框架。 圖7更詳細地示意性地描繪圖6之護膜附接裝置之部件，包括護膜19及護膜框架17。可在圖7中看到成像感測器105、窗口107、護膜框架17及護膜19之相對位置。護膜框架17部分地突出於窗口107上方，且結果，框架17之邊緣對成像感測器105為可見的。此允許相對於提供於窗口107上之對準標記109來準確地判定框架17之位置。護膜19具有圍繞其外周界之邊界20，其顯著地厚於護膜19之主部分。此邊界20附接至護膜框架17。另外，此邊界20係由支撐臂103 (圖6所描繪)處置。自圖7可看出，邊界20突出超出框架17之內邊緣，且因此，該邊界之內邊緣對成像感測器105為可見的。此允許相對於窗口107中之對準標記109來準確地定位邊界20 (且因此，一般而言，準確地定位護膜19)。此又允許相對於框架17來準確地定位邊界20 (及護膜) (此係由於該框架相對於窗口107中之對準標記109準確地定位)。 成像感測器105及窗口107可定位於支撐結構101中之隅角位置(亦即，框架17之隅角在使用中被定位的位置)處。成像感測器105可定位於相對隅角位置處。藉由看到框架17之相對隅角，成像感測器105允許準確地判定該框架之位置。 圖8為可用以處置護膜19之處置系統113的透視圖。具有相同組態之處置系統亦可用以處置護膜框架17。 處置系統113之支撐臂103固持護膜19之邊界20。該等支撐臂係由連接器臂115連接至處置系統框架117。處置系統框架117在x及y方向上固定，但在z方向上為可移動的。一真空源(未描繪)係經由通口120而連接至處置系統框架之導管119。導管119分裂成兩個部分，且沿著處置系統框架117之每一臂而行進。每一支撐臂103含有一導管(未描繪)，其終止於提供於彼支撐臂之底部處之底腳104中的開口處。每一導管係經由波紋管121而連接至處置系統框架117中之導管119。以此方式，施加於通口120處之真空係經由導管119及波紋管121而連接至支撐臂103之底腳104中的開口。當施加真空時，其朝向每一支撐臂103之底腳104抽吸護膜19之邊界20，且因此將邊界20緊固至該等支撐臂。每一底腳104經定尺寸以收納護膜19之邊界20 (例如，具有與該邊界之寬度對應的寬度)。當移除真空時，不再朝向支撐臂103之底腳104抽吸邊界20，但代替地自該等支撐臂釋放邊界20。 圖9更詳細地為處置系統113之部件的透視圖，但其中連接器臂115與圖8所描繪之連接器臂相比較具有經修改組態。每一連接器臂115包含一對板片彈簧123，該等板片彈簧自處置系統框架117延伸至支撐臂103。板片彈簧123提供在z方向(亦即，垂直)上之可撓性，但幾乎不提供在x及y方向上之可撓性。此係因板片彈簧在z方向上相比於在x及y方向上顯著地較薄而達成。用以將真空傳達至支撐臂103之波紋管121為可撓性的，且因此准許支撐臂103相對於處置系統框架117之相對移動。 移動限制臂125自支撐臂103朝向處置系統框架117突出。可調整式末端擋板127 (例如，固持於螺紋孔口中之螺釘)固定至處置系統框架117。可調整式末端擋板127限制移動限制臂125之向下移動(亦即，在負z方向上之移動)。可調整式末端擋板127因此防止護膜19超出預定位置之向下移動。 當護膜待附接至護膜框架時，在第一步驟中，使用處置系統以拾取該框架。該處置系統(未描繪)可與上文結合圖8及圖9所描述之處置系統大體上相同。每一支撐臂之底部處的底腳可具有與將接觸該底腳的框架之部分對應的大小及形狀。 一旦已由處置系統提昇護膜框架17，就將支撐結構101定位於該護膜框架下方。降低護膜框架17直至其比支撐結構101高幾毫米。再次參看圖6及圖7，接著使用致動器111來移動支撐結構101直至其相對於護膜框架17準確地定位(如使用成像偵測器105所判定)。接著將護膜框架17降低至支撐結構101上。接著釋放將護膜框架17固持至處置系統之真空，且移動處置系統離開護膜框架17。接著將膠接劑提供於護膜框架17上。可將膠接劑提供於圍繞框架之隔開式部位處(而非提供圍繞框架成一線而延伸之膠接劑)。 由如上文所描述之處置系統113提昇護膜19。接著將支撐結構101 (連同框架17)定位於護膜19下方。使用處置系統113來降低護膜19直至其比支撐結構101高幾毫米。接著使用致動器111來移動支撐結構101直至其相對於護膜邊界20準確地定位。接著將護膜降低至護膜框架上。一旦護膜19已定位於框架17上，就自支撐臂103釋放真空，且移動支撐臂103離開護膜19。 圖10自上方示意性地描繪在護膜框架17上位於適當位置之護膜19，護膜框架17又固持於支撐結構101上。圖10示意性地描繪臂130，其將向下壓力施加至護膜邊界20，藉此將護膜固持於框架17上之適當位置中，同時進行將護膜附接至護膜框架17之膠接劑的固化。膠接劑可提供於護膜框架17上之隔開式部位處，且臂130可經定位以將壓力施加於膠接劑已被提供的部位處。 圖11以橫截面描繪臂130中之一者。臂130包含連接至支撐部分134之配重部分132，支撐部分134自支撐框架136延伸。配重部分132包括具備垂直孔口140之突出物138。突出物138突出至支撐部分134中之開口142中。針腳144自開口142之頂部至底部延伸，且穿過孔口140。因為針腳144及孔口140皆定向於垂直方向(z方向)上，所以針腳與孔口配置允許配重部分132相對於臂130之支撐部分134的某一垂直(或大體上垂直)移動。配重部分132相對於支撐部分134之垂直移動範圍受到提供於開口142之口部處的末端擋板146限制。該等末端擋板經配置以接觸突出物138且藉此防止配重部分132之進一步垂直移動。 指狀物148自臂130之配重部分132向下延伸。頂蓋150提供於指狀物148之底部末端處。頂蓋150可具有在大小方面大體上對應於(或大於)提供於護膜框架17上之膠接劑區域的最下部表面。指狀物148包含在最上部末端處緊固至臂130之配重部分132的垂直桿152。垂直桿152向下延伸且穿過提供於配重部分132中之開口154。開口154顯著地寬於桿152，且因此准許進行該桿之底部末端之某一橫向移動(且因此准許指狀物之末端之橫向移動)。此係因為其允許頂蓋150停置於護膜19之邊界20上而不會向該護膜施加顯著橫向力(在桿152相對於臂130之配重部分132在橫向方向上不自由地移動的情況下可發生此施加)而為有利的。 在使用中，支撐框架136使臂130保持離開護膜19直至需要該等臂。支撐框架136接著向下移動臂130直至該臂之向下突出指狀物148接觸護膜19之邊界20。支撐框架136之向下運動在配重部分132之突出物138接觸支撐部分134之上部末端擋板146之前停止。因此，配重部分132停置於邊界20上，從而經由指狀物148而按壓於邊界20上，且不由支撐框架136支撐。 由配重部分132施加於邊界20上之向下壓力係由該配重部分之重量判定。配重部分132可因此經建構為具有所要重量以便將所要壓力施加至邊界20。配重部分132可包括砝碼收納凹座149，砝碼可置放至砝碼收納凹座149中。配重部分132可包括任何合適砝碼收納容器或突出物。 再次參看圖10，臂130用以將壓力施加於圍繞護膜19之邊界20的所要部位處。使該等臂之配重部分132保持於適當位置中達足以允許進行膠接劑在框架17與邊界20之間的某一固化之時間段。接著向上移動支撐框架136以便自邊界20移除配重臂132。可接著將框架17及護膜19 (其一起可被稱作護膜總成16)轉移至烘箱以便進一步固化膠接劑。 圖12至圖15中描繪護膜框架附接裝置857之一實施例。護膜框架附接裝置857可與圖2所展示之護膜框架附接裝置對應。圖12以橫截面示意性地展示護膜框架附接裝置857。圖13展示自上方所觀察之護膜框架附接裝置857之分隔區862。圖14為護膜框架附接裝置之針腳1090、鉤形構件1091及操縱器針腳1092 (其可集體地被稱作操縱器)的透視圖。該等操縱器突出通過分隔區862中之孔895。圖15示意性地描繪針腳1090、鉤形構件1091及操縱器針腳1092能夠相對於彼此而移動的方式。 