KR101317206B1 - 페리클 자동 접착 장치 - Google Patents
페리클 자동 접착 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101317206B1 KR101317206B1 KR1020120080316A KR20120080316A KR101317206B1 KR 101317206 B1 KR101317206 B1 KR 101317206B1 KR 1020120080316 A KR1020120080316 A KR 1020120080316A KR 20120080316 A KR20120080316 A KR 20120080316A KR 101317206 B1 KR101317206 B1 KR 101317206B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pellicle
- unit
- reticle
- air
- heater plate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
- G03F1/64—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
개시된 내용은 히팅(heating) 및 블로잉(blowing) 방식을 채용하여 페리클의 접착제를 녹여 레티클에 물리적인 힘을 가하지 않은 상태에서 페리클이 레티클에 부착(mounting) 되도록 하는 페리클 자동 접착 장치에 관한 것으로, 페리클 자동 접착 장치에 있어서, 작업자에 의해 요구되는 페리클 크기(Pellicle size)에 따른 페리클 홀더(Pellicle Holder)를 복수개 탑재하고 있으며, 페리클 홀더 검출 센서가 설치되어 있어 작업자가 페리클 홀더 위치를 다르게 로딩시키거나 로딩하지 않은 상태에서 페리클 접착 작업을 진행하고자 하는 경우 메인 시스템으로 알람 신호를 송출하는 페리클 홀더 스토커유닛(100); 페리클 접착제에 일정 온도의 열이 가해지도록 하여 페리클 접착제가 녹도록 하고, 레티클 상부로 공기가 토출되도록 하여 레티클과 페리클이 상호 접착되도록 하는 페리클 접착유닛(200); 작업자가 원하는 공정의 페리클을 로딩하면 바코드 시스템을 이용하여 페리클의 종류를 인지하고, 페리클 케이스를 오픈시키고, 페리클 라이너를 제거하는 페리클 케이스 로딩유닛(300)과, 6축의 클린 로봇으로 이루어진 전송유닛(400); 작업자가 공정을 진행할 때 공정조건을 입력하고, 공정상태를 모니터링 할 수 있도록 하는 작동 유닛(500); 및 페리클 자동 접착 장치의 공압적 제어 시스템 및 Main Exhaust 압력을 제어하고 모니터링 하는 유틸리티 제어유닛(600)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 페리클 자동 접착 장치에 관한 것이다.
보다 상세하게는 히팅(heating) 및 블로잉(blowing) 방식을 채용하여 페리클의 접착제를 녹여 레티클에 물리적인 힘을 가하지 않은 상태에서 페리클이 레티클에 부착(mounting) 되도록 하는 페리클 자동 접착 장치에 관한 것이다.
반도체 장치 또는 액정표시장치의 제조에는 포토리소그래피 기술이 이용되고, 투영형 노광장치를 이용하여 포토 마스크 또는 레티클 상의 패턴을 기판에 노광전사하는 공정이 포함되어 있다.
그러나 상술한 바와 같이 소자의 고집적화, 미세화가 진행되면 포토 마스크 또는 레티클 상에 부착한 이물질(먼지)의 상이 상기 노광공정에서 기판상에 노광되는 것에 기인하는 결함이 생기기 쉽다.
이로 인해 패턴이 형성되어 있는 포토 마스크 표면 또는 레티클 표면에 이물질이 부착되지 않도록 포토 마스크 표면 또는 레티클 표면으로부터 일정 높이에 광학적으로 안정된 투명한 고분자 박막(페리클)을 부착시킨다.
상기와 같이 포토 마스크 표면 또는 레티클 표면에 상기 페리클을 부착시킬 때 수동방식을 적용할 경우 정확한 부착이 용이하지 못하며, 균일한 힘의 전달이 불가능한 문제점이 있었다.
즉 부착 과정에서 흔들임이 발생하여 균일한 접착이 불가능하며, 페리클이 수직하게 부착되지 않는 문제점이 있었다.
따라서, 포토 마스크 표면 또는 레티클 표면에 상기 페리클이 일정 간격을 갖도록 장착할 수 있는 자동 방식의 페리클 접착 장치를 요구하기에 이르렀다.
본 발명은, 히팅(heating) 및 블로잉(blowing) 방식을 채용하여 페리클의 접착제를 녹여 레티클에 물리적인 힘을 가하지 않은 상태에서 페리클이 레티클에 부착(mounting) 되도록 하는 페리클 자동 접착 장치를 제공한다.
