JP7438287B2 - 装置 - Google Patents
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Description
[0001] 本願は、2014年11月17日出願の米国出願第62/080,561号の、及び2015年1月27日出願の米国出願第62/108,348号からの、及び2015年2月2日出願の米国出願第62/110,841号からの、及び2015年2月27日出願の米国出願第62/126.173号からの、及び2015年4月17日出願の米国出願第62/149,176号からの、及び2015年6月23日出願の米国出願第62/183,342号からの優先権を主張し、それらすべての全体が参照により本明細書に組み込まれる。
パターニングデバイス、ペリクルフレーム、及びペリクルを受け取り、ペリクルフレームがパターニングデバイスに隣接したペリクルを支持するマスクアセンブリを形成するように、ペリクルフレームをパターニングデバイスに取り付けるように構成されたペリクルフレーム取り付け装置と、
ペリクルフレーム取り付け装置からマスクアセンブリを受け取り、マスクアセンブリを支持するように構成され、支持構造、放射ビームを調整し、調整された放射ビームを用いてマスクアセンブリを照明するように構成された照明システムであって、マスクアセンブリのパターニングデバイスは、パターン付与された放射ビームを形成するために調整された放射ビームの断面にパターンを付与するように構成される、照明システム、基板を保持するように構築された基板、及び、パターン付与された放射ビームを基板上に投影するように構成された投影システムを備える、リソグラフィ装置と、
を備える、リソグラフィシステムが提供され、
リソグラフィシステムは、リソグラフィ装置内で使用するためにマスクアセンブリをペリクルフレーム取り付け装置からリソグラフィ装置へ移送するように構成されたマスクアセンブリ移送デバイスをさらに備える。
Claims (10)
- パターニングデバイスを保持するように構成された支持構造と、
前記パターニングデバイスから突出するスタッドの遠位ヘッドを受け取って保持するように構成されたスタッドグリッパと、
前記スタッド及びパターニングデバイスに対して前記スタッドグリッパを移動するように構成されたアクチュエータと、
ヒーターと、
を備える、スタッド取り外し装置。 - 前記スタッドグリッパは、前記スタッドのネックよりも広く前記スタッドの遠位ヘッドよりも狭いセパレーションを備えるフランジのペアを備える、請求項1に記載のスタッド取り外し装置。
- 前記スタッドグリッパに接続され前記スタッドグリッパを下方に引っ張る重りをさらに備える、請求項1に記載のスタッド取り外し装置。
- 前記スタッドグリッパに対して一般に水平方向に移動可能なプッシャアームをさらに備え、
前記プッシャアームは、前記スタッドがパターニングデバイスから取り外された後に前記スタッドを前記スタッドグリッパの外へ押し出すように構成される、請求項1に記載のスタッド取り外し装置。 - 前記スタッドが前記スタッドグリッパの外へ押し出された後に前記スタッドを誘導するように構成されたシュートをさらに備える、請求項4に記載のスタッド取り外し装置。
- 前記シュートの排出口に配置されたスタッドレセプタクルをさらに備える、請求項5に記載のスタッド取り外し装置。
- パターニングデバイスからスタッドを取り外す方法であって、
前記スタッドが前記パターニングデバイスから下方に突出するように前記パターニングデバイスを配向した状態で、支持体を使用して前記パターニングデバイスを支持することと、
前記スタッドに対してスタッドグリッパを移動させ、それによって前記スタッドの遠位ヘッドを受け取って保持することと、
前記スタッドグリッパを加熱し、それによって前記スタッドと前記パターニングデバイスとの間に配置されたグルーを溶かすために前記スタッドを加熱することと、
前記グルーが溶けた時に、前記スタッドが前記パターニングデバイスから離れるように、前記スタッドグリッパを使用して前記スタッドを下方に引っ張ることと、
を含む、方法。 - 前記スタッドグリッパに接続され前記スタッドグリッパを下方に引っ張る重りによって、前記スタッドが下方に引っ張られる、請求項7に記載の方法。
- 前記スタッドがパターニングデバイスから取り外された後に、前記スタッドを前記スタッドグリッパの外へ押し出すためにプッシャアームを使用することをさらに含む、請求項7に記載の方法。
- 前記スタッドをスタッドレセプタクルに誘導するためにシュートを使用することをさらに含む、請求項9に記載の方法。
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EP3391138A1 (en) | 2015-12-14 | 2018-10-24 | ASML Netherlands B.V. | A membrane for euv lithography |
KR102186010B1 (ko) * | 2016-01-26 | 2020-12-04 | 한양대학교 산학협력단 | Euv 펠리클 구조체, 및 그 제조 방법 |
CN109154771B (zh) * | 2016-04-25 | 2022-06-03 | Asml荷兰有限公司 | 用于euv光刻术的隔膜 |
KR20220162888A (ko) * | 2016-07-05 | 2022-12-08 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 펠리클막, 펠리클 프레임체, 펠리클, 그 제조 방법, 노광 원판, 노광 장치, 반도체 장치의 제조 방법 |
NL2019255A (en) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Asml Holding Nv | A membrane assembly and particle trap |
JP6607574B2 (ja) * | 2016-08-24 | 2019-11-20 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルフレーム及びペリクル |
KR101848153B1 (ko) * | 2016-09-12 | 2018-05-29 | 한양대학교 산학협력단 | 마스크 보호 모듈, 이를 포함하는 펠리클, 및 이를 포함하는 리소그래피 장치 |
EP3584636A4 (en) | 2017-02-17 | 2020-12-30 | Mitsui Chemicals, Inc. | PELLICLE, ORIGINAL EXPOSURE PLATE, EXPOSURE DEVICE, AND SEMICONDUCTORIAL COMPONENT MANUFACTURING METHOD |