首先參看圖12，護膜總成16包含具備護膜框架17及護膜(未描繪)之圖案化器件MA。框架17具備與上文結合圖3至圖5進一步所描述之嚙合機構對應的四個嚙合機構50。護膜框架附接裝置857之針腳1090突出通過分隔區862中之孔895。分隔區862可與支撐結構101對應，或定位於支撐結構101之頂部上。支撐結構101可與形成護膜附接裝置(參見圖6)之部件之支撐結構101相同。替代地，支撐結構101可不同於但可視情況具有與形成該護膜附接裝置之部件之支撐結構101一樣的特徵。窗口893、894定位於支撐結構101中，且成像感測器105、106定位於該等窗口下方。對準標記109提供於窗口893、894上。 額外支撐結構97提供於護膜框架附接裝置857之外周界處。該額外支撐結構可具有固定位置(如所描繪)，且在本文中被稱作固定支撐結構97。中間支撐結構98提供於固定支撐結構97之頂部上。中間支撐結構98自固定支撐結構97向內延伸，如所描繪。中間支撐結構98在護膜框架17至圖案化器件MA之附接之前支撐該護膜框架及該圖案化器件兩者。中間支撐結構98與其他實體之間的接點99可(例如)為運動連接件。接點99可具備PEEK塗層。 護膜框架附接裝置857包括可用以調整護膜總成16在x、y及z方向上之位置且使該護膜總成繞z方向旋轉之致動器111。兩個成像感測器105 (例如，攝影機)經定位以觀察護膜之部分(例如，護膜之邊界之隅角)。兩個其他成像感測器106 (圖12中描繪其中之僅一者)經定位以觀察提供於圖案化器件MA (其可為一圖案化器件MA)上之對準標記。兩個實體使用對準標記之對準在此項技術中係熟知的，且此處不予以進一步描述。致動器111及成像感測器105、106可集體地被稱作控制系統870。 氣體出口(未描繪)可經組態以將氣體供應於分隔區862之護膜框架17側上。可在高於分隔區之相對側上之氣體壓力的壓力下遞送氣體。 圖13更詳細地描繪分隔區862。可看出，分隔區862具備四個窗口。兩個窗口893經定位以允許成像感測器106觀察提供於圖案化器件MA上之對準標記。其他兩個窗口894經定位以允許成像感測器105觀察護膜框架17 (例如，觀察該護膜框架之隅角)。舉例而言，窗口893、894可由石英形成。 分隔區862進一步具備孔895，該等孔經定位以與護膜總成16之嚙合機構50之位置對應。圖14中更詳細地描繪該等孔895中之一者。孔895經定尺寸以允許針腳1090及操縱器針腳1092突出通過該孔。鉤形構件1091自孔之側突出。換言之，鉤形構件1091固定至分隔區862且自該分隔區突出。圖12、圖13及圖15中亦描繪針腳1090、鉤形構件1091及操縱器針腳1092。 在使用中，將護膜總成16裝載至護膜框架附接裝置857上。可在不將護膜總成16曝露至污染的情況下將其轉移至護膜框架附接裝置857。舉例而言，可將護膜總成輸送器件881收納於護膜框架附接裝置857內之負載鎖(未描繪)中，且可自該負載鎖內之輸送器件移除護膜總成16。可接著將護膜總成16轉移至分隔區862上方之受控環境857。 在一實施例中，可(例如)使用如圖8所描繪之處置系統而相對於護膜框架附接裝置857來手動地定位護膜總成16。接著將護膜總成16置放至中間支撐結構98上。 可在不將圖案化器件MA (具有嵌釘51)曝露至污染的情況下將其轉移至護膜框架附接裝置857。舉例而言，可將光罩輸送器件880收納於護膜框架附接裝置857內之負載鎖(未描繪)中，且可自該負載鎖內之輸送器件移除圖案化器件MA。可接著將圖案化器件MA轉移至分隔區862上方之受控環境857。在一實施例中，可(例如)使用大體上如圖8所描繪之處置系統而相對於護膜框架附接裝置857來手動地定位圖案化器件MA。接著將圖案化器件置放至中間支撐結構98上。 如上文進一步所提及，分隔區862上方之受控環境859可保持於高於該分隔區下方之壓力的壓力(例如，藉由在該分隔區上方遞送氣體)。自圖12至圖15將瞭解，分隔區862中之開口895相對小，因此限制污染通過該等開口而傳遞至受控環境中的可能性。此可能性係藉由受控環境859相對於進料分隔區862中之環境的較高壓力而進一步縮減。較高壓力確保空氣向下流動通過孔895，藉此自護膜19帶走污染。 當將護膜總成16緊固至圖案化器件MA時，使用成像感測器105、106以監測該護膜總成相對於圖案化器件MA之位置。此係在護膜框架17已由針腳1090自中間支撐結構98提昇之後發生。使用致動器111來調整護膜框架17之位置。此移動支撐結構101，且因此相對於圖案化器件MA來移動護膜框架17。致動器111之操作可為手動的，或可由自動化控制器控制。支撐結構101之移動可繼續直至護膜框架17相對於圖案化器件MA而對準。 一旦護膜框架17已相對於圖案化器件MA正確地定位，針腳1090、鉤形構件1091及操縱器針腳1092就用以將嚙合機構50嚙合至自圖案化器件MA突出之嵌釘51。 圖15中示意性地說明針腳1090、鉤形構件1091及操縱器針腳1092能夠相對於彼此而移動的方式。如上文所提及，鉤形構件自支撐結構101延伸，且因此不能夠相對於該支撐結構而移動。如上文所解釋，支撐結構自身101可移動，包括在大體上垂直方向(z方向)上之移動。操縱器針腳1092藉由致動器320而在大體上垂直方向(z方向)上為可移動的。操縱器針腳1092皆固定至致動器320且因此皆一起移動。支撐護膜框架17之針腳1090相對於操縱器針腳1092為不主動地可移動的。針腳1090係經由彈簧322而連接至致動器320。結果，致動器320之向上及向下移動將造成針腳1090之對應移動，除非該針腳接觸護膜框架17。若針腳1090接觸護膜框架17，則致動器320之進一步向上移動將不造成該針腳之進一步向上移動，但將代替地造成彈簧322之壓縮。一旦彈簧322已被壓縮，致動器320之向下移動就將不造成針腳1090之向下移動，直至彈簧322已擴展至鬆弛組態。 圖16及圖17示意性地描繪使嚙合機構50與突起部51 (其亦可被稱作嵌釘)嚙合的方式。兩個圖皆以橫截面展示自一個側所觀察且亦自下方所觀察之嚙合機構及突起部。首先參看圖16，使用與嚙合臂80之遠側末端相抵而推動的操縱器針腳(未描繪)來推動該等嚙合臂離開頂蓋66。自圖16可看出，此時在嚙合機構50與突起部51之間不存在接觸。 嚙合機構在x方向上移動直至突起部51之遠側頭部53定位於自嚙合臂80突出之嚙合突片81上方。此移動係藉由移動嚙合機構50被固定至的護膜框架而達成，且因此共調地移動全部嚙合機構。 一旦嚙合機構50位於適當位置，就移除正推動嚙合臂80離開突起部51之遠側頭部53的操縱器針腳。由於嚙合臂80為彈性的，故其向下移動且與遠側頭部53之內表面相抵而推動。嚙合突片81因此與頂蓋66相抵而按壓遠側頭部53，藉此將嚙合機構50緊固至突起部51。圖17中描繪此情形。 可需要自圖案化器件MA移除護膜總成16 (例如，若已在護膜上偵測到污染)。此移除可由護膜框架附接裝置857執行。反轉以上序列以便使嚙合機構50自突起部51斷接。 針腳1090、鉤形構件1091及操縱器針腳1092之操作可為手動的、自動化的或半自動化的。 舉例而言，針腳1090、鉤形構件1091及操縱器針腳1092可由鋼形成。接觸嚙合機構50的針腳1090、鉤形構件1091及操縱器針腳1092之表面可具備諸如聚醚醚酮(PEEK)或某一其他穩固材料之材料塗層。替代地，接觸表面可簡單地為針腳1090、鉤形構件1091及操縱器針腳1092之經拋光表面。 一旦護膜總成16及圖案化器件MA已連接在一起以形成光罩總成15，就可將該光罩總成置放於光罩總成輸送器件853中以供輸送至微影裝置LA (參見圖2)。 圖18A至圖18H更詳細地描繪嚙合機構50可與突起部51嚙合的一種方式。首先參看圖18A，針腳1090在z方向上移動直至其觸碰嚙合機構50之頂蓋66。針腳1090在z方向上進一步移動以提起嚙合機構50。由於嚙合機構緊固至框架17 (參見圖3)，故此提昇整個護膜總成16。針腳1090為四個針腳(參見圖12及圖13)中之一者，且該等針腳共調地移動。護膜總成16因此由四個針腳1090提昇，且由彼等針腳支撐。