본 발명의 실시 예에 따른 페리클 자동 접착 장치는, 페리클 자동 접착 장치에 있어서, 작업자에 의해 요구되는 페리클 크기(Pellicle size)에 따른 페리클 홀더(Pellicle Holder)를 복수개 탑재하고 있으며, 페리클 홀더 검출 센서가 설치되어 있어 작업자가 페리클 홀더 위치를 다르게 로딩시키거나 로딩하지 않은 상태에서 페리클 접착 작업을 진행하고자 하는 경우 메인 시스템으로 알람 신호를 송출하는 페리클 홀더 스토커유닛(100); 페리클 접착제에 일정 온도의 열이 가해지도록 하여 페리클 접착제가 녹도록 하고, 레티클 상부로 공기가 토출되도록 하여 레티클과 페리클이 상호 접착되도록 하는 페리클 접착유닛(200); 작업자가 원하는 공정의 페리클을 로딩하면 바코드 시스템을 이용하여 페리클의 종류를 인지하고, 페리클 케이스를 오픈시키고, 페리클 라이너를 제거하는 페리클 케이스 로딩유닛(300)과, 6축의 클린 로봇으로 이루어진 전송유닛(400); 작업자가 공정을 진행할 때 공정조건을 입력하고, 공정상태를 모니터링 할 수 있도록 하는 작동 유닛(500); 및 페리클 자동 접착 장치의 공압적 제어 시스템 및 Main Exhaust 압력을 제어하고 모니터링 하는 유틸리티 제어유닛(600)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 페리클 접착 유닛(200)은, 작업자로 하여금 페리클 접착 조건을 입력할 수 있도록 제공되는 입력부(210)와, 상기 입력부(210)로부터 페리클 접착 조건이 입력되면 페리클 접착 제어용 제어신호를 출력하고, 상기 페리클이 레티클에 접착되었는지를 모니터링하는 제어부(215)와, 상기 제어부(215)로부터 입력되는 페리클 접착 제어용 제어신호에 응하여 레티클 히터 플레이트(220)가 발열되도록 전원이 공급되도록 하는 레티클 히터 플레이트 구동부(225)와, 상기 레티클 히터 플레이트(220)에 근접 설치되어 상기 레티클 히터 플레이트(220)의 발열온도를 감지하여 상기 제어부(215)로 출력하는 온도 감지부(230)와, 상기 제어부(215)의 페리클 접착 제어용 제어신호에 응하여 에어 보관부(235)에 보관된 에어를 토출시키는 에어 공급부(240)와, 상기 에어 공급부(240)에서 토출되는 에어의 압력을 감지하여 상기 제어부(215)로 출력하는 에어 압력 센서(245)와, 상기 제어부(215)의 페리클 접착 제어용 제어신호에 응하여 상기 에어 공급부(240)로부터 토출되는 에어의 유량을 조절하는 에어 유량 조절부(250)와, 상기 에어 공급부(240)로부터 토출되는 에어를 레티클(270) 상부로 분사시키는 에어 공급 플레이트(255)와, 상기 제어부(215)의 페리클 접착 제어용 제어신호에 응하여 구동되어 페리클(265)이 부착되도록 하는 페리클 부착부(260)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제어부(215)는, 상기 온도 감지부(230)로부터 입력되는 레티클 히터 플레이트(220)의 발열온도를 페리클 접착 공정 이전에 미리 설정되어 있는 기준 발열온도 범위 내에 발열온도가 포함되어 있는지의 여부를 체크하고, 기준 발열온도 범위 내에 레티클 히터 플레이트(220)의 발열온도가 포함되어 있는 경우 상기 레티클 히터 플레이트 구동부(225)를 제어하여 레티클 히터 플레이트(220)가 발열되지 않도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기 기준 발열온도 범위는 70℃~120℃ 인 것을 특징으로 한다.
상기 제어부(215)는, 상기 에어 압력 센서(245)의 에어 압력 신호를 입력받아 상기 입력부(210)를 통해 입력된 압력조건에 부합하는지의 여부를 체크하고, 부합되지 않은 경우 상기 에어 유량 조절부(250)를 제어하여 에어 공급부(240)로부터 토출되는 에어의 압력이 미리 설정되어 있는 압력조건에 부합되도록 제어하고, 상기 에어 공급부(240)가 미리 설정되어 있는 분사시간 동안 분사되도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기 에어 공급부(240)에 의해 레티클(270) 상부로 토출되는 공기는, 질소(N2) 또는 CDA(Clean Dry Air) 인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 실시 예는 페리클 접착 장치에 있어서, 작업자로 하여금 페리클 접착 조건을 입력할 수 있도록 제공되는 입력부; 상기 입력부로부터 페리클 접착 조건이 입력되면 페리클 접착 제어용 제어신호를 출력하고, 상기 페리클이 레티클에 접착되었는지를 모니터링하는 제어부; 상기 제어부로부터 입력되는 페리클 접착 제어용 제어신호에 응하여 레티클 히터 플레이트가 발열되도록 전원이 공급되도록 하는 레티클 히터 플레이트 구동부; 상기 레티클 히터 플레이트에 근접 설치되어 상기 레티클 히터 플레이트의 발열온도를 감지하여 상기 제어부로 출력하는 온도 감지부; 상기 제어부의 페리클 접착 제어용 제어신호에 응하여 에어 보관부에 보관된 에어를 토출시키는 에어 공급부; 상기 에어 공급부에서 토출되는 에어의 압력을 감지하여 상기 제어부로 출력하는 에어 압력 센서; 상기 제어부의 페리클 접착 제어용 제어신호에 응하여 상기 에어 공급부로부터 토출되는 에어의 유량을 조절하는 에어 유량 조절부; 상기 에어 공급부로부터 토출되는 에어를 레티클 상부로 분사시키는 에어 공급 플레이트; 상기 제어부의 페리클 접착 제어용 제어신호에 응하여 구동되어 페리클이 부착되도록 하는 페리클 부착부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제어부는, 상기 온도 감지부로부터 입력되는 레티클 히터 플레이트의 발열온도를 페리클 접착 공정 이전에 미리 설정되어 있는 기준 발열온도 범위 내에 발열온도가 포함되어 있는지의 여부를 체크하고, 기준 발열온도 범위 내에 레티클 히터 플레이트의 발열온도가 포함되어 있는 경우 상기 레티클 히터 플레이트 구동부를 제어하여 레티클 히터 플레이트가 발열되지 않도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기 기준 발열온도 범위는 70℃~120℃ 인 것이 바람직하다.