US11183410B2 (en) | 2017-04-24 | 2021-11-23 | Photronics, Inc. | Pellicle removal tool |
JP7186183B2 (ja) | 2017-06-15 | 2022-12-08 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | ペリクル及びペリクルアセンブリ |
US11143952B2 (en) | 2017-09-28 | 2021-10-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pellicle removal method |
CN111279260A (zh) * | 2017-10-27 | 2020-06-12 | Asml荷兰有限公司 | 表膜框架和表膜组件 |
US11106127B2 (en) * | 2017-11-08 | 2021-08-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Structure of pellicle-mask structure with vent structure |
KR20200087774A (ko) * | 2017-11-21 | 2020-07-21 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 다공성 그래파이트 펠리클 |
JP6921412B2 (ja) * | 2018-01-25 | 2021-08-18 | 株式会社ブイ・テクノロジー | ペリクルフレーム把持装置及びペリクルフレーム把持方法 |
EP3530511B1 (de) * | 2018-02-27 | 2020-05-27 | Joseph Vögele AG | Verfahren zum rekonfigurieren einer bedienanordnung für eine baumaschine |
CN112088334B (zh) * | 2018-03-05 | 2024-08-27 | 三井化学株式会社 | 防护膜组件、曝光原版、曝光装置及半导体装置的制造方法 |
JP7019472B2 (ja) * | 2018-03-22 | 2022-02-15 | 三井化学株式会社 | カーボンナノチューブ自立膜の製造方法、およびペリクルの製造方法 |
JP7061494B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2022-04-28 | 三井化学株式会社 | 検査方法、ペリクルの製造方法、および検査装置 |
NL2023248B1 (en) | 2018-07-04 | 2020-06-11 | Asml Netherlands Bv | Apparatus for positioning and clamped curing |
CN108950475B (zh) * | 2018-07-25 | 2020-11-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 张网结构、张网装置及张网方法 |
KR20210065113A (ko) | 2018-09-28 | 2021-06-03 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 시스템 및 방법 |
KR20210090189A (ko) | 2018-11-16 | 2021-07-19 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | Euv 리소그래피를 위한 펠리클 |
US11137693B2 (en) * | 2018-11-30 | 2021-10-05 | Iucf-Hyu (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University) | Pellicle holder, pellicle inspection apparatus, and pellicle inspection method |
KR102243367B1 (ko) * | 2018-11-30 | 2021-04-23 | 한양대학교 산학협력단 | 펠리클 홀더, 펠리클 검사 장치, 및 펠리클 검사 방법 |
WO2020123038A1 (en) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | Applied Materials, Inc. | Attachment feature removal from photomask in extreme ultraviolet lithography application |
KR102172722B1 (ko) | 2018-12-26 | 2020-11-02 | 주식회사 에프에스티 | 초극자외선 리소그라피용 펠리클의 검사에 사용되는 캡슐 |
KR20200088529A (ko) | 2019-01-14 | 2020-07-23 | 주식회사 에프에스티 | 초극자외선 리소그라피용 펠리클 검사 시스템 |
KR20200088528A (ko) | 2019-01-14 | 2020-07-23 | 주식회사 에프에스티 | 펠리클 장착 시스템, 스터드 부착 장치, 펠리클 부착 장치 및 펠리클 부착 방법 |
NL2024985B1 (en) * | 2019-02-28 | 2020-11-23 | Asml Netherlands Bv | Apparatus for assembly of a reticle assembly |
NL2025186B1 (en) | 2019-04-12 | 2021-02-23 | Asml Netherlands Bv | Pellicle for euv lithography |
KR102242356B1 (ko) * | 2019-08-05 | 2021-04-20 | 주식회사 에프에스티 | 일체화된 프레임과 멤브레인을 포함하는 펠리클, 그 제조방법, 펠리클을 포함하는 노광장치 및 펠리클의 제조장치 |
KR102273266B1 (ko) * | 2019-10-23 | 2021-07-06 | 주식회사 에프에스티 | 일체화된 프레임과 멤브레인을 포함하는 펠리클의 제조방법 |
KR20210116770A (ko) * | 2020-03-13 | 2021-09-28 | 삼성전자주식회사 | 펠리클 전사 장치 및 펠리클 전사 방법 |