接著使用致動器111 (參見圖12)來調整護膜總成16之位置直至該護膜總成相對於圖案化器件MA而對準。 參看圖18B，兩個鉤形構件接著在z方向上移動直至其遠側末端超出第一支撐臂82a之最上部表面。鉤形構件1091接著在x方向上移動直至該等鉤形構件之遠側末端位於支撐臂82a之隅角板1089上方。 如圖18C所描繪，鉤形構件1091接著向下移動直至其接觸支撐臂82a之隅角板1089。針腳1090及鉤形構件1091一起夾持嚙合機構50以允許該嚙合機構之後續操作。 參看圖18D，操縱器針腳1092在大體上垂直方向上移動且與提供於嚙合臂80之遠側末端處的塊體54相抵而推動。操縱器針腳1092向上推動嚙合臂80，藉此擴大嚙合突片81與頂蓋66之間的空間。嚙合臂80在圖18D中歸因於用以產生該等圖之軟體的限制而不向上彎曲。 參看圖18E及圖18F，嚙合機構50接著在x方向上移動直至突起部51之遠側末端53定位於頂蓋66上方且定位於嚙合突片81下方。 如上文進一步所提及，全部嚙合機構50A至50D經由針腳1090之移動而共調地移動(參見圖3)。在一替代配置中，可代替移動護膜框架而全部移動圖案化器件及突起部51。一般而言，非常需要突起部與嚙合機構之間的橫向相對移動。橫向移動方向將取決於嚙合臂80之定向(且可(例如)為y方向而非x方向)。 參看圖18F，一旦頂蓋66定位於遠側頭部53下方且嚙合突片81位於遠側頭部53上方，操縱器針腳1092就縮回。嚙合臂80之彈性係使得其返回朝向其原始位置且因此與遠側頭部53相抵而按壓嚙合突片81。嚙合突片81與頂蓋66相抵而推動遠側頭部53。此將嚙合機構50緊固至突起部51。 參看圖18G，鉤形構件1091向上移動，且接著在x方向上移動直至其被定位為離開支撐臂82a之隅角板1089。鉤形構件1091接著縮回。 參看圖18H，在最終步驟中，針腳1090縮回。參看圖12，當針腳1090縮回時，護膜框架17不再由該等針腳支撐，但代替地由其連接至自圖案化器件MA突出之突起部51的連接件支撐。換言之，護膜框架17附接至圖案化器件MA且由圖案化器件MA支撐。 嚙合機構50緊固至突起部51且因此提供用於護膜框架之緊固子安裝件10 (參見圖3)。護膜框架因此緊固地附接至圖案化器件。護膜、護膜框架及圖案化器件(其可一起被稱作光罩總成)可接著置放於輸送器件853中以供輸送至微影裝置LA (參見圖2)。 反轉圖18A至圖18H所描繪之步驟以便使嚙合機構50自突起部51拆離且藉此使護膜框架自圖案化器件拆離。 嚙合機構50緊固至突起部51所經由的步驟中無任一者需要組件之間的任何滑動移動。換言之，不需要表面在滑動運動中彼此相抵之摩擦。此係因為此摩擦可易於造成非想要的微粒污染而為有利的。 可使用步驟之一替代序列(未描繪)以將嚙合機構50附接至突起部51。在此替代序列中，在使用針腳以升高護膜框架之前將鉤形構件1091移動至隅角板1089上方之適當位置中。一旦鉤形構件1091位於適當位置，就接著向上移動針腳1090以與嚙合機構相抵而按壓。嚙合機構因此係由鉤形構件1091及針腳1090夾持。接著藉由向上移動鉤形構件1091及針腳1090而提昇嚙合機構50。針對其他嚙合機構執行相同動作，且因此提昇護膜總成。接著使用致動器111及成像感測器105、106 (參見圖12)來使護膜總成相對於圖案化器件而對準。剩餘步驟可如上文參考圖18A至圖18H所描述。 現在結合圖19至圖27來描述嵌釘附接及嵌釘移除裝置之實施例。 圖19以橫截面示意性地描繪根據本發明之一實施例的嵌釘附接裝置840。嵌釘附接裝置840與圖6所描繪之護膜附接裝置855及圖12所描繪之護膜框架附接裝置857具有相似性。嵌釘附接裝置840之部件可與彼等其他裝置之部件對應。 嵌釘附接裝置840包含支撐結構101及嵌釘操縱器1100，嵌釘操縱器1100經組態以垂直地移動突起部51 (其亦可被稱作嵌釘)，使得其接觸圖案化器件。窗口107、108提供於支撐結構101中，且成像感測器105、106 (例如，攝影機)經定位以朝向圖案化器件MA透視該等窗口。對準標記109提供於窗口上且可用以使支撐結構101相對於圖案化器件MA而對準。提供致動器111以移動支撐結構101，且因此以移動由支撐結構101固持之嵌釘51。致動器111能夠使支撐結構在x、y及z方向上移動，且亦能夠使支撐結構繞z方向旋轉。致動器111可為自動化的、手動的或半自動化的(亦即，部分地自動化的及部分地手動的)。嵌釘附接裝置840進一步包含經組態以支撐圖案化器件MA之額外支撐結構97。此額外支撐結構可為固定的，且在本文中被稱作固定支撐結構97。 在使用中，將膠接劑提供於每一嵌釘51之基底上，同時由支撐結構固持該等嵌釘。接著將圖案化器件MA置放至固定支撐結構97上，使得將圖案化器件MA定位為比支撐結構101高幾毫米。致動器111用以移動支撐結構101直至提供於窗口107、108中之對準標記109與提供於圖案化器件MA上之對準標記對準。嵌釘51係由嵌釘操縱器1100固持，且具有相對於支撐結構101在x及y方向上之固定位置。嵌釘51 (實務上可存在其中之四者)之間的分離度為固定的預定分離度。嵌釘51之間的分離度與嚙合構件50A至50D之間的分離度對應，嚙合構件50A至50D提供於將附接至圖案化器件MA之護膜框架17 (參見圖3)上。 一旦支撐結構101已相對於圖案化器件MA正確地定位，就向上且較靠近該圖案化器件移動該支撐結構。接著使用嵌釘操縱器1100以向上將嵌釘51自該等嵌釘之基底不接觸圖案化器件MA的位置移動至該等嵌釘之基底與該圖案化器件相抵而按壓的位置。接著使用加熱器以加熱嵌釘51，以便增進嵌釘51之基底與圖案化器件MA之間的界面處之膠接劑之固化。 圖20以部分透明透視圖描繪嵌釘附接裝置840。描繪分隔區842，其使致動器(不可見的)與圖案化器件被提供的受控環境分離。致動器提供於定位於分隔區842下方之盒843中。形成用於使嵌釘對準至圖案化器件之對準量測系統844之部件的成像感測器105、106亦提供於分隔區842下方(如為該對準系統之其他部件)。 圖20中亦描繪可用以升高及降低光罩支撐件之提昇單元845，光罩支撐件用以將圖案化器件放至固定支撐件97 (參見圖19)上。光罩支撐件可包含外殼879，其將形成光罩輸送器件880 (上文結合圖2進一步所描述)之部件。圖案化器件(不可見的)及外殼879連同提昇單元845可提供於受控環境(其壁未被描繪)中。受控環境可保持於高於分隔區842之相對側上之壓力的壓力，使得禁止污染流動通過該分隔區中之開口及流動至受控環境中。受控環境可具備來自入口之氣體流，且可包括氣體可流動所通過的出口(該流動受到足夠約束，使得受控環境中之壓力可保持於高於分隔區842下方之壓力的位準)。此氣體流可有助於自受控環境移除污染物。收集污染物之過濾器可提供於氣體入口處以防止或禁止污染物進入受控環境。 光罩接觸嵌釘附接裝置840的點可具備PEEK或某一其他穩固材料塗層。相似地，光罩接觸外殼879的點可具備PEEK或某一其他穩固材料塗層。 圖21中更詳細地描繪嵌釘附接裝置840之部件。描繪嵌釘操縱器1100連同嵌釘51及圖案化器件MA (例如，光罩)。亦描繪分隔區842，其使圖案化器件被提供的環境與嵌釘操縱器1100被提供的環境分離。嵌釘操縱器1100包含杯狀物1102，其經定尺寸以收納嵌釘51 (其亦可被稱作突起部)，使得嵌釘51之底面自該杯狀物向外面對。舉例而言，杯狀物1102可由PEEK或某一其他穩固材料形成。杯狀物1102固持於操縱器頭部1104中，操縱器頭部1104又支撐於操縱器本體1106上。彈簧1108係與提供於該操縱器本體上之凸緣1109相抵而被收納，且使操縱器頭部1104及嵌釘51向上偏置。使用圖19所描繪之成像感測器105、106及致動器111來達成嵌釘51相對於光罩之對準。當致動器已使嵌釘51對準至圖案化器件MA時，向上移動嵌釘操縱器1100以與該圖案化器件相抵而按壓該等嵌釘。嵌釘操縱器1100係由同時向上移動全部四個嵌釘操縱器之致動器(未描繪)向上移動。