상기 제어부는, 상기 에어 압력 센서의 에어 압력 신호를 입력받아 상기 입력부를 통해 입력된 압력조건에 부합하는지의 여부를 체크하고, 부합되지 않은 경우 상기 에어 유량 조절부를 제어하여 에어 공급부로부터 토출되는 에어의 압력이 미리 설정되어 있는 압력조건에 부합되도록 제어하고, 상기 에어 공급부가 미리 설정되어 있는 분사시간 동안 분사되도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기 에어 공급부에 의해 레티클 상부로 토출되는 공기는, 질소(N2) 또는 CDA(Clean Dry Air) 인 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 또다른 실시예는, (1) 제어부는, 레티클 히터 플레이트와 레티클 사에 페리클이 부착된 페리클 부착부가 위치되도록 페리클 부착부의 위치를 이동시키는 단계; (2) 제어부는, 페리클 부착부의 위치 이동이 완료되면, 레티클 히터 플레이트 구동부를 제어하여 레티클 히터 플레이트로 전원이 공급되고 발열되도록 하는 단계; (3) 제어부는, 온도 감지부를 통해 레티클 히터 플레이트의 발열온도를 감지하는 단계; (4) 제어부는, 레티클 히터 플레이트의 발열온도가 미리 설정되거나 저장되어 있는 기준 발열온도 범위 내에 있는지 판단하는 단계; (5) 판단 결과 레티클 히터 플레이트 발열온도가 기준 발열온도 범위 내에 존재하는 경우 레티클 히터 플레이트 구동부를 제어하여 레티클 히터 플레이트로 공급되던 전원을 차단시키는 단계; (6) 제어부는, 레티클이 부착된 페리클이 에어 공급 플레이트 하부로 위치 이동되도록 페리클 부착부를 이동시키는 단계; 및 (7) 제어부는, 에어 공급부를 제어하여 에어 공급 플레이트로부터 분사되는 가스에 의해 레티클 표면이 2차로 가압되고, 냉각되도록 하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 제어부는, 에어 압력 센서의 에어 압력 신호를 입력받아 입력부를 통해 입력된 압력조건에 부합하는지의 여부를 체크하고, 부합되지 않은 경우 에어 유량 조절부를 제어하여 에어 공급부로부터 토출되는 에어의 압력이 미리 설정되어 있는 압력조건에 부합되도록 제어하고, 에어 공급부가 미리 설정되어 있는 분사시간 동안 분사되도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기 기준 발열온도 범위는 70℃~120℃ 인 것을 특징으로 한다.
상기 에어 공급부(240)에 의해 레티클(270) 상부로 토출되는 공기는, 질소(N2) 또는 CDA(Clean Dry Air) 인 것이 바람직하다.