CN115443434A (zh) * | 2020-04-23 | 2022-12-06 | Asml荷兰有限公司 | 用于极紫外光刻的表膜框架 |
TWI760062B (zh) * | 2020-05-14 | 2022-04-01 | 家登精密工業股份有限公司 | 提供有保持銷組件之光罩盒及固持光罩的方法 |
WO2021246187A1 (ja) * | 2020-06-04 | 2021-12-09 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルフレーム、ペリクル、ペリクル付露光原版、露光方法、半導体の製造方法及び液晶表示板の製造方法 |
KR20230019853A (ko) * | 2020-06-08 | 2023-02-09 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 펠리클 프레임, 펠리클, 펠리클 부착 노광 원판, 노광 방법, 반도체의 제조 방법 및 액정 표시판의 제조 방법 |
US11822230B2 (en) * | 2020-07-24 | 2023-11-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | EUV pellicle and mounting method thereof on photo mask |
KR20220043268A (ko) | 2020-09-29 | 2022-04-05 | 삼성전자주식회사 | 온도/압력이 독립으로 제어되는 스터드 부착 장치 및 스터드 부착 방법 |
KR102668456B1 (ko) | 2020-12-07 | 2024-05-23 | 주식회사 에프에스티 | 극자외선 리소그라피용 펠리클 프레임 |
KR102512243B1 (ko) | 2020-12-16 | 2023-03-21 | 주식회사 에프에스티 | 극자외선 리소그라피용 다공성 펠리클 프레임 |
WO2022128593A1 (en) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | mi2-factory GmbH | Energy filter assembly for ion implantation system with at least one coupling element |
KR102581084B1 (ko) | 2021-02-04 | 2023-09-21 | 주식회사 에프에스티 | 극자외선 리소그라피용 펠리클 프레임 |
KR102279897B1 (ko) | 2021-02-18 | 2021-07-21 | 주식회사 에프에스티 | 다액형 경화성 조성물의 도포 방법 |
KR102581086B1 (ko) | 2021-03-16 | 2023-09-21 | 주식회사 에프에스티 | 극자외선 리소그라피용 펠리클 막 |
KR20220148472A (ko) * | 2021-04-29 | 2022-11-07 | 주식회사 에프에스티 | 펠리클 조립체 |
KR102624936B1 (ko) | 2021-05-21 | 2024-01-15 | 주식회사 에프에스티 | 극자외선 리소그라피용 펠리클 프레임 및 극자외선 리소그라피용 펠리클 프레임용 실링재 |
KR102662985B1 (ko) * | 2021-06-30 | 2024-05-03 | 주식회사 에프에스티 | 펠리클 조립체 |
EP4361092A1 (en) | 2021-08-26 | 2024-05-01 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle film, pellicle, exposure original plate, exposure device, and method for manufacturing pellicle film |
KR102691250B1 (ko) | 2021-09-14 | 2024-08-05 | 주식회사 에프에스티 | 극자외선 리소그라피용 펠리클 프레임 및 그 제조방법 |
CN118414583A (zh) | 2021-12-17 | 2024-07-30 | Asml荷兰有限公司 | 用于防止用于euv光刻的光学部件的材料的劣化的方法和系统 |
WO2023182186A1 (ja) * | 2022-03-23 | 2023-09-28 | 三井化学株式会社 | 粘着層付きペリクル枠の製造方法、保護フィルム付きペリクル枠、粘着層付きペリクル枠、ペリクル及びペリクル付きフォトマスク |
WO2023193995A1 (en) | 2022-04-05 | 2023-10-12 | Asml Netherlands B.V. | Pellicle for euv lithography |
EP4273626A1 (en) | 2022-05-04 | 2023-11-08 | ASML Netherlands B.V. | Device and method for measuring contamination and lithographic apparatus provided with said device |
WO2024056548A1 (en) * | 2022-09-12 | 2024-03-21 | Asml Netherlands B.V. | Pellicle and methods for forming pellicle for use in a lithographic apparatus |
EP4336258A1 (en) * | 2022-09-12 | 2024-03-13 | ASML Netherlands B.V. | Pellicle and methods for forming pellicle for use in a lithographic apparatus |
KR102687699B1 (ko) * | 2023-08-18 | 2024-07-24 | 주식회사 에프에스티 | 응력 완충구조를 구비하는 euv 펠리클의 마운팅 블록, 마운팅 블록을 포함하는 euv 펠리클 구조체, euv 펠리클 구조체를 포함하는 euv 노광 장치 및 euv 펠리클의 마운팅 및 디마운팅 방법 |
Family Cites Families (107)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52136390A (en) | 1976-05-11 | 1977-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resistance compound |