當嵌釘操縱器1100與圖案化器件MA相抵而按壓嵌釘51時壓縮彈簧1108。彈簧1108部分地判定嵌釘51與圖案化器件MA相抵而被按壓的力。較弱彈簧將縮減嵌釘與圖案化器件相抵而被按壓的力，而較強彈簧將增加嵌釘與圖案化器件相抵而被按壓的力。因此，嵌釘51與圖案化器件MA相抵而被按壓的力係經由具有所要強度之彈簧1108的選擇而為可選擇的(至少部分地)。舉例而言，彈簧1108可被預載有向上推動嵌釘操縱器1100及嵌釘51之力。舉例而言，預載之力可小於5牛頓。 嵌釘操縱器1100與圖案化器件MA相抵而推動嵌釘51，且藉此允許該嵌釘緊固至光罩。如上文所提及，嵌釘可在其基底上具備膠接劑或黏接劑，且嵌釘操縱器1100可與圖案化器件MA相抵而按壓嵌釘51直至膠接劑或黏接劑已硬化。一旦已進行此情形，嵌釘操縱器1100就可移動離開圖案化器件MA (及/或該圖案化器件可移動離開嵌釘操縱器1100)。 在一實施例中，嵌釘操縱器1100可包括經組態以加熱嵌釘51之加熱器1111。加熱器1111可呈電加熱器(例如，電阻性電加熱器)之形式。當嵌釘51正與圖案化器件MA相抵而被固持時，加熱器1111用以加熱該嵌釘。由加熱器1111提供的嵌釘51之局域化加熱係因為其加速膠接劑或黏接劑之固化而為有利的。此增加嵌釘附接裝置840之產出率。藉由加熱嵌釘51而提供之固化可為預固化或可為完全固化。在使用預固化的情況下，可將圖案化器件MA及嵌釘51轉移至烘箱以供固化。在加熱嵌釘51會提供完全固化的情況下，無需將光罩及嵌釘轉移至烘箱。此係因為烘箱可為污染粒子源而為有利的。 在一實施例中，嵌釘操縱器1100可包括可操作以與圖案化器件MA相抵而按壓嵌釘51之致動器(未描繪) (除了彈簧1108以外或代替彈簧1108)。另外，一旦嵌釘51已固定至圖案化器件MA，該致動器就可移動杯狀物1102離開該嵌釘。 密封件1112圍繞操縱器頭部1104之外周界而延伸。在圖22中最清楚地看到密封件1112，圖22描繪如自上方所觀察之嵌釘操縱器1100之部件(透視圖案化器件MA，其在圖22中出於說明簡易起見而為大體上透明的)。自圖22可看出，在所說明實施例中，密封件1112之形狀為環形。然而，該密封件可具有任何合適形狀。 再次參看圖21，密封件1112係由彈性材料(例如，PEEK)形成，且突出於分隔區842上方及嵌釘51上方。因此，當嵌釘與圖案化器件MA相抵而被按壓時，向下推動密封件1112。密封件1112之彈性性質意謂該密封件與圖案化器件MA相抵而按壓且藉此形成與該圖案化器件相抵之密封件。此密封在密封件1112之周界內的圖案化器件MA之部分，且使其與在該密封件之周界外部的圖案化器件MA之部分隔離。 氣體抽取通道1114提供於操縱器頭部1104中，該等氣體抽取通道延伸離開該操縱器頭部之外面。額外氣體抽取路線係由圍繞操縱器頭部1104之環形空間1115提供。氣體遞送通道1118提供於密封件1112之一個側上，且允許將氣體遞送至定位於該密封件內的圖案化器件MA之區域。圖21中由箭頭示意性地描繪此情形。氣體係經由操縱器頭部中之氣體抽取通道1114及圍繞操縱器頭部之環形空間1115而被抽取。氣體抽取通道1114係圍繞操縱器頭部1104而分佈，如在圖22中最好地看出。提供將使污染物輸送出氣體抽取通道1114及環形空間1115且藉此防止彼等污染物黏附至圖案化器件MA之表面的氣體流。舉例而言，污染可為得自提供於嵌釘51上之膠接劑的微粒或來自該膠接劑之化學蒸汽。當加熱膠接劑以供固化時，可尤其產生化學蒸汽。使用氣體流來移除污染為有利，此係因為：如在別處所解釋，圖案化器件MA之表面上的微粒或其他污染可在由微影裝置投影至基板上之圖案中造成誤差。舉例而言，氣體可為空氣。 在一實施例中，密封件1112可為完整密封件，亦即，沒有氣體流動經過該密封件。在一替代實施例中，密封件1112可形成與圖案化器件MA相抵之不完整密封件，使得一些氣體可在該密封件與光罩之間流動。此可被稱作洩漏密封件(亦即，密封件1112為洩漏密封件)。舉例而言，密封件1112可不接觸圖案化器件，使得在該密封件與圖案化器件之間存在間隙。密封件內之氣體的壓力可低於密封件外部之氣體的壓力，且結果，氣體將自密封件外部流動至密封件內部且接著通過氣體抽取通道1114及環形空間1115而流出。此係因為污染粒子將由氣體流自在密封件1112外部的圖案化器件MA之區域輸送、傳遞通過該密封件且流出抽取通道1114而為有利的。洩漏密封件組態之另外優勢為：避免密封件1112與圖案化器件MA之間的接觸會防止污染自該密封件轉移至該圖案化器件。 圖23為提供於支撐結構101上之四個嵌釘51的透視圖，每一嵌釘係由一密封件1112環繞。每一密封件1112固持於緊固至支撐結構101之一密封件支撐板1113上。圖23中亦展示成像感測器106 (參見圖19)可觀察圖案化器件MA (未描繪)所通過的兩個窗口108。 每一密封件支撐板1113以及一關聯密封件1112自支撐結構101為可移除的(例如，以允許替換經磨損密封件)。圖24描繪自支撐結構101移除之一個密封件支撐板1113及密封件1112。可看出，定位針腳1120自支撐結構101向上延伸。此等定位針腳1120收納於密封件支撐板1113中之孔(其中之一者在圖21中為可見的)中，且藉此確保該密封件支撐板正確地定位於支撐結構101上。 保持臂1122自塊體1124延伸。保持臂1122定位於密封件支撐板1113上方，且與自支撐結構101向上延伸之針腳1126相抵而按壓。保持臂1122係與針腳1126相抵而彈性地偏置且與針腳1126相抵而按壓，藉此將密封件支撐板1113緊固地固持於支撐結構上之適當位置中。可藉由使對置臂朝向彼此移動而手動地使彈性保持臂1122自針腳1126脫嚙，藉此允許移除密封件支撐板1113 (及密封件1112)。 僅嵌釘51 (及在不使用洩漏密封件的情況下為密封件1112)接觸圖案化器件。嵌釘操縱器1100可撓性地連接至支撐結構101以允許該嵌釘操縱器在嵌釘51被按壓至圖案化器件MA上時相對於該支撐結構而移動。此可撓性連接係經由彈簧1108而提供。結果，當嵌釘51與圖案化器件MA相抵而被按壓時，嵌釘操縱器1100可相對於支撐結構101而移動。此係因為如下情形而為有利的：其避免將顯著橫向力施加於嵌釘51與圖案化器件MA之間的界面處，藉此避免(例如)該嵌釘在該圖案化器件之表面上方的滑動移動(此移動將產生污染且為不良的)。 運動連接件提供於嵌釘操縱器1100與支撐結構101之間。運動連接件係使得嵌釘操縱器1100可在嵌釘51不接觸圖案化器件時與支撐結構相抵而按壓，但在嵌釘51接觸圖案化器件時允許該嵌釘操縱器容易地自支撐結構101斷接。再次參看圖24，具有圓形頭部之三個突起部1130自嵌釘操縱器1100突出且圍繞該嵌釘操縱器而分佈。三個突起部1130中之一者在圖21中為可見的。突起部1130與密封件支撐板1113之角形內表面1132嚙合。角形內表面1132為大體上扁平的，而如上文所提及，突起部1130具有圓形上部表面。此表面組合係因為其在突起部1130與角形內表面1132之間提供極小接觸面積而為有利的。其他兩個突起部以相同方式接觸密封件支撐板之角形內表面。 在使用中，當嵌釘51不接觸圖案化器件MA時，彈簧1108與密封件支撐板1113之角形內表面1132相抵而按壓突起部1130。此在嵌釘操縱器1100與支撐結構101之間提供連接件。該連接件可為運動連接件。當嵌釘51係與圖案化器件MA相抵而被按壓時，彈簧1108被壓縮，藉此移動突起部1130離開密封件支撐結構101之角形內表面1132。舉例而言，若在圖案化器件MA與支撐結構101之間存在相對傾角，則三個突起部1130可不全部在完全相同時間與角形內表面1132分離。代替地，一個將分離，之後為第二個，且接著為第三個。運動連接件允許進行此串列分離，且允許嵌釘51保持實質上垂直於圖案化器件MA。換言之，運動連接件避免強制嵌釘51具有由支撐結構101判定之定向，且代替地允許該嵌釘具有由圖案化器件MA判定之定向。 可需要自圖案化器件MA移除嵌釘51。可使用嵌釘移除裝置來執行此移除。