이상에서와 같이 본 발명의 페리클 자동 접착 장치에 따르면, 히팅(heating) 및 블로잉(blowing) 방식을 채용하여 페리클의 접착제를 녹여 레티클에 물리적인 힘을 가하지 않은 상태에서 페리클이 레티클에 부착(mounting) 되도록 하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 페리클 자동 접착 장치의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 본 발명에 따른 페리클 자동 접착 장치의 구성을 설명하되, 초기단계인 레티클 히팅시점의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 본 발명에 따른 페리클 자동 접착 장치의 구성을 설명하되, 레티클 히팅 후 페리클 부착시점의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 본 발명에 따른 페리클 자동 접착 장치의 구성을 설명하되, 초기단계인 레티클 히팅시점의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 본 발명에 따른 페리클 자동 접착 장치의 구성을 설명하되, 레티클 히팅 후 페리클 부착시점의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대한 페리클 자동 접착 장치를 상세하게 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이 페리클 자동 접착 장치는 작업자에 의해 요구되는 페리클 크기(Pellicle size)에 따른 페리클 홀더(Pellicle Holder)를 복수개 탑재하고 있으며, 페리클 홀더 검출 센서가 설치되어 있어 작업자가 페리클 홀더 위치를 다르게 로딩시키거나 로딩하지 않은 상태에서 페리클 접착 작업을 진행하고자 하는 경우 메인 시스템으로 알람 신호를 송출하는 페리클 홀더 스토커유닛(100)과, 페리클 접착제에 일정 온도의 열이 가해지도록 하여 페리클 접착제가 녹도록 하고, 레티클 상부로 공기가 토출되도록 하여 레티클과 페리클이 상호 접착되도록 하는 페리클 접착유닛(200)과, 작업자가 원하는 공정의 페리클을 로딩하면 바코드 시스템을 이용하여 페리클의 종류를 인지하고, 페리클 케이스를 오픈시키고, 페리클 라이너를 제거하는 페리클 케이스 로딩유닛(300)과, 6축의 클린 로봇으로 이루어진 전송유닛(400)과, 작업자가 공정을 진행할 때 공정조건을 입력하고, 공정상태를 모니터링 할 수 있도록 하는 작동 유닛(500)과, 페리클 자동 접착 장치의 공압적 제어 시스템 및 Main Exhaust 압력을 제어하고 모니터링 하는 유틸리티 제어유닛(600)로 구성된다.
상기 페리클 홀더 스토커유닛(100)은 작업자가 공급한 각각의 페리클(Pellicle)별로 홀더(Holder)를 저장 할 수 있는 유닛으로, 상기 페리클 홀더 스토커유닛(100)은 6개의 페리클 홀더를 저장할 수 있는 스토커(stocker)가 구비되어 있다. 이 스토커는 작업자가 사용하고자 하는 페리클 홀더를 고유한 위치에다 로딩해야 하며, 이 페리클 홀더 스토커유닛(100)에는 페리클 홀더 검출 센서가 설치되어 있어 페리클 로딩 유닛에 있는 바코드 리딩 시스템의 정보가 일치하지 않을 경우 알람정보를 생성시켜 메인 작동 유닛으로 전송함으로써, 오류를 예방할 수 있도록 한다.
상기 페리클 홀더 스토커유닛(100)은 도면으로는 도시하지 않았으나, 페리클 홀더가 스토커에 제대로 로딩되어 있는지 감지하여 메인 작동 유닛으로 전송하는 페리클 홀더 유무 센서와, 작업자가 사용하고자 하는 페리클 타입을 6개까지 로딩 가능하도록 하며, 스토커에 6개의 페리클 홀더가 로딩되는 페리클 홀더로 구성된다.
상기 페리클 접착 유닛(200)은 첨부 도면 도 2 및 도 3을 참조하여 하기에서 상세하게 설명하기로 한다.
상기 로딩유닛(300)은 작업자가 공정을 원하는 페리클을 룅하면 자동으로 페리클 케이스 오픈부(Pellicle Case Open Part)로 이동하며 상기 페리클 케이스 오픈부에서 페리클의 바코드를 리딩(reading)하여 원하는 페리클을 로딩하였는지를 인지한다. 또한 로딩유닛(300)은 업다운실린더(Up/Down Cylinder)와 진공 배출기(Ejector)를 이용하여 페리클 케이스를 오픈시키고, 진공 패드를 페리클 케이스에 흡착시킨 후 상하 실린더를 이용하여 페리클 케이스를 오픈시키거나 페리클 라이너(Liner)를 제거한다.
상기 트랜스퍼 유닛(400)은 도면상으로는 도시하지 않았으나 트랜스퍼 로봇과 핸드 암으로 구성되어 있으며, 상기 핸드암의 오픈(open) 및 클로우즈(close)는 로봇 컨트롤러와는 별개로 스테핑 모터로 제어한다. 상기 트랜스 로봇은 6축의 클린 룸(clean room)용 로봇이며, 핸드 암은 마스크, 페리클 홀더, 페리클 케이스 및 페리클을 모두 공급할 수 있는 멀티 암으로 구성되어 있다.
상기 작동유닛(500)은 도면으로는 미도시 되어 있으며, 페리클 자동 접착 장치 전면부에 구비되어 있으며, 작업자가 용이하게 작동, 시스템 환경 설정 및 공정 파라미터9process parameters)의 설정을 쉽게 구성할 수 있도록 패널 PC가 설치되어 있다. 여기서, 패널 PC는 작업자가 공정 파라미터(process parameters), 메인터넌스 파라미터9maintenance parameters), 기타 여러가지 기능을 설정할 수 있으며 장비의 상태를 알 수 있도록 데이터를 제공한다.