US4833051A (en) | 1984-08-20 | 1989-05-23 | Nippon Kogaku K.K. | Protective device for photographic masks |
JPS61245163A (ja) * | 1985-04-23 | 1986-10-31 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | マスク保護装置 |
JPS6344824Y2 (ja) * | 1985-02-28 | 1988-11-21 | ||
JPH0123137Y2 (ja) * | 1985-04-05 | 1989-07-17 | ||
JPS63220143A (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-13 | Seiko Epson Corp | フオトマスク |
JPH0324547A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-02-01 | Oki Electric Ind Co Ltd | マスク保護用ペリクル |
JPH0342153U (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-22 | ||
US5576125A (en) * | 1995-07-27 | 1996-11-19 | Micro Lithography, Inc. | Method for making an optical pellicle |
JPH09204039A (ja) * | 1996-01-25 | 1997-08-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクル枠保持具 |
KR19990051659A (ko) * | 1997-12-19 | 1999-07-05 | 정몽규 | 타이어 변형 경고 장치 |
JPH11194481A (ja) | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | ペリクル装着構造 |
JP4006659B2 (ja) * | 1998-01-14 | 2007-11-14 | 沖電気工業株式会社 | ペリクルの取付構造 |
US5976307A (en) * | 1998-03-13 | 1999-11-02 | Dupont Photomasks, Inc. | Method and apparatus for removing a pellicle frame from a photomask plate |
JPH11258779A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクルライナー貼り合わせ装置及び方法 |
JPH11295880A (ja) | 1998-04-07 | 1999-10-29 | Seiko Epson Corp | ペリクルフレーム |
DE19936308A1 (de) * | 1998-09-09 | 2000-03-16 | Alkor Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von zwei- oder mehrfarbigen Folien, Schalttafelfolien, Armaturenbrettfolien |
US6197454B1 (en) | 1998-12-29 | 2001-03-06 | Intel Corporation | Clean-enclosure window to protect photolithographic mask |
JP3601996B2 (ja) | 1999-03-05 | 2004-12-15 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル粘着層保護用ライナーおよびこれを具備するペリクル |
US6192100B1 (en) | 1999-06-18 | 2001-02-20 | International Business Machines Corporation | X-ray mask pellicles and their attachment in semiconductor manufacturing |
JP2001117213A (ja) | 1999-08-10 | 2001-04-27 | Nikon Corp | フォトマスク、該フォトマスクの製造方法、該フォトマスクを扱う投影露光装置、及び投影露光方法 |
US6492067B1 (en) | 1999-12-03 | 2002-12-10 | Euv Llc | Removable pellicle for lithographic mask protection and handling |
JP2002182373A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクル及びその製造方法及びフォトマスク |
US6524754B2 (en) | 2001-01-22 | 2003-02-25 | Photronics, Inc. | Fused silica pellicle |
US6911283B1 (en) | 2001-02-07 | 2005-06-28 | Dupont Photomasks, Inc. | Method and apparatus for coupling a pellicle to a photomask using a non-distorting mechanism |
US6894766B1 (en) * | 2001-03-27 | 2005-05-17 | Dupont Photomasks, Inc. | Method for constructing a photomask assembly using an encoded mark |
US6566018B2 (en) * | 2001-04-23 | 2003-05-20 | Intel Corporation | Dual-member pellicle assemblies and methods of use |
US6734445B2 (en) | 2001-04-23 | 2004-05-11 | Intel Corporation | Mechanized retractable pellicles and methods of use |