該嵌釘移除裝置可具有與嵌釘附接裝置840 (例如，如圖19示意性地所描繪)大體上對應之形式。舉例而言，嵌釘移除裝置可包括使圖案化器件MA在嵌釘移除期間被固持之受控環境與嵌釘移除器及其他組件分離的分隔區。該受控環境相比於該裝置之其他部件可具有較高壓力。舉例而言，嵌釘移除工具可包含呈與圖19所展示之組態對應的組態之嵌釘移除器。由於嵌釘移除器至嵌釘51之相對粗略對準足以允許達成移除，故在一實施例中，成像感測器105、106及窗口107、108可不存在於嵌釘移除裝置中。可使用手動、半自動化或自動化系統來執行加熱器及致動器至嵌釘之對準。 圖25為根據本發明之一實施例的形成嵌釘移除裝置之部件之嵌釘移除器1149的透視圖。嵌釘移除器1149包含連接至支撐板1155之嵌釘夾持器1154。砝碼1157自嵌釘夾持器1154向下延伸。一對板片彈簧1159自支撐板1155向下延伸，且經組態以允許嵌釘夾持器1154在x方向上之移動(該等板片彈簧允許在大體上垂直方向上之移動)。 致動器1161連接至自支撐板1155向下突出之凸緣1163。該致動器包括臂1164，其穿過板片彈簧1159中之一者中的開口且與接觸砝碼1157之鉤形構件1165相抵而連接。提供在鉤形構件1165與砝碼1157之間的隆脊及凹槽連接件1175，其允許該砝碼相對於該鉤形構件垂直地移動，但防止該鉤形構件及該砝碼在x及y方向上之相對移動。因此，使用致動器1161來使臂1164在x方向上移動將造成鉤形構件1165及砝碼1157在x方向上移動。 第二對板片彈簧1167 (其中之僅一者在圖25中為可見的)允許嵌釘夾持器1154在y方向上之移動。未提供y方向致動器。代替地，隨著嵌釘移動至嵌釘夾持器1154中，可發生在y方向上之某一被動移動(如下文所解釋)。 致動器1169定位於經由隆脊及凹槽連接件1175而連接至砝碼1157之鉤形構件1165下方(該砝碼又連接至嵌釘夾持器1154)。致動器1169可操作以使嵌釘夾持器1154在垂直方向(在此狀況下被表示為z方向)上移動。 因此，由嵌釘移除器1149提供嵌釘夾持器1154在x、y及z方向上之移動。 舉例而言，砝碼1157可為至少1公斤。舉例而言，該砝碼可為大約3公斤。 容器1173經提供為鄰近於z方向致動器1169，且經組態以收納已自圖案化器件移除之嵌釘。 圖26及圖27更詳細地以透視圖及以橫截面描繪嵌釘移除器1149之部件。圖27亦包括嵌釘51及圖案化器件MA (例如，光罩)。嵌釘夾持器1154包含一對對置型凸緣1156，其朝向彼此而延伸以建立寬於嵌釘51之頸部但窄於該嵌釘之遠側頭部53的間隙。在對置型凸緣1156下方，提供寬於嵌釘51之遠側頭部且可因此收納該嵌釘之遠側頭部的凹座1158。嵌釘51之遠側頭部在圖26及圖27中不為清楚地可見的，此係因為該頭部延伸進及延伸出該等圖之平面。凹座1158及對置型凸緣1156在嵌釘夾持器1154之一個末端處向外張開。 嵌釘移除器1149包括定位於嵌釘夾持器1154下方之加熱器1188。該加熱器為電加熱器(例如，電阻性加熱器)，且經組態以將熱局域地施加至嵌釘夾持器1154。嵌釘移除器進一步包含連接至致動器1202之推動器臂1200。推動器臂1200經組態以一旦自圖案化器件MA移除嵌釘51就將嵌釘51推動至滑槽1204中。滑槽1204通向容器1173 (參見圖25)。 電線1206自加熱器1188向下延伸，且連接至砝碼1157 (參見圖25)。 在使用中，致動器嵌釘夾持器1154最初位於在嵌釘之左側且不突出於裝置之分隔區1142上方的位置。接著使用垂直致動器1169 (參見圖25)將嵌釘夾持器1154移動至圖27所展示之位置。嵌釘夾持器因此鄰近於但不觸碰圖案化器件MA。x方向致動器1161 (參見圖25)接著使嵌釘夾持器1154在x方向上移動，使得嵌釘51之遠側頭部53經由該嵌釘夾持器之張開末端而進入該嵌釘夾持器且接著定位於非張開部分中(如圖28所描繪)。此可涉及嵌釘夾持器1154在y方向上之某一被動移動。垂直致動器1169接著向下移動，使得支撐板1155不再支撐嵌釘夾持器1154，該嵌釘夾持器代替地係由砝碼1157向下拉動。經由嵌釘夾持器1154將熱自加熱器1188遞送至嵌釘51，以便熔融將該嵌釘緊固至圖案化器件MA之膠接劑或黏接劑。一旦膠接劑或黏接劑已熔融，嵌釘51就變得自圖案化器件MA拆離。嵌釘51歸因於正向下拉動嵌釘51之砝碼而向下移動。 推動器臂1200接著在x方向上移動，如圖29所描繪。其將嵌釘51自嵌釘夾持器1154推動至滑槽1204中。嵌釘接著降落至容器1173中。圖29中在三個位置中展示嵌釘51以便說明該嵌釘之移動。 針對圖案化器件MA上之每一嵌釘51執行以上程序。可串列地(亦即，接連地)移除嵌釘。替代地，可全部一起移除嵌釘。串列地移除嵌釘之優勢為：施加至圖案化器件之力限於移除一個嵌釘所需要之力。此又限制施加至支撐圖案化器件之支撐件的力，藉此最小化對彼等支撐件之損壞的風險(且亦最小化對圖案化器件之損壞的風險)。 如上文所提及，分隔區1142使嵌釘移除裝置之大部分與圖案化器件MA被提供的受控環境分離。然而，沒有密封件圍繞嵌釘51被提供的圖案化器件MA之區域而延伸。密封件將提供很少益處，此係因為將在已移除嵌釘51之後清潔圖案化器件MA，且因此在嵌釘移除期間將污染添加至該圖案化器件不會造成顯著問題。在必要時可提供密封件(例如，洩漏密封件)。 嵌釘移除裝置可進一步包含額外嵌釘夾持器1154及關聯元件。舉例而言，可提供四個嵌釘夾持器及其他元件，針對圖案化器件MA上之每一嵌釘提供一個。該嵌釘移除裝置可在形式方面與圖21所描繪之嵌釘附接裝置840大體上對應。舉例而言，致動器可用以調整嵌釘夾持器在x、y、Z及Rz方向上之位置。致動器可為自動化的、手動的或半自動化的(亦即，部分地自動化的及部分地手動的)。分隔區1142可使致動器與光罩被提供的受控環境分離。致動器可提供於定位於分隔區1142下方之盒中。對準量測系統亦可提供於分隔區842下方。舉例而言，對準量測系統可包含用以確保嵌釘夾持器1154在其與嵌釘51嚙合之前定位於正確部位處的成像系統。 光罩接觸嵌釘移除裝置1150的點可具備PEEK或某一其他穩固材料塗層。相似地，光罩接觸外殼的點可具備PEEK或某一其他穩固材料塗層。 嵌釘附接裝置840及嵌釘移除裝置1150可被提供為單一裝置，或可被提供為分離裝置。 提昇單元845及外殼僅被描繪於圖20中，且被展示為嵌釘附接裝置840之部件。然而，提昇單元可相似地被提供為護膜框架附接及/或移除裝置之部件，及/或可相似地被提供為嵌釘移除裝置之部件。提昇單元可經組態以升高及降低可形成光罩輸送器件之部件的外殼。圖案化器件(例如，光罩)可由該外殼固持。光罩、外殼及提昇單元可提供於受控環境中。 在一實施例中，代替使用砝碼以自圖案化器件MA移除嵌釘51，可使用致動器以將向下力施加至該嵌釘。舉例而言，致動器可為勞侖茲致動器。勞侖茲致動器可經組態以僅在z方向上拉動嵌釘。 在一實施例中，代替加熱嵌釘51，可加熱圖案化器件MA (例如，使用定位於該圖案化器件上方之加熱器)。此途徑之優勢為：膠接劑將趨向於在其與圖案化器件之界面處斷裂，藉此一旦已移除嵌釘就使顯著較少殘餘膠接劑留在圖案化器件上。 在一實施例中，代替加熱膠接劑以使其熔融，可經由施加合適溶劑而溶解膠接劑。 可使用清潔裝置而自圖案化器件MA清潔膠接劑。清潔裝置可形成嵌釘移除裝置之部件，或可被提供為分離裝置。圖案化器件MA可置放至經密封盒中以供輸送至清潔裝置。清潔裝置可經組態以自光罩移除污染(此可包括自光罩移除膠接劑)。 儘管參考嵌釘而描述本發明之一些實施例，但在內容背景允許的情況下，本發明之實施例可使用任何形式之突起部。 儘管在所描述實施例中使框架17及座架50在護膜19附接至該框架之前彼此附接，但可以任何合適次序來進行此等元件之附接。舉例而言，可將框架17及護膜19緊固在一起，此後可將座架50附接至該框架。可使用與護膜附接裝置855大體上對應之附接裝置將座架50附接至框架17。 在此文件中對光罩之參考可被解譯為對圖案化器件之參考(光罩為圖案化器件之一實例)。 