상기 유티릴티 제어유닛(600)은 페리클 자동 접착 장치를 제어하는 시스템으로 메인 에어(Main air), 이온화장치(Ionizer) 및 주배기제어(Main Exhaust control) 및 모니터링을 수행한다. 상기 유티닐리 제어유닛(600)은 메인 CDA 압력을 조절하는 메인 에어 레귤레이터(Main Air Regulator)와, 상기 메인 CDA 압력을 모니터링하여 너무 높은 압력이 들어올 경우 오동작 원인이 되므로 알람신호를 생성시켜 출력하는 메인 CDA 공급 압력 모니텅링부(Main CDA Supply Pressure Monitor)와, 주배기 압력을 모니터링하여 너무 낮은 압력이 들어올 경우 오동작의 원인이 되므로 알람신호를 생성시켜 출력하는 주배기압력 모니터링부(Main Exhaust Pressure Monitor)로 이루어진다.
상기 페리클 접착유닛(200)은 작업자로 하여금 페리클 접착 조건을 입력할 수 있도록 제공되는 입력부(210)와, 상기 입력부(210)로부터 페리클 접착 조건이 입력되면 페리클 접착 제어용 제어신호를 출력하고, 상기 페리클이 레티클에 접착되었는지를 모니터링하는 제어부(215)와, 상기 제어부(215)로부터 입력되는 페리클 접착 제어용 제어신호에 응하여 레티클 히터 플레이트(220)가 발열되도록 전원이 공급되도록 하는 레티클 히터 플레이트 구동부(225)와, 상기 레티클 히터 플레이트(220)에 근접 설치되어 상기 레티클 히터 플레이트(220)의 발열온도를 감지하여 상기 제어부(215)로 출력하는 온도 감지부(230)와, 상기 제어부(215)의 페리클 접착 제어용 제어신호에 응하여 에어 보관부(235)에 보관된 에어를 토출시키는 에어 공급부(240)와, 상기 에어 공급부(240)에서 토출되는 에어의 압력을 감지하여 상기 제어부(215)로 출력하는 에어 압력 센서(245)와, 상기 제어부(215)의 페리클 접착 제어용 제어신호에 응하여 상기 에어 공급부(240)로부터 토출되는 에어의 유량을 조절하는 에어 유량 조절부(250)와, 상기 에어 공급부(240)로부터 토출되는 에어를 레티클(270) 상부로 분사시키는 에어 공급 플레이트(255)와, 상기 제어부(215)의 페리클 접착 제어용 제어신호에 응하여 구동되어 페리클(265)이 부착되도록 하는 페리클 부착부(260)로 구성된다.
상기 제어부(215)는 상기 온도 감지부(230)로부터 입력되는 레티클 히터 플레이트(220)의 발열온도를 페리클 접착 공정 이전에 미리 설정되어 있는 기준 발열온도 범위 내에 발열온도가 포함되어 있는지의 여부를 체크하고, 기준 발열온도 범위 내에 레티클 히터 플레이트(220)의 발열온도가 포함되어 있는 경우 상기 레티클 히터 플레이트 구동부(225)를 제어하여 레티클 히터 플레이트(220)가 발열되지 않도록 한다.
상기 기준 발열온도는 70℃~120℃ 인 것이 바람직하다.
상기 제어부(215)는 상기 레티클 히터 플레이트 구동부(225)에 의해 레티클 히터 플레이트(220)로 공급되는 전원을 차단시킨 후 상기 에어 공급부(240)로 페리클 접착 제어용 제어신호를 출력하여 에어 공급부(240)를 통해 에어가 공급되도록 하는 한편, 상기 에어 압력 센서(245)의 에어 압력 신호를 입력받아 상기 입력부(210)를 통해 입력된 압력조건에 부합하는지의 여부를 체크하고, 부합되지 않은 경우 상기 에어 유량 조절부(250)를 제어하여 에어 공급부(240)로부터 토출되는 에어의 압력이 미리 설정되어 있는 압력조건에 부합되도록 제어하고, 상기 에어 공급부(240)가 미리 설정되어 있는 분사시간 동안 분사되도록 제어한다.
상기 에어 공급부(240)에 의해 레티클(270) 상부로 토출되는 공기는 질소(N2), CDA(Clean Dry Air) 등을 포함한다.
다음에는, 이와 같이 구성된 본 발명에 따른 페리클 자동 접착장치의 작용에 대해서 상세하게 설명한다.
먼저 초기 단계인 레티클(270)을 히팅하는 단계에서는 도 2에 도시된 바와 같이 페리클(265)이 부착된 페리클 부착부(260)를 레티클(270)을 향해 상승시킨 후 페리클(265)에 레티클(270)이 위치되도록 한다(S110). 이때 레티클(270) 상부에는 레티클 히터 플레이트(220)가 위치되도록 한다.