US6573980B2 (en) | 2001-07-26 | 2003-06-03 | Micro Lithography, Inc. | Removable optical pellicle |
JP2003059801A (ja) | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Canon Inc | 露光装置及び露光方法 |
US6646720B2 (en) | 2001-09-21 | 2003-11-11 | Intel Corporation | Euv reticle carrier with removable pellicle |
JP2003156836A (ja) * | 2001-11-21 | 2003-05-30 | Sony Corp | フォトマスク構造体、露光方法及び露光装置 |
DE10253928A1 (de) * | 2001-11-21 | 2003-06-18 | Asahi Glass Co Ltd | Struktur zum Anbringen eines Häutchens an einer Photomaske |
US7304720B2 (en) | 2002-02-22 | 2007-12-04 | Asml Holding N.V. | System for using a two part cover for protecting a reticle |
JP2003307832A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Asahi Glass Co Ltd | ペリクル及びペリクル装着フォトマスク |
JP2004012597A (ja) | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Asahi Glass Co Ltd | ペリクル |
KR20040005355A (ko) * | 2002-07-10 | 2004-01-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 펠리클 분리형 프레임구조 |
US7094505B2 (en) | 2002-10-29 | 2006-08-22 | Toppan Photomasks, Inc. | Photomask assembly and method for protecting the same from contaminants generated during a lithography process |
JP2004153122A (ja) | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Nikon Corp | 露光装置 |
JP4027214B2 (ja) | 2002-11-28 | 2007-12-26 | キヤノン株式会社 | 搬送装置、デバイス製造装置、搬送方法およびデバイス製造方法 |
US6912043B2 (en) | 2003-01-09 | 2005-06-28 | Asml Holding, N.V. | Removable reticle window and support frame using magnetic force |
JP2004240221A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | フォトマスク、ペリクル装脱着装置及び基板処理装置 |
CN101614731A (zh) * | 2003-03-28 | 2009-12-30 | 英格朗公司 | 用于分拣颗粒和提供性别分拣的动物精子的设备、方法和程序 |
JP4330377B2 (ja) * | 2003-05-15 | 2009-09-16 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 大型ペリクルの組立方法及び大型ペリクルの組立装置 |
KR20050003293A (ko) * | 2003-06-30 | 2005-01-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자 제조용 포토 마스크 |
JP2005070191A (ja) * | 2003-08-21 | 2005-03-17 | Asahi Glass Co Ltd | フレームとペリクル板の貼り合せ装置 |
US7316869B2 (en) * | 2003-08-26 | 2008-01-08 | Intel Corporation | Mounting a pellicle to a frame |
US7264853B2 (en) * | 2003-08-26 | 2007-09-04 | Intel Corporation | Attaching a pellicle frame to a reticle |
CN101268349B (zh) * | 2003-10-06 | 2010-11-24 | 凸版光掩膜公司 | 在光掩模上自动安装薄膜组件的系统和方法 |
JP2005195992A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Asahi Glass Co Ltd | ペリクル装着治具、ペリクル装着方法及びペリクル装着構造並びにペリクル |
JP2005308901A (ja) | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクルフレーム及びそれを用いたフォトリソグラフィー用ペリクル |
US7110195B2 (en) | 2004-04-28 | 2006-09-19 | International Business Machines Corporation | Monolithic hard pellicle |
JP2006003620A (ja) | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Asahi Glass Co Ltd | ペリクル |
US8721952B2 (en) * | 2004-11-16 | 2014-05-13 | International Business Machines Corporation | Pneumatic method and apparatus for nano imprint lithography having a conforming mask |
US20060246234A1 (en) | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Yazaki Corporation | Photomask assembly incorporating a metal/scavenger pellicle frame |