在此文件中對膠接劑之參考可被解譯為大體上係指黏接劑。 儘管可在本文中特定地參考在微影裝置之內容背景中的本發明之實施例，但本發明之實施例可用於其他裝置中。本發明之實施例可形成量測或處理諸如晶圓(或其他基板)或光罩(或其他圖案化器件)之物件的光罩檢測裝置、度量衡裝置或任何裝置之部件。此等裝置通常可被稱作微影工具。此微影工具可使用真空條件或周圍(非真空)條件。 術語「EUV輻射」可被認為涵蓋具有在4奈米至20奈米之範圍內(例如，在13奈米至14奈米之範圍內)之波長的電磁輻射。EUV輻射可具有小於10奈米之波長，例如，在4奈米至10奈米之範圍內之波長，諸如6.7奈米或6.8奈米。 儘管可在本文中特定地參考在IC製造中的微影裝置之使用，但應理解，本文中所描述之微影裝置可具有其他應用。可能之其他應用包括製造整合式光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭等等。 雖然上文已描述本發明之特定實施例，但將瞭解，可以與所描述之方式不同的其他方式來實踐本發明。以上描述意欲為說明性的而非限制性的。因此，對於熟習此項技術者將顯而易見，可在不脫離下文所闡明之申請專利範圍及條項之範疇的情況下對所描述之本發明進行修改。 條項1. 一種護膜框架附接裝置，其經組態以收納一圖案化器件及包含一護膜框架及一護膜之一護膜總成，該護膜框架附接裝置包含經組態以操作提供於一護膜框架上之一子安裝件之一嚙合機構的操縱器，其中該等操縱器突出通過提供於一分隔區中之開口或自該等開口突出，該分隔區使一護膜總成收納受控環境與該護膜框架附接裝置之其他部件分離。2. 如條項1之護膜框架附接裝置，其中該分隔區包括經定位以允許該圖案化器件上之護膜邊界邊緣、護膜框架邊緣及/或對準標記自該分隔區之一相對側為可見的窗口。3. 如條項2之護膜框架附接裝置，其中成像感測器提供於該等窗口之一個側上，且經組態以透視該等窗口來觀察該圖案化器件上之該等護膜邊緣、護膜框架邊緣及/或對準標記。4. 如條項2或條項3之護膜框架附接裝置，其中對準標記提供於該等窗口上。5. 如條項1至4中任一項之護膜框架附接裝置，其中該等操縱器包含連接至一致動器之針腳，該致動器經組態以在一大體上垂直方向上移動該等針腳。6. 如條項5之護膜框架附接裝置，其中該等針腳相對於一對鉤形臂為可移動的。7. 如條項6之護膜框架附接裝置，其中該對鉤形臂連接至一致動器，該致動器經組態以在一大體上水平方向上移動該等鉤形臂。8. 如條項7之護膜框架附接裝置，其中該對鉤形臂固定至該分隔區，且其中該致動器經組態以共調地移動該分隔區及該對鉤形臂。9. 如條項6至8中任一項之護膜框架附接裝置，其中提供一額外針腳，該額外針腳相對於該等可移動針腳在該大體上垂直方向上為可移動的。10. 如條項9之護膜框架附接裝置，其中該額外針腳相對於該等可移動針腳彈性地偏置。11. 如條項1至10中任一項之護膜框架附接裝置，其中該分隔區連接至一支撐結構或形成一支撐結構之部件。12. 如條項1至11中任一項之護膜框架附接裝置，其中該等操縱器之末端具備一穩固材料塗層。13. 如條項1至12中任一項之護膜框架附接裝置，其中該護膜框架附接裝置包括在該受控環境中之一氣體出口，該氣體出口經組態以在高於該分隔區之一相對側上之一氣體壓力的一壓力下供應氣體。14. 一種嵌釘附接裝置，其包含經組態以固持一圖案化器件之一支撐結構及經組態以使一嵌釘接觸該圖案化器件之一嵌釘操縱器，其中該嵌釘操縱器係藉由一分隔區而與一圖案化器件收納受控環境分離，該分隔區包括該嵌釘可突出以便接觸該圖案化器件所通過的一孔。15. 如條項14之嵌釘附接裝置，其中該嵌釘操縱器為複數個嵌釘操縱器中之一者，且該分隔區中之該孔為複數個孔中之一者。16. 如條項14或條項15之嵌釘附接裝置，其中該嵌釘附接裝置包括在該受控環境中之一氣體出口，該氣體出口經組態以在高於該分隔區之一相對側上之一氣體壓力的一壓力下供應氣體。17. 如條項14至16中任一項之嵌釘附接裝置，其中圍繞該嵌釘操縱器提供一密封件，該密封件在使用中提供相對於該圖案化器件之一密封件以使該圖案化器件之一嵌釘收納部件與該圖案化器件之其他部件隔離。18. 如條項17之嵌釘附接裝置，其中提供至少一個氣體遞送通道及至少一個氣體抽取通道，經由其向及自該圖案化器件之該嵌釘收納部件提供一氣體流。19. 如條項17或條項18之嵌釘附接裝置，其中該密封件為一洩漏密封件。20. 如條項14至18中任一項之嵌釘附接裝置，其中該嵌釘操縱器包括一加熱器。21. 如條項14至20中任一項之嵌釘附接裝置，其中該分隔區包括經定位以允許該圖案化器件上之對準標記自該分隔區之一相對側為可見的窗口。22. 如條項21之嵌釘附接裝置，其中成像感測器提供於該等窗口之一個側上，且經組態以透視該等窗口來觀察該圖案化器件上之該等對準標記。23. 如條項14至22中任一項之嵌釘附接裝置，其中一運動連接件提供於該嵌釘操縱器與該支撐結構之間。24. 一種嵌釘移除裝置，其包含：一支撐結構，其經組態以固持一圖案化器件；一嵌釘夾持器，其經組態以收納及保持自該圖案化器件突出之一嵌釘之一遠側頭部；致動器，其經組態以相對於該嵌釘及該圖案化器件來移動該嵌釘夾持器；及一加熱器。25. 如條項24之嵌釘移除裝置，其中該嵌釘夾持器包含具有一分離度之一對凸緣，該分離度寬於該嵌釘之一頸部且窄於該嵌釘之一遠側頭部。26. 如條項24或條項25之嵌釘移除裝置，其中該嵌釘移除裝置進一步包含連接至該嵌釘夾持器且在該嵌釘夾持器上向下拉動之一砝碼。27. 如條項24至26中任一項之嵌釘移除裝置，其中該嵌釘移除裝置進一步包含相對於該嵌釘夾持器在一大體上水平方向上為可移動的一推動器臂，該推動器臂經組態以在已自一圖案化器件移除一嵌釘之後將該嵌釘推出該嵌釘夾持器。28. 如條項27之嵌釘移除裝置，其中該嵌釘移除裝置進一步包含經組態以導引已被推出該嵌釘夾持器之嵌釘的一滑槽。29. 如條項28之嵌釘移除裝置，其中該嵌釘移除裝置進一步包含定位於該滑槽之一出口處的一嵌釘容器。30. 一種微影系統，其包含： 一護膜框架附接裝置，其經組態以收納一圖案化器件、一護膜框架及一護膜且將該護膜框架附接至該圖案化器件以便形成一光罩總成，其中該護膜框架鄰近於該圖案化器件而支撐該護膜； 一微影裝置，其包含： 一支撐結構，其經組態以自該護膜框架附接裝置收納該光罩總成且支撐該光罩總成； 一照明系統，其經組態以調節一輻射光束且運用該經調節輻射光束來照明該光罩總成，該光罩總成之該圖案化器件經組態以在該經調節輻射光束之橫截面中向該經調節輻射光束賦予一圖案以形成一經圖案化輻射光束； a. 一基板台，其經建構以固持一基板；及 b. 一投影系統，其經組態以將該經圖案化輻射光束投影至該基板上； 該微影系統進一步包含一光罩總成輸送器件，其經組態以將該光罩總成自該護膜框架附接裝置輸送至該微影裝置以供該微影裝置中使用。31. 如條項30之微影系統，其中該護膜框架附接裝置經組態以在一經密封環境中將該護膜框架附接至該圖案化器件。32. 如條項30或條項31之微影系統，其進一步包含一檢測裝置，該檢測裝置經組態以檢測該護膜、該護膜框架及該圖案化器件中之一或多者的污染或缺陷中之至少一者。33. 如條項30至32中任一項之微影系統，其中該護膜框架附接裝置經組態以收納附接至一護膜框架之一護膜，且附接該護膜框架與附接至一圖案化器件之該護膜。34. 如條項30至33中任一項之微影系統，其中該照明系統經組態以調節一EUV輻射光束。35. 一種將一護膜附接至一護膜框架之方法，該方法包含： 使用一護膜框架處置系統以將該護膜框架置放於一支撐結構上； 將膠接劑施加至該護膜框架； 使用一護膜處置系統將一護膜固持於該護膜框架上方； 對準該護膜框架與該護膜；及 將該護膜置放至該護膜框架上。36. 如條項35之方法，其中藉由移動支撐該護膜框架之該支撐結構而達成該護膜框架與該護膜之對準。37. 如條項35或條項36之方法，其進一步包含使用臂而向下按壓至該護膜上，藉此在該膠接劑之固化期間將該護膜固持於該護膜框架上。38. 如條項37之方法，其中該膠接劑提供於隔開式部位處，且其中一臂在每一隔開式部位處向下按壓至該護膜上。