상기와 같이 레티클 히터 플레이트(220) 하부에 레티클(270)이 위치되면, 제어부(215)는 레티클 히터 플레이트 구동부(225)를 제어하여 레티클 히터 플레이트(220)로 전원이 공급되도록 하고, 이에 레티클 히터 플레이트(220)는 발열된다(S120).
제어부(215)는 레티클 히터 플레이트 구동부(225)를 제어하여 레티클 히터 플레이트(220)가 발열되도록 하는 한편, 온도 감지부(230)를 통해 레티클 히터 플레이트(220)의 발열온도를 감지한다(S130).
제어부(215)는 온도 감지부(230)를 통해 감지된 발열온도가 기준으로 설정되어 있는 70℃~120℃ 내에 있는지 판단한다(S140).
판단 결과, 레티클 히터 플레이트(220)의 발열온도가 기준 발열온도 범위 내에 있는 경우 제어부(215)는 레티클 히터 플레이트 구동부(225)를 제어하여 레티클 히터 플레이트(220)로 공급되는 전원을 차단시키고(S150), 레티클 히터 플레이트(220)의 발열온도가 기준 발열온도 범위 내에 있지 않은 경우 상기 S120 단계부터 재수행하여 레티클 히터 플레이트(220)가 발열되도록 레티클 히터 플레이트 구동부(225)를 제어한다. 즉, 제어부(215)는 레티클 히터 플레이트(220)의 발열온도가 페리클 접착제가 녹는 점까지 상승하도록 레티클 히터 플레이트 구동부(225)를 제어한다.
상기와 같이 레티클 히터 플레이트(220)의 발열온도가 페리클 접착제 녹는 점까지 올라가면 제어부(215)는 레티클 히터 플레이트 구동부(225)를 제어하여 레티클 히터 플레이트(220)로 공급되는 전원이 차단되도록 하는 한편, 도 3에 도시된 바와 같이 페리클(265)의 접착제가 녹아 레티클(270)이 부착되면 제어부(215)는 페리클 부착부(260)를 제어하여 레티클(270)이 부착된 페리클(265)이 에어 공급 플레이트(255) 하부에 위치되도록 페리클 부착부(260)를 제어한다(S160). 즉, 제어부(215)의 제어에 따라 페리클 부착부(260)가 일정 위치로 이동하면 레티클 히터 플레이트(220)는 페리클 부착부(260)로 이동하며 페리클의 접착제가 녹아 레티클(270)이 부착되면, 레티클 히터 플레이트(220)는 제어부(215)의 제어에 따라 원래 위치로 이동 제어된다. 상기와 같이 레티클 히터 플레이트(220)가 원래의 위치로 이동되면 제어부(215)는 페리클 부착부(260)를 제어하여 일정한 속도로 에어 공급 플레이트(255) 하부에 위치 하도록 제어한다. 이때 서보 모터를 구비시켜 레티클 히터 플레이트(220)가 상기 서보 모터에 의해 위치 이동이 되도록 제어부(2150가 제어한다.
그리고 제어부(215)는 에어 공급부(240)를 제어하여 에어 보관부(235)에 있는 가스가 에어 공급 플레이트(255)로 공급되도록 하고, 에어 공급 플레이트(255)로부터 분사되는 가스에 의해 레티클(270) 표면이 2차로 가압되어 페리클(265)과의 부착이 강화됨과 동시에 레티클(270)이 냉각된다(S170).
즉, 상기 제어부(215)는 상기 레티클 히터 플레이트 구동부(225)에 의해 레티클 히터 플레이트(220)로 공급되는 전원을 차단시킨 후 상기 에어 공급부(240)로 페리클 접착 제어용 제어신호를 출력하여 에어 공급부(240)를 통해 에어가 공급되도록 하는 한편, 상기 에어 압력 센서(245)의 에어 압력 신호를 입력받아 상기 입력부(210)를 통해 입력된 압력조건에 부합하는지의 여부를 체크하고, 부합되지 않은 경우 상기 에어 유량 조절부(250)를 제어하여 에어 공급부(240)로부터 토출되는 에어의 압력이 미리 설정되어 있는 압력조건에 부합되도록 제어하고, 상기 에어 공급부(240)가 미리 설정되어 있는 분사시간 동안 분사되도록 제어한다.
이때, 상기 가스는 질소(N2), CDA(Clean Dry Air) 등을 포함한다.