JP4880941B2 (ja) | 2005-08-02 | 2012-02-22 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空搬送装置およびこれを備えた荷電粒子線検査装置 |
KR101422298B1 (ko) | 2006-09-08 | 2014-08-13 | 가부시키가이샤 니콘 | 마스크, 노광 장치, 노광 방법 및 그 노광 장치 또는 노광 방법을 이용한 디바이스 제조 방법 |
US7799486B2 (en) * | 2006-11-21 | 2010-09-21 | Infineon Technologies Ag | Lithography masks and methods of manufacture thereof |
WO2008105531A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Nikon Corporation | ペリクルフレーム装置、マスク、露光方法及び露光装置並びにデバイスの製造方法 |
JP2008242346A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Omron Corp | レーザ転写装置の転写ヘッド |
US8139199B2 (en) | 2007-04-02 | 2012-03-20 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, light converging pattern formation member, mask, and device manufacturing method |
US8018578B2 (en) * | 2007-04-19 | 2011-09-13 | Asml Netherlands B.V. | Pellicle, lithographic apparatus and device manufacturing method |
KR101264571B1 (ko) * | 2007-07-06 | 2013-05-14 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 대형 펠리클 프레임체 및 그 프레임체의 파지 방법 |
US7829248B2 (en) | 2007-07-24 | 2010-11-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pellicle stress relief |
KR101357305B1 (ko) | 2007-08-29 | 2014-01-28 | 삼성전자주식회사 | 펠리클 부착 장치 및 이를 이용한 펠리클 부착 방법 |
CN101241319B (zh) * | 2008-03-06 | 2010-08-25 | 上海微电子装备有限公司 | 具有对准标记体系的机器视觉对准系统及其对准方法 |
KR20090101671A (ko) * | 2008-03-24 | 2009-09-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 공정 마스크의 유지보수 방법 |
JP5382412B2 (ja) | 2008-10-24 | 2014-01-08 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 露光装置及びフォトマスク |
JP5489499B2 (ja) | 2009-03-18 | 2014-05-14 | オリンパス株式会社 | 薄膜の貼り付け方法、およびそれにより製造されたペリクル光学素子 |
JP2010261987A (ja) | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | フォトマスク |
US8349525B2 (en) | 2009-06-18 | 2013-01-08 | Nikon Corporation | Protective apparatus, mask, mask fabricating method and conveying apparatus, and exposure apparatus |
JP5600921B2 (ja) | 2009-10-19 | 2014-10-08 | 凸版印刷株式会社 | ペリクル貼付装置 |
JP5610380B2 (ja) | 2009-12-28 | 2014-10-22 | レーザーテック株式会社 | ペリクル装着装置、ペリクル装着方法、及びパターン基板の製造方法 |
KR20110077976A (ko) * | 2009-12-30 | 2011-07-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포토마스크와 펠리클 부착장치 및 이를 이용한 부착방법 |
KR101143628B1 (ko) | 2010-01-07 | 2012-06-28 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 펠리클, 펠리클을 포함하는 포토마스크, 포토마스크의 제조방법 |
JP2011158585A (ja) | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | ペリクルおよびペリクルの製造方法 |
EP2365390A3 (en) * | 2010-03-12 | 2017-10-04 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method |
JP5189614B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2013-04-24 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル及びその取り付け方法、並びにペリクル付マスク及びマスク |
NL2006556A (en) * | 2010-05-13 | 2011-11-15 | Asml Holding Nv | Optical system, inspection system and manufacturing method. |
CN107402417B (zh) | 2010-06-25 | 2020-08-04 | Asml荷兰有限公司 | 多层反射镜 |
JP5668346B2 (ja) | 2010-07-14 | 2015-02-12 | 凸版印刷株式会社 | ペリクルのフォトマスクへの取り付け構造 |