39. 一種將一護膜總成附接至一圖案化器件之方法，該護膜總成包含一護膜框架及一護膜，該方法包含： 將該護膜總成置放於該支撐結構之一第一部件上； 將該圖案化器件置放於該支撐結構之一第二部件上，其中該圖案化器件之嵌釘面向該護膜總成； 自該支撐結構提昇該護膜總成，接著移動該護膜總成以使其相對於該圖案化器件而對準；及 使用操縱器以操作提供於該護膜框架上之子安裝件之嚙合機構，該等操縱器嚙合該等嚙合機構與自該圖案化器件突出之該等嵌釘。40. 如條項39之方法，其中該等操縱器包含鉤形臂及操縱器針腳，其用以相對於每一嚙合機構之支撐臂來移動每一嚙合機構之嚙合臂，以便產生空間來收納該等嵌釘中之一者之一遠側頭部。41. 如條項40之方法，其中該等鉤形臂固持該嚙合機構之該支撐臂，而該等操縱器針腳向上推動該嚙合機構之嚙合臂。42. 如條項40或條項41之方法，其中使用額外針腳來執行該護膜總成之提昇。43. 一種將嵌釘附接至一圖案化器件之方法，該方法包含： 將該等嵌釘置放於提供於一支撐結構上之嵌釘操縱器中； 將膠接劑施加至該等嵌釘； 將該圖案化器件置放於該等嵌釘上方且其中一經圖案化表面面向下；及 向上移動該等嵌釘操縱器以將該等嵌釘移動為接觸該圖案化器件。44. 如條項43之方法，其中該方法進一步包含使用該等嵌釘操縱器中之加熱器來加熱該等嵌釘，以便固化該膠接劑。45. 如條項43或條項44之方法，其中圍繞每一嵌釘操縱器提供一密封件，且其中將氣體遞送至該嵌釘操縱器且接著自該嵌釘操縱器移除，以便自該密封件附近帶走污染。46. 如條項43至45中任一項之方法，其中該密封件為一洩漏密封件。47. 一種自一圖案化器件移除一嵌釘之方法，該方法包含： 使用一支撐件來支撐該圖案化器件，其中該圖案化器件經定向成使得該嵌釘自該圖案化器件向下突出； 相對於該嵌釘來移動一嵌釘夾持器且藉此收納及保持該嵌釘之一遠側頭部； 加熱該嵌釘夾持器且藉此加熱該嵌釘以熔融定位於該嵌釘與該圖案化器件之間的膠接劑；及 使用該嵌釘夾持器來向下拉動該嵌釘，使得該嵌釘在該膠接劑熔融時與該圖案化器件分離。48. 如條項47之方法，其中該嵌釘係由連接至該嵌釘夾持器且在該嵌釘夾持器上向下拉動之一砝碼向下拉動。49. 如條項47或條項48之方法，其進一步包含使用一推動器臂以在已自一圖案化器件移除該嵌釘之後將該嵌釘推出該嵌釘夾持器。50. 如條項49之方法，其進一步包含使用一滑槽以將該嵌釘導向至一嵌釘容器。

1‧‧‧雷射 2‧‧‧雷射光束 3‧‧‧燃料發射器 4‧‧‧電漿形成區 5‧‧‧近正入射輻射收集器 6‧‧‧中間焦點 7‧‧‧電漿 8‧‧‧開口 9‧‧‧圍封結構 10‧‧‧琢面化場鏡面器件 11‧‧‧琢面化光瞳鏡面器件 15‧‧‧光罩總成 16‧‧‧護膜總成 17‧‧‧護膜框架 19‧‧‧護膜 20‧‧‧邊界 50‧‧‧嚙合機構/座架 50A‧‧‧嚙合機構/子安裝件/嚙合構件 50B‧‧‧嚙合機構/子安裝件/嚙合構件 50C‧‧‧嚙合機構/子安裝件/嚙合構件 50D‧‧‧嚙合機構/子安裝件/嚙合構件 51‧‧‧嵌釘 53‧‧‧遠側頭部/遠側末端 54‧‧‧塊體 55‧‧‧軸件 56‧‧‧突片 57‧‧‧基底 59‧‧‧凹槽 60‧‧‧矩形外壁 62‧‧‧臂 63‧‧‧連接構件 66‧‧‧頂蓋 70‧‧‧鎖定構件 80‧‧‧嚙合臂 81‧‧‧嚙合突片 82a‧‧‧中間臂/第一支撐臂 82b‧‧‧中間臂/第二支撐臂 83‧‧‧連接構件 97‧‧‧額外支撐結構/固定支撐結構/固定支撐件 98‧‧‧中間支撐結構 99‧‧‧接點 101‧‧‧支撐結構 102‧‧‧凸起部分 103‧‧‧支撐臂 104‧‧‧底腳 105‧‧‧成像感測器/成像偵測器 106‧‧‧成像感測器 107‧‧‧窗口 108‧‧‧窗口 109‧‧‧對準標記 111‧‧‧致動器 113‧‧‧處置系統 115‧‧‧連接器臂 117‧‧‧處置系統框架 119‧‧‧導管 120‧‧‧通口 121‧‧‧波紋管 123‧‧‧板片彈簧 125‧‧‧移動限制臂 127‧‧‧可調整式末端擋板 130‧‧‧臂 132‧‧‧配重部分 134‧‧‧支撐部分 136‧‧‧支撐框架 138‧‧‧突出物 140‧‧‧垂直孔口 142‧‧‧開口 144‧‧‧針腳 146‧‧‧末端擋板 148‧‧‧指狀物 149‧‧‧砝碼收納凹座 150‧‧‧頂蓋 152‧‧‧垂直桿 154‧‧‧開口 320‧‧‧致動器 322‧‧‧彈簧 840‧‧‧嵌釘附接裝置 841‧‧‧受控環境 842‧‧‧分隔區 843‧‧‧盒 844‧‧‧對準量測系統 845‧‧‧提昇單元 853‧‧‧光罩總成輸送器件 855‧‧‧護膜附接裝置 857‧‧‧護膜框架附接裝置 860‧‧‧受控環境 862‧‧‧分隔區 870‧‧‧控制系統 879‧‧‧外殼 880‧‧‧光罩輸送器件/圖案化器件MA輸送器件 881‧‧‧護膜總成輸送器件 893‧‧‧窗口 894‧‧‧窗口 895‧‧‧孔/開口 1089‧‧‧隅角板 1090‧‧‧針腳 1091‧‧‧鉤形構件 1092‧‧‧操縱器針腳 1100‧‧‧嵌釘操縱器 1102‧‧‧杯狀物 1104‧‧‧操縱器頭部 1106‧‧‧操縱器本體 1108‧‧‧彈簧 1109‧‧‧凸緣 1111‧‧‧加熱器 1112‧‧‧密封件 1113‧‧‧密封件支撐板 1114‧‧‧氣體抽取通道 1115‧‧‧環形空間 1118‧‧‧氣體遞送通道 1120‧‧‧定位針腳 1122‧‧‧保持臂 1124‧‧‧塊體 1126‧‧‧針腳 1130‧‧‧突起部 1142‧‧‧分隔區 1149‧‧‧嵌釘移除器 1154‧‧‧嵌釘夾持器 1155‧‧‧支撐板 1156‧‧‧對置型凸緣 1157‧‧‧砝碼 1158‧‧‧凹座 1159‧‧‧板片彈簧 1161‧‧‧x方向致動器 1163‧‧‧凸緣 1165‧‧‧鉤形構件 1167‧‧‧第二對板片彈簧 1169‧‧‧z方向致動器/垂直致動器 1173‧‧‧容器 1175‧‧‧隆脊及凹槽連接件 1188‧‧‧加熱器 1200‧‧‧推動器臂 1202‧‧‧致動器 1204‧‧‧滑槽 1206‧‧‧電線 B‧‧‧輻射光束 G‧‧‧間隙 IL‧‧‧照明系統 LA‧‧‧微影裝置 MA‧‧‧圖案化器件 MT‧‧‧支撐結構 PS‧‧‧投影系統 SO‧‧‧輻射源 W‧‧‧基板 WT‧‧‧基板台

現在將參考隨附示意性圖式而僅作為實例來描述本發明之實施例，在該等圖式中： 圖1為包含微影裝置及輻射源之微影系統的示意性說明； 圖2為根據本發明之實施例之各種裝置及微影裝置的示意性說明； 圖3為根據本發明之一實施例之光罩總成的透視圖； 圖4為圖3之光罩總成之部件的橫截面圖； 圖5 (包括圖5A至圖5B)描繪形成圖3之光罩總成之部件的嚙合機構； 圖6示意性地描繪根據本發明之一實施例之護膜附接裝置； 圖7更詳細地描繪護膜附接裝置之部件； 圖8以透視圖描繪根據本發明之一實施例之處置系統； 圖9更詳細地描繪圖8之處置系統之部件； 圖10示意性地描繪自上方所觀察之護膜附接裝置之部件； 圖11以橫截面描繪護膜附接裝置之臂； 圖12示意性地描繪根據本發明之一實施例之護膜框架附接裝置； 圖13為護膜框架附接裝置之部件的透視圖； 圖14更詳細地展示護膜框架附接裝置之部件； 圖15示意性地描繪護膜框架附接裝置之不同部件之間的相互關係； 圖16及圖17示意性地描繪由護膜框架附接裝置對嚙合機構進行之操作； 圖18 (包括圖18A至圖18H)更詳細地描繪由護膜框架附接裝置對嚙合機構進行之操作； 圖19示意性地描繪根據本發明之一實施例之嵌釘附接裝置； 圖20為嵌釘附接裝置之透視圖； 圖21以橫截面描繪嵌釘附接裝置之部件； 圖22描繪自上方所觀察之嵌釘附接裝置之部件； 圖23描繪自上方所觀察之嵌釘附接裝置，但其中分隔區已被移除； 圖24描繪呈部分拆卸狀態之嵌釘附接裝置之部件； 圖25為根據本發明之一實施例的形成嵌釘移除裝置之部件之嵌釘移除器的透視圖； 圖26更詳細地為嵌釘移除器之部件的透視圖；及 圖27至圖29為嵌釘移除器之部件的橫截面圖。

840‧‧‧嵌釘附接裝置

842‧‧‧分隔區