여기에서, 상술한 본 발명에서는 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
210 : 입력부
215 : 제어부
220 : 레티클 히터 플레이트
225 : 레티클 히터 플레이트 구동부
230 : 온도 감지부
235 : 에어 보관부
240 : 에어 공급부
245 : 에어압력센서
250 : 에어 유량 조절부
255 : 에어 공급 플레이트
260 : 페리클 부착부
265 : 페리클
270 : 레티클
215 : 제어부
220 : 레티클 히터 플레이트
225 : 레티클 히터 플레이트 구동부
230 : 온도 감지부
235 : 에어 보관부
240 : 에어 공급부
245 : 에어압력센서
250 : 에어 유량 조절부
255 : 에어 공급 플레이트
260 : 페리클 부착부
265 : 페리클
270 : 레티클
Claims (6)
- 페리클 자동 접착 장치에 있어서,
작업자에 의해 요구되는 페리클 크기(Pellicle size)에 따른 페리클 홀더(Pellicle Holder)를 복수개 탑재하고 있으며, 페리클 홀더 검출 센서가 설치되어 있어 작업자가 페리클 홀더 위치를 다르게 로딩시키거나 로딩하지 않은 상태에서 페리클 접착 작업을 진행하고자 하는 경우 메인 시스템으로 알람 신호를 송출하는 페리클 홀더 스토커유닛(100);
페리클 접착제에 일정 온도의 열이 가해지도록 하여 페리클 접착제가 녹도록 하고, 레티클 상부로 공기가 토출되도록 하여 레티클과 페리클이 상호 접착되도록 하는 페리클 접착유닛(200);
작업자가 원하는 공정의 페리클을 로딩하면 바코드 시스템을 이용하여 페리클의 종류를 인지하고, 페리클 케이스를 오픈시키고, 페리클 라이너를 제거하는 페리클 케이스 로딩유닛(300)과, 6축의 클린 로봇으로 이루어진 전송유닛(400);
작업자가 공정을 진행할 때 공정조건을 입력하고, 공정상태를 모니터링 할 수 있도록 하는 작동 유닛(500); 및
페리클 자동 접착 장치의 공압적 제어 시스템 및 Main Exhaust 압력을 제어하고 모니터링 하는 유틸리티 제어유닛(600);
을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 페리클 자동 접착 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 페리클 접착 유닛(200)은,
작업자로 하여금 페리클 접착 조건을 입력할 수 있도록 제공되는 입력부(210)와,
상기 입력부(210)로부터 페리클 접착 조건이 입력되면 페리클 접착 제어용 제어신호를 출력하고, 상기 페리클이 레티클에 접착되었는지를 모니터링하는 제어부(215)와,
상기 제어부(215)로부터 입력되는 페리클 접착 제어용 제어신호에 응하여 레티클 히터 플레이트(220)가 발열되도록 전원이 공급되도록 하는 레티클 히터 플레이트 구동부(225)와,
상기 레티클 히터 플레이트(220)에 근접 설치되어 상기 레티클 히터 플레이트(220)의 발열온도를 감지하여 상기 제어부(215)로 출력하는 온도 감지부(230)와,
상기 제어부(215)의 페리클 접착 제어용 제어신호에 응하여 에어 보관부(235)에 보관된 에어를 토출시키는 에어 공급부(240)와,
상기 에어 공급부(240)에서 토출되는 에어의 압력을 감지하여 상기 제어부(215)로 출력하는 에어 압력 센서(245)와,
상기 제어부(215)의 페리클 접착 제어용 제어신호에 응하여 상기 에어 공급부(240)로부터 토출되는 에어의 유량을 조절하는 에어 유량 조절부(250)와,
상기 에어 공급부(240)로부터 토출되는 에어를 레티클(270) 상부로 분사시키는 에어 공급 플레이트(255)와,
상기 제어부(215)의 페리클 접착 제어용 제어신호에 응하여 구동되어 페리클(265)이 부착되도록 하는 페리클 부착부(260)를 포함하는 것을 특징으로 하는 페리클 자동 접착 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 제어부(215)는,
상기 온도 감지부(230)로부터 입력되는 레티클 히터 플레이트(220)의 발열온도를 페리클 접착 공정 이전에 미리 설정되어 있는 기준 발열온도 범위 내에 발열온도가 포함되어 있는지의 여부를 체크하고, 기준 발열온도 범위 내에 레티클 히터 플레이트(220)의 발열온도가 포함되어 있는 경우 상기 레티클 히터 플레이트 구동부(225)를 제어하여 레티클 히터 플레이트(220)가 발열되지 않도록 제어하는 것을 특징으로 하는 페리클 자동 접착 장치.