JP5843307B2 (ja) * | 2010-10-28 | 2016-01-13 | 信越化学工業株式会社 | 帯電防止性粘着剤 |
US8681310B2 (en) | 2010-12-02 | 2014-03-25 | Globalfoundries Inc. | Mechanical fixture of pellicle to lithographic photomask |
EP2490073B1 (en) * | 2011-02-18 | 2015-09-23 | ASML Netherlands BV | Substrate holder, lithographic apparatus, and method of manufacturing a substrate holder |
JP5663376B2 (ja) | 2011-04-04 | 2015-02-04 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルフレーム、その製造方法、及びペリクル |
NL2008695A (en) | 2011-05-25 | 2012-11-27 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus comprising substrate table. |
WO2012172642A1 (ja) | 2011-06-14 | 2012-12-20 | 松下精機株式会社 | ペリクル貼付装置 |
WO2013013849A1 (en) | 2011-07-22 | 2013-01-31 | Asml Holding N.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US8586267B2 (en) | 2011-09-12 | 2013-11-19 | Samsung Austin Semiconductor, L.P. | Removable transparent membrane for a pellicle |
NL2009284A (en) * | 2011-09-22 | 2013-10-31 | Asml Netherlands Bv | A cleaning substrate for a lithography apparatus, a cleaning method for a lithography apparatus and a lithography apparatus. |
JP2013109126A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Toshiba Corp | ペリクルの製造方法、フォトマスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
US9360772B2 (en) | 2011-12-29 | 2016-06-07 | Nikon Corporation | Carrier method, exposure method, carrier system and exposure apparatus, and device manufacturing method |
US20130250260A1 (en) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | Globalfoundries Inc. | Pellicles for use during euv photolithography processes |
KR101317206B1 (ko) | 2012-07-24 | 2013-10-10 | 민경준 | 페리클 자동 접착 장치 |
CN202794840U (zh) * | 2012-10-11 | 2013-03-13 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 用于光掩膜版的防尘保护装置 |
JP5854511B2 (ja) | 2012-10-16 | 2016-02-09 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルおよびペリクルの貼付け方法 |
US8968971B2 (en) * | 2013-03-08 | 2015-03-03 | Micro Lithography, Inc. | Pellicles with reduced particulates |
KR20150136523A (ko) | 2013-03-27 | 2015-12-07 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 |
JP6008784B2 (ja) * | 2013-04-15 | 2016-10-19 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルフレーム及びその製作方法とペリクル |
JP5984187B2 (ja) * | 2013-04-22 | 2016-09-06 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルとフォトマスクのアセンブリ |
JP6303286B2 (ja) | 2013-04-30 | 2018-04-04 | 凸版印刷株式会社 | ペリクル付きフォトマスクの検査方法及びペリクル粘着耐久性検査装置 |
CN103246157A (zh) * | 2013-05-21 | 2013-08-14 | 上海和辉光电有限公司 | 防尘薄膜框架、光学掩膜版及其安装方法 |
CN203422554U (zh) * | 2013-08-01 | 2014-02-05 | 上海凸版光掩模有限公司 | 一种光掩模板贴膜装置 |
CN203650297U (zh) * | 2013-10-25 | 2014-06-18 | 常州市佳和工具有限公司 | 轴承夹具 |
JP2015138128A (ja) | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 凸版印刷株式会社 | ペリクルフレーム除去方法及びペリクルフレーム除去装置 |
JP6106337B2 (ja) | 2014-05-27 | 2017-03-29 | 三井化学株式会社 | ペリクル製造装置 |
WO2016079052A2 (en) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | Asml Netherlands B.V. | Apparatus |
-
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