843‧‧‧盒

844‧‧‧對準量測系統

845‧‧‧提昇單元

879‧‧‧外殼

Claims (41)

1. 一種護膜框架附接(pellicle frame attachment)裝置，其經組態以收納一圖案化器件及包含一護膜框架及一護膜之一護膜總成，該護膜框架附接裝置包含經組態以操作提供於一護膜框架上之一子安裝件(sub-mount)之一嚙合機構(engagement mechanism)的操縱器(manipulators)，其中該等操縱器突出通過提供於一分隔區(partition)中之開口或自該等開口突出，該分隔區使一護膜總成收納受控環境(receiving controlled environment)與該護膜框架附接裝置之其他部件分離。
2. 如請求項1之護膜框架附接裝置，其中該分隔區包括經定位以允許該圖案化器件上之護膜邊界邊緣、護膜框架邊緣及/或對準標記自該分隔區之一相對側為可見的窗口。
3. 如請求項2之護膜框架附接裝置，其中成像感測器提供於該等窗口之一個側上，且經組態以透視該等窗口來觀察該圖案化器件上之該等護膜邊緣、護膜框架邊緣及/或對準標記。
4. 如請求項2或請求項3之護膜框架附接裝置，其中對準標記提供於該等窗口上。
5. 如請求項1至3中任一項之護膜框架附接裝置，其中該等操縱器包含連接至一致動器之針腳，該致動器經組態以在一大體上垂直方向上移動該等針腳。
6. 如請求項5之護膜框架附接裝置，其中該等針腳相對於一對鉤形臂(hooked arms)為可移動的。
7. 如請求項6之護膜框架附接裝置，其中該對鉤形臂連接至一致動器，該致動器經組態以在一大體上水平方向上移動該等鉤形臂。
8. 如請求項7之護膜框架附接裝置，其中該對鉤形臂固定至該分隔區，且其中該致動器經組態以共調地移動該分隔區及該對鉤形臂。
9. 如請求項6之護膜框架附接裝置，其中提供一額外針腳，該額外針腳相對於該等可移動針腳在該大體上垂直方向上為可移動的。
10. 如請求項9之護膜框架附接裝置，其中該額外針腳相對於該等可移動針腳彈性地偏置。
11. 如請求項1至3中任一項之護膜框架附接裝置，其中該分隔區連接至一支撐結構或形成一支撐結構之部件。
12. 如請求項1至3中任一項之護膜框架附接裝置，其中該等操縱器之末端具備一穩固材料(robust material)塗層。
13. 如請求項1至3中任一項之護膜框架附接裝置，其中該護膜框架附接裝置包括在該受控環境中之一氣體出口，該氣體出口經組態以在高於該分隔區之一相對側上之一氣體壓力的一壓力下供應氣體。
14. 一種嵌釘(stud)附接裝置，其包含經組態以固持一圖案化器件之一支撐結構及經組態以使一嵌釘接觸該圖案化器件之一嵌釘操縱器，其中該嵌釘操縱器係藉由一分隔區而與一圖案化器件收納受控環境分離，該分隔區包括該嵌釘可突出以便接觸該圖案化器件所通過的一孔。
15. 如請求項14之嵌釘附接裝置，其中該嵌釘操縱器為複數個嵌釘操縱器中之一者，且該分隔區中之該孔為複數個孔中之一者。
16. 如請求項14或請求項15之嵌釘附接裝置，其中該嵌釘附接裝置包括在該受控環境中之一氣體出口，該氣體出口經組態以在高於該分隔區之一相對側上之一氣體壓力的一壓力下供應氣體。
17. 如請求項14或請求項15之嵌釘附接裝置，其中圍繞該嵌釘操縱器提供一密封件，該密封件在使用中提供相對於該圖案化器件之一密封件以使該圖案化器件之一嵌釘收納部件與該圖案化器件之其他部件隔離。
18. 如請求項17之嵌釘附接裝置，其中提供至少一個氣體遞送通道及至少一個氣體抽取通道，經由其向及自該圖案化器件之該嵌釘收納部件提供一氣體流。
19. 如請求項17之嵌釘附接裝置，其中該密封件為一洩漏密封件。
20. 如請求項14或請求項15之嵌釘附接裝置，其中該嵌釘操縱器包括一加熱器。
21. 如請求項14或請求項15之嵌釘附接裝置，其中該分隔區包括經定位以允許該圖案化器件上之對準標記自該分隔區之一相對側為可見的窗口。
22. 如請求項21之嵌釘附接裝置，其中成像感測器提供於該等窗口之一個側上，且經組態以透視該等窗口來觀察該圖案化器件上之該等對準標記。
23. 如請求項14或請求項15之嵌釘附接裝置，其中一運動連接件提供於該嵌釘操縱器與該支撐結構之間。
24. 一種嵌釘移除裝置，其包含：一支撐結構，其經組態以固持一圖案化器件；一嵌釘夾持器(stud gripper)，其經組態以收納及保持自該圖案化器件突出之一嵌釘之一遠側頭部(distal head)；致動器，其經組態以相對於該嵌釘及該圖案化器件來移動該嵌釘夾持器；及一加熱器。
25. 如請求項24之嵌釘移除裝置，其中該嵌釘夾持器包含具有一分離度之一對凸緣(flanges)，該分離度寬於該嵌釘之一頸部且窄於該嵌釘之一遠側頭部。
26. 如請求項24或請求項25之嵌釘移除裝置，其中該嵌釘移除裝置進一步包含連接至該嵌釘夾持器且在該嵌釘夾持器上向下拉動之一砝碼(weight)。
27. 如請求項24或請求項25之嵌釘移除裝置，其中該嵌釘移除裝置進一步包含相對於該嵌釘夾持器在一大體上水平方向上為可移動的一推動器臂，該推動器臂經組態以在已自一圖案化器件移除一嵌釘之後將該嵌釘推出該嵌釘夾持器。
28. 如請求項27之嵌釘移除裝置，其中該嵌釘移除裝置進一步包含經組態以導引已被推出該嵌釘夾持器之嵌釘的一滑槽(chute)。
29. 如請求項28之嵌釘移除裝置，其中該嵌釘移除裝置進一步包含定位於該滑槽之一出口處的一嵌釘容器。
30. 一種將一護膜總成附接至一圖案化器件之方法，該護膜總成包含一護膜框架及一護膜，該方法包含： 將該護膜總成置放於該支撐結構之一第一部件(part)上； 將該圖案化器件置放於該支撐結構之一第二部件上，其中該圖案化器件之嵌釘面向該護膜總成； 自該支撐結構提昇該護膜總成，接著移動該護膜總成以使其相對於該圖案化器件而對準；及 使用操縱器以操作提供於該護膜框架上之子安裝件之嚙合機構，該等操縱器嚙合該等嚙合機構與自該圖案化器件突出之該等嵌釘。
31. 如請求項30之方法，其中該等操縱器包含鉤形臂及操縱器針腳，其用以相對於每一嚙合機構之支撐臂來移動每一嚙合機構之嚙合臂，以便產生空間來收納該等嵌釘中之一者之一遠側頭部。
32. 如請求項31之方法，其中該等鉤形臂固持該嚙合機構之該支撐臂，而該等操縱器針腳向上推動該嚙合機構之嚙合臂。
33. 如請求項31或請求項32之方法，其中使用額外針腳來執行該護膜總成之提昇。
34. 一種將嵌釘附接至一圖案化器件之方法，該方法包含： 將該等嵌釘置放於提供於一支撐結構上之嵌釘操縱器中； 將膠接劑施加至該等嵌釘； 將該圖案化器件置放於該等嵌釘上方且其中一經圖案化表面面向下；及 向上移動該等嵌釘操縱器以將該等嵌釘移動至接觸該圖案化器件。
35. 如請求項34之方法，其中該方法進一步包含使用該等嵌釘操縱器中之加熱器來加熱該等嵌釘，以便固化該膠接劑。
36. 如請求項34或請求項35之方法，其中圍繞每一嵌釘操縱器提供一密封件，且其中將氣體遞送至該嵌釘操縱器且接著自該嵌釘操縱器移除，以便自該密封件附近帶走污染。
37. 如請求項34或請求項35之方法，其中該密封件為一洩漏密封件。
38. 一種自一圖案化器件移除一嵌釘之方法，該方法包含： 使用一支撐件來支撐該圖案化器件，其中該圖案化器件經定向成使得該嵌釘自該圖案化器件向下突出； 相對於該嵌釘來移動一嵌釘夾持器且藉此收納及保持該嵌釘之一遠側頭部； 加熱該嵌釘夾持器且藉此加熱該嵌釘以熔融(melt)定位於該嵌釘與該圖案化器件之間的膠接劑；及 使用該嵌釘夾持器來向下拉動該嵌釘，使得該嵌釘在該膠接劑熔融時與該圖案化器件分離。
39. 如請求項38之方法，其中該嵌釘係由連接至該嵌釘夾持器且在該嵌釘夾持器上向下拉動之一砝碼向下拉動。
40. 如請求項38或請求項39之方法，其進一步包含使用一推動器臂以在已自一圖案化器件移除該嵌釘之後將該嵌釘推出該嵌釘夾持器。
41. 如請求項40之方法，其進一步包含使用一滑槽以將該嵌釘導向至一嵌釘容器。

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