- 제 3 항에 있어서,
상기 기준 발열온도 범위는 70℃~120℃ 인 것을 특징으로 하는 페리클 자동 접착 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 제어부(215)는,
상기 에어 압력 센서(245)의 에어 압력 신호를 입력받아 상기 입력부(210)를 통해 입력된 압력조건에 부합하는지의 여부를 체크하고, 부합되지 않은 경우 상기 에어 유량 조절부(250)를 제어하여 에어 공급부(240)로부터 토출되는 에어의 압력이 미리 설정되어 있는 압력조건에 부합되도록 제어하고, 상기 에어 공급부(240)가 미리 설정되어 있는 분사시간 동안 분사되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 페리클 자동 접착 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 제어부(215)는, 상기 페리클 부착부(260)를 일정 위치로 이동시킨 후 다시 레티클 히터 플레이트(220)를 제어하여 레티클 히터 플레이트(220)를 페리클 부착부(260) 상부로 이동시켜 레티클(270)이 페리클(265)에 부착되되록 제어하면, 레티클 히터 플레이트(220)는 제어부(215)의 제어에 따라 원래 위치로 이동 제어시킨 후 상기 페리클 부착부(260)를 제어하여 일정한 속도로 이동시켜 상기 에어 공급 플레이트(255) 하부에 위치 되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 페리클 자동 접착 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120080316A KR101317206B1 (ko) | 2012-07-24 | 2012-07-24 | 페리클 자동 접착 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120080316A KR101317206B1 (ko) | 2012-07-24 | 2012-07-24 | 페리클 자동 접착 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101317206B1 true KR101317206B1 (ko) | 2013-10-10 |
Family
ID=49638203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120080316A KR101317206B1 (ko) | 2012-07-24 | 2012-07-24 | 페리클 자동 접착 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101317206B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020024470A (ja) * | 2014-11-17 | 2020-02-13 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 装置 |
CN117682161A (zh) * | 2024-02-02 | 2024-03-12 | 深圳市龙图光罩股份有限公司 | 贴膜方法、装置、终端设备以及存储介质 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990077808A (ko) * | 1998-03-13 | 1999-10-25 | 카나가와 치히로 | 펠리클 라이너 접합장치 |
KR100648244B1 (ko) | 2005-09-09 | 2006-11-23 | 민경준 | 페리클 접착장치의 제어방법 |
KR20100134453A (ko) * | 2009-06-15 | 2010-12-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포토마스크의 펠리클 부착위치 측정장치 및 이를 이용한 측정방법 |
-
2012
- 2012-07-24 KR KR1020120080316A patent/KR101317206B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990077808A (ko) * | 1998-03-13 | 1999-10-25 | 카나가와 치히로 | 펠리클 라이너 접합장치 |
KR100648244B1 (ko) | 2005-09-09 | 2006-11-23 | 민경준 | 페리클 접착장치의 제어방법 |
KR20100134453A (ko) * | 2009-06-15 | 2010-12-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포토마스크의 펠리클 부착위치 측정장치 및 이를 이용한 측정방법 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020024470A (ja) * | 2014-11-17 | 2020-02-13 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 装置 |
US10969701B2 (en) | 2014-11-17 | 2021-04-06 | Asml Netherlands B.V. | Pellicle attachment apparatus |
US11003098B2 (en) | 2014-11-17 | 2021-05-11 | Asml Netherlands B.V | Pellicle attachment apparatus |
US11009803B2 (en) | 2014-11-17 | 2021-05-18 | Asml Netherlands B.V. | Mask assembly |
CN117682161A (zh) * | 2024-02-02 | 2024-03-12 | 深圳市龙图光罩股份有限公司 | 贴膜方法、装置、终端设备以及存储介质 |
CN117682161B (zh) * | 2024-02-02 | 2024-04-19 | 深圳市龙图光罩股份有限公司 | 贴膜方法、装置、终端设备以及存储介质 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6965884B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR101503119B1 (ko) | 반송 시스템 | |
US10875216B2 (en) | Imprint apparatus, imprint method, and method of manufacturing article | |
US8710401B2 (en) | Laser processing machine | |
KR101317206B1 (ko) | 페리클 자동 접착 장치 | |
US10611063B2 (en) | Imprint apparatus, and method of manufacturing article | |
US20130110464A1 (en) | Mounting apparatus, component depletion determination method, and program | |
TWI499477B (zh) | 工件設定裝置、工件設定方法、及工件固持器移開方法 | |
JP2005166944A (ja) | 部品実装方法及び表面実装機 | |
JP2005252118A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2021113985A (ja) | 露光方法 | |
JP7282007B2 (ja) | 実装ライン、実装ラインの基板検査方法 | |
TWI458564B (zh) | 塗佈裝置及其基板保持方法 | |
KR101421822B1 (ko) | 작업물 설치 장치 및 작업물 설치 방법 | |
JP2010032990A (ja) | 液晶滴の吐出可否の決定方法 | |
CN103325738A (zh) | 基板贴合装置以及基板贴合方法 | |
TWI458565B (zh) | 塗佈裝置及塗佈方法 | |
JP2828674B2 (ja) | 基板バックアップ装置 | |
JPH11333348A (ja) | 材料塗布装置 | |
JP6221059B2 (ja) | 熱圧着装置 | |
KR100648244B1 (ko) | 페리클 접착장치의 제어방법 | |
JP2003039001A (ja) | ペースト塗布機とパターン塗布方法 | |
JP6832453B2 (ja) | 作業機、及び部品の落下範囲を報知する方法 | |
US20130288411A1 (en) | Manufacturing device and method of liquid crystal panel | |
JP2003039006A (ja) | ペースト塗布機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170906 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180917 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190930 Year of fee